【課題】 パッケージの端子数の増加と、ベースチップのＩ／Ｏ領域の増加を抑制すること。
【解決手段】 マスクＲＯＭ領域と内部バス（１３）とを有する半導体集積回路基板（１０）と、この半導体集積回路基板上に積層され、複数のＲＯＭ接続端子(１５−１，１５−２)を持つプログラマブルＲＯＭ（１５）とを備えた半導体集積回路装置(２０)において、内部バスに接続された複数のバス接続端子（１３２−１，１３４−１）と複数のＲＯＭ接続端子とがそれぞれ電気的に接続されている。複数のバス接続端子は、半導体集積回路基板の外周に設けられて良いし、マスクＲＯＭ領域上に設けられても良いし、内部バス上に設けられても良い。この場合、複数のＲＯＭ接続端子と複数のバス接続端子とはワイヤボンディングによって電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】ボンディング装置において、ボンディング対象に対するマイクロプラズマによる表面処理とボンディング処理とを効率的に行うことである。
【解決手段】ワイヤボンディング装置は、絶縁体からなる筒状のプラズマキャピラリ本体４２と、その外側に取り付けられた円筒状の外部電極５６と、その中心に配設された線状の内部電極５４と、その外周に取り付けられたシールガスノズル７４とを含んで構成されるプラズマキャピラリ４０を備えている。プラズマキャピラリ４０の内部で生成されたマイクロプラズマ３００は、本体開口４８から噴出し、先端の環状開口７６から噴出したシールガス流４００によって外気とシールされた状態でボンディングパッド５の表面処理を行う。その表面処理と連動してボンディングキャピラリを用いてボンディングが行われる。 （もっと読む）

【課題】機構設計の自由度が高く、圧力センサで検出するキャピラリの押圧荷重の拡大率を自由に設定できる。
【解決手段】一端部にキャピラリ３が固定された超音波ホーン１と、超音波ホーン１がホーン固定ねじ６で固定されたボンディングアーム５とを備えている。ボンディングアーム５には、上面に圧力センサ１０を配設するセンサ配設穴５ａが形成されており、センサ配設穴５ａに配設された圧力センサ１０は予圧用ねじ１１でボンディングアーム５に固定されている。またボンディングアーム５は、超音波ホーン１の重心高さと同じ高さで、かつ支軸７を中心としてボンディングアーム５を回転させた際の慣性モーメントがバランスする点に薄肉部よりなる支点５ｂを形成している。 （もっと読む）

電気部品用のモジュールが開示される。前記モジュールにおいて、素子チップは、統合される配線を備えボンディングが行われる端面を備える多層基板の上側と接着されている。素子チップは、その上向きの表面上でボンドパッドと取り付けられ、ボンディングワイヤにより基板と接続される。前記ボンディングワイヤはその各ボールが端面とボンディングが行われ、ウェッジがボンドパッドのうちの１つの上に直接ボンディングが行われるように案内される。 （もっと読む）

【課題】本発明はワイヤボンダ、ワイヤボンディング方法及びプログラム並びにこれらに使用するボンディングツールに関し、ボンディングツールを外面から加熱することによって、半導体チップ上のパッドに圧着されるワイヤの接合面温度を高温に加熱することを目的とする。
【解決手段】キャピラリ１６の先端部分と外側面はダイヤモンド層３９によって覆われており、外面にはヒータ３１が取り付けられている。内部はテーパー孔４３を有するアルミナセラミックス部４１である。キャピラリ１６の先端には、ダイヤモンド層３９によって形成されて、ワイヤ加熱部を構成するフェイス部４７とインナチャンファ部４９が形成されている。ヒータ３１からの熱はダイヤモンド層３９によって構成された熱供給路によってワイヤ加熱部に伝達され、ワイヤ１２とパッド３との接合面５３を加熱する。 （もっと読む）

【課題】パッケージに固体撮像素子を湾曲させて取り付けた場合に電極パッドの高さ位置が変化することによる電極パッドの位置認識の困難性等を解決し、電極パッドの接続を容易に、且つ安定して行う。
【解決手段】パッケージ３の湾曲状の固体撮像素子取付面３ａに固体撮像素子２を湾曲させて配置し、該固体撮像素子２に設けた複数の固体撮像素子側電極パッド５と、パッケージ３のパッケージ側電極パッド取付面６に形成したパッケージ側電極７とを、ボンディング装置７１で導体ワイヤ８により接続する固体撮像装置の製造方法において、互いに接続する固体撮像素子側電極パッド５とパッケージ側電極パッド７を、キャピラリー７５の略真下位置において、ボンディング装置７１のキャピラリー７５に対して略垂直になるようにパッケージ３の角度を調整して、固体撮像素子側電極パッド５とパッケージ側電極パッド７を接続した。 （もっと読む）

【課題】高機能化する半導体素子上の電極数に対応する電極数を回路基板に確保しながらも小型化された半導体装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体素子４と、前記半導体素子４を搭載した回路基板１と、前記半導体素子４の上面に形成された複数の電極６と前記半導体素子４の複数の電極６に対応して前記回路基板１の素子搭載部１ａの周囲に形成された複数の電極３とを電気的に接続した金属細線７とを有した半導体装置において、前記回路基板１の複数の電極３上に、前記素子搭載部の中央から外周に向かう方向に沿って次第に高くなるように導電性突起物１０を形成している。金属細線７間の高低差が拡大し、金属細線７どうしの接触の可能性が小さくなるため、回路基板１の電極面積を低減し、小型化を図りながら、半導体装置の安定した生産が可能となる。 （もっと読む）

【課題】ワイヤーボンディングにおいて酸化を減少させる方法及び装置を提供する。
【解決手段】ワイヤーボンディング装置を提供する。具体的には、ワイヤーボンディング装置のボンドサイト領域へのカバーガスの供給に関する。すなわちこのワイヤーボンディング装置は、ワイヤーボンディング作業中に半導体素子を保持するボンドサイト領域と、前記ボンドサイト領域の上方から前記ボンドサイト領域にガスを提供するように構成されたガス供給ラインとを含む。 （もっと読む）

【課題】モータの大きな吸引力が働く場合においても、板ばねに掛かる応力を一定以上にならないように規制することができ、高出力モータを大揺動で使用できる。
【解決手段】キャピラリ２を一端に保持した超音波ホーン１と、超音波ホーン１を保持したホーンホルダ４と、キャピラリ２を上下駆動させる駆動モータ３０と、ホーンホルダ４をボンディングヘッド１０に揺動自在に支持する板ばね２１とを有する。ボンディングヘッド１０には、ホーンホルダ４の後方部の下方にリンク機構取付け部１２が設けられており、リンク機構取付け部１２の上面の後方側には円弧部１３が形成され、円弧部１３の上端部に板ばね２１の一端が固定され、板ばね２１の他端はホーンホルダ４に固定された支持部材２０に固定され、板ばね２１は円弧部１３に沿って変位する。 （もっと読む）

【課題】バンプの形成工程やバンプへのステッチボンディング工程におけるテールカット動作時に、ワイヤの破断面積を小さくしてワイヤの破断強度を低下させる。
【解決手段】ボンディングツール１１に支持されたワイヤ１２の先端にボールを形成し、これを半導体素子４の電極パッド６上に圧着して接合する。圧着されたボール（バンプ１４）への加圧状態を維持しつつ、ボンディングツール１１を水平方向に移動させる。ボンディングツール１１を上昇させてテールを形成した後、ワイヤ１２をクランプした状態で引き上げて切断する。ステッチボンディング工程においては、バンプにステッチボンディングされたワイヤへの加圧状態を維持しつつ、ボンディングツールを水平方向に移動させた後、テールの形成およびワイヤの切断を実施する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、半導体装置用ボンディングワイヤを収容する容器とすることで、表面酸化を抑制し、接合性等使用性能の経時劣化を抑えることができるボンディングワイヤの収容容器及び保管方法、ワイヤボンディング装置を提供することを目的とする。
【解決手段】ボンディングワイヤを収容する容器であって、ワイヤを巻き付けたスプールと、気化性防錆剤とを、スプールケースに収納させることを特徴とするボンディングワイヤの収容容器及び保管方法、ワイヤボンディング装置である。本発明の収納容器を使用して半導体装置用ボンディングワイヤを収容することで、ワイヤ保管中の表面酸化を抑制し、使用開始時の特性を安定化させることができる。また、本発明のワイヤボンディング装置を使用することで、装置に装着中のボンディングワイヤの特性劣化を抑えることが可能となり、生産性の向上が期待される。 （もっと読む）

【課題】 ボンディングエリアが広い場合においてもボンディングアームのイナーシャを高くすることなく、かつ、品質のよいボンディングを行う。
【解決手段】 ボンディングヘッドベース１０２の転がり軸受１０６にその支軸１０３Ａにより取り付ける。ボンディングヘッドベース１０２にボンディングアーム１０３を取り付けている円弧状の転がり軸受１０６の円弧の中心が、ボンディングヘッド１０１の下方に存在するため、ボンディングヘッド１０１をボンディング面１０７の上方に配置してボンディングを行うことが可能であり、ボンディングアームのイナーシャを高くすることがない。また、転がり軸受１０６の円弧の中心をボンディング面１０７内に位置するようにし、ボンディングヘッド１０１の先端がボンディング面１０７に垂直に接触・加圧するようにすることによって、品質のよいボンディングが可能である。 （もっと読む）

【課題】慣性モーメントの低減化が図れると共に、装置の小型化が図れる。
【解決手段】超音波ホーン１を保持したホーンホルダ４と、ホーンホルダ４を揺動駆動させる駆動手段と、ホーンホルダ４の仮想支点６がボンディング面５上に固定である。前記駆動手段は、モータ１０よりなり、ホーンホルダ４のほぼ中央上方部に設けられている。ホーンホルダ４には、仮想支点６を中心として前方部及び後方部に円弧部４ａ、４ｂが形成され、ボンディングヘッド１３には、ホーンホルダ４の円弧部４ａ、４ｂに対応した部分に前方及び後方カム２０、２１が支軸２２ａ、２３ａによって揺動自在に設けられ、前方及び後方カム２０、２１は支軸２２ａ、２３ａを中心としてホーンホルダ４の円弧部４ａ、４ｂに接するように円弧部２０ａ、２１ａが形成されている。 （もっと読む）

【課題】従来、発振器用ＩＣは、ワイヤーボンディング実装用とフリップチップ実装用のそれぞれについて専用設計となるため、それぞれに対応した製品を同一の製造ラインで製造しようとした場合には、製造コストが嵩むと共に製造工期の長期化を招いていた。本発明は、製造コストを増大させることなく且つ製造工期の短縮化を図ることが可能な発振器用集積回路の製造方法を提供する。
【解決手段】発振器用集積回路に関し、配線用マスク１層を変更するのみで、ワイヤーボンディング実装用のパッド配置と、フリップチップ実装用のパッド配置とを、選択可能に構成する。
具体的には、ＶＤＤ電位を供給する配線及びＧＮＤ電位を供給する配線の近傍に設けられる、ＶＤＤ及びＧＮＤ電位用として用いられる一対のパッドと、ＧＮＤ電位を供給する配線及びＶＤＤ電位を供給する配線とを、選択配線により接続する。 （もっと読む）

【課題】回路基板に形成されたボンディングパッドにボンディングワイヤーを容易かつ確実に接合できるようにする。
【解決手段】半導体チップ１２と、半導体チップ１２が搭載される回路基板１１とを含み、回路基板１１は、回路基板１１の端面に開口し、当該回路基板１１を貫通して形成される貫通孔１１３を有し、回路基板１１は、各貫通孔１３を塞ぐようにボンディングパッド１１１が形成されてなる半導体装置１において、ボンディングパッド１１１の表面の貫通孔１１３が形成されている部分に第１のソルダーレジスト１１７１を施すようにする。また回路基板１１に、半導体チップ１２が搭載される領域を囲んで第１のソルダーレジスト１１７１に連続する環状の第２のソルダーレジスト１１７２を施すようにする。 （もっと読む）

【課題】解読、偽造、捏造等が困難な安全性の高い識別情報を付与した半導体装置及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】半導体素子５と配線基板のリード２とを電気的に接続する複数のボンディングワイヤ３を用いて、半導体装置１に識別情報を付与する。各ボンディングワイヤ３は、所定の複数の形態のうちのいずれかの形態を有すると共に識別情報を構成する識別要素の１つである。識別情報は、ボンディングワイヤ３の複数の形態の所定の配列ないし組み合わせにより形成される。 （もっと読む）

【課題】キャピラリ交換時の時間短縮を図り、メンテナンスの省力化を図る。
【解決手段】ワイヤボンディング装置１０のキャピラリ交換における、固有の接地位置に設定されたキャピラリ１６の接地位置データ設定方法であって、キャピラリ交換前後に測定した各キャピラリ１６と基準部材２５との間の高さ方向のクリアランスの差ΔＺと、交換前キャピラリの接地位置データに基づいて、交換後のキャピラリ接地位置データを設定する。クリアランスの測定は、キャピラリ先端１６ｃと基準部材２５との立面画像を撮像する撮像手段と、撮像手段によって取得された、キャピラリ先端１６ｃと基準部材２５とを含む立面画像を処理してキャピラリ先端１６ｃと基準部材２５との間の高さ方向の距離を測定するクリアランス測定手段によって行う。 （もっと読む）

【課題】狭ピッチの半導体チップを多層配線基板に搭載し、封止した半導体装置について、ワイヤボンディング工程時のワイヤボンダ装置を容易に特定する。
【解決手段】まず、多層配線基板を用意した後、半導体チップを多層配線基板上にダイボンディングする（工程Ｓ１）。次いで、ワイヤボンダ装置によって、半導体チップ上の電極パッド（第１電極）と多層配線基板上の金属配線（第２電極）とをワイヤボンディングする（工程Ｓ４）。このワイヤボンディング工程において、ワイヤボンダ装置に備え付けられたレーザマーカ機構によって、ワイヤボンディングされた多層配線基板にワイヤボンディング情報をレーザ刻印する。次いで、半導体チップを覆うように多層配線基板上にレジンからなる封止体を形成する（工程Ｓ５）。 （もっと読む）

【課題】パッド３（第１ボンド点）の不着、リード４（第２ボンド点）の不着、ノーテール、放電エラーなどが発生した場合に、ワイヤボンディング装置を停止することなくボンディングを継続する。
【解決手段】ワイヤボンディング装置のボンディング制御部は、第１ボンド点とワイヤとの間の不着を検出する電気的不着検出手段と光学的不着検出手段と光学的形状検出手段とを備え、電気的不着検出手段によって不着が検出され、かつ、光学的不着検出手段によって不着が検出された場合に、光学的形状検出手段により検出されたワイヤ先端形状に基づいて、ボール形成手段２６によりワイヤ先端を所定の形状のボール５に再形成して、第１ボンド点に再ボンディングを行う。 （もっと読む）

【課題】同一形状の半導体チップを、フェースアップやフェースダウンの異なる方式によるパッケージングの両方に対応させることができ、同一チップに対してパッケージング方式の選択肢を持たせることができる半導体チップとその制御方法を提供する。
【解決手段】半導体チップ１０１の外部から制御電極２０４、２０５に一定電位を与えることにより、外側の電源電極２１１の内部接続経路と内側の機能信号電極２１３の内部接続経路とを切替えて、外側の電源電極２１１と内側の機能信号電極２１３との間で各用途を置き換える。 （もっと読む）