【課題】発熱部材と固定金具との絶縁距離を確保できる発熱部品の固定方法及び発熱部品の固定構造を得ること。
【解決手段】発熱部品の固定方法は、基板に対して第１の方向に列を成すように取り付けられた複数の発熱部品を前記複数の発熱部品に沿って延在する放熱部材へバネ性を有する１以上の固定金具で固定する発熱部品の固定方法であって、前記固定金具が前記発熱部品を前記放熱部材に押圧して締結する際に、前記発熱部品と前記固定金具との間に板状の絶縁部材を挟んで締結する。 （もっと読む）

【課題】放熱効率の低下を抑制可能な放熱構造を提供する。
【解決手段】本放熱構造は、一方の面に発熱体が実装された基板と、前記発熱体の前記一方の面側とは反対側の面に熱伝導性弾性部材を介して当接する放熱部材と、前記基板及び前記放熱部材が装着された筐体と、を有し、前記基板は、前記一方の面の垂直方向から視て、前記発熱体の外縁を構成する対向する２辺を前記一方の面の外縁まで延長したときに、延長した２辺に挟まれる領域内であって、かつ、前記発熱体の両側で前記筐体に固定されている。 （もっと読む）

【課題】電子部品を搭載して構成される複数の配線体を組み合わせて構成される電子装置において、放熱性能が高く、また、各配線体の組み付けを容易に行うことができるとともに不良品を容易に交換することができる配線体の接続構造を提供する。
【解決手段】複数の配線体１を接続する配線体の接続構造１００であって、上記配線体は、熱伝導性を有する金属板２と、上記金属板に接着剤を介して積層されたフレキシブルプリント配線板３と、上記フレキシブルプリント配線板に搭載された電子部品９とを備え、上記金属板の少なくとも一側縁部から上記フレキシブルプリント配線板の一部を延出させて形成した第１の接続部１０を設ける一方、上記金属板の少なくとも他側縁部に、隣接して配置された配線体の上記第１の接続部と接続される第２の接続部１３を設けるとともに、上記金属板を連結する金属板連結手段５,６,１４を備えて構成される。 （もっと読む）

【課題】電子部品をシールドするシールド部材により効率よく放熱することが可能な電子機器およびフォトフレーム装置を提供する。
【解決手段】このスピーカ搭載フォトフレーム装置１００（電子機器）は、発熱するとともに基板４０に実装されるＩＣ３０と、ＩＣ３０をシールドするシールド本体部６１と、シールド本体部６１に一体的に形成された放熱部６２とを含むシールド部材６０とを備え、放熱部６２は、両端部がシールド本体部６１に支持された両持ち支持状態でＩＣ３０に対向する部分がＩＣ３０側に突出するとともに平坦面形状に形成されている。 （もっと読む）

【課題】強力なばね部材を不要にすることができるとともにハンドリングが容易な電力変換装置を提供する。
【解決手段】液冷式冷却容器３１，３２，３３には冷却液供給パイプ４０と冷却液排出パイプ５０が連結され、ばね部材６１，６２，６３，６４，６５，６６は、一対の挟持部６７，６８および当該一対の挟持部６７，６８をつなぐ連結部６９を有する。一対の挟持部６７，６８は、スイッチング用電子部品２１，２２，２３，２４，２５，２６と液冷式冷却容器３１，３２，３３とが当接して構成される積層体に対して、積層体のスイッチング用電子部品２１，２２，２３，２４，２５，２６と液冷式冷却容器３１，３２，３３とが向かい合っている面と反対側の面にそれぞれ配置される。スイッチング用電子部品２１，２２，２３，２４，２５，２６と液冷式冷却容器３１，３２，３３とが少なくとも１つのばね部材６１，６２，６３，６４，６５，６６により圧接される。 （もっと読む）

【課題】冷却ファンをインバータ装置に強固に固定して取り付けるとともに、その冷却ファンの交換作業を容易に行う。
【解決手段】本実施形態の取付構造によれば、インバータ装置の筐体に備えられ、インバータ装置の筐体内部に配設された発熱部品を冷却する冷却ファンをスライドさせて収納するファンケースと、ファンケースに収納された冷却ファンを所定位置に案内する案内部と、冷却ファンに押付力を与えることによって、冷却ファンを所定位置において固定する押付力付与部と、を備える。また、本実施形態の取付方法によれば、インバータ装置の筐体に備えられたファンケースに冷却ファンをスライドさせて収納し、ファンケースに収納された冷却ファンを案内部によって所定位置に案内し、冷却ファンに押付力付与部から押付力を与えることによって、冷却ファンを所定位置において固定する。 （もっと読む）

【課題】比較的高温の動作環境下においても、発熱部品から発生した熱を効率よく放熱させることにより、信頼性を安定して保持することが可能な電子機器を提供する。
【解決手段】このフィルタモジュール（電子機器）１０１は、コイル１１、抵抗２およびコンデンサ３を含むフィルタ回路と、フィルタ回路のコイル１１および抵抗２に近接して配置され、コイル１１および抵抗２から発生する熱を放熱する放熱板７とを備える。 （もっと読む）

【課題】量産が容易であり、且つ高性能なループ型ヒートパイプ及びそのループ型ヒートパイプを用いた電子機器を提供する。
【解決手段】ループ型ヒートパイプの蒸発器３１は、液相の作動流体が浸透可能な多孔質体であって中心軸に対し傾斜した外周面を有するウィック４３と、ウィック４３を収納する内側空間が設けられ、その内側空間にウィック４３の外周面に接触する傾斜面を備えた伝熱ブロック４３とを有する。また、蒸発器３１内には、ウィック４３を押圧してウィック４３の外周面と伝熱ブロック４２の傾斜面とを密着させる押圧部材４６が配置されている。 （もっと読む）

【課題】アルミニウムの押し出し形材を用いずに、熱伝導性に優れた金属板をプレス成形し、自然対流を促進して放熱性を向上させると共に、軽量で、部品点数を削減して工程を簡素化し、安価なヒートシンクを提供するものである。
【解決手段】熱伝導性に優れた金属板をプレス成形して縦断面をＣ字形状に折曲して本体部１０を形成すると共に、この本体部１０の天板６と底板８に、それぞれ複数個の通気孔１３を開孔すると共に、天板６の長手方向に沿った両側を下方に折曲して電子機器の基盤に接合する取付け脚１２を一体に成形したものである。 （もっと読む）

【課題】配線基板に実装されたチップ部品の、耐熱応力性と耐振動性と放熱性との向上を図った、信頼性に優れるとともに高温環境でも使用可能な、電子部品の実装構造体を得ることである。
【解決手段】回路基板の回路パターンに実装されたチップ部品と、チップ部品の両端に設けられた電極と、電子部品に配設された伝熱材と、伝熱材に接触するとともに、回路パターンと平行に固定された覆体とを備え、電極が回路接合部と立脚部とを有し、電子部品の設置高さと伝熱材の厚みとの合計が、覆体を固定する前より、固定後の方が薄くなっている電子部品の実装構造体。 （もっと読む）

【課題】複数の冷却器を用いずに、簡素な構造で冷却性能を確保出来る電力変換装置を提供することである。
【解決手段】冷却器１０１と、冷却器１０１の主面１０３に並べられる半導体１０４と、半導体１０４が冷却器１０１と接する面と対向する面に接し、半導体１０４を覆うように設けられる断面がコの字型の放熱体１０５と、冷却器１０１の主面側１０３を覆うように設けられる冷却器１０１のカバー部材１０８と、カバー部材１０８と放熱体１０５との間に介在し、放熱体１０５と半導体１０４とを接触させる方向に付勢力Ｆａを付与するバネ部材１０９とを備え、少なくとも一部が冷却器１０１と放熱体１０５との端部とに接する弾性部材１１０とを更に備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】回路基板を覆うシールドによって金属部品の位置を規定するとともに、金属部品とシールドとを安定的に接触させることのできる電子機器を提供する。
【解決手段】第１ヒートシンク６１の外周を取り囲む穴２３の内縁は、第１ヒートシンク６１を挟んで互いに反対側に位置する２つの縁２３ａ，２３ｂを含んでいる。上フレーム（シールド）２０は、一方の縁２３ａに、第１ヒートシンク６１に接するとともに第１ヒートシンク６１を他方の縁２３ｂに向けて押すバネ部２４を有している。また、上フレーム２０は、他方の縁２３ｂに、第１ヒートシンク６１が押し付けられる位置決め部２５を有している。 （もっと読む）

【課題】複数の冷却器を用いずに、安価に高い冷却性能を確保出来る電力変換装置を提供することである。
【解決手段】
冷却器１０１と、冷却器１０１の主面１０３に並べられる半導体１０４と、半導体１０４が冷却器１０１と接する面と対向する面に接し、半導体１０４を覆うように設けられる断面がコの字型の放熱体１０５と、冷却器１０１の主面１０３を覆うように設けられる冷却器１０１のカバー部材１０８と、カバー部材１０８と放熱体１０５との間に介在し、放熱体１０５と半導体１０４とを接触させる方向に付勢力Ｆａを付与するバネ部材１０９とを備える電力変換装置１００であって、少なくとも一部が冷却器１０１と放熱体１０５の端部に接し、放熱体１０５の端部に、冷却器１０１の主面１０３と平行な方向に付勢力Ｆｂを付与する接続部材１１０とを更に備えることを特徴とする （もっと読む）

【課題】ヒートシンクのフィンの振動を低減する。
【解決手段】ヒートシンク１６１は、受熱ブロック６１ａと、受熱ブロック６１ａからそれぞれ上方に延び、間隔を空けて並ぶ複数のフィン６１ｂと、複数のフィン６１ｂに掛け渡され、複数のフィン６１ｂの振動を低減可能な連結部材１６３とを備える。 （もっと読む）

【課題】冷却性能に影響を与えることなく、積層冷却器の振動を抑制することができ、部品点数が少なく組立が容易な、電力変換装置を提供すること。
【解決手段】複数の冷却管２１を積層すると共に連結してなる積層冷却器２と、複数の半導体モジュール３と、積層冷却器２及び半導体モジュール３を収容する筐体４とを有する電力変換装置１。筐体４は、積層冷却器２における積層方向（Ｘ方向）と直交する方向（Ｚ方向）において積層冷却器２に対向配置されたベースプレート４１を有する。積層冷却器２は、ベースプレート４１へ向かって突出する突出部２２を備える。突出部２２は、ベースプレート４１の法線方向（Ｚ方向）についてのベースプレート４１に対する積層冷却器２の位置を規制するよう構成してある。 （もっと読む）

【課題】加圧部材による半導体積層ユニットへの加圧力の伝達を阻害することなく、半導体積層ユニットの積層方向と直交する方向のフレームに対する半導体積層ユニットの振動を抑制することができる電力変換装置を提供する。
【解決手段】電力変換装置１は、半導体モジュール１１と、冷却管１２０とからなる半導体積層ユニット１０と、半導体積層ユニット１０を積層方向Ｘに加圧する加圧部材４とを有している。また、電力変換装置１は、加圧部材４と半導体積層ユニット１０との間に介在する当接プレート３と、半導体積層ユニット１０と加圧部材４と当接プレート３とを内側に配設したフレーム２１とを有している。半導体積層ユニット１０は、当接プレート３の積層方向Ｘの移動を許容しつつ、積層方向Ｘに直交する方向の振動を規制する振動規制手段３４とを有している。 （もっと読む）

【課題】この発明は、小型化、高出力化、高寿命化を可能とする電子制御装置を得る。
【解決手段】この発明に係る電子制御装置は、両端部に開口部を有する絶縁性樹脂製のハウジング３と、このハウジング３の一方の端部に取り付けられ、ハウジング３側の表面に半導体スイッチング素子２が搭載されたヒートシンク５と、このヒートシンク５と対向して設けられた回路基板４とを備え、回路基板４は、一方の面に半導体スイッチング素子２の駆動を制御するマイクロコンピュータ４１を含む複数の小電流部品が実装され、他方の面に半導体スイッチング素子２に流れる電流のリップルを吸収するコンデンサを含む複数の大電流部品が実装されている。 （もっと読む）

【課題】この発明は、フィルタを用いない、冷却効率が高い反射型光学素子冷却装置を提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明は、反射型映像素子であるＤＭＤ６を冷却する反射型光学素子冷却装置であって、ＤＭＤ６は、その受光面１０２において、ミラーを配置するミラー配置部１８を有し、ミラー配置部１８を除いた受光面１０２の少なくとも一部に接触して配置された、前面冷却部材１７と、ＤＭＤ６の受光面１０２とは反対側の背面に配置された、背面冷却部材１４とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】小型化された半導体装置においても、効率よく放熱することが可能であり、放熱不足による劣化や故障を低減した半導体装置を提供する。
【解決手段】 本発明の半導体装置は、半導体素子１０の一面が半田バンプ２０を介してプリント基板２にフリップチップ実装された半導体装置１Ａ（１）であって、前記半導体素子の他面が、弾性を有する放熱体３を介して前記半導体素子及び前記プリント基板とは異なる物体４に接触し、かつ、接触したときに前記放熱体が弾性変形した状態にあること、を特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 箱形筐体の内部に映像を処理する回路部を備えたビデオカメラについて、回路部からの熱を筐体外部へ効率よく放熱させる。
【解決手段】 ビデオカメラの筐体側面を成すサイドパネル２，３に、回路部５，６を伝熱部材７，８を介して取り付け、回路部５，６で発生する熱を筐体の側面から外部へ放熱する。これにより、下から上へ流れる自然対流Ｆを利用して、放熱効率を高める。また、筐体を、左右同一形状の２つのサイドパネルを組み付けた構造として、１種類のサイドパネルで筐体を構成できるようにして部品の種類を削減する。 （もっと読む）