【課題】硫化物を成膜する成膜装置において、安全かつ簡単にチャンバー内をクリーニングすることができる成膜装置、および成膜装置のクリーニング方法を提供する。
【解決手段】成膜対象を内部に収納するチャンバー２を備え、チャンバー２内の成膜対象（基板６）に硫化物を成膜する成膜装置１であって、クリーニングガス導入機構３と、雰囲気ガス排出機構４と、硫化水素除去機構５とを有する。成膜装置１をクリーニングする際は、導入機構３のバルブ３２を開放し導入管３１からクリーニングガスを導入して、チャンバー２内の付着物１０を硫化水素に分解する。同時に、排出機構４の吸引機（ポンプ４３）を作動させ、硫化水素を含むチャンバー２内の雰囲気ガスを排気する。排気された雰囲気ガスに含まれる硫化水素は、除去機構５により取り除かれる。 （もっと読む）

【課題】プラズマに混入する帯電ドロップレット及び中性ドロップレットをより効率的に除去でき、高純度プラズマによる成膜等の表面処理精度の向上を図る。
【解決手段】プラズマ発生部Ａとプラズマ輸送管Ｂとプラズマ処理部Ｃを含むプラズマ処理装置において、プラズマ輸送管の始端側と終端側に絶縁体ＩＳ及び絶縁体ＩＦを介し、プラズマ輸送管Ｂをプラズマ発生部Ａとプラズマ処理部Ｃから電気的に独立させた絶縁体介装型プラズマ処理装置を構成する。プラズマ輸送管Ｂを中間絶縁体ＩＩ１を介して複数の小輸送管Ｂ０１、Ｂ２３に分割し、各小輸送管を電気的に独立させる。プラズマ輸送管又は複数の小輸送管を電気的浮動状態にし、又は輸送管用バイアス電源ＥＢ０１、ＥＢ２３を接続して、プラズマ輸送管又は小輸送管の電位をＧＮＤ、可変正電位又は可変負電位に設定可能にする。又、小輸送管を屈曲状に連接して幾何学的構造でドロップレットを除去する。 （もっと読む）

【課題】蓋部を開閉するための設備をシンプルに構築し易くなって、コストダウンにも有効であるチャンバーラインを提供する。
【解決手段】複数のチャンバー４Ａ〜４Ｅの並び方向Ｄに沿って配置されたレール１１と、レール１１に沿って移動自在であり、複数のチャンバー４Ａ〜４Ｅに設けられた複数の天板（蓋部）９をそれぞれ昇降させてチャンバーを開閉可能な天板チェンジャー１３と、を備える。天板チェンジャー１３は、複数のチャンバー４Ａ〜４Ｅの並び方向Ｄに沿って移動自在であり、任意のチャンバー４Ａ〜４Ｅの天板９を昇降できる。その結果として、一つの天板チェンジャー１３で複数のチャンバー４Ａ〜４Ｅを開閉させることができるようになり、チャンバー４Ａ〜４Ｅを開閉するための設備をシンプルに構築し易くなり、コストダウンにも有効である。 （もっと読む）

【課題】内容器の内壁に付着した不純物が脱離することに起因する薄膜の品質の低下を抑制する。
【解決手段】真空チャンバー１内にエンクロージャー１１を配置する。このエンクロージャー１１は、フッ化物からなるターゲット４と基板６とを囲っており、このエンクロージャー１１内にスパッタ用ガスが導入される。エンクロージャー１１の外部には、加熱装置１５が設けられており、エンクロージャー１１を真空チャンバー１に装着した後、加熱装置１５を動作させることにより、エンクロージャー１１に付着した水分子等の不純物が脱離される。この脱離した不純物を排気した後、スパッタにより基板６にフッ化物からなる薄膜を成膜する。 （もっと読む）

【課題】形成された付着膜を容易に除去することができる成膜装置用部品を提供する。また、成膜装置用部品に形成された付着膜を効率よく除去することができる付着膜の除去方法を提供する。
【解決手段】本発明の成膜装置用部品は、基材と、前記基材に形成されたプレコート層と、前記プレコート層上に形成された多孔質溶射層を有する成膜装置用部品であって、前記プレコート層が、水性無機コーティング剤から形成されたものであり、前記基材の線熱膨張率（α₁）と前記プレコート層の線熱膨張率（α₂）との差（│α₁−α₂│）が１８×１０^-6／℃以下であることを特徴とする。
また、本発明の付着膜の除去方法は、付着膜形成後に、水および／または水蒸気によりプレコート層を処理した後、付着膜を除去することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】チャンバ内に残留する水分や内壁に付着したガス成分を従来以上に効率よく除去する。
【解決手段】真空雰囲気下で基板に所定の処理を施す処理室（プロセスチャンバ）２００と，処理室内を排気して所定の真空圧力に減圧する排気系２７０と，所定温度以上の過熱水蒸気を発生させる過熱水蒸気発生装置３００と，処理室に設けられた過熱水蒸気導入口２０４から過熱水蒸気発生装置で発生した過熱水蒸気を導入するための過熱水蒸気導入配管３１０とを備える。 （もっと読む）

【課題】スプラッシュを低減させ、連続運転を可能とする成膜装置を提供する。
【解決手段】成膜装置は、成膜材料１０を気化させ、成膜材料１０を被成膜物の表面に堆
積させることにより成膜を行う成膜装置であって、真空容器１４と、真空容器１４内に設
けられ、成膜材料１０を収容する絶縁性の坩堝１８と、坩堝１８に収容された成膜材料１
０の表面に生成される副生成物１２を除去する副生成物除去部材２６と、所定の待機位置
と坩堝１８の近傍との間で副生成物除去部材２６を移動させるための、先端部２４ａに副
生成物除去部材２６が固定された腕部材２４と、を備える。 （もっと読む）

【課題】電子デバイス製造装置の占有スペースの増大や基板を流動させる際のロスタイム
を発生させることなく、蒸着マスクをクリーニングすることのできる電子デバイス製造装
置および電子デバイスの製造方法を提供すること。
【解決手段】電子デバイス製造装置１０では、有機膜蒸着室６６Ｒ、６６Ｇ、６６Ｂでの
マスク蒸着に用いた蒸着マスクについては、蒸着マスク返却路７５を介して、最下流側の
有機膜蒸着室６６Ｂから最上流側の有機膜蒸着室６６Ｒに戻す。蒸着マスク返却路７５に
はプラズマ処理装置が設けられており、蒸着マスク返却路７５において蒸着マスク４０に
プラズマを照射することにより、蒸着マスク４０に付着した有機物を除去する。 （もっと読む）

【課題】有機ＥＬ用マスクに付着した蒸着物を除去するクリーニングを行うときに、基板に対して完全に非接触状態で蒸着物を除去しつつ、高い洗浄度を得ることを目的とする。
【解決手段】有機ＥＬ用マスク１に付着した蒸着物質６１を除去する有機ＥＬ用マスククリーニング装置であって、有機ＥＬ用マスク１を立てた状態で保持するマスク昇降ユニット４２と、有機ＥＬ用マスク１の一部または全部の領域に対して水平方向からレーザ光を走査させるレーザ洗浄部１１と、有機ＥＬ用マスク１の開口部３に裏面１Ｒ側から走査面１Ｓ側に向けた空気流ＡＦを形成する送気ノズル５３と、レーザ光の走査位置よりも下方に配置され、レーザ走査部１１の洗浄により有機ＥＬ用マスク１から飛散した遊離物質６２の吸引を行うための吸引スリット６２Ｓを斜め上方に向けた吸引ノズル６３と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】サセプタ上に落下したフレーク状の付着物を、サセプタのサイズに関係なく、サセプタ上のパージガスの乱れ及び巻き上がりを発生させることなく、確実に除去し、延いては、基板温度の均一性を保ち、再現性のよい膜品質を得ることができ、稼働率を高め得る気相成長装置及び気相成長方法を提供する。
【解決手段】シャワーヘッド１４における複数のガス噴出孔を中心部から外周に向かって同心に区画した複数の領域に対して、ガスの噴出量を個別に制御する流量制御装置６が設けられている。流量制御装置６は、トレイ１２のサセプタ１３への載置前に、シャワーヘッド１４に対向するサセプタ１３の面内領域に向けて、複数の領域に対して個別に流量を変えながらパージガスをシャワーヘッド１４のガス噴出孔からシャワー状に噴出させる。 （もっと読む）

【課題】スパッタリングターゲットの特性を安定させるための動作、いわゆるバーンイン（burn-in）に要する時間を短縮するターゲットアセンブリを提供する。
【解決手段】スパッタリング用のターゲット１製造後、酸化物、不純物、汚染物質を除去する表面処理を実施し、その後、カバー（金属被覆体）５により、後で用いられるプラスチックバッグ２３等のパッケージ材料に直接接触しないように封止される。その際、不活性化バリヤ層によって被覆されてもよい。 （もっと読む）

付着チャンバをｉｎ−ｓｉｔｕプラズマ洗浄する方法および装置が提供される。一実施形態では、真空を中絶させることなく付着チャンバをプラズマ洗浄する方法が提供される。この方法は、付着チャンバ内に配置されたサセプタであり、電気的浮動状態にある付着リングによって周囲を取り囲まれたサセプタ上に基板を配置すること、付着チャンバ内の基板上および付着リング上に金属膜を付着させること、付着リング上に付着した金属膜を、真空を中絶させることなく接地すること、ならびに付着チャンバ内に形成されたプラズマによって、付着リング上の接地された金属膜を再スパッタすることなく、かつ真空を中絶させることなしに、付着チャンバから汚染物質を除去することを含む。 （もっと読む）

【課題】スペースを有効利用し、品質低下を防止し、生産効率を向上させることのできる外段取り装置を提供する。
【解決手段】被成膜対象の基材５が装着されるとともに、成膜装置内に配置される基材ホルダ４を保持する保持部材２０と、この保持部材２０が取り付けられる移動可能フレーム１０と、この移動可能フレーム１０に取り付けられるとともに、基材ホルダ４の表面に清浄空気を供給する清浄空気供給手段３０とを備えたことを特徴とする外段取り装置１。 （もっと読む）

【課題】低コストで、基板フィルムと蒸着ドラムの密着性を高め、蒸着熱による基板フィルムのダメージも防止できる蒸着方法及び蒸着装置を提供する。
【解決手段】ホローカソード型プラズマガン３を使用して、蒸着ドラム５上を搬送させているフィルム基板９にプラズマアシスト蒸着を行う方法は、フィルム基板９に蒸着材料を蒸着させる前段に電子加速電極２によりプラズマ中から電子を取出し、該電子でフィルム基板９を帯電させることを特徴とする。装置としては、プラズマアシスト蒸着を行うためのホローカソード型プラズマガン３と、フィルム基板９を搬送する蒸着ドラム５と、フィルム基板９に蒸着材料を蒸着させる前段にプラズマ中から電子を取出し該電子でフィルム基板９を帯電させるための電子加速電極２を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】成膜ローラ自体の表面に膜が付着しても容易に剥がして除去すること。
【解決手段】リチウムイオン電池用集電体を構成する長尺な基材シート８を成膜ローラ４に接触させながら搬送して基材シート８の表面に成膜する。ここで、成膜ローラ４における基材シート８が接触しない部分の表面温度を、成膜ローラ４における基材シート８が接触する部分の表面温度よりも下げる。また、成膜ローラ４の表面温度を下げた部分に付着した膜は、中性粒子を衝突させることで剥がす。 （もっと読む）

【課題】成膜装置及び磁気記録媒体の製造方法において、基板保持部材から脱落する堆積膜の悪影響を抑制することを目的とする。
【解決手段】チャンバ内で、基板を保持するための基板保持部材に付着した堆積膜を消磁位置で消磁すると共に、前記消磁により脱落し易くなった堆積膜を吸着位置で磁気的に吸着する塵埃除去装置を備えるようにする。 （もっと読む）

【課題】 ロール・ツー・ロール真空成膜装置内のロールに付着している異物を除去する簡単且つ有効な清掃方法、並びに、これにより金属層の微小な凹凸欠陥の発生を削減することが可能な成膜方法を提供する。
【解決手段】 少なくとも長尺樹脂フィルムＦの幅と同じ幅を有し且つ貼り剥がし可能な長尺粘着シートを、真空成膜室１の内部に設けたキャンロール６などの各ロールに沿って搬送させ、各ロールに付着している異物を除去する。その後、長尺樹脂フィルムＦを清掃済の各ロールに沿って搬送させ、長尺樹脂フィルムＦの表面に金属薄膜を成膜する。 （もっと読む）

【課題】機械の運転時における材料経費が低減されるコーティング機及びコーティング機の動作方法を提供すること。
【解決手段】スパッタリングによって基板をコーティングするためのコーティング機はプロセスチャンバを備えており、プロセスチャンバ内では、基板をコーティングするために、ターゲット３，３’からターゲット材料を基板の方向にスパッタ可能である。コーティング機は、ターゲットをプレスパッタするためにスパッタ方向Ｓから離れるように向く方向にスパッタ方向Ｓを合わせるとともに、ターゲットから材料をスパッタすることによって基板をコーティングするために基板に向く方向にスパッタ方向Ｓを合わせるための手段を特徴としている。アライメントの変化は、例えば、フラットカソード２，２’の長軸を中心に９０°又は１８０°の角度にわたってカソードを回転させることにより行なわれてもよい。 （もっと読む）

【課題】チャックプレート３の表面に堆積した汚染物質を、プラズマエッチングを行うことなく、安価且つ簡便に除去できるようにした静電チャックのクリーニング方法を提供する。
【解決手段】チャックプレート３の表面にダミー基板６を吸着した状態で、ダミー基板６を加熱又は冷却してクリーニングを行う。ダミー基板６のチャックプレート３に対する接触面６ｂの硬度を、被処理基板の硬度よりも高く、チャックプレートの硬度よりも低くする。チャックプレートが窒化アルミニウム製であり、被処理基板がシリコンウエハである場合、前記接触面６ｂは窒化シリコンで形成される。ダミー基板６を加熱又は冷却すると、ダミー基板６とチャックプレート３との熱膨張差により、チャックプレート３の表面に堆積した汚染物質Ｓがダミー基板６で擦り取られる。 （もっと読む）

【課題】コンディショニング、プリスパッタおよびターゲットクリーニングを目的とする放電を行なう際、スパッタ粒子が基板ホルダーの基板載置面に付着するのを防止するスパッタリング装置を提供する。
【解決手段】基板ホルダー７とターゲットホルダー６との間を遮蔽する第１の遮蔽部材と、基板ホルダー７の面上でかつ基板１０の外周部に設置されている、リング形状を有する第２の遮蔽部材と、を備え、第１の遮蔽部材には、第２の遮蔽部材方向に伸びた少なくとも１つのリング形状を有する第１の突起部が形成されており、第２の遮蔽部材には、第１の遮蔽部材方向に伸びた少なくとも１つのリング形状を有する第２の突起部が形成されており、駆動部により基板ホルダー７が接近した位置で、第１の突起部と第２の突起部とが、非接触の状態で嵌り合う。 （もっと読む）