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Fターム[5F092AD03]の内容

ホール/MR素子 (37,442) | 素子の動作 (2,918) | 印加電流又は電圧 (1,470) | 検出電流方向 (1,342) | 基板主面膜面に垂直(CPP含む) (1,068)

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【課題】
乗算信号の出力低下を回避しつつ、低いローカルパワーで作動可能とする。
【解決手段】
磁化固定層、磁化自由層、および前記磁化固定層と前記磁化自由層との間に配設された非磁性スペーサー層を備え、高周波信号S1およびローカル信号S2を入力したときに磁気抵抗効果によって両信号S1,S2を乗算して電圧信号(乗算信号)S3を生成する磁気抵抗効果素子2の磁化自由層に対し、磁場印加部3より発生する磁場を膜面法線方向、または膜面方向から膜面法線方向に傾けて掛けることで、Q値の高い共振特性を得ることができ、大きな乗算信号を得ることができ、さらに狭帯域周波数選択性の機能を有する周波数変換装置を提供する。 (もっと読む)


【課題】MTJ素子内における層間の短絡を抑制し、かつ、MTJ素子を構成する磁性層の劣化を抑制した半導体記憶装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本実施形態による半導体記憶装置は半導体基板を備える。磁気トンネル接合素子は、2つの磁性層と該2つの磁性層間に設けられたトンネル絶縁膜とを含み、半導体基板の上方に設けられている。側壁膜は、磁気トンネル接合素子の側面の上部に設けられている。フェンス層は、導電性材料を含み、側壁膜の側面および磁気トンネル接合素子の側面の下部に設けられている。保護膜は、絶縁体からなりフェンス層の側面に設けられている。フェンス層の上面および保護膜の上面は、側壁膜の上面よりも低く、かつ、トンネル絶縁膜よりも高い位置にある。 (もっと読む)


【課題】再生信号におけるビット間干渉ノイズを低減する。
【解決手段】一実施形態のスピントルク発振素子再生ヘッドは、スピントルク発振素子及び一対のシールド部を備える。スピントルク発振素子は、磁気記録媒体に対向する第1の対向面を有する。前記スピントルク発振素子は、1対のシールド部の間に配置される。シールド部は、前記磁気記録媒体に対向する第2の対向面をそれぞれ有する。前記第2の対向面のそれぞれと前記磁気記録媒体との距離は、前記第1の対向面と前記磁気記録媒体との距離よりも短い。 (もっと読む)


【課題】4個のトランジスタと2個のMTJ素子からなり、電源を印加しないでも不揮発性メモリとして動作するSRAMからなる半導体記憶装置を提供する。
【解決手段】第1及び第2のインバータ2,4と第1及び第2の転送用MOSFET3,5とを含むメモリセル1からなるSRAMにおいて、第1及び第2のインバータ2,4はスピン注入型のMTJ素子6,8と駆動用MOSFET7,9とからなり、これらのインバータ2,4からフリップフロップ回路が構成され、第1及び第2のインバータ2,4の出力端子は、それぞれ第1及び第2の転送用MOSFET3,5を介してビットライン及びビットラインバーに接続され、第1及び第2の転送用MOSFET3,5のゲートは、同一のワードラインに接続される。従来のSRAMに比較してメモリセルの面積が小さく、高速で低消費電力の不揮発性メモリが得られる。 (もっと読む)


【課題】磁気ランダムアクセスメモリ(MRAM)セル用に適し且つ第1強磁性層とトンネル障壁層と第2強磁性層とから成る磁気トンネル接合を製作する方法を提供する。
【解決手段】第1強磁性層を形成すること、トンネル障壁層22を形成すること及び第2強磁性層を形成することから成る。当該トンネル障壁層22を形成することは、金属製のMg層を蒸着すること及び当該金属のMgをMgO層22aに変えるために当該蒸着された金属製のMg層を酸化することから成る。当該トンネル障壁層が、少なくとも2つのMgO層22aから成るように、当該トンネル障壁層を形成するステップが、少なくとも2回実施される。 (もっと読む)


【課題】 熱マグノンによるスピントルク発振素子を提供する。
【解決手段】 「熱マグノンによる」スピントルク発振素子(STO)は、熱流のみを用いて、スピントルク(ST)効果を惹起しかつ自由層磁化の持続的な振動を発生させる。熱マグノンによるSTOは、従来型の自由層および基準層に加えて、さらに、固定された面内磁化を有する磁性酸化物層と、その磁性酸化物層の1つの表面上の強磁性金属層と、自由層および金属層間の非磁性導電層と、磁性酸化物層のもう一方の表面上の電気抵抗性ヒータとを含む。熱マグノン効果のために、金属層と伝導層と自由層とを通る磁性酸化物層からの熱流によって、最終的に、自由層に対するスピン移行トルク(STT)が生じる。熱流と反対方向に流れるセンス電流が、自由層磁化の振動周波数を監視するために用いられる。 (もっと読む)


【課題】十分に高い抵抗変化率および絶縁破壊電圧を確保しつつ、安定した製造に適した磁気トンネル接合素子を備えた磁気メモリ構造を提供する。
【解決手段】この磁気メモリ構造は、基体上に、第1シード層と導電層とを順に有する下部電極と、導線としての上部電極と、下部電極と上部電極との間に配置され、かつ、下部電極の側から順に、下部電極と接すると共に窒化タンタルを含む第2シード層と、反強磁性ピンニング層と、ピンド層と、トンネルバリア層と、磁化自由層と、上部電極と接するキャップ層とを有する磁気トンネル接合素子とを備える。窒化タンタルは、窒素プラズマをタンタルのターゲットに衝突させる反応性スパッタリング処理によって形成されたものである。 (もっと読む)


【課題】被検出電流線と磁電変換素子との位置ばらつきの影響を抑制した電流検出器およびそれを含む半導体装置を得る。
【解決手段】被検出電流線13、14は磁電変換素子1の近傍において平行で電流iの向きが等しい2本の電流線からなり、被検出電流線13、14には等しい電流iが流れる。磁電変換素子1は、被検出電流線13、14に対して、絶縁膜を介して上の層(基板から遠い側)に配置されている。2本の被検出電流線13、14の間隔を適切に設定することにより、磁電変換素子1の近傍の磁界分布が緩やかになる。この結果、被検出電流線13、14と磁電変換素子1との位置ばらつきの影響が小さくなる。 (もっと読む)


【課題】記憶素子の加工が容易であり、かつ、記憶素子が安定した特性を有するメモリを提供する。
【解決手段】本実施形態によるメモリは、半導体基板を備える。複数のアクティブエリア列は、半導体基板上に設けられ第1の方向に配列された複数のアクティブエリアをそれぞれが含む複数のアクティブエリア列であり、第1の方向に対して直交する第2の方向に隣接するアクティブエリアは互いに半ピッチずつずれて配置されている。複数のセルトランジスタは、アクティブエリアのそれぞれに対応して設けられている。複数の記憶素子は、複数のセルトランジスタの一端に電気的に接続されている。上部電極は、複数のアクティブエリア列のうち第2の方向に隣接する第1および第2のアクティブエリア列に対応する複数の記憶素子に交互に接続されている。ビット線は、第1および第2のアクティブエリア列に含まれる複数のセルトランジスタの他端に電気的に接続されている。 (もっと読む)


【課題】耐食性スペーサ層を備え、より高い信号雑音比を有するCPP−GMRセンサを提供する。
【解決手段】膜面垂直通電(CPP)型巨大磁気抵抗効果(GMR)センサのスペーサ層を形成する材料の電気抵抗と耐食性を増大させるための方法と装置。スペーサ層および、それゆえCPP−GMRセンサの抵抗を大きくすることにより、より大きな電圧をセンサにかけることができ、信号対雑音比をより高くすることができる。スペーサ層の耐食性を高めることにより、製造中にスペーサ層を腐食性材料に曝す影響が最小限となる。たとえば、スズを銀に添加して金属合金スペーサ層を形成すれば、このスペーサ層の耐食性とCPP−GMRセンサの電気抵抗は、銀のみからなるスペーサ層の場合より増大する。Ag−Sn合金により、より大きな電流がセンサを流れ、これによって信号対雑音比が増大する。 (もっと読む)


【課題】磁気抵抗効果の大きい新たな可変抵抗素子を提供する。
【解決手段】本発明による可変抵抗素子は、次の3つの特徴を備えた結晶性化合物を含む。第1の特徴は、トポロジカル誘電体特性を示すことにより、伝導帯と価電子帯がディラックコーンを形成する点である。第2の特徴は、ディラックコーンを構成する伝導帯の谷と価電子帯の山との間に、バンドギャップが形成される点である。第3の特徴は、異なるスピンが入る二つのバンドがΓポイントを中心に時間反転対称を持つことである。これら3つの特徴を全て備えることにより、著しい磁気抵抗効果が発現する。 (もっと読む)


【課題】書き込み電流の低減を図る。
【解決手段】実施形態による磁気抵抗素子は、膜面に垂直方向の磁気異方性を有し、磁化方向が可変である記録層13と、膜面に垂直方向の磁気異方性を有し、磁化方向が不変である参照層15と、記録層及び参照層間に設けられた中間層14と、記録層の中間層が設けられた面と反対面に設けられ、AlTiNを含有する下地層12と、を具備する。 (もっと読む)


【課題】マイクロ波アシスト磁気記録において、スピントルク発振器の不安定な発振による記録エラーを修正して、信頼性を高める。
【解決手段】スピントルク発振器の抵抗値を測定する抵抗測定部を有し、監視することで、記録時に発振が不安定になったことを検出する。測定した抵抗値が予め定めた正常範囲を外れたとき、当該記録動作を行った情報を記録しなおす。 (もっと読む)


【課題】小さいバンドギャップを持つ障壁膜を岩塩構造の(001)方向に高配向させて、低抵抗かつ高効率なスピン注入素子を提供する。
【解決手段】下地膜300、非磁性シード膜310、強磁性膜305、障壁膜307、強磁性膜308、保護膜309を積層してトンネル磁気抵抗効果素子1を形成する。非磁性シード膜310として、格子定数が強磁性膜305の格子定数の√2倍よりも小さい面心立方格子の物質を用いる。 (もっと読む)


【課題】磁壁移動型MRAMのメモリセルの面積を小さくする。
【解決手段】磁気ランダムアクセスメモリが、メモリセルC1〜C3が形成されたメモリセルライン1と、書き込みビット線12−1〜12−4とを具備する。メモリセルライン1は、磁気記録層4と、磁化固定層3−1〜3−4と、リファレンス層6−1〜6−3と、スペーサ層5−1〜5−3と、nMOSトランジスタ2−1〜2−4とを備えている。スペーサ層5−iとリファレンス層6−iとは、磁化固定層3−iと磁化固定層3−(i+1)の間に位置している。磁化固定層3−1、3−3と、磁化固定層3−2、3−4は、互いに逆の方向に固定された磁化を有している。リファレンス層6−1〜6−3も、固定された磁化を有している。nMOSトランジスタ2−iは、書き込みビット線12−iと磁化固定層3−iの間に設けられている。 (もっと読む)


【課題】より容易な方法で集積度を向上させた情報格納装置を提供する。
【解決手段】本発明の情報格納装置は、基板と、基板上のゲートライン構造体を含むトランジスターと、少なくとも一部が基板内に埋め込まれてトランジスターの活性領域を定義する導電性分離パターン(conductive isolation patterns)と、を有し、導電性分離パターンは、互いに電気的に連結される。 (もっと読む)


【課題】磁気トンネリング接合装置を具備する半導体メモリ装置、メモリ、メモリシステム及び電子装置が提供される。
【解決手段】磁気トンネリング接合装置が提供される。この装置は磁性膜を含む第1構造体と、少なくとも2つの外因性垂直磁化構造体を含み、前記外因性垂直磁化構造体の各々は磁性膜及び前記磁性膜上の垂直磁化誘導膜を含む、第2構造体と、前記第1及び第2構造体の間のトンネルバリアと、を包含できる。前記第2構造体は追加的な外因性垂直磁化構造体をさらに含み、その各々が磁性膜及び前記磁性膜上の垂直磁化誘導膜を含んでもよい。 (もっと読む)


【課題】書込電流と熱安定性をバランスさせた記憶素子の提供。
【解決手段】記憶素子は、情報を磁性体の磁化状態により保持する記憶層と、記憶層に記憶された情報の基準となる磁化を有する磁化固定層と、記憶層と磁化固定層の間に設けられる非磁性体による絶縁層とを有する。そして記憶層、絶縁層、磁化固定層を有する層構造の積層方向に流れる電流に伴って発生するスピントルク磁化反転を利用して上記記憶層の磁化を反転させることにより情報の記憶を行うとともに、記憶層のサイズが磁化の向きの変化が一斉に生じる大きさよりも小さくなっている。 (もっと読む)


【課題】選択されない磁気抵抗素子の磁化状態が誤って書き換えられる現象の発生が確実に抑制される半導体装置の制御方法を提供する。
【解決手段】当該制御方法は、半導体基板と、半導体基板の主表面上に位置する、固定層MPLと、トンネル絶縁層と、磁化容易軸を有する自由層MFLとを含む磁気抵抗素子と、磁気抵抗素子に隣接する第1の配線とを備える半導体装置における磁化状態を書き換える制御方法である。上記制御方法は以下の工程を備えている。まず上記自由層MFLの磁化状態を変更する前の初期磁化状態が判定される。上記判定する工程において、自由層MFLの磁化状態を変更する必要があると判定された場合に、第1の配線にパルス電流が流される。上記パルス電流により、自由層MFLの磁化容易軸と交差する方向に発生するパルス磁場を磁気抵抗素子に印加することにより自由層MFLの磁化状態が変更される。 (もっと読む)


【課題】従来のMRAMセルに比べて向上された切替効率とより低い電力消費と切替磁場の改善された分散を呈するMRAMセルを提供する。
【解決手段】磁気トンネル接合2が、第1強磁性層21、所定の高温閾値の下で第2強磁性層23の異方性軸60に合わせて指向され得る第2磁化方向231を呈する第2強磁性層23、及びトンネル障壁22から構成される。第1電流ライン4が、第1方向70に沿って延在し且つ前記磁気トンネル接合2とやりとりし、この第1電流ライン4は、界磁電流41の通電時に前記第2磁化方向231を指向させるための磁場42を提供するために形成されている。前記磁場42の少なくとも或る成分が、この磁場42の供給時に前記異方性軸60に対してほぼ垂直にあるように、MRAMセル1が、前記第1電流ライン4に関連して形成されている。 (もっと読む)


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