【課題】開口率の高い半導体装置又はその作製方法を提供することを目的の一とする。また、消費電力の低い半導体装置又はその作製方法を提供することを目的の一とする。
【解決手段】絶縁表面を有する基板上に設けられた半導体層と、半導体層を覆うゲート絶縁膜と、ゲート絶縁膜上に設けられた第１の導電層と第２の導電層とで積層されたゲート電極を含むゲート配線と、半導体層と前記ゲート電極を含む前記ゲート配線を覆う絶縁膜と、絶縁膜上に設けられ、半導体層と電気的に接続され、第３の導電層と第４の導電層とで積層されたソース電極を含むソース配線と、を有し、ゲート電極は、第１の導電層で形成され、ゲート配線は、第１の導電層と第２の導電層で形成され、ソース電極は、第３の導電層で形成され、ソース配線は、第３の導電層と第４の導電層で形成されている。 （もっと読む）

低いゲートリークを有する例えばＧａＮトランジスタなどのＭＩＳＦＥＴが提供される。一実施形態において、ゲートコンタクトの下且つバリア層の上に、補償型のＧａＮ層を有することで、ゲートリークが低減される。他の一実施形態において、ゲートコンタクトの下且つバリア層の上に半絶縁性の層を用いることによって、ゲートリークが低減される。
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【課題】塗布法を用いても、塗布膜中に溶媒に由来する有機成分を除去できる塗布型膜の形成方法を提供する。
【解決手段】塗布型膜の形成方法は、半導体基板Ｗを含む基板の表面に少なくとも有機金属化合物を含む溶液を塗布する第１工程Ｓ１と、塗布膜を加熱し溶剤を揮発させる第２工程Ｓ２と、塗布膜を加熱処理、オゾン処理、水蒸気処理からなる少なくとも１つを含む処理をすることにより不純物を除去する第３工程Ｓ３とを含む。 （もっと読む）

【課題】バリアハイトを制御し、逆方向リーク電流値が高くなることを抑制できるショットキーダイオードを備えたＳｉＣ半導体装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】ショットキー電極４のうちＳｉＣと直接接触する部分を酸化物層４ａにて構成する。これにより、ＳｉＣとバリアハイトを高くすることが可能となり、逆方向リーク電流値を低減することができる。さらに、このような酸化物層４ａの平均酸素濃度（重量％）を変化させることにより、バリアハイトの値を制御することができる。したがって、バリアハイトを制御し、逆方向リーク電流値が高くなることを抑制できる。 （もっと読む）

【課題】薄膜トランジスタのオフ電流の増加、又はしきい値電圧のマイナスシフトを予防すること。
【解決手段】薄膜トランジスタ１５０は、ソース電極層１０７ａ及びドレイン電極層１０７ｂと酸化物半導体層１０３の間にバッファ層１０６が設けられている。バッファ層１０６は、酸化物半導体層１０３の中央部上に、絶縁体若しくは半導体である金属酸化物層１０５を有する。金属酸化物層１０５は、酸化物半導体層１０３への不純物の侵入を抑制する保護層として機能する。そのため、薄膜トランジスタ１５０のオフ電流の増加、又はしきい値電圧のマイナスシフトを予防することができる。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の性能を向上させる。
【解決手段】半導体基板１に形成したｎチャネル型ＭＩＳＦＥＴＱｎのソース・ドレイン用のｎ^＋型半導体領域７ｂおよびゲート電極ＧＥ１上と、ｐチャネル型ＭＩＳＦＥＴＱｐのソース・ドレイン用のｐ^＋型半導体領域８ｂおよびゲート電極ＧＥ２上とに、ニッケル白金シリサイドからなる金属シリサイド層１３ｂをサリサイドプロセスで形成する。その後、半導体基板１全面上に引張応力膜ＴＳＬ１を形成してから、ｐチャネル型ＭＩＳＦＥＴＱｐ上の引張応力膜ＴＳＬ１をドライエッチングで除去し、半導体基板１全面上に圧縮応力膜ＣＳＬ１を形成してからｎチャネル型ＭＩＳＦＥＴＱｎ上の圧縮応力膜ＣＳＬ１をドライエッチングで除去する。金属シリサイド層１３ｂにおけるＰｔ濃度は、表面が最も高く、表面から深い位置になるほど低くなっている。 （もっと読む）

【課題】高導電度または低抵抗率を有する導電膜を形成するプロセスを提供する。
【解決手段】堆積チャンバにおいて基板上に導電膜を堆積した後、基板を取り出すためにチャンバ内に還元ガスを導入する。堆積チャンバはバッチＣＶＤチャンバであってよく、堆積される膜は、例えば窒化チタンなど遷移金属窒化物である金属窒化物であってよい。チャンバから基板を取り出す準備の一部として、基板を冷却してよく、チャンバを還元ガスで充填してチャンバ圧力を上昇させる。この時にチャンバ内に酸化剤が導入され得ることが認められている。充填及び／または冷却プロセスの間、露出した金属含有膜を酸化から保護するために、還元ガスを導入することが発見された。還元ガスは、還元剤が還元ガスの少数成分であるような還元剤とキャリアガスとから形成される。還元剤を供給することによって、露出した金属含有膜の酸化が低減され、その結果金属膜の導電特性が向上する。 （もっと読む）

【課題】金属ナノ粒子を処理して、高度に導電性の構造部とするプロセスを提供する。
【解決手段】（ａ）未合体の銀含有ナノ粒子を含む構造部を形成するステップと、（ｂ）未合体の銀含有ナノ粒子を加熱して、合体した銀含有ナノ粒子を形成するステップと、（ｃ）未合体の銀含有ナノ粒子若しくは合体した銀含有ナノ粒子、又は未合体の銀含有ナノ粒子及び合体した銀含有ナノ粒子の両方をプラズマ処理に供し、操作（ｃ）の前の構造部は低い電気伝導率を示すが、操作（ｂ）及び（ｃ）の後の構造部の電気伝導率は少なくとも１００倍向上し、操作（ｃ）が、加熱前、又は加熱中、又は加熱後のうちの１つ又はそれ以上の間に行われるステップとを含むプロセス。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の消費電力を低減させることができる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】基板（Ｓ１）を準備する工程と、テンプレート（Ｓ２）を準備する工程と、前記テンプレート表面にゲート電極（１０）を形成する工程と、前記基板およびテンプレートを貼り合わせる工程と、前記テンプレートから前記基板および前記ゲート電極を一体的に剥離して前記ゲート電極を前記テンプレートから前記基板に転写するする工程と、を有する。かかる方法によれば、ゲート電極の表面の平坦性が向上し、その上に形成されるゲート絶縁膜（１２）の表面の平坦性も向上する。その結果、ゲート絶縁膜の薄膜化が容易となり、半導体装置の消費電力の低減ができる。 （もっと読む）

【課題】ニッケル系メタル・シリサイドとコンタクト用メタル間でのコンタクト抵抗の低抵抗化がホールの微細化に伴って、困難になるという問題がることが、本願発明者の検討により明らかとなった。
【解決手段】本願の一つの発明は、ニッケル系メタル・シリサイドによりソース・ドレイン領域等のシリサイデーションを施したＭＩＳＦＥＴを有する半導体集積回路装置の製造方法において、プリ・メタル絶縁膜に設けられたコンタクト・ホールにバリア・メタルを形成する前に、シリサイド膜の上面に対して、窒素水素間結合を有するガスを主要なガス成分の一つとして含む非プラズマ還元性気相雰囲気中で、熱処理を実行するものである。 （もっと読む）

本発明は、複数の個別のサイクルを含む原子層堆積プロセスによって、反応チャンバ中で基板上に薄膜を形成する方法に関する。複数の個別のサイクルは、個別のサイクルの少なくとも２つのグルーピングを含む。個別のサイクルは、（ｉ）ガス状金属含有前駆体を該反応チャンバ中に導入し、該基板を該ガス状金属含有前駆体に曝露させること（ここで、該金属含有前駆体の少なくとも一部は該基板の表面上に化学吸着されて、その上に単分子層を形成する。）、（ｉｉ）該金属含有前駆体の導入を停止させ、該反応チャンバの容積をパージすること、（ｉｉｉ）ガス状酸素源化合物を該反応チャンバ中に導入し、該単分子層を該ガス状酸素源化合物に曝露させること（ここで、該酸素源化合物の少なくとも一部は該単分子層と化学的に反応する。）、及び（ｉｖ）該酸素源化合物の導入を停止させ、該反応チャンバの容積をパージすることを含む。該方法は、所望の厚さの薄膜が得られるまで、該個別のサイクルを繰り返すことを含む。該方法はまた、個別のサイクルの少なくとも２つのグルーピングを異なる処理条件で行うことを含む。 （もっと読む）

【課題】マスク数の少ない薄膜トランジスタ及び表示装置の作製方法を提供する。
【解決手段】第１の導電膜と、絶縁膜と、半導体膜と、不純物半導体膜と、第２の導電膜とを積層し、この上にレジストマスクを形成し、第１のエッチングを行って薄膜積層体を形成し、該第１の導電膜に対してサイドエッチングを伴う第２のエッチングをドライエッチングにより行ってゲート電極層を形成し、その後ソース電極及びドレイン電極等を形成することで、薄膜トランジスタを作製する。ドライエッチングを行う前に、少なくともエッチングされた半導体膜の側壁を酸化処理することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】プラグとシリサイド領域との間の電気抵抗を小さくすることができる半導体装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】シリサイド領域ＳＣｓ、ＳＣｇを各々が有する少なくとも１つの半導体素子ＮＴ、ＰＴが半導体基板ＳＢ上に形成される。シリサイド領域上に層間絶縁膜が形成される。シリサイド領域ＳＣｓ、ＳＣｇからなる底面を有する内面が設けられたスルーホールＴＨが層間絶縁膜ＩＬＤ１に形成される。内面を被覆するＴｉ（チタン）膜が化学気相成長法によって形成される。内面を被覆するバリアメタル膜を形成するためにＴｉ膜ＴＦの少なくとも表面部が窒化される。バリアメタル膜を介してスルーホールＴＨを埋めるプラグが形成される。 （もっと読む）

【課題】半導体基板に対して略垂直な形状のゲート電極を有する半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体基板１１の主面１１ａにゲート絶縁膜１２を介して形成された金属含有膜１９を有するゲート電極膜３０上にマスク材３１を形成し、マスク材３１を用いてゲート電極膜３０をゲート絶縁膜１２が露出するまで異方性エッチングし、ゲート電極１３を形成する工程と、金属含有膜１９を酸化し、金属含有膜１９の側壁に酸化膜３４を形成する工程と、ゲート絶縁膜１２を等方性エッチングし、半導体基板１１上に露出したゲート絶縁膜１２を除去するとともに、半導体基板１１と金属含有膜１９との間に挟まれたゲート絶縁膜１２を後退させる工程と、金属含有膜１９を選択的に等方性エッチングし、金属含有膜１９のゲート絶縁膜１２より外側に突出した部位を除去する工程と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】所望のシリサイド膜を形成しつつ、半導体装置の生産性を向上することが可能な半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】第１の圧力の不活性雰囲気中において、第１の加熱温度の第１の加熱処理により、ソース・ドレイン拡散層のシリコンとソース・ドレイン拡散層上の金属とを反応させて、ソース・ドレイン拡散層の上部をシリサイド化してシリサイド膜を形成し、第２の圧力の酸化性雰囲気において、第２の加熱温度の第２の加熱処理により、素子分離絶縁膜の上の金属膜の少なくとも表面を選択的に酸化して、金属酸化膜を形成し、第１の加熱温度および第２の加熱温度よりも高い第３の加熱温度の第３の加熱処理により、シリサイド膜のシリコンの濃度を増加し、素子分離絶縁膜上の金属酸化膜および金属膜の未反応部分を選択的に除去する。 （もっと読む）

【課題】低抵抗な電極部を有し、且つパターニング工程数の削減可能な半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】拡散層が形成された半導体基板の上に第１の金属層を形成する工程と、前記第１の金属層の上に開口部を有する絶縁層を形成する工程と、前記絶縁層の開口部において、前記第１の金属層の上に第２の金属層を形成する工程と、前記絶縁層を除去する工程と、前記第２の金属層の露出面に前記第２の金属層よりもイオン化傾向の小さい金属を含む第３の金属層を被覆する工程と、前記第３の金属層をマスクとして前記第１の金属層を除去することにより、前記第１の金属層と前記第２の金属層と前記第３の金属層とを有する電極配線を形成する工程と、を備えたことを特徴とする半導体装置の製造方法が提供される。 （もっと読む）

【課題】有機ゲート絶縁膜表面にダメージが入ることなくソース・ドレイン電極表面に金属酸化物膜を形成する、またはソース・ドレイン電極表面に金属酸化物膜を形成した後にダメージ層を修復することを可能にする。
【解決手段】表面が絶縁性を有する基板１１上に離間して形成されたソース・ドレイン電極１２、１３と、前記ソース・ドレイン電極１２、１３の表面に形成された金属酸化物膜１４、１５と、前記基板１１上に形成されていて前記金属酸化物膜１４、１５を被覆する有機半導体層１６と、前記有機半導体層１６上に形成されたゲート絶縁膜１７と、前記ゲート絶縁膜１７上に形成されたゲート電極１８を備えた有機半導体装置である。 （もっと読む）

【課題】王水等の薬液によるシリサイド膜表面における腐食発生を抑制し、良好なＰｔ含有シリサイド膜を形成する半導体装置の製造方法と、それを実現する半導体装置の製造装置とを提供する。
【解決手段】半導体装置の製造方法は、半導体層を有する基板上または基板上に形成された導電膜上に、貴金属を含む合金膜を形成する工程（ａ）と、基板に対して熱処理を行って貴金属とシリコンとを反応させ、基板上または導電膜上に貴金属を含むシリサイド膜を形成する工程（ｂ）と、工程（ｂ）の後、第１の薬液を用いて未反応記合金膜を除去する工程（ｃ）と、基板を酸化性雰囲気に曝すことによって、貴金属の残渣の下に位置する部分を含むシリサイド膜の上面上にシリコン酸化膜を形成する工程（ｄ）と、第２の薬液を用いて貴金属の残渣を溶解する工程（ｅ）とを備えている。 （もっと読む）

【課題】透明導電性酸化物からなる電極は半導体装置の作成工程中に加わる加熱処理により結晶化し易い。結晶化により表面凹凸が大きくなった電極を用いた薄膜素子は、短絡が起こり易く、素子の信頼性が低下してしまう。加熱処理しても結晶化が進まない透光性を有する導電性酸窒化物およびその作成方法を提供することを課題とする。
【解決手段】水素原子を不純物添加したインジウム、ガリウム、及び亜鉛を含む酸窒化物が３５０℃で加熱しても結晶化しない透光性を有する導電膜であることを見いだし、課題の解決に至った。 （もっと読む）

【課題】 絶縁ゲート型半導体装置及びその製造方法に関し、炭化タンタル膜の仕事関数を適正に選択的に制御する。
【解決手段】 半導体基板上にゲート絶縁膜を形成する工程と、前記ゲート絶縁膜上に炭化タンタル膜を成膜する工程と、前記炭化タンタル膜の一部を露出する開口を有するマスクパターンを形成したのち、水素プラズマ処理を行う工程とを設ける。 （もっと読む）