【課題】 エアロゾルデポジション法により構造物が形成された板状基板は、構造物の持つ圧縮残留応力のため、板状基板が凸状に反ってしまう。
【解決手段】 板状基材表面に、セラミックスや半金属などの脆性材料からなる第１の構造物が形成された複合構造物であって、前記第１の構造物は多結晶であり、前記第１の構造物を構成する結晶は実質的に結晶配向性がなく、また前記結晶同士の界面にはガラス層からなる粒界層が実質的に存在せず、前記第１の構造物の厚みは１〜１００μｍであり、前記第１の構造物の緻密度は７０％以上である複合構造物であって、かつ前記板状基板裏面には、セラミックスや半金属などの脆性材料からなる第２の構造物が形成された複合構造物であって、前記第２の構造物の厚みは前記第１の構造物より厚く、前記第２の構造物の緻密度は前記第１の構造物の緻密度より低い第２の構造物が形成されている。 （もっと読む）

【課題】高い表面平滑性及び導電性を有するダイヤモンド膜及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】基体上に合成されてなるダイヤモンド膜であって、３×１０^１８ｃｍ^−３以上の窒素を含むことを特徴とする。このダイヤモンド膜は、基板上に、炭化水素、水素、及び０．５％以上の窒素源ガスを含む原料ガスを用いたＣＶＤ法により製造することが出来る。 （もっと読む）

【課題】物理的堆積方法での被覆が不可能である複雑な形状のＳｉベース基材に保護被覆を効果的に被覆させる。
【解決手段】
一体型ベーンリングおよびブレード一体型ロータなどの複雑な形状を有するＳｉベース基材に、溶解塗装、化学蒸着法および物理蒸着法で導電層を堆積させ、その上に電気泳動堆積法（ＥＰＤ）により保護被覆として少なくとも１層のバリヤ層を堆積させる。化学蒸着法により、絶縁層を基材と導電層との間に塗布してもよい。この絶縁層は、ケイ素ベース基材のケイ素と、導電層およびこの導電層の上に堆積されるボンディングコートなどのあらゆる層との間に起こり得る化学反応を抑制するという利点がある。バリヤ層を堆積する前に、化学蒸着法および電気泳動堆積法でボンディングコートを絶縁層に堆積させてもよい。 （もっと読む）

発明は、多層または多相被覆を生じるための低温での方法を記載する。本発明に記載の技術では、化学的な組成、位相組成、多孔性、表面粗さ、機械的性質、生体適合性などに関する制御されたバリエーションを有する表面被覆が達成されることができる。基体表面を被覆する方法は、異なる化学的な組成を有する１つの粉末混合物、または、いくつかの粉末混合物を調製し、そこにおいて、少なくとも１つの粉末混合物は、非水和水硬性セラミック粉末結合相からなるステップ、基体とセラミックコーティング間との粘着力を増加させるために、基体表面を前処理するステップ、基体上へ非水和粉末混合物の互いの上に１つまたはそれ以上の異なる層を塗布するステップ、および、最後に、炭酸塩、リン酸塩またはフッ化物のイオンを含む硬化剤の粉末層／複数の層を水和させるステップからなる。
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【課題】 低発塵性と高耐食性を兼ね備え、腐食雰囲気下でも長期に渡り使用することのできる転がり摺動部材および転動装置を提供する。
【解決手段】 内輪側軌道溝１ｕを有する軌道部材としての内輪１と、外輪側軌道溝２ｕを有する軌道部材としての外輪２と、これら内外輪の間に配置された複数の転動体（ボール３）とを備える転動装置（転がり軸受）において、転がり摺動面に、Ｎｉ−Ｐからなる耐食被膜５を形成するとともに、この耐食被膜５の表面に重ねて、ビスアリルナジイミドとポリテトラフルオロエチレンとからなる膜厚５μｍ以下の固体潤滑膜６を形成する。この固体潤滑膜６は平滑かつ強固で、軸受からの発塵を抑制することができる。また、使用経過に伴い腐食性ガスを透過し易くなってしまう固体潤滑膜６に代わり、この耐食被膜５が、被覆母材の転動部位または摺動部位の腐食を防止する。 （もっと読む）

【課題】表面実装時のクラックを防止できる表面実装型多連コンデンサを提供する。
【解決手段】多数の誘電体層２を積層してなる積層体１の内部に、複数個の内部電極３、４を隣接する誘電体層２間に１個ずつ介在させてなるｎ個（ｎは３以上の自然数）のコンデンサ素子Ｎを前記誘電体層２の積層方向に一列状に配設するとともに、前記積層体１の表面に各コンデンサ素子Ｎの内部電極３、４の外周部を露出させ、該露出部に、この露出部を起点として析出させた金属メッキ膜から成る外部端子電極５、６を各コンデンサ素子Ｎと対応させて被着させたものにおいて、前記外部端子電極５、６の端部を、前記露出部のエッジより外側に向かって延出させた上、前記誘電体層２の表面に被着させるとともに、前記ｎ個のコンデンサ素子Ｎのうち、両端に位置するコンデンサ素子Ｎの外部端子電極５、６の前記延出量を、その内側に位置するコンデンサ素子Ｎの外部端子電極５、６の延出量に比し大となした表面実装型多連コンデンサ１０とする。 （もっと読む）

【課題】シリコーン系シーリング材から遊離したシリコーンオイル等によるガラス等の基材表面の汚染を長期間防止し、透明性を維持でき、光触媒膜の親水性等の諸特性が劣化しない自己流出性の層を有する光触媒膜を含む積層膜付き基材およびその製造方法の提供。
【解決手段】光触媒膜を含む積層膜付き基材の最外層に、自己流出性の層が形成されてなる積層膜付き基材。前記自己流出性の層は、（ａ）界面活性剤ならびに（ｂ）Ａｌ、Ｓｉ、Ｔｉ、Ｚｒ、ＳｎおよびＺｎからなる群から選ばれる１種以上の金属酸化物を含むことが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 高温において使用可能なマイクロ波発熱体を提供する。
【解決手段】 β型ＳｉＣ固化体、またはＣａＯ・６Ａｌ_２Ｏ_３固化体からなるマイクロ波発熱体３０、およびセラミック製の基材３２と、前記基材３２の少なくとも一表面に形成されてなるセラミック粉末を含む発熱層３４とを有するマイクロ波発熱体３０である。セラミック粉末としては、黒鉛、カーボンブラック、ＳｉＣ、ＴｉＣ、ＺｒＣ、ＷＣ、ＣａＯ、ＣａＯ・６Ａｌ_２Ｏ_３、ＺｒＢ_２、ＴｉＢ_２、ＭｏＢおよびＣａＦ_２からなる群より選択される１種以上が用いられる。 （もっと読む）

発明の工作物は、その表面の少なくとも部分上に、Ａｌ_l-a-b-c-dＣｒ_aＸ_bＳｉ_cＢ_dＺの組成を含む耐摩耗性ハードコートを特徴として有し、ここで、ＸはＮｂ、Ｍｏ、Ｗ、またはＴａからの少なくとも１つの元素であり、ＺはＮ、Ｃ、ＣＮ、ＮＯ、ＣＯ、ＣＮＯからの１つの元素または化合物であり、かつ、０．２≦ａ≦０．５、０．０１≦ｂ≦０．２、０≦ｃ≦０．１、０≦ｄ≦０．１である。このような耐摩耗性コーティングを堆積させるためのＰＶＤプロセスがさらに開示され、少なくとも１つの工作物が真空コーティングシステムに設置され、前記システムは低圧アルゴン雰囲気中で動作し、少なくとも１つの反応ガスの少なくとも一時的な添加とともに、少なくとも２つの金属または合金のターゲットを利用し、基材に負の電圧を加える。
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【課題】 処理される流体に含まれる分子や粒子等が効率よく透過可能な無機多孔質膜を有する無機多孔質体、及びそのような多孔質体を製造する方法の提供。
【解決手段】 無機多孔質体は、多孔質基材表面に略膜厚方向に配向した複数の孔を有する無機多孔質膜を備える。その孔の平均孔径は好ましくは２〜２００ｎｍにある。この多孔質体を得る方法は、無機質材料を含むターゲット及び多孔質基材を用意する工程と、１〜２００Ｐａの雰囲気圧下にターゲット及び多孔質基材を配置し、周波数が５〜５００Ｈｚの範囲内にあるパルスレーザを該ターゲットに照射して該無機質材料の蒸気を発生させ、多孔質基材の表面上に該蒸気を堆積させて多孔質膜を形成する工程と、を含む。多孔質膜形成工程は、基材温度が１０００℃以下に設定された略一定の温度条件下において行うことが好ましい。パルスレーザの照射回数は２０００００回以下であることが好ましい。 （もっと読む）

少なくとも一つの劣化性被覆層及び少なくとも一つの障壁被覆層を含む被覆構成体が開示されている。この被覆構成体は、熱、及び塩化物のようなハロゲン化物、硫黄、塩、塩素、アルカリ、及びエナメルのような或る化学物質に曝された後、従来の被覆基体よりも改良された性能を有する被覆基体を製造するのに用いることができる。
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組成Ａｌ_xＳｉ_yＭｅ_zＮの窒化アルミニウムベースの硬い耐摩耗性コーティングが提案される。ｘ、ｙおよびｚは原子分率を表し、その和は０．９５から１．０５であり、Ｍｅは、ＩＩＩからＶＩＩＩ族およびＩｂ族の遷移金属の金属ドーパントまたはこれらの組合せである。この金属は、コーティングプロセス中に、金属ドーピングのないコーティングよりも高い固有導電率（intrinsic electrical conductivity）を提供する。ケイ素含量は０．０１≦ｙ≦０．４であり、１つまたは複数の金属ドーパントＭｅの含量は、０．００１≦ｚ≦０．０８、好ましくは０．０１≦ｚ≦０．０５、最も好ましくは０．０１５≦ｚ≦０．０４５である。
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（１）少なくともフェニルへプタメチルシクロテトラシロキサン及び／又は２，６−シス−ジフェニルヘキサメチルシクロテトラシロキサンを含むシリコンレジンから成ることを特徴とする絶縁膜。
（２）２３０℃以下の温度で任意の粘度に調整したペースト状の前駆体の後、２００℃〜５００℃の温度で熱硬化することを特徴とする（１）記載の絶縁膜。
（３）前記前駆体と前記絶縁膜は、少なくとも一回、前記絶縁膜が硬化する温度以下で真空加熱処理を行うことを特徴とする（１）記載の絶縁膜。
（４）少なくともフェニルへプタメチルシクロテトラシロキサン及び／又は２，６−シス−ジフェニルヘキサメチルシクロテトラシロキサンを含むシリコンレジンを２３０℃以下の温度で数ｃｐｓから数万ｃｐｓの間で任意の粘度に調整する工程および２００℃〜５００℃の温度で熱硬化させる工程を実施することを特徴とする絶縁膜の形成方法。
（５）前記絶縁膜を形成する工程において、少なくとも一回は、前記絶縁膜が硬化する温度以下で真空加熱処理を行うことを特徴とする絶縁膜の形成方法。
（６）真空加熱処理は、２３０℃以下の温度で行うことを特徴とする（４）又は（５）記載の絶縁膜の形成方法。
以上により、層間割れや,ひび割れ,反り、剥離等が無く、絶縁性が良好で所望の膜厚を有する絶縁膜を提供すると共に基板上に、所望の膜厚を有しかつ、高抵抗で絶縁性良好な絶縁膜および絶縁膜を容易に形成できる。 （もっと読む）

マスクなし中規模材料デポジション（Maskless Mesoscale Material Deposition, M³D^TM）処理のための方法および装置が開示され、これはエアロゾルを作るのに好ましくは超音波トランスデューサまたは圧縮空気噴霧器（２２）を用い、このエアロゾルは流入口（２０）を経由してフローヘッド（１２）に入り、その際に随意的に、ガス量を低減するため事実上のインパクタ（２４）ならびに溶剤を除去するまたは粘度を調整するためヒータアセンブリ（１８）の両方を、あるいはそのいずれかを経由するようにしてもよい。機械的シャッター（２８）のついた材料シャッターアセンブリ（２６）が好ましくはフローヘッドの出口についており、鞘状のガスが流入口（１８）を通って入り、エアロゾルがフローヘッドから出る前にそれを囲む。熱に弱いターゲットの上のエアロゾルデポジット材料は好ましくはレーザモジュール（１０）からのビームで処理し、これによってそのターゲットを損傷閾値以上に加熱することなく、たとえば化学分解、焼結、重合などにより希望の状態を得るためにデポジットした材料を加熱する。１ミクロンの線幅の形状をデポジットすることができる。 （もっと読む）

三次元的網目状組織の間隙に金属が緻密に充填されている複合材により、機械的強度が高く耐摩耗性に優れる複合材を実現した。また、ゲルの有する三次元的網目状組織の間隙に金属が緻密に充填されている複合材により、機械的強度が高く耐摩耗性に優れる複合材を実現した。この複合材は、三次元的網目状組織を有するゲルを基板上に形成させて、間隙に溶媒を含む三次元的網目状組織を形成する工程と、その間隙に、めっき法によりその溶媒と置き換えて金属を充填させる工程とにより製造される。
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【課題】光触媒物質の性能を劣化させることなく被加工物に担持させると共に、強度が高く強固に付着する光触媒コーティングを形成する。
【解決手段】金属、セラミックス基材等から成る被処理成品の表面に、光触媒作用を有する無機粉末が固定ないし結合された金属粒体から成るショット材を噴射速度８０ｍ／ｓｅｃ以上又は噴射圧力０．３ＭＰａ以上で噴射し、被処理成品の表面に、前記光触媒作用を有する無機粉末を担持した金属被膜を形成する。 （もっと読む）