【課題】低温短時間で硬化し、充填性に優れ、強靭性及び熱伝導性に優れた硬化物を与え、さらにリペア・リワーク性に優れるオーバーコート材及び該それにより封止したパッケージを備えた半導体装置を提供。
【解決手段】（Ａ）液状エポキシ樹脂１００質量部、（Ｂ）フェノール系硬化剤５〜９５質量部、（Ｃ）硬化促進剤１０〜１５０質量部、（Ｄ）重量平均粒子径１５μｍ以上３０μｍ未満の粒子を５０〜７５質量％、５μｍ以上１５μｍ未満の粒子を１５〜２５質量％、及び２μｍ以下の粒子を１０〜２５質量％含む熱伝導性充填材（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して２００〜１０００質量部、及び、（Ｅ）１分子中に１つのエポキシ基を有する希釈剤５０〜２００質量部を含有し、（Ａ）成分及び（Ｅ）成分中のエポキシ基／（Ｂ）成分中のフェノール性水酸基が１．３〜３．０（モル当量比）であるオーバーコート材、及び半導体装置。 （もっと読む）

【課題】硬化条件における温度、時間を最適化することにより、透明性に優れ、例えば、光半導体装置の封止材として用いた場合に、耐光性、ヒートサイクル試験における耐クラック性に優れた硬化物を形成することができる硬化性エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明では、硬化性成分として脂環式エポキシ化合物（Ａ）と、硬化剤（Ｂ）と、硬化促進剤（Ｃ）とを含み、該脂環式エポキシ化合物（Ａ）の含有量が硬化性成分全量に対して６０重量％以上である硬化性エポキシ樹脂組成物を、温度９５℃以上１３５℃以下かつ４．５時間以上の硬化条件で硬化することを特徴とする硬化物の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】外からの衝撃に対する強度を保ちながらも、ケーブル（シース）とモールド樹脂部との界面の高気密化に寄与することが可能なケーブル付樹脂モールド構造の提供を目的とする。
【解決手段】少なくとも、導体１８と、導体１８の外周を覆うシース１７と、を有するケーブル１６と、ケーブル１６のシース１７の外周を部分的に樹脂モールドする第一樹脂部１２と、第一樹脂部１２と同一の樹脂１４からなり、シース１７の外周と第一樹脂部１２とを部分的に樹脂モールドする第二樹脂部１３と、を有するケーブル付樹脂モールド構造において、第一樹脂部１２には、繊維状ガラスフィラ１５が含まれておらず、第二樹脂部１３には、繊維状ガラスフィラ１５が含まれていることを特徴とするケーブル付樹脂モールド構造１１である。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性、難燃性、強度、成形性が良好で、成形時の金型からの離型性、バリの抑制に優れた環境対応型の封止用エポキシ樹脂組成物、およびそのような組成物を用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノールノボラック樹脂、（Ｃ）トリフェニルホスフィン、（Ｄ）平均粒径１０〜３０μｍの結晶シリカ７０質量％以上、平均粒径３．０μｍ未満の結晶シリカ１０質量％以下、平均粒径３．０μｍ未満の溶融球状シリカ５〜１５質量％、および平均粒径５〜１５μｍの溶融球状シリカ５〜１５質量％からなる混合物、（Ｅ）ホスファゼン化合物、並びに（Ｆ）金属水和物および／またはホウ酸金属塩を必須成分とし、（Ｄ）成分の組成物全体に対する割合が７０〜８５質量％である封止用エポキシ樹脂組成物、また、そのような組成物の硬化物によって半導体素子を封止してなる半導体装置。 （もっと読む）

【課題】過酷な環境下で使用されてもクラック又は剥離が生じ難い光半導体装置用封止剤を提供する。
【解決手段】珪素原子に結合したアルケニル基及び珪素原子に結合したアリール基を有する第１のオルガノポリシロキサン（但し、珪素原子に結合した水素原子を有するオルガノポリシロキサンを除く）と、珪素原子に結合した水素原子及び珪素原子に結合したアリール基を有する第２のオルガノポリシロキサンと、ヒドロシリル化反応用触媒と、下記式（Ａ）で表される構造単位を有する化合物とを含む。下記式（Ａ）中、Ｒは水素原子又は炭素数１〜４のアルキル基を表す。
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【課題】成形性、硬化性、貯蔵安定性、特に長期耐熱性に優れ、良好な耐クラック性を有する硬化物を与えるシリコーン樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）下記平均組成式（１）で表され、重量平均分子量（ポリスチレン換算）が１，０００〜２０，０００の熱硬化性オルガノポリシロキサン７０〜９９質量部、（ＣＨ₃）_aＳｉ（ＯＲ¹）_b（ＯＨ）_cＯ_(4-a-b-c)/2（１）（式中、Ｒ¹は炭素数１〜４のアルキル基であり、ａ、ｂ、ｃは、０．８≦ａ≦１．５、０≦ｂ≦０．３、０．００１≦ｃ≦０．５、及び０．８０１≦ａ＋ｂ＋ｃ＜２を満たす数である。）（Ｂ）下記式（２）で表される直鎖状ジオルガノポリシロキサン単位を有するオルガノポリシロキサン１〜３０質量部、


（Ｃ）無機充填剤５０〜９００質量部、（Ｄ）硬化促進剤０．３〜８．０質量部を必須成分としてなるシリコーン樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】耐落下衝撃性に優れる半導体パッケージを提供する。
【解決手段】絶縁樹脂を含むコア層９を有するパッケージ基板７、該パッケージ基板に搭載され、周囲を封止材６により封止された少なくとも１つの半導体素子５、及び、該パッケージ基板をマザーボード２に接続するための接続用電極としてのはんだバンプ４を有する半導体パッケージ１において、該絶縁樹脂の下記式（１）で表される特性値Ａが１．４ＭＰａ以下である半導体パッケージ。


Ｔ１：封止温度（℃）、Ｔ２：はんだバンプの融点（℃）、Ｅ_T2：はんだバンプの融点における絶縁樹脂の弾性率（ＭＰａ）、α（Ｔ）：Ｔ℃のときの絶縁樹脂の熱膨張係数（℃^-1） （もっと読む）

【課題】 粘度安定性に優れるとともに、厚みが厚くても均質で、ヒートサイクルでのクラック発生がなく、しかも耐熱性および透明性に優れた硬化物を得ることのできる液状のエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 （Ａ）分子内に環状脂肪族骨格と２個以上のエポキシ基を有する脂環式エポキシ化合物と、（Ｂ）２個以上の末端水酸基を有するポリエステルポリオールおよび/またはポリカーボネートポリオールと、（Ｃ）亜リン酸エステルとで構成される主剤、（Ｄ）硬化剤及び（Ｅ）硬化促進剤を含む液状熱硬化性エポキシ樹脂組成物、又は、前記（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）で構成される主剤、及び（Ｄ’）硬化触媒を含む液状熱硬化性エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 熱膨張率、流動性に優れ、狭いギャップ間に容易に浸透できる封止用樹脂組成物の提供。
【解決手段】 エポキシ樹脂、硬化剤、無機粒子、有機チタン化合物及びリン酸エステルを含み、無機粒子の平均粒径が１０μｍ以下であり、無機粒子の量が組成物全量を基準として６０質量％以上であり、有機チタン化合物の量が組成物全量を基準として１質量％以上、５質量％以下であり、リン酸エステルの量が組成物全重量を基準として０．５質量％以上、３質量％以下である、封止用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 耐湿性に著しく優れ、例えば、ＬＥＤの封止剤として用いた場合に、高温高湿下においても光束が低下せず、ヒートサイクルにおける耐クラック性及び耐熱性に優れた硬化物が得られ、しかも成形作業性に優れる硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 エポキシ基がシクロヘキサン環に単結合で結合しているオキシシクロヘキサン骨格を有するエポキシ化合物（Ａ）と、分子内に脂環エポキシ基を２以上有する脂環式エポキシ化合物（Ｂ）と、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂及びビスフェノールＦ型エポキシ樹脂から選択された少なくとも１種のビスフェノール型ジエポキシ化合物（Ｃ）と、脂肪族多価アルコールポリグリシジルエーテル（Ｄ）と、硬化剤（Ｅ）とを必須成分とする硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】裏面に突起電極を有する半導体ウエハの前記突起電極を被覆するように設けられ、加熱硬化処理を行った後、研削することにより前記突起電極を露出させるために使用される熱硬化性樹脂組成物において、研削時に熱硬化性樹脂組成物にクラックが発生することを防止することができ、さらに、熱硬化後の比誘電率を低くすることができる熱硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】上記課題は、熱硬化性樹脂組成物の構成成分として、酸硬化性の環状オレフィン樹脂（Ａ）、光または熱により酸を発生する酸発生剤（Ｂ）を適用することにより解決することができる。 （もっと読む）

【課題】高靭性と粘度特性に優れたアンダーフィル剤を提供すること。
【解決手段】（ａ）重量平均分子量３万未満のポリフェニルスルホン樹脂と、（ｂ）エポキシ樹脂を含有し、（ｃ）溶剤の含有量が１重量％以下であることを特徴とするアンダーフィル剤。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ素子の封止や樹脂部材のガスバリア層に好適な材料を提供し、またそれを用いたＬＥＤデバイス、ＦＰＤデバイス及び半導体デバイス等を提供する。
【解決手段】成分（Ａ）として、下記一般式（１）と、成分（Ｂ）として、水素がケイ素に直結した構造を有するシロキサン化合物と、成分（Ｃ）として、周期律表の第１族、第２族、第１２〜１４族金属の有機金属化合物と、成分（Ｄ）として、周期律表の第８〜１０族の金属触媒を混合し反応させた重合体組成物。
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【課題】封止する樹脂における半導体素子及び導電部材に至るクラックの発生を防止するとともに導電部材及び放熱部材の間の絶縁を確実に行うことを可能にする放熱部材付き半導体装置を提供することを課題とする。
【解決手段】放熱部材付き半導体装置１０１は、半導体チップ１と、ダイパッド部２ａと、ヒートシンク３と、ダイパッド部２ａ及びヒートシンク３の間に間隙ｇ１を形成し且つ同様の構成を有する第一樹脂ブロック１０及び第二樹脂ブロック２０とを備える。第一樹脂ブロック１０は、第一樹脂材料からなる第一樹脂層１１、第三樹脂層１３と、第二樹脂材料からなる第二樹脂層１２とを有し、第一樹脂層１１はダイパッド部２ａと接触し、第二樹脂層１２はダイパッド部２ａと接触しない。なお、第一樹脂材料は、第二樹脂材料より低い融点を有している。さらに、放熱部材付き半導体装置１０１は、第一樹脂材料からなる封止用樹脂４で樹脂封止されている。 （もっと読む）

【課題】酸化ケイ素粒子の分散性を良好にすることができるので、蛍光体が添加されたときに、又は蛍光体が含まれる場合に、該蛍光体が沈降し難い光半導体装置用封止剤を提供する。
【解決手段】本発明に係る光半導体装置用封止剤は、第１のシリコーン樹脂（但し、珪素原子に結合した水素原子を有するシリコーン樹脂を除く）と、第２のシリコーン樹脂と、酸化ケイ素粒子と、ヒドロシリル化反応用触媒とを含む。上記第１のシリコーン樹脂は、アルコキシ基を有する珪素化合物を加水分解縮合して得られ、アルコキシ基、アルケニル基及びアリール基を有する。上記第２のシリコーン樹脂は、アルコキシ基を有する珪素化合物を加水分解縮合して得られ、アルコキシ基、珪素原子に結合した水素原子及びアリール基を有する。上記酸化ケイ素粒子は、有機ケイ素化合物により表面処理されている。 （もっと読む）

【課題】高い機械的強度を得ることができると共に、塗布形状の保持性を高く得ることができるエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填材を含有し、室温で液状のエポキシ樹脂組成物１に関する。前記無機充填材として、平均アスペクト比が２〜１５０の鱗片状無機物が、前記エポキシ樹脂組成物１全量に対して０．１〜３０質量％含有されている。前記エポキシ樹脂組成物１のチクソ指数が３．０〜８．０である。 （もっと読む）

【課題】 低弾性化による耐クラック性の向上ならびに良好な初期の光反射率を達成でき、且つその性質が長期間保持される硬化物を与える熱硬化性エポキシ樹脂組成物、該熱硬化性エポキシ樹脂を用いたプレモールドパッケージ、ＬＥＤ装置及び半導体装置を提供する。
【解決手段】 （Ａ）（Ａ−１）トリアジン誘導体エポキシ樹脂と（Ａ−２）酸無水物とを混合させたもの、又は、（Ａ−１）トリアジン誘導体エポキシ樹脂と（Ａ−２）酸無水物とを反応させて得られたプレポリマー、（Ｂ）低応力材、（Ｃ）無機充填材、及び（Ｄ）硬化促進剤を含む熱硬化性エポキシ樹脂組成物であって、前記（Ｂ）成分である低応力材が、下記一般式（１）で示されるシリコーンポリマーであることを特徴とする熱硬化性エポキシ樹脂組成物を提供する。
（Ｒ^１_２ＳｉＯ）_ｌ（Ｒ^２Ｒ^３ＳｉＯ）_ｍ（Ｒ^４ＳｉＯ_１．５）_ｎ （１） （もっと読む）

【課題】半導体素子のエポキシ樹脂封止成形品に生じる黒点不良を抑えることが可能な圧縮成形用エポキシ樹脂組成物及びこれを用いた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）無機充填材を含有するエポキシ樹脂組成物において、（Ｃ）無機充填材が（Ｃ１）平均粒径３μｍ以下の無機充填材を含有し、前記（Ｃ１）平均粒径３μｍ以下の無機充填材を２００℃で１時間加熱したときの加熱減量が０．０７質量％以上、０．２質量％以下である圧縮成形用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 半導体パッケージ下部への浸透性に優れ、リペア可能な、耐衝撃補強効果を高めることのできる新しい液状エポキシ樹脂組成物と、これを用いた硬化物により接着補強された半導体装置を提供する。
【解決手段】 （Ａ）常温で液状のエポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、並びに（Ｃ）充填材を必須成分とするエポキシ樹脂組成物であって、（Ｃ）充填材として組成物全体量に対して０．１〜１０質量％の範囲内の、圧縮破壊強度が５ＭＰａ以上１００ＭＰａ以下の軟質充填材を含有する。 （もっと読む）

【課題】パッケージ品質の向上を図ることができるパッケージ部品の製造方法を提供する。
【解決手段】基板１ａの実装面に、機能部品である半導体チップ２を実装し、基板１ａの実装面上の各半導体チップ２を封止樹脂３で封止した後、封止樹脂３の基板１ａの実装面に対向する面とは反対側の面から研磨を行い、封止樹脂３と各半導体チップ２を研磨する。 （もっと読む）