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Fターム[5F058AF04]の内容

絶縁膜の形成 (41,121) | 有機絶縁膜の形成法 (1,440) | 塗布(回転、浸漬等) (934)

Fターム[5F058AF04]に分類される特許

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【課題】低誘電率で、安定した絶縁性を示し、かつ、強度に優れ、膜厚や特性の不本意なばらつきが抑制された膜の形成に好適に用いることができる膜形成用組成物を好適に製造することができる製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の膜形成用組成物の製造方法は、分子内に、アダマンタン型のかご型構造を含む部分構造a1と、炭素原子に結合したハロゲン原子とを有する化合物Aを用意する化合物A用意工程と、前記化合物Aをアセチレン誘導体と反応させ、前記化合物Aに前記アセチレン誘導体を導入するアセチレン誘導体導入工程と、MgまたはLiを作用させ、さらに、水素源を作用させることにより、前記アセチレン誘導体導入工程で未反応であった炭素−ハロゲン結合を炭素−水素結合に置換する水素化工程とを有することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】金属性不純物が少なくリーク電流の発生を十分に抑制できる絶縁被膜及びその製造方法、並びに、その絶縁被膜を有効に形成できるボラジン系樹脂組成物及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】主鎖又は側鎖にボラジン骨格を有する重合体と、該重合体を溶解可能な溶剤とを含んでおり、重合体が有機ケイ素ボラジン系ポリマーであり、固形分濃度が0.5質量%以上であり、且つ、金属不純物含有量が30ppm以下である、ボラジン系樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】薄い樹脂層を形成可能で、多孔質の層間絶縁層への金属成分の拡散を抑制することができ、配線材料の密着性に優れる半導体用シール組成物を提供する。
【解決手段】ナトリウムおよびカリウムの含有量がそれぞれ元素基準で10重量ppb以下である半導体用シール組成物に、2以上のカチオン性官能基を有する重量平均分子量が2000〜100000である樹脂を含有せしめ、動的光散乱法で測定された体積平均粒子径が10nm以下となるように構成する。 (もっと読む)


【課題】絶縁膜としての性能を損なうことなく、スピンオングラスを用いた簡便な方法でメタル下絶縁膜や素子分離用絶縁膜として利用可能な絶縁膜を形成する方法を提供する。
【解決手段】第一の工程としてオルガノアルコキシシランの加水分解縮合物を含む塗布液を基板上に塗布して塗布基板を得る工程と、第二の工程として前記塗布基板を700℃以上900℃以下の温度で水素を含む気体中で加熱して前記塗布膜を焼成して絶縁膜を形成する焼成工程とを順に含む。 (もっと読む)


【課題】 従来の欠点及び制限を軽減する、パターン形成性誘電体材料を提供する。
【解決手段】 本発明のパターン形成性誘電体材料は、シルセスキオキサン重合体であり、さらに、ネガ階調型光パターン形成性誘電体調合物中のシルセスキオキサン重合体、シルセスキオキサン重合体を含むネガ階調型光パターン形成性誘電体調合物を用いた構造体の形成方法、及びシルセスキオキサン重合体から作られる構造体を開示する。 (もっと読む)


【課題】基体に形成された開口幅が狭く高アスペクトなトレンチ内に、埋め込み性が良好で、低いリーク電流を示す絶縁膜の形成方法を提供する。
【解決手段】第一の工程としてポリシロキサン化合物とシリカ粒子との縮合反応物をトレンチ構造を含む基板に塗布する塗布工程と、第二の工程として前記塗布された縮合反応物を焼成して絶縁膜を形成する焼成工程と、第三の工程として前記絶縁膜の表面を疎水化処理剤にさらす疎水化処理工程を順に行う。 (もっと読む)


【課題】良好な膜質のコーティング膜を与えることができるコーティング装置およびコーティング方法を提供する。
【解決手段】処理チャンバと、
該処理チャンバ内の所定位置に電子デバイス用基材を配置するための基材保持手段と、前記コーティング材料を供給するためのコーティング材料供給手段と、前記電子デバイス用基材をプラズマ照射するためのプラズマ源とを少なくとも含むコーティング装置。このような構成により、前記プラズマを電子デバイス用基材上に照射しつつ、該基材上にコーティング層を形成することが可能となる。 (もっと読む)


【課題】ポリフェニレンエーテルなどの本来有する低誘電率、低吸水性および耐熱性を維持しつつ、感放射線性に優れ、低温で熱処理可能な樹脂組成物を提供する。
【解決手段】(A)芳香族環を有する、比誘電率が5以下の化合物と、(B)下記一般式(1)で表される架橋剤と、(C)酸発生剤とを含有する。


[式(1)中、R1はn価の炭化水素基、nは1〜4の整数、R2はそれぞれ独立に水素原子、酸の存在下により、カチオンを有する基または電子供与性基を示す。] (もっと読む)


【課題】粘度、表面張力、溶剤の沸点等の様々なパラメータをインクジェット用に制御しなければならない非水系インクジェット用インクにおいて、ジェッティング後、表面処理を行わずに平坦な基板ににじみあるいはぬれ広がりの少なく、良好なパターン膜が得られ、かつ低粘度のためインクジェットヘッドの加熱が不必要な非水系インクジェット用インクを提供すること。
【解決手段】界面活性剤(B)を含有する非水系インクジェット用インクであって、前記界面活性剤(B)の含有濃度が、0.00001重量%以上、臨界ミセル濃度以下であることを特徴とする非水系インクジェット用インク。 (もっと読む)


【課題】 シリカ系被膜樹脂が、高濃度でも保管安定性に優れ、得られるシリカ系被膜の機械強度が高く、基材との密着力が確保し易いシリカ系被膜形成用組成物を提供する。
【解決手段】 (A)下記一般式(1)及び(2)にて表されるアルコキシシラン、
【化1】


【化2】


[R、Rは炭素数1〜3の有機基を示し、同一でも異なっていてもよい。]
(B)非プロトン性有機溶媒、(C)炭素数3〜6の一価のアルコール、(D)酸触媒とを、必須成分とし、前記(C)成分の添加質量が、前記(A)成分の加水分解・重縮合反応を経て得られるシリカ樹脂質量の2〜3倍である、塗布型シリカ系被膜形成用組成物。 (もっと読む)


【課題】水によるTFT特性の不安定性を改善し、且つTFTの初期特性を向上させる。
【解決手段】基板上に形成されたゲート電極と、前記ゲート電極を覆うように形成されたゲート絶縁層と、前記ゲート絶縁層上に形成された酸化物半導体からなる活性層と、前記活性層と前記ゲート絶縁層の間に又は前記活性層上に、互いに離間して形成されたソース電極及びドレイン電極と、前記ソース電極と前記ドレイン電極で覆われていない前記活性層の上面を覆う疎水性を有する有機単分子膜と、前記活性層上の前記有機単分子膜上に形成された保護層と、を有した薄膜トランジスタを採用する。 (もっと読む)


【課題】信頼性が高く、耐酸化性に優れる薄膜トランジスタを提供すること。
【解決手段】基板2上に、ゲート電極3、ゲート絶縁層4、半導体層5、ソース電極6およびドレイン電極7を形成してなる薄膜トランジスタであって、アルカリ可溶性フェノール樹脂(A)と感放射線化合物(B)とを含有する感放射線性樹脂組成物からなる保護膜8が、前記ゲート絶縁層4、前記半導体層5、前記ソース電極お6よび前記ドレイン電極7に接触して形成されていることを特徴とする薄膜トランジスタ。 (もっと読む)


【課題】加熱処理を施した後も安定したトランジスタ特性を有する酸化物薄膜トランジスタ、その製造方法及び酸化物薄膜トランジスタを用いたディスプレイを提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の第1実施形態の酸化物薄膜トランジスタ1は、酸化物半導体層9上面に積層するゲート絶縁層5を、PVPおよびフッ素系界面活性剤を含む構成とすることにより、良好かつ安定した特性を有するとともに、デバイス形成時に加熱処理を行った場合にも、特性の変化が殆どない酸化物薄膜トランジスタ1を得ることができる。 (もっと読む)


【課題】光照射によって誘電率を変化させることが可能な膜、およびそれを用いた電子デバイスを提供する。
【解決手段】薄膜トランジスタ20は、ガラス基板21、ゲート電極22、ゲート絶縁膜23、半導体層(活性層)24、ソース電極25およびドレイン電極26を備える。ゲート電極22、ゲート絶縁膜23および半導体層24は、この順序でガラス基板21上に積層されている。ソース電極25およびドレイン電極26は、半導体層24上に形成されている。ゲート絶縁膜23は、有機重合体と、その有機重合体中に分散された化合物とを含む溶液を、ガラス基板上に形成されたゲート絶縁膜上にスピンコート法によって塗布した。その化合物は、以下の式(1)で表される化合物および以下の(2)で表される化合物から選ばれる少なくとも1種の化合物である。[化学式(1)および(2)]
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【課題】ハイブリッド誘電体を有する拡張型バック・エンド・オブ・ライン(BEOL)相互接続構造を提供すること。
【解決手段】ビア・レベルでの層間誘電体(ILD)は、ライン・レベルでのILDとは異なることが好ましい。好ましい実施形態では、ビア・レベルのILDを低k SiCOH材料で形成し、ライン・レベルのILDを低kポリマー熱硬化性材料で形成する。 (もっと読む)


【課題】エッチング工程によってもダメージを受けにくく、膜特性が維持された絶縁膜を形成することができる膜形成用組成物、かかる膜形成用組成物により形成された絶縁膜、および、かかる絶縁膜を備える半導体装置を提供すること。
【解決手段】本発明の膜形成用組成物は、重合性の官能基を有する重合性化合物を含む膜形成用組成物であり、前記重合性化合物は、分子内に、アダマンタン型のかご型構造を含む部分構造と、重合反応に寄与する重合性反応基とを有するものである。そして、前記重合性反応基が、芳香環と、当該芳香環に直接結合するエチニル基またはビニル基とを有するものであり、前記重合性化合物において、前記芳香環由来の炭素の数は、当該重合性化合物全体の炭素の数に対して、15%以上、38%以下であるものである。 (もっと読む)


【課題】本発明の目的は、従来技術のデバイスのドレイン電流値が実用的には少なすぎ、試料を昇温すると、ある温度以上でドレイン電流が劇的に減少し、元に戻らず、デバイスが劣化するという問題を解決するダイヤモンド電界効果トランジスターおよびダイヤモンド多層膜。
【解決手段】ダイヤモンド上に水素を含む第1の表面層があり、その上にソース電極、ゲート電極、ドレイン電極が順に並んでおり、ソース電極−ゲート電極間、およびゲート電極−ドレイン電極間の上記ダイヤモンド結晶の第1の表面層上に、フッ素を含む保護層があることを特徴とするダイヤモンド電界効果トランジスター。 (もっと読む)


【課題】低誘電率で、かつ、強度に優れ、膜厚の不本意なばらつきが抑制された絶縁膜を提供すること、前記絶縁膜の形成に好適に用いることができる膜形成用組成物を提供すること、また、前記絶縁膜を備えた半導体装置を提供すること。
【解決手段】本発明の膜形成用組成物は、重合性の官能基を有する重合性化合物および/または当該重合性化合物が部分的に重合した重合体を含むものであり、前記重合性化合物は、分子内に、アダマンタン型のかご型構造を含む部分構造Aと、重合反応に寄与する2つの重合性反応基とを有するものであり、前記重合性反応基は、芳香環と、当該芳香環に直接結合する2つのビニル基とを有するものであり、前記重合性化合物は、前記部分構造Aを中心に、前記重合性反応基が対称的に結合した構造を有するものである。 (もっと読む)


【課題】 MEMS製造における基板の加工工程において、基板の保護膜、特にシリコンのエッチング時のウエハおよび/またはデバイス面を保護するために用いられる保護膜を作製するための塗布組成物を提供する。
【解決手段】 水溶性樹脂を有機溶媒に溶解させた半導体素子保護膜用塗布組成物であって、水溶性樹脂は分子量900000〜2000000の水溶性樹脂(A)と、分子量45000〜120000の水溶性樹脂(B)とを含み、水溶性樹脂(A):水溶性樹脂(B)の質量比で1:3〜1:9と、水溶性樹脂(A)と水溶性樹脂(B)とを合わせた水溶性樹脂の濃度が20〜28質量%となるように溶解させた半導体素子保護膜用塗布組成物。水溶性樹脂が、ポリビニルアルコール、ポリビニルピロリドン、および水溶性セルロース誘導体からなる群から選ばれた少なくとも1種である。 (もっと読む)


【課題】疎水化のために配線層間絶縁膜の表面に形成する層をできるだけ薄くし、且つ、Cu配線上に支障なくキャップメタルを成膜できるようにする。
【解決手段】配線層間絶縁膜(第1の配線層間絶縁膜3)に配線形成用溝(第1層配線形成用溝21)を形成する。配線形成用溝内にCu配線(第1層配線4)を形成し、Cu配線の構成材料のうち配線形成用溝以外の箇所に形成された部分を除去する。Cu配線上及び配線層間絶縁膜上にSi−O、C−O、Si−CH、Si−H、Si−C及びC−Hのうちの少なくとも何れか1つの結合を含む絶縁膜層(第1の有機ポリマー層6)を形成する。Cu配線上の絶縁膜層を選択的に除去し、Cu配線上にキャップメタル(第1のキャップメタル5)を選択的に形成する。 (もっと読む)


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