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Fターム[5E321BB34]の内容

電場又は磁場に対する装置又は部品の遮蔽 (24,082) | シールド材料 (7,828) | 母材とフィラー(充填材) (1,225) | フィラーが繊維・ファイバーのもの (235)

Fターム[5E321BB34]に分類される特許

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【課題】フレキシブルプリント配線板に貼着した後、十分な電磁波シールド性に加えて、鉛フリーハンダリフロー時の高温に耐え得る耐熱性を有し、屈曲性に優れると共に、高温高湿度下に曝されても導電性が低下せず、さらに金属腐食性や環境問題に対応する難燃性電磁波シールド接着フィルムを提供する。
【解決手段】フレキシブルプリント配線板などに貼付して電磁ノイズを遮蔽する用途に好適に用いられる電磁波シールド接着フィルムであって、ホスフィン酸塩(X)を含むことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】UHF帯の電波吸収性能が高く、かつ、強度や耐磨耗性を確保できるコンクリート製床を提供する。
【解決手段】床部材1は、コンクリート製である。この床部材1は、所定深さに金属メッシュ3が埋設され、床表面から金属メッシュ3までの部分は、コンクリートに導電材料が添加された電波吸収層4であり、この電波吸収層4の952〜955MHzでの複素比誘電率の実部は、10乃至12である。コンクリートに導電性材料を添加して、電波吸収層を形成したので、コンクリートの強度や耐磨耗性を確保しつつ、電波を吸収できる。また、電波吸収層の複素比誘電率の実部を、10乃至12としたので、ICタグで利用する952〜955MHzのUHF帯で、電波の入射角度が0°〜60°の範囲で変化しても、優れた電波吸収性能を得ることができる。 (もっと読む)


【課題】軽量で、回路基板とのショートを防ぎつつ電磁波シールド効果を確保することのできる電子装置を提供する。
【解決手段】電子装置10は、複数の螺子孔25における少なくとも一つの周辺にグランドパターンに接続されたランド24が設けられた回路基板11と、回路基板11を内部空間S1に収容し、回路基板11の電磁波シールドを行う基板梱包具12とを備えている。
基板梱包具12は、樹脂織布を金属メッキした導電性織布12aと樹脂織布からなる非導電性織布12bとの積層織布を、少なくとも回路基板11の表面11a側を覆う部位として含むと共に、非導電性織布12bが内面をなすとともに、導電性織布12aに電気的に接続されると共に、非導電性織布12bの表面にけるランド24に対応する位置に連続的に設けられる導電性を有する導電糸60からなる接続部材を備える。 (もっと読む)


【課題】軽量で、製造中の擦れ等があってもシールド性が損なわれ難い電子装置を、安価に提供する。
【解決手段】電子装置は、表裏面の少なくとも一方に電子部品が実装された回路基板と、回路基板を第1内部空間に収容し、回路基板の電磁波シールドを行う基板梱包具と、回路基板の厚さ方向に開閉可能に構成され、回路基板の表面側に配置される第1ケースと裏面側に配置される第2ケースとを有し、第1ケースと第2ケースを組み付けた状態で形成される第2内部空間に、回路基板を含む基板梱包具を収容する樹脂筐体を備えている。そして、基板梱包具は、樹脂織布を金属メッキした導電性織布の成形体としての、回路基板の表面側を覆う第1成形体と回路基板の裏面側を覆う第2成形体からなり、第1成形体における環状の縁部と第2成形体における環状の縁部が、厚さ方向において互いに重なり合うとともに、第1ケース及び第2ケースにより挟持されている。 (もっと読む)


【課題】軽量で、回路基板とのショートを防ぎつつ電磁波シールド効果を確保することのできる電子装置を提供する。
【解決手段】電子装置は、表裏面の少なくとも一方に電子部品が実装された回路基板と、回路基板を内部空間に収容し、回路基板の電磁波シールドを行う基板梱包具と、金属材料からなり、回路基板の表面に実装されて、回路基板のGNDパターンと基板梱包具とを電気的に接続する接点ばねを備えている。基板梱包具は、樹脂織布を金属メッキした導電性織布と樹脂織布からなる非導電性織布との積層織布を、少なくとも回路基板の表面側を覆う部位として含むとともに、非導電性織布が基板梱包具の内面をなしている。そして、積層織布に導電性の中継部材が固定され、この中継部材が、導電性織布と電気的に接続されるとともに、基板梱包具の内面をなす非導電性織布の表面において接点ばねの接触部位に配置されている。 (もっと読む)


【課題】土中に埋設して使用する場合に適した電波吸収性能を確保することができる電波吸収体を提供する。
【解決手段】土や砂に対し、0.05〜5.00mass%の導電性炭素繊維と、水ガラス、フラン樹脂、フェノール樹脂などの結合バインダーとを混合し、角錐または円錐などの型枠の中に鋳込んだ後、硬化剤の添加または反応硬化を促すガスを通気させ、空中よりも地中でより反射減衰量の大きい電波吸収体を成形する。 (もっと読む)


電磁妨害(EMI)遮蔽用途に使用され、マトリクス材の少なくとも一部に配置されたカーボンナノチューブ(CNT)浸出繊維材料を含む複合材料。前記複合材料は、約0.01MHzから約18GHzの範囲の周波数において、電磁(EM)放射を吸収すること、もしくはEM放射を反射すること、又はその両方が可能である。電磁妨害(EMI)遮蔽有効性(SE)は、約40デシベル(dB)から約130dBの範囲である。
マトリクス材の一部に、前記マトリクス材内でCNT浸出繊維材料の配向が制御された状態でCNT浸出繊維材料を配置することと、前記マトリクス材を硬化することとを含む複合材料の製造方法。
複合材料を含み、EMI遮蔽用途に使用される装置と適合するよう調整可能なパネル。前記パネルは、電気接地をさらに備える。 (もっと読む)


【課題】渦電流の発生を抑えつつ、電磁波ノイズ等のシールド効果(磁気シールド効果)を高めることができる磁性複合体及びその製造方法、ならびにその磁性複合体を備えるシールド構造体を提供する。
【解決手段】磁性複合体としてのシールド部材10は、絶縁体であり且つマトリックス材料となる樹脂12中に、Fe、Si、及びBを含むアモルファス金属磁性体10aの微粉体が混合されたものである。このシールド部材10においては、アモルファス金属磁性体10aが、パーコレーション閾値未満の体積分率で樹脂12中に複数含まれている。アモルファス金属磁性体10aの種類としては、Fe−Si−B系のアモルファス金属であれば、特に制限されない。 (もっと読む)


【課題】フレキシブルプリント配線板などに貼付して電磁ノイズを遮蔽する用途に好適に用いられる電磁波シールド性接着フィルムであって、導電層側と基材フィルム側とを目視で簡単に識別でき、且つ貼着後のフレキシブルプリント配線板が、組み込み後の筐体のスキマから見えたとしても、導電層が目立たず、筐体の外観を損なうことのない、電磁波シールド性接着フィルムを提供する。
【解決手段】ポリウレタンポリウレア樹脂(A)とエポキシ樹脂(B)と特定量の導電性フィラーとを含有する硬化性導電性ポリウレタンポリウレア接着剤層(I)と、ポリウレタンポリウレア樹脂(C)とエポキシ樹脂(D)と着色剤(E)とを含有するフィルム状硬化性絶縁性ポリウレタンポリウレア樹脂組成物(II)とを有する硬化性電磁波シールド性接着性フィルム。 (もっと読む)


【課題】電子機器から放出される不要電磁波の低減及び電子機器内の不要電磁波の干渉によって生じる電磁障害の抑制が可能で、表面の滑り性に優れ、高い難燃性及びノイズ抑制効果を有し、しかも環境への負荷が小さい磁性シート、並びにその簡易かつ低コストで効率的な製造方法の提供。
【解決手段】本発明の磁性シート100は、磁性層10と、凹凸形成層20とを有してなり、磁性層10は、バインダー、磁性粉、及び難燃剤を少なくとも含有し、該難燃剤が、ケイ素原子を含むメラミンシアヌレート及びカルボン酸アミドを含むメラミンシアヌレートの少なくともいずれかを少なくとも含み、凹凸形成層20は、難燃性を有し、かつベック平滑度が、20秒/mL以下である。本発明の磁性シートの製造方法は、磁性層形成工程と、形状転写工程とを少なくとも含む。 (もっと読む)


【課題】 ハロゲンを含有しない有機結合剤と軟磁性体粉末の複合体からなり、シート成形が容易で、ガスの発生もなく、高い実部透磁率と輸出貿易管理令の対象とならない引張強度を有する難燃性の電磁干渉抑制体を提供すること。
【解決手段】 難燃性の有機結合剤3中に軟磁性体粉末2を分散させた電磁干渉抑制体1であって、予めシランカップリング剤により軟磁性体粉末2の表面処理を行うものとする。 (もっと読む)


【課題】薄膜でも、電磁波遮蔽効率が高く、薄くても高い難燃性を有しかつ曲げてもひびや割れが発生しない取り扱いが可能な強度も有する電磁波遮蔽用組成物を提供する。
【解決手段】熱可塑性プラスチック5〜30質量部、熱可塑性エラストマー45〜85質量部、ゴム5〜30質量部の割合で含有する複合ポリマー100質量部に対し、炭素繊維50〜200質量部及び金属水酸化物100〜350質量部を含有してなる電磁波遮蔽用組成物である。また、この電磁波遮蔽用組成物を0.05〜0.30mm厚のシート形状に成形してなる電磁波遮蔽シート、前記電磁波遮蔽用組成物を用いた同軸ケーブル。 (もっと読む)


【課題】低背化を図りつつ、高速デジタル信号ラインからノイズを抑制することができ、通常の製造工程で容易に実現することが可能な配線基板を提供する。
【解決手段】電子回路モジュール100は、基板11と、基板11上に実装された半導体ICチップ12、チップキャパシタ、チップインダクタ、チップ抵抗等のチップ部品13を備えている。基板11は、高速デジタル信号ライン14等の配線パターン、ランドパターン、ビアホール導体等を含んでおり、半導体ICチップ12は高速デジタル信号ライン14に接続されている。シールド層15はフェライト等の磁性体からなり、高速デジタル信号ライン14に接して設けられている。シールド層15は高速デジタル信号ライン14の一方の主面のみを部分的に覆っている。 (もっと読む)


【課題】電磁波抑制能と熱伝導性を供え、柔軟性にすぐれ、かつ揮発ガスの問題が生じにくいゲル状組成物を提供することである。
【解決手段】高分子と、この高分子の網目中に含有されるイオン液体とを含むゲルと、
そのゲル中に分散された電磁波抑制材とを有し、熱伝導度が0.8W/mK以上であるゲル状組成物である。 (もっと読む)


【課題】体積固有抵抗率の制御をさらに容易にし、かつ、植物焼成物単体の炭素系材料で製造可能な導電性組成物を提供する。
【解決手段】まず、大豆皮、菜種粕、米糠、籾殻などの穀物残渣を含む植物を、900℃で3時間程度焼成して植物焼成物を得る。つぎに、その植物焼成物を、エチレン・プロピレンジエンゴムなどの母材に対して100phr以上配合する工程を経て、導電性組成物とする。 (もっと読む)


【課題】体積固有抵抗率の制御をさらに容易にし、かつ、植物焼成物単体の炭素系材料で製造可能な導電性組成物を提供する。
【解決手段】まず、大豆皮、菜種粕、米糠、籾殻などの穀物残渣を含む植物を、900℃で3時間程度焼成して植物焼成物を得る。つぎに、その植物焼成物を、エチレン・プロピレンジエンゴムなどの母材に対して100phr以上配合する工程を経て、導電性組成物とする。 (もっと読む)


【課題】サービスエリアの自由度が高い無線LANやRFID等の無線通信システムに好適に対応できるよう、電波の入射角度に拘わらず高い電波吸収性を有し、取り扱い性に優れ、オフィスや店舗、物流倉庫、公共建築物や一般住宅、マンション一般建築材料として汎用的に利用できる製造コストで製造できる電波吸収体を提供する。
【解決手段】少なくとも1層の抵抗膜層2、スペーサー層3、電気的損失材料を含有する層4及び反射層5を積層してなる電波吸収体であって、該電気的損失材料を含有する層の厚さが、電波吸収体の全体の厚さdに対し、d/8以上の電波吸収体である。 (もっと読む)


【課題】電磁波シールド性に優れた開閉扉と、扉枠と開閉扉の電磁波シールド性に優れた取付け構造を実現する。
【解決手段】開閉扉7をガラス板三枚以上の積層構造とし、それらガラス板8の一枚又は二枚以上を電磁波シールドガラス板とし、三枚以上のガラス板のいずれか一枚のガラス板の幅方向一端が他のガラス板の幅方向一端よりも外側まで突設して開閉具20取付け端部とし、開閉具20取付け端部を形成したガラス板以外のいずれかのガラス板の幅方向一端をにパッキン取付け端部を設けた。パッキン取付け端部に電磁波シールド性のある扉用パッキン22を取付けた。 (もっと読む)


【課題】1つの高分子、プラスチック材料/樹脂塗料、又は紡績繊維、セメント粉体等の基材中に添加できる電磁波防止用の微粒子材料であって、広い周波数範囲の電磁波を有効に遮蔽及び吸收できる電磁波防止用の微粒子材料を安価に提供する。
【解決手段】電磁波防止用の微粒子材料は、少なくとも1つの導電性微粒子材料からなり、当該導電性微粒子材料は、管状/繊維状の構造導電性微粒子又は構造の導電性微粒子の混合した顆粒状の導電性微粒子からなる。当該電磁波防止用の微粒子材料中にさらに一部の電磁波吸收微粒材料をドープすることができ、以って、電磁波の吸收及び消失除去の能力を増進させる。 (もっと読む)


【課題】高い周波数領域での不要な電磁波を効果的に抑制することができるとともに、難燃性を有するポリマー組成物及びノイズ抑制シートを提供すること。
【解決手段】(イ)高分子有機材料を100質量部と、(ロ)六方晶フェライトを110質量部〜4900質量部と、(ハ)脂肪酸エステル、脂肪酸金属塩、及び有機シリコーン化合物からなる群から選ばれる少なくとも1種を1質量部〜5質量部と、を含むポリマー組成物。 (もっと読む)


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