【課題】環境面に配慮した、防眩効果を有する、密着性のよい、安価な被覆ステンレス鋼およびその製造方法を提供する。
【解決手段】被覆ステンレス鋼１は、板状のステンレス鋼２を含む。ステンレス鋼２の一方および他方の表面には、電解により緻密な下地皮膜３ａおよび３ｂがそれぞれ形成される。下地皮膜３ａおよび３ｂの表面には、電解により緻密な酸化珪素皮膜４ａおよび４ｂがそれぞれ形成される。下地皮膜３ａおよび３ｂは、ステンレス鋼２と酸化珪素皮膜４ａおよび４ｂとの密着性をよくするためのものである。酸化珪素皮膜４ａおよび４ｂは、被覆ステンレス鋼１に防眩効果をさらに付与するためのものである。 （もっと読む）

【課題】アルカリエッチング性に優れ、しかも粗化面が黒色を呈するプリント配線板用銅箔を提供する。
【解決手段】プリント配線板用銅箔Ｈにおいて、銅箔１の片面または両面を粗化銅めっき層３処理した後、銅めっき黒化層４処理を施し、その上層にコバルトめっき層あるいはニッケル−コバルト合金めっき層６を形成させた銅箔。さらに、該コバルトめっき層又はニッケル−コバルト合金めっき層６の上層に、亜鉛めっき層７と３価クロメート処理層８からなる防錆処理層１０を形成させた銅箔Ｈ。さらに該防錆処理層１０の上層にシランカップリング処理層９を形成させた銅箔Ｈとする。 （もっと読む）

【課題】クロメート処理を行わずに、耐黄変性に優れ、耐食性にも優れるとともに、安定して優れた塗料密着性の得られる錫めっき鋼板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】鋼板の少なくとも片面に、鋼板側から順に、FeおよびSnを含む合金層、金属Sn層、Al、Pを含み、かつNi、Co、Cuのうちから選ばれた少なくとも1種を含有する化成処理皮膜、シランカップリング剤との反応物層を有し、片面当たり、Sn付着量が0.5〜5.5g/m²、P付着量が1.0〜10mg/m²、Ni、Co、Cuのうちから選ばれた少なくとも1種の合計の付着量が0.5〜200mg/m²、Si付着量が0.01〜100mg/m²であり、前記化成処理皮膜中のAlとPの質量比(Al/P)が0.10〜0.9であることを特徴とする錫めっき鋼板。 （もっと読む）

【課題】炭素共析型電気Ｃｒめっき膜をアンダーコートとしてその上に積層される高品質ＤＬＣ膜の密着性を向上させること、とくに膨れ現象を発生させることのないＤＬＣ膜被覆部材とそれの製造方法を提供する。
【解決手段】金属製基材と、その表面に被覆形成された、被熱処理炭素共析型電気クロムめっき膜と、その被熱処理炭素共析型電気クロムめっき膜表面に被覆形成されたＤＬＣ膜とからなるＤＬＣ膜被覆部材およびその部材の製造方法。 （もっと読む）

【課題】
π共役結合を持つ有機化合物がドープされたバインダー層が形成された電気絶縁性材料表面に、適度な厚みを有する密着性の強い金属膜が形成された電気絶縁体とその製造方法。
【課題解決手段】
電気絶縁性材料表面に近いほうから順に、i)π共役結合を持つ有機化合物がドープされたバインダー層、ii)Ni又はNi合金層、iii)Ni又はNi合金より電気伝導度の高い１層以上の金属層からなる層が累積形成された当該金属多層積層電気絶縁体とその製造方法。 （もっと読む）

【課題】チタン合金等の難削材の切削加工において、付着強度、靭性、耐摩耗性に優れた複合硬質膜を被覆形成した表面被覆切削工具を提供すること。
【解決手段】工具基体の表面に、Ａｌ_２Ｏ_３，ＴｉＮ，ＴｉＣＮのうちの少なくともいずれかと、Ｂ_４Ｃとの複合硬質膜が形成された表面被覆切削工具であって、工具基体の表面と平行な平面におけるＢ_４Ｃの占有線分と、Ａｌ_２Ｏ_３，ＴｉＮ，ＴｉＣＮの占有合計線分を比較したとき、工具基体側ではＡｌ_２Ｏ_３，ＴｉＮ，ＴｉＣＮの占有合計線分比率が高く、また、表層側ではＢ_４Ｃの占有線分比率が高くなる線分比率傾斜構造を備えている表面被覆切削工具。 （もっと読む）

【課題】高面圧が外周摺動面に加わった場合であっても、硬質炭素膜の剥離を著しく低減できるピストンリングを提供する。
【解決手段】ピストンリング基材１と、ピストンリング基材１の少なくとも外周摺動面に設けられた下地膜２と、下地膜２上に設けられた厚さ１μｍ以上７μｍ以下の硬質炭素膜３とを有する。第１のピストンリング１１は、その下地膜２が、ピストンリング基材１上に設けられたＣｒ膜２ａと、Ｃｒ膜２ａ上に設けられたＣｒ−Ｎ膜２ｂとからなるように構成し、第２のピストンリング１２は、その下地膜２が、ピストンリング基材１上に設けられた第１Ｃｒ膜２ａと、第１Ｃｒ膜２ａ上に設けられたＣｒ−Ｎ膜２ｂと、Ｃｒ−Ｎ膜２ｂ上に設けられて硬質炭素膜３の厚さを１００としたときの厚さが２〜５の範囲の第２Ｃｒ膜２ｃとからなるように構成する。 （もっと読む）

【課題】耐薬品性、接着性、高周波特性に優れたプリント配線板用銅箔を提供する。
【解決手段】樹脂との接着面となる銅箔の無粗化面に形成された耐熱処理層、該耐熱処理層上に形成されたクロメート皮膜層、該クロメート皮膜層上に形成されたシランカップリング剤層からなるプリント配線板用銅箔であって、シランカップリング剤層形成後の銅箔最表面のZn量が1.5Atomic%以下であり、Cr量が3.0〜12.0Atomic%とする。 （もっと読む）

本発明は、溶接性、耐食性および作業性に優れた鋼板用樹脂組成物、これを用いたプレコート鋼板の製造方法、およびプレコート鋼板に関するものである。より詳細には、主樹脂、硬化剤、およびＮｉ、Ｃｏ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｃｕ、Ａｌ、Ｚｎ、Ｓｎ及びＦｅ_２Ｐのグループから選ばれた少なくとも一種であり、平均短軸径（φ）がｔ／３≦φ≦３ｔ〔ここで、ｔはフィルムの組成物が塗布、硬化された後の厚さである〕の金属粉末でなるコーティング用の金属含有樹脂組成物である。この金属含有樹脂組成物でコーティングされた鋼板は、溶接性、耐食性および作業性に優れている。 （もっと読む）

【課題】優れた熱間プレス性、スポット溶接性、塗料密着性を有するとともに、腐食に伴う鋼中への水素侵入を抑制可能な熱間プレス部材およびその製造方法を提供する。
【解決手段】部材を構成する鋼板の表層部に、Ni付着量が10〜90000mg/m²のNi拡散領域を有し、前記Ni拡散領域上に無機化合物を有することを特徴とする熱間プレス部材。 （もっと読む）

【課題】 基材に影響を与えることなくレーザ光を皮膜材料に照射して、皮膜材料の粉末堆積層の密度を向上させる等皮膜の性状向上を図る。
【解決手段】 スプレーノズル７から皮膜材料の粉末を当該皮膜材料の融点温度未満の作動ガスと共に基材Ｋに向けて噴射して、基材Ｋに皮膜材料の皮膜を形成するコールドスプレーによる皮膜形成方法において、レーザ照射機１０によりスプレーノズルＫから基材に至る皮膜材料の粉末の経路に該粉末を加熱するレーザ光を照射する。 （もっと読む）

【課題】銅箔に更に電気抵抗膜を形成することにより、電気抵抗材の基板内蔵化を可能とし、且つその接着性を向上させ、抵抗値のばらつきが小さい金属箔及びプリント回路用基板を提供する。
【解決手段】光学的方法で測定した十点平均粗さＲｚで４．０〜６．０μｍに調整した金属箔表面に形成した銅−亜鉛合金膜、この銅−亜鉛合金層の上に形成した酸化亜鉛、酸化クロム、酸化ニッケルから選択した少なくとも１成分からなる安定化膜、さらにこの安定化層の上に形成したニッケルクロム合金からなる電気抵抗膜を備え、さらにこの電気抵抗膜上にテトラエトキシシランを吸着・乾燥させた金属箔であって、前記電気抵抗膜の抵抗値のばらつきを±１０％以内にする。 （もっと読む）

【課題】優れた塗装密着性が確実に得られる熱間プレス部材およびその製造方法を提供する。
【解決手段】部材を構成する鋼板の表面に、順に、Al-Fe合金層、Si含有層、ZnO層を有することを特徴とする熱間プレス部材。 （もっと読む）

【課題】 炭素膜と金型の剥離を抑制し、金型の寿命をより長くする。
【解決手段】 表面処理済金型１０は、金型２と金属層４と炭素膜８を有する。金属層４は、金型２の表面に設けられている。金属層４は、ニッケル、クロム、タングステン及び真鍮から選択される１種又は２種以上を含む。炭素膜８は、金属層４の表面に設けられている。金属層４には炭素が含まれている。金属層４内において、炭素膜８と金属層４の境界面から金属層４の中心までの範囲の炭素の含有量は、金型２と金属層４の境界面から金属層４の中心までの範囲の炭素の含有量よりも多い。 （もっと読む）

【課題】絶縁膜上に中間層を介して金属膜を形成する場合に、その密着性を改善することができる成膜方法及び成膜装置並びに積層膜を提供すること。
【解決手段】基板３の表面の絶縁膜１上に、金属と酸化物とを含む複合層である中間層５を介して金属膜７を積層して、積層膜９を形成する際には、基板３に対して、超臨界流体と複合層５中の金属となる原料と複合層５中の酸化物となる原料とを供給して、複合層５の超臨界成膜を行うとともに、超臨界成膜を行う際には、複合層５中の酸化物となる原料に対する複合層５中の金属となる原料の供給比率を、連続的又はステップ状に、膜厚の増加に伴って増加させる。 （もっと読む）

【課題】最外層となる光触媒層（皮膜）を不連続状態（網目状）とすることで、処理ムラや干渉色が筋状に見えることによる美観の低下を防ぐと共に、プレコート鋼板として必要な外観均一性、加工性等の性能の他に、高度な耐侯性、美観耐久性および光触媒に対する耐分解性能等の各種特性に優れたプレコート鋼板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】鋼板基材の少なくとも片面に、主成分がケイ素化合物からなり、撥水性微粒子を分散含有するクリアー皮膜層（Ａ）と、そのクリアー皮膜層（Ａ）上に積層される、主成分として光触媒活性を示す酸化チタン微粒子を含有するクリアー皮膜層（Ｂ）と、を有すること。 （もっと読む）

【課題】半導体及び先端実装技術、例えば、ゲート電極、オーミック接触、相互接続ライン、ショットキー障壁ダイオード接触、光起電力、太陽電池及び光電子部品形成などにおける様々な目的のために使用されうるケイ化ニッケルの形成工程数を削減する形成方法を提供する。
【解決手段】ケイ素含有基体をニッケルでコーティングし、このニッケルは保護層でコーティングし、この組み合わせはケイ化ニッケルを形成するのに充分な温度に加熱される。このケイ化ニッケル形成は酸素含有環境において行われうる。 （もっと読む）

【課題】材料粉末の基材への付着率の向上が可能な皮膜の形成方法を提供する。
【解決手段】融点又は軟化点よりも低い温度に加熱した作動ガスと材料粉末とを、スプレーガンのノズルから噴出させ、基材に衝突させて前記基材上に皮膜を形成する皮膜の形成方法であって、前記作動ガスが、ヘリウム、窒素、空気から選ばれる少なくとも１種と、還元性ガスと、の混合ガスであることを特徴とする皮膜の形成方法を選択する。 （もっと読む）

【課題】銅被覆ポリイミド基板の銅めっき被膜層の厚み分布の均一性を向上させる銅被覆ポリイミド基板の製造方法を提供する。
【解決手段】シード層付長尺ポリイミドフィルム２を幅方向が略水平方向になるように搬送してシード層の表面に、複数の不溶解性陽極１４を用い、搬送方向に対して段階的に電流密度を上昇させる湿式めっき法を用いて銅めっき被膜層を成膜する銅被覆ポリイミド基板２の製造方法で、その複数の不溶解性陽極１４の中で印加される電流の電流密度が３５ｍＡ／ｃｍ^２以上となる不溶解性陽極１４は、その不溶解性陽極１４の上端から下端に向かって少なくとも４０ｃｍの位置までは、銅被覆ポリイミド基板２の銅めっき被膜層幅の８０％〜９０％の陽極幅を有し、さらに複数の不溶解性陽極１４が、搬送方向において電気的に２群以上に分割され、かつ分割されたそれぞれの不溶解性陽極が、各群毎に独立して電流密度が制御されていることを特徴とする。 （もっと読む）

本発明は、金属表面の腐食保護処理のための少なくとも二段階の方法に関し、第一工程（ｉ）では、水相（Ａ）から成る有機コーティングを金属表面に適用し、また、後工程（ｉｉ）では、金属表面に適用された有機コーティングを、Ｚｒ、Ｔｉ、Ｓｉ、Ｈｆ、Ｖ、及び／又はＣｅの元素から選択される少なくとも１つの原子を含有する１若しくは２つ以上の水溶性化合物、並びに銅イオンを放出する１若しくは２つ以上の水溶性化合物を少なくとも含む酸性水性組成物（Ｂ）と接触させる。本発明はさらに、スチール、鉄、亜鉛、及び／又はアルミニウム、並びにこれらの合金から少なくとも部分的に生成され、本発明による方法によって処理された金属部品、並びに、自動車製造、及び建築産業における、並びに家庭電化製品及び電子機器筐体の生産のためのその使用も含む。 （もっと読む）