【課題】フィンに付着した塵埃を確実に除去できる掃除部材を備えながら、発熱部品からの熱の放熱効率を低下させない放熱ユニットを備えた電子機器を得ること。
【解決手段】動作時に発熱する発熱部品２４を含む電子部品が収容された筐体２０ａと、前記発熱部品２４からの熱が伝達される複数のフィン３７ａを備えた放熱体３７と、前記放熱体３７に冷却風を送風するファン３１と、前記ファン３１と前記放熱体３７とを接続し、前記ファン３１の動作により生じた冷却風全てを前記放熱体３７に導入する接続体３６と、前記放熱体３７の前記フィン３７ａに付着した塵埃を除去する掃除部材３５と、前記掃除部材３５の動作を制御する制御部とを備え、前記制御部は、前記ファン３１が動作している場合には前記掃除部材３５が前記冷却風を遮らない状態に保持する。 （もっと読む）

【課題】空気調和機の制御部品が収容された制御ボックス内の空気と冷媒との熱交換によって制御部品を冷却し、結露水によって制御部品が濡れることを抑制し運転効率の低下を防止した空気調和機を提供する。
【解決手段】空気調和機の室外機内に圧縮機１２と室外熱交換器１４と室外ファンと空気調和機の運転を制御する制御ボックス３２と制御ボックス３２内に収容された制御部品３０とを備え、制御ボックス３０内に、配置され冷媒との熱交換によって制御ボックス３０内の空気を冷却する冷却ユニット３４と、制御基板から発する熱を制御ボックス３０の外部へ放熱するフィン構造体４２とを備える。 （もっと読む）

【課題】高い放熱性と誘電率とを有する高誘電絶縁シートを提供する。
【解決手段】溶媒可溶性ポリマーと、前記溶媒可溶性ポリマー中に分散する、高誘電率微粒子および熱伝導性微粒子とを含む高誘電絶縁放熱シートであって前記熱伝導性微粒子が、非球状であり、前記熱伝導性微粒子の長径方向と、前記高誘電絶縁放熱シートの厚さ方向との間の角度が、平均して、６０°以下である高誘電絶縁放熱シートとする。 （もっと読む）

【課題】半導体モジュールから発生する熱と電磁ノイズの拡散を抑制することができる半導体モジュール取付構造及びその半導体モジュール取付構造を備えた空気調和装置の制御装置を得る。
【解決手段】半導体モジュール１０の放熱面１０ａに放熱板３０を密着固定すると共に、半導体モジュール１０を、電磁ノイズ遮蔽効果を有する電磁ノイズ遮蔽カバー２０で覆う。半導体モジュール１０は樹脂成形部１１の両側面から複数のリードピン１２が突出した構成を有し、樹脂成形部１１には半導体モジュール１０を放熱板３０に取付けるための取付穴１３が形成されている。 （もっと読む）

【課題】冷却システムにおいて、計算のメンテナンス性を向上させること。
【解決手段】電子機器２３が設置される機器設置エリア１２と、機器設置エリア１２内の空調を行う空調機２１と、電子機器２３内の発熱部品５７と熱的に接続した伝熱部材２５の先端部２５ｘが配置される冷却エリア１３と、機器設置エリア１２と冷却エリア１３とを分離する分離壁１１とを有し、伝熱部材２５が、分離機構６４と、該分離機構６４の両側に設けられたバルブ６２、６３とを有する冷却システムによる。 （もっと読む）

【課題】
発熱開始時のオーバーシュートを抑制し、安定した沸騰開始を実現する沸騰冷却システムを提供する。
【解決手段】
発熱体と熱的に接触されるベースに金属からなる沸騰伝熱部を有し、前記沸騰伝熱部が液体冷媒と接している沸騰冷却システムであって、前記沸騰伝熱部は表面下に孔、または隙間によって外部と連通するトンネルを平行に複数設けてあり、前記トンネルと垂直な方向にすべてのトンネルを貫通するトンネル径より深い溝を備え、前記溝の上部に蓋板を備えている。 （もっと読む）

【課題】電子部品試験装置の小型化を図ることが可能な基板組立体を提供する。
【解決手段】試験モジュール２０は、第１のピンエレクトロニクスカード２１と、第２のピンエレクトロニクスカード２２と、第１のピンエレクトロニクスカード２１と第２のピンエレクトロニクスカード２２の間に挟まれた一つの中央ウォータジャケット２３と、を備えており、中央ウォータジャケット２３は、第１のピンエレクトロニクスカード２１において第２のピンエレクトロニクスカード２２に対向する第１の内側主面２１２に密着していると共に、第２のピンエレクトロニクスカード２２において第１のピンエレクトロニクスカード２１に対向する第２の内側主面２２２に密着している。 （もっと読む）

【課題】 半導体素子とアンテナとの接続を高信頼かつ低コストに行うことが可能で、かつ、無線通信時の半導体素子の放熱を効果的に行うことが可能な無線通信記録媒体およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】 インレット１は、絶縁性フィルム基板２と、その上に配置されたループ状のアンテナ３と、金属箔により形成された第１の放熱ランド４および第２の放熱ランド５と、それらの放熱ランド上に底面部を接触させて配置された底面部に複数の電極を備える半導体素子６とを有し、第１の放熱ランド４は２つの電極ランド４ａおよび４ｂとからなり、それらは半導体素子６の底面部の電極に接合し、かつ、電極ランド４ａおよび４ｂはアンテナ３のループの端部３ａおよび３ｂと接続され、第２の放熱ランド５は、第１の放熱ランド４と分離され、第１の放熱ランド４および第２の放熱ランド５は、それぞれ膜厚方向に開けられた多数の貫通穴を有する。 （もっと読む）

【課題】多層プリント基板の内層である電源層の放熱ができると共に、それに伴って放出され得る電磁ノイズのシールドもできる放熱装置を提供する。
【解決手段】放熱装置は、電子部品を実装する多層プリント基板の内層である電源層と熱伝導可能に接続されると共に電気的に接続される放熱用部材と、放熱用部材と熱伝導可能に接続されると共に電気的に接続される放熱層と放熱層から放出される電磁ノイズをシールドするシールド層とを有すると共に、放熱層とシールド層とが絶縁され、且つ、放熱用部材が放熱層に接続されたときに放熱用部材とシールド層とが絶縁される構造を有する放熱用多層プリント基板とを備え、シールド層は、接地された筐体と電気的に接続され、放熱層は、絶縁体を介して筐体と熱伝導可能に接続される。 （もっと読む）

【課題】孔食の発生を抑制し、信頼性の向上した沸騰冷却器を提供する。
【解決手段】実施形態によれば、沸騰冷却器は、冷媒３８を収容した筐体３６を有し、発熱体から受熱する受熱部３２と、それぞれ筐体内の空間に連通した冷媒流路を内部に有し、互いに間隔を置いて並んで設けられた複数のコア部４２と、それぞれ隣り合うコア部間にこれらのコア部に接触して設けられた複数の放熱フィン４４と、隣り合う放熱フィンの間および前記隣り合うコア部間に規定され、外気が流れる通風路と、を備えている。放熱フィン４４は、コア部４２間を外気の流入側から流出側まで延びる平坦な平板状に形成されている。 （もっと読む）

【課題】１つの装置にて、製品のラインナップの充実を高め、熱・ノイズに対して信頼性が高く、かつ低コストの制御装置の実装構造を実現する。
【解決手段】制御装置１の実装構造は、上面側に開口部を有する箱型形状に形成され、内部実装機器２，４，５，６及び１２または１５とが搭載される外枠を成す筐体フレーム３と、内部実装機器の１３または、１４が金具及びプリント板の換装により、実装でき、外気取り入れファン８により、高発熱部品のＨＤＤ・ＣＰＵを効率的に冷却する冷却風洞を備え、筐体フレーム３に設けられた通風孔１０の孔をシールド効果の高い形状とし、筐体フレーム３や各部材に押し出し部２３を有する。 （もっと読む）

【課題】筐体が取っ手を有する構成でありながら、機器の外形寸法に悪影響が生じることはなく、機器の設置に要するスペースを最小限に止めることができる電子機器を得ることにある。
【解決手段】電子機器は、設置面に据え付けられる筐体と、前記筐体に固定された複数の取っ手と、を備えている。取っ手は、前記筐体から前記設置面に向けて突出されるとともに、前記設置面に保持されるように構成されている。 （もっと読む）

【課題】ウォータポンプの不具合を防止することが可能なエア抜き装置を提供する。
【解決手段】エア抜き装置１００は、リザーバタンク１０と、ウォータポンプ２０と、リザーバタンク１０からウォータポンプ２０の間に設けられてウォータポンプ２０に冷却液９０を圧送することでウォータポンプ２０のエアを排出することが可能なエア排出装置３００と、ウォータポンプ２０の上流側に設けられてエア排出装置３００からウォータポンプ２０への冷却液の流れを許容するワンウエイバルブ２００とを備える。 （もっと読む）

【課題】電子機器を収容する建造物において、密閉性を高めて電子機器を保護しながら室内の熱を効率的に外部に放出し、さらに、建造物の増設や移設を容易とする。
【解決手段】建造物の４隅に配置した柱状部材１Ｆ、１Ｒの上部及び下部に、緊締具の係合可能な締結金具２を固着し、建造物の屋根３を締結金具２よりも低い位置に設定するとともに、屋根３の下方には中間天井板９を設ける。電子機器を収納したラック６を中間天井板９の下側室ＣＲ内に収め、中間天井板を挟むように、下側室ＣＲに空気を冷却する熱交換器と空気循環用ファンとを設置し、上側に排熱用の室外熱交換器を設置する。電子機器の増加に対処するときは、建造物自体を直接積み重ね、締結金具２に緊締具の係合して建造物を増設することが可能である。電子機器から発生する熱は、下側室ＣＲ内の熱交換器と室外熱交換器とにより外気へ放熱される。 （もっと読む）

【課題】半導体積層ユニットの振動を抑制することができる電力変換装置を提供すること。
【解決手段】半導体素子を内蔵した複数の半導体モジュール２１と、半導体モジュール２１を冷却する冷却媒体を流通させる冷媒流路とを積層してなる半導体積層ユニット２を、ケース３に収容してなる電力変換装置１。半導体積層ユニット２は、冷媒流路の少なくとも一部を構成する流路構成部品の一部において、ケース３に固定されている。流路構成部品の一部は、固定用突出部２２１を備え、固定用突出部２２１がケース３に固定されている。半導体積層ユニット２は、内部に冷媒流路を備えた複数の冷却管２２０と、複数の半導体モジュール２１とによって構成されており、複数の冷却管２２０のうちの一部が、固定用突出部２２１を備えている。 （もっと読む）

【課題】放熱性に優れ、セラミックス基板の割れを生じさせないように支持することができるピン状フィン一体型ヒートシンクを提供する。
【解決手段】ピン状フィン一体型ヒートシンク１は、金属材料からなる板状部２の一面側に、セラミックス基板を有する電子部品が搭載される平面状の上表面部２１が形成されるとともに、その上表面部２１と反対面側に、多数のピン状フィン３が立設された下表面部２２が形成されてなり、下表面部２２は、その周辺部の取付部７と、この取付部７の内縁から中心部に向かって厚みが漸次大きくなるように形成された中央部５と、その中央部５に立設された多数のピン状フィン３とにより形成されている。 （もっと読む）

【課題】電子部品をシールドするシールド部材により効率よく放熱することが可能な電子機器およびフォトフレーム装置を提供する。
【解決手段】このスピーカ搭載フォトフレーム装置１００（電子機器）は、発熱するとともに基板４０に実装されるＩＣ３０と、ＩＣ３０をシールドするシールド本体部６１と、シールド本体部６１に一体的に形成された放熱部６２とを含むシールド部材６０とを備え、放熱部６２は、両端部がシールド本体部６１に支持された両持ち支持状態でＩＣ３０に対向する部分がＩＣ３０側に突出するとともに平坦面形状に形成されている。 （もっと読む）

【課題】強力なばね部材を不要にすることができるとともにハンドリングが容易な電力変換装置を提供する。
【解決手段】液冷式冷却容器３１，３２，３３には冷却液供給パイプ４０と冷却液排出パイプ５０が連結され、ばね部材６１，６２，６３，６４，６５，６６は、一対の挟持部６７，６８および当該一対の挟持部６７，６８をつなぐ連結部６９を有する。一対の挟持部６７，６８は、スイッチング用電子部品２１，２２，２３，２４，２５，２６と液冷式冷却容器３１，３２，３３とが当接して構成される積層体に対して、積層体のスイッチング用電子部品２１，２２，２３，２４，２５，２６と液冷式冷却容器３１，３２，３３とが向かい合っている面と反対側の面にそれぞれ配置される。スイッチング用電子部品２１，２２，２３，２４，２５，２６と液冷式冷却容器３１，３２，３３とが少なくとも１つのばね部材６１，６２，６３，６４，６５，６６により圧接される。 （もっと読む）

【課題】 パン回転可能なカメラユニットを備える撮像装置であって、当該装置にファンやヒーターを設けることなく且つ当該装置を大型化させることもなく、電子部品の温度を適切な範囲に保つことができる撮像装置を提供する。
【解決手段】 外装筐体と、カメラユニット４と、カメラユニット４をパン回転可能に支持するメインユニット６と、メインユニット６に固定される電子基板７と、電子基板７の底面側に実装される電子部品８と、電子部品８と底面との間に形成された隙間と、この隙間に設けられ、ドームカメラ１００の温度が所定温度以下である場合には、電子部品８と外装筐体とを熱的に分離させるｂ位置に移動し、ドームカメラ１００の温度が所定温度以下でない場合には、電子部品８と外装筐体とを熱的に接触させるａ位置に移動する金属円盤９と、を有する。 （もっと読む）

【課題】冷却媒体の循環システムのコスト低減及びコンパクト化を容易にする電力変換装置を提供すること。
【解決手段】スイッチング素子を内蔵した半導体モジュール２と、半導体モジュール２を冷却するための冷却器３と、スイッチング素子を駆動制御するスイッチング駆動回路４１とを備えた電力変換装置１。電力変換装置１は、冷却器３と外部の熱交換器との間で冷却媒体ｗを循環させるための循環ポンプ５を一体的に有している。循環ポンプ５を駆動制御するポンプ駆動回路４２とスイッチング駆動回路４１とは、一つの共有回路部４に形成されている。 （もっと読む）