【課題】フットプリントを低減できる基板ホルダーストッカ装置を提供する。
【解決手段】基板に真空処理を行うプロセスチャンバ内を搬送される基板ホルダーを収納する基板ホルダーストッカチャンバ１８は、複数の基板ホルダーをその板厚方向に並べて保持するとともに往復移動する可動式テーブルＡと、可動式テーブルＡと並設され、複数の前記基板ホルダーその板厚方向を並べて保持するとともに往復移動する可動式テーブルＢと、所定位置に停止した可動式テーブルＡ及び可動式テーブルＢのいずれか一方に保持された基板ホルダーを、可動式テーブルＡ及び可動式テーブルＢのいずれか他方に保持させるテーブル間移送機構３１とを備えている。 （もっと読む）

【課題】チップデバイスの上面中央部が蓋体と接触することを防止することができるとともに、蓋体をトレーからスムーズに取り外すことができる収納容器を提供する。
【解決手段】チップデバイス５０を収納する収納容器１０であって、上面１２ａに凹状のポケット２０が形成されているトレー１０と、トレー上に載置され、ポケットを覆う蓋体１０を有している。蓋体の下面１４ａには、ポケット内に進入する部分が形成されていない。トレー及び蓋体を平面視したときに、ポケットの底面２０ｅと重なる範囲内の蓋体の下面には、ポケットの開口面１２ａと同一面またはポケットの開口面よりも上側に位置する第１領域４１と、第１領域よりも上側に位置する第２領域４１が形成されている。第２領域は、トレー及び蓋体を平面視したときに、ポケットの底面の中心と重なる範囲内に形成されている。 （もっと読む）

【課題】基板搬送装置（10）を使用する方法を提供する。
【解決手段】該装置はケーシング（11）及びドア（13）を有する。該ケーシングは調節された環境を内部に形成する。該ケーシングは少なくとも１つの基板（s）を該ケーシング内に保持すべく、内部にサポート部（12、14）を有している。該ケーシングは基板搬送開口部を画定し、かかる開口部を介して基板搬送システムがケーシング内の基板にアクセスする。該ドアは、ケーシング内の基板搬送開口部を閉鎖すべくケーシングに結合している。ケーシングは迅速に交換する構成要素を形成する構造を有し、よって基板搬送システムを退避せしめることなくケーシング内の基板のローディングとは独立して該装置からの基板を他の基板と交換することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】 落下や振動での極限的な条件下においても、中央部に配設した基板も適切に保持され得る基板収納容器を提供する。
【解決手段】 容器本体の左右の側壁の内側には、基板を一定間隔で水平に支持する相対向する１対の支持部材が備えられ、支持部材の奥側には、基板の挿入限界を規制する位置規制部が備えられ、この位置規制部の外側の側壁には、補強用リブが形成されていることを特徴とする。
前記補強用リブが、側壁から外側に突出する格子状のリブ、側壁の上部から底部にかけて外側に突出する細長のリブ、また、側壁にハニカム状に形成されるリブであることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】薄く撓む基板も安全に支持でき、基板に衝撃等が伝播するのを防ぎ、製造の安定化やコストを削減できる基板収納容器を提供する。
【解決手段】半導体ウェーハの容器本体１と、容器本体１に装着される半導体ウェーハ用の支持体５０とを備え、容器本体１の天板８と底板３に取付突起４を形成し、容器本体１の背面壁１２側部を湾曲突部１３に形成してその表面には嵌合突起を形成する。支持体５０を、容器本体１の側壁２２内面前方に対向する前部支柱５１と、湾曲突部１３に対向する後部支柱５４と、前部支柱５１と後部支柱５４間に位置する中間支柱と、これらに架設される半導体ウェーハ用の支持片６２とから構成し、前部支柱５１に、取付突起４に干渉する位置決め干渉片５２を形成し、後部支柱５４に、嵌合突起に嵌まる位置決め嵌合溝を形成し、複数の支持片６２間に空隙６３を区画し、かつ各支持片６２を前部支持片６４と後部支持片６５に分割する。 （もっと読む）

【課題】ウエハ等の搬送システムにおいて、予め装置に前室を設けた上で容器から、被搬送物を前室を通じることで装置区域に被搬送物を搬送していた。そのため、容器と前室との接続が複雑な機構によってなされていた。
【解決手段】搬送容器内の被搬送物を装置内に搬送するにあたり、搬送容器と装置を密着させることにより初めて前室に相当する連結室を形成するようにし、その連結室ごと装置内に被搬送物を搬送することにより、搬送容器と装置の構造を簡略化し、かつ確実に被搬送物を装置内に搬送するようにした。 （もっと読む）

【課題】コンテナ体内の気体を短時間で効率良く置換することのできる基板収納容器を提供する。
【解決手段】複数枚の半導体ウェーハＷを整列収納可能なコンテナ体１と、コンテナ体１の開口した正面２を開閉するドア体３０と、コンテナ体１の両側壁９前部に配設され、コンテナ体１の正面２に嵌合されたドア体３０を施錠する施錠手段４０と、コンテナ体１内のガスと外部の不活性ガスとを置換する気体置換手段６０とを備えた基板収納容器であり、気体置換手段６０は、正面２にドア体３０が嵌合されたコンテナ体１の外部から内部に不活性ガスを供給する給気パージバルブ６１と、正面２にドア体３０が嵌合されたコンテナ体１の内部から外部にガスを排気する排気パージバルブ６５とを備え、給気パージバルブ６１をドア体３０に内蔵し、排気パージバルブ６５をコンテナ体１の底板４後方に装着する。 （もっと読む）

【課題】基板の支持部との接触部を少なくできると共に、基板の撓みを小さくできる基板収納容器を提供する。
【解決手段】開口を通して基板を収納する容器本体と、この容器本体の前記開口を閉鎖する蓋体と、蓋体に設けられるフロントリテーナとを備え、前記容器本体の開口側から観た場合の左右内壁面に一対の支持部が対向配置されている基板収納容器である。前記一対の支持部は、それぞれ前記容器本体の前記開口側と奥側において、収納された前記基板の周辺と当接する接触部分を有し、平面的に観て前記基板の収納方向に対する、前記一対の支持部の開口側の前記接触部分と収納された前記基板の中心を結ぶ線の角度をθ１とした場合、次式（１）の関係を有する。
７０°≧θ１＞θ０＋１０° …… （１）
ここで、前記θ０は、前記θ１を小さくなる方向に変化させた際に、前記基板の開口側の周縁が重力の方向への撓みから前記方向と反対側に撓み始める角度とする。 （もっと読む）

【課題】大型ガラス基板等の搬送トレイの薄型化を図り、多段積層できる枚数を増加して搬送効率を上げて搬送費用を低減でき、かつ品質的に安全な基板搬送トレイを提供する。
【解決手段】矩形状の基板を一枚づつ収納し、該基板を取り囲む枠部で多段積重させて搬送するための基板搬送トレイにおいて、前記基板を取り囲む前記基板よりも一回り大きい矩形状の枠部と、前記枠部内側の全面に、前記基板を面で担持するするための基板保持部材とを有し、前記基板保持部材がフィルム状部材であり、かつ、前記フィルム状部材の面積が、前記枠部を上方より見た前記枠部内側の面積よりも大きい。 （もっと読む）

【課題】複数枚の絶縁層被覆単結晶半導体基板に対して効率よくイオン注入を行い、大面積の単結晶半導体層を備えた半導体基板の作製方法を提供することを課題の一とする。
【解決手段】半導体基板の作製工程において、表面のファンデルワールス力を調整した保持用トレイに表面に絶縁層が形成された複数枚の単結晶半導体基板を貼り合わせ、複数枚の単結晶半導体基板にイオン照射工程を行うことで複数枚の単結晶半導体基板の所定の深さに脆化層を形成し、複数枚の単結晶半導体基板にファンデルワールス力を調整したベース基板を貼り合わせることでファンデルワールス力の差を利用して保持用トレイを選択的に分離し、剥離加熱処理を行い劈開面を形成して単結晶半導体基板をベース基板から分離することにより、絶縁層を介して単結晶半導体基板をベース基板に転載する。 （もっと読む）

【課題】隣接基板またはキャリア内壁との間に支持材を入れることにより、基板の貼り付きを容易かつ確実に防止して基板表面の清浄度を保つ。
【解決手段】基板搬送用キャリア１において、複数枚の基板３のうちの隣接基板間およびキャリア内壁面と基板３間に、基板貼り付き防止用の球状の支持部材６が配設されている。この球状の支持部材６は、互いに対向するキャリア側板５の隣接溝部５１間にそれぞれ接続されて、基板３の高さ方向中心部とその上部に対応する上下位置にそれぞれ設けられている。このため、洗浄処理時や乾燥処理時に、キャリア溝ピッチ以上に基板３が反っても、基板３同士の貼り付きやキャリア内壁と基板３との貼り付きが防止される。 （もっと読む）

【課題】ガラス基板包装用ボックスを発泡性材質で構成することによる利点が得られると共に、有機物とその他異物の転写による基板の汚れ及び微細なスクラッチを防止でき、ボックスの再使用のための洗浄を簡便、かつ、完壁に行うことができる。
【解決手段】表示装置ガラス基板包装用ボックスは、ボックス本体１０とスロットプレート２０とを含んでいる。スロットプレート２０は、ボックス本体１０と分離構成された板状部材からなる。前記板状部材の両側高さ方向の隅部は、スロットプレート挿入溝１２ａ〜１２ｄに乗って上昇、下降し、ボックス本体１０に着脱式で結合される。ボックス本体１０は、発泡性樹脂材質で発泡形成され、スロットプレート２０は、ＰＥＴ、非晶質ＰＥＴ（Ａ−ＰＥＴ）又はＰＥＴ−Ｇ樹脂で形成されている。 （もっと読む）

【課題】ウエハの処理枚数が多く、また、ウエハへの膜の成膜後のウエハ良否の選別処理機能を有する常圧気相成長装置を提供する。
【解決手段】ウエハトレー１と、前記ウエハトレー１を水平方向に搬送するウエハトレー駆動装置と、ウエハ３に、原料ガスを吹き付けるガスヘッド６と、前記ウエハトレー１を加熱するヒーター７と、成膜前にウエハ上部を加熱しウエハ３の反りを矯正する機構７１と、成膜後のウエハトレー１を垂直下降方向に移動させるＤＯＷＮリフトと、成膜前のウエハトレー１を、垂直上昇方向に移動させるＵＰリフトとで構成され、前記ＤＯＷＮリフトの下端と、ＵＰリフトの下端との間に、ウエハトレー反転機構４が配置されており、ＤＯＷＮリフトから運搬された成膜後のウエハトレー１を設定した角度内で反転させて、成膜途中にて破損したウエハ３を、ウエハトレー１から脱落させる機能を有する常圧気相成長装置とする。 （もっと読む）

【課題】塗布対象物に接着剤の塗布膜を所望する膜厚で形成する。
【解決手段】半導体装置の製造装置１は、塗布対象物Ｗの塗布面に紫外線を照射する照射部５と、照射部５により紫外線が照射された塗布面に接着剤を塗布する塗布部６とを備え、照射部により紫外線が照射された塗布面に接着剤を塗布する。また前記塗布対象物を支持するハンドを有し、前記ハンドにより前記塗布対象物を搬送する搬送部をさらに備え、前記照射部は、前記搬送部により移動する前記塗布対象物の前記塗布面に前記紫外線を照射する。前記照射部は、前記紫外線を発生させるランプと、前記ランプによって発生する前記紫外線の光量を検出する検出器と、前記検出器によって検出された前記紫外線の光量に基づいて前記塗布面に対する照射光量を設定値に維持するように調整する調整手段とを具備する。 （もっと読む）

【課題】ウエハからサポートプレートを、より短時間で剥離する。
【解決手段】本発明に係る剥離装置は、ウエハ２と、接着剤層４を介してウエハ２に貼着されたサポートプレート３とを含む積層体１から、サポートプレート３を剥離する剥離装置１０であり、接着剤層４を溶解させる溶剤を積層体１に供給し、積層体１上において滞留させる溶剤供給チャンバ１１と、少なくとも溶剤を振動させる振動部１７と、積層体１に対して振動部１７を相対移動させる回転部１８とを備えている。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエーハなどの薄い紙状の対象物の正確な位置決めを行う。
【解決手段】半導体装置の製造装置１は、塗布対象物Ｗの中心をハンド３ａの中心に合わせるセンタリング部４ａを具備しており、センタリング部４ａは、塗布対象物Ｗを支持する支持台３１と、支持台３１上の塗布対象物Ｗを押して移動させ、支持台３１に対して位置決めされたハンド３ａの中心に塗布対象物Ｗの中心を合わせる複数の押圧部３２とを具備している。 （もっと読む）

【課題】ドライエッチングによるチップ分離法の特徴を生かしたチップ分離方法と搬送方法を提供する。
【解決手段】複数の半導体素子また半導体集積回路が形成されたウエハー１００から当該半導体素子または当該半導体集積回路を分離する方法であって、当該ウエハー１００の表面に、分離のために除去される線状の部分を露出させたマスク層を形成する工程と、当該露出部分をウエハーの厚みの３分の２以上の深さまでエッチングする工程とを含み、分離されたあとの個々の当該半導体素子または当該半導体集積回路の一つの群に他と識別できる形状を与えることを特徴とする方法が提供される。 （もっと読む）

【課題】ボトムプレートをシェルに取り付けたとき、あるいは、ボトムプレートをシェルから取り外したときに、確実な稼働を達成でき、途中で止まることのないリテーナ機構を備えた基板収納容器を提供する。
【解決手段】ボトムプレートと、ボトムプレートに載置され基板を並設配置させるカセットと、カセットを被ってボトムプレートに係合されるシェルと、シェルの内壁に取り付けられるリテーナ機構とを備えて構成される。リテーナ機構は、互いに傾斜面で当接して配置されたスライドパーツとリテーナとを備えて構成される。スライドパーツがボトムプレートから離れる方向へ移動でき、この際に、リテーナは前記傾斜面から力を受けカセットに近接する方向へ移動できるように構成されている。リテーナには、カセットに配置された各基板に接触し各基板を保持する基板保持部を備える。 （もっと読む）

【課題】エピタキシャル成長前の表面処理（エッチング処理、洗浄処理、乾燥処理）において、半導体ウェハの表面パーティクル数が増大するのを効果的に抑制し、表面パーティクル数が少ない半導体ウェハを実現できる技術を提供する。
【解決手段】ウェハカセットを、当該ウェハカセットの前面を構成する前方支持体と、前方支持体に対向配置され、当該ウェハカセットの背面を構成する後方支持体と、収容される半導体ウェハを下方に案内する上溝部を有し、前方支持体と後方支持体を上部で連結する上側部フレームと、上溝部に対応して設けられ、収容される半導体ウェハを支持する下溝部を有し、前方支持体と後方支持体を下部で連結する下側部フレームとを備えた構成とする。上側部フレームと下側部フレームの間が開口し、側部周縁が開放された状態で半導体ウェハを収容可能となっている。 （もっと読む）

【課題】チップサイズに拘わらず、半導体チップとそれを載置するシートとの接着強度の向上と接着力の安定化とを図れるようにする。
【解決手段】周縁部が移載側フラットリング４２に保持され弾性及び粘着性を有するシート材４４における半導体チップ５１の載置領域の下側から、突き上げピン２７によって載置領域の一部を押し上げる。続いて、シート材４４の一部が押し上げられた載置領域の頂面の上に半導体チップ５１を接触させる。続いて、載置された半導体チップ５１と突き上げピン２７の上面とを同時に下降させることにより、半導体チップ５１をシート材４４のチップ載置領域４４ａの上に保持する。 （もっと読む）