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Fターム[4K044AA13]の内容

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Fターム[4K044AA13]に分類される特許

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【課題】絶縁性及び熱伝導性に優れた熱伝導性絶縁材料及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】AlNを主成分とするAlN結晶150を含有する熱伝導性絶縁材料1、及びその製造である。その製造においては、非酸化性ガス雰囲気下で、少なくとも表面がAlNからなるAlN基板11上に溶融アルミニウム層を形成する。次いで、N2ガス雰囲気下で、溶融アルミニウム層を加熱することにより、AlNを主成分とするAlN層125からなるAlN結晶150を形成する。また、AlN結晶とAlグラジュエント層とを有する熱伝導性絶縁材料及びその製造方法である。その製造においては、AlN層125上に溶融アルミニウム層15を形成しN2雰囲気下で加熱するという加熱工程を少なくとも2回以上繰り返して行う。このとき、加熱工程を繰り返すにつれて溶融アルミニウム層へのN2ガスの溶解量を小さくしていく。 (もっと読む)


本発明は、A−Bの一般式を持ち、上式でAは、下式
【化11】


の基を表し、式中、ZはCまたはNを表し、XはC−HまたはC−Lを表し、ただし、Lは、F、Cl、Br、I、CF、NOおよびN(CHの中から選ばれる電子求引基であり、YはHもしくはCHを表すか、またはYはXとの間で5員もしくは6員の複素環を形成し、Tは、NH、CO、CONHまたはNHを表し、ただし、Uは、例えばF、Cl、Br、I、OH、NO、HSO、SO2−、CO2−、HCOまたはSCNなどの可溶性陰イオンであり、Bは、部分的または完全にFで置換された脂肪族直鎖アルキル基C−C20を表す化合物が、固体基材の表面に自己集合することによって形成される疎水性で疎油性の新しい超薄膜、ならびにその膜の調製法およびエピラムとしてのその使用に関する。

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【課題】本発明は、上記のような実情に鑑み、生体に対する毒性が懸念されることなく、表面に官能基を導入した複合材料とその方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明1の複合材料は、金属またはセラミックスよりなる基材の表面にカルボキシル基あるいは活性エステルあるいは酸無水物を有する化合物をエステル結合により反応させてなることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】高温において抗酸化特性を呈する安定した耐熱性金属ベースの保護コーティングを提供する。
【解決手段】本発明の保護コーティングは、室温から少なくとも約3,000°F(1,650℃)まで、あるいはそれ以上の温度範囲で、耐熱性材料を酸化から保護する。保護コーティングは、低い融点温度を有するガラス材料の特性を酸素スカベンジング添加剤と組み合わせて利用し、耐熱物ベース基材に要求される高い機械的特性および高い抗酸化特性を実現する。多層にすることで、蒸気からの保護を強めることができる。 (もっと読む)


【課題】均質な粉体膜を基板の表面に効率よく成膜できる粉体膜形成装置および粉体膜形成方法を提供する。
【解決手段】原料mを収容保持する処理容器2と処理容器2の内周面に近接配置した押圧部材1とが相対移動することにより、原料mに機械的外力を付与して原料mを微粒子化する微粒子生成手段Bと、微粒子生成手段Bにより生成された直後の微粒子Cを付着させる基板Aを保持する基板保持手段4とを備え、基板Aに付着した微粒子Cに圧縮力を付与する圧縮力付与手段Dを備えた。 (もっと読む)


【課題】従来の発光素子は、配線層表面のグレインの凹凸は膜厚が大きいほど著しくなること、また、Alなどの金属スパッタ膜がグレインの成長に伴って層内にボイドをつくるので、膜厚が大きいほどボイドが増えることに起因して、種々の品質上の問題を有していた。
【解決手段】本発明による半導体素子は、n個の同種又は異種の金属膜を積層することにより形成される配線構造を有している。その同種又は異種の金属膜は、配線構造を構成する最上層の金属膜表面の凹凸を低減するように、薄膜の金属膜で形成される。本発明の一態様によれば、積層される各金属膜の層間のうち、少なくとも1つの層間に薄い金属酸化膜が、その層間全域にわたって形成されている。 (もっと読む)


【課題】高い摺動性と、優れた耐久性を発揮することができるダイヤモンド被覆摺動部材を提供する。
【解決手段】ダイヤモンド被覆摺動部材は、基材13表面の少なくとも一部にダイヤモンド粒子層14が被覆されたものである。ダイヤモンド粒子層14は、ダイヤモンド粒子15を噴射ノズル12から基材13に噴射させ固着させて形成され、かつダイヤモンド粒子層14の平均厚さが0.05〜15μmである。ダイヤモンド粒子15の平均粒子径は0.05〜15μmであることが好ましい。また、基材13についてJIS B 0601に規定されている算術平均粗さ(Ra)は、ダイヤモンド粒子15の平均粒子径よりも小さくなることが好ましい。基材13としては、金属、セラミックス又はプラスチックのいずれも使用することができる。 (もっと読む)


【課題】石炭灰を有効に利用でき、かつ、強度低下の原因となる欠陥が少ない傾斜機能材料及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】例えば、FeまたはNiを主成分とする合金からなる合金層、あるいは、基材上に設けた合金層の上に、合金100重量部に対して石炭灰を10重量部以下で混合した1又は2以上の混合物を含む、合金と石炭灰との混合組成が異なる複数の混合物を用いて、合金層側が石炭灰の濃度が最も低く、合金と石炭灰との混合組成が連続的または段階的に変化する中間層を形成し、中間層上に石炭灰からなる石炭灰層を形成することにより、石炭灰を有効に利用でき、かつ、強度低下の原因となる欠陥が少ない傾斜機能材料を得ることができる。 (もっと読む)


【課題】エアロゾルデポジション法による成膜において、厚さが均一な膜を効率良く形成できる成膜方法を提供する。
【解決手段】略一定のペースで供給される原料粉をガスによって分散させることによりエアロゾルを生成する工程(a)と、工程(a)において生成されたエアロゾルをノズルから基板に向けて噴射することにより、基板上に原料粉を堆積させる工程(b)とを含み、工程(b)が、ノズルと基板との内の少なくとも一方を移動させることにより、基板にエアロゾルを吹き付けることによって基板上に堆積する原料粉に対し、異なる軌道を通って原料粉を重ねて堆積させることにより、原料粉の厚さのばらつきが互いに相殺されるように、ノズルと基板との相対位置を制御しながら行われる。 (もっと読む)


【課題】耐熱性、耐熱衝撃性及び耐摩耗性に優れた摺動部材及び該摺動部材を含む摺動部品を提供する。
【解決手段】金属、セラミックス又はガラスである基材表面に、電解めっき、無電解めっき、溶射、接着、蒸着及びスパッタリングから選ばれる少なくとも1種の形成方法により形成され、層の厚さが、0.1〜1000μmであるAg層を形成してなる摺動部材で、基材表面にAg層を形成させることにより、高強度で、耐衝撃性、耐熱衝撃性、耐食性、耐熱性、耐摩耗性等に優れた摺動部材を得ることができる。 (もっと読む)


【課題】熱に弱い基材に対して、環境に負担をかけず、低コストで一種の金属でなる金属被膜、二種以上の金属でなる金属被膜(二種以上の金属が合金化した金属被膜、二種以上の金属がハイブリッド(混成)した金属被膜を含む)およびこれらに金属酸化物が含有した金属被膜を被覆することのできる基材の被覆方法を提供する。
【解決手段】本発明の基材の被覆方法は、被膜を構成する金属元素が酸化した金属酸化物の微粒子を液体に分散させた分散液を用いて前記微粒子を基材上に付着させる付着工程S1と、前記微粒子を付着させた前記基材をプラズマ処理するプラズマ処理工程S2と、を含んでなり、前記プラズマ処理工程S2は、放電により発生させたプラズマ領域に、還元性ガスを含む反応ガスを導入して前記微粒子を還元することにより、前記金属元素からなる金属被膜となし、前記基材上に前記金属被膜が被覆されることを特徴としている。 (もっと読む)


【課題】多孔質チタンにおける少なくとも骨格外表面にAuまたはPt粒子が固着している接触抵抗が小さくかつ振動環境および腐食環境に長期間おかれても接触抵抗が増加することの少ない多孔質チタンおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】表面に開口し内部の空孔に連続している連続空孔1と骨格2からなる多孔質チタンの少なくとも骨格外表面にAuまたはPtからなる粒子5が分散して固着しており、この少なくとも骨格外表面4に固着したAuまたはPtからなる粒子5間の隙間に、酸化チタン層3の上に酸化ケイ素層、酸化ケイ素および酸化チタンの混合酸化物層、酸化ケイ素および酸化アルミニウムの混合酸化物層または酸化ケイ素、酸化チタンおよび酸化アルミニウムの混合酸化物層からなる酸化ケイ素含有酸化物層7を積層してなる複合酸化物層8が形成されている。 (もっと読む)


【課題】軟磁気特性を向上させながら、パルスめっきによるピンホールの発生を抑制することができる磁性膜の製造方法を提供すること。
【解決手段】貴金属及び卑金属を含有する下地層2にパルスめっきを施して、下地層2上に、磁性材料からなるめっき層3を析出させる。貴金属としては、Cu、Ru、Rh、Pd、Ag、Re、Ir、Pt、Auから選択された少なくとも一つを採用することができる。また、卑金属としては、Ti、V、Cr、Zr、Nb、Moから選択された少なくとも一つを採用することができる。 (もっと読む)


本発明は、前駆体セラミック化合物(例えば、ゾル−ゲル)を基盤とした、パウダー充填セラミックコーティングの製造方法に関する。前記コーティングは、有利な程度の表面粗さを有し、生理的条件下でマトリックスまたは充填材から活性物質が溶出される。また、本発明は、本発明の製造方法にしたがって製造できるインプラントに関する。 (もっと読む)


【課題】使用する粉体の材料とは異なる材料製の被膜を形成することを技術的課題とする

【解決手段】少なくとも一対の電極(3,4)と、前記電極(3,4)間に配置された絶
縁部材(8)と、前記電極(3,4)および前記絶縁部材(8)により形成された空間(
9)に収容された粉体(F)と、前記空間(9)に前記粉体(F)化合する媒質ガスを供
給する前記ガス供給装置(D1)と、前記電極(3,4)に電圧を印加することにより、
前記粉体(F)を前記電極(3,4)間で往復動させる電源装置(E)と、を備えた被膜
形成装置(1)。 (もっと読む)


【課題】パワーモジュール用ベース板として好適なアルミニウム−炭化珪素質複合体を提供すること。
【解決手段】平板状の炭化珪素質多孔体にアルミニウムを主成分とする金属を含浸してなり、両主面に平均厚みが10〜150μmのアルミニウムを主成分とする金属からなるアルミニウム合金層を有するアルミニウム−炭化珪素質複合体を、(1)応力を掛けながら、温度400〜500℃で30秒間以上加熱処理することにより、クリープ変形させて所定の反り量を付与し、(2)凹型方向の反り付けを行った面を、平面研削加工してアルミニウム−炭化珪素質複合体を露出させ、(3)温度500〜560℃で1分間以上加熱処理することにより、反り付け時のクリープ変形を除去して、アルミニウム−炭化珪素質複合体を露出させた面に凸型の反りを形成させることを特徴とするアルミニウム−炭化珪素質複合体の製造方法。 (もっと読む)


本発明は、銀ナノ粒子の製造方法及びこれにより製造される銀ナノ粒子を含む銀インク組成物に関する。本発明は、a)銀化合物と、アンモニウムカルバメート系化合物、アンモニウムカーボネート系化合物、またはアンモニウムバイカーボネート系化合物から選択される1種または2種以上の混合物を反応して、特殊な構造を有する銀錯体化合物を製造する段階と、b)前記銀錯体化合物に還元剤を反応させるか、熱を加え還元または熱分解させることにより銀ナノ粒子を製造する段階とを含むことを特徴とする。本発明による製造方法は、簡単な製造工程により多様な形態の銀ナノ粒子を製造することができるだけではなく、銀ナノ粒子大きさの選択性を向上させることができ、また150℃以下の低い温度で短い時間焼成しても焼成が可能であり、塗膜厚の調節が容易でありながらも高い伝導度を示す塗膜または微細パターンが形成できるインク組成物を提供して、反射膜材料、電磁波遮蔽剤、抗菌剤などに適用可能な銀インク組成物を提供することができる。 (もっと読む)


【課題】 スパッタリングにより付着された混合層で被覆された抗菌性基板(ガラス、セラミックまたは金属製)を提供する。
【解決手段】 この混合層は金属酸化物、オキシ窒化物、オキシ炭化物または窒化物の中から選ばれた結合物質に混合された少なくとも一つの抗菌物質を含む。この基板は抗菌性を与える。もし焼入れされかつ抗菌性のガラスが要求されるなら、同じコスパッタリング法が使用されることができ、任意に下層が付加されることができる。抗菌性は焼入れ工程後でさえ維持される。 (もっと読む)


【課題】所望のサイズのクラスターを効率良く得ると共に得られたクラスターを基材へ効率良く堆積させることができるクラスター製造装置及びクラスター製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】本発明に係るクラスター製造装置及びクラスター製造方法は、一対のターゲットを間隔をおいて互いに対向すると共に下流側に向いて傾斜するように対向配置し、複数のガス供給用毛細管が間隔をおいて同一平面上に配置されると共に、その径dmmと長さLmmとの比L/dが500≦L/dとなるように構成されるプラズマ源ガス供給手段によって、プラズマ源ガスを前記一対のターゲット間にシート状気流にして供給し、該供プラズマ源ガスをプラズマ状態にしつつ、前記一対のターゲットから蒸気を発生させ、クラスター発生部とクラスター成長部とが連通する連通部に配設されると共に、軸芯方向において、径が漸減する中空筒状の捕集筒によって、前記蒸気を捕集してクラスター成長部へ導入することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】良好な圧電特性を有する圧電膜を備えた圧電アクチュエータを提供すること。
【解決手段】圧電アクチュエータ100における圧電膜40を、Pb(Ni1/3Nb2/3)O−PbZrO−PbTiO系材料で構成され且つ0.2μm〜2.0μmの平均粒径を有する結晶からなるものとした。基板10が圧電膜40と反応する可能性のあるものの場合には、例えば、基板10の表面を酸化物膜や窒化物膜などの拡散バリア層20を基板10上に形成する。 (もっと読む)


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