ポリマーの熱伝導性および電気伝導性を増大させる製造方法が、充填ポリマーおよび無充填ポリマーの交互層の多層システムを生成するために、充填ポリマーおよび無充填ポリマーを層化することを含む。充填剤材料は、熱および／または電気伝導性材料を備える。好ましいポリマーは、形状記憶ポリマーである。磁気多層ポリマーシステムを製造する方法が記述される。そのような多層システムから形成される物品も、開示される。
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【課題】本発明は、ハンダ代替接着材料として低抵抗、低マイグレーション特性をそなえ、なおかつ微細加工可能な高信頼性の導電性接着剤およびその接合方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は導電性接着剤に、貴金属メッキされた粒子径０．５〜５μｍの異方性強磁性金属を用い、磁場中で絶縁性接着樹脂を熱硬化させることで、導電性粒子を配向させる。このような構成を有することにより、電気容量も大きく耐酸化性に優れた信頼性の高い導電接続が可能となる。 （もっと読む）

【課題】 気相法炭素繊維を含む導電性樹脂組成物において、気相法炭素繊維の配合量が従来と同等でも、従来のものより優れた導電性を示す樹脂組成物、あるいは気相法炭素繊維の配合量が従来より少なくても、従来のものと同等もしくはそれ以上の導電性を示す樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 繊維径が５〜５００ｎｍ、かさ密度が０．０４〜０．１ｇ／ｃｍ³である気相法炭素繊維を溶融マトリックス樹脂に溶融混合してなる導電性樹脂組成物。気相法炭素繊維は、繊維径が５〜５００ｎｍの気相法炭素繊維生成物を圧縮成形し、不活性ガス雰囲気下、１０００℃以上の温度で熱処理した後、かさ密度が０．０４〜０．１ｇ／ｃｍ³となるように解砕してなるものを用いることが好ましい。 （もっと読む）

微粒子（例えば、カーボンナノチューブ、カーボンブラック、金属、金属酸化物及び導電性ポリマー）と、有機的に修飾した層状無機種（例えば、有機粘土及び層状複水酸化物）と、液体有機媒体（例えば、溶媒及びポリマーの液体反応性前駆体）との安定な分散体を記載する。そのような分散体から作られるフィルムのような構造体もまた開示する。 （もっと読む）

【課題】 導電性に優れた導電性組成物および導電性架橋体を提供する。
【解決手段】 π共役系導電性高分子と、ドーパントと、窒素含有芳香族性環式化合物とを含有する導電性組成物、およびこの導電性組成物に加熱処理および／または紫外線照射処理が施されて形成された導電性架橋体。この導電性組成物においては、ドーパントが有機スルホン酸であることが好ましい。また、窒素含有芳香族性環式化合物としてはイミダゾール類が好ましい。 （もっと読む）

【課題】 ポリエステル成型品を製造する際、顔料分散性に優れ、製造効率が格段に改善される顔料マスターバッチを得る。
【解決手段】 乳酸残基を７０〜１００質量％含有し、乳酸残基の内Ｌ−乳酸残基とＤ−乳酸残基のモル比（Ｌ／Ｄ）が９５／５〜５／９５であり、還元粘度が０．１〜１．５ｄｌ／ｇであるポリ乳酸樹脂（Ａ）、導電性微粉末（Ｂ）および−Ｎ＝Ｃ＝Ｎ−の構造を有する化合物（Ｃ）を含むことを特徴とする導電性樹脂組成物に関する。 （もっと読む）

【課題】半導体チップなどの素子をリードフレームに接着させるなどのために使用される、作業性、接着性に優れ、かつ熱伝導性にも優れる銀粉末が高充填されたダイボンディングペーストを提供すること。
【解決手段】（Ａ）分子内にイミド骨格、シロキサン骨格及び（メタ）アクリロイル基を有するポリイミドシリコーン樹脂、及び（Ｂ）銀粉末を含み、かつ前記（Ｂ）成分の銀粉末の比表面積（ＳＡ）が１．３ｍ²／ｇ以下で、かつタップ密度（ＴＤ）が４．０〜７．０ｇ／ｃｍ³のダイボンディングペーストである。 （もっと読む）

【課題】 電子回路や基板の接着に用いられる異方導電性材料において導電性がよく信頼性の良い接続が得られるようにする。
【解決手段】 有機ポリマー粒子に中空カーボンファイバーを被覆させて構成した導電性粒子と接着性バインダーにより異方導電性材料を構成する。有機ポリマー粒子は弾力性のあるものを使用し、導電性を確保するに十分な量の中空カーボンファイバーを、密着性良く被覆する。基板や電子回路の接着時において圧着の圧力で導電性粒子が押しつぶされた際、中空カーボンファイバー被覆層が有機ポリマー粒子の変形に追随し、基盤および電子回路の電極との接触面積が広くなり確実な導通が得られる。 （もっと読む）

【課題】 電磁波シールド性の良い成形体が得られる導電性樹脂組成物の提供。
【解決手段】 （Ａ）熱可塑性樹脂１００質量部、（Ｂ）炭素繊維１〜２０質量部、及び（Ｃ）金属繊維１〜２０質量部を含有する、成形体の体積固有抵抗値が１０^３Ω・cm以下のものである導電性樹脂組成物。（Ｂ）及び（Ｃ）成分はマスターペレットとして配合されるものであり、（Ｂ）及び（Ｃ）成分の繊維長は１〜２０ｍｍのものである。 （もっと読む）

【課題】 ラジカル硬化系でプロセスマージンが広く、安定した性能を有し、かつ貯蔵安定性にも優れる接着剤組成物及びそれを用いた回路接続構造体、半導体装置を提供する。
【解決手段】 (ａ)熱可塑性樹脂、（ｂ）分子内に２つ以上の（メタ）アクリロイル基を有するラジカル重合性化合物、（ｃ）ラジカル重合開始剤、（ｄ）分子内に１つ以上のニトロソ基を有する化合物、を含む接着剤組成物。相対向する回路電極を有する基板間に前記の接着剤組成物を介在させ、相対向する回路電極を有する基板を加圧して加圧方向の電極間を電気的に接続した回路接続構造体。 （もっと読む）

【課題】 長期間にわたり帯電防止効果に優れ、廃棄処分に際しては環境負荷が小さく、使用に際しては腐食性のない導電性付与剤及び導電性樹脂組成物を提供。
【解決手段】 分子内に少なくとも１つの官能基を有するアクリル系重合体からなる高分子成分に、例えば一般式〔１〕で表される窒素オニウム塩と金属塩類（Ｌｉイオン、Ｎａイオン及びＫイオンを含有する金属塩）とからなる群から選ばれる少なくとも１種のイオン塩を含有させてなる導電性付与剤であり、また、熱可塑性樹脂４０〜９９．５質量％に該導電性付与剤０．５〜６０質量％含有させてなる導電性樹脂組成物である。
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【課題】 高い導電性、成形加工性、量産性を兼ね備えた熱可塑性樹脂製電極を提供する。
【解決手段】 重量平均繊維長が０．３５〜２ｍｍである導電性繊維を１０〜５０重量％含有することを特徴とする熱可塑性樹脂製電極。 （もっと読む）

【課題】導電性に優れ、成形品部位、あるいは成形条件による導電性のばらつきが少なく、且つ高温多湿条件下に放置した後もソリの少ない成形品を得ることの出来る熱可塑性樹脂組成物、及びその成形品を提供する。
【解決手段】ゴム質重合体（ａ）とこれと共重合可能な一種または二種以上の単量体（ｂ１）をグラフト共重合して得られるグラフト共重合体（Ａ）、及び一種または二種以上の単量体（ｂ２）を共重合して得られる共重合体（Ｂ１）、及び酸無水物単量体と一種または二種以上の単量体（ｂ３）を共重合して得られる共重合体（Ｂ２）からなるゴム強化熱可塑性樹脂（Ｃ）８０〜９３重量％、及びポリアミドエラストマー（Ｄ）７〜２０重量％を混練して得られる樹脂組成物１００重量部に対して、炭素繊維（Ｅ）５〜１５重量部を含有してなることを特徴とする導電性熱可塑性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 導電性と耐衝撃性のバランスに優れ、更には流動性、外観、塗装膜密着性にも優れた熱可塑性樹脂組成物に関し、電機、電子、自動車をはじめとする広範囲の分野に利用できる導電性熱可塑性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】成分（Ａ）：ポリアミド樹脂、成分（Ｂ）：ビニル芳香族化合物重合体ブロックａと共役ジエン系化合物重合体ブロックｂとのブロック共重合体の水素添加物及び／又はエチレン−α−オレフィン系共重合体、成分（Ｃ）：ビニル芳香族化合物重合体ブロックａと共役ジエン系化合物重合体ブロックｂとのブロック共重合体の水素添加物に、不飽和酸及び／又はその誘導体を付加させた変性水素化ブロック共重合体、成分（Ｄ）：導電性カーボンブラック及び／又は中空炭素フィブリル、並びに成分（Ｅ）：エチレン−ビニルアルコール共重合体及び／又はエチレン−酢酸ビニル共重合体の部分ケン化物、を含有してなる導電性熱可塑性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】導電性に優れ、成形品部位、あるいは成形条件による導電性のばらつきが少なく、且つ高温多湿条件下に放置した後もソリの少ない成形品を得ることの出来る熱可塑性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ゴム質重合体（ａ）とこれと共重合可能な一種または二種以上の単量体（ｂ１）をグラフト共重合して得られるグラフト共重合体（Ａ）、及び一種またはニ種以上の単量体（ｂ２）を共重合して得られる共重合体（Ｂ）からなるゴム強化熱可塑性樹脂（Ｃ）８７〜９５重量％、及びポリアミドエラストマー（Ｄ）５〜１３重量％を混練して得られる樹脂組成物１００重量部に対して、炭素繊維（Ｅ）５〜１５重量部を含有してなり、かつポリアミドエラストマー（Ｄ）がポリアミド成分及びビスフェノール類のエチレンオキサイド付加物からなる共重合体であることを特徴とする導電性熱可塑性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性に優れ、比重低減により樹脂への分散性に優れ、かつコストを低減した導電性微粒子を得る。
【解決手段】 ガラス転移温度が１００℃以上３００℃以下であって、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、及びエポキシ樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１種であるポリマー（ａ）からなるポリマー微粒子（Ａ）が導電性金属（Ｂ）、特に銀により平均被覆膜厚が０．０１〜１０μｍ以下となるように被覆されてなり、比重が１以上、３以下であることを特徴とする導電性微粒子（Ｃ）を用いる。 （もっと読む）

【課題】 電気・電子用に適し、特に配線端子を支持する基板が絶縁性有機物又はガラスからなる配線部材や、表面の少なくとも一部に窒化シリコン、シリコーン樹脂及び／又はポリイミド樹脂を備える配線部材を接着する場合であっても高い接着強度を得ることができる接着剤と、それを用いた配線端子の接続方法及び配線構造体とを提供すること。
【解決手段】 加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤と、ラジカル重合性物質と、２５℃での弾性率が０．１〜１００ＭＰａであり、平均粒径が０．１〜２０μｍであるシリコーン粒子とを含有する、配線端子接続用接着剤。 （もっと読む）

本発明は、接続抵抗値が低く、粒子の導電性能のばらつきが小さく、導電信頼性に優れた導電性微粒子、及び、その導電性微粒子を用いた異方性導電材料に関する。
導電性微粒子を用いた異方性導電材料は、携帯電話等の電子機器において、相対向する基板や電極端子の間に挟み込んで使用されているが、近年の電子機器の発展に伴って、異方性導電材料に用いられる導電性微粒子の導電信頼性の向上等が求められている。
本発明は、異方性導電材料に用いられる導電性微粒子として、基材微粒子の表面（２）が導電性膜（４），（５）で被覆されており、導電性膜の表面に隆起した複数の突起（５ｂ）を有する導電性微粒子（１）であって、基材微粒子の表面に、導電性膜の表面を隆起させる芯物質（３）を有し、芯物質は、導電性膜を構成している導電性物質とは異なる導電性物質を用いて構成されているという、導電性微粒子を用いること等によって、導電信頼性の向上等を図ったものである。 （もっと読む）

本明細書中には、有機ポリマー、黒鉛、並びにナノサイズ導電性充填材及び／又は約１０００ナノメートル以上の直径を有する炭素繊維を含んでなる導電性組成物が開示される。本明細書中にはまた、約１０^８Ω−ｃｍ以下の体積抵抗率を有する組成物の製造方法であって、有機ポリマー、黒鉛、及びナノサイズ導電性充填材のブレンディングを行うことを含んでなる方法も開示される。 （もっと読む）

本明細書中には、有機ポリマー前駆体、０．１ｗｔ％以上の製造関連不純物を含む単層ナノチューブ組成物、及び任意のナノサイズ導電性充填材を含んでなる導電性前駆体組成物が開示される。また、有機ポリマー、０．１ｗｔ％以上の製造関連不純物を含む単層ナノチューブ組成物、及びナノサイズ導電性充填材を含んでなる導電性組成物も開示される。 （もっと読む）