【課題】エッチングを必要とせず、かつ精度の良いパターンを得ることができる金属箔パターンを形成する方法を提供する。
【解決手段】基材１１、露光により接着力が変化する接着層１２、金属箔１３を順次積層してなる金属箔付接着シート１に、
（１）遮光パターン２１と透光パターン２２とからなるマスク２を用いて基材１１側から露光し、接着層１２を部分的に露光する工程
（２）金属箔１３側から基材１１をカットしないようにマスク２の遮光パターン２１に対応させて金属箔付接着シート１をカットする工程
を含む工程を行った後、露光部又は未露光部に対応する金属箔１３を接着層１２から剥離して所定のパターンの金属箔１３を得る金属箔パターンの形成方法において、
前記マスク２としてカットする位置より透光パターン２２側に遮光パターン２１を広げたマスク２を用いる。 （もっと読む）

フラットパネルディスプレイ相互接続システムに使用するための基板上に銅相互接続層を堆積させる方法であって、ａ）前記基板をフォトレジスト層で被膜する工程と、ｂ）前記フォトレジスト層をパターン化し、前記フォトレジスト層中にパターン化された少なくとも１つのトレンチを含む、パターン化されたフォトレジスト基板を得る工程と、ｃ）パターン化されたフォトレジスト基板上に第１の触媒層を提供する工程と、ｄ）前記第１の触媒層上に堆積された絶縁層の無電解めっき層を設ける工程と、ｅ）少なくとも１つのトレンチの中を除いて、連続して重ねられたフォトレジスト層、触媒層および絶縁層を除去し、第１の触媒層のパターンを、その上に堆積された絶縁層と共に得る工程を含む。
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【課題】レジストを使用することなく、薄膜加工を簡単な工程で精度良く行う方法を提案する。また、低コストで半導体装置を作製する方法を提案する。
【解決手段】基板上に第１の層を形成し、第１の層上に剥離層を形成し、剥離層側から剥離層に選択的にレーザビームを照射して一部の剥離層の付着力を低減させる。次に、付着力が低減された剥離層を除去し、残存した剥離層をマスクとして第１の層を選択的にエッチングする。また、基板上に剥離層を形成し、少なくとも剥離層に選択的に第１のレーザビームを照射して一部の剥離層の付着力を低減させる。次に、付着力が低減された剥離層を除去する。次に、残存した剥離層上に第１の層を形成し、残存した剥離層に第２のレーザビームを照射して残存した剥離層の付着力を低減させ、残存した剥離層及び当該剥離層に接する第１の層を除去する。 （もっと読む）

【課題】導電性高分子に対し優れたエッチング処理能力を有する導電性高分子用エッチング液、及び、前記導電性高分子用エッチング液を用いた導電性高分子をパターニングする方法を提供すること。
【解決手段】０．５重量％を超え７０重量％以下の（ＮＨ₄）₂Ｃｅ（ＮＯ₃）₆、又は、０．５重量％以上３０重量％以下のＣｅ（ＳＯ₄）₂を含むことを特徴とする導電性高分子用エッチング液、及び、前記導電性高分子用エッチング液を用いて導電性高分子をパターニングする方法。 （もっと読む）

【課題】導電性高分子に対し優れたエッチング処理能力を有する導電性高分子用エッチング液、及び、前記導電性高分子用エッチング液を用いた導電性高分子をパターニングする方法を提供すること。
【解決手段】０．５重量％を超え３０重量％以下の（ＮＨ₄）₄Ｃｅ（ＳＯ₄）₄を含むことを特徴とする導電性高分子用エッチング液、及び、前記導電性高分子用エッチング液を用いて導電性高分子をパターニングする方法。また、前記導電性高分子用エッチング液は、１重量％を超え４０重量％以下の硫酸を含むことが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 短時間で電極パターンの絶縁不良部を検出する。
【解決手段】 電極パターンの絶縁部に沿ってレーザ光を前記電極パターンに対して相対的にスキャンし、電極パターンの絶縁部両側の電極間に電気を印加して漏れ電流を測定する。そして、漏れ電流の変化を検出すると電極パターンの絶縁部のうち絶縁不良が発生している部位であると特定する。 （もっと読む）

【課題】ウエットエッチングを用いた際のサイドエッチを低減することにより精度の高い微細なパターンを形成できる、パターンの形成方法を提供する。
【解決手段】基板１８上に機能性材料からなる機能膜２８，２９を成膜し、機能膜２８，２９上にマスクパターン３８を設ける。そして、マスクパターン３８の少なくとも側面を覆う保護膜３１を形成し、マスクパターン３８を用いて、機能膜２８，２９をウエットエッチングによりパターニングする。また、保護膜３１の形成工程では、ウエットエッチングによるパターニング工程において、パターニングによって形成された機能膜２８，２９のパターンの側面２７が、形成した保護膜３１によって覆われるように、保護膜３１を形成する。 （もっと読む）

【課題】高感度及び高解像度で、剥離性及びテント性が良好であり、且つ、現像残渣がなく、エッチング性も良好で、しかもエッジフュージョン（端面融着）の発生がないパターン形成材料、前記パターン形成材料を用いたパターン形成方法、前記パターン形成方法により形成されるパターンを提供する。
【解決手段】支持体と、前記支持体上に積層した感光層とを有するパターン形成材料において、
前記感光層が、バインダー、重合性化合物、光重合開始剤、及びベンゾトリアゾール系化合物を含む感光性組成物からなり、
前記バインダーの質量平均分子量が４０，０００〜２００，０００であり、
前記感光層に対し、露光し現像する際に、前記感光層の厚みを露光及び現像の前後で変化させない光の最小エネルギーが０．１〜２０ｍＪ／ｃｍ^２であることを特徴とするパターン形成材料等である。 （もっと読む）

【課題】低抵抗の金属薄膜の形成方法と金属配線パターンの形成方法、並びに表示パネルの製造方法を提供すること。
【解決手段】スパッタリング方法を用いてガラス基板の上に低抵抗の金属薄膜を形成する場合、不活性ガスと共に含酸素ガスを一定量供給することにより、低抵抗金属薄膜とガラス基板との接着性を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】金属膜の剥離といった問題が生じない高精度な金属配線の製造方法を提供する。
【解決手段】基板１の表面にレジストマスク２を形成し、このレジストマスク２に配線パターンを形成し、レジストマスク２及び基板１の表面の露出部１１に金属膜３を形成した後、レジストマスク２を剥離して基板１上に金属膜３のみを残す金属配線の製造方法であって、金属膜３の形成前に、露出部１１に凹部１２を設けると共に凹部１２の底面を粗面化し、金属膜３は０．５μｍ以上の膜厚を有することを特徴とする金属配線の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 無機薄膜パターンの形成に好適に用いられる転写フィルムと、当該転写フィルムを用いた、表面平滑性の高い無機パターンが得られ、従来の製造方法に比べて、実質的に作業性を向上することができる製造効率の優れた無機パターンの製造方法を提供すること。
【解決手段】 粘着樹脂層、無機蒸着層およびレジスト層を有する積層膜が支持フィルム上に形成されている転写フィルムと、当該転写フィルムを用いた無機パターンの形成方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】アルカリ可溶性樹脂を含有する化学増幅型のレジストを用いて配線パターンを基板上に良好に形成することができる配線パターンの形成方法を提供する。
【解決手段】基板上に下地層を成膜すると共に下地層を所定形状にパターニングした後に、下地層が形成された基板上に金属層を成膜する成膜工程と、金属層上にアルカリ可溶性樹脂を含有する化学増幅型のレジスト材料を塗布してレジスト膜を形成する塗布工程と、該レジスト膜を選択的に露光する露光工程と、下地層を加熱することでレジスト膜を加熱処理する露光後加熱工程と、レジスト膜を現像処理してレジストパターンを形成する現像工程と、レジストパターンを介して金属層をウェットエッチングすることにより金属層をパターニングするパターニング工程とを有するようにする。 （もっと読む）

【課題】ウエットエッチングを用いた際のサイドエッチを低減することにより精度の高い微細なパターンを形成できる、パターンの形成方法、及び液滴吐出ヘッドを提供する。
【解決手段】基板１８上に機能性材料からなる薄膜２８を成膜し、薄膜２８上にレジストパターン３８を形成する。そして、レジストパターン３８を撥液化処理して、撥液化処理が施されたレジストパターン３８をマスクにして、薄膜２８をウエットエッチングによりパターニングする。 （もっと読む）

【課題】微細なパターニングが可能であり、大量の現像液やエッチング剤等の薬液等を使用せず製造コストおよび環境負荷を抑制すること等ができ、さらにレーザ照射欠陥が生じない、回路パターンを有するガラス基板の製造方法、およびこれにより製造される回路パターンを有するガラス基板の提供。
【解決手段】ガラス基板１０上に薄膜層１２を形成した後、レーザ光２２をして、ガラス基板上に回路パターン２６を形成する工程と、ガラス基板上に、低融点ガラス２８を付着させる工程と、低融点ガラスを焼結して低融点ガラス層３２を形成し、さらに、ガラス基板と低融点ガラス層との間に、レーザ光の照射によってガラス基板に形成されたレーザ照射欠陥２４の厚さ以上の厚さを有する相溶層を形成する工程とを具備する回路パターンを有するガラス基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】電子パッケージングのための相互接続及びその製作方法を提供すること。
【解決手段】相互接続を製作するための方法を提供する。本方法は、サブストレート１０上に導電層１２を被着させる工程と、該導電層１２上に保護層１６を被着させる工程と、導電層１２に至る開口２２を形成するように保護層１６をパターン処理する工程と、保護層１６内の開口２２を通して導電層１２上に導体材料を含む接触パッド２６を被着させる工程と、サブストレート１０上に電気的トレースを形成するように導電層１２及び保護層１６をパターン処理する工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】化学増幅型のレジスト膜を露光してレジストパターンを形成する際に、レジスト膜の膜厚のばらつきに起因するレジストパターンの線幅のばらつきを抑制する。
【解決手段】水酸基が溶解抑止基で保護されたポリヒドロキシスチレン樹脂と、フェノールノボラック樹脂と、露光により酸を発生する光酸発生剤と、ジアゾナフトキノン化合物とを含む。 （もっと読む）

【課題】 膜厚を均一化することができるパターン膜形成基板及びパターン膜形成基板の製造方法、並びに電気光学装置及び電子機器を提供する。
【解決手段】 パターン膜としての正孔注入層２０の材料をほぼ均一な膜厚で薄膜としての正孔注入膜２０ａを形成する薄膜形成工程（図３（ａ））と、正孔注入膜２０ａが形成された領域のうち、不要となる不要領域に向けて、正孔注入膜２０ａを溶解させる溶媒としての第１溶媒２５を吐出して、不要領域以外の領域にパターン膜としての正孔注入層２０を形成する溶媒吐出工程（同図（ｂ））と、正孔注入層２０を乾燥する乾燥工程（同図（ｃ））とを有する。 （もっと読む）

透明な導電性材料の層が基板の表面上に配置される。導電性材料の更なる層がこの透明な導電性材料の層上又はこの基板の反対側の表面上に付着される。これらの層が選択的にエッチングされ、電気部品及び電気回路を形成する導電性配線を搭載するためのパッドの配置を得る。
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【課題】 被貼付材に貼り付けられたテープ上に付着した塗布物等が当該被貼付材上に落下することを防止しながら、当該テープを被貼付材から剥離するテープ剥離装置を提供する。
【解決手段】 テープ剥離装置は、テープ剥離機構３１〜４０および第１の吸引機構９５を備える。テープ剥離機構３１〜４０は、テープを被貼付材の上面から剥離する。第１の吸引機構９５は、テープ剥離機構３１〜４０がテープを剥離する際、そのテープ剥離機構３１〜４０によって被貼付材から剥離したそのテープの部位と被貼付材の上面に貼り付いているそのテープの部位との剥離境界近傍の気体を吸引する。 （もっと読む）

【課題】 金又は金合金をエッチングするにあたり、高いエッチング速度をもち、かつ金又は金合金のみを高い選択性をもってエッチングでき、他の金属膜の腐食を抑制できる、エッチング液及びエッチング方法を提供する。
【解決手段】
基板上に形成された金又は金を含む合金よりなる薄膜をエッチングするためのエッチング液であって、少なくともヨウ素、ヨウ素化合物及びｐＨ緩衝剤を含み、ｐＨが６〜８の範囲であるエッチング液及びこれを用いたエッチング方法。 （もっと読む）