【課題】透明性、耐光性、耐熱性、耐リフロー性及び耐温度サイクル性に優れ、長期間使用してもクラックや剥離を生じることなく半導体発光デバイスを封止し、蛍光体を保持することのできる、新規な半導体発光デバイス用部材を提供する。
【解決手段】固体Ｓｉ−核磁気共鳴スペクトルにおいて、ピークトップの位置がケミカルシフト−４０ｐｐｍ以上０ｐｐｍ以下の領域にあり、ピークの半値幅が０．３ｐｐｍ以上、３．０ｐｐｍ以下であるピーク、及び、ピークトップの位置がケミカルシフト−８０ｐｐｍ以上−４０ｐｐｍ未満の領域にあり、ピークの半値幅が０．３ｐｐｍ以上５．０ｐｐｍ以下であるピークからなる群より選ばれるピークを、少なくとも１つ有するとともに、ケイ素含有率が２０重量％以上であり、シラノール含有率が０．１重量％以上、１０重量％以下であり、デュロメータタイプＡによる硬度測定値（ショアＡ）が５以上９０以下である。 （もっと読む）

【課題】高透明性を有し、特に熱衝撃に対して高い耐性を有し過酷な温度サイクル下でもクラックが生じ難い硬化性オルガノポリシロキサン組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】（Ａ―Ｉ）：１分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合アルケニル基を有し、下記一般式（１）
ＲＳｉＯ_３／２ （１）
で表されるシロキサン単位を５〜７０モル％含有する分岐構造を有するオルガノポリシロキサン、
（Ａ−ＩＩ）：１分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合アルケニル基を有し、上記一般式（１）で表されるシロキサン単位を少なくとも７０モル％を超えて含有する分岐構造を有するオルガノポリシロキサン 重量単位で（Ａ―Ｉ）／（Ａ−ＩＩ）＝１／９９〜９９／１となる量、
（Ｂ）：下記平均組成式（２）
Ｒ^１_ａＨ_ｂＳｉＯ_{（４−ａ−ｂ）／２} （２）
で表され、１分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合水素原子を有し、かつ２５℃での粘度が１０００ｍＰａｓ以下である直鎖状のオルガノハイドロジェンポリシロキサン
そのケイ素原子に結合した水素原子数が、（Ａ−Ｉ）及び（Ａ−ＩＩ）成分中のケイ素原子結合アルケニル基の合計数１個あたり０．３〜１０個となる量、
（Ｃ）：付加反応触媒 触媒量
を含有することを特徴とする硬化性オルガノポリシロキサン組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】フェースダウン方式で実装される半導体チップの裏面を保護する機能に加え、樹脂封止後のウエハの反りを矯正してウエハレベルでの半導体装置の反りを低減可能なチップ保護用フィルムを提供する。
【解決手段】チップ保護用フィルム１０は、ＷＬ−ＣＳＰ技術を用いた樹脂封止型半導体装置に用いられるチップ保護用フィルム１０であって、（Ａ）バインダーポリマー成分、（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）エポキシ樹脂の硬化剤、（Ｄ）シリカ、及び（Ｅ）染料及び／又は顔料を必須成分として含有し、（Ｄ）シリカの含有量が全体の５０〜８０質量％であり、且つ、（Ａ）バインダーポリマー成分と（Ｂ）エポキシ樹脂の質量比〔（Ｂ）／（Ａ）〕が４〜７の範囲である硬化性保護膜形成層１２を有する。 （もっと読む）

【課題】過酷な環境下で使用されてもクラック又は剥離が生じ難い光半導体装置用封止剤を提供する。
【解決手段】本発明に係る光半導体装置用封止剤は、環状エーテル含有基を有するシリコーン樹脂反応物と、上記シリコーン樹脂反応物の上記環状エーテル含有基と反応可能な熱硬化剤とを含有する。上記シリコーン樹脂反応物は、単官能のカルボン酸及び単官能のアミン化合物の内の少なくとも１種の成分と、環状エーテル含有基を有するシリコーン樹脂との反応により得られる。光半導体装置１は、光半導体素子３と、該光半導体素子３を封止するように設けられた光半導体装置用封止剤４とを備える。 （もっと読む）

【課題】吸湿時の硬化性、流動性及び耐リフロークラック性に優れるエポキシ樹脂組成物、並びにこのエポキシ樹脂組成物により封止された素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂及び（Ｃ）リン原子に少なくとも一つのアルキル基が結合したホスフィン化合物とキノン化合物との付加反応物を必須成分とし、成形品のガラス転移温度が１５５℃未満であるエポキシ樹脂組成物、並びにこのエポキシ樹脂組成物により封止された素子を備えた電子部品装置。 （もっと読む）

【課題】透明性に優れるシリコーン樹脂組成物、およびこれを用いる光半導体封止体。
【解決手段】１分子中に１つ以上の反応基を有する屈折率が１．４２〜１．５1のシリコーン樹脂と、平均粒径が２００ｎｍ以下の球状の疎水性シリカとを含有するシリコーン樹脂組成物、およびＬＥＤチップが当該シリコーン樹脂組成物で封止されている光半導体封止体。 （もっと読む）

【課題】光半導体封止材、接着剤、電気絶縁材、積層板、コーティング、インク、塗料、シーラント、レジスト、複合材料、透明基材、透明シート、透明フィルム、光学素子、光学レンズ、光学部材、光造形、電子ペーパー、タッチパネル、太陽電池基盤、光導波路、導光板、ホログラフィックメモリなどとして使用できる、耐熱性、耐光性、透明性ならびに耐クラック性に優れた硬化物を形成することができる硬化性エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明では、脂環式エポキシ化合物（Ａ）と、下記式（１）［式中、Ｒ₁及びＲ₂は水素原子または炭素数１〜８のアルキル基を示す］で表されるモノアリルジグリシジルイソシアヌレート化合物（Ｂ）と、硬化剤（Ｃ）又は硬化触媒（Ｄ）とを含むことを特徴とする硬化性エポキシ樹脂組成物を提供する。
【化１】
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【課題】光半導体装置製造時における樹脂クラックの発生が抑制され、耐熱変色性および耐光性に優れた光半導体装置用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｅ）成分を含有する光半導体装置用エポキシ樹脂組成物からなる。
（Ａ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂。
（Ｂ）酸無水物系硬化剤。
（Ｃ）硬化促進剤。
（Ｄ）ポリラクトンポリオール。
（Ｅ）ポリオルガノシロキサン。 （もっと読む）

【課題】金属ケース材を有する大型の電子部品に使用してもクラックや剥離が発生することがない、封止性に優れた電子部品封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれを用いた電子部品装置を提供する。
【解決方法】（Ａ）３０質量部〜１００質量部のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂及び脂環式エポキシ樹脂の少なくとも一種と、（Ｂ）７０質量部〜２０質量部の可撓性エポキシ樹脂からなる樹脂成分と、（Ｃ）８０質量部〜１２０質量部の酸無水物硬化剤と、（Ｄ）８０質量部〜３５０質量部の無機充填材としての結晶性シリカとを具え、（Ｄ）結晶性シリカは、（Ｄ−１）数平均粒径０．５μｍ〜３μｍの破砕型結晶性シリカ及び（Ｄ−２）数平均粒径８μｍ〜３０μｍの破砕型結晶性シリカを含むようにしてエポキシ樹脂組成物を調整する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、架橋反応を誘発する有機過酸化物を含有していないため、樹脂封止シートの流通段階で有機過酸化物の分解の恐れがなく、本発明の樹脂封止シートを太陽電池に使用した場合、従来の樹脂封止シートの特徴である透明性、接着性、耐クリープ性を維持したまま、架橋反応を誘発する有機過酸化物やその分解による太陽電池セル等の他の部材に対する悪影響を排除し、従来難しかった従来の架橋工程の排除による工程の高速化を実現し、太陽電池用ガラスや配線や発電セルの厚さ等の凹凸を樹脂封止シートで確実に隙間なく封止することができる樹脂封止シートの製造方法を提供する。
【解決手段】(ａ)有機過酸化物を含有しない電離性放射線架橋樹脂を成形して、樹脂封止シートを得る工程、
(ｂ)前記 (ａ)工程によって得られた樹脂封止シートに電離性放射線を照射してゲル分率を２〜６０ｗｔ％に調整する工程、及び
(ｃ)前記 (ｂ)工程によって得られた照射済み樹脂封止シートを用いて太陽電池モジュールを作製する工程、を含む太陽電池モジュールの製造方法であって、前記（ｃ）工程時に架橋工程を行わない、前記製造方法。 （もっと読む）

【課題】成型性および耐熱性に優れると共に、低弾性な硬化物を与えるエポキシ樹脂組成物及び該組成物の硬化物で成型した半導体装置を提供する。
【解決手段】下記成分を必須成分としてなるエポキシ樹脂組成物。（Ａ）下記式（１）で表されるシロキサン単位を含むシリコーン変性エポキシ樹脂


（Ｒ^１は、互いに独立に、炭素数１〜１０の１価の炭化水素基であり、ｎは５〜１００の整数である）（Ｂ）硬化剤（Ｃ）直鎖状ジオルガノポリシロキサン単位−［−（Ｒ^２）Ｓｉ（Ｒ^３）−Ｏ−］_ｍ−を有するオルガノポリシロキサン（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計量１００質量部に対して３〜５０質量部（Ｅ）硬化促進剤（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計量１００質量部に対して０．０１〜１０質量部（Ｒ^２，Ｒ^３は、ＯＨ、炭素数１〜３のアルキル基、シクロヘキシル基、ビニル基、フェニル基、アリル基のいずれかであり、ｍは５〜７０の整数である） （もっと読む）

【課題】光半導体を封止する樹脂組成物として、低粘度で、二液混合後のポットライフが長く、硬化後には、高い光線透過性を有し、耐光性や耐熱変色性に優れ、しかも、クラックの発生や素子との剥離がほとんどなく、長時間の使用においても高い輝度を保持することが可能な光半導体封止用樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）と、酸無水物（Ｂ）と、ホウ素系硬化触媒（Ｃ）と、水酸基を有する（メタ）アクリル酸エステル共重合体（Ｄ）とを含有することを特徴とする光半導体封止用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】低吸湿率、低誘電率、低誘電正接、且つ、高ガラス転移温度な封止体を与えうる、半導体フリップチップ実装に好適な低粘度の硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】数平均分子量が４００〜１０００のシクロペンタジエン系樹脂をエポキシ化してなるエポキシ基含有シクロペンタジエン系樹脂、エポキシ樹脂用硬化剤、及び無機充填剤を含んでなる硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】過酷な環境下で使用されてもクラック又は剥離が生じ難い光半導体装置用封止剤を提供する。
【解決手段】本発明の光半導体装置用封止剤は、環状エーテル含有基及びフェニル基を有するシリコーン樹脂と、単官能のカルボン酸、フェノール、リン酸及びモノアルキルアミノ基又はジアルキルアミノ基を１つ有するアミン化合物からなる群から選択された少なくとも１種の成分と、上記環状エーテル含有基と反応可能な熱硬化剤とを含む。上記シリコーン樹脂は、平均組成式が下記一般式（１）で表される樹脂を含み、かつフェニル基の含有比率が１５〜６０モル％である。
【化１】


一般式（１）中、ａ、ｂ及びｃは、ａ／（ａ＋ｂ＋ｃ）＝０〜０．３、ｂ／（ａ＋ｂ＋ｃ）＝０．５〜０．９、及びｃ／（ａ＋ｂ＋ｃ）＝０．１〜０．４を満たし、Ｒ１〜Ｒ６は、少なくとも１個が環状エーテル含有基又はフェニル基を表す。 （もっと読む）

配合物中の成分としてジビニルベンゼンジオキシドを含む、低粘度強化エポキシ樹脂配合物。この配合物は熱硬化性ポリマーの製造に有用である。 （もっと読む）

【課題】過酷な環境下で使用されてもクラック又は剥離が生じ難い電子部品用封止剤材料、並びに該電子部品用封止剤材料を用いた電子部品用封止剤及び光半導体装置を提供する。
【解決手段】電子部品用封止剤材料は、環状エーテル含有基を有するシリコーン樹脂を架橋反応により得るための有機珪素化合物と、シリカ粒子とを含む組成物の架橋反応を進行させることにより得られ、環状エーテル含有基を有するシリコーン樹脂と、該シリコーン樹脂により表面処理されたシリカ粒子とを含む。電子部品用封止剤は、上記電子部品用封止剤材料と、環状エーテル含有基と反応可能な熱硬化剤とを含む。光半導体装置１は、光半導体素子３と、該光半導体素子３を封止するように設けられた光半導体装置用封止剤４とを備える。 （もっと読む）

【課題】 強靭性及び耐熱性に優れたエポキシ樹脂組成物及び半導体封止充てん用樹脂組成物並びにそれを用いて製造される半導体装置を提供すること。
【解決手段】 本発明のエポキシ樹脂組成物は、（ａ）エポキシ樹脂、（ｂ）硬化剤、（ｃ）柔軟性エポキシ樹脂、及び（ｄ）アクリル基若しくはメタクリル基を有する化合物を含むものである。 （もっと読む）

【課題】 強靭性及び耐熱性に優れたエポキシ樹脂組成物及び半導体封止充てん用樹脂組成物並びにそれを用いて製造される半導体装置を提供すること。
【解決手段】 本発明のエポキシ樹脂組成物は、（ａ）エポキシ樹脂、（ｂ）硬化剤、及び（ｃ）アクリル基若しくはメタクリル基とエポキシ基とを有する化合物を含むものである。 （もっと読む）

【課題】 絶縁性に優れ、機械的な信頼性の高い電力用半導体装置およびその製造方法を得ることを目的とする。
【解決手段】 本発明の電力用半導体装置は、複数の半導体素子４が配置された回路面３Ｆ_Ｃを有する回路基板３と、少なくとも回路面３Ｆ_Ｃを封止するとともに、一部に凹部１ｓ_Ｉが形成される絶縁性の樹脂封止体１と、回路基板３と電気的に接続され、樹脂封止体１の凹部１ｓ_Ｉから露出する端子２ｆと、を備えるように構成した。 （もっと読む）

【解決手段】（Ａ）置換基を有してもよいフェニル基およびエポキシ基を含有するポリシロキサン、および（Ｂ）エポキシ樹脂用硬化剤を含み、前記置換基を有してもよいフェニル基の含有量が前記（Ａ）ポリシロキサンに対して８〜３０質量％であることを特徴とする光半導体封止用組成物、およびこれを用いて作製した発光素子。
【効果】本発明に係る光半導体封止用組成物は、耐熱性および耐光性を損なうことなくクラック耐性、密着性、電極の変色に対する耐性を向上させた硬化物を形成できる。 （もっと読む）