【課題】導電性と耐久性を兼ね備えた炭素皮膜を、先端が分割された基材に対して形成するようなコンタクトプローブピンにおいて、使用環境が高温になる様な状況下においても、Ｓｎ付着を極力低減し、長期間に亘って安定な電気的接触を保つことのできるコンタクトプローブピンを提供する。
【解決手段】先端が２つ以上の突起に分割され、該突起で被検面に繰り返し接触するコンタクトプローブピンであって、少なくとも前記突起の表面には、金属および／またはその炭化物を含有する炭素皮膜が形成されていると共に、前記突起の頂部における曲率半径が３０μｍ以上である。 （もっと読む）

【課題】スプリングの耐久性の向上を図ったスプリングプローブ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】スリーブ成形部２１と、スリーブ成形部２１から折曲境界部１１を介して延出したスプリング４と、このスプリング４の先端部分を拡張してなる端子成形部３１とがそれぞれ同一平面上に形成され、各成形部２１、３１がそれぞれ曲げ加工されることで、筒状スリーブ２と、この筒状スリーブ２の一端部に設けられる被検査体接触用の端子３と、筒状スリーブ２に内装されて端子３を付勢するスプリング４とが一体に成形されるスプリングプローブ１であって、スプリング４は、略Ｕ字状の弾性部４２を備えるとともに、弾性部４２が巻回された状態で、筒状スリーブ２に内装される。 （もっと読む）

【課題】活性領域と素子分離絶縁膜との段差を精度よく評価する技術を提供する。
【解決手段】半導体基板１０に形成されたトレンチに埋め込まれた素子分離絶縁膜１８と、前記半導体基板１０に形成され不純物を含む活性領域３６と、前記活性領域３６と前記素子分離絶縁膜１８との間の段差を測定するための前記活性領域３６の幅Ｗ１〜Ｗ７が異なる複数の段差測定部５２ａ〜５２ｇと、を具備する評価素子によって前記段差を測定し、この測定結果に基づき、ゲート寸法を調整する。 （もっと読む）

【課題】ｐチャネル型電界効果トランジスタのＮＢＴＩをウエハ面内において漏れなく評価することにより、信頼性評価の充実を図り、信頼性の高いｐチャネル型電界効果トランジスタを提供する。
【解決手段】劣化過程、回復過程、および再劣化過程をストレス試験の１サイクルとし、１つのｐチャネル型電界効果トランジスタに対して上記１サイクルを複数回繰り返し行い、複数の劣化過程におけるしきい値電圧の劣化量または動作電流の劣化量を抽出して回復レス劣化評価を行い、複数の回復過程におけるしきい値電圧の劣化量および動作電流の劣化量を抽出して回復レス劣化評価を行う。 （もっと読む）

【課題】静電気耐量を高めた半導体試験装置を提供する。
【解決手段】測定対象デバイスに電気信号を出力する１または複数個の信号出力部と、信号出力部に対応して設けられ、信号出力部と測定対象デバイスとの間の電気的接続のオンオフを切り替える半導体リレーと、測定対象デバイスとの直接的あるいは間接的な接続の前に、半導体リレーをオンにする制御部とを備えた半導体試験装置。測定対象デバイスとの直接的あるいは間接的な接続の前に、さらに、信号出力部から０Ｖの電圧を出力させるようにしてもよい。 （もっと読む）

【課題】負荷の下で基板を検査する装置及びこれに対応する方法を提供する。
【解決手段】装置が、基板が熱的な，機械的な，電気的な若しくはその他の物理的な又は化学的な負荷にさらされ、この基板の特性がプローバーの手段によって測定される、負荷の下で基板を検査する方法であって、この基板が、負荷手段２に操作連結され、この負荷手段２内で負荷にさらされ、次いでこの負荷手段２から取り出され、その機能が検査され、負荷プログラムが、負荷をかける間に実行され、この負荷プログラムでは、負荷変数が、負荷時間周期の間に変化し、および、基板は、負荷時間周期の間に負荷手段２から繰り返し取り出され、負荷時間の間に時間間隔で検査される方法の為の装置である。 （もっと読む）

【課題】ウェハテストのテスト時間を増加させることなく、検出された不良セルがいずれの不良パターンで不良となったのかを検知できるようにすること。
【解決手段】ウェハテスト装置は、第１および第２のテストプログラムを保持する記憶部と、第１のテストプログラムを用いてロット内の複数のウェハのうちの一部のウェハに対するテストを行なうとともに、第２のテストプログラムを用いてロット内の複数のウェハのうちの残部のウェハに対するテストを行なう演算部とを備え、第１のテストプログラムは、ウェハに対して複数の動作テストを実行し、各動作テストが終了するごとにウェハに含まれる不良メモリセルの累積情報を装置の外部に出力し、第２のテストプログラムは、ウェハに対して複数の動作テストを実行し、すべて動作テストが終了した後にウェハに含まれる不良メモリセルの累積情報を装置の外部に出力する。 （もっと読む）

【課題】電気的接続装置の組み立て及び位置調整を容易にして、電気的接続装置を廉価にすることにある。
【解決手段】電気的接続装置は、第１、第２及び第３の板状部材を、第１の板状部材が第２及び第３の板状部材の間になるように重ね合わせ、第２の板状部材を調整装置により第１の板状部材に対し変位させることにより、電気的接続装置に取り付けられる光照射装置を位置決めるべく第２の板状部材に設けられた位置決め穴又は位置決めピンと、第３の板状部材の下側に設けられたプローブ組み立て体の針先位置との相対的な位置合わせをする。 （もっと読む）

【課題】プローブ検査においても、理想の電源環境を提供する。
【解決手段】試験装置は、ウエハ上に形成されたＤＵＴ１を試験する。電源補償回路２０は、制御信号Ｓ_ＣＮＴ１、Ｓ_ＣＮＴ２に応じて制御されるソーススイッチＳＷ１、シンクスイッチＳＷ２を含み、それぞれがオンした状態において補償パルス電流Ｉ_ＳＲＣ、Ｉ_ＳＩＮＫを生成し、補償パルス電流Ｉ_ＳＲＣをメイン電源とは別経路からＤＵＴ１の電源端子Ｐ１に注入し、またはメイン電源からＤＵＴ１へ流れる電源電流から、補償パルス電流Ｉ_ＳＩＮＫをＤＵＴ１とは別経路に引きこむ。電源補償回路２０のうち、ソーススイッチＳＷ１、シンクスイッチＳＷ２を含む一部は、ウエハＷ上に形成される。ウエハには、ウエハ上に形成される電源補償回路２０の一部に信号を印加するためのパッドＰ５〜Ｐ７が設けられる。 （もっと読む）

【課題】ビア、例えばＴＳＶの中のボイドのような故障を検出するために熱画像を調べる装置、方法を提供する。
【解決手段】制御された量の熱が光ビームを用いてスタックダイ中に注入され、伝搬された熱は、ダイの反対側からＬＩＴカメラで測定される。得られた熱画像は、既知のスタックレイヤからの位相シフトを較正するのに用いられるよう、またはスタックダイ中の欠陥を特定するのに用いられるよう、その特性が得られる。本プロセスは、将来のテストのためのレファレンスを生成するために、スタックの中のそれぞれのダイについて繰り返され得る。 （もっと読む）

【課題】 屈曲部を有したプローブ針をプローブハウジングに容易に挿入および交換でき、プローブ先端位置の精度が容易に維持される低コスト構造を備えたバーチカルプローブヘッドを提供する。
【解決手段】 本発明のバーチカルプローブヘッド１は、テスト端子５ａに接触して電気的に導通を有するプローブ先端２ａと、電気信号測定装置に信号を伝達するインターポーザ４の接続端子４ａと接触して電気的に導通を有するプローブ後端２ｂとを備え、プローブ下部２ｃとプローブ上部２ｄとの間に長手方向に沿って左右に屈曲する屈曲部２ｅを有するプローブ針２と、プローブ針をプローブ先端側から挿入可能な第１の開口３ａを有する上部スルーホール３ｃと、プローブ先端を電子デバイス側に突出させる第２の開口３ｂを有する下部スルーホール３ｄとを有するプローブハウジング３と、上部シリコン基板３ｅと、下部シリコン基板３ｆとを備える。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の検査特性を向上させる。
【解決手段】本発明の半導体装置の製造方法は、（ａ）基板の上方にアルミニウムを含有する導電性膜（アルミニウム膜１０ｂ）を形成する工程と、（ｂ）上記導電性膜をパターニングすることにより配線を形成する工程と、（ｃ）上記配線の上部に第１絶縁膜（第１保護膜）を形成する工程と、を有する。さらに、（ｄ）上記第１絶縁膜をエッチングすることにより、上記配線のパッド領域（Ｐｄ）を露出する工程と（ｅ）上記パッド領域（Ｐｄ）に、窒素系のプラズマガスを用いたプラズマ処理を行う工程と、（ｆ）上記（ｅ）工程の後、上記パッド領域（Ｐｄ）にプローブ針を当接し、上記パッド領域（Ｐｄ）に通電する工程と、を有する。上記（ｅ）工程により、上記パッド領域（Ｐｄ）に窒化アルミニウム層（１５）が形成され、パッド領域（Ｐｄ）とプローブ針（Ｎ）との接触抵抗を低減することができる。 （もっと読む）

【課題】 絶縁基板の放熱性が低いプローブカード用基板を提供する。
【解決手段】 第１および第２主面Ｓ１，Ｓ２を有し、厚み方向に貫通する複数の第１貫通孔３を有する第１絶縁基板１と、第３および第４主Ｓ３，Ｓ４有し、厚み方向に貫通する複数の第２貫通孔４を有するとともに、第３主面Ｓ３が第２主面Ｓ２と一定の距離の空間を間に挟んで対向し合うように配置された第２絶縁基板２と、第１絶縁基板１の複数の第１貫通孔３のそれぞれから第２絶縁基板２の複数の第２貫通孔４のそれぞれにかけて貫通して配置され、側面が第１および第２貫通孔３、４の内側面に接合されている棒状の金属材料５とを備えることを特徴とするプローブカード用基板である。第１および第２基板１，２の間の空間部分において熱の伝わりを抑えることができるため、放熱性を低くすることができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、薄いウェハでも破損させることなく、高温でもウェハの良否判定が可能な半導体装置の製造方法の提供を目的とする。
【解決手段】本発明の半導体装置の製造方法は、（ａ）ウェハ１３の第１主面と第２主面上に電極を有する半導体素子をウェハ１３に形成する工程と、（ｂ）工程（ａ）の後に、ウェハ１３の第２主面と金属製の支持部材１５の第１主面を接合部材１４により接合する工程と、（ｃ）工程（ｂ）の後に、ウェハ１３の第１主面上の電極と支持部材１５の第２主面上に電圧を印加してウェハテストを行う工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】不良品の見逃しリスクを減少しつつ、所定のテスト量を減らして製造コストを削減する。
【解決手段】検査制御システム１００は、所定の同一条件下で製造された複数の半導体装置について、一部の半導体装置ずつ順にテストを行い、各半導体装置への検査を制御する。検査制御システム１００は、所定の同一条件下で製造された一部の半導体装置に対して所定のテスト量のテストを行った結果の良否判定の入力を受け付けるテスト結果入力受付部１０２、テスト結果入力受付部１０２が受け付けた結果に基づき、結果が良判定の場合は所定のテスト量を減少する一方、結果が不良判定の場合は所定のテスト量を増加して所定のテスト量を設定し直す設定更新部１０４、および次の一部の半導体装置に対してテストを行う際に、設定更新部１０４が設定し直した所定のテスト量のテストを行うよう制御するテスト実行制御部１０６を含む。 （もっと読む）

【課題】 厚みが薄い試験対象ウエハであっても撓みなく支持できるとともに、簡単な構造で試験対象ウエハの裏面電極にプローブ針を確実かつ簡便に接触させることができる半導体測定装置を提供することを課題とする。
【解決手段】 試験対象ウエハを支持する支持面を備えたウエハチャックと；
前記ウエハチャックを上下方向に貫通する少なくとも３本のチャックピンと；前記チャックピンを上下方向に移動させる第１移動機構と；前記チャックピンの内側に内挿される少なくとも１本の下プローブ針と；前記下プローブ針を上下方向に移動させる第２移動機構と；前記ウエハチャックを上下方向及び水平方向に移動させる第３移動機構と；前記上プローブ針及び前記下プローブ針と電気的に接続されるテスタ装置とを有している半導体測定装置を提供することによって解決する。 （もっと読む）

【課題】絶縁被覆プローブピンの検出端側の露出した部分同士が接触しにくくする。
【解決手段】絶縁被覆プローブピン１０は、導電体のプローブピン１１と、その検出端側の部分が露出するように外周を被覆する絶縁被覆１２とを備える。絶縁被覆１２は、プローブピン１１の検出端側の端部１２ａが全周に渡って接続端側の端部よりも厚肉に形成されている。 （もっと読む）

【課題】プローブピンと測定対象物との導通状態を確保しつつ、測定対象物の過度の損傷を抑制することを課題とする。
【解決手段】プローバ装置は、プローブピンと、このプローブピンの先端部を接触させる電極パッドが設けられた半導体ウェハ等の測定対象物が設置される台座部を備える。さらに、プローバ装置は、プローブピンと測定対象物の少なくとも一方を往復振動させる振動発生部を備える。そして、プローブピンの先端部が台座部に設置された測定対象物に接触したときのプローブピンと電極パッドとの間の電気抵抗値Ｒを取得する検出回路部を備える。制御部は、検出回路部により取得された電気抵抗値Ｒに基づいて、この電気抵抗値Ｒが予め設定されたしきい値を越え、導通状態となったか否かを判断する。そして、導通が確保されたら、振動発生部による往復振動を停止させ、測定機器による測定を行う。 （もっと読む）

【課題】ウェーハレベルＬＥＤチップのための検出用法及び検出装置並びにそれらの等眼０プローブカードについて開示している。
【解決手段】透明プローブカードが備えられ、その透明プローブカードは、ＬＥＤチップにおいて照明試験を実行するようにコンタクトを介してＬＥＤチップの試験パッドに電気的に接続するためのウェーハを覆う。ＬＥＤチップが照明されるとき、イメージング処理が、検知要素において画像を生成するようにＬＥＤチップの光信号に関して実行される。画像が捕捉され、画像浸透は、ＬＥＤチップの各々に対応する光フィールド情報及び位置情報に変換される。ＬＥＤチップのスペクトル及び発光強度は、ＬＥＤチップの光フィールド情報に従って得られる。ＬＥＤチップは、ＬＥＤチップのスペクトル及び発光強度に従って分類される。 （もっと読む）

【課題】被測定物に面接触して測定を行い、被測定物にプローブ痕を残さないプローブ端子及びこれを用いた被測定物の測定方法を提供することにある。
【解決手段】本発明に係るプローブ端子１０は、測定用孔１１が貫通形成された基板１２と、該基板１２の底面１２ｂにおける測定用孔１１の開口を塞ぐように設けられた膜状の探触部材１３と、基板１２の底面１２ｂに測定用孔１１の開口を包囲するように設けられた弾性変形可能な密閉部材１４と、を備えるものである。 （もっと読む）