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Fターム[4K029CA10]の内容

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Fターム[4K029CA10]に分類される特許

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【課題】磁気記録層が所定のパターンに加工された磁気記録媒体において、良好な記録再生特性を得る。
【解決手段】磁気記録媒体10は、垂直磁気記録層5、クロム、チタン、及びシリコンから選択される磁性失活元素を含むRu非磁性下地層2、及び非磁性基板1を含む積層に、磁性失活ガスを用いてガスイオン照射を行なうことにより形成される。ガスイオン照射を行なう前の垂直磁気記録層は、鉄及びコバルトのうち少なくとも1つ、及びプラチナを含有する。ガスイオン照射には、ヘリウム、水素、及びBからなる群から選択される少なくとも1種のガスと窒素ガスの混合ガス、あるいは単独の窒素ガスのいずれかを使用する。 (もっと読む)


【課題】 良好な記録再生が可能な磁気記録媒体を提供する。
【解決手段】 磁気記録媒体は、基板と、基板上に設けられ、磁性材料を含有する磁気記録層と、保護層とを含む。磁気記録層は、面内方向に規則的に配列されたパターンを有する記録部と、記録部の飽和磁化よりも低い飽和磁化を有する非記録部を含む。非記録部は、磁性材料と、飽和磁化の値を該記録部の飽和磁化の値よりも低下せしめる失活種と、保護層の成分とを含有する。 (もっと読む)


【課題】基板表面に堆積させた不純物のラジカルの厚さ(量)を比較的高精度に測定し、その結果に基づいて所望量の不純物のラジカルに含まれる元素を基板に導入することができるプラズマドーピング装置及びプラズマドーピング方法を提供する。
【解決手段】プラズマ生成室12と、プラズマ生成室12に連通して設けられて処理対象である基板Sを保持するステージ31が設けられた処理室13と、を備え、プラズマ生成室12で生成されたプラズマ中の不純物のラジカルに含まれる元素を基板に導入するプラズマドーピング装置10であって、ラジカルの生成量を測定する測定手段50を備える構成とする。 (もっと読む)


【課題】シリコンウェーハとエピタキシャル層との界面における不純物濃度の低下を防止する。
【解決手段】シリコンウェーハを反応炉内で水素ベークする第1の工程(ステップS3)と、反応炉にシリコン原料ガス及びドーパントガスを導入することにより、水素ベークされたシリコンウェーハの表面にエピタキシャル層を形成する第2の工程(ステップS4)とを備える。第1の工程においては、反応炉内にドーパントガスを導入し、外方拡散により低下するシリコンウェーハ表層の不純物濃度を補う。これにより、シリコンウェーハとエピタキシャル層との界面における不純物濃度の低下が抑制されたエピタキシャルウェーハを製造することが可能となる。 (もっと読む)


【課題】電源電圧の供給が停止した後もデータ保持可能な記憶素子を提供する。消費電力の低減可能な信号処理回路を提供する。
【解決手段】クロック信号に同期してデータを保持する記憶素子において、酸化物半導体層にチャネルが形成されるトランジスタ及び容量素子を用いることより、電源電圧の供給が停止した間もデータ保持ができる。ここで、電源電圧の供給を停止する前に、クロック信号のレベルを一定に保った状態で当該トランジスタをオフ状態とすることにより、データを正確に容量素子に保持させることができる。また、このような記憶素子を、CPU、メモリ、及び周辺制御装置のそれぞれに用いることによって、CPUを用いたシステム全体で、電源電圧の供給停止を可能とし、当該システム全体の消費電力を削減することができる。 (もっと読む)


【課題】
プラズマ電位を、プローブ計測器に頼ることなく、質量分析器を応用して、イオン種の分析と併せて計測でき、質量分析とプラズマ電位計測の双方を行える割には安価に済むプラズマ電位計測方法及びそれを利用した装置を提供する
【課題を解決するための手段】
真空チャンバ1内の測定対象プラズマ2のプラズマ電位計測方法であって、該真空チャンバ1内に質量分析器3を配置し、前記プラズマ2と前記質量分析器3との間にバイアス電圧を印加して質量分析を実施し、イオンが検出された条件において、前記質量分析器3内のサプレッサー電圧を変化させていき、イオン電流が検出されなくなるサプレッサー電圧と前記バイアス電圧との関係からプラズマ電位を算出するプラズマ電位計測方法及び装置を提供する。 (もっと読む)


【課題】半導体素子の作成時における粒子の飛散および不純物の混入を安定して抑制することができ、高い曲げ強度を有するイオン注入装置用カーボン部材を、簡便かつ低コストに製造することができる方法を提供する。
【解決手段】モザイク状コークスを65〜100質量%含む炭素材料を黒鉛化してなる、灰分含有量が1000質量ppm以下で平均粒子径が5〜100μmである黒鉛粉末100質量部に対し、灰分が0.5質量%以下であるフェノール樹脂の分散液を、固形分換算で20〜100質量部混合し、乾燥、粉砕して成形粉を作製した後、該成形粉を嵩密度が1.2〜1.75g/cmである成形体が得られように圧力を調節しつつ熱圧成形し、次いで、得られた成形体を不活性雰囲気中で焼成して黒鉛化処理し、ハロゲン含有ガス中で高純度化処理して灰分を20質量ppm以下にすることを特徴とするイオン注入装置用部材の製造方法である。 (もっと読む)


【課題】ビットパターンを高密度に集積した場合にも,熱安定性と記録性に優れ,ビットパターンのトラック周期よりも広い記録素子及び再生素子の磁気ヘッドを用いることができるようにする。
【解決手段】円錐台状の記録ビットの下層に垂直磁気異方性の大きい熱安定層を,上層に飽和磁束密度の大きい高出力層を備える。外周部は高出力層を除去して熱安定性を向上した熱安定性領域22とし,中心部は再生領域21とする。また,外周部と中心部の間に垂直磁気異方性と飽和磁束密度を小さくした反転制御領域23を設ける。 (もっと読む)


【課題】 本発明は、各種イオンをイオン注入した後に活性化させるための熱処理を行う場合に、炭化珪素表面が荒れてしまうことを防ぐ炭化珪素半導体デバイスの作製方法を提供することを課題とする。
【解決手段】 炭化珪素単結晶基板又は炭化珪素単結晶エピタキシャル膜が成膜された基板にイオン注入する工程と、該基板上に窒素を含有した炭素膜を形成する工程と、注入イオンの活性化熱処理を行う工程とを含む炭化珪素半導体デバイスの作製方法である。 (もっと読む)


【課題】ワークに連続的にバリア膜を形成するプラズマ処理装置を提供する。
【解決手段】プラズマ処理装置1は、ワークHの両側に配置され、ワークHに向かってマイクロ波が通過するスロット310Rを有するスロットアンテナ31L、31Rと、スロットアンテナ31L、31RのワークH側の表面を覆う誘電体32L、32Rと、誘電体32L、32R間に介装され、負圧条件下においてマイクロ波の電界によりプラズマ生成用ガスを電離させ荷電粒子PL、PRを生成するプラズマ生成室384を、内部に区画するチャンバー38と、プラズマ生成室384に配置され、ワークHの処理対象面HL、HRと誘電体32L、32Rとの間に介装され、互いに絶縁されるメッシュ33L、33Rと、メッシュ33L、33Rに互いに逆位相の高周波電圧を印加する電源37と、電源37とメッシュ33L、33Rとの間のインピーダンスを調節する整合器36と、を備える。 (もっと読む)


【課題】プラズマドーピングプロセス中の所定のドーパント濃度での終点検出のための方法を提供する。
【解決手段】プロセスチャンバー内で基板を位置決めするステップと、基板の上にプラズマを生成し、プラズマによって生成される光を基板を通って伝送するステップであって、ここで光は、基板の表側に入り、裏側から出る、ステップと、基板の下に位置決めされるセンサーによって光を受け取るステップとを包含する。さらに、センサーによって受け取られる光に比例する信号を生成するステップと、ドーピングプロセス中にドーパントを基板に注入するステップと、ドーピングプロセス中にセンサーによって受け取られる光の減少する量に比例する多重光信号を生成するステップと、いったん基板が最終ドーパント濃度を有するとセンサーによって受け取られる光に比例する終点信号を生成するステップと、ドーピングプロセスを中止する。 (もっと読む)


【課題】
ガスバリア性と透明性に優れる成形体、その製造方法、この成形体からなる電子デバイス用部材、及びこの電子デバイス用部材を備える電子デバイスを提供する。
【解決手段】
ポリシラザン化合物を含む層に、イオンが注入されて得られる層を有することを特徴とする成形体、ポリシラザン化合物を含む層を表面部に有する成形物の、前記ポリシラザン化合物を含む層の表面部に、イオンを注入する工程を有する前記成形体の製造方法、前記成形体からなる電子デバイス用部材、及び、前記電子デバイス用部材を備える電子デバイス。 (もっと読む)


【課題】ダイヤモンドの剥離プロセスで必要なイオン注入工程を改善してより安価に剥離を実現するダイヤモンドの剥離方法を提供すること。
【解決手段】 ダイヤモンド基板(03)の主面にイオンを注入してダイヤモンド基板にイオン注入層を形成するイオン注入工程と、該イオン注入層(04)を形成した側の基板表面にダイヤモンド膜(02)を成長させて、イオン注入層が、ダイヤモンド層(02、03)に挟まれた構造を有する構造体を形成する工程とを含む工程によって得られた前記構造体をエッチング液に浸漬して電圧を印加し、イオン注入層を電気化学的にエッチングすることで、該ダイヤモンド層を分離する剥離工程を含むダイヤモンドの剥離方法であって、該イオン注入工程において、該イオン注入層として注入エネルギー10keV以上1MeV未満且つ2段以上の多段注入で9.0μm未満の層厚を形成することを特徴とするダイヤモンドの剥離方法。 (もっと読む)


【課題】
優れたガスバリア性と透明導電性を有し、高温高湿度環境下においてもシート抵抗値が低く、耐折り曲げ性及び導電性に優れる透明導電性フィルム、その製造方法、この透明導電性フィルムからなる電子デバイス用部材、並びに電子デバイスを提供する。
【解決手段】
基材層、ガスバリア層及び透明導電体層を有する透明導電性フィルムであって、前記ガスバリア層が、少なくとも、酸素原子、炭素原子及びケイ素原子を含む材料から構成されてなり、表面から深さ方向に向かって、層中における酸素原子の存在割合が漸次減少し、炭素原子の存在割合が漸次増加する領域(A)を有し、前記領域(A)が、酸素原子、炭素原子及びケイ素原子の存在量全体に対する、酸素原子の存在割合が20〜55%、炭素原子の存在割合が25〜70%、ケイ素原子の存在割合が5〜20%である部分領域(A1)と、酸素原子の存在割合が1〜15%、炭素原子の存在割合が72〜87%、ケイ素原子の存在割合が7〜18%である部分領域(A2)とを含むものであることを特徴とする透明導電性フィルム;その製造方法;この透明導電性フィルムからなる電子デバイス用部材;並びに電子デバイス。 (もっと読む)


【課題】材料ガスの効率的な使用を可能とするイオン注入装置を提供する。
【解決手段】イオンソースチャンバ2内のアークチャンバ3内に導入された材料ガスをイオン化し、イオン化したイオンを半導体基板に注入する際に、前記イオンソースチャンバ2内のガスを真空ポンプ20によって排気する。排気されたガスの一部は廃棄ガス流路31を介して除害装置21に導き、無害化して大気放出する。残りは環流ガス流路33を介して前記イオンソースチャンバ2に戻して再使用する。 (もっと読む)


【課題】内壁の水素脆化により発生するパーティクルを取り除くためのイオン源とドーピング室の大気開放処理、および洗浄処理の頻度を大幅に下げるイオンドーピング装置を提供すること。また、当該イオンドーピング装置内の低塵化方法を提供すること。
【解決手段】イオン源とドーピング室に水素元素、酸素元素を供給し、600℃以上1000℃以下とすることで、その内壁に三酸化二クロム(Cr)の皮膜を形成する。これにより、水素脆化の進む前に当該内壁の補修、補強ができるため、大気開放する頻度の著しく低いドーピング装置を提供することができる。 (もっと読む)


【課題】イオン注入の際にマスクとして用いたレジストを効率よく除去することができる磁気記録媒体の製造方法を提供する。
【解決手段】イオン注入処理の終了後、レジストパターンをアッシングする前に、レジストパターンをフッ素処理する。上記フッ素処理によって、イオンの照射により変質したレジストパターンは、上記アッシングによる除去処理に適した物質へ変換される。これにより、アッシング工程において効率よくレジストパターンを除去することが可能となる。また、レジストの残渣量が低減されることで、表面平坦度の高い磁気記録媒体を安定して製造することができる。 (もっと読む)


【課題】パターンマスクの除去効率を損なうことなく処理時間の短縮を図ることができる磁気記録媒体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の一実施形態に係る磁気記録媒体の製造方法は、磁性層12を磁気分離するためのイオン注入工程に際して基板11をレジストパターン13の除去反応温度域にまで昇温させ、イオン注入後はその基板温度を利用してレジストパターン13のアッシング処理を実施する。これにより、レジストパターンの除去効率を損なうことなく、レジストパターン除去のための処理時間を短縮することができる。 (もっと読む)


【課題】保護膜の膜質を損なうことなく処理時間の短縮を図ることができる磁気記録媒体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の一実施形態に係る磁気記録媒体の製造方法は、磁性層12を磁気分離するためのイオン注入工程に際して使用されるレジストパターン13のアッシング工程において、基板11を保護膜14の成膜に適した温度にまで昇温させ、上記アッシング工程後はその基板温度を利用して保護膜14の成膜処理を実施する。これにより、保護膜14の膜質および成膜効率を損なうことなく、保護膜14の成膜のための処理時間を短縮することができる。 (もっと読む)


【課題】フラーレンの六員環よりも大きな原子を内包する内包フラーレンの製造において、内包フラーレンの形成確率が高い製造方法を提供する。
【解決手段】内包イオンの照射と同時に、直径と質量が大きいイオンをフラーレン膜に照射する。質量が大きいイオンがフラーレン分子17に衝突するため、フラーレン分子17が大きく変形し、フラーレン分子17の開口部が大きくなり、内包イオンがフラーレン分子17のケージの中に入る確率が高くなる。 (もっと読む)


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