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Fターム[5F058AF04]の内容

絶縁膜の形成 (41,121) | 有機絶縁膜の形成法 (1,440) | 塗布(回転、浸漬等) (934)

Fターム[5F058AF04]に分類される特許

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【課題】密着性に優れ、電気的信頼性の高いシリカ系被膜の硬化物が得られるシリカ系被膜の形成方法を提供する。
【解決手段】本発明のシリカ系被膜の形成方法は、下記一般式(1)で表される化合物を含むシラン化合物を加水分解縮合して得られるシロキサン樹脂と、光酸発生剤及び光塩基発生剤からなる群より選択される少なくとも1種と、シロキサン樹脂を溶解可能な溶媒と、オニウム塩と、を含有する感光性樹脂組成物を基板上に塗布して被膜を得る工程と、パターンマスクを介して被膜を露光する工程と、露光する工程の後に被膜を加熱する工程と、加熱する工程の後に被膜の未露光部を現像によって除去する工程と、除去する工程の後に残存する被膜に紫外線を照射して、パターンを有するシリカ系被膜を得る工程と、を備える。 (もっと読む)


【課題】防湿フィルムを複数使用してバリア性を向上した場合であっても、防湿性が極めて高く、かつ各防湿フィルム間に発生する気泡の量を低減することができる積層防湿フィルム、特に、太陽電池モジュール用表面保護材に使用しうる積層防湿フィルムを提供する。
【解決手段】下記防湿フィルム(a)及び防湿フィルム(b)が接着剤層を介して積層された構成を有することを特徴とする積層防湿フィルム。
(a)環状オレフィン系重合体を含む樹脂組成物からなる層を少なくとも一層有し、40℃、90%RHにおける水蒸気透過率(WTR(A))が1.0[g/m2・日]以下である防湿フィルム
(b)基材の片面に無機層を有し、40℃、90%RHにおける水蒸気透過率(WTR(B))が前記防湿フィルムの値の10%以下である防湿フィルム (もっと読む)


【課題】液体プロセスに採用し易い配向性の制御が可能な半導体装置や強誘電体素子の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る半導体装置の製造方法は、ソース電極およびドレイン電極と、前記ソース電極及び前記ドレイン電極との間に配置され、チャネル部を有する有機半導体膜と、ゲート電極と、前記チャネル部と前記ゲート電極との間に配置されたゲート絶縁膜と、を有する半導体装置の製造方法であって、前記チャネル部を第1の温度に加熱する工程と、前記第1の温度の前記有機半導体膜に、前記第1の温度よりも低い第2の温度の絶縁性ポリマーを含む液滴材料を配置し一定の方向に延ばす塗工工程により前記ゲート絶縁膜を形成する工程と、を有することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】生産性が高く微細な電界効果トランジスタとその製造方法ならびに製造装置を提供すること。
【解決手段】以下の工程(1)から(3)よりなる印刷工程により前記基板上へラインもしくはスペース最小幅が1から50μmであり、印刷位置精度が100ppm以下の機能性膜の形成を行うことを特徴とする電界効果トランジスタの製造方法としたもの。
工程(1) 版の画線部に相当する溝構造部にドクターブレードを用いたインキング法で、機能性材料が溶媒へ溶解もしくは分散した薬液を充填する工程。
工程(2) 転写シリンダーと前記版を接触させ、前記溝構造部の薬液を前記転写シリンダーへ転移させる工程。
工程(3) 前記転写シリンダー上の薬液を前記基板の所定の位置へ転写し、機能性膜の形成を行う工程。 (もっと読む)


【課題】十分なキャパシタ容量が得られ、リーク電流や寄生容量を抑制した薄膜トランジスタ装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】薄膜トランジスタを備え、そのゲート電極111、ソース電極131、ドレイン電極132、バス配線、画素電極133、ゲート絶縁膜121、層間絶縁膜122、半導体層141の全部もしくは一部が塗布法もしくは印刷法で形成されてなり、ゲート絶縁膜121および/もしくは層間絶縁膜122が連続膜から構成され、連続膜が薄膜部と厚膜部から構成されてなる。 (もっと読む)


【課題】塗布法により幅の広いトレンチに埋め込みを行った場合にも、ディンプルが生じず、はがれやにごりなどなく、均質で、平坦な表面を有する硬化膜を形成することができる硬化性組成物を提供する。
【解決手段】以下の(A)成分〜(C)成分を含有することを特徴とする硬化性組成物。(A)成分:脱離基を有するエポキシ基含有ポリシロキサンであり、該ポリシロキサン中に含まれる全Si原子の数を100mol%とするとき、前記脱離基の含有割合が35mol%以下であるエポキシ基含有ポリシロキサン。(B)成分:シリコーン系界面活性剤。(C)成分:溶剤。 (もっと読む)


【課題】エッチング液や剥離液に対する耐性に優れているゲート絶縁層を形成することにより、このゲート絶縁層上にエッチング法により電極を形成させることができるようにすること。及び、その上に半導体材料を湿式塗布、結晶化処理しても溶出し難いゲート絶縁層を形成すること。すなわち、安価で高性能な上に、樹脂製のフレキシブル基板に適用可能な電界効果トランジスタを製造すること。
【解決手段】電界効果トランジスタのゲート絶縁層用組成物であって、重合性モノマー、重合開始剤及び架橋性基としてアリル基及び/又は(メタ)アクリロイル基を有する樹脂を含み、該重合性モノマーがエチレン性不飽和結合を2個以上有し、該架橋性基を有する樹脂の架橋性基当量が800g/eq以下であることを特徴とする電界効果トランジスタのゲート絶縁層用組成物。 (もっと読む)


【課題】機械強度が十分であり、低誘電性に優れ、シリコンウエハー及びP−TEOS等のSiO膜の両方への接着性に優れたシリカ系被膜を提供する。
【解決手段】実質的にOH基の含有量が大幅に減少されてなる高い緻密性を備えた微細孔を有するシリカ系被膜。(a)一般式(1)で表せられる化合物を加水分解縮合して得られるシロキサン樹脂、(化1)R1nSiX4−n(1)(式中、R1は、H若しくはF又はB、N、Al、P、Si、Ge若しくはTiを含む基又は炭素数1〜20の有機基を示し、Xは、加水分解性基を示すし、nは0又は1の整数である)(b)下記一般式(2)で表せられるイオン性化合物並びに(化2)(R24N+)nYn−(2)(式中、R2は、水素原子又は炭素数1〜20の有機基を示し、Yは、陰イオンを示し、nは陰イオンの価数である)(c)前記(a)成分及び(b)成分を溶解可能な溶媒を含むシリカ系被膜形成用組成物。 (もっと読む)


【課題】本発明は、製造コストの増大を抑制しつつ、簡易な構成で、絶縁膜とさらに上部に形成された絶縁膜との界面の電荷を低減することができる半導体装置の製造方法の提供を目的とする。
【解決手段】本発明にかかる半導体装置の製造方法は、(a)SiC半導体を用いた基板を用意する工程と、(b)前記基板の表層部において、前記基板の素子領域を囲むように、リセス構造と前記リセス構造の下部にガードリング層とを形成する工程と、(c)前記ガードリング層を覆って、第1絶縁膜を形成する工程と、(d)前記第1絶縁膜を覆って、前記第1絶縁膜とは異なる材質の第2絶縁膜を形成する工程と、(e)前記第1絶縁膜上に蓄積する電荷とは逆電荷のイオンを、前記工程(d)の前、又は、前記工程(d)中、又は前記工程(d)の後に照射する工程とを備える。 (もっと読む)


【課題】 本発明の目的は、有機半導体素子の製造プロセス適応性に優れる膜形成用組成物および該組成物を用いた薄膜トランジスタを提供することである。
【解決手段】上記課題は、必須成分として、(a)式(I)で表される構造を0.6mmol/g以上含有する有機化合物と、(b)有機溶剤とを含有する膜形成用組成物および該組成物を有機半導体素子の絶縁膜等に用いる薄膜トランジスタにより達成される。該薄膜トランジスタは、閾値電圧が高く、ON/OFF電流比も高い特性の良好なトランジスタとなる。
【化1】
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【課題】本実施形態は、耐熱性に乏しいMTJ素子等の素子の劣化を避けつつ、良好な半導体装置を形成することができる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】本実施形態の半導体装置の製造方法は、基板上に複数の素子を形成し、複数の素子の間を埋め込むようにシリコン化合物膜を形成し、マイクロ波を照射することにより、シリコン化合物膜を酸化シリコン膜に改質する。 (もっと読む)


【課題】Siを含まない化学構造を有する有機化合物である重合性化合物の重合体を含む材料で構成された絶縁膜を備え、誘電率の増大の問題が防止された信頼性の高い半導体装置を効率よく製造することができる製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の半導体装置の製造方法は、素子が形成された半導体基板を被覆するように、Siを含まない化学構造を有する有機化合物である重合性化合物の重合体を含む材料で構成された絶縁膜を形成する絶縁膜形成工程と、窒素系ガスを用いて前記絶縁膜をプラズマエッチングする窒素系エッチング工程と、前記窒素系エッチング工程が施された前記絶縁膜の窒素含有率を低減させる窒素含有率低減工程とを有することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】低温条件下かつ溶液塗布プロセスにより形成可能であり、薄膜トランジスタにおける電気特性であるヒステリシス、On/Off比が良好な薄膜トランジスタ用ゲート絶縁膜及び該絶縁膜を備えた薄膜トランジスタを提供する。
【解決手段】必須成分として(A)アルケニル基を有する化合物、(B)SiH基を有する化合物、(C)ヒドロシリル化触媒を含有する硬化性組成物を低温条件下によるポストベイクしたゲート絶縁膜を用いることにより、良好なトランジスタ特性が発現する。 (もっと読む)


【課題】SiOで作製された表面保護膜とポリシロキサンを主成分とする熱硬化性樹脂で作製されている被覆部との間に不均一な電荷分布が発生するのを回避して耐電圧性の低下を防止できる半導体装置を提供する。
【解決手段】この半導体装置は、SiC pn接合ダイオード10の表面を被覆すると共にSiOで作製された表面保護膜16の膜厚を2μmにすることによって、SiO表面保護膜16の静電容量を下げてSiO表面保護膜16とシリコン樹脂で作製された被覆部23との境界面に溜る電荷を低減できる。また、SiO表面保護膜16と被覆部23との境界面を高電界がかかる表面保護膜(SiO膜)16とワイドギャップ半導体(SiC等)との界面から離すことにより、表面保護膜(SiO膜)16と被覆部23との境界面の電界を低減できる。これにより、表面保護膜16と被覆部23との境界面での絶縁破壊を防止できる。 (もっと読む)


【課題】デバイス特性に優れた半導体装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】実施の一形態の半導体装置は、第1および第2の領域を有する機能膜と、前記基板の前記第1の領域に設けられ、第1の幅を有する第1の溝と、前記基板の前記第2の領域に設けられ、第1の幅よりも広い第2の幅を有する第2の溝と、前記第1の溝を埋めるように高分子材料を前駆体として形成された第1の絶縁膜と、前記第1の幅を上回る直径を有し、前記第2の溝を埋める微粒子と、前記第2の溝内で前記微粒子間および前記微粒子と前記第2の溝との間隙を埋める前記高分子材料とを前駆体として形成された第2の絶縁膜とを持つ。 (もっと読む)


【課題】立体構造物に均一なコーティング剤の皮膜を形成する立体構造物のコーティング装置およびコーティング方法を提供する。
【解決手段】収容室21にコーティング剤を供給して半導体装置40を浸漬した後、収容室21からコーティング剤を回収して半導体装置40コーティング剤を塗布する。その後、回転駆動部38によりコーティング剤を塗布した半導体装置40を所望のコーティング剤の膜厚ごとに予め設定されている回転数で収容タンク11とともに回転駆動する。 (もっと読む)


【課題】SOD法によって形成するシリコン酸化膜に、ボイドが発生することを抑制する。
【解決手段】基板、基板表面に形成された溝状領域G、及び溝状領域Gに埋設されたシリコン酸化膜8を有する半導体装置の製造方法であって、溝状領域Gを含む基板の表面を覆うライナー膜6を形成するライナー膜形成工程と、ライナー膜6の表面を水洗する水洗工程と、水洗後の残留水分を除去する水分除去工程と、基板表面にポリシラザン溶液をスピンコートにより塗布する塗布工程と、アニールによりポリシラザン溶液をシリコン酸化膜8に改質する改質工程とを備える。 (もっと読む)


【課題】半導体特性に影響を与えることなく、印刷法により形成される半導体の形状再現性に優れた電界効果型トランジスタの製造方法を提供すること。
【解決手段】基材上に、少なくともゲート電極、ソース電極、ドレイン電極と、半導体層およびゲート絶縁膜とが形成されてなる電界効果型トランジスタの製造方法であって、少なくともゲート絶縁膜上に半導体層を形成する工程を有し、該ゲート絶縁膜は露光によりシランカップリング剤と反応可能な官能基を生成し得る材料で形成されており、該工程の前に、ゲート絶縁膜上の半導体を形成する領域の周囲を露光する工程及び露光部においてフッ化アルキル基を有するシランカップリング剤と該官能基とを反応させる工程を有することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】耐エッチング特性や、短波長光に対する反射防止能(短波長光の吸収能)が良好であり、さらに上層のホトレジスト膜におけるスカムの発生を抑制することができる、反射防止膜形成用熱酸発生剤、反射防止膜形成用組成物、およびこれを用いた反射防止膜の提供。
【解決手段】熱酸発生剤として下記式(1)を使用した反射防止膜。ここで、Rは、炭素数1〜20のアルキル基、アルケニル基、オキソアルキル基又はオキソアルケニル基を示し、Rは炭素数1〜20の直鎖状、分岐状又は環状のアルキル基、アルケニル基、オキソアルキル基又はオキソアルケニル基、炭素数6〜20のアリール基、又は炭素数7〜12のアラルキル基又はアリールオキソアルキル基を示し、Rは水素原子、又はアルキル基を示し、Yは非求核性対向イオンを表す。
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【課題】電子機器(例えば、薄膜トランジスタ)は、基板と、誘電性組成物から作られた誘電層とを備える電子機器を提供する。
【解決手段】誘電性組成物は、誘電性材料と、架橋剤と、熱酸発生剤とを含む。特定の実施形態では、誘電性材料は、低k誘電性材料と、高k誘電性材料とを含む。堆積したら、低k誘電性材料と高k誘電性材料とは、別個の相を形成する。熱酸発生剤は、比較的低い温度および/または短い時間で誘電層を硬化させることができ、これにより、これ以外の方法では、誘電層を硬化させることによって変形するであろう低コスト基板材料を選択することができる。 (もっと読む)


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