【課題】 本発明は、新規な構造の電力導入機構を開発し、摺動部を介して電力を安定して供給できる真空処理装置を提供することを目的とする。また、長寿命の電力導入機構を備えた真空処理装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 真空室の内部に回転可能に設けられた基板ホルダと、該基板ホルダと回転軸を同じくする回転体の外周に設けられた、該回転体の回転機構と、電力導入用電源から前記回転体を介して前記基板ホルダに電力を導入する電力導入機構と、を備えた真空処理装置であって、前記電力導入機構は、前記回転体外周に取り付けられた第１の環状部材と、前記電力導入用電源と接続され、端面が前記第１の環状部材の端面と摺動するように配置された第２の環状部材と、からなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】
回転ドラムを回転させてスパッタ成膜をしているときに生じる異常放電の発生を抑制し、安定したスパッタ成膜をすることができる。
【解決手段】
本発明にかかるスパッタ成膜装置は、チャンバー内に、回転可能に設けられた回転ドラムと基板ホルダを備え、回転ドラムを回転させながらチャンバー内でターゲットを用いて基板ホルダに取り付けられる基板にスパッタ成膜するものである。基板ホルダ１３は、上端部１３１ａ、１３１ｂが、接地電位に接続され、回転ドラムの上端部の外周縁部に設けられた取り付け部１２１に吊り下げられ、下端部１３２ａ、１３２ｂが、回転ドラムの下端部の外周縁部に設けられ、接地電位に接続された収容部１２２に支持されている。基板ホルダ１３の下端部１３２ａ、１３２ｂは、板バネ５０により付勢されて、収容部１２２に電気接続されて保持されている。 （もっと読む）

【課題】高速・高能率切削が可能な、ＴｉＡｌＮよりも耐摩耗性に優れた切削工具用硬質皮膜を得るための有用な製造方法を提供する。
【解決手段】所定の組成および結晶構造を有する硬質皮膜を製造するための方法であって、ターゲットを構成する金属の蒸発およびイオン化をアーク放電にて行うアークイオンプレーティング法において、該ターゲットの蒸発面にほぼ直交して前方に発散ないし平行に進行する磁力線を形成し、この磁力線によって被処理体近傍における成膜ガスのプラズマ化を促進すると共に、前記被処理体に印加するバイアス電位をアース電位に対して−５０Ｖ〜−３００Ｖとして成膜する。 （もっと読む）

【課題】高速ドライ歯切加工で硬質被覆層がすぐれた潤滑性を発揮する表面被覆高速度工具鋼製歯切工具を提供する。
【解決手段】歯切工具が、高速度工具鋼基体の表面に、（ａ）（Ｔｉ，Ａｌ，Ｖ）Ｎからなる上部層と下部層で構成し、前記上部層は０．５〜１．５μｍ、前記下部層は２〜６μｍの層厚をそれぞれ有し、（ｂ）上記上部層は、いずれも５〜２０ｎｍの層厚を有する薄層Ａと薄層Ｂの交互積層構造を有し、上記薄層Ａは、組成式：（Ｔｉ_{1-（Ａ＋Ｂ）}Ａｌ_ＡＶ_Ｂ）Ｎ（ただし、原子比で、Ａは０．０１〜０．１０、Ｂは０．５０〜０．７０を示す）を満足する（Ｔｉ，Ａｌ，Ｖ）Ｎ層、上記薄層Ｂは、組成式：（Ｔｉ_{1-（Ｃ＋Ｄ）}Ａｌ_ＣＶ_Ｄ）Ｎを満足する（Ｔｉ，Ａｌ，Ｖ）Ｎ層、からなり、（ｃ）上記下部層は、単一相構造を有し、組成式：（Ｔｉ_{1-（Ｅ＋Ｆ）}Ａｌ_ＥＶ_Ｆ）Ｎを満足する（Ｔｉ，Ａｌ，Ｖ）Ｎ層、からなる硬質被覆層を蒸着形成してなる。 （もっと読む）

【課題】高速・高能率切削が可能な、ＴｉＡｌＳｉＮよりも耐摩耗性に優れた切削工具用硬質皮膜、およびこの様な硬質皮膜を得るための有用な製造方法を提供する。
【解決手段】（Ｔｉ_{１−ａ−ｂ−ｃ−ｄ}，Ａｌ_ａ，Ｃｒ_ｂ，Ｓｉ_ｃ，Ｂ_ｄ）（Ｃ_１−ｅＮ_ｅ）からなる硬質皮膜であって、Ａｌ，Ｃｒ，Ｓｉ，Ｂのそれぞれの原子比ａ，ｂ，ｃ，ｄが、０．５≦ａ≦０．８、０．０６≦ｂ、０≦ｃ≦０．１、０≦ｄ≦０．１、０．０１≦ｃ＋ｄ≦０．１およびａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ＜１を満たすようにし、かつＮの原子比ｅが０．５≦ｅ≦１を満たすようにする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、基材及び被膜を含む切削工具インサート、中実エンドミルまたはドリルに関する。
【解決手段】被膜は、少なくとも１層がｈ−（Ｍｅ１、Ｍｅ２）Ｘ相を含んで成る１層以上の耐熱性化合物からなり、Ｍｅ１がＶ、Ｃｒ、Ｎｂ及びＴａの元素の１種以上であり、Ｍｅ２がＴｉ、Ｚｒ、Ｈｆ、Ａｌ及びＳｉの元素の１種以上であり且つＸがＮ、Ｃ、Ｏ及びＢの元素の１種以上である。前記ｈ−Ｍｅ１Ｍｅ２Ｘ相の比率Ｒ＝（Ｘのａｔ％）／（Ｍｅ１のａｔ％＋Ｍｅ２のａｔ％）が、０．５〜１．０好ましくは０．７５〜１．０の間にあり、且つＸが３０ａｔ％未満のＯ＋Ｂを含む。本発明は、切屑の厚みが薄くて加工物が硬い金属切削用途に有益であり、例えば中実エンドミル、インサートフライスカッタを使用する倣いフライス加工または硬質鋼の穿孔加工である。 （もっと読む）

プラズマ処理プラントのためのプラズマ増幅器は、加工物（８）の処理、特にコーティングのために、グロー放電プラズマを増幅及び／または点火するためのデバイス（１、４）を備え、このデバイスには導電材料から作製された少なくとも１つの中空体（２、５）が備わっている。前記中空体は、少なくとも規定された圧力範囲及び電圧範囲で電気信号が中空体に印加されるとき、中空体の内側の放電に点火するための幾何学的条件が満たされるように構成される。中空体は少なくとも１つの開口を有し、これを通って、電荷担体が、プラズマの点火及び動作を促進するかまたは既存のプラズマを増幅するためにデバイスの周囲へ放電することができる。デバイスは、加工物と実質的に同じ電位が中空体に印加されるように、中空体を加工物と電気的に接触させる手段を備える。
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【課題】付着力が高く、優れた耐摩耗性を発揮する硬質膜を具備した表面被覆体の製造方法を提供する。
【解決手段】基体と、当該基体の表面に少なくとも１層被覆された硬質膜とを備える表面被覆体の製造方法において、無機物粉末を含む成形体を焼成することにより硬質合金からなる基体を作製する焼成工程と、前記基体の表面に、イオンプレーティング法を用いて硬質膜を形成する成膜工程とを含み、前記成膜工程は、窒素：不活性ガス元素（Ｈｅ、Ｎｅ、Ａｒ、Ｋｒ、Ｘｅ）＝２：１〜３０：１の比率の混合ガス雰囲気中において、バイアス電圧を初期の１０〜５０Ｖとし、その後、１５０〜３００Ｖに変化させる。 （もっと読む）

工作物あるいは部品であって、組成（Ａｌ_yＣｒ_1-y）Ｘの少なくとも１層を含む層システムを有し、Ｘ＝Ｎ、Ｃ、Ｂ、ＣＮ、ＢＮ、ＣＢＮ、ＮＯ、ＣＯ、ＢＯ、ＣＮＯ、ＢＮＯまたはＣＢＮＯでありかつ０．２≦ｙ＜０．７であり、上記層中の層組成は、実質的に一定であるか、または層厚にわたって連続的あるいは段階的に変化する。さらにその製造方法。
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【課題】セラミック材料を主成分とする焼結体からなる基板を用いた窒化ガリウム、窒化インジウム、窒化アルミニウムを主成分とする単結晶薄膜の形成方法、及び該単結晶薄膜形成基板を使用した発光素子などの半導体素子の製造方法を提供する。
【解決手段】六方晶系又は三方晶系から選ばれた少なくともいずれかの結晶構造を有するセラミック材料を主成分とする焼結体、特に光透過性の焼結体を基板１として用いることにより、その上に窒化ガリウム、窒化インジウム、窒化アルミニウムのうちから選ばれた少なくとも１種以上を主成分とする結晶性の高い単結晶薄膜２が形成され、さらに上記の結晶性の高い単結晶薄膜が形成された薄膜基板を用いることにより発光効率に優れた発光素子などの半導体素子の製造が可能となる。 （もっと読む）

【課題】 耐熱合金の高速切削加工で硬質被覆層がすぐれた耐摩耗性を発揮する表面被覆超硬合金製切削工具を提供する。
【解決手段】超硬基体の表面に、（ａ）いずれも（Ｔｉ，Ａｌ，Ｙ）Ｎからなる上部層と下部層で構成し、前記上部層は０．５〜１．５μｍ、前記下部層は２〜６μｍの平均層厚をそれぞれ有し、（ｂ）上記上部層は、いずれも一層平均層厚がそれぞれ５〜２０ｎｍ（ナノメ−タ−）の薄層Ａと薄層Ｂの交互積層構造を有し、上記薄層Ａは特定の組成式：［Ｔｉ_{1-（Ａ＋Ｂ）}Ａｌ_ＡＹ_Ｂ］Ｎ（Ｔｉ，Ａｌ，Ｙ）Ｎ層、上記薄層Ｂは特定の組成式：［Ｔｉ_{1-（Ｃ＋Ｄ）}Ａｌ_ＣＹ_Ｄ］Ｎ（Ｔｉ，Ａｌ，Ｙ）Ｎ層、からなり、（ｃ）上記下部層は、単一相構造を有し特定の組成式：［Ｔｉ_{1-（Ｅ＋Ｆ）}Ａｌ_ＥＹ_Ｆ］Ｎ（Ｔｉ，Ａｌ，Ｙ）Ｎ層、からなる硬質被覆層を蒸着形成してなる。 （もっと読む）

【課題】 高硬度鋼の高速切削加工で硬質被覆層がすぐれた耐摩耗性を発揮する表面被覆超硬合金製切削工具を提供する。
【解決手段】 表面被覆超硬合金製切削工具が、超硬基体の表面に、いずれも（Ｔｉ，Ａｌ，Ｚｒ）Ｎからなる上部層と下部層で構成し、前記上部層は０．５〜１．５μｍ、前記下部層は２〜６μｍの平均層厚をそれぞれ有し、上記上部層は、いずれも一層平均層厚がそれぞれ５〜２０ｎｍ（ナノメ−タ−）の薄層Ａと薄層Ｂの交互積層構造を有し、上記薄層Ａ、上記薄層Ｂおよび上記下部層は、それぞれ特定な組成式を満足する（Ｔｉ，Ａｌ，Ｚｒ）Ｎ層、からなる硬質被覆層を蒸着形成してなる。 （もっと読む）

【課題】 高い耐酸化性を維持し、ＴｉＡｌＮ皮膜の内部応力を制御して高い耐欠損性を維持しつつ、耐摩耗性を向上させたＴｉＡｌＮ硬質皮膜を基材表面に被着形成した表面被覆部材および表面被覆切削工具を提供することである。
【解決手段】 基材の表面に、Ｘ線回折パターンにおいて（２００）面に帰属されるピークのピーク強度Ｉ（２００）と、（１１１）面に帰属されるピークのピーク強度Ｉ（１１１）との比がＩ（２００）／Ｉ（１１１）＜２．０であり、かつ、前記（１１１）面に帰属されるピークの半値幅Ｂ（１１１）が０．４°〜０．６°であるＴｉＡｌＮ硬質皮膜を被着形成する。 （もっと読む）

【課題】 成膜試料がプラズマによるダメージを受けることなく、任意の基板に性状のよいクラスレート化合物からなる膜を簡便に効率よく製造する方法を提供する。
【解決手段】 籠状分子集合体の結晶構造を有するクラスレート化合物薄膜を基板１６上に製造する方法であって、ターゲット２０をヘリコン励起スパッタ法によりスパッタし、基板１６上に前記クラスレート化合物薄膜を形成することを特徴とするクラスレート化合物薄膜の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 耐摩耗性、耐欠損性に優れた表面被覆切削工具およびその製造方法を提供することである。
【解決手段】 すくい面と逃げ面との交差稜線を切刃として具備する基材の表面に、所定の硬質膜を少なくとも１層被覆した表面被覆切削工具であって、切刃部における前記硬質膜表面の面粗度は、原子間力顕微鏡で測定した最大高さ（Ｒｚ）が１．０μｍ以下であり、前記硬質膜表面の酸素量は４０原子％以下である表面被覆切削工具であり、前記硬質膜を物理蒸着法により少なくとも１層被覆した後、前記硬質膜の表面に対して、所定のセラミック砥粒溶液と圧縮空気との混合物を、前記硬質膜の切刃の向きに対して０〜４５°の角度θで衝突させるように前記混合物の吐出角度を制御する製造方法である。 （もっと読む）

【課題】 安定した高品質の有機ＥＬ素子の製造方法及び有機ＥＬ素子を提供する。
【解決手段】 凹凸面を有する透明基板の上にスパッタリング装置を用いて透明電極として機能する透明導電膜を形成する工程を含む有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法において、スパッタリング装置は透明基板を支持する基板電極とターゲットを支持するターゲット電極とを備えるものであって、透明導電膜を形成する工程は、基板電極とターゲット電極のそれぞれに高周波電力を供給する。 （もっと読む）

本発明は、直流電源（１３）に接続された第１電極（５’）を含むアーク蒸着ソース（５）と、アーク蒸着ソース（５）から分離されて配置された第２電極（３、１８、２０）とを有する加工物（３）の表面処理のための真空処理装置に関する。両方の電極（５’、３、１８、２０）が個々のパルス電源（１６）に接続されて運転される。
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スプリットマグネットリング（７０）は、タンタル、タングステン又は他のバリヤ金属をビアへスパッタ堆積し、また、ビアの底部から堆積物質をビア側壁部上へと再スパッタエッチングさせるためのマグネトロンプラズマリアクタ（１０）において特に有用である。このマグネットリングは、同じ軸方向極性からなる２つの環状マグネットリング（７２、７４）を含み、これら２つの環状マグネットリングは、少なくとも１つのマグネット及び関連ポール面の軸方向長さを有する非磁性スペーシング（７６）によって分離されている。小型の非平衡マグネトロン（３６）がターゲット（１６）の周りに回転され、この小型の非平衡マグネトロンは、リングマグネット（７２、７４）と同じ極性の外側ポール（４２）を有し、この外側ポールは、反対極性のより弱い内側ポール（４０）を取り囲んでいる。 （もっと読む）

本発明は、絶縁レイヤを堆積する方法及び低温コーティングの方法に関するものである。このために、アーク供給源のターゲット表面上において点火又は作動する電気スパーク放電に対して、直流とパルス又は交流電流によって同時にエネルギー供給している。又、本発明は、ターゲットが、少なくとも１つのパルス高電流源（１８、１８’）及び別の電源（１３’、１８’’）、或いは、組み合わせ回路技術によって設計された電源（２１、２１’、２２）である電源に接続されているアーク供給源に関するものである。
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本発明は、機能膜（３２）として加工物（３０）上でアーク−ＰＶＤ法によって析出される硬質材料膜において、この膜が本質的に、周期系の亜族ＩＶ、Ｖ、ＶＩの遷移金属およびＡｌ、Ｓｉ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｙの金属（Ｍｅ）の少なくとも１つからなる電気的に絶縁する酸化物として形成され、かつ前記機能膜（３２）が希ガスおよびハロゲンを含有しない硬質材料膜に関する。
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