金属基材用のニッケルアルミナイド系コーティングシステムは、コーティング前駆体（２２）から成り、コーティング前駆体（２２）は、第１のソースから得た金属基材（２０）に重層させたニッケル及び合金元素から成る層（２４ａ）と、第２のソースから得た金属基材（２０）に重層させたアルミニウム層（２６）とを含み、該コーティング前駆体の適切な処理の後に形成されたコーティングに重層させた、セラミック遮熱コーティングを含む。ニッケルアルミナイド系コーティングを形成する方法は、コーティング前駆体のアルミニウム含有量の大半部分を提供するソースと、ほぼ全てのニッケルを提供する個別のニッケル合金ソースと、コーティング前駆体の追加の合金元素とを設けるステップを含む。陰極アーク（イオンプラズマ）蒸着法を用いてもよい。コーティング前駆体は、個別の層の形で、又は共蒸着処理により設けることができる。
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【課題】照明器具において、変色原因のガスを確実に遮断することで、銀反射膜が変色し難くなり、高い反射率を維持する。
【解決手段】照明器具１は、基材３と、基材３に収容される反射鏡２と光源と、を備える。反射鏡２は、基材３上に設けられ、銀を有する銀反射膜８と、銀反射膜８の片面又は両面上に設けられる酸化物膜７、９と、酸化物膜７、９の銀反射膜８が配置されている側と反対側の面上に設けられる金属膜６、１０と、を備える。酸化物膜７、９は、酸化物膜７、９とそれぞれ接している金属膜６、１０が有する金属元素と同じ金属元素の酸化物を有する。反射鏡２は、高い密着性で銀反射膜８と第１酸化物膜７と第１金属膜６が順に接し、かつ、高い密着性で銀反射膜８と第２酸化物膜９と第２金属膜１０が順に接しているので、酸化物膜７、９と、酸化物膜７、９よりも緻密な金属膜６、１０の２種類の膜で変色原因のガスを確実に遮断することができる。 （もっと読む）

前面、前面上の硬質コーティング、反射層、および硬質コーティングと反射層の間の中間帯を有するプラスチック基材を包含するプラスチックミラーであって、該中間帯が、金属および半金属、金属および半金属の酸化物および窒化物、ならびに炭素からなる群より選択される材料から形成される少なくとも１つの層を包含する、前記プラスチックミラー。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、基板の冷却効果及び、加熱効率を高めた、省スペースのロードロック室を提供する。
【解決手段】 ロードロック室は、未処理基板を搬入し、処理基板を搬入するロードロック室であって、ロードロック室内部の上方に設けられた基板加熱手段と、ロードロック室内部であって、かつ基板加熱手段の下方に対向配置された、基板冷却手段と、ロードロック室を区画するように設けられ、基板加熱手段に接近可能な第１ステージと、第１ステージに設けられ、基板を支持する複数の第１ピンと、基板冷却手段を備えた第２ステージと、前記第２ステージに設けられ、基板を支持する複数の第２ピンと、を備え、基板加熱手段によって基板を加熱する際には、第１ピンは第１ステージ内に収納されず、基板冷却手段によって基板を冷却する際には、第２ピンは第２ステージ内に収納されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】エアー溜まり痕の残存を良好に防止できるとともに、被覆層の剥離を抑制でき、耐久性に優れた成形型の製造方法を提供する。また、エアー溜まり痕のないガラスゴブ及びガラス成形体を低コストで安定的に製造することができるガラスゴブ及びガラス成形体の製造方法を提供する。
【解決手段】成形型の基材に所定の形状を有する成形面を形成する工程と、スパッタ法により成形面に被覆層を成膜する工程とを有する。被覆層の成膜は、成膜中にプロセスガスのイオンの一部が成形面に衝突することによって成形面の算術平均粗さ（Ｒａ）が成膜前よりも増大するように選択されたバイアス電圧を基材に印加した状態で行う。 （もっと読む）

【課題】蒸着パターンの位置ずれを抑え所望の位置に精度よく蒸着を行うことができ、コンパクトで使用しやすい蒸着用マスクを提供する。
【解決手段】被処理基板上に蒸着源から蒸発した蒸着材料を成膜する蒸着パターンに対応するマスク開口部２２が形成されたチップ２０と、チップ２０を保持する支持基板３０とを有し、チップ２０の一方面を被処理基板に重ね合わせた状態で蒸着に用いられる蒸着用マスク１において、熱遮蔽板４０がマスク開口部２２を遮らないように断熱部材４１を介して支持基板３０の蒸着源の側に配設されている。 （もっと読む）

【課題】被覆切削工具の提供。
【解決手段】本発明は、基材及びPVD被覆を含む被覆切削工具に関係し、PVD被覆は最外領域Cを含み、最外領域CはSi、及びAl, Y及び周期表の4, 5または 6族から選択される少なくとも二つの追加元素の窒化物, 炭化物 または ホウ化物またはそれらの混合物であり,及び領域CはSi平均含有率の組成勾配がない。領域Cは薄板状の, 非周期の, 多層構造を有し、お互いに異なる組成を有する個々の層X 及び Yを交互に入れ替えている。この被覆は、基材に最も近い領域A,中間領域 Bをさらに含み、ここで:
-領域Aには本質的にSiが無く,
-領域 BはSi平均含有率の組成勾配を含み,ここでSi平均含有率は領域Cに向かって増加していく。
本発明はまた上記の被覆切削工具を製造する方法にも関係する。 （もっと読む）

【課題】オフ特性およびキャリア移動度に優れた、高品質の、酸化物半導体を用いた薄膜トランジスタおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の薄膜トランジスタは、ソース電極と、ドレイン電極と、ゲート電極と、ゲート絶縁膜と、酸化物半導体からなる活性層とを備えてなる。そして、活性層とソース電極の間および活性層とドレイン電極の間には、炭素製のバッファ層が設けられてなる。 （もっと読む）

【課題】欠陥の少ないかつ結晶粒サイズを制御した低コストでスパッタリング時のスプラッシュ等の不具合の発生のないアルミニウム製のスパッタリングターゲット材を提供する。また、このようなスパッタリングターゲット材用アルミニウム材を、既存の設備を使用して大規模サイズの一枚物として製造できるスパッタリングターゲット材用アルミニウム材の製造方法、及びスパッタリングターゲット材用アルミニウム材を提供する。
【解決手段】Fe、Siをそれぞれ0.001〜0.01質量％、Cuを0.0001〜0.01質量％含有するアルミニウム鋳造インゴットを熱間加工するに際し、熱間加工の中の少なくとも1回の加工を、加工率（R）が温度（T）の関数としてR（％）≧−0.1×T＋80（300℃≦T≦500℃）で示される条件で行うことによりスパッタリングターゲット材用アルミニウム材を製造する。 （もっと読む）

【課題】接合時の変形に追従して被膜の断裂や密着性の悪化などが生じず、耐電位差腐食性に優れた金属被膜がコーティングされたセルフピアスリベットおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】鉄またはその合金を母材とし、その表面に柱状結晶組織の金属被膜を有する。またその製造方法は、鉄またはその合金によって形成された母材の表面に、雰囲気圧力０．１〜３．０Ｐａ、平均成膜速度０．０１〜１０μｍ／分で、金属蒸着被膜を形成する。 （もっと読む）

本発明は、基板（１）と、少なくとも１つの極薄金属膜（３）と接触する導電膜（２）からなる層状構造部と、を備え、２つの膜（２，３）が異なる材料からなり、前記導電膜（２）がＣｕ、Ａｕ、Ａｇ、Ａｌから選択され、前記極薄金属膜（３）がＮｉ、Ｃｒ、Ｔｉ、Ｐｔ、Ａｇ、Ａｕ、Ａｌおよびこれらの混合物から選択される電極に関する。電極は、光電子デバイスに特に有益であり、良好な導電率、透過率および安定性を示す。
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【課題】透明性に優れ、且つ、低い表面抵抗率を有すると共に、表面平滑性を有していて安価に製造することが可能な、透明導電性フィルムの製造方法及び透明導電性フィルムを提供する。
【解決手段】（１）透明樹脂基材２の片面上に、溶剤溶解性の印刷材料を印刷したパターンを、細線メッシュパターン用のネガ型の遮蔽マスク８として形成し、（２）遮蔽マスク８が透明樹脂基材２を覆っている状態で、透明樹脂基材２の上に、スパッタまたは真空蒸着により、金属薄膜９を形成し、（３）遮蔽マスク８を溶剤に溶解させて除去し、金属薄膜５からなる細線メッシュパターンを表出させ、（４）細線メッシュパターンの金属薄膜５が成す凸状部と、金属薄膜５が形成されていない凹状の開口部７の一部または全面に、透明性を有する導電樹脂層６を、前記凸状部が埋没するように被覆し、導電樹脂層６による被覆表面の表面高低差が５０〜４００ｎｍとする。 （もっと読む）

【課題】基板がプラスチックで安定性の高い高反射率の裏面反射鏡を提供する。
【解決手段】本発明は、プラスチック基板に構成された裏面反射鏡であって、増反射ミラーコートがプラスチック基板の表面上に設けられ、前記増反射ミラーコートは、基板密着層と、増反射中間層と、反射層と、保護層とからなり、前記増反射中間層は、前記プラスチック基板の屈折率より高い屈折率をもち、波長が４２０nmから７５０nmにおいて、又は、波長が４００nmから７８０nmにおいて、０．３％以下の吸収性をもつ高屈折率層と、前記プラスチック基板の屈折率より低い屈折率をもつ低屈折率層とが交互に積層されてなることを特徴とする。 （もっと読む）

２つの直線部、および前記直線部を接続する、少なくとも１つの末端転回部を有するレーストラック型プラズマ源を含む、基材にコーティングする装置が提供される。コーティングの構成要素を形成する、ターゲット材料で形成されたチューブ状ターゲットは、終端部を有する。ターゲットは、ターゲット材料のスパッタリングのためにプラズマ源の近位にある。ターゲットはチューブ状の裏当てカソードに固定され、両者は中心軸を中心として回転可能である。ターゲットがコーティングを基材上に堆積するために利用されるのにともない、磁石の組が、カソードの内側に、ターゲットの終端部に向かう末端転回に整列された侵食ゾーンを移動するために配設される。ターゲットの初期重量の最高８７重量％の、ターゲットの利用が達成される。
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【課題】コンデンサの大容量化と漏れ電流の低減とを実現する事を目的とする。
【解決手段】この目的を達成するため本発明は、基材１８と、この基材１８上に形成された疎膜層１９と、この疎膜層１９上に形成された誘電膜８とを備え、疎膜層１９は、基材１８の表面から金属または金属化合物の少なくともいずれか一方からなる微粒子２０が不規則に複数個連なって構成されるとともに、内部に多数の空間を有する疎な構造体であり、誘電膜８は、疎膜層１９の微粒子２０の主成分とは異なる金属の化合物で構成された電極箔である。これにより本発明は、誘電率の高い材料で誘電膜８を構成するとともに、この誘電膜８で疎膜層１９を保護することができ、結果としてコンデンサの大容量化と漏れ電流の低減とを実現できる。 （もっと読む）

【課題】基板上に粒径均一、分布一様に磁性金属触媒微粒子を高再現性で析出生成させる。
【解決手段】本製造方法は、両性である非磁性金属からなる母材を基板上に形成するステップと、炭素含有ガスに反応するものでアルカリに非可溶の磁性金属を上記母材上に形成するステップと、熱処理により上記母材中に上記磁性金属を凝集させて少なくとも基板と母材との界面に磁性金属触媒微粒子を析出するステップと、アルカリにより上記母材を除去して上記基板上に磁性金属触媒微粒子を露出させるステップとを含む。 （もっと読む）

次の成分：ａ）ポリアリーレンエーテルケトン６０〜９６質量部、ｂ）六方晶窒化ホウ素２〜２５質量部、並びにｃ）タルク２〜２５質量部を包含し、その際、成分ａ）、ｂ）及びｃ）の質量部の合計が１００である成形材料が、寸法安定性のプリント回路基板の製造に適している５〜１２００μｍの厚さを有するフィルムの製造のために使用されることができる。 （もっと読む）

【課題】樹脂フィルムに金属蒸着膜と蒸着重合膜とが積層形成された積層シートを低コストに且つ優れた作業性をもって有利に製造し得る技術を提供する。
【解決手段】排気パイプ２４と真空ポンプ２６によって真空状態とされる真空槽２２内に、巻出し及び巻取りローラ２８，３０と第一、第二、及び第三のローラ３２，３４，３６とを設置すると共に、第一のローラの周面上で、樹脂フィルムの一方の面上に、第一の金属薄膜を形成せしめる第一の金属蒸着手段と、第二のローラの周面上で、第一の金属薄膜上に、樹脂薄膜を形成せしめる蒸着重合手段と、第三のローラの周面上で、樹脂フィルムの他方の面上に、第二の金属薄膜を形成せしめる第二の金属蒸着手段とを更に設置して、製造装置２０を構成する。 （もっと読む）

【課題】 特に水蒸気透過量を従来技術のものと比較して少なくでき、電子デバイスのバリア層として最適なガスバリア層構造体を提供する。
【解決手段】 電子デバイス構造にてガスバリア性能を発揮する本発明のガスバリア層構造体６は、不動態化金属の層６１と、この不動態化金属の酸化物層６２とを順次積層して構成される。不動態化金属は、Ａｌ、Ｃｒ、Ｔｉ、Ｎｉ、Ｆｅ、Ｚｒ及びＴａの中から選択されたもの、または、これらの二種以上の合金である。 （もっと読む）

半導体デバイスを生産する方法が提供され、この半導体デバイス（５０）は、基板（３０）と、半導体層（３６、３８）と、基板および半導体層から選択された少なくとも１つの要素に隣接する少なくとも１つのメタライゼーション層（５２、７０）とを含み、この方法は、基板および半導体層から選択された少なくとも１つの要素の近くに酸素を含む少なくとも１つのメタライゼーション層を形成するステップを含む。
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