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Fターム[5E322FA04]の内容

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【課題】小型化を図ることができる電子機器を提供する。
【解決手段】一つの実施形態によれば、電子機器は、筐体と、前記筐体に収容された第1放熱部と、前記筐体に収容された第2放熱部と、前記第1放熱部に熱接続された第1ヒートパイプと、前記第1ヒートパイプと交差した部分を有し、前記第2放熱部に熱接続された第2ヒートパイプと、前記第1放熱部及び前記第2放熱部の少なくとも一方に風を送るファンと、を備える。 (もっと読む)


【課題】発熱体からの熱を効果的に放熱する電子機器を提供する。
【解決手段】発熱体24と、発熱体24に接する熱拡散板23と、熱拡散板23に接する放熱構造29を有する電子機器であって、放熱構造29は凸型グラファイト複合フィルム28であり、熱拡散板23の熱輸送能力が0.014W/K以上であり、凸型グラファイト複合フィルム28の断面における高さ28Bの方向の長さが断面の全長の20%以上であり、凸型グラファイト複合フィルム28の該凸型断面に垂直な方向が電子機器の高さ方向に設置されている。 (もっと読む)


【課題】電子部品に悪影響を及ぼすことなく当該電子部品から発生する熱を効率よく放熱可能とする電子部品ユニットを提供する。
【解決手段】基板12の一面側に装着されている発熱性の電子部品14を箱状のケース16に収容した電子部品ユニット10Aであって、電子部品14は、当該電子部品14の先端面14aがケース16の底面(仕切り部20の0底面20a)に対向するとともに、底面20aとの間に所定の間隙t1を有するようにケース16に収容され、ケース16の底面20a側には、間隙t1を埋めることが可能で、かつ、基板12との間に空間部28を形成可能な厚みを有する底面側放熱部材(放熱性樹脂層24)が設けられ、電子部品14の側面14bの少なくとも一部は空間部28に面している。 (もっと読む)


【課題】小型の熱センサ装置を目指す際に、CPUから放出される熱が熱センサの素子に影響を与え、熱センサのデータの精度が下がってしまうという問題があった。
【解決手段】以上の課題を解決するために、CPUを配置したCPU基板と、熱センサを配置した熱センサ基板と、CPU基板と熱センサ基板とを収納する筺体と、からなり、前記CPU基板は、前記熱センサ基板面上に空間を隔てて配置されることを特徴とする小型センサ装置を提案する。当該構成をとる本発明によって、CPUから放出される熱が熱センサに与える影響を抑制し、かつ、CPU基板が熱センサ基板面上に配置されているため、センサ装置の大きさを小型化することが可能になる。 (もっと読む)


【課題】バッテリの効率的な温度調整を可能とする、新しいバッテリ温度調節ユニット及びバッテリ温度調節装置を提供する。
【解決手段】隣り合うバッテリセルの間に介挿可能なバッテリ温度調節ユニットであって、ヒートパイプと、ヒータとを備え、前記温度調節ユニットが前記バッテリセルの間に介挿された際に、前記ヒートパイプと、前記ヒータとが、前記バッテリセルと熱的に接続可能な状態で配置されるように構成され、前記ヒートパイプは、バッテリ冷却時には前記ヒートパイプにより前記バッテリセルの熱が冷却ジャケットに輸送され、前記バッテリセルの冷却を効率的に行い、バッテリ加温時に前記ヒータからの熱で前記ヒートパイプ内がドライアウトし、ヒータの熱がヒートパイプを通して冷却ジャケットから漏れることを防ぐことを特徴とする、バッテリ温度調節ユニットおよびこれを備えたバッテリ温度調節装置。 (もっと読む)


【課題】光半導体照明装置が開始される超音波診断装置用プローブ及びその製造方法に対する発明を開示する。
【解決手段】この照明装置は、ハウジングと、前記ハウジングの一側開放領域に設置された発光モジュールと、前記ハウジング内に位置して前記発光モジュールの熱を吸収して放出する放熱ユニットとを含む。この発光モジュールは、光半導体素子が配置される放熱ベースを含む。この放熱ユニットは、一側部分が前記放熱ベースと接触する少なくとも一つの主ヒートパイプと、前記主ヒートパイプと協力するように、前記主ヒートパイプの他側部分と接触する放熱ブロックとを含む。 (もっと読む)


【課題】所望の厚さが得られ、厚さ方向および面方向の熱伝導率が高く、機械的強度に優れた熱伝導シートを提供することを目的とするものである。
【解決手段】グラファイト片13と樹脂12とを混合してシート状に成形してなる熱伝導シート11であって、この熱伝導シートの表面付近11aではグラファイト片のa−b軸が主として熱伝導シートの面方向に配向され、熱伝導シートの内部領域11bではグラファイト片のa−b軸が主として熱伝導シートの厚さ方向に配向されているようにしたものであり、このようにすることにより、厚さ方向および面方向の熱伝導率を向上させることができる。 (もっと読む)


【課題】 蒸発器、凝縮器以外の部分での作動流体の相変化による流動障害を抑制しながら、発熱量の増大に対する動作限界を高めることのできるLPHを提供することを課題とする。
【解決手段】 ループ型ヒートパイプの第1基板20には、凝縮部22と液相路24と液溜め部26とが形成される。第1基板に接合された第2基板30に気相路32が形成される。第2基板に接合された第3基板40に蒸発部42が形成される。気相路32は蒸発部42と凝縮部22とを接続する。液相路24は凝縮部22と蒸発部42とを接続する。第1基板20を形成する基材の熱伝導率は、第2基板30を形成する基材の熱伝導率より大きい。 (もっと読む)


【課題】半導体素子の冷却効率の向上を達成できる、半導体素子の冷却装置を提供する。
【解決手段】半導体素子30の冷却装置1は、主表面11を有する基板10と、基板10の主表面11側に設けられたベース部材20と、ベース部材20の側面22に取付けられた半導体素子30と、ベース部材20の上面21に取付けられ、半導体素子30の発熱を受けて放散する放熱部40と、主表面11に平行な方向に沿って放熱部40に送風するファン50と、を備える。 (もっと読む)


【課題】パワーモジュール16の板状基部18の反りによるスイッチング素子24の放熱性の低下を抑制する。
【解決手段】電子制御装置のケース内に収容されるパワーモジュール16は、バスバーをインサートした合成樹脂成形品からなり、板状基部18の部品実装面18aに、スイッチング素子24等の多数の部品が実装されている。パワーモジュール16は、外周部の外側取付孔32a〜32dにおいて取付ねじによりケースに固定される。さらに、6つのスイッチング素子24の周囲に配置した内側取付孔33a〜33dにおいて取付ねじによりケースのヒートシンクとなるブロック状突出部に向けて押圧固定される。従って、板状基部18の反りが矯正され、発熱部品であるスイッチング素子24とブロック状突出部の頂面との接触性ひいては放熱性が向上する。 (もっと読む)


【課題】発熱素子の発熱をより効率よく放熱すること。
【解決手段】電子基板100Hは、板状の基材110と、冷却構造を有している。冷却構造は、基材110上に設けられ、発熱素子120を冷却する。また、冷却構造は、少なくとも第1の放熱部160Fと、熱伝達部5000とを備えている。第1の放熱部160Fは、基材110に搭載される発熱素子120の発熱を放熱する。熱伝達部は、発熱素子120の発熱を第1の放熱部160Fへ伝達する。第1の放熱部160Fは、補強部1600を備えている。この補強部1600は、第1の放熱部160Fを構成する第1の接合面165を含む板のうちで当該第1の接合面165と反対側に設けられた第1の内面166と、この第1の内面166に対向する第2の内面167とを接続している。そして、第1の放熱部160は、第1の接合面165を介して放熱する。 (もっと読む)


【課題】筐体内に設置される発熱体の設置態様等に影響を受けることなく、筐体内を効率的に冷却してドレンの発生を防止可能な冷却装置を提供する。
【解決手段】筐体用冷却装置1は、空気熱交換器20と、吸熱側ヒートシンク31と排熱側ヒートシンク33との間にペルチェ素子35を配設した電子冷却器30と、筐体内部の温度T1、外気温度T2、ペルチェ素子の冷気温度T3に基づいて、空気熱交換器のファン22,23、吸熱ファン32、排熱ファン34、及びペルチェ素子の駆動を制御する制御ユニット40とを有する。制御ユニットは、予め設定されている筐体内の通常運転温度範囲内において、第1設定温度に上昇したとき、(T2<T1)を条件としてファン22,23を駆動し、第1設定温度よりも高い第2設定温度に上昇したとき、ファン22,23の駆動を停止すると共に、(T3≧SVB結露判定値)を条件として、ペルチェ素子35を冷却駆動する。 (もっと読む)


【課題】組み立て性の良い半導体ユニットを提供する。
【解決手段】本明細書が開示する半導体ユニット10は、複数の平板型の素子モジュール14と冷却器(複数の平板型のヒートシンク16)が一体となった半導体ユニットである。素子モジュール14は、内部にIGBTなどの半導体素子を収めた筐体の表面に半導体素子の端子と接続している放熱板14aが露出している。半導体ユニット10はさらに、複数の金属板13が所定の距離を隔てて導電部材12に接続しているバスバー20を備えており、平行に配置された複数のヒートシンク16の間に、金属板13と、放熱板14aを金属板側に向けた素子モジュール14が配置されている積層体が両側から挟持固定されている構造を有している。積層体は、例えば、コの字状のブラケット18に挟まれて両側から荷重を受けつつ固定される。 (もっと読む)


【課題】第1の基板上に第2の基板を搭載し、第2の基板上に電子部品を搭載し、さらに第2の基板上にて電子部品と放熱板とを熱的に接続してなる電子装置において、第2の基板を介することなく、放熱板から第1の基板に直接的に放熱できるようにする。
【解決手段】第1の基板10と、一面側に電子部品30が設けられ他面側が第1の基板10と熱的に接続された第2の基板20と、第2の基板20の一面側に設けられ電子部品30と熱的に接続された放熱板40とを備える電子装置において、放熱板40の周辺部には、直接第1の基板10に熱的に接続された延設部70が備えられ、この延設部70は、前放熱板40の周辺部から突出し、その先端部が第2の基板20の貫通穴21に挿入されて第2の基板20の他面側に露出する突出部41と、第2の基板20の他面側にて突出部41の先端部と第1の基板10とを熱的に接続するはんだ50とよりなる。 (もっと読む)


【課題】密閉空間等放熱効果が期待できない場所に放熱部が位置する場合に、放熱効果をたかめることができる照明器具を提供する。
【解決手段】器具本体31の前面に収容された光源33から発せられた熱は、器具本体31の後側に一体的に設けられている放熱フィン311により放熱される。器具本体31は、前側に接続される枠体20を介して被取付部11に取り付けられる。枠体20の内部にはコーン40が収容されており、コーン40を器具本体31と熱的に結合するとともに、コーン40の内面に連続的に凹凸41を設けて表面積を増加させた。このため、光源33から発せられた熱は、器具本体31からコーン40に伝達されて、コーン40の内面に設けられている凹凸41から放熱される。これにより、放熱フィン311が密閉空間等放熱効果が期待できない場所に位置する場合でも、放熱効果を高めることができる。 (もっと読む)


【課題】耐折曲強度を向上すると共に、簡単に種々の形状に加工しながら、熱伝導率を高くし、また振動に対する強度を向上する放熱シートの製造方法を提供する。
【解決手段】繊維と熱伝導粉末とを水に懸濁して抄紙用スラリーとし、この抄紙用スラリーを湿式抄紙してシート状とする。また、抄紙用スラリーに、叩解して表面に無数の微細繊維を設けてなる叩解パルプと、叩解されない非叩解繊維とを懸濁し、この叩解パルプと非叩解繊維とでもって、抄紙用スラリーに懸濁してなる熱伝導粉末を繊維に結合してシート状に抄紙し、抄紙して得られる抄紙シートを熱プレスする。 (もっと読む)


【課題】制御基板上の発熱電子部品の放熱性を向上させる。
【解決手段】ステアリングシャフトに操舵補助力を付与する電動モータと、該電動モータの出力軸とは反対側に配置され電動モータを制御するコントロールユニットとにより構成され、該コントロールユニットは、電動モータに底部が結合された有底筒形状のECUハウジングと、該ECUハウジングの内部に収容され電動モータを駆動制御するためのMOSFET17を実装した金属基板16と、該MOSFET17を制御するためのマイコン24を実装したプリント基板16とを有し、金属基板16をECUハウジング内の底面の近傍に配置する一方、プリント基板16をECUハウジング内における金属基板16の開口部側に配置し、該プリント基板16の金属基板16と対向する面にマイコン24を実装し、該マイコン24と金属基板16とを熱伝達部材26を介して接続した。 (もっと読む)


【課題】スイッチング素子を制御する回路基板の温度上昇を抑制することのできる、電気自動車用の電力変換装置を提供する。
【解決手段】電力変換装置10は、リアクトル8、スイッチング素子SWを収めたパワーモジュール22と、冷却器25、スイッチング素子を制御する回路を実装した回路基板3を備える。冷却器25は、パワーモジュール22と一体化しており、PEユニット20を構成する。電力変換装置10は、第1ブラケット5と第2ブラケット6を備える。第1ブラケット5は、回路基板3を支持しているとともに、回路基板3の下方に位置するようにPEユニット20を支持する。第2ブラケット6は、一端が冷却器25に固定されており、回路基板3の下方に位置するようにリアクトル8を支持する。第1ブラケット5と第2ブラケット6は直接には接しておらず、リアクトル8の熱は回路基板3に伝わり難い。 (もっと読む)


【課題】放熱特性を維持しながらも、金属層及び素子に静電気や電圧ショックなどが伝達されることを防止する放熱基板の製造方法を提供する。
【解決手段】放熱基板100の製造方法は、(A)金属層111の一面に絶縁層112を形成し、前記絶縁層112に回路層113を形成することで、ベース基板110を準備する段階、(B)前記ベース基板110に厚さ方向に加工部140を形成する段階、(C)前記金属層111の他面及び側面の少なくとも一方に陽極酸化層150を形成する段階及び(D)前記加工部140に連結手段130を挿入し、前記金属層111の前記他面に放熱層120を連結する段階を含む。 (もっと読む)


【課題】光ピックアップが存在する空間に埃が侵入することを抑制しつつ、光ピックアップが発する熱を外部に効率的に伝達する。
【解決手段】本発明の記録再生装置は、筐体111の内部が仕切りにより第1の空間1と第2の空間2とに分割されている記録再生装置であって、記録媒体にデータを書き込むための光ピックアップ104と、光ピックアップ104に熱的に接続されて光ピックアップ104が発する熱を伝熱する放熱部材109とを備える。光ピックアップ104および放熱部材109は、それぞれ、第1の空間1と第2の空間2に配置されている。 (もっと読む)


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