【課題】複数の固体発光素子（ＬＥＤ）を用いた発光装置において、開放モードにあるＬＥＤが故障等した場合であっても、輝度ムラを生じ難くする。
【解決手段】発光装置１は、複数のＬＥＤ２が互いに近接して配置されると共に夫々直列に接続されたＬＥＤ群２Ｇを複数備え、各ＬＥＤ群２ＧにおけるＬＥＤ２の素子間電位差が等しくなるように構成され、ＬＥＤ群２Ｇの各々が、互いに並列に接続されて、それら群間の電位差が等しくなるように構成されている。この構成によれば、開放モードにあるＬＥＤ２が故障等した場合であっても、それ以外のＬＥＤ２に電流が流れるので、ＬＥＤ群２Ｇは、群単位として不点灯とはならず、輝度ムラを抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】過電圧からＬＥＤチップを保護することが可能な照明用ＬＥＤモジュールを低コストに提供する。
【解決手段】基板上に複数個の配線パターンが形成された配線基板と、前記各配線パターンに接続されて直列回路または直並列回路を構成する複数個のＬＥＤチップと、前記各配線パターンのうち、前記回路のアノード側電極を構成するアノード側配線パターンと、前記回路のカソード側電極を構成するカソード側配線パターンとを備え、前記アノード側配線パターンおよび前記カソード側配線パターンが、前記各配線パターンにおける前記各ＬＥＤチップとの接続領域の周囲を取り囲むように配置されてガード電極を形成し、前記アノード側配線パターンの両端部と前記カソード側配線パターンの両端部とがそれぞれ間隙を設けて対向している。 （もっと読む）

【課題】フォトカプラーを用いることなく、電源供給回路において一次側と絶縁された二次側に発光ダイオード制御機能と電源スイッチング制御機能とを統合形成して一次側の電源スイッチングを制御する発光ダイオード駆動装置に関する。
【解決手段】入力された電源をスイッチングして予め設定された電圧レベルを有する駆動電源に変換し、上記駆動電源を少なくとも一つのＬＥＤチャンネルに供給する電源供給部と、上記電源供給部からの上記少なくとも一つのＬＥＤチャンネルへの上記駆動電源の供給及び遮断を制御して上記少なくとも一つのＬＥＤチャンネルを駆動し、上記少なくとも一つのＬＥＤチャンネルに供給される上記駆動電源の状態に応じて上記電源供給部のスイッチングを制御する駆動部と、上記駆動部から伝達された上記電源供給部のスイッチングを制御するスイッチング制御信号を上記電源供給部に磁気誘導方式で伝達する伝達部と、を含む。 （もっと読む）

【課題】動作電圧を低減した半導体発光素子の製造方法を提供する。
【解決手段】実施形態に係る半導体発光素子の製造方法は、ｎ形の第１半導体層と、ｐ形の第２半導体層と、前記第１半導体層と前記第２半導体層との間に設けられ、前記第２半導体層から前記第１半導体層に向かう第１方向に沿って積層され窒化物半導体を含む複数の障壁層と、前記障壁層どうしの間に設けられＩｎを含む窒化物半導体を含む井戸層と、を含む発光層と、を備えた半導体発光素子の製造方法であって、前記障壁層の形成は、反応炉内を第１温度よりも低い第２温度に設定して第１低温度形成層を形成する工程と、前記第１低温度形成層を形成した後、前記反応炉内を前記第１温度に設定して高温度形成層を形成する工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】 複数のＬＥＤが全て同時にオンすることを無くし、電源装置の負担を軽減したＬＥＤ駆動回路を提供する。
【解決手段】 アノード線Ｙ１〜Ｙ４に交差する方向にカソード線Ｘ１〜Ｘ４が配置されている。アノード線Ｙ１〜Ｙ４とカソード線Ｘ１〜Ｘ４との各交差点に対応して、１６個のＬＥＤが配置されている。４個のＰＷＭ回路は、カソード線Ｘ１〜Ｘ４にそれぞれ接続されている。各ＰＷＭ回路は、電流源１１−ｍと、カウンタ１３−ｍと、表示データＤｍとカウンタ１３−ｍのカウンタ出力を比較する比較器１２−ｍと、比較器１２−ｍの出力ＣＯｍに応じて、電流源１１−ｍの電流を対応するＬＥＤに供給するＮチャネル型ＭＯＳトランジスタＴ５〜Ｔ８と、を備えている。カウンタ１３−ｍの出力の位相は互いにシフトされている。 （もっと読む）

【課題】駆動電圧の変動を抑制する。
【解決手段】誤差増幅器１２は、複数の電流ドライバＣＳ_１〜ＣＳ_ｎそれぞれの両端間の電圧に応じた検出電圧Ｖ_ＬＥＤ１〜Ｖ_ＬＥＤｎのうち、フィードバックの対象であるチャンネル内で最も低い電圧と所定の基準電圧Ｖ_ＲＥＦの誤差に応じたフィードバック電圧Ｖ_ＦＢを生成する。パルス変調器１４は、フィードバック電圧Ｖ_ＦＢに応じたデューティ比を有するスイッチングパルス信号Ｓ_ＰＷＭを生成する。チャンネルごとに設けられた比較回路４０は、対応する検出電圧Ｖ_ＬＥＤが所定のしきい値電圧Ｖ_ＴＨより高いときに、比較信号Ｓ_ＣＯＭＰをアサートする。電圧変動抑制回路５０は、複数の比較回路４０から出力される比較信号Ｓ_{ＣＯＭＰ１}〜Ｓ_{ＣＯＭＰｎ}のうち、フィードバックの対象であるすべてのチャンネルの比較信号がアサートされるとき、スイッチングトランジスタＭ１の駆動を停止する。 （もっと読む）

【課題】 平均演色評価数Ｒａ及び特殊演色評価数Ｒ９を高い数値で維持した状態で、発光効率の低下をできるだけ抑制した、一般照明用途で使用可能な高演色、高効率の発光装置を提供する。
【解決手段】 近紫外乃至青色領域にピーク発光波長を有する光を放射する少なくとも１つの発光素子６と、発光素子６から放射された１次光によって励起され緑色領域にピーク発光波長を有する光を放射する緑色蛍光体と、前記１次光によって励起され赤色領域にピーク発光波長を有する光を放射する第１赤色蛍光体と、前記１次光によって励起され赤色領域に前記第１赤色蛍光体と異なるピーク発光波長を有する光を放射する第２赤色蛍光体を含有する蛍光体層５と、を備える。 （もっと読む）

【課題】直列に接続された多段のＬＥＤの動作をより低い耐圧で制御することが可能なＬＥＤドライバ回路を提供する。
【解決手段】ＬＥＤドライバ回路の耐圧は、電源のＬＥＤ電源電圧よりも低く設定され、且つ、直列に接続されたＬＥＤ全体における第２の定電流による電圧降下を、ＬＥＤ電源電圧から引いた第１の電圧値よりも高く設定されている。制御回路は、制御信号に応じて、ＬＥＤの光度を高くする場合は、ＬＥＤドライブ端子と第１のスイッチ端子との間を導通して、ＬＥＤに第１の定電流が流れるようにスイッチ回路を制御し、一方、ＬＥＤの光度を低くする場合は、ＬＥＤドライブ端子と第２のスイッチ端子との間を導通して、ＬＥＤに第２の定電流が流れるようにスイッチ回路を制御する。 （もっと読む）

【課題】 電子装置において、電子回路への静電気保護と発光部から光反応部への入光防止とを実現すると共に小型化可能な電子装置を提供する。
【解決手段】 電子装置は、発光部６を覆う透光性のカバー３と、その周縁部に接触して配置された金属製のフレーム４とを備える。フレーム４は、発光部６からの光が受光部７に入るのを防止するように配置され、且つ当該電子装置の端子５に電気的に接続する。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ点灯回路にかかるコストを低下させつつＬＥＤ電流を一定にする。
【解決手段】電源回路６０から供給される電源電圧をドライバーＩＣ（Integrated Circuit）の制御により昇圧してＬＥＤ４０（Light Emitting Diode）の点灯に必要な電源電圧を生成するＬＥＤ点灯回路５０において、ドライバーＩＣを抹消するとともに電源回路６０をＬＥＤ点灯回路５０と一体化し、ＬＥＤ４０に流れるＬＥＤ電流を検出して電源回路６０にフィードバックするフィードバック回路５４を備え、電源回路６０は、ＬＥＤ電流が目標値に収束するようにＬＥＤ点灯回路５０に供給する電源電圧を制御する構成としてある。 （もっと読む）

【課題】本発明は、発光ダイオード（ＬＥＤ）光源などの光源を駆動する回路および方法を提供する。
【解決手段】本発明の一実施形態では、電灯は、ＡＣ電圧を整流されたＡＣ電圧に整流する整流器と、ＬＥＤ光源と、当該ＬＥＤ光源に直列に結合し、かつ所定の電流基準に従ってＬＥＤ光源を通る電流を制御するスイッチとを備える。直列に結合したＬＥＤ光源およびスイッチは、整流されたＡＣ電圧を受け取る間、スイッチは線形に制御される。 （もっと読む）

【課題】
素子生産量と光抽出効率を向上させることができる垂直型発光素子の製造方法およびその垂直型発光素子に用いる基板モジュールを提供すること。
【解決手段】
垂直型発光素子の製造方法において、基板１０とＬＥＤ構造のインターフェースが分離するまたは剥離するところに隙間１３’を形成することで、基板１０を該基板１０に形成されたＬＥＤ構造から容易に分離または剥離できるようにする。基板１０とエピタキシャル層２０からなる基板モジュールは制御可能な方式で基板１０とエピタキシャル層２０との間のインターフェースに複数の隙間１３’を形成している。そして、該エピタキシャル層２０にＬＥＤ構造を形成させ、ＬＥＤ構造をスーパーストレート７０に付着させ、基板１０をエピタキシャル層２０から分離し、かつ、基板１０の所在部に導電層と接触電極を形成させて、垂直型発光素子を形成させる。 （もっと読む）

【課題】本発明はＬＥＤ駆動装置に関する。
【解決手段】少なくとも１つのＬＥＤを備える発光部と、外部電源から印加された交流電圧を整流する整流部と、上記発光部に駆動電源を供給し、上記発光部の出力端と接続されるインダクターを含む電源供給部と、上記整流部から出力された電圧が印加されて上記整流部から出力された電圧に比例する基準電圧を生成し、上記基準電圧と上記インダクターに流れる電流を検出して生成された入力電圧を比較して、電圧が互いに一致した時点でスイッチをオフにし上記インダクターに流れる電流のピークを連結する波形が、上記入力電圧が示す波形と比例するようにスイッチをオン／オフ制御するスイッチ制御部と、上記スイッチ制御部と接続されて上記発光部に入力される電源を制御するスイッチとを含むＬＥＤ駆動装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】 絶縁基板の下面に放熱体を接合させた配線基板において、配線導体と放熱体との短絡を抑制できる配線基板および複数の配線基板を効率良く形成することができる多数個取り配線基板を提供する。
【解決手段】 絶縁基板１と、絶縁基板１の上面に引き出された第１配線導体２および第２配線導体３と、第１配線導体２に接続されて絶縁基板１の側面に引き出された第３配線導体４と、第２配線導体３に接続されて絶縁基板１の側面に引き出された第４配線導体５と、絶縁基板１の下面に配置された放熱体６とを備えた配線基板において、放熱体６は、第３配線導体４が引き出された引き出し部４ａおよび第４配線導体５が引き出された引き出し部５ａの少なくとも一方の引き出し部の下方で、絶縁基板１の縁１ａから離間している。第３配線導体４または第４配線導体５と放熱体との間の短絡を低減し、第１配線導体２と第２配線導体３との短絡を抑制できる。 （もっと読む）

【課題】垂直型発光ダイオード（ＶＬＥＤ）ダイの逆バイアス状態のモレ電流を低減する。
【解決手段】垂直型発光ダイオード（ＶＬＥＤ）ダイ１０Ａは、ｐ型閉じ込め層１２Ａと、光を放射するように構成されたｐ型閉じ込め層上の活性層１４Ａと、活性層を保護するように構成された少なくとも１つのエッチング停止層２２Ａを有するｎ型閉じ込め構造１６Ａとを含む。垂直型発光ダイオード（ＶＬＥＤ）ダイを製造する方法は、キャリア基板２４Ａを提供するステップと、少なくとも１つのエッチング停止層を有するｎ型閉じ込め構造をキャリア基板に形成するステップと、ｎ型閉じ込め構造に活性層を形成するステップと、活性層にｐ型閉じ込め層を形成するステップと、キャリア基板を除去するステップとを含む。 （もっと読む）

【課題】その表面に導電パターンが形成された基材と、その基材を部分的に被覆する樹脂との密着性の低下を抑制可能であり、且つ、電気抵抗を低減可能な新たな発光装置及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 発光装置１０は、絶縁性の基材１上に、一対の導電パターン２ａ、２ｂと、該一対の導電パターン２ａ、２ｂに電気的に接続された発光素子３と、該発光素子の周囲に設けられ、前記一対の導電パターン２ａ、２ｂの一部を被覆する樹脂５と、を備え、前記一対の導電パターン２ａ、２ｂは、それぞれ、前記樹脂５に被覆された樹脂被覆部から前記基材１の外縁に向かって延出されており、前記一対の導電パターン２ａ、２ｂの少なくとも前記樹脂被覆部に、前記導電パターン２ａ、２ｂの延出方向に沿って長い形状であって前記基材１の表面が露出された貫通孔６ａ、６ｂを有する。 （もっと読む）

【課題】浮遊容量を小さくすることに着目し、これにより、発光素子の誤点灯を抑制することができる発光装置及び照明装置を提供する。
【解決手段】本発明は、絶縁層を有する基板２と、この基板２の表面上に形成された導電性を有し、電気的に導通されない複数の実装パッド３及び電気的に導通される配線パターン４と、前記実装パッド３上に実装されるとともに、前記配線パターン４に電気的に接続される複数の発光素子５とを備える発光装置１である。 （もっと読む）

【課題】交流電源に直接電気的に接続されることで交流電源を供給電源とすることができるマルチチップパッケージを提供する。
【解決手段】マルチチップパッケージは、基板ユニット１、発光ユニット２、制御モジュールＣ、フレームユニット３及びパッケージユニット４を具備する。発光ユニット２は、基板ユニット１の第１のチップ載置領域１１に電気的に設置される複数の発光ダイオードチップ２０を有する。制御モジュールＣは、第２のチップ載置領域１２に電気的に設置される電流制限ユニットＣ１と、ブリッジ整流回路ユニットＣ２と、を有し、それらはそれぞれ発光ユニット２に電気的に接続される。基板本体１０の上表面に成形された第１の囲繞状フレームペースト３０は、複数の発光ダイオードチップ２０を囲繞し、第２の囲繞状フレームペースト３１は、電流制限ユニットＣ１を囲繞する。 （もっと読む）

【課題】高い駆動電圧で動作できる発光装置を提供する。
【解決手段】基板と、前記基板の上に隣接して配置され、同じ極性の電圧が印加される電極を上面にそれぞれ備える第１と第２の発光部を有し、前記基板と一体形成された２つのＧａＮ系発光素子とを備える発光装置であって、前記２つのＧａＮ系発光素子それぞれの前記２つの発光部は互いに１つの電極を共有し、前記共有されている電極は前記２つの発光部と共通の半導体層の上に配置され、一方の前記ＧａＮ系発光素子の前記共有されている電極は、他方の前記ＧａＮ系発光素子の前記第１の発光部の電極に接続され、他方の前記ＧａＮ系発光素子の前記共有されている電極は前記一方の前記ＧａＮ系発光素子の前記第２の発光部の電極に接続されていることを特徴とする発光装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】発光素子を透光性および導電性を持つ支持体で安定して保持し、かつ、接触抵抗を小さくする。
【解決手段】発光装置は、第１支持体１０と第２支持体２０と発光素子３２と中間層３０とを有する。第１支持体１０は、第１基体１２とその表面に形成された第１導電層１４とを備え、透光性を持つ。第２支持体２０は、第２基体２２とその表面に形成された第２導電層２４とを備え、第１導電層１４と第２導電層２４とが対向するように配置される。発光素子３２の電極３３，３４は、第１導電層１４および第２導電層２４に接している。中間層３０は、第１支持体１０と第２支持体２０との間に充填されていて、透光性を持つ電気絶縁性の材料で形成される。第１支持体１０および第２支持体２０の少なくとも一方は、屈曲性を持つ。 （もっと読む）