【課題】使用者が携帯用電子装置で通信を行なう過程において、ファンの作動を暫く停止するように制御することにより、通信と使用上の品質を高めることができる。
【解決手段】検出モジュール１、放熱モジュール２および中央制御モジュール３を有する。検出モジュール１は携帯用電子装置が通信状態にあるか否かを検出するのに用いられることにより、通信識別信号または非通信識別信号が生じられる。放熱モジュール２にはファン２１とファン駆動ユニット２２が含まれ、ファン駆動ユニット２２はファン２１に電気的に接続される。中央制御モジュール３は検出モジュール１とファン駆動ユニット２２に電気的に接続され、かつ検出モジュール１の通信識別信号または非通信識別信号を受信するのに用いられ、放熱モジュール２のファン駆動ユニット２２によってファン２１が起動したりまたは作動を停止したりするのを制御するように構成されている。 （もっと読む）

【課題】消費電力及び騒音を抑制する。
【解決手段】制御部は、冷却部に低効率冷却状態で駆動させる（Ｓ１０５）とともに、その後に、検出温度Ｔが切替用閾値温度（第１閾値温度Ｔｔｈ１）に到達した場合（Ｓ１１５で“Ｙｅｓ”の場合）であっても、低効率冷却状態での処理終了時の温度（ファン低速印刷終了時温度Ｔａ）が上限閾値温度（第２閾値温度Ｔｔｈ２）以下になるとき（Ｓ１３０で“Ｎｏ”のとき）には、冷却部の冷却状態を高効率冷却状態に切り替えずに、低効率冷却状態のままに維持する（Ｓ１３５）。 （もっと読む）

【課題】周囲温度や機器構成が変化してもファン故障時に適切な警報を発することを可能にする技術を提供する。
【解決手段】ファン故障通知装置は、温度センサ、構成センサ、回転センサ、制御部、および警報提示部を有する。温度センサは、対象機器の周囲温度を検知する。構成センサは、対象機器の機器構成を検知する。回転センサは、対象機器に備えられた複数のファンの故障をそれぞれ検知する。制御部は、回転センサで少なくとも１個のファンの故障が検知されていれば警報を発すべきと判断し、構成センサで検知された機器構成と回転センサで故障が検知されたファンの個数とに基づいて定まる閾値と、温度センサで検知される周囲温度とを比較し、比較結果に基づいて、発すべき警報の種別を選択する。警報提示部は、制御部で警報を発すると判断されると、前記種別の警報を発する。 （もっと読む）

【課題】制御基板を配置した場合に制御基板の実装部品の損傷を防止することができる空気調和機を提供すること。
【解決手段】本発明の空気調和機は、制御基板を内部に配置するＣ−ＢＯＸと、Ｃ−ＢＯＸの外部を覆う板金と、高圧発生器と、高圧発生器の放熱板とを備え、板金には接触端子を設け、制御基板をＣ−ＢＯＸに配置したときに、接触端子が制御基板のグランドパターンに接触するように構成し、板金と高圧発生器の放熱板とを電気的に接続すること。 （もっと読む）

【課題】複数の基板に実装された発熱電子部品を従来に比べて小型で、かつ効率良く冷却可能な基板内蔵用筐体を提供する。
【解決手段】発熱電子部品３を少なくとも実装した複数の配線基板２を重ねて収納し熱を外部へ放散する基板内蔵用筐体１０１であって、各配線基板を当該基板内蔵用筐体の内側に取り付けるための複数の取付座１１１を備え、それぞれの取付座は、当該筐体の第１壁１１２と一体成形され、この第１壁の壁面から筐体内側へ突出し、配線基板を載置して配線基板に直接接触して配線基板の取り付けを行う。 （もっと読む）

【課題】放熱特性に優れた熱伝導路を有する放熱部材及びそれを用いた電子機器を提供する。
【解決手段】放熱部材において、柱状ヒートシンク３は、凝固金属体でなり、凝固金属体は、基板１に設けられた孔３０を鋳型として孔３０の内部で凝固され、孔３０を充たし、孔３０の側壁面に密着している。しかも、孔３０の内部で凝固され、孔３０の側壁面に密着した凝固金属体は、巣、空隙、空洞のない緻密な構造を持つようになるから、熱伝導性及び放熱特性に優れた柱状ヒートシンク３となる。 （もっと読む）

【課題】ヒートシンクが熱接続される素子以外の電磁界発生源にて生じる電磁波に起因して、ヒートシンクから不要な電磁波が放射されてしまうことを抑制すること。
【解決手段】放熱構造体１５０は、ヒートシンク３０と磁性シート４０とを具備する。ヒートシンク３０は、ＬＳＩ５１に対して熱接続されると共に、複数の柱状部３２を有する。磁性シート４０は、樹脂層に対して磁性体が散在されて構成されると共に、複数の柱状部３２に対して固定されている。磁性シート４０を設けることによって、周囲の電磁界発生源にて生じる電磁界には損失が生じ、これにより、ヒートシンク３０の柱状部３２から不要な電磁波が放射されることを効果的に抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】放熱構造を設けることによる製造作業の負担の低減、製造コストの削減を可能とする電子機器の放熱構造を得ること。
【解決手段】発熱体である半導体素子２を収納するケース３の外部に固定されたヒートシンク４と、ケース３にヒートシンク４を固定する固定手段であるリベット５と、を有し、固定手段は、ケース３内にて発熱体に接することで、発熱体で発生する熱をヒートシンク４へ伝播可能とされ、固定手段は、アルミニウムおよび銅の少なくともいずれかを使用して構成されている。 （もっと読む）

【課題】回路基板を覆うシールドによって金属部品の位置を規定するとともに、金属部品とシールドとを安定的に接触させることのできる電子機器を提供する。
【解決手段】第１ヒートシンク６１の外周を取り囲む穴２３の内縁は、第１ヒートシンク６１を挟んで互いに反対側に位置する２つの縁２３ａ，２３ｂを含んでいる。上フレーム（シールド）２０は、一方の縁２３ａに、第１ヒートシンク６１に接するとともに第１ヒートシンク６１を他方の縁２３ｂに向けて押すバネ部２４を有している。また、上フレーム２０は、他方の縁２３ｂに、第１ヒートシンク６１が押し付けられる位置決め部２５を有している。 （もっと読む）

【課題】熱交換型の冷却装置とそれを用いた発熱体収納装置に関するもので、防水、防塵性能に大きく影響を及ぼす熱交換器の素子積層時の密閉度向上を目的とする。
【解決手段】本発明の熱交換装置６は、前面に第１環境用の第１吸込口８と第１吹出口９を設け、背面に第２環境用の第２吸込口１０および第２吹出口１１を設けた本体ケース１２と、この本体ケース１２内に設けられた第１環境用の送風ファン１３と、本体ケース１２内において第１環境の空気と第２環境の空気との熱交換を行う熱交換器１４とを備え、熱交換器１４は、外周に遮蔽壁を有する２種類の複数の板体（板体Ａ１５ａ、板体Ｂ１５ｂ）を交互に所定間隔離した状態で重合することで送風レーンを形成し、その重合する際に、板体の重合方向に直線状の溶着線で仮留めした後、周囲全体を溶着するものであるので、防水、防塵性能に大きく影響を及ぼす熱交換器の素子積層時の密閉度向上するものである。 （もっと読む）

【課題】実際の使用条件下において、液漏れが発生する可能性の有無を判定できる冷却器、その冷却器を備えた電子機器及び冷却システムを提供する。
【解決手段】ＣＰＵ２３等の発熱部品に取り付けられる冷却器３３は、内部に冷却水２５が通流する空間が設けられた熱交換部２１と、熱交換部２１に接合されて熱交換部２１との間に空間を形成するハウジング部２２と、熱交換部２１とハウジング部２２との間の空間内に配置された漏洩検出剤２６とを有する。長期間の使用により熱交換部２１の天板部２１ｂに穴があくと、漏洩検出剤２６が冷却水２５に混入する。冷却水２５に漏洩検出剤２６が混入しているか否かを調べることにより、液漏れが発生する可能性の有無を判定することができる。 （もっと読む）

【課題】冷却装置の消費電力を低減するとともに、結露の発生を防ぐ空調システムを提供する。
【解決手段】室外の気体を給気する給気ファン１４及び収納された電子機器１１で発生する暖気１６を室外に排気する排気ファン１５を有する電子機器収納室１０と、電子機器収納室１０が室内に配置されるとともに電子機器収納室１０と構造的に分離されている電子機器室２０とを備える空調システム１であって、電子機器室２０の外気を電子機器収納室１０と電子機器室２０との隙間に導入する外気導入ファン２２と、排気ファン１５と電子機器室２０の排気口２５とを連通し、暖気１６を室外に導出する排気ダクト２４と、排気ダクト２４に付設され、排気ダクト２４に排気された暖気１６の一部を抽気する抽気ゲート２７とを備え、給気ファン１４は、外気導入ファン２２により導入された外気と抽気ゲート２７により抽気された暖気１６との混合気３０を電子機器室１０に導入することを特徴とする空調システム１。 （もっと読む）

【課題】冷却性能に影響を与えることなく、積層冷却器の振動を抑制することができ、部品点数が少なく組立が容易な、電力変換装置を提供すること。
【解決手段】複数の冷却管２１を積層すると共に連結してなる積層冷却器２と、複数の半導体モジュール３と、積層冷却器２及び半導体モジュール３を収容する筐体４とを有する電力変換装置１。筐体４は、積層冷却器２における積層方向（Ｘ方向）と直交する方向（Ｚ方向）において積層冷却器２に対向配置されたベースプレート４１を有する。積層冷却器２は、ベースプレート４１へ向かって突出する突出部２２を備える。突出部２２は、ベースプレート４１の法線方向（Ｚ方向）についてのベースプレート４１に対する積層冷却器２の位置を規制するよう構成してある。 （もっと読む）

【課題】電子部品の放熱を行いながら電子部品の誤動作を低減できる電子回路を得ること。
【解決手段】電子回路は、グランドパターンを有するプリント基板と、前記プリント基板に搭載された電子部品と、前記電子部品に接触して前記電子部品の放熱を行うように前記プリント基板に取り付けられたヒートシンクとを備え、前記ヒートシンクは、前記プリント基板の前記グランドパターンと電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】コンデンサの温度上昇を抑制することが可能な電装品ユニットを提供する。
【解決手段】電装品ユニット１Ｈは、コンデンサ１１と、コンデンサを実装する基板１９Ｈと、基板１９Ｈを収容するケース２０Ｈとを備える。ケース２０Ｈは、その内側表面に凹部２２を有している。略円柱形状のコンデンサ１１は、その軸方向が略水平になる姿勢で、その外周曲面が凹部２２に密着して配置される。 （もっと読む）

【課題】内部電子部品にて発生した熱をケーシング外表面から効率よく放熱する又は熱拡散する携帯電子機器を提供する。
【解決手段】ケーシング外表面１０を形成する薄肉表壁部２と、薄肉表壁部２の裏面の一部に積層されると共に内部電子部品５の発熱部６からの熱を伝導させてケーシング外表面１０から放熱させる熱伝導性シート体３と、熱伝導性シート体３の裏面及び薄肉表壁部２の裏面に溶融樹脂の固化によって一体状に積層形成される内壁部４と、から構成されるケーシング部材１を具備している。 （もっと読む）

【課題】金型内の円滑な移動を妨げることなく、バリを生じさせないピン状フィン一体型ヒートシンクの製造方法及び製造装置を提供する。
【解決手段】多数の孔１２を有する成形ダイ１３と、成形ダイ１３上で金属材料を鍛造して各孔１２によりピン状フィンを成形するパンチと、孔１２内に挿入状態に収容され、鍛造時の圧力でピン状フィンの先端面を成形するとともに、成形後にピン状フィンを押して孔１２から抜き出すエジェクタ−ピン１５とを備え、孔１２は、鍛造時の圧力で押込まれる金属材料によりピン状フィンを成形するフィン成形部２３と、フィン成形部２３の先端で内径を縮小するテーパ部２２と、テーパ部２２から延びる小径のエジェクタ−ピンスライド部２４とからなり、エジェクタ−ピン１５の先端部には、テーパ部２２に面接触可能な逆円錐部３１が形成されている。 （もっと読む）

【課題】機器内部を冷却するためのファンを備えた電気機器において、ファンの動作状態にかかわらず、排気口への塵埃付着による目詰まりを検知し、機器内部を効率的に冷却できるようにする。
【解決手段】機器内部を冷却するためのファンを備えた電気機器であって、機器外部の照度を検出する第１の照度検出手段と、ファンにより発生した風を排出する排気口近傍又はファンにより発生した風を吸入する吸入口近傍における機器内部の照度を検出する第２の照度検出手段と、第１及び第２の照度検出手段による検出結果に基づいて、排気口への埃付着を判定する制御手段と、を有する。 （もっと読む）

【課題】基板を精度良く位置決めすることにより、モータ制御装置の小型化を図ることができるようにする。
【解決手段】インバータ装置１は、ネジ１９を挿通可能な４つのネジ通し穴１４１を有し、モータの駆動に関わる電子回路が設けられた１つの基板１４と、基板１４が取り付けられるヒートシンク１２と、ヒートシンク１２に立設され、基板１４が載置される基板載置面１５１，１６１を有する４つのボス１５，１６とを備え、２つのボス１６は、基板１４のネジ通し穴１４１以外の縁端１４２と当接する突起部１６３を基板載置面１６１に有している。 （もっと読む）

【課題】ヒート・シンクの電位を基準電位に接近させて塵埃の堆積を抑制する。
【解決手段】携帯式コンピュータ１００は、システム筐体１０５に放熱ユニット２００を収納する。放熱ユニットは、ＣＰＵ１２１の熱をヒート・パイプ２０１およびヒート・シンク２０９を通じて放熱する。放熱ユニット２００は、ネジ２０６ａ、２０６ｄだけで金属フレーム１１１に結合される。ヒート・シンク２０９はマザー・ボード１１３上の帯電体３２５により静電誘導で電位が上昇する。ヒート・シンクはリード線３１７でグランド・プレーン３２１、筐体３２７電源ジャック３１１のグランド端子を通じてＡＣ／ＤＣアダプタに接続され帯電した電荷を中和する。 （もっと読む）