【課題】コーティング層の下地パターンとなる層を形成する際にプロセスを複雑化させること無くコーティング層の剥離耐性の改善するパターン形成方法を提供することを目的とする。
【解決手段】少なくとも一種類の無機物からなる超微粒子を含むコロイド材料を基板に接触して配置し、前記コロイド材料と前記基板の接触面近傍にエネルギービームを照射することで前記基板上に前記無機物を含む層を固定化してパターンを形成するパターン形成方法であって、前記コロイド材料によってパターン形成する際のエネルギーより大きい前記エネルギービームを前記コロイド材料に照射することで、前記パターン表面にパターン上方にさらに形成されるコーティング層と機械的な結合を得るためのアンカーポイントをパターンと同時に形成することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 ハロゲン系腐食ガスおよびハロゲン系ガスプラズマでの使用により発生するパーティクルを低減する耐食性部材を提供する。
【解決手段】 半導体製造装置内、フラットパネルディスプレイ製造装置内または太陽電池製造装置内の様なハロゲン系腐食ガスまたはハロゲン系ガスプラズマ等に曝される面が、ゾルゲル法によって形成された酸化ガドリニウムゾルゲル膜と、酸化ガドリニウムゾルゲル膜上に溶射法によって形成された溶射皮膜で形成された耐食性部材とする。 （もっと読む）

本発明は、向上された摩擦係数及び／又は良好な接触抵抗及び／又は良好なフレッチング腐食耐性及び／又は良好な磨耗耐性及び／又は良好な変形性を有する、金属テープ上の金属／カーボンナノチューブ（ＣＮＴ）−及び／又はフラーレン複合体コーティング、又は事前に打ち抜きされた金属テープに関する。本発明は、更に、本発明によってコーティングされた金属テープの製造方法に関する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、膜厚精度に優れた金属酸化物膜を形成することができ、かつ、容易にパターン状の金属酸化物膜を形成することが可能な積層体の製造方法を提供することを主目的とする。
【解決手段】本発明は、金属源として金属塩または有機金属化合物が溶解した原料溶液を用いて、基材上に、金属酸化物膜の前駆体である前駆体膜を形成する前駆体膜形成工程と、上記前駆体膜に対して、上記前駆体膜の表面側から、方向性を有する加熱処理を行い、上記金属酸化物膜を形成する加熱処理工程と、を有することを特徴とする積層体の製造方法を提供することにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】プラズマによる衝撃波を用いてコーティングを形成する。コーティングの厚みを容易に制御でき、溶射よりも高速な粒子衝突速度による密着力等の優れたコーティングを形成する。
【解決手段】被コーティング部材１の表面に形成され、粉体４と樹脂３が混合されてなる粉体樹脂混合層２の表面にパルスレーザ７を照射してプラズマ８を発生させ、プラズマ８による衝撃波により粉体を被コーティング部材の表面に衝突させて、粉体を材料とするコーティング１１を被コーティング部材の表面上に形成する。粉体４と樹脂３が混合された材料を被コーティング部材の表面に塗布することにより粉体樹脂混合層を形成する。また、粉体樹脂混合層に２種以上の粉体を混在させて行うことにより、２種以上の材料が混在したコーティング１２を形成したり、異種の粉体が２層に分かれた粉体樹脂混合層を形成して行うことにより、２層状のコーティング１３を形成する。 （もっと読む）

【課題】優れた耐食性を発揮しつつ、パーティクルの飛散を防止したセラミックス部材の提供
【課題手段】 気孔率が１％以下のセラミックス焼結体基材の少なくとも一部に皮膜形成表面を有するセラミックス部材であって、皮膜形成表面が、ケイ素アルコキシド化合物重合体のゾルゲル皮膜と基材表面とが混在してなる、具体的には、前記ゾルゲル皮膜の面積率が、皮膜形成表面全体の５〜８０％である表面処理セラミックス部材。気孔率が１％以下のセラミックス焼結体基材の表面にケイ素アルコキシド化合物重合体のゾルゲルからなる皮膜材を塗布した後、硬化前の皮膜材がセラミックス焼結体表面の凹部に残存するような条件で皮膜材の一部を除去し、セラミックス焼結体表面の凹部に残存した皮膜材を硬化させることにより得られる。 （もっと読む）

【課題】耐磨耗性、耐擦傷性、基板との密着性に優れ、しかも、食品等の有機物の焦げ付き汚れや水垢（動物の排泄物等の汚れを含む）の固着防止効果に優れ、特に、高温（３００℃以上）での食品等の有機物の焦げ付き汚れを簡単に除去することが可能な防汚性製品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の防汚性製品は、基体の表面に防汚性薄膜を形成してなる防汚性製品であり、この防汚性薄膜は、酸化ジルコニウム（ＺｒＯ_２）を７０質量％以上含有するとともに、その表面から内部にハロゲン元素を浸透または拡散した。 （もっと読む）

【課題】一部の領域を加圧することにより、加圧した領域と加圧していない領域との間に材料特性の差異を生じさせることが可能な機能性の高い多孔質膜を有する構造体、前記多孔質膜を簡単にパターニングすることができるパターニング方法、および、加圧した領域の前記多孔質膜を導電性の接合膜として、基材と被着体とを効率よく接合可能な接合方法を提供すること。
【解決手段】構造体１は、基材２０と、この上に設けられ、複数の金属粒子１０１、１０２が複数の空孔１０５を囲うように配列した多孔質膜１３とを有し、この多孔質膜１３は、各金属粒子１０１、１０２と複数の樹脂粒子とを含む液状材料を基材２０上に供給し、各金属粒子を自己組織化させた後、前記各樹脂粒子を除去することにより、被膜中に空孔１０５を形成して作製されたものである。この多孔質膜１３は、一部の領域を加圧すると、加圧領域と非加圧領域とで材料特性の差異を発現するものである。 （もっと読む）

幹細胞分化の改善を含む細胞増殖の改善を提供する、ナノパターン化された表面を提供する。パターン化された表面は、生物学的に活性な部分のフィールドのアレイを含むことができ、かつフィールド間のピッチおよびフィールドのサイズを含むパラメータによって制御することができる。ナノパターン化は、ディップペンナノリソグラフ印刷、マイクロコンタクトプリンティング、およびナノインプリントリソグラフィを使用して実施され得る。

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【課題】酸化層の前堆積を行うことなく、導体または半導体材料上に高密度のカーボンナノチューブマットを製造する方法を提供する。
【解決手段】拡散バリア５２０、拡散バリア上にアモルファスシリコン層５３０、アモルファスシリコン層上に金属層を含む触媒複合体を導体または半導体基板５１０上に堆積させる。次いで前記金属層に酸化処理を行い、最後に、酸化処理された金属層からカーボンナノチューブマット５８０を成長させる。 （もっと読む）

【課題】セラミック、ガラス、樹脂などの素体に対し、金属膜を接合形成する際、簡便さと接合信頼性とを両立させることが問題となっていた。
【解決手段】多数の孔部を有する多孔質金属めっき膜と、前記孔部に充填されたガラス成分と、を備える金属膜を用意し、これを素体に加熱接着すればよい。 （もっと読む）

【課題】基材の表面に被覆膜を被覆した被覆部材に関し、基材と被覆膜との密着性を向上させるための新規の手法を用いた被覆部材の製造方法およびその製造方法により得られる被覆部材を提供する。
【解決手段】本発明の被覆部材は、基材の表面の少なくとも一部に被覆膜を形成する被覆膜形成工程と、基材の表層部および被覆膜のうち引張り残留応力が発生したいずれか一方を塑性変形させて該被覆膜にかかる残留応力を緩和させる応力緩和工程と、を経て製造される。被覆膜にかかる残留応力が緩和されることで、基材と被覆膜との密着性が向上する。被覆膜の表面に適切な条件の下でショットピーニングなどを施すことで、基材の表層部および被覆膜のいずれか一方のみを簡便に塑性変形させることができる。 （もっと読む）

【課題】セラミック基板上に金属パターンをメッキする際にセラミック基板に生じ得る化学的な被害を最小化する方法を提供する。
【解決手段】基板１０１上にシード層１０２を形成する段階と、上記シード層１０２上に熱可塑性樹脂からなりオープン領域を備えるパターン層１０３を形成する段階と、上記オープン領域を通して上記シード層１０２上にメッキ層１０４を形成する段階と、上記パターン層１０３に熱を加えて上記パターン層１０３を除去する段階とを含むメッキ層の形成方法。十分なメッキ厚さを確保しながらメッキ過程で基板、特に、セラミック基板に生じ得る化学的な被害を最少化することが出来る。 （もっと読む）

【課題】従来に比べ、微細で深い溝パターンを形成可能なメタルマスクを提供すること。また、微細で深い溝パターンを有するガラス成形型を提供すること。
【解決手段】開口パターン部１０ａと非開口パターン部１０ｂとを有するメタルマスク１０の非開口パターン部１０ｂを、触媒金属１８が付与された下地層１２の表面に積層された無電解Ｎｉめっきまたは無電解Ｎｉ合金めっきよりなるめっき層１４と、めっき層１４の表面を被覆するＮｉＦ_２層１６とから構成する。このメタルマスク１０を介して型基材部２０表面をエッチングする工程を経て、溝部を有するガラス成形型とする。 （もっと読む）

【課題】柔らかい樹脂基板の表面にＡＤ法を用いてセラミックス、金属、半金属膜を直接形成できる製膜方法を提供することを目的とする。
【解決手段】基板にダメージを与えることなく材料粒子を粉砕する。第一の方法として、２つ以上の多数のノズルから構成され、それぞれのノズルから噴射されるエアロゾルを互いにぶつけ合うことで微粒子を粉砕して基板に膜を形成する。第二の方法として、基板に直接噴射するのではなく、粉砕板にエアロゾルを噴射することで間接的に微粒子を粉砕する。 （もっと読む）

【課題】十分に厚い金属膜をエアロゾルデポジッション法によって再現性よく成膜すること。
【解決手段】表面を露出した金属製の微粒子が集合した粉末をエアロゾル化し、
エアロゾル化した前記粉末を真空中で基板に向けて噴射すること。 （もっと読む）

【課題】サブミクロンオーダの細孔を有するとともに、前記細孔中に媒体を流した際に圧力損失を生じることのない多孔質材料を提供する。
【解決手段】表面から裏面に貫通する無配向の第１の細孔を有する第１の多孔質層と、前記第１の多孔質層上に形成され、表面から裏面に貫通するとともに、前記表面から前記裏面に向けて１次元的に配向してなる第２の細孔を有する第２の多孔質層とを具えるようにして多孔質材料を構成する。また、前記第１の細孔と前記第２の細孔とは連通しており、前記第１の細孔の孔径を前記第２の細孔の孔径よりも大きく設定する。 （もっと読む）

【課題】低コストの製造設備により簡易かつ確実に多孔質体を形成可能な多孔質体形成方法等を提案する。
【解決手段】材料粉末をＡノズル１１Ｎから所定温度の作動ガスＧとともに高速噴射して基材Ｂ上に堆積させて多孔質体を含む皮膜Ｒを形成するコールドスプレー工程と、多孔質体を基材Ｂから分離する多孔質体分離工程と、を有する。また、絶縁油中に浸漬した電極と被加工物との間に放電を発生させて電極の形成材料を被加工物の表面に溶着させて皮膜を形成するマイクロスパークコーティング装置において、上記多孔質体を電極として用いる。 （もっと読む）

【課題】 長期間にわたって優れた硬度および美的外観を保持することができる装飾品を提供すること、前記装飾品を提供することができる製造方法を提供すること、また、前記装飾品を備えた時計を提供すること。
【解決手段】 本発明の装飾品１の製造方法は、基材２上に、主としてＴｉＮで構成された第１の被膜３を形成する第１の被膜形成工程と、第１の被膜３上に、Ａｕを主成分とし、６．０〜９．０ｗｔ％のＰｄ、６．０〜８．０ｗｔ％のＡｇ、および、７．０〜９．０ｗｔ％のＩｎを含むＡｕ−Ｐｄ−Ａｇ−Ｉｎ系合金をターゲットとして用いた乾式めっき法により、第２の被膜４を形成する第２の被膜形成工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題は、コールドスプレー法で得られる従来の積層体と比較して基材に対する皮膜の接合強度に優れる積層体の製造方法を提供することにある。
【解決手段】本発明は、コールドスプレー法によって基材の表面に皮膜を形成する積層体の製造方法において、前記基材の表面を予め活性化する基材処理工程と、この基材処理工程後に、前記基材の表面に前記皮膜を形成する皮膜形成工程とを有することを特徴とする。この製造方法では、皮膜形成工程で粉末が基材の表面で塑性変形して皮膜を形成する際に、粉末の塑性変形に要するエネルギが基材の表面の活性化に費やされることが避けられる。その結果、粉末は、基材の表面で効率良く塑性変形して基材に対して接合強度に優れた皮膜を形成する。 （もっと読む）