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Fターム[5F045AF06]の内容

気相成長(金属層を除く) (114,827) | 被成膜面の組成、基板の特徴、ダミー基板、マスク (7,328) | 被成膜面が半導体であるもの (4,466) | II−VI族(ZnSe等)面への成膜 (90)

Fターム[5F045AF06]に分類される特許

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N極性を有する発光ダイオード(「LED」)および関連する製造方法が本明細書に開示される。一実施形態では、基板材料を有する基板上に発光ダイオードを形成するための方法は、基板の表面上に基板材料の窒化産物を形成することなく、基板の表面に少なくとも近接して、窒素リッチな環境を形成することを含む。本方法はまた、窒素リッチな環境を有する基板の表面上に、窒素極性を有するLED構造を形成することを含む。 (もっと読む)


【課題】キャリア濃度および発光出力を向上させたp型AlGaN層およびIII族窒化物半導体発光素子を提供する。
【解決手段】本発明は、マグネシウムをドープしたp型AlGa1−xN層であって、アルミニウム組成比xが0.23以上0.3未満の範囲であり、かつキャリア濃度が5×1017/cm3以上であるか、アルミニウム組成比xが0.3以上0.4未満の範囲であり、かつキャリア濃度が3.5×1017/cm3以上であるか、または、アルミニウム組成比xが0.4以上0.5未満の範囲であり、かつキャリア濃度が2.5×1017/cm3以上であることを特徴とするp型AlGaN層である。 (もっと読む)


【課題】良質なエピタキシャル結晶を成長可能なエピタキシャル成長用のCdTe系半導体基板の製造方法及びCdTe系半導体基板を提供する。
【解決手段】所定の半導体をエピタキシャル成長させるためのCdTe系半導体基板の製造方法において、基板表面を鏡面研磨した後又はエッチングした後、24時間以内に非酸化性ガス雰囲気中で保管する。これにより、原子間力顕微鏡で基板表面を観察したときに10μm×10μmの視野範囲内に高さ5nm以上の突起が観察されないCdTe系半導体基板が実現される。 (もっと読む)


【目的】
平坦性と配向性に優れ、低欠陥・低転位密度で、基板残留不純物の拡散・蓄積が極めて抑制されたZnO系単結晶の成長方法を提供する。また、高性能かつ高信頼性の半導体素子、特に、発光効率及び素子寿命に優れた高性能な半導体発光素子を提供する
【解決手段】
MOCVD法により、酸素を含まない有機金属化合物と極性酸素材料とを用い、アンモニア(NH)ガスを供給しつつ基板上に600℃ないし850℃の範囲の成長温度でZnO系単結晶層を成長する単結晶成長工程と、上記ZnO系単結晶層上に、n型及びp型ZnO系半導体層のうち少なくとも1つを含むデバイス層を成長する工程と、を有する。 (もっと読む)


【課題】 安定したp型ZnO系半導体結晶を得ることが可能なZnO系化合物半導体の製造方法を提供する。
【解決手段】 ZnO系化合物半導体の製造方法は、単結晶表面を有する基板を準備する工程と、亜鉛ビームと、酸素を含むガスをラジカル化した酸素ラジカルビームと、NガスとOガスとを混合したガスをラジカル化した窒素ラジカルビームとを、前記基板上に同時に照射して、窒素添加p型ZnO系化合物半導体を結晶成長する工程とを有し、前記NガスとOガスとを混合したガスの混合比O/Nが、0より大きく1以下である。 (もっと読む)


【課題】 半導体結晶材料の作製またはこの半導体結晶材料を含む構造を提供する。
【解決手段】 第1の半導体結晶材料の表面の粗さは、低減されている。半導体デバイスは、第1の結晶材料の表面上に低欠陥の歪んだ第2の半導体結晶材料を含む。歪んだ第2の半導体結晶材料の表面の粗さは、低減されている。一実施例は、第1および第2の半導体結晶材料間の界面境界の不純物を減少させるプロセスパラメータを作成することによって、粗さが低減された表面を得ることを含む。一実施の形態では、第1の半導体結晶材料は、アスペクト比トラッピング技術を用いて欠陥をトラップするのに十分なアスペクト比を有する絶縁体の開口によって限定されることができる。 (もっと読む)


【課題】成長させた酸化亜鉛系半導体の不純物濃度を低減できる酸化亜鉛系基板を提供する。
【解決手段】酸化亜鉛系基板2は、IV族元素であるSi、C、Ge、Sn及びPbの不純物濃度が、1×1017cm−3以下の条件を満たす。より好ましくは、酸化亜鉛系基板2は、I族元素であるLi、Na、K、Rb及びFrの不純物濃度が、1×1016cm−3以下の条件を満たす。 (もっと読む)


基板上に材料を堆積及び結晶化する方法が開示され、特定の実施態様において、その方法は、堆積され、吹きつけられる種及びエネルギー輸送種を有するプラズマの生成を含んでもよい。第一の期間の間、基板にバイアス電圧は印加されず、プラズマ堆積を通じて種が基板上に堆積する。第二の期間の間、基板に電圧が印加され、堆積した種に向かって及び内部にイオンが引き付けられ、それにより堆積した層が結晶化する。このプロセスを十分な厚みが得られるまで繰り返すことができ、他の実施態様では、バイアス電圧又はバイアスパルス継続時間を変更して、生ずる結晶化の量を変えることができる。他の実施態様において、ドーパントを用いて、堆積した層をドープしてもよい。
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【課題】基板上に膜を堆積させるにあたって、寄生堆積物を抑制することができるシステムおよび方法の提供。
【解決手段】基板(20)上に膜を堆積させるための堆積システム(100)において、寄生堆積物を制御し、その型の堆積システムは、基板を収容するための反応室を画定し、および反応室の中のプロセスガス(P)および反応室と隣接する内部表面を含む。ガスバリア層が内部表面とプロセスガスの成分との間の接触を阻止するように、内部表面とプロセスガスの少なくとも一部との間にバッファガス(B)を流すことによってガスバリア層を形成して、そのような制御を与える。 (もっと読む)


【目的】
ZnO単結晶基板上に平坦性と配向性に優れるとともに、欠陥・転位密度が低く、不純物の界面蓄積やZnO系成長層への拡散が抑制されたZnO系単結晶の成長方法を提供することにある。また、高性能かつ高信頼性の半導体素子、特に、発光効率及び素子寿命に優れた高性能な半導体発光素子を提供することにある。
【解決手段】
MOCVD法により、酸素を含まない有機金属化合物と水蒸気とを用い、ZnO単結晶基板上に600℃以上900℃未満の成長温度で熱安定状態のZnO系単結晶を成長する工程を有する。 (もっと読む)


【課題】効率的に成膜処理を行うことのできる成膜装置と、効率的な成膜方法とを提供する。
【解決手段】有機金属気相成長法により、成膜室内に載置される基板Wに成膜処理を行う成膜装置1は、成膜室を3以上備え、第1の成膜室2と第2の成膜室102と第3の成膜室202は、互いに独立に、少なくとも原料ガスの組成と、原料ガスの流量と、室内の温度と、室内の圧力とが制御され、それぞれが異なる膜を基板W上に形成するよう構成されている。成膜室2、102、202の外部には、成膜処理を終えた後のサセプタを洗浄する洗浄部5が設けられている。 (もっと読む)


【課題】光出力を向上させられる発光ダイオードを提供する。
【解決手段】
本発明は基板の上部にパターンを形成し、パターンが形成された基板の上部に発光構造物を形成した後、基板を発光構造物から離脱させ離脱された発光構造物面に前記基板の上部に形成されたパターンに対応するパターンを形成することにより、素子の光出力を向上させられる。 (もっと読む)


【課題】Al含有率が高いIII族窒化物半導体上にGaN層が形成された積層体の製造時において、GaN層の形成直後から、その表面が平滑にされたIII族窒化物積層体の製造方法を提供すること。
【解決手段】AlGaInN層15とGaN層16とを有し、AlGaInN層を組成式AlGaInNで表した場合に、X+Y+Z=1.0,Y≧0,Z≧0,0.5≦X≦1.0である関係を満足するIII族窒化物積層体を製造する方法であって、AlGaInN層15上にGaN層16を形成する工程を有し、GaN層を形成する工程において、GaN層の成長速度が0.2〜0.6μm/h、III族原料に対するV族原料のモル比を示すV/III比が4000以上である。このようにすることで、Al含有率が高いAlGaInN層15上において、SKモードではなく、疑似FMモードでGaN層16を形成することができる。 (もっと読む)


【課題】ウルツ鉱構造の化合物半導体を用いてノーマリ・オフの化合物半導体電子デバイスを提供する。
【解決手段】キャリア走行半導体層15はスペーサ半導体層17と支持体13との間に位置する。電子デバイス11では、基準軸Cxに対して傾斜した基準平面R2に沿ってヘテロ接合が延びるので、ピエゾ電界Pzも基準平面R2に対して傾斜した方向に向く。ピエゾ電界の平行な成分Pz(T)はヘテロ接合21に沿って延在する内部電界として働く。この内部電界はヘテロ接合21の二次元キャリアに作用して、ゲート電極19直下のヘテロ接合におけるキャリア濃度が調整される。内部電界の働きにより、ゲート電極19にゼロボルトが印加されているとき、二次元キャリアは、ゲート電極19直下のヘテロ接合21のバンドの屈曲部に実質的に蓄積されない。電子デバイス11はノーマリ・オフ特性を有する。 (もっと読む)


基板に第III族金属窒化膜を蒸着させるための装置であり,窒素源から窒素プラズマを生成するプラズマ発生器と,基板に第III族金属窒化物を蒸着させるために,第III族金属を含む反応試薬を,窒素プラズマから生じる反応性窒素種と反応させる反応室と,プラズマ発生器から反応室への窒素プラズマの通過を促進させるプラズマ導入口と,窒素プラズマの通過用の1又はそれ以上の流路を有するバッフルとを備える。バッフルは,プラズマ導入口と基板との間に配置され,プラズマ導入口と基板との間で窒素プラズマが直通することを防止する。
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【課題】結晶性、表面平坦性に優れた非極性面や半極性面を主面とするIII 族窒化物半導体を製造すること。
【解決手段】a面サファイア基板10の表面10aに、ICPエッチングで長手方向がサファイア基板10のm軸方向に平行なストライプ状に凹部11を形成する(図1(a))。次に、サファイア基板10をMOCVD装置に搬入し、水素とアンモニアを含む雰囲気中で、1020〜1060℃まで昇温する。続いて、凹部11の側面11aにGaN結晶13をエピタキシャル成長させる(図1(b))。成長が進むと、サファイア基板10の表面10aはGaN結晶13に覆われていき、平坦なGaN結晶13が形成される(図1(c))。このGaN結晶13の主面はm面である。 (もっと読む)


【課題】
光学的特性に優れたZnO系結晶を提供する。
【解決手段】
(0001)(+C面)を主面とするZnO単結晶基板を準備し、熱処理する工程と、 加熱した前記主面上にII−VI族半導体結晶をII族原子の極性面で成長する工程と、を含み、前記熱処理する温度は、前記II−VI族の半導体結晶の成長工程における結晶成長温度よりも高い温度である半導体結晶の成長方法。 (もっと読む)


【課題】光取り出し効率に優れた半導体発光素子を高い収率で製造が可能な半導体発光素子用テンプレート基板とその製造方法等を提供する。
【解決手段】表面に複数の凸部102が形成された基板101と、基板101の複数の凸部102が形成された面上に成膜されたIII族窒化物半導体からなるバッファ層12と、を少なくとも有し、凸部102が形成された基板101の表面の、均一な形状に形成されていない凸部102が占める面積の割合を示す不良面積率が10%以下である半導体発光素子用テンプレート基板I(もっと読む)


【課題】意図しない不純物の混入を防ぎ、高温でもp型不純物を十分ドープすることができる酸化亜鉛系半導体、酸化亜鉛系半導体の製造方法及び製造装置を提供する。
【解決手段】基板1上に、少なくとも亜鉛を含むハロゲン化II族金属ガスと酸素含有ガスを混合した反応ガスを導入し、また、基板1上にp型不純物原料ガスとしてV族の水素化物ガスを導入する。このようにして、基板1上にp型不純物がドープされた酸化亜鉛系半導体層2を結晶成長させる。 (もっと読む)


【課題】多結晶のGaN結晶の成長を抑制できるGaN結晶の成長方法およびGaN結晶の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のGaN結晶の成長方法は、以下の工程が実施される。まず、下地基板が準備される(ステップS1)。そして、レジストを用いて、下地基板上に開口部を有するマスク層が形成される(ステップS2)。そして、下地基板およびマスク層を酸性溶液が洗浄される(ステップS3)。そして、酸性溶液で洗浄するステップS3後に、下地基板およびマスク層を有機溶媒で洗浄される(ステップS4)。そして、下地基板およびマスク層上に、GaN結晶が成長される(ステップS5)。 (もっと読む)


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