【課題】 基材ホルダの着脱が容易であり、かつ成膜中に反転駆動される基材ホルダに対して高周波電力及びバイアス電圧を高い供給品質及び印加品質において安定に供給及び印加することが可能なイオン加工装置を提供する。
【解決手段】 その内部で電力を用いて基材へのイオン加工を行うための導電性の真空チャンバ１と、前記真空チャンバの内部に配設され前記基材が装着される導電性の基材ホルダ８と、前記真空チャンバの内部に前記電力を導入しかつ前記基材ホルダを回動自在に支持するための電力導入体５と、前記基材ホルダを前記真空チャンバの内部で反転させるための反転構造９と、前記電力導入体に電気的に接続され該電力導入体に前記電力を供給するための電源１６，１７とを備えるイオン加工装置１００であって、前記電力を前記電力導入体から前記基材ホルダに供給するための給電構造１０１を有し、前記電源から前記電力導入体を介して前記真空チャンバの内部に導入される前記電力が前記反転構造により反転可能な前記基材ホルダに対して前記給電構造を介して実質的に供給される。 （もっと読む）

【課題】 導電性を有する酸化物膜を基材表面上に成膜することにより耐酸化性、耐欠損性、耐摩耗性の全てに優れ、また、物理蒸着法により成膜可能であり、さらに美しい外観色を呈することにより商品価値の高い表面被覆切削工具を提供する。
【解決手段】 本発明は、基材上にコーティング層を備える表面被覆切削工具であって、前記コーティング層は、前記基材側から内層および外層をこの順で備え、該内層は、周期律表４ａ族に属する金属、５ａ族に属する金属、６ａ族に属する金属、ＡｌおよびＳｉからなる群より選択される１種以上の元素と、炭素、窒素および酸素からなる群より選択される１種以上の元素との化合物から構成され、前記外層は、導電性を有する酸化物膜から構成される表面被覆切削工具を提供する。 （もっと読む）

【課題】 アンバランスドマグネトロンスパッタリング（ＵＢＭＳ）法の高密着性の特徴を維持しつつ、基板面全域で膜質の均一な膜を形成する。
【解決手段】 非平衡な磁場分布を形成するアンバランスドマグネトロンスパッタ電極と、基板２を保持するホルダー３を備えた回転ステージ１と、該回転ステージ１の周囲に設けられ該基板２の表面に対向する複数、好ましくは３体以上のターゲット４ａ、４ｂ、４ｃを備えたアンバランスドマグネトロンスパッタリング（ＵＢＭＳ）装置であって、（１）複数、好ましくは３体以上のターゲット４ａ、４ｂ、４ｃが高さを変えて設置され、且つ基板２を載置するステージ１を公転させる機構を有するか、又は（２）基板２をターゲット４ｄ、４ｅ、４ｆに対して平行方向（回転ステージに対して上下方向）５に振動させる機構と、基板２を載置するステージ１を公転させる機構を有する。 （もっと読む）

【課題】硬質皮膜被覆小径部材の実作用部の耐熱性、耐摩耗性と耐チッピング性及び摺動性を高めた部材を提供することである。特に、プリント基板等の高速回転、高送り穴開け加工に適し、優れた加工面粗さと加工精度を有し、工具寿命の長い硬質皮膜被覆小径工具を提供することである。
【解決手段】硬質皮膜被覆小径部材の基体は、ＷＣの平均結晶粒径が０．９μｍ以下、Ｃｏ含有量が２〜１３質量％、該Ｃｏ中にＣｒがＣｏの１．５〜１２質量％含有されているＷＣ基超硬合金であり、前記部材の少なくとも実作用部の表面に硬質皮膜が被覆され、該実作用部における該硬質皮膜の平均膜厚をＴａｖｅ、基体表面から突起表面までの最大高さをＴｍａｘとした時、Ｔｍａｘ／Ｔａｖｅが１〜１．３であることを特徴とする硬質皮膜被覆小径部材である。 （もっと読む）

本発明は、真空チャンバにおける高レート電子ビーム蒸着によって少なくとも１つの対象上に光触媒性酸化チタン層を析出する方法に関する。この方法においては、真空チャンバ内に酸素含有雰囲気が発生され、主としてＴｉ成分を有する材料が電子ビームを用いて蒸発され、析出がプラズマによって支援され、この際プラズマはカソードとして接続されている蒸発すべき材料の表面における拡散アーク放電により形成され、コーティング速度が少なくとも２０ｎｍ／ｓであり、析出中の対象温度が１００℃〜５００℃に維持され、酸化チタン層が結晶性であり、且つ主としてアナターゼ相として析出される。
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真空処理プロセスから所定の２次元の処理結果の平面分布を有する基板の表面を実現するために、不均一な密度分布のプラズマ（５）が発生され、このプラズマが所定の移動により基板（９）に対して相対的に移動し、プラズマ放電を供給する電気出力が時間的に変化される。
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【課題】 本発明の目的は、切削工具の靭性と耐摩耗性とを高度に両立させるとともに膜チッピングを抑制した表面被覆切削工具を提供することにある。
【解決手段】 本発明の表面被覆切削工具は、基材と、該基材上に形成された被膜とを備えるものであって、該被膜は、該基材上の最外層となるものであり、かつ圧縮応力を有しており、該圧縮応力は、上記被膜の厚み方向に強度分布を有するように変化しており、該強度分布は、上記被膜の表面の圧縮応力が上記被膜の表面から、上記被膜の表面と上記被膜の底面との間に位置する第１の中間点まで連続的に減少し、該第１の中間点において極小点を有するとともに、該第１の中間点から、該第１の中間点と上記被膜の底面との間に位置する第２の中間点まで連続的に増加し、該第２の中間点において極大点を有することを特徴としている。 （もっと読む）

基板上の積層複合材料であって、前記積層複合材料の少なくとも１つの単一層が立方晶窒化ホウ素を含有し、かつ堆積を通じて製造されている。課題は、改善された接着強さを有するそのような積層複合材料を提案することである。前記課題は、立方晶窒化ホウ素が堆積の間に添加される酸素を含有することにより解決される。
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【課題】 本発明の目的は、切削工具の靭性と耐摩耗性とを高度に両立させるとともに特に膜チッピングを抑制した表面被覆切削工具を提供することにある。
【解決手段】 本発明の表面被覆切削工具は、基材と、該基材上に形成された被膜とを備える表面被覆切削工具であって、該被膜は、該基材上の最外層となるものであり、かつ圧縮応力を有しており、該圧縮応力は、上記被膜の厚み方向に強度分布を有するように変化しており、該強度分布は、上記被膜の表面の圧縮応力が上記被膜の表面から、上記被膜の表面と上記被膜の底面との間に位置する中間点まで連続的に増加し、該中間点において極大点を有するとともに、該中間点から上記被膜の底面まで該圧縮応力が連続的に減少することを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】 筒状壁部材に保持された基板ホルダにプラズマ電力を給電する際に、筒状壁部材の軸方向に沿ったプラズマ生成を抑制すると共にプラズマ電力給電用の導電部材と筒状壁部材との間を簡易かつ確実に真空シールすることを可能にした真空成膜装置を提供する。
【解決手段】 真空成膜装置１００は、筒状壁部材１４の側壁部に形成された開口１４ａの周面と環状空間を隔てて、前記開口１４ａを貫通して配置される共に、第１の給電部材１９と第２の給電部材２５とを電気接続する導電性の棒状部材２２を備え、筒状壁部材１４に形成された開口１４ａの周方向に環状の真空シール部材４４、４５が配置され、かつ前記筒状壁部材１４と前記棒状部材２２とが絶縁されるものである。 （もっと読む）

【課題】 実用的なＢＮ膜を生成する。
【解決手段】 各被処理物３６，３６，…は、自公転機構２８によってプラズマ領域６８に順次搬送される。そして、このプラズマ領域６８において、坩堝２２に収容されたホウ素材と、ガス管５８を介して導入される窒素ガスと、を材料とするＢＮ膜が生成される。このとき、各被処理物３６，３６，…には、バイアス電力として、直流成分Ｖｄｃが重畳された高周波電力Ｅｂが供給される。なお、直流成分Ｖｄｃが大きく変動すると、ＢＮ膜の破壊、ひいては剥離を誘発するが、この成膜装置１０においては、電圧制御回路６６によって当該直流成分Ｖｄｃの変動が抑制される。従って、剥離を生じない、実用的なＢＮ膜を生成することができる。 （もっと読む）

【課題】切削工具の靭性と耐摩耗性とを高度に両立させるとともに特に膜チッピングを抑制した表面被覆切削工具を提供する。
【解決手段】基材と、該基材上に形成された被膜とを備える表面被覆切削工具であって、該被膜は、該基材上の最外層となるものであり、かつ圧縮応力を有しており、該圧縮応力は、上記被膜の厚み方向に強度分布を有するように変化しており、該強度分布は、上記被膜の表面において最小の圧縮応力を有するとともに、上記被膜の表面から、上記被膜の表面と上記被膜の底面との間に位置する中間点まで該圧縮応力が連続的に増加し、該中間点において極大点を有するとともに、該中間点から上記被膜の底面まで圧縮応力が一定の値となる。 （もっと読む）

【課題】貫通ピンホールがほとんどなく十分な強度を有し、しかも製造が極めて簡単で品質にも優れた炭素系多層薄膜を提供する。
【解決手段】所定の低運動エネルギを与えた炭素イオンをターゲットに対し一定時間照射し、ｓｐ^２構造が支配的なグラファイト状薄膜層を生成するグラファイト状薄膜層生成ステップと、所定の高運動エネルギを与えた炭素イオンを前記ターゲットに対し一定時間照射し、ｓｐ^３構造が支配的なダイヤモンド状薄膜層を生成するダイヤモンド状薄膜層生成ステップとを交互に繰り返し、前記グラファイト状薄膜層とダイヤモンド状薄膜層とが交互に積層してなる多層薄膜を製造するようにした。 （もっと読む）

【課題】 真空槽内部に配置される回転電極と回転電極に接触して電力を供給する給電機構との接触状態を改善する。
【解決手段】 真空槽、真空槽内部に電気的絶縁状態で配置される回転電極、及び、回転電極に接触して電力を供給する給電機構からなる真空装置であって、回転電極は環形状を有し、環中心軸に対して水平回転し、給電機構は電極部材からなり、電極部材と回転電極とが少なくとも１つの接触面で接触する構成とした。 （もっと読む）

【課題】 ドリル、エンドミル、フライス加工用または旋削加工用刃先交換型チップ、メタルソー、歯切工具、リーマ、タップなどに好適に使用される表面被覆切削工具であって、従来よりも耐剥離性、耐摩耗性が向上された表面被覆切削工具を提供する。
【解決手段】 本発明の表面被覆切削工具は、基材上に、Ａｌと、ＣｒおよびＶのうちの少なくともいずれかの元素と、窒素、炭素、酸素から選ばれる１種以上の元素とを少なくとも含む化合物にて形成された主に立方晶化合物からなる内層が被覆され、さらに該内層上にＡｌ、ＣｒおよびＶのうちの少なくともいずれかの元素を含む窒化物、炭窒化物もしくは酸炭窒化物にて形成された主に六方晶化合物からなる外層が被覆されてなり、該外層が該内層よりも大きなＡｌ含有量を有することを特徴とする。 （もっと読む）

本発明は、接点面の少なくとも部分上に析出された、少なくとも支持層と接着層から成るカバー層を有する差込み式もしくは締付け式接続としての使用のための銅含有合金から成る導電性材料に関し、その際、減摩層が４０原子％以上７０原子％以下の炭素含量を有する。 （もっと読む）

【課題】 基体との密着性、皮膜の異層間の密着性に優れた特性を有する硬質被覆層を得るための皮膜形成方法と、この皮膜形成方法により被覆した被覆部材を提供することである。
【解決手段】 蒸発源に複数の陰極物質を装着し、該蒸発源の前面に遮蔽板を設け、真空容器内でプラズマを発生させて基体の表面に陰極物質材料の皮膜を形成する物理蒸着装置を用いて、該基体表面にボンバードメント処理を行うボンバードメント工程と、皮膜を形成する被覆工程とからなり、該ボンバードメント工程は該遮蔽板により該蒸発源の放電による放出物質を該基体から遮蔽した状態で、少なくとも非金属イオンによる該基体のボンバードメント処理を行うことを特徴とする皮膜形成方法である。 （もっと読む）

処理チャンバに配置された材料をアニールしてケイ化物層を形成するための方法及び装置が提供される。１つの態様において、シリコン材料が配置された基板を、チャンバ内の基板支持体上に配置するステップと、少なくともシリコン材料上に金属層を形成するステップと、上記基板をその場でアニールして、金属ケイ化物層を生成するステップとを備えた基板面を処理する方法が提供される。別の態様において、この方法は、ロードロックチャンバと、該ロードロックチャンバに結合された中間基板移送領域であって、第１基板移送チャンバ及び第２基板移送チャンバで構成される中間基板移送領域と、上記第１基板移送チャンバに配置された物理的気相堆積処理チャンバと、上記第２基板移送チャンバに配置されたアニールチャンバとを備えた装置において実行される。
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【課題】 高硬度鋼の高速切削加工で硬質被覆層がすぐれた耐摩耗性を発揮する表面被覆超硬合金製切削工具を提供する。
【解決手段】 表面被覆超硬合金製切削工具が、炭化タングステン基超硬合金または炭窒化チタン系サーメットからなる超硬基体の表面に、（ａ）０．８〜５μｍの平均層厚を有し、かつ、組成式：（Ｔｉ_{1-（X＋Ｚ）} Ａｌ_X Ｂ_Ｚ ）Ｎ（ただし、原子比で、Ｘは０．２５〜０．６５、Ｚは０．０１〜０．１０を示す）を満足するＴｉとＡｌとＢ（ボロン）の複合窒化物層からなる下部層、（ｂ）０．１〜０．５μｍの平均層厚を有するＺｒＢＮ（硼窒化ジルコニウム）層からなる密着接合層、（ｃ）０．８〜５μｍの平均層厚を有するＺｒＢ_２（硼化ジルコニウム）層からなる上部層、以上（ａ）〜（ｃ）で構成された硬質被覆層を形成してなる。 （もっと読む）

【課題】 高硬度鋼の高速切削加工で硬質被覆層がすぐれた耐摩耗性を発揮する表面被覆超硬合金製切削工具を提供する。
【解決手段】 表面被覆超硬合金製切削工具が、炭化タングステン基超硬合金または炭窒化チタン系サーメットからなる超硬基体の表面に、（ａ）０．８〜５μｍの平均層厚を有し、かつ、組成式：（Ａｌ_１−Ｘ Ｔｉ_X ）Ｎ（ただし、原子比で、Ｘは０．２５〜０．６０を示す）を満足する（Ａｌ，Ｔｉ）Ｎ層からなる下部層、（ｂ）０．１〜０．５μｍの平均層厚を有するＺｒＢＮ（硼窒化ジルコニウム）層からなる密着接合層、（ｃ）０．８〜５μｍの平均層厚を有するＺｒＢ_２（硼化ジルコニウム）層からなる上部層、以上（ａ）〜（ｃ）で構成された硬質被覆層を形成してなる。 （もっと読む）