【課題】高い接続信頼性を実現することができ、かつ、電極の接続工程を簡略化することが可能な導電性微粒子、該導電性微粒子を用いてなる異方性導電材料、及び、接続構造体を提供する。
【解決手段】基材微粒子の表面に、低融点金属層が形成されている導電性微粒子であって、前記低融点金属層は、表面にフラックスからなる層を有する低融点金属微粒子を基材微粒子に接触させ、せん断圧縮によって溶融軟化させることにより形成されたものである導電性微粒子。 （もっと読む）

【課題】回収量が多く、経時による銀超微粒子の分散安定性に優れた銀超微粒子の製造方法、および分散安定性や基材との密着性に優れる銀超微粒子含有組成物、ならびに基材との密着性と導電性に優れた導電性部材を提供する。
【解決手段】水を主体に含有する水性媒体中に少なくとも水溶性銀塩、塩基性化合物、水溶性高分子化合物、および還元剤を含有せしめ、水溶性銀塩由来の銀イオンを還元し銀超微粒子を製造する銀超微粒子の製造方法において、該塩基性化合物が塩基性カリウム塩であることを特徴とする銀超微粒子の製造方法。およびこれにより得られた銀超微粒子を含有する銀超微粒子含有組成物、ならびに導電性部材。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、電気伝導性および寸法安定性を著しく向上させることが可能な導電性床材およびその製造方法を提供することにある。
【解決手段】本発明は、ガラス繊維およびカーボン繊維を含有する導電性繊維を含む導電性寸法補強層を含む導電性床材を提供する。他の手段として、本発明は、ガラス繊維およびカーボン繊維を含有する導電性繊維に高分子樹脂ゾルを含浸させる第１段階を含む、導電性床材の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】 アンチモン等の有害成分を含有せずに、特定の導電性、および優れた白色度を有し、かつ環境汚染等を生じる虞がなく、環境への負担が少ない白色導電性粉末を提供する。さらに本発明は、粉体体積抵抗値の経時変化が少ない白色導電性粉末も提供する。
【解決手段】 白色無機粉末表面に、酸化錫の導電層を有する白色導電性粉末であって、（白色導電性粉末の比表面積）／（白色無機粉末の比表面積）が２．０〜５．０であり、かつ粉体体積抵抗値が１００〜１０００００Ω・ｃｍであることを特徴とする、白色導電性粉末である。 （もっと読む）

【課題】電子線照射架橋を行う導電ゴムにおいて、未架橋の状態でも成形体同士が密着することがなく、加工性に優れた導電ゴム組成物を提供する。
【解決手段】ベースゴムに導電性付与剤としてカーボンを添加してなり、電子線照射架橋により架橋を行う導電ゴム組成物において、ベースゴムに、エチレン・アクリル酸エチル共重合樹脂（ＥＥＡ）、エチレン・酢酸ビニル共重合樹脂（ＥＶＡ）、エチレン・アクリル酸メチル共重合樹脂（ＥＭＡ）、エチレン・アクリル酸共重合樹脂（ＥＡＡ）のいずれかからなる未架橋時密着防止剤を５〜４０質量部さらに添加したものである。 （もっと読む）

【課題】体積抵抗率の温度依存性が小さく、かつ押出加工性に優れた半導電性樹脂組成物、およびそのような組成物を用いた電線・ケーブルを提供する。
【解決手段】半導電性樹脂組成物は、（Ａ）下記（ｉ）〜（iii）の要件を満たすエチレン・α−オレフィン・非共役ポリエン共重合体を３０〜８０質量％含有するオレフィン系ポリマー１００質量部に対し、（Ｂ）導電性カーボンブラック４０〜９０質量部を含有する。また、電線・ケーブルは、そのような半導電性樹脂組成物からなる半導電層を導体外周に有する。
（ｉ）α−オレフィンが、１−ブテンである
（ii）非共役ポリエンが、ジシクロペンタジエン、１，４−ヘキサジエン、エチリデンノルボルネンおよびビニルノルボルネンからなる群より選ばれる少なくとも１種である
（iii）非共役ポリエン含有量が５質量％以下である。 （もっと読む）

本発明は、基板、特に太陽電池用基板に、導体トラックをレーザ印刷法で印刷するための組成物であって、当該組成物が、３０〜９０質量％の導電性粒子、０〜７質量％のガラスフリット、０〜８質量％の少なくとも１種のマトリックス材料、０〜８質量％の少なくとの１種の有機金属化合物、０〜５質量％の少なくとも１種の添加剤及び３〜６９質量％の溶剤を含む組成物に関する。この組成物は、さらにレーザ光の吸収剤として０．５〜１５質量％のナノ粒子を含み、このナノ粒子は、銀、金、白金、パラジウム、タングステン、ニッケル、スズ、ビスマス、鉄、インジウム・スズ酸化物、チタンカーバイド、酸化タングステン又は窒化チタンの粒子である。この組成物は１質量％以下の元素状炭素を含んでいる。 （もっと読む）

【課題】 導電性が高く、かつアルカリ雰囲気における導電性の低下が抑制される針状微粉末であって、この針状微粉末を用いた塗膜の表面抵抗率を低く、全光透過率を高くでき、かつヘーズ値を低下することができる針状酸化錫微粉末を提供する。
【解決手段】 ゲルマニウムを含有する導電性針状アンチモン錫酸化物微粉末であって、短軸平均粒子径が５〜１００ｎｍで、アスペクト比が５以上であり、かつアンチモンを錫に対して質量基準で０．１〜１０％含有し、ゲルマニウムを錫に対して質量基準で０．１〜１０％含有することを特徴とする、導電性針状アンチモン酸化錫微粉末である。 （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れ、高温でも絶縁層から容易にかつ良好に外部半導電層を剥離可能な電力ケーブル及びこのような外部半導電層となる半導電性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エチレン−酢酸ビニル共重合体８０〜９０質量％と、アクリロニトリルを１５〜３０質量％含有するニトリルブタジエンゴム１０〜２０質量％とを配合してなり、アクリロニトリル含有量が３質量％以上であるベース樹脂に対して、カーボンブラックを配合してなる半導電性樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】 粉末の茶系色化を抑制したままで導電性をさらに向上させ、かつ溶媒への分散性も高く、これを用いた塗膜のヘーズを低減させることができる透明導電性酸化アンチモン錫粉末とその製造方法を提供する。
【解決手段】 アルコール成分を含有する透明導電性酸化アンチモン錫粉末であって、ヘッドスペースガスクロマトグラフィー分析において、アルコール成分が、透明導電性酸化アンチモン錫粉末の総質量基準で、０．１〜５質量％であることを特徴とする、表面改質透明導電性酸化アンチモン錫粉末である。 （もっと読む）

【課題】プロセスマージンを改善させ、高い接続信頼性を得る。
【解決手段】膜形成樹脂と、エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂と、ラジカル重合性樹脂と、ラジカル重合開始剤とを含有する接着剤組成物に導電性粒子が分散された異方性導電材料において、メルトフローレートが４００ｇ／１０ｍｉｎ以上であるエチレン−酢酸ビニル共重合樹脂を用いる。 （もっと読む）

【課題】例えば、バインダー樹脂中に分散されて、電極間を接続するのに用いられた場合に、導電性粒子と電極との間のバインダー樹脂を充分に排除でき、かつ接続後に電極間の接続抵抗を低くすることができる導電性粒子を提供する。
【解決手段】基材粒子２と、該基材粒子２の表面２ａに形成された導電層３とを備え、導電層３の最表面層が、銅及びベリリウムを含有する合金層であり、合金層に含まれる銅及びベリリウムの合計１００重量％中のベリリウムの含有量が０．０１〜４重量％の範囲内にあり、合金層１００重量％中の銅の含有量が９５重量％以上である、導電性粒子１。 （もっと読む）

【課題】高原子価金属化合物から金属膜を直接製造することができる組成物、金属膜の製造方法、及び金属粉末の製造方法を提供する。
【解決手段】銅、銀またはインジウムの高原子価化合物、直鎖、分岐または環状の炭素数１から１８のアルコール類およびＶＩＩＩ族の金属触媒から成ることを特徴とする、銅、銀またはインジウムの金属膜製造用組成物を用いて被膜を形成し、次いで加熱還元することにより、銅、銀またはインジウムの金属膜を製造する。また、銅、銀またはインジウムの高原子価化合物かの代わりに、銅、銀またはインジウムの高原子価化合物からなる表層を有する銅、銀またはインジウムの金属粒子を用い、同様にして、銅、銀またはインジウムの金属膜を製造する。 （もっと読む）

【課題】低温硬化性、めっき性、および印刷性に優れ、めっきを施すことにより良好な回路を形成できる導電性ペースト、およびこれを使用した電気配線を提供する。
【解決手段】導電粉（Ａ）、塩ビ酢ビ樹脂（Ｂ）、ポリエステル樹脂および／またはポリウレタン樹脂（Ｃ）、活性メチレン化合物でブロックしたブロックイソシアネート（Ｄ）、および有機溶剤（Ｅ）を含有し、前記樹脂（Ｃ）のガラス転移温度が−５０℃以上２０℃以下であり、前記樹脂（Ｃ）の合計量が前記樹脂（Ｂ）１００重量部に対して５０〜４００重量部であり、前記樹脂（Ｂ）、前記樹脂（Ｃ）成分、および前記ブロックイソシアネート（Ｄ）の合計量が前記導電粉（Ａ）１００重量部に対して１０〜６０重量部である、導電性ペースト。この導電性ペーストを絶縁性基材上に形成した電気配線。 （もっと読む）

本発明は、太陽電池を製造するのに有用なｐ型電極を説明する。
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【課題】高導電性及び柔軟性を有する導電性樹脂フィルムの提供。
【解決手段】ガラス転移温度が０℃未満である合成樹脂を主成分とする合成樹脂、平均繊維径が０．０５〜１μｍであり平均繊維長が１５μｍ以下である黒鉛化した気相成長炭素繊維及び平均粒子径が1０〜５５ｎｍであるオイルファーネスブラックを主成分とする導電性カーボンブラックを含有し、かつ該合成樹脂の含有量が４０〜６０重量％、該黒鉛化した気相成長炭素繊維と該導電性カーボンブラックの含有量が合計で４０〜６０重量％である導電性樹脂フィルム。 （もっと読む）

【課題】過酷な使用条件においても信頼性の高い電気接続が可能な導電性微粒子、該導電性微粒子を用いてなる異方性導電材料、及び、接続構造体を提供する。
【解決手段】基材微粒子の表面に、銅層、及び、金属層が順次形成された導電層を有する導電性微粒子であって、該導電性微粒子に含有される塩素イオンの含有量が５０μｇ／ｇ以下である導電性微粒子である。 （もっと読む）

【課題】電気化学反応を用いずそして処理後の混合物中に特別な分離精製を必要するような不純物を含まない金属ナノロッドを含むナノ粒子を得る新規な金属ナノロッドの製造方法を提供する。
【解決手段】この発明は、金属化合物の微粉末を溶媒の存在下に機械的に粉砕して形状が整った金属ナノロッドを含むナノ粒子を得る金属ナノロッドの製造方法、前記の製造方法によって得られる金属ナノロッド、前記の金属ナノロッドをポリマーに分散させてなる導電性コンポジットポリマー、前記の導電性コンポジットポリマーを含む電子製品。 （もっと読む）

【課題】インジウム含有量が少なくても良好な導電性を有する酸化物導電性材料微粒子を含む分散液、導電性塗料、導電膜及び積層体を提供する。
【解決手段】金属サイトにＩｎとＳｎとＺｎとが存在するコランダム構造の酸化物を含む酸化物導電性材料微粒子を溶媒に分散させた分散液であって、前記酸化物導電性材料微粒子における酸素を除く組成が２０ｍｏｌ％≦Ｉｎ≦７０ｍｏｌ％、５ｍｏｌ％≦Ｓｎ≦６０ｍｏｌ％、５ｍｏｌ％≦Ｚｎ≦６０ｍｏｌ％であることを特徴とする分散液。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、低温焼成が可能な導電性ペースト、導電性インク、導電性接着剤又は接合材等の原料用に好適な平均粒子径２０〜１００ｎｍの銀微粒子とその製造法および低温下において導電性膜を形成する方法に関する。
【解決手段】 平均粒子径が２０〜１００ｎｍであり、粒子表面に存在する硝酸銀のアンミン錯体およびアミンの付着量が１質量％以下である銀微粒子は、硝酸銀と水溶性あるいは水可溶性であって沸点が２００℃以下のアミンの１種類以上とを用いて調製した硝酸銀のアンミン錯体のメタノール溶液を、アスコルビン酸またはエリソルビン酸を溶解させた水−メタノール混合溶媒中に添加して還元析出させて得ることができる。 （もっと読む）