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Fターム[4K030KA39]の内容

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Fターム[4K030KA39]に分類される特許

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【課題】短時間で、エピタキシャル成長された基板の非接触材料特性評価を行うことのできる装置を提供する。
【解決手段】非接触な材料特性評価を行うための装置は、複数の基板12を保持するように適合されたウエハキャリア10と、材料特性評価装置20、例えば、フォトルミネッセンス分光法を実行するための装置とを備えている。本装置は、載置されている基板12を含むウエハキャリア10の少なくとも一部に非接触な材料特性評価を行うように適合されている。 (もっと読む)


【課題】処理容器内にて基板が載置されると共に回転する回転テーブルを備えた熱処理装置において、処理容器内の温度分布を推測する技術を提供すること。
【解決手段】回転テーブルの一面側を径方向に沿って繰り返し走査し、複数のスポット領域の温度を測定する放射温度測定部と、回転テーブル上における放射温度測定部の走査領域に割り当てられたアドレスと放射温度測定部の温度測定値とを対応付けた温度データを記憶する記憶部と、回転テーブルを静止させて温度が安定した後、回転テーブルを回転させる間に放射温度測定部により繰り返し回転テーブルの一面側を走査し、回転テーブルの静止時における処理容器内の温度分布を推測するために、回転テーブルの一面側の温度分布をデータ処理部に表示させる制御部と、を備えるように装置を構成する。 (もっと読む)


【課題】III−V族化合物の膜の堆積のために使用される固体有機金属化合物前駆体を連続して均一に供給するガス送達システムを提供する
【解決手段】方法は、固体前駆体化合物を収容する送達装置102にキャリアガスの第1の流れ202を移送することを含む。キャリアガスの第1の流れ202は20℃以上の温度である。この方法は、送達装置102の下流の位置にキャリアガスの第2の流れ204を移送することをさらに含む。第1の流れ202および第2の流れ204は一緒にされて第3の流れ206を形成し、この第3の流れ206における固体前駆体化合物の蒸気の露点は周囲温度より低い。第1の流れ202のフロー方向、第2の流れ204のフロー方向および第3の流れ206のフロー方向は一方向性であり、かつ互いに対向していない。 (もっと読む)


【課題】プラズマ発生器内のセンサの電源の具体的な構成を提供する。
【解決手段】プラズマ発生器は、容器10と、容器10に取り付けられ互いに対向するアンテナ(第一電極)22および下部ステージ(第二電極)32とを有し、アンテナ22に所定の周波数の電圧が印加されて下部ステージ32に交流バイアス電圧が印加されることにより、容器10内にプラズマ1が発生する。プラズマ発生器内の下部ステージ(第二電極)32にウェハ2が載せられており、測定装置4がウェハ2に載せられている。測定装置4は、電源装置41、センサ42、マイクロコンピュータ(測定結果処理器)44を有する。センサ42は、プラズマ発生器の内部の状態を測定する。電源装置41は、センサ42の電源となり、プラズマ1の発生に伴って生ずる光を受けて、電力に変換する太陽電池41aを備える。センサ42は太陽電池41aから電力を受けて作動する。 (もっと読む)


【課題】 表面処理中のパーティクルを計測し、パーティクルの粒度分布、荷電状態を測定し、その発生源を特定することにより、重点的・効率的なメンテナンスが可能な方法及び装置を提供する。
【解決手段】 プラズマ6を用いた真空チャンバ1内に1個以上のパーティクル計測用基材4を配置し、前記パーティクル計測用基材4にプラズマ電位より高い電位、略同一の電位、低い電位のうち少なくとも1つの電圧を前記基材4に個別に印加して所定の表面処理を実施した後前記基材に付着した前記パーティクルの粒度分布を計測し、該計測結果から所定の算出式により前記パーティクルの粒度別帯電状態の分布を算出する。 (もっと読む)


【課題】パーティクルの発生及び拡散を抑制して反応室を開放する反応室開放方法、及び気相成長装置を提供する。
【解決手段】反応室101へガスを導入して昇圧し、反応室101と作業室102の圧力差が所定値以下になるときに排出弁112bと均圧弁107bを開き、反応室101からガスを排気しながら均圧路107aを介して反応室101と作業室102を連通し、反応室101と作業室102の圧力を等しくしてから反応室101を開放する。 (もっと読む)


【課題】パルス化された質量流量の前駆気体(precursor gases)を半導体処理チャンバの中へ搬送するシステム及び方法を提供する。
【解決手段】搬送チャンバ12と、チャンバ12の中への質量流量を制御する第1の弁14と、チャンバ12からの質量流量を制御する第2の弁とを含み、実際に、プロセス・チャンバの中へ流れ込む物質の量(質量)を測定する。チャンバ12内部の圧力の測定値を提供する圧力トランスデューサ18と、チャンバ12の表面上又は内部の温度の測定値を提供する温度センサ20とを有する。入力装置22は、所望の質量流量を受け取り、コンピュータ・コントローラ24が、圧力トランスデューサ18と温度センサ20と弁14及び16と入力装置22とに接続され、出力装置26は、コントローラ24に接続されており、システム10によって搬送される質量に関する指示。 (もっと読む)


【課題】シンプルな構成により、放電電極と対向電極との間隔を正確に設定可能にし、安定した製膜品質を得るとともに、製膜処理を施す基板の生産性を向上させる。
【解決手段】製膜装置1(真空処理装置)は、真空チャンバ2と、真空チャンバ2の内部に設けられた放電電極面4bを有する放電電極4と、真空チャンバ2の内部に設けられて、放電電極面4bとの間に所定の電極面間隔Cを介して平行に対向する対向電極面5bを有する対向電極5と、対向電極5を駆動して電極面間隔Cを変更する電極駆動機構15と、電極面間隔Cを決定するとともに、真空チャンバ2内の真空状態を維持しながら真空チャンバ2の外部から電極面間隔Cの設定を調整可能な電極面間隔調整装置28とを備えている。 (もっと読む)


【課題】上下方向で基板両面が基板よりも大きい輪郭の処理手段で覆われる場合でも基板とマスクの相対位置を撮像し、基板とマスクを精度よく位置決めでき、CVD装置に適用したときでも、膜厚や膜質の面内均一性よく成膜できる真空処理装置を提供する。
【解決手段】処理室1a内で基板Sに対向配置されるマスクMと、基板に対してマスクを相対移動させる移動手段63と、基板上側に配置されて基板の片面に対してマスク越しに所定の処理を施すガス導入部3及び高周波電源5と、基板の他面を覆うように基板下側に配置される本体21を有して基板の他面側から所定の処理を施す加熱プレート2とを備える。本体21下側に撮像手段7を設け、本体21に上下方向の透孔24aを形成すると共に透孔内に透光性部材24bを埋め込んで撮像用光路24を構成し、撮像用光路を通して撮像手段により基板とマスクの相対位置を撮像し、この撮像データを基に移動手段を制御する。 (もっと読む)


【課題】振動子から発せられる電波の減衰を抑制することが可能な温度測定用基板を提供する。
【解決手段】被処理基板Wに対して熱処理を施す熱処理装置2に用いられる温度測定用基板50において、基板本体62と、圧電素子68を有すると共に基板本体に設けられる振動子64と、振動子に接続されると共に基板本体の周辺部側に設けられるアンテナ部66とを備える。これにより、振動子から発せられる電波の減衰を抑制する。 (もっと読む)


【課題】装置底側に配置した光透過性部材上に異物が載ることを防止した真空処理装置を提供することを課題とする。
【解決手段】本発明に係る真空処理装置は、減圧雰囲気の下で基板に加熱処理を行う減圧加熱処理室12と、減圧加熱処理室12内に設けられ、上面側に基板Pが載置される基板ホルダー20と、減圧加熱処理室12の底側に設けられ、基板ホルダー20から斜め下方Dに放射された放射熱線Lを、放射熱線透過性の窓材32を介して減圧加熱処理室12の外部に透過させる透過部60と、透過部60を透過した放射熱線Lを減圧加熱処理室12の外部で計測する放射温度計38と、減圧加熱処理室12内に設けられ、窓材32への異物の落下を防止する防塵パイプ34と、を備えている。防塵パイプ34は、放射温度計38で温度計測する上で必要な放射熱線Lの透過量を確保しつつ、窓材32の上方を覆う。 (もっと読む)


【課題】エピタキシャル層を成長させる際の高温状態で基板の載置位置の偏心量を高精度に簡便に評価でき、コストの増加を抑制できる偏心量の評価方法、及びこの評価方法で評価した偏心量に応じて基板の載置位置を補正することによって、膜厚均一性を向上できるエピタキシャルウェーハを製造することを目的とする。
【解決手段】基板にエピタキシャル層を成長させたエピタキシャルウェーハの製造における、サセプタに載置する前記基板の載置位置の偏心量の評価方法であって、基板を室温で複数の貫通孔を有するサセプタ上の載置位置に載置する工程と、エピタキシャル層を成長させる温度でエッチングガスを導入することによりサセプタ上に載置した基板の裏面にサセプタ貫通孔パターンを転写する工程と、基板の裏面に転写したサセプタ貫通孔パターンの位置を測定して、基板の載置位置の偏心量を評価する工程とを有することを特徴とする偏心量の評価方法。 (もっと読む)


【課題】プラズマ処理装置において、シングルアーム型の搬送装置を採用しつつ高スループットを実現する。
【解決手段】ドライエッチング装置1の搬送装置15は、処理前のトレイ3をストック部13のカセット62の主棚部67b,68bから回転ステージ33に搬送し、回転ステージ33でのアラインメント処理後のトレイ3をカセット62の仮置き棚部67c,68cを経てプラズマ処理部11へ搬送する。また、搬送装置15は、処理後のトレイ3をプラズマ処理部11からストック部13のカセット62の主棚部67b,68bに搬送する。 (もっと読む)


【課題】イットリア材料のフッ化を抑制できるプラズマ処理装置を提供する。
【解決手段】処理室7と、処理室7にガスを供給する手段10と、処理室7を減圧する排気手段12と、プラズマ生成のための高周波電力20,21と、被処理体4に入射するイオンを加速するための高周波バイアス電力22,23と、表面がイットリア17で覆われている内壁材を処理室側壁に有するプラズマ処理装置において、処理室内のイットリアのフッ化度合いを検知可能なフッ化検知センサー30を設置し、また、密度の高いプラズマに曝される側壁部分に石英製の円筒状の部品41を設置し、また、処理室側面の下方に導電率の高い材料をアース52として設置し、エッチング処理間のクリーニングにおいて、イットリア材料17,37のフッ化の緩和を基準にクリーニング時間を調整できるようにした。 (もっと読む)


【課題】モニタデータの処理に伴う管理装置の内部の負荷を低減する。
【解決手段】基板処理システムが備える管理装置は、モニタデータを基板処理装置から収集する収集手段と、モニタデータを一時的に格納する複数の一時格納手段と、モニタデータを蓄積する蓄積手段と、一時格納手段を監視する監視手段と、を備え、監視手段は、モニタデータの格納に伴う一時格納手段の負荷を監視し、一時格納手段の負荷が所定の閾値より高い状態を検出すると、負荷の低い他の一時格納手段をモニタデータの格納先に指定する。 (もっと読む)


【課題】スループット(単位時間当たりの生産量)を向上させることができる成膜処理装置の提供。
【解決手段】成膜処理装置(1)は、成膜用ガス(N2,SiH4,NH3)を用いて基板(W0)への成膜処理が行われる成膜室(20)と、成膜室(20)に成膜用ガスを導入する成膜ガス導入手段としてのマスフローコントローラ(204A〜204C)と、成膜室(20)へ搬送するための基板(W0)が準備されるロードロック室(10)と、成膜室(20)とロードロック室(10)との間を仕切るゲートバルブ(G2)と、ゲートバルブ(G2)を開いて基板(W0)をロードロック室(10)から成膜室(20)へ搬送してゲートバルブ(G2)を閉じるまでの搬送期間に、圧力調整用ガスを成膜室(20)に導入する調整ガス導入手段としてのマスフローコントローラ(204A)と、を備える。 (もっと読む)


【課題】プラズマ処理装置の小型化ないし設置面積の低減を図る。
【解決手段】ドライエッチング装置1は基板2を収容した搬送可能なトレイ3を収納したカセット62を含むストック部13を備える。トレイ3の搬送機構15を収容した搬送部12内に、回転ステージ33が設けられている。ドライエッチング前のトレイ3を載置した回転ステージ33を回転させ、ノッチ検出センサー44によりノッチ3cを検出することでトレイ3の回転角度位置調整を行う。 (もっと読む)


【課題】ビューポートが汚れることにより、放射温度計による正確な温度測定ができなくなることを抑制する。
【解決手段】複数枚の基板を保持するボートと、ボートを囲む様に設けられ反応室を構成する筒状発熱材と、筒状発熱材を囲む様に設けられた反応管と、筒状発熱材と反応管との間に設けられた筒状断熱部と、筒状発熱材と筒状断熱部との間に設けられた温度測定用チップと、温度測定用チップからの放射光が入射されることにより温度を測定する放射温度計と、温度測定用チップと放射温度計との間に設けられ、温度測定用チップからの放射光を透過するビューポートと、筒状発熱材と筒状断熱部との間の間隙に設けられ、ビューポートに向けて不活性ガスを供給する第1ガス供給口を有するブローノズルと、を具備する。 (もっと読む)


【課題】ウエハのロード時において、ウエハ温度を確実に推定してウエハに対して迅速な熱処理を施す。
【解決手段】熱処理装置1は、ボート12に保持されたウエハWを処理する処理容器3と、処理容器3を加熱するヒータ18Aと、ヒータ18Aを制御する制御装置51とを備えている。ヒータ18Aと処理容器3との間にアウタ温度センサ50が設けられ、処理容器3内にインサイド温度センサ81およびインナ温度センサ82が設けられ、ボート12にプロファイル温度センサ83が設けられている。これら温度センサ50、81、82、83は温度予測部51Aに接続され、温度予測部51Aは、いずれか2つの温度センサ、例えばインサイド温度センサ81およびプロファイル温度センサ83を選択し、選択された温度センサ81、83からの検出温度をT1、T2としたとき、T=T1×(1−α)+T2×α、α>1によりウエハ温度Tを求める。 (もっと読む)


【課題】珪素水素化物ガスを使用する装置に不純物が混入していない珪素水素化物ガスを確実に供給することができる珪素水素化物ガスの供給方法を提供する。
【解決手段】珪素水素化物ガス使用装置に供給する珪素水素化物ガス、例えばモノシラン中の酸素含有化合物、例えばジシロキサンの濃度を測定し、測定した酸素含有化合物の濃度があらかじめ設定された濃度を下回ったときに珪素水素化物ガス使用装置への珪素水素化物ガスを開始する。 (もっと読む)


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