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気相成長(金属層を除く) (114,827) | 半導体素子等への用途 (4,120) | 発光素子 (1,898)

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【課題】 HVPE成長装置内の基板以外の部材への原料ガスによるGaPの析出数を制御することができるハイドライド気相成長方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 気相成長装置内で基板上に、III−V族化合物半導体層をハイドライド気相成長法によってエピタキシャル成長させる気相成長方法であって、前記III−V族化合物半導体層のエピタキシャル成長途中に、少なくとも1回該エピタキシャル成長を中断して前記気相成長装置内のガスエッチングを行うことを特徴とする気相成長方法。 (もっと読む)


【課題】金属塩化物ガス濃度の安定性の向上と金属塩化物ガスの濃度変化の応答性の向上が図れる金属塩化物ガスの発生装置を提供する。
【解決手段】金属原料Mを収容する原料容器1と、原料容器1内に塩素系ガスを含む塩素系含有ガスG1を供給する、原料容器1に設けられたガス供給口2と、塩素系含有ガスG1に含まれる塩素系ガスと金属原料Mとの反応により生成される金属塩化物ガスを含む金属塩化物含有ガスG2を原料容器1外に排出する、原料容器1に設けられたガス排出口2と、原料容器1内の金属原料Mの上方の空間Sを仕切って、ガス供給口2からガス排出口3へと続くガス流路Pを形成する仕切板6とを備え、ガス流路Pは、ガス供給口2からガス排出口3へと至る一通りの経路Rとなるように形成され、ガス流路Pの水平方向の流路幅Wが5cm以下であり、且つガス流路Pには屈曲部Eを有する金属塩化物ガスの発生装置である。 (もっと読む)


【課題】窒化ガリウム等からなるクラッド層等の下地層上に、窒化ガリウムより格子定数が大きい窒化ガリウム・インジウムからなる発光層を設けるのに際し、発光層中へのインジウムの取り込みを促進させた窒化物半導体発光素子を提供する。
【解決手段】n形窒化アルミニウム・ガリウム・インジウム層と、接して配置され且つn形窒化アルミニウム・ガリウム・インジウム層よりも大きな格子定数の結晶を含む窒化ガリウム・インジウム層からなる発光層と、発光層上に設けられたp形窒化アルミニウム・ガリウム・インジウム層とを備え、インジウムより原子半径が小さい元素からなるドナー不純物の原子濃度を、n形窒化アルミニウム・ガリウム・インジウム層の内部よりもn形窒化アルミニウム・ガリウム・インジウム層と発光層との界面において低く、且つ、上記界面よりも発光層とp形窒化アルミニウム・ガリウム・インジウム層との界面において高くする。 (もっと読む)


【課題】温度むらを生じることなく材料ガスの冷却を行うことができる冷却機構を備えた材料ガス供給用ノズル、該ノズルを備えた気相成長装置および該気相成長装置を用いた半導体膜の製造方法を提供する。
【解決手段】
材料ガス流通層は、材料ガスの吹き出し口と、吹き出し口に連通するガス流通通路とを有する。冷却媒体循環層は、ガス流通通路を覆う冷却媒体の循環通路を有する。材料ガス流通層は、吹き出し口側の端部において材料ガス流の上流側に凹んだ第1の凹部を有し、吹き出し口は、第1の凹部の端面に沿って設けられている。冷却媒体循環層は、第1の凹部と外縁が重なる第2の凹部と、第2の凹部を挟む両側の第2の凹部の周辺部にガス流通通路よりも外側に張り出した拡張部と、を有する。冷却媒体の循環通路は、第2の凹部の材料ガス流の上流側端部よりも下流側であって拡張部内に冷却媒体の循環の折り返し点を有する。 (もっと読む)


【課題】低転位密度と良好な表面平坦性とを両立した、高効率な半導体発光素子、窒化物半導体層、及び、窒化物半導体層の形成方法を提供する。
【解決手段】実施形態によれば、下地層と、第1半導体層と、発光層と、第2半導体層と、を備えた半導体発光素子が提供される。発光層は下地層と第1半導体層との間に設けられる。第2半導体層は下地層と発光層との間に設けられる。下地層は、第2半導体層の側の第1主面と、第1主面とは反対側の第2主面と、を有する。下地層は、第2主面に設けられ、凹部と側部と凸部とを有する凹凸を有する。凸部に繋がる転位の少なくともいずれかは、側部に繋がる。凸部に繋がる転位のうちで第1主面に到達する転位の割合は、凹部に繋がる転位のうちで第1主面に到達する転位の割合よりも低い。第1主面のうちで凹部と重なる領域に繋がる転位は、凹部に繋がる転位よりも少ない。 (もっと読む)


【課題】基板の反りを抑制しつつ、バッファ層及び化合物半導体の厚さを稼ぐことができ、素子耐圧を向上することができる半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置は、基板2と、バッファ層3と、窒化物系化合物半導体4とを備える。バッファ層3は、AlN層とGaN層とを積層した第1のバッファ領域321,331と、GaN層を有する第2のバッファ領域322,332とを交互に積層して構成される。バッファ層3において窒化物系化合物半導体4側の第1のバッファ領域331とそれに隣接する第2のバッファ領域332との1組の全体のAl組成は基板側の1組のAl組成に対して大きく設定されている。 (もっと読む)


【課題】光照射に適合した、少なくとも1つの電位障壁、又は表面障壁を持つ半導体デバイスの製造または処理に関し、高い絶縁破壊電圧と、大電流で低いキヤリア密度を有するデバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】a)基板1を用意するステップと、b)第1エピタキシャル半導体層3を基板1の上に設けるステップと、c)1次元または2次元の繰り返しパターンを形成するステップと、を含み、パターンの各部分が、0.1〜50の範囲のアスペクト比を有するようにした方法を開示する。対応する半導体デバイス、電子回路および装置も開示している。 (もっと読む)


【課題】半導体光デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】第1の空孔生成領域、および、第1の空孔生成領域より水素との親和性が高い空孔拡散促進領域を含む半導体層を形成する工程と、密度の異なる2種類の誘電体膜を半導体層上の異なる領域に堆積する工程と、アニール処理により、空孔を第1の空孔生成領域に生成させ、且つ、半導体層に拡散させて、半導体層の領域を混晶化して第1領域を形成し、半導体層の領域に第1領域よりも混晶度の小さい第2領域を形成する工程とを備える製造方法。 (もっと読む)


【課題】高性能の窒化物半導体発光素子を製造する方法を提供する。
【解決手段】基板上にn型窒化物半導体層を形成する工程と、n型窒化物半導体層上に発光層を形成する工程と、発光層上にp型窒化物半導体層を形成する工程と、p型窒化物半導体層を、酸素を含む雰囲気において、第1温度で熱処理する工程と、第1温度で熱処理したp型窒化物半導体層を、真空雰囲気において、第1温度よりも低い第2温度で熱処理する工程と、を含む窒化物半導体発光素子の製造方法である。 (もっと読む)


【課題】
ライン数を抑え簡素な装置構成により界面急峻性の優れた薄膜の形成が可能な気相成長装置を提供する。
【解決手段】
気相成長装置は、反応炉に接続された材料ガス供給ラインと、べントラインと、材料ガス供給ラインに第1バルブを介して接続され且つべントラインに第2バルブを介して接続された配管を有する少なくとも1以上の材料ガス供給源と、材料ガス供給ラインに第3バルブを介して接続され且つべントラインに第4バルブを介して接続された第1流量調整ラインと、材料ガス供給ラインに第5バルブを介して接続され且つべントラインに第6バルブを介して接続された第2流量調整ラインと、第3バルブと第6バルブが開いた状態となる場合は、第4バルブと第5バルブが閉じた状態とし、第3バルブと第6バルブが閉じた状態となる場合は、第4バルブと第5バルブが開いた状態とする制御部と、を有する。 (もっと読む)


【課題】特性および信頼性を低下させることなくIII−V族発光デバイスを成長させるための基板を提供すること。
【解決手段】ホストおよび該ホストに接合されたシード層を含む基板が準備され、次いで、n型領域およびp型領域の間に配置された発光層を含む半導体構造が、前記シード層上に成長される。幾つかの実施形態では、接合層が、前記ホストを前記シード層に結合させる。シード層は、前記シード層に形成される転位によって、または前記シード層と前記接合層の間、即ちこれら二つの層間の界面での滑りによって半導体構造における歪みが解除されるように、前記半導体構造における歪みの緩和のための臨界圧力よりも薄くすることができる。幾つかの実施形態において、前記ホストは、前記接合層をエッチング除去することにより前記半導体構造およびシード層から分離されてよい。 (もっと読む)


【課題】 歩留まりを向上させることができる半導体素子の製造方法を提供する。
【解決手段】 半導体素子の製造方法は、(a)成長基板を準備する工程と、(b)前記成長基板上に半導体層を形成する工程と、(c)前記半導体層を複数の素子部に分割するとともに、各素子部間の半導体層の少なくとも一部を犠牲層として残す工程と、(d)前記半導体層上に金属層を形成する工程と、(e)前記半導体層に、前記金属層を介して支持基板を設ける工程と、(f)前記成長基板に、前記素子部の全部を覆い、かつ前記犠牲層の外縁内に収まるようにレーザーを照射することにより、前記成長基板を前記半導体層から剥離する工程とを含む。 (もっと読む)


【課題】気相成長時に原料ガス流量は大きく変化した場合においても、基板上において、膜質劣化のない膜体を高い再現性の下に作製することが可能な気相成長装置及び気相成長方法を提供する。
【解決手段】実施形態の気相成長装置は、ガス導入部、及びこのガス導入部と連続するようにして設けられたガス反応部を含む反応管と、前記反応管の、前記ガス反応部の内部に表面が露出し、前記表面に基板を載置及び固定するためのサセプタとを具える。また、前記反応管の前記ガス導入部において、前記反応管の高さ方向において順次に配置されてなる複数のガス導入菅と、前記反応管の外部において、前記複数のガス導入管それぞれに供給すべきガスを切り替えるための切替装置とを具える。 (もっと読む)


【課題】異なる組成の半導体層のそれぞれを、高面内均一性及び高再現性で形成できる気相成長装置を提供する。
【解決手段】III族原料ガスとV族原料ガスとを用いて基板上に窒化物系半導体層を気相成長させる気相成長装置が提供される。気相成長装置は、基板が配置される反応室と、反応室に連通し、III族及びV族原料ガスのいずれか一方を基板に向けて供給する第1ガス供給部と、反応室に連通し、III族及びV族原料ガスのいずれか他方を基板に向けて供給する第2ガス供給部と、を備える。第1及び第2ガス供給部の少なくともいずれかは、III族及びV族原料ガスを混合する混合部を有する。ガス供給部は、III族及びV族原料ガスの一方を供給して第1半導体層を成長させる動作と、混合されたガスを供給してIII組成比が第1半導体層とは異なる第2半導体層を成長させる動作と、を切り替え可能である。 (もっと読む)


【課題】波長240〜300nmの領域における紫外光の透過性に優れた窒化アルミニウム単結晶、該単結晶からなる層を有する積層体、該積層体を製造する方法、および該積層体から紫外光の透過性に優れる窒化アルミニウム単結晶を製造する方法を提供することを目的とする。
【解決手段】
酸素原子、及び炭素原子を含む窒化アルミニウム単結晶であって、酸素原子の濃度を[O]cm−3、炭素原子の濃度を[C]cm−3としたときに、下記式(1)の条件を満足することを特徴とする窒化アルミニウム単結晶。
[O]−[C] > 0 (1) (もっと読む)


【課題】複数の非極性発光セルを有する発光素子及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】この方法は、上部表面がr面、a面またはm面を有するサファイアまたは炭化珪素の第1の基板を用意することを含む。第1の基板は、その上部表面上にストライプ状の成長防止パターンを有し、また成長防止パターン間に側壁がc面であるリセス領域を有する。リセス領域を有する基板上に窒化物半導体層が成長され、窒化物半導体層をパターニングし、互いに分離された発光セルが形成される。これにより、優れた結晶品質の非極性発光セルを有する発光素子が提供される。 (もっと読む)


【課題】シリコン基板上にIII族窒化物材料を成長させるための新規な方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、ポーラス状の最上層を有するシリコン基板を含む基板と、
上記最上層上の、Ge材料からなる第2層と、
上記第2層上の、III族窒化物材料からなる別の層とを有する装置に関する。
さらに、本発明は、高品質のIII族窒化物層のエピタキシャル成長に非常に適した方法、中間層若しくはテンプレートデバイスに関する。 (もっと読む)


【課題】窒化物半導体積層体の結晶欠陥密度が低減可能な窒化物半導体の積層構造およびその製造方法並びに窒化物半導体装置を提供する。
【解決手段】窒化物半導体の積層構造は、基板10、第1バッファ層12、第1結晶層14、第2バッファ層16、第2結晶層20とを備える。基板10には、段差部10dが形成されている。第1バッファ層12は、InAlGaNを含み、段差下面10bと段差側面10cとを覆う。第1結晶層14は、前記第1バッファ層12の上に設けられ、InAlGaNを含み、前記基板10の上面10aよりも上方に設けられた上面14aを有する。第2バッファ層16は、InAlGaNを含み、前記第1結晶層14の前記上面14aと前記基板10の前記上面10aとを連続して覆う。第2結晶層20は、前記第2バッファ層16を覆い、InAlGaNを含み、前記第1の面20aを有する。 (もっと読む)


【課題】層状構造の窒化ガリウム膜を汎用的の高められたプロセスで選択的に形成することの可能な窒化ガリウム膜の形成方法、及び該形成方法を用いて窒化ガリウム膜を形成する装置を提供する。
【解決手段】
窒化ガリウム膜を反応性スパッタにて単結晶の基板S上に形成するときに、真空槽11内に供給されるアルゴンガス及び窒素ガスの総流量に占める窒素ガスの流量の割合を窒化ガリウム膜の成長速度が窒素供給によって律速され、且つ、窒化ガリウム膜の成長速度の極大値に対して30%以上90%以下の成長速度となる範囲とする。また、基板温度T(℃)、ガリウムのターゲット14に供給される周波数が13.56MHzである高周波電力をバイアス電力P(W/cm)とするとき、基板温度T及びバイアス電力Pが、600≦T≦1200、0<P≦4.63、T≧0.0083P−4.7、T≦0.0084P−6.6を満たすようにする。 (もっと読む)


【課題】クラックが少なく表面の平坦性が良好な半導体ウエーハ及び半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体ウエーハは、基板2と、基板2の一方の主面上に配置され且つ化合物半導体で形成されたバッファ領域3と、バッファ領域3の上に配置され且つ化合物半導体で形成された主半導体領域4とを有する半導体ウエーハであって、バッファ領域3は、第1の多層構造バッファ領域5と、基板と第1の多層構造バッファ領域5との間に配置された第2の多層構造バッファ領域8とから成る。 (もっと読む)


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