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Fターム[5F045AC15]の内容

気相成長(金属層を除く) (114,827) | 導入ガス (14,721) | 水素以外のキャリアガスを使用 (2,784) | N2 (1,286)

Fターム[5F045AC15]に分類される特許

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【課題】1以上の窒化物材料を形成するためのMOCVDシステム及び製造方法を提供する。
【解決手段】該システムは、中心軸128の周りを回転するように構成されているサセプタ120、及び該サセプタ上部に、サセプタとは直接接触していない状態で配置されるシャワーヘッド110を含む。加えて、該システムは、該サセプタ上に配置され、中心軸の周りを回転し、かつ対応するホルダ軸126の周りもそれぞれ回転するように構成されている1以上の基板ホルダ130を含む。更に該システムは、該中心部品内部に形成された1以上の第1の入口101、1以上の第2の入口102、及びシャワーヘッド内部に形成され、かつ中心部品からの距離が該1以上の第2の入口102より更に離れて配置される1以上の第3の入口103を含む。 (もっと読む)


【課題】エピタキシャル層の均一性に優れた有機金属気相成長装置を提供する。
【解決手段】有機金属気相成長装置は、サセプタ回転システム100を有する。サセプタ回転システム100は、回転殻112、サセプタ110、及び該サセプタ110の下部で、回転殻110及びサセプタ112を駆動して、サセプタ軸の周りを回転するように構成されている駆動部品を含む。加えて、該サセプタ回転システム100は、サセプタ110上に配置され、該サセプタ110とともにサセプタ軸の周りを回転し、かつ1以上の基板140を支持するように構成されている1以上の基板ホルダ130と、基板ホルダを支持するホルダギア132、及び1以上のホルダギア132と係合し、1以上のホルダギア132がサセプタ軸の周りを回転する場合に、1以上のホルダギア132をそれぞれ1以上のホルダ軸の周りを回転させるように構成されている中心ギア120を含む。 (もっと読む)


【課題】基板の表面温度のバラツキを抑え、基板上に品質の安定した化合物半導体結晶を成膜するための基板支持装置及び気相成長装置を提供する。
【解決手段】基板支持装置100は、サセプタ101と、サセプタ101上に配置され基板105の一部を支持するスペーサ103と、サセプタ101及びスペーサ103上に配置され、基板105を収容する貫通孔104を備えるサセプタカバー102と、を有し、サセプタカバー102は、貫通孔104の所定位置に、スペーサ103を位置決めする位置決め部106を備える。 (もっと読む)


【課題】発生したプラズマ励起ガスを効率的に取り出すことができる、簡易な構成のプラズマ発生装置を提供する。
【解決手段】プラズマ発生装置は、電極セルと、当該電極セルに交流電圧を印加する電源部17と、前記電極セルを囲繞する筐体と、当該筺体外部から前記電極セルの外周部へと原料ガスを供給する原料ガス供給部とを、備えている。前記電極セルは、低圧電極1と高圧電極3と誘電体2a,2bとを備え、誘電体バリア放電空間6を有し、貫通口PHを有するドーナツ形状である。また、プラズマ発生装置は、貫通口PHの内部に配設されている円筒形状の側面部に噴出孔21xを有する絶縁筒部21と、絶縁筒部21の空洞部21A内の圧力を減圧する、減圧装置とをさらに備えている。 (もっと読む)


【課題】厚みと組成の均一な膜を形成しやすい成膜装置を提供する。
【解決手段】大気圧下においてプラズマPを生成する。このプラズマPを被処理物Wの表面に膜原料を付着させて成膜する成膜装置Aに関する。前記膜原料を含有する成膜ガスCGを流通させる第1流路5。プラズマ生成ガスPGを流通させる第2流路9。前記プラズマ生成ガスCGに電界Eを印加してプラズマPを生成させるための電極3。前記第1流路5と前記第2流路9とを合流させるための合流部14。前記合流部14から前記膜原料を放出させるための放出口11とを備える。前記第1流路5から前記合流部14への前記成膜ガスCGの流入方向と、前記合流部14での前記プラズマPの流通方向とが略平行となるように前記第1流路5が前記第2流路9内に形成され、前記第1流路5から前記合流部14への前記成膜ガスCGの流入速度が、前記合流部14での前記プラズマPの流速よりも高速である。 (もっと読む)


【課題】高抵抗バッファ層の結晶品質の劣化を避けることができる窒化物半導体装置の製造方法を得る。
【解決手段】SiC基板1上に、III族原料として有機金属原料を用い、V族原料としてヒドラジン誘導体の有機化合物を用いたMOCVD法により、炭素濃度が1018cm−3以上に制御された窒化物半導体からなるAlN高抵抗バッファ層2を形成する。AlN高抵抗バッファ層2上に、AlN高抵抗バッファ層2よりも低い抵抗値を持つGaN電子走行層3とAl0.2Ga0.8N電子供給層4を形成する。 (もっと読む)


【課題】二酸化シリコン層及びシリコン基板を窒素イオンで過剰にダメージを生じさせることのないプラズマ窒化プロセスのための方法及び装置を提供する。
【解決手段】窒化ゲート誘電体層を形成するための方法及び装置。この方法は、電子温度スパイクを減少するために、滑らかに変化する変調のRF電源により処理チャンバー内に窒素含有プラズマを発生することを含む。電源が滑らかに変化する変調のものであるときには、方形波変調のものに比して、電界効果トランジスタのチャンネル移動度及びゲート漏洩電流の結果が改善される。 (もっと読む)


【課題】簡易な構成で、有機金属原料の液化や固化によって加圧効率の低下を招くことなく、有機金属ガスを安定的に加圧して反応室に供給する。
【解決手段】加圧ガス供給システム200は、液体である原料LにバブリングガスBを噴射して当該原料Lを気化させることにより原料ガスXを生成するバブリングユニット212と、バブリングユニット212で生成された原料ガスXが導入されるとともに、加圧ガスPが導入されることにより、反応室112より高圧の混合ガスMを生成する加圧タンク214と、加圧タンク214と反応室112との差圧によって混合ガスMを反応室112に供給する混合ガス供給部216とを備える。 (もっと読む)


【課題】ガスノズルのガス噴出口の閉塞を抑制する。
【解決手段】基板を処理する処理室201と、処理室内に配設された複数本のガスノズル231a,231bと、複数本のガスノズルにそれぞれ開設されたガス噴出口と、複数本のガスノズルを介して処理室内に処理ガス及び不活性ガスを供給するガス供給系と、処理室内を排気する排気系と、を備え、ガスノズルの少なくとも1本は、内管及び外管から成る2重管構造であり、内管のガス噴出口が、外管のガス噴出口の内側で重なるように開設され、内管のガス噴出口の先端が、外管のガス噴出口の先端と同じ位置まで突出し、内管から処理ガスが供給され、外管から不活性ガスが供給される。 (もっと読む)


【課題】高効率の半導体発光素子、窒化物半導体層成長用基板及び窒化物半導体ウェーハを提供する。
【解決手段】実施形態によれば、第1半導体層と、第2半導体層と、それらの間に設けられた発光層と、を備えた半導体発光素子が提供される。第1半導体層は、発光層とは反対の側の第1主面に設けられた複数の構造体を有する。複数の構造体のそれぞれは凹部、または、凸部である。複数の構造体のうちのいずれかである第1の構造体の形状の重心と、複数の構造体のうちで第1の構造体に最も近い第2の構造体の形状の重心と、は、第2軸上に並ぶ。凹部の深さをhbとし、凹部の底部の第2軸に沿った幅をrbとしたとき、rb/(2・hb)≦0.7を満たす。第1主面の単位面積あたりの底部の面積の合計の、単位面積あたりの凸部の合計の面積に対する比は、0.17よりも小さい。 (もっと読む)


【課題】処理容器内にて基板が載置されると共に回転する回転テーブルを備えた熱処理装置において、処理容器内の温度分布を推測する技術を提供すること。
【解決手段】回転テーブルの一面側を径方向に沿って繰り返し走査し、複数のスポット領域の温度を測定する放射温度測定部と、回転テーブル上における放射温度測定部の走査領域に割り当てられたアドレスと放射温度測定部の温度測定値とを対応付けた温度データを記憶する記憶部と、回転テーブルを静止させて温度が安定した後、回転テーブルを回転させる間に放射温度測定部により繰り返し回転テーブルの一面側を走査し、回転テーブルの静止時における処理容器内の温度分布を推測するために、回転テーブルの一面側の温度分布をデータ処理部に表示させる制御部と、を備えるように装置を構成する。 (もっと読む)


【課題】減圧下の処理室内で比較的高温となる処理が行われるような場合でも伝熱の影響を受けずに、処理室内に配置される部品を精度よく移動でき、構成部品組付の作業性が良い移動装置を提供する。
【解決手段】移動装置SMは、Z軸方向に所定間隔を存して配置された固定プレート5と可動枠6とを備える。固定プレートの開口51に嵌着された真空フランジ52を介して、処理室11を画成する外壁面に固定プレートが着脱自在に装着される。可動枠にアクチュエータ7〜7が設けられ、各アクチュエータのZ軸方向にのびる連結ロッド77で固定プレートと可動枠とが連結され、各アクチュエータの作動によりX軸方向、Y軸方向及びθ方向の少なくとも一方向に、固定プレートに対して可動枠が相対移動自在である。可動プレートに立設された複数本の保持ロッド8が、上記外壁面の透孔15に設けたシール部品16を介して処理室内に突出してマスクMを保持する。 (もっと読む)


【課題】本発明は、ケイ素含有膜の堆積に用いることができる有機アミノシラン前駆体を提供する。
【解決手段】ケイ素を含むケイ素含有膜の堆積に用いることができる有機アミノシラン前駆体及びこれらの前駆体の製造方法を開示する。また、ここに記載した有機アミノシラン前駆体を用いてケイ素含有膜を製造するための堆積方法も開示する。例えば、ケイ素含有膜を堆積させるために前駆体を反応器に供給するのに用いることができる、上記有機アミノシラン前駆体又はその組成物を含む容器も開示する。 (もっと読む)


【課題】Al含有率が高いIII族窒化物半導体上にP型GaN層が形成された積層体において、その表面が極めて平滑であり、電極特性が良好な積層体の製造方法を提供する。
【解決手段】AlGaInN(X、YおよびZが、X+Y+Z=1.0,Y≧0,Z≧0,0.5≦X≦1.0である)層と、不純物原子がドープされたGaN層と有するIII族窒化物積層体を製造する方法であって、P型GaN層16が、層厚みをT[nm]とし、P型GaN層の層厚み方向における成長速度をGR[nm/分]とし、P型GaN層を形成するために用いられるGa原料の流量をFGa[μmol/分]とし、不純物原子原料の流量をFi[μmol/分]としたときに、GRが0.15以上2.0以下、(Fi/FGa)×ln(T)が0.1を超え0.4以下となるように成長させる。 (もっと読む)


【課題】半導体層の劣化及び破壊を抑制した半導体発光素子、窒化物半導体ウェーハ及び窒化物半導体層の製造方法を提供する。
【解決手段】実施形態によれば、第1半導体層と、発光部と、第2半導体層と、In含有中間層と、を備えた半導体発光素子が提供される。第1半導体層は、シリコン基板の上に下地層を介して形成され、窒化物半導体を含み第1導電形である。発光部は、第1半導体層の上に設けられ、複数の障壁層と、複数の障壁層どうしの間に設けられGa1−z1Inz1Nを含む井戸層と、を含む。第2半導体層は、発光部の上に設けられ、窒化物半導体を含み第2導電形である。In含有中間層は、第1半導体層と発光部との間、及び、第2半導体層と発光部との間の少なくともいずれかに設けられ、上記z1とは異なる組成比でInを含む窒化物半導体を含み、10nm以上1000nm以下の厚さを有する。 (もっと読む)


【課題】マイクロ波プラズマ処理装置において、ALD法プラズマ処理の処理時間を短くする。
【解決手段】プラズマ処理装置10は、被処理基体を搭載するステージ14、処理容器12、第1のガス供給手段30、遮蔽部20、誘電体部材40、マイクロ波導入手段42、及び、第2のガス供給手段46を備えている。第1のガス供給手段30は、処理空間に層堆積用の第1のプロセスガスを供給する。遮蔽部20は、導電性を有し、一以上の連通孔20aが設けられている。誘電体部材40には、一以上の連通孔40cに接続する一以上の空洞40aが設けられている。マイクロ波導入手段42は、誘電体部材40にマイクロ波を導入する。第2の供給手段46は、誘電体部材40の空洞40a内にプラズマ処理用の第2のプロセスガスを供給する。 (もっと読む)


【課題】被処理体以外の部位への成膜を抑制した大気圧プラズマ処理装置を提供する。
【解決手段】プラズマ処理装置は、誘電体内にアンテナとアースが形成された面放電型の誘電体バリア放電方式のプラズマ源において、被処理体を前記プラズマ源に略接触させ、被処理体に対してプラズマ源を設置した面とは反対の面にプラズマを生成するようにした。 (もっと読む)


【課題】固体前駆体の蒸気濃度が均一でかつ充分に高い濃度のままである、固体前駆体の蒸気を送達するための改良された送達装置および方法を提供する。
【解決手段】方法は、固体前駆体化合物を収容する送達装置102にキャリアガスの第1の流れ202を移送することを含む。キャリアガスの第1の流れは20℃以上の温度である。この方法は、送達装置の下流の位置にキャリアガスの第2の流れ204を移送することをさらに含む。第1の流れおよび第2の流れは一緒にされて第3の流れ206を形成し、この第3の流れにおける固体前駆体化合物の蒸気の露点は周囲温度より低い。第1の流れのフロー方向、第2の流れのフロー方向および第3の流れのフロー方向は一方向性であり、かつ互いに対向していない。 (もっと読む)


【課題】温度むらを生じることなく材料ガスの冷却を行うことができる冷却機構を備えた材料ガス供給用ノズル、該ノズルを備えた気相成長装置および該気相成長装置を用いた半導体膜の製造方法を提供する。
【解決手段】
材料ガス流通層は、材料ガスの吹き出し口と、吹き出し口に連通するガス流通通路とを有する。冷却媒体循環層は、ガス流通通路を覆う冷却媒体の循環通路を有する。材料ガス流通層は、吹き出し口側の端部において材料ガス流の上流側に凹んだ第1の凹部を有し、吹き出し口は、第1の凹部の端面に沿って設けられている。冷却媒体循環層は、第1の凹部と外縁が重なる第2の凹部と、第2の凹部を挟む両側の第2の凹部の周辺部にガス流通通路よりも外側に張り出した拡張部と、を有する。冷却媒体の循環通路は、第2の凹部の材料ガス流の上流側端部よりも下流側であって拡張部内に冷却媒体の循環の折り返し点を有する。 (もっと読む)


【課題】処理室内の圧力が一定に保たれないことを原因とする基板処理不良を生じにくくし、より良好な基板処理を可能とする。
【解決手段】基板を処理室内に搬入する工程と、基板が搬入された処理室内に反応ガスを供給し、処理室内を排気して基板を処理する工程と、処理後の基板を処理室内から搬出する工程とを有する半導体処理方法において、基板を処理する工程では、処理室内部の圧力を測定し、その測定値に基づき処理室内部の圧力を所定の圧力に保つようにすると共に、処理室内部の圧力と処理室外部の圧力との差圧を測定し、その測定値に基づき処理室内部の圧力が処理室外部の圧力よりも小さい場合に、反応ガスを前記処理室内へ供給するようにする。 (もっと読む)


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