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Fターム[5E322EA11]の内容

電気装置の冷却等 (23,910) | 目的、用途 (1,840) | その他の目的、用途 (567)

Fターム[5E322EA11]に分類される特許

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【課題】冷却装置の騒音を低減させると共に、コストも低減させる。
【解決手段】冷却装置は、ロータ202に設けられた磁石の磁束密度を検知し、検知された前記磁石の磁束密度に応じた電圧を出力するホール素子201を備えたファンモータ200と、ファンモータ200を駆動するモータ駆動回路304と、ホール素子201の出力電圧値と、所定の雰囲気温度におけるホール素子201の出力電圧値とを比較した結果に基づいて、モータ駆動回路304がファンモータ200を雰囲気温度に応じた回転速度で駆動するように制御するCPU302と、を備える。 (もっと読む)


【課題】発熱体と周辺環境との間の伝熱制御を簡単な構成で可能にした伝熱制御部材を提供する。
【解決手段】連続した骨格により形成される空孔が連通した三次元網目状構造を有する多孔質金属層2と、多孔質金属層2の片面に接合された緻密金属層3とを備えるとともに、多孔質金属層2は、30%〜98%の気孔率を有し、厚さが0.05mm〜50mmであり、緻密金属層3は、厚さが0.01mm〜0.1mmで多孔質金属層2より薄く形成される。 (もっと読む)


【課題】絶縁体からなるヒートシンクを用いて設計の自由度を向上させた電子回路、及び、その電子回路に使用可能な絶縁性のヒートシンクを提供すること。
【解決手段】電子部品5に積層されるヒートシンク10は、多数の気孔11を有することにより、気孔率が15〜50体積%の多孔質セラミックス13を備えている。多孔質セラミックス13の表面には、熱放射率が0.9以上の放熱性塗料15が塗布され、その多孔質セラミックス13の電子部品5に積層される側の面には、熱伝導性テープ17が貼着されている。多孔質セラミックス13は1010Ω・cm以上の体積抵抗値を有し、高周波ノイズの発生が抑制できる。 (もっと読む)


【課題】ネジを用いることなく、ファンおよびヒートシンクを固定する。
【解決手段】ファン収納部61の周囲に側壁61aを有し、発熱体21の放熱を行うヒートシンク6と、ヒートシンク6の側壁61aに対向する位置に側壁81aを有するホルダーファン8とを備え、ヒートシンク6の側壁61aおよびホルダーファン8の側壁81aのうち、一方には切り欠き面64を形成し、他方には爪部83を形成して、当該切り欠き面64と爪部83とを係合させることによってファン7を挟み込み固定した。 (もっと読む)


【課題】電子部品の冷却効率を十分に高めることが可能な電子部品用冷却装置及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】金属パイプ50と、金属パイプ50の外面上に配置された金属箔20と、金属パイプ50の外面と金属箔20とを接着する熱硬化した樹脂層10と、を有する電子部品用冷却装置100である。 (もっと読む)


【課題】ファンから発生する騒音が外部に漏洩を抑止することができるキャビネット用消音装置を提供する。
【解決手段】キャビネット本体10内を換気するための換気口10bを有するキャビネットに設置され、ファン15により発生する気流が流通する気流流路内に、螺旋構造体153を配設した。これにより、気流は気流流路内の螺旋構造体153により形成される流路を流通して排出される一方で、ファン15による騒音の音波は、螺旋構造体153により減衰されて消音されるので、騒音の外部へ放出が抑制される。 (もっと読む)


【課題】制御基板に配線を半田付け等で接合した配線接合部に引張力等による応力がかかることを抑制できる調光器を提供する。
【解決手段】調光器10は、本体11と、本体11に立設された複数の放熱フィン32と、複数の放熱フィン32に隣接された制御基板24と、制御基板24に接合されるとともに、複数の放熱フィン32間の収納溝33に配設された入力配線および出力配線27とを備えている。これにより、複数の放熱フィン32間の収納溝33に入力配線26および出力配線27をそれぞれ個別に収納して入力配線26および出力配線27を放熱フィン32間に保持できる。 (もっと読む)


【課題】発熱部で発生した熱を放熱部から放出する際に、ユーザーが放熱部に触れても安全な放熱装置を提供する。
【解決手段】熱を発生する発熱部65と、発熱部で発生した熱を放出させる放熱部81と、発熱部で発生した熱により変形することで、発熱部と前記放熱部との間の熱伝導率を低下させる変形部82と、を備える。これにより、発熱部65が異常な高熱を発生した場合に、その高熱によって変形部82自体が変形し、発熱部65と放熱部81との間の熱伝導率を低下させ、発熱部から放熱部への熱の移動(伝導)を制限して放熱部の過熱を抑制する。 (もっと読む)


【課題】簡易な構成でコントローラーを収容する部分における遮蔽扉の開閉容易性を確保できる記憶装置を提供すること。
【解決手段】この記憶装置は、遮蔽扉14の一端が軸支され、その一端を中心として遮蔽扉14が回動することで、コントローラー30を受け入れることができるように構成されており、コントローラー30が遮蔽扉14を押し開けながら収容部分に押し込まれる際に、その押し込み力を低減する押込み力低減手段としての凹部141が形成されている。 (もっと読む)


【課題】冷却フアンの寿命を均等に延長させることで定期交換周期を延ばし、メンテナンス性が向上できるプロセスコントロール装置を実現する。
【解決手段】収納された電気部品を冷却する常時使用用の冷却ファンと、予備用の冷却ファンとを有するキャビネットを具備するプロセスコントロール装置において、前記常時使用用の冷却ファンと前記予備用の冷却ファンとの全ての冷却ファンの残り寿命時間がほぼ均等になるように前記全ての冷却ファンを所定時間ごとに順次切り替えて使用して前記予備用の冷却ファンの数だけ前記全ての前記冷却ファンを順次休止させるようにされた冷却ファン稼働停止制御装置を具備したことを特徴とするプロセスコントロール装置である。 (もっと読む)


【課題】放熱性能を確保し、着脱操作性の低下や放熱シートの損傷を防止できるランプ装置を提供する。
【解決手段】ランプ装置18は、発光モジュール23、筐体21、点灯回路25、放熱シート22、および規制部43を備える。発光モジュール23の基板51の一面に半導体発光素子を有する発光部52を形成する。筐体21には、一面側に開口するケース28を設けるとともにケース28の他面側に口金部30を設け、口金部30の一面に発光モジュール23を取り付ける。点灯回路25は、筐体21内に収容する。放熱シート22は、弾性変形可能で、口金部30の他面に設ける。規制部43は、口金部30の他面に設け、口金部30の他面からの突出高さを弾性変形していない放熱シート22より低く、照明器具への装着時に照明器具側との当接によって放熱シート22の弾性変形を規制する。 (もっと読む)


【課題】熱輸送流体が流通する装置において、使用時間に伴う熱伝達率低下を抑制することを目的とする。
【解決手段】熱輸送回路1には、水または有機物からなる溶媒と溶媒中に分散される微小粒子とを含む熱輸送流体が流通して熱輸送が行われる。熱輸送回路1に設けられる装置における熱輸送流体が接触する表面に疎水性膜を形成している。例えば、疎水性膜は、熱輸送回路1に設けられるインバーター2の冷却器3におけるフィン32の表面に形成される。 (もっと読む)


【課題】基板の反りやはんだ付け品質低下及び電子部品破損を招くことなく、また組立作業効率向上を図れる部品浮き防止冶具を得ること。
【解決手段】プリント基板1に装着されてプリント基板1に搭載されるヒートシンク2の浮き上がりを防止し、ヒートシンク2がプリント基板1に固定された後にプリント基板1から取り外されるヒートシンク浮き防止冶具であって、一対の軸穴5aを備え、ヒートシンク2に上方から当接するヒートシンク押さえ板5と、軸穴5aを貫通して軸方向の移動を可能にヒートシンク押さえ板5によって支持され、プリント基板1に着脱可能な回転ロック部8を下端部に備えた一対の支持棒6と、ヒートシンク押さえ板5を支持棒6の下端側へ付勢するバネ7とを有する。 (もっと読む)


【課題】二重床空調方式を採用する情報通信機械室において、データ処理負荷の集中・分散を行う際に好適な、空調機とデータ処理分配の連係制御方法を提供する。
【解決手段】情報通信機械室内のサーバラック内に格納されるICT装置群を、一以上の空調機により冷却する空調システムにおいて、冷気供給容易度が高い位置に配置されているICT装置に、優先的にデータ処理負荷を分配する空調システムとデータ処理負荷分配の連係制御方法。 (もっと読む)


【課題】電子部品の発熱に起因した問題を招来することなく、より高度の防水性能を具備した電子機器を提供すること。
【解決手段】筐体1の内部に電子部品Eを収納したインバータであって、筐体1の壁を構成する前壁部21に上下方向に沿った通気ダクトDを画成し、かつ通気ダクトDの下端部に通気ダクトDを筐体1の外部に連通させる通気孔24を形成する一方、通気ダクトDを筐体1の内部に連通させる通気口36を、通気孔24よりも高い位置に形成した。 (もっと読む)


【課題】ヒートシンクがその機能を発揮できる状態にあるか否かを検出すること。
【解決手段】CPU11が搭載された電子回路10であって、制御部17の装着状態検出部17aが、CPU11に装着されるヒートシンク20、21と電子回路10との間の通電状態に基づいて、CPU11に装着されるヒートシンク20、21の装着状態を検出し、出力部15が、装着状態検出部17aによる装着状態の検出結果を表示用ディスプレイ18やスピーカー19に出力する。 (もっと読む)


【課題】コネクタにケーブルが接続された状態において、より効果的に電子部品の熱を筐体外へ放熱し得る携帯情報端末を提供する。
【解決手段】携帯情報端末100の筐体101内の回路基板220を覆う金属製のシールドカバー260に熱伝導部270を形成する。熱伝導部270は、電力調節トランジスタ232及びUSBコネクタ110の両方に接触しており、それらの間で熱を伝導する。その結果、携帯情報端末100がUSBケーブル250によってPC10等と接続された状態において、バッテリ210の充電時に電力調節トランジスタ232が発する熱を、USBコネクタ110を介してUSBケーブル250に逃すことができる。よって、電力調節トランジスタ232および筐体101表面の温度上昇を抑制し得る。 (もっと読む)


【課題】アルミ製ベースプレートの一方の面に対象物を設けるとともに他方の面に放熱体を設け、対象物または放熱体をベースプレートにハンダ付けするにあたって、前記ベースプレートの表層側を最適なメッキ層によって形成し、ハンダの濡れ性をさらに向上させた放熱構造を提供することを課題としている。
【解決手段】本発明は、アルミ製ベースプレート2の一方の面に対象物を密着させて設けるとともに、他方の面に放熱体3を設け、前記ベースプレート2の表層側を、ハンダHの濡れ性を向上させるメッキ層によって形成し、対象物及び放熱体3の一方又は両方をベースプレート2にハンダ付けし、対象物の熱がベースプレート2を介して放熱体3に伝導されて放熱されることにより、対象物が冷却される放熱構造であって、少なくとも亜鉛及びニッケルを前記メッキ層に含有させ、ニッケルのベースプレート2全体に占める重量比率が2.72乃至2.94%であり、亜鉛のベースプレート2全体に占める重量比率が0.16乃至0.24%である。 (もっと読む)


【課題】熱対策とEMC対策を同時に適用可能な電子部品の実装構造を提供する。
【解決手段】一面が開放され縁部に突起を有するシールドボックスと、
該シールドボックスの深さよりも薄く形成された発熱部品と、
該発熱部品に形成されたリード部と、
前記シールドボックス内に充填されるポッティング材からなり、
前記発熱部品のリード部は前記シールドボックスの底部に前記発熱部品を配置したときに前記シールドボックスの縁部から突出するように形成され、
前記ポッティング材は前記発熱部品の表面を覆わない程度にシールドボックス内に充填されている。 (もっと読む)


【課題】ファンを有するコンピュータシステムを効率的に検査できる検査装置及び検査方法を提供すること
【解決手段】本発明にかかる検査装置は、ファン4及びファン4の回転速度を制御するファン回転速度制御手段3を備えるコンピュータシステム1を検査する検査装置2である。検査装置2は、ファン4の回転速度を測定し、規定の回転速度と略同一であるか否かを判定する回転速度判定手段5と、回転速度判定手段5の判定に基づいて、ファン4が、前記規定の回転速度と略同一の速度で回転している累積時間を算出する累積時間算出手段6と、累積時間算出手段6で算出した累積時間と、規定の時間との大小を判定する累積時間判定手段7と、累積時間判定手段7が前記累積時間は前記規定の時間よりも少ないと判定した場合に、ファン回転速度制御手段3に対し、ファン4を前記規定の回転速度で回転させる指示を出力する回転速度指示手段8を備える。 (もっと読む)


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