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Fターム[5F041CB15]の内容

発光ダイオード (162,814) | LED形式 (4,083) | 素子構造 (4,083) | 反射面を有するもの (1,115)

Fターム[5F041CB15]に分類される特許

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【課題】Ag反射膜を用いて光の取り出し効率を良好に維持したまま、Ag反射膜と透光性基板との剥がれを抑制し、信頼性の高い発光装置を提供する
【解決手段】第1の主面と第2の主面とを有する透光性基板12の第1の主面上に半導体層14が形成されてなる発光素子10と、
前記第2の主面上に形成されたAg又はAg合金の反射層16と、
前記反射層16側が共晶合金22により接合されるリードフレーム24と、を有し、
前記リードフレーム24は、Feを含む合金からなる第1の金属部材26と、前記第1の金属部材と異なる金属からなる第2の金属部材28とが接合されてなるクラッド材からなることを特徴とする発光装置。 (もっと読む)


【課題】光取り出し効率が良好で、パッド電極が剥がれにくく、さらに反射層とそれを挟む層との間の密着性を考慮せずに高い反射性を有する材料からなる反射層を選択できる半導体発光素子およびこれを用いたランプを提供する。
【解決手段】n型半導体層12と発光層13とp型半導体層14とがこの順に積層された半導体層10と、p型半導体層14上に形成された第1透明導電層15aと、第1透明導電層15a上に部分的に形成された金属反射層2aと、金属反射層2a上を覆うように形成された第2透明導電層15bと、金属反射層2aと平面視で重なる位置の第2透明導電層15b上に形成された正極17とを備え、第1透明導電層15aおよび第2透明導電層15bが、Inを80質量%以上含む半導体発光素子1とする。 (もっと読む)


【課題】高い駆動電圧による破損を防止できる発光素子を提供すること。
【解決手段】本発明の一実施例に係る発光素子は、第1導電型半導体層、活性層及び第2導電型半導体層を有する複数の発光セルと、前記発光セル同士の間に位置する境界領域に区分される発光構造物と、前記複数の発光セルのそれぞれの上部に配置された第1電極と、前記複数の発光セルの下に配置された第1導電層と、前記第1導電層の下に配置された少なくとも一つの第2導電層と、前記第1導電層同士の間、及び前記第1導電層と前記少なくとも一つの第2導電層との間に配置された第1絶縁層と、前記第1電極と前記少なくとも一つの第2導電層とを接続させた接続電極とを備え、前記第2導電層と前記接続電極との接続により前記発光セルは互いに直列接続する。 (もっと読む)


【課題】発光部が発光した光のうちのより多くの光を、基板の法線方向に放射させることができる自発光ディスプレイを提供する。
【解決手段】複数の柱状の発光部104を基板101上に互いに間隔をおいた状態で配置する。各発光部104が、第1導電型の半導体107と、第2導電型の半導体108とを有するようにする。発光部104の屈折率よりも低い屈折率を有する低屈折率体106を、各発光部104の側壁に接触するように配置する。 (もっと読む)


【課題】凸パターンを覆うn型窒化物半導体層を良好に形成できながら、外部量子効率を向上させることができる発光素子およびこれを含む発光素子ユニットを提供すること
【解決手段】基板2の表面3に互いに第1ピッチpを空けて離散して配置された複数の凸部19の集合体からなる凸パターン20において、凸部19は、互いに第1ピッチpよりも小さい第2ピッチpを空けて当該凸部19の頂部に離散して形成された複数の微細凸部35の集合体からなる微細凸パターン36と、当該微細凸パターン36を支持するベース部37とを含む。 (もっと読む)


【課題】基板の裏面側に備える反射メタルにより高い反射率で光を反射させて光取り出し効率を向上させることができ、しかもその反射メタルと基板との密着性に優れる、フェイスアップタイプの発光素子およびこれを含む発光素子パッケージを提供すること。
【解決手段】フェイスアップ姿勢で用いられる発光素子1であって、基板2と、基板2の表面3に順に積層されたn型GaN層6、発光層7およびp型GaN層8を有する窒化物半導体積層構造部9と、基板2の裏面4に形成された透明接着層10と、AgとPt族金属とCuとを含む合金からなり、透明接着層10に接触した状態で透明接着層10の裏面に形成された反射メタル11と、反射メタル11の裏面に形成された接合メタル13とを含む。 (もっと読む)


【課題】複数の出射部の間隔を大きくすることができ、発光装置がライトバルブの直下に配置された方式のプロジェクターに適用できる発光装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る発光装置100では、第2光導波路162の延出方向は、第1側面131と平行であり、第3層108は、第2側面132と連続する第4側面142の少なくとも一部を含んで形成された第1酸化領域170と、第3側面133と連続する第5側面143の少なくとも一部を含んで形成された第2酸化領域172と、を有し、第1酸化領域170は、前記第1層、前記第2層、および前記第3層の積層方向から見て、前記第1反射部と重なり、第2酸化領域162は、前記積層方向から見て、前記第2反射部と重なる。 (もっと読む)


【課題】低光吸収率の透明導電膜を安定的に成膜できることで、高い品質が確保できる発光素子の製造方法を提供する。
【解決手段】発光素子は、透光性基板11に、n型半導体層121、発光層122およびp型半導体層123が積層された半導体層12と、半導体層12に積層され、金属酸化物からなる成膜材料により成膜された透明導電膜13と、透明導電膜13に積層された反射部14とを備えている。この透明導電膜を成膜する際には、半導体層に透明導電膜の原膜をスパッタにより成膜するスパッタ工程と、原膜を酸素含有雰囲気ガスによりアニールする第1アニール工程と、酸素非含有雰囲気ガスによりアニールする第2アニール工程との2段階アニールを行う。第1アニール工程または第2アニール工程では、雰囲気温度が600℃より高く、680℃より低くなるような範囲で行う。 (もっと読む)


【課題】複数の出射部の間隔を大きくすることができ、発光装置がライトバルブの直下に配置された方式のプロジェクターに適用できる発光装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る発光装置100では、第1層106には、第1側面131に設けられた第1出射部181から第2側面132に設けられた第1反射部190まで延出する第1光導波路160と、第1反射部190から第3側面133に設けられた第2反射部192まで延出する第2光導波路162と、第2反射部192から第1側面131に設けられた第2出射部186まで延出する第3光導波路164と、が形成され、第2光導波路162の延出方向は、第1側面131と平行であり、第1反射部190および第2反射部192は、II族またはXII族の元素が拡散され、第1出射部181から出射される第1の光20と、第2出射部186から出射される第2の光22とは、同じ方向に出射される。 (もっと読む)


【課題】低コストで、反射率が高く信頼性も高い反射鏡を有する窒化物半導体発光素子、窒化物半導体発光装置、及び窒化物半導体発光素子の製造方法を提供する。
【解決手段】基板と、基板の上に設けられ、発光層を有する窒化物半導体積層部と、窒化物半導体積層部の上部に設けられる保護層と、を有する窒化物半導体発光素子と、窒化物半導体発光素子が実装されるパッケージ基板と、パッケージ基板に実装された窒化物半導体発光素子を封止する透光性の樹脂封止部と、を備える窒化物半導体発光装置において、窒化物半導体発光素子の基板と発光層との間、窒化物半導体発光素子の発光層と保護層との間、及びパッケージ基板のうちの少なくとも1つに、エアーギャップ層を形成する。 (もっと読む)


【課題】工程安全性が向上して電気的に連結された複数の発光セルを含む発光素子、発光素子パッケージ、ライトユニットを提供する。
【解決手段】支持基板70と、前記支持基板上に配置された、第1導電型の第1半導体層11、前記第1半導体層の下の第1活性層12、前記第1活性層の下の第2導電型の第2半導体層13を有する第1発光構造物10、前記第1発光構造物の下の第1反射電極17、前記第1反射電極のまわりに配置された第1金属層19と、前記支持基板上に配置された、第1導電型の第3半導体層21、前記第3半導体層の下の第2活性層22、前記第2活性層の下の第2導電型の第4半導体層23を有する第2発光構造物20、前記第2発光構造物の下の第2反射電極27、前記第2反射電極のまわりに配置された第2金属層29と、前記第1発光構造物の第1半導体層内部に接触して、前記第2反射電極と電気的に連結する第1コンタクト部43とを備える。 (もっと読む)


【課題】工程安全性が向上して電気的に連結された複数の発光セルを含む発光素子、発光素子パッケージ、ライトユニットを提供する。
【解決手段】発光素子は、支持基板と、前記支持基板上に配置された、第1導電型の第1半導体層11、前記第1半導体層の下の第1活性層12、前記第1活性層の下の第2導電型の第2半導体層13を有する第1発光構造物10と、前記第1発光構造物の下の第1金属層と、前記支持基板上に配置された、第1導電型の第3半導体層、前記第3半導体層の下の第2活性層、前記第2活性層の下の第2導電型の第4半導体層を有する第2発光構造物と、前記第2発光構造物の下の第2金属層と、前記第1半導体層の側面に接触して、前記第2金属層と電気的に連結されたコンタクト部とを備える。 (もっと読む)


【課題】従来構造よりも低コストで高輝度な半導体発光素子を提供する。
【解決手段】第一導電型の半導体基板1上に、第一導電型のクラッド層2、アンドープ活性層3、第二導電型のクラッド層4からなる発光部101が積層された半導体発光素子100において、発光部101の一部である第一導電型のクラッド層2中に、互いに組成が異なる2層の半導体層5a,5bを一対とする多層膜からなるクラッド側光反射層5が具備されたものである。 (もっと読む)


【課題】発光効率を改善した発光素子を提供する。
【解決手段】発光サイリスタ10は、p型の半導体基板12と、p型の半導体多層膜反射鏡16と、p型の第1の半導体層18と、n型の第2の半導体層20と、p型の第3の半導体層22と、n型の第4の半導体層24と、半導体基板12の裏面に形成された裏面電極30と、第4の半導体層24上に形成された上部電極32とを有し、半導体多層膜反射鏡16は、選択的に酸化された酸化DBR16Aと、これに隣接する導電DBR16Bとを含み、酸化DBR16Aは、半導体基板による光の吸収を抑制し、導電DBR16Bは、半導体基板12と第1の半導体層18とを電気的に接続する。 (もっと読む)


【課題】反射率の低下を防ぎ、高輝度発光が可能となる発光ダイオードおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の発光ダイオードは、基板1上に順に、反射層6と、複数のオーミックコンタクト電極7が離間して埋設された透明膜8と、電流拡散層25及び発光層24を順に含む化合物半導体層10とを具備する発光ダイオードであって、オーミックコンタクト電極7の基板1側の面の周縁部は透明膜8に覆われ、オーミックコンタクト電極7は反射層6及び電流拡散層25に接触している、ことを特徴とする (もっと読む)


【課題】発光動作時における効率低下や光出力の低下を回避しつつ静電破壊耐量の向上を図ることができる半導体発光素子を提供する。
【解決手段】支持基板と半導体膜との間に設けられ半導体膜と接する面で光反射面を形成する光反射層を含み、半導体膜の光取り出し面側の表面に設けられた表面電極は、半導体膜との間でオーミック接触を形成する第1の電極片と、第1の電極片に電気的に接続された第2の電極片と、を含む。光反射層は、反射電極を含み、反射電極は半導体膜との間でオーミック接触を形成する第3の電極片と、第3の電極片に電気的に接続され且つ第2の電極片と対向するように配置された第4の電極片とを含む。第1の電極片と第3の電極片は、半導体膜の主面と平行な面に投影したときに互いに重ならないように配置される。第2の電極片と第4の電極片は、半導体膜との間でショットキー接触を形成して半導体膜の順方向電流を妨げる障壁を形成する。 (もっと読む)


【課題】AM−OLED等に比べて構成要素の膜厚管理を厳密に管理しなくても、高い発光効率と優れた光取り出し効率で駆動でき、幅広い発光波長で良好な駆動を期待できる自発光型表示装置を提供する。さらにLCDやPDPよりも軽量・薄型化でき、屋外での長時間使用にも耐えうる、高輝度で高画質を期待できる自発光型表示装置を提供する。
【解決手段】
基板2の上にTFT配線部3、パッシベーション膜4、第一蛍光体層6a、第一平坦化層7aを積層し、その上に透明アノード電極100、発光層101、透明カソード電極102を順次積層した発光体10を配設する。発光層101はZnO系またはGaN系等材料で構成し、発光面(上面)の面積に対する側面の総面積の割合を1/10以上に設定する。これにより表示装置1を得る。 (もっと読む)


【課題】AM−OLED等に比べて構成要素の膜厚管理を厳密に管理しなくても、高い発光効率と優れた光取り出し効率で駆動でき、幅広い発光波長で良好な駆動を期待できる自発光型表示装置を提供する。さらにLCDやPDPよりも軽量・薄型化でき、屋外での長時間使用にも耐えうる、高輝度で高画質を期待できる自発光型表示装置を提供する。
【解決手段】
基板2の上にTFT配線部3、パッシベーション膜4、第一蛍光体層6a、第一平坦化層7aを積層し、その上に透明アノード電極100、発光層101、透明カソード電極102を順次積層した発光体10を配設する。発光層101はZnO系またはGaN系等材料で構成し、発光面(上面)の面積に対する側面の総面積の割合を1/10以上に設定する。これにより表示装置1を得る。 (もっと読む)


【課題】半導体発光素子の光取り出し効率を向上させることを目的とする。
【解決手段】n型半導体層と、通電により発光波長λの光を出射する発光層と、p型半導体層160と、発光層から出射される光に対する透過性および導電性を備えるとともに第1屈折率n1を有する透明導電層170と、発光層から出射される光に対する透過性および絶縁性を備えるとともに第1屈折率n1よりも低い第2屈折率n2を有する透明絶縁層180と、発光層から出射される光に対する反射性を備えるp金属反射層202とが積層された半導体発光素子1において、透明導電層170の第1膜厚t1は、(λ/4n1)×(A−0.5)≦t1≦(λ/4n1)×(A+0.5)の関係を有し、透明絶縁層180の第2膜厚t2は、(λ/4n2)×(B−0.5)≦t2≦(λ/4n2)×(B+0.5)の関係を有する。ただし、Aは正の偶数、Bは正の奇数である。 (もっと読む)


【課題】成長用基板上に形成された複数の半導体発光素子を分割して発光チップを製造する場合に、発光チップの生産性を向上させる。
【解決手段】成長用基板および複数の半導体発光素子を有する素子群形成基板と基部とを接合部で接合する接合工程(S13)と、これらの積層体から成長用基板を分離する成長用基板分離工程(S14)と、複数の半導体発光素子、接合部および基部の接合体と基材とをワックス層で接着する支持用基板接着工程(S15)と、これらの接着体に対し基部および接合部を貫通する外部電極を形成する外部電極形成工程(S17〜S22)と、外部電極が形成された接着体からワックス層および基材を分離する支持用基板分離工程と、外部電極が形成され且つ基材が分離された接合体に対し基部および接合部を分割する分割工程とを含む。 (もっと読む)


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