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Fターム[5F157CF72]の内容

半導体の洗浄、乾燥 (54,359) | 構成要素細部 (6,182) | 構成要素の配置 (451)

Fターム[5F157CF72]に分類される特許

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【課題】 気液分離装置から排出される気体中の溶剤濃度を低減する。
【解決手段】この基板処理装置は、チャンバ27内に一端側が接続され、チャンバ27内から気体を排気する排気管69と、チャンバ27内に一端側が接続され、チャンバ27内から処理液を排出する排液管63と、排気管69の他端側が接続され、チャンバ27から排気された気体を取り込むとともに、排液管69の他端側が接続され、排液管69を介して排出された処理液を取り込み、気体と液体とを分離する気液分離部61を備えている。
気液分離部61の内部において、ノズル81を上下に移動させると、第1金網77の表面全体に純水が供給され、蒸気になっているイソプロピルアルコールを純水の液滴に溶解し、液体として排出する。 (もっと読む)


【課題】プラズマ処理の均一性及び効率が向上し、電極の絶縁が容易になるプラズマ処理装置を提供する。
【解決手段】走査ヘッドにおいては、処理ガスが流れる流路を有する構造物と、棒形状を有し表面が固体誘電体からなる被覆電極と、が結合される。被処理ワークは、支持電極の支持面に支持される。流路の入口には処理ガスが供給される。被覆電極と支持電極との間にはパルス電圧が印加される。流路及び被覆電極は、少なくとも出口寄りの部分が支持面に平行な方向以外の方向に延在する。被覆電極は、流路の中に配置され、流路の内表面との間に間隙を有し、被覆電極の放電先端は、流路の出口に露出する。走査ヘッドの先端は、支持面との間に間隙を有する。 (もっと読む)


【課題】複数の液体を混合してなる混合液を用いる液処理装置における混合液の濃度について、大きなコストをかけることなく、よりワイドレンジな調整を実現すること。
【解決手段】液処理装置10は、主配管20と、主配管に接続された液供給機構40と、主配管から分岐する複数の分岐管25と、各分岐管に接続された複数の処理ユニット50と、を有する。液供給機構40は、主配管上に設けられた混合器43と、第1液源からの第1液を前記混合器へ供給する第1液供給管41bと、レギュレータ42tによって制御された加圧力に従って第2液タンクから第2液を前記混合器へ供給する第2液供給管42bと、を有する。第2液供給管42bに、流量調整バルブ42dが設けられている。混合液の混合比調整のために、流量調整バルブ42dとレギュレータ42tとが連動して制御される。 (もっと読む)


【課題】ウエーハの表面を短時間で確実に洗浄することができるウエーハの洗浄方法を提供する。
【解決手段】スピンナーテーブルに保持されたウエーハの表面に洗浄水噴射ノズルから洗浄水を噴射してウエーハの表面を洗浄するウエーハの洗浄方法であって、スピンナーテーブルに保持されたウエーハの回転中心に洗浄水噴射ノズルを位置付ける噴射ノズル位置付け工程と、スピンナーテーブルを回転させ洗浄水噴射ノズルから洗浄水を噴射しつつ洗浄水噴射ノズルをウエーハの回転中心から外周に向けて移動せしめる洗浄工程とを含む。 (もっと読む)


【課題】複数の液体を混合してなる混合液を用いる液処理装置における混合液の濃度について、大きなコストをかけることなく、よりワイドレンジな調整を実現すること。
【解決手段】液処理装置10は、主配管20と、主配管に接続された液供給機構40と、主配管から分岐する複数の分岐管25と、各分岐管に接続された複数の処理ユニット50と、を有する。液供給機構40は、主配管上に設けられた混合器43と、第1液源からの第1液を前記混合器へ供給する第1液供給管41bと、第2液源からの第2液を前記混合器へ供給する第2液供給管42bと、を有する。第2液供給管42bに、流量調整バルブ42dが設けられており、更に、当該流量調整バルブ42dに対して直列的に、補助流量調整機構42eが設けられている。混合液の混合比調整のために、流量調整バルブ42dと補助流量調整機構42eとが連動して制御される。 (もっと読む)


【課題】マスクに形成されたマスク膜のパターン形状を保ちながら、マスク膜に付着したシリコン酸化物を含む異物を除去することができるマスク洗浄方法、マスク洗浄装置及びペリクルを提供する。
【解決手段】マスクの洗浄方法は、シリコン酸化物を含む異物が付着したマスク膜を表面に有するマスクを用意する工程と、希フッ酸蒸気を含む洗浄ガスにおいて、マスク膜に対するエッチングレートよりも異物に対するエッチングレートが高くなる温度にマスクを保持する工程と、マスクの表面に洗浄ガスを供給して異物をエッチングする工程とを含む。 (もっと読む)


【課題】高いスループットが得られる現像装置を提供すること。
【解決手段】処理雰囲気を形成する気密な処理容器と、この処理容器内に搬入された基板の表面に現像液を結露させて液膜を形成するために、当該処理容器内に現像液のミストを供給する雰囲気ガス供給部と、前記液膜による現像を停止するために基板を乾燥する乾燥部と、を備えるように現像装置を構成する。現像液とレジストとの反応を停止させることができるので、洗浄モジュールによる洗浄処理と並行して現像処理を行うことができ、高いスループットが得られる。 (もっと読む)


【課題】基板表面全体に均一性高く現像液の液膜を形成すると共に高いスループットが得られる塗布、現像装置を提供すること。
【解決手段】現像モジュールと、洗浄モジュールと、前記現像モジュールにより現像された基板を前記洗浄モジュールに搬送する搬送機構と、を備え、前記現像モジュールは、処理雰囲気を形成する気密な処理容器と、この処理容器内に設けられ、基板を載置し、冷却するための温調プレートと、前記処理容器内に現像液のミストを含む雰囲気ガスを供給する蒸気供給部と、前記温調プレートを、前記蒸気が基板上に結露する温度に調整するための温度調整部と、を備えるように塗布、現像装置を構成する。現像モジュールと洗浄モジュールとで並行して処理を行えるので、高いスループットが得られる。 (もっと読む)


本発明の実施形態は、CMPブラシであって、ブラシの内側領域の中央ノジュールおよびブラシの端領域の1つまたは複数のエッジノジュールの組合せを有する、CMPブラシを含み、中央ノジュールおよびエッジノジュールは、互いに千鳥状または整合した配置構成にあり、ブラシ上の各エッジノジュールの上側表面は、中央ノジュールの上側表面と同じかまたはそれより大きい接触エリアを有する。各エッジノジュールの上側表面と基板エッジ領域との接触エリアは、中央ノジュールの上側表面と基板中央領域との接触エリアと同じかまたはそれより大きい。
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【課題】基板表面の周縁部の処理幅を正確に制御することができる基板周縁処理装置および基板周縁処理方法を提供する。
【解決手段】この装置は、ウエハWを保持して回転するスピンチャック1と、スピンチャック1の上方に配置された遮断板10とを備える。遮断板10は、ウエハWの上面の周縁部に対向する位置に、環状部材32を有する。環状部材32は、ウエハWの上面の周縁部に対向するウエハ対向面45と、内側の空間と外側の空間とを連通させる気体流通路49を有する。また環状部材32の内側の空間に気体を供給する気体供給手段18,30を有する。中心軸ノズル5から、ウエハWの下面中央に向けてエッチング液が供給されると、エッチング液は、ウエハWの周端面を回り込んで、その上面に至り、ウエハ対向面45に接触する液膜を形成する。この液膜は、環状部材32の内周縁付近から内方へ入りこむことがない。 (もっと読む)


【課題】従来の半導体ウェーハの超音波洗浄装置の、保持具等により超音波が遮蔽された部分のウェーハ表面の洗浄が不十分となるという問題のない半導体ウェーハの超音波洗浄方法及び半導体ウェーハの超音波洗浄装置を提供する。
【解決手段】半導体ウェーハの超音波洗浄装置100において、洗浄液6中の半導体ウェーハ4の上方に超音波反射板20が傾斜して設けられている。超音波発生装置1から発振される入射超音波8が超音波反射板20に反射される。超音波反射板20は、反射面として平面20aを有しており、超音波反射板20は、平面20aの法線方向に、影部分7が位置するように位置決めされている。 (もっと読む)


【課題】一の被処理面と、被処理面の外周に配置された他の露出面とに、それぞれ別々の処理を施すことができる処理装置および処理方法、ならびに、表面処理治具を提供する。
【解決手段】本発明にかかる処理装置100は、第2被処理面18bと、該第2被処理面18bの外周に配置された第1被処理面18aとを含む被処理面を有する被処理体18に対して処理を行なう処理装置であって、前記被処理体18を載置する載置部10と、第1被処理面18aと第2被処理面18bとの略境界に第1処理液を供給する第1供給部24と、第2被処理面18bに第2処理液を供給する第2供給部46と、を含む処理治具20と、を含むことを特徴としている。 (もっと読む)


【課題】超音波洗浄で問題となっていた洗浄ムラを解消し、パーティクル除去を効果的に行うことのできる超音波洗浄方法を提供する。
【解決手段】少なくとも、洗浄槽中の洗浄液に被洗浄物を浸漬し、超音波振動子から発生する超音波を伝播槽中の伝播水を介して前記洗浄液に伝播させて前記被洗浄物を洗浄する超音波洗浄方法であって、前記伝播水として、脱気した純水に、溶存ガスを飽和濃度に対して35〜70%の濃度で溶解させたものを用いることを特徴とする超音波洗浄方法。 (もっと読む)


【課題】 全長が1800mm以上ある大型のエキシマランプ40を光源に備えていても、中間部と端部とで一定の水準の処理効果を保つことができるランプユニット20を提供すること。
【解決手段】 放電容器41における上壁面42と下壁面43との外表面に電極46、47が設けられると共に放電容器内にキセノンガスが封入されてなり、当該放電容器内にエキシマ放電を発生させるエキシマランプ40と、
エキシマランプ40の両端をランプ保持体26によって支持して筐体21内にエキシマランプ40を配置したランプユニットにおいて、
前記エキシマランプ40の長手方向の中間部下方に中間支持体50を配置し、エキシマランプ40を下側から支持したことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】従来は塗布の前処理として洗浄を行う製造ラインにおいて洗浄工程から塗布工程の間に設備間の移動が必要であった。そのため洗浄後の清浄部に空気中に浮遊しているゴミをかみこみ、濡れ性不足、接着強度不足、信頼性の低下を招く恐れがあった。
【解決手段】本発明は、被照射部にスポット照射を行い清浄化する洗浄ヘッド21と、前記洗浄ヘッドと被照射体の相対位置関係において前記洗浄ヘッド21の進行方向の後ろ側に配された前記塗布ヘッド22を具備する洗浄塗布装置である。係る発明を用いることで、洗浄工程後、清浄部に汚染物質が再付着する前に塗布工程を行うことができる。また、洗浄工程と塗布工程の間に搬送工程を含まず、一つの装置で洗浄塗布工程が行えるため、工程及び設備の簡易化が可能である。 (もっと読む)


【課題】検査対象基板上の異物を確実に除去することができる基板検査装置の提供。
【解決手段】基板検査装置1は、マスク116、複数の粘着性粒子が離脱可能に設けられた剥離シート20、および粘着部材22が装着されるマスクホルダ117と、マスクホルダ117に対してマニピュレータ(例えばナノピンセット10)と検出部41とが設けられた検出ヘッド113を相対移動させる移動手段である鉛直方向駆動機構123および水平方向駆動機構124と、制御装置200を備えている。制御装置200は、剥離シート20に設けられた複数の微小吸着粒子のいずれか一つをマニピュレータで保持して離脱させ、微小吸着粒子を保持したマニピュレータを異物の位置へ移動し、異物を粘着性粒子に付着させてマスク116から除去し、異物が付着した微小吸着粒子を粘着部材22に付着させて移送する。 (もっと読む)


【課題】マランゴニ乾燥に比べて、基板に液滴が残留することをより効果的に防止し、ウォーターマークの発生を抑えることができる基板乾燥装置及び基板乾燥方法を提供する。
【解決手段】反磁性を有する液体で洗浄された基板を乾燥させる基板乾燥装置に、基板に付着した液体を磁力によって移動させるための磁石4と、磁石4を、基板に沿って該基板の縁側へ移動させる磁石搬送手段5とを備える。また、反磁性を有する液体で洗浄された基板を乾燥させる際、基板に付着した液体を磁力によって移動させるための磁石4を、基板に接近させ、磁石4を前記基板に沿って該基板の縁側へ移動させる。 (もっと読む)


【解決手段】枚葉式ウエハ湿式処理のための装置におけるスピンチャックは、ウエハのエッジ周りでウエハのチャック対向面から流れるガスを方向付けてウエハの非チャック対向面から離れるようにガスを排出する一連の環状ノズルを、支持されたウエハと共に形成する構造を周囲に有しており、それによって、非チャック対向面に供給された処理流体がウエハのエッジ領域に触れることを防止する。拡大ヘッドを備えた保持ピンがウエハエッジと係合し、高流量のガスが利用された場合にウエハが上方にずれることを防ぐ。 (もっと読む)


【課題】紫外線ランプに対して、隣接ランプ管から放射される紫外線の影響を減少させること
【解決手段】この紫外線照射装置(16-2)は、複数本の紫外線ランプ(L1,L2,…)を並列配置した紫外線照射装置であって、座標軸を、前記複数本の紫外線ランプの並列方向をX方向、各紫外線ランプの照射方向を−Y方向、各紫外線ランプ軸線方向をZ方向と規定したとき、隣接する2本の紫外線ランプ相互間にZ方向に延在する遮蔽板(26)を備え、前記遮蔽板の−Y方向高さは、隣接する紫外線ランプ(L1)の光源をランプ中心(C1)にある点光源(S1)と見なして、各紫外線ランプ管のいずれの箇所からも隣接する紫外線ランプの点光源を視認できない高さとする。 (もっと読む)


【課題】基板の表面に形成された半導体デバイス等へのダメージを抑制し、基板の表面から、異物を除去することができる、基板の洗浄方法及び基板の洗浄装置を提供する。
【解決手段】被処理基板上に、第1の洗浄液による第1の洗浄液層と、第1の洗浄液層上に形成され第1の洗浄液よりも比重の小さい第2の洗浄液による第2の洗浄液層とを形成し、第2の洗浄液層に超音波を印加して被処理基板を洗浄する。 (もっと読む)


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