【課題】高耐熱性で、金属に対する付着性の良い導電性接着剤を提供する。
【解決手段】有機無機ハイブリッド樹脂または超高分子ポリアミドを基体とした導電性接着剤を提供する。 （もっと読む）

【課題】 従来のペースト状接着剤では実現できなかった熱時の接着力を発現する導電性接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】 常温で相溶性を有する、（Ａ）グリシジルアミン型液状エポキシ樹脂１００質量部と（Ｂ）平均分子量２００〜１００００のビスマレイミド基含有ポリイミド樹脂２５〜１００質量部を含む液状複合樹脂、（Ｃ）アミン系硬化剤、（Ｄ）導電性フィラー、（Ｅ）イミダゾール系硬化促進剤ならびに（Ｆ）反応性希釈剤および／または有機溶媒を配合してなる導電性接着剤組成物である。 （もっと読む）

【課題】 耐候性に優れかつ熱負荷における粒成長を抑制した導電性皮膜を得ることができる金属コロイド溶液を提供する。
【解決手段】 銀と、金、白金、パラジウム、鉄、スズ、チタン、ガリウム、ニッケル、亜鉛およびアルミニウムからなる群より選択される元素の少なくとも１種とを含むことを特徴とする金属コロイド溶液を用いる。 （もっと読む）

【課題】 ポリイミド及び／又はポリイミド前駆体組成物に導電性ポリアニリンを高分散させても経時的にゲル化や粘度低下を起すことなく、貯蔵安定性に優れたポリイミド及び／又はポリイミド前駆体組成物の提供。
【解決手段】 導電性ポリアニリンとポリイミド及び／又はポリイミド前駆体とを含んでなり、導電性ポリアニリンに対する遊離した非結合酸ドーパントの割合が、ポリアニリンの単位ユニット当りのモル比で、０．２以下であるポリイミド及び／又はポリイミド前駆体組成物並びにそれを用いて得られるポリイミド樹脂フィルム、ポリイミド樹脂被覆体及び導電性部材。 （もっと読む）

【課題】 電子部品に損傷を与えることなく、帯電を防止することができるとともに、耐熱性などの樹脂特性を保持することのできる半導電性層を形成することのできる半導電性樹脂組成物、および、その半導電性樹脂組成物からなる半導電性層を備える配線回路基板を提供すること。
【解決手段】 イミド樹脂またはイミド樹脂前駆体、および、導電性ポリマーを溶媒に配合して、イミド樹脂またはイミド樹脂前駆体および導電性ポリマーが溶解する半導電性樹脂組成物を調製する。次いで、この半導電性樹脂組成物を、回路付サスペンション基板１の、端子部６を含むカバー層５の表面、および、カバー層５およびベース層３から露出する金属支持層２の表面に塗布して乾燥し、半導電性層１０を形成した後、端子部６、および、カバー層５およびベース層３から露出する金属支持層２の表面に形成された半導電性層１０を除去する。 （もっと読む）

【目的】電子部品の接合用として最外層がSnである電極材に対して電気的な接続信頼性の高い導電性組成物を提供する。
【構成】硝酸銀水溶液をヒドラジン化合物にて還元することにより得られる銀粉末と熱硬化性樹脂及び粘度調整剤から成る銀ペーストであって、前記銀粉末と熱硬化性樹脂の比率が85：15〜93：7の範囲内にあること、また前記銀粉末の最大粒子径が40μm以下で、平均粒子径が1〜10μm、且つ、比表面積が0.2〜1.5ｍ²/gであるを特徴とする導電性組成
物。 （もっと読む）

【課題】 電子部品に損傷を与えることなく、帯電を防止することができるとともに、耐熱性などの樹脂特性を保持することのできる半導電性層を形成することのできる半導電性樹脂組成物、および、その半導電性樹脂組成物からなる半導電性層を備える配線回路基板を提供すること。
【解決手段】 スルホン化イミド樹脂前駆体、および、導電性ポリマーを溶媒に配合して、スルホン化イミド樹脂前駆体および導電性ポリマーが溶解する半導電性樹脂組成物を調製する。次いで、この半導電性樹脂組成物を、回路付サスペンション基板１の、端子部６を含むカバー層５の表面、および、カバー層５およびベース層３から露出する金属支持層２の表面に塗布して乾燥し、半導電性層１０を形成した後、端子部６、および、カバー層５およびベース層３から露出する金属支持層２の表面に形成された半導電性層１０を除去する。 （もっと読む）

【課題】 伝導性、特にその導電性が可使時間またはレオロジーを損なうことなく改良された導電性樹脂組成物を提供すること。半導体パケッジング産業内における用途、特に高レベルの導電性を要求する用途に商業的に適した導電性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 樹脂、導電性充填剤及びマレイミド酸の金属塩を含有する導電性組成物。該マレイミド酸の金属塩は、例えば、(i)1モル当量の無水マレイン酸を1モル当量のアミノ酸と反応させてアミド酸を形成し；(ii)該アミド酸を脱水してマレイミド酸を形成し；そして(iii)該マレイミド酸をその金属塩へ変換させることにより形成される。
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【課題】突起の強度が高く、導電性粒子を相対向する回路基板等の間に挟んで圧着しても突起がつぶれにくいため、導電性粒子と回路基板等とは点接触しかすることができず、接続抵抗の低減効果が不充分であったという従来の問題に鑑み、導通不良防止とともに抵抗値の低減化が可能な導電性粒子、導電性粒子の製造方法及び異方性導電材料を提供する。
【解決手段】基材粒子、前記基材粒子の表面に形成されたニッケル層、及び、前記ニッケル層の表面に形成された突起を有する金層からなる導電性粒子。 （もっと読む）

【課題】 気相成長炭素繊維の配合比を抑制しても十分に高い導電性が発現し、しかも、成型品表面の摺動性をも改善可能な複合材料を提供すること。
【解決手段】 本発明の複合材料は、プラスチックをマトリクスとして、マトリクス中に気相成長炭素繊維と樹脂粉末とを分散させてなる。気相成長炭素繊維は、直径が０．１〜０．５μｍ、アスペクト比が１００〜３０００、嵩密度が０．０２〜０．１５ｇ／ｃｃで、複合材料中に５〜３０重量％含有されている。また、樹脂粉末は、フッ素樹脂粉末、ポリアセタール樹脂粉末、およびポリアミド樹脂粉末の中から選ばれるいずれか１種または２種以上で、平均粒子径が０．５〜５００μｍで、複合材料中に５〜５０重量％含有されている。さらに、複合材料の体積抵抗率は１×１０^-1〜１×１０⁶Ω・ｃｍとされている。 （もっと読む）

【課題】微細パターンの印刷が可能で、低温での熱処理で高い導電率が発現し、密着性に優れた樹脂金属複合導電材料を提供する。
【解決手段】液状樹脂３内においてミクロンサイズ金属粒子４の表面にはナノサイズ金属粒子１が吸着しており、そしてミクロンサイズ金属粒子４同士はナノサイズ金属粒子１を介して接触している〔(a)図〕。この樹脂金属複合導電材料を300℃以下の比較的低温にて熱処理を行うと樹脂３a中に金属焼結体２が形成される〔(b)図〕。 （もっと読む）

【課題】 塗膜の導電性を高くできる導電性高分子溶液を提供する。また、導電性の高い導電性塗膜を提供する。
【解決手段】 本発明の導電性高分子溶液は、π共役系導電性高分子と可溶化高分子とアミド化合物と溶媒とを含有する。本発明の導電性塗膜は、上述した導電性高分子溶液が塗布されて形成されたものである。 （もっと読む）

【課題】 高柔軟性及び高導電性を有するとともに、樹脂やゴム等の高分子材料とのなじみが良く、ブリードしにくい導電性付与剤並びに該導電性付与剤を含有する導電性材料を提供する。
【解決手段】 イオン性液体を含んでなる導電性付与剤、及び、下記一般式（１）；
【化１】


（式中、Ｘは、Ｂ、Ｃ、Ｏ、Ａｌ、Ｓｉ、Ｐ、Ｓ、Ａｓ及びＳｅからなる群より選択される少なくとも１種の元素を表す。Ａ及びＢは、同一又は異なって、有機連結基を表す。Ｑは、有機基を表す。ａは、１以上の整数であり、ｂ、ｃ、ｄ及びｅは、０以上の整数である。）で表されるアニオンを有するイオン性化合物を含んでなる導電性付与剤である。 （もっと読む）

第１の電子要素と、第２の電子要素と、それらの間の耐久柔軟結合部と、を含む電子アセンブリ。前記結合部が、細長い電気伝導性粒子を含有する異方性導電性接着剤を含む。前記結合部が、細長いコンタクト領域にわたって前記第１の電子要素と前記第２の電子要素との間の少なくとも１つの電気経路を提供する。前記結合部が、少なくとも約２００回の屈曲の間、機能維持される。
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【課題】 機械的特性を保持しながら、適当な静電気消散及び電磁遮蔽をもたらす導電性ポリマー組成物の提供。
【解決手段】 組成物の製造方法は、ポリマー樹脂、カーボンナノチューブ及び可塑剤を、流れ方向に平行な方向での抵抗率と流れ方向に垂直な方向での抵抗率との比を約０．１５以上に維持するのに有効な粘度でブレンド操作ことを含んでいる。組成物の製造方法は、ポリフェニレンエーテル樹脂をポリアミド樹脂とブレンドしてメルトブレンドを形成し、カーボンナノチューブを含むナイロンマスターバッチを上記メルトブレンドとブレンドし、水を上記メルトブレンド中にブレンドし、上記メルトブレンドから水を除去することを含んでいる。 （もっと読む）

導電性マスターバッチ及び導電性熱可塑性組成物の改良製造方法の提供。
【解決手段】 導電性熱可塑性組成物、特に導電性マスターバッチを用いた導電性ポリ（アリーレンエーテル）／ポリアミド組成物の製造方法であって、上記導電性マスターバッチを、導電性カーボンブラックと第１の樹脂とを混合して導電性カーボンブラック／樹脂混合物を形成する段階と、その導電性カーボンブラック／樹脂混合物と第２の樹脂とをコンパウンドする段階とを含む方法によって製造し、第１の樹脂が粉末である方法。 （もっと読む）

ポリマー樹脂と、単層カーボンナノチューブとを含む導電性組成物であって、約１０ｅ^１２Ω・ｃｍ以下の体積抵抗率、及び約５キロジュール／平方メートル以上のノッチ付アイゾット衝撃強さを有する組成物。別の実施形態において、導電性組成物の製造方法は、ポリマー樹脂及び単層カーボンナノチューブをブレンドするステップを含み、この組成物は、約１０ｅ^８Ω・ｃｍ以下の体積抵抗率、及び約５キロジュール／平方メートル以上のノッチ付アイゾット衝撃強さを有する。 （もっと読む）

【課題】近年の電子機器の急激な進歩や発展に伴って、異方性導電材料として用いられる導電性粒子の接続抵抗の更なる低減が求められてきているのに対し、導通不良防止とともに抵抗値の低減化が可能な導電性粒子及び異方性導電材料を提供する。
【解決手段】基材粒子と、前記基材粒子の表面に形成されたニッケル又はニッケル合金を含有する導電層とからなる導電性粒子であって、前記導電層は、表面に塊状微粒子の凝集体からなる突起を有する導電性粒子。 （もっと読む）

【課題】 低温処理で良好な導電性を発現するとともに被印刷体への良好な接着性を発現し、かつ、微細パターンを有するスクリーン印刷に適するチキソトロピーを有するペースト材料を提供する。
【解決手段】 金属粒子、有機バインダー、溶剤および微量の添加剤からなるペースト材料であって、前記金属粒子は少なくとも１種類以上の元素からなる、若しくは１種類以上の合金からなる、若しくは１種類以上の合金を含有しており、前記金属粒子は少なくとも１ｎｍ以上１００ｎｍ以下の粒度分布を有する微粉体を含有しており、前記微粉体が表面を極性物質で被覆された粒子を含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 熱可塑性樹脂／側鎖結晶性ポリマーの相構造が安定化され、層状剥離がなく、導電（帯電防止）性、耐溶剤性、流動性、難燃性、耐衝撃性及び成形外観等に優れた、樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）熱可塑性樹脂８０〜９９質量％及び（Ｂ）側鎖結晶性ポリマー２０〜１質量％からなる樹脂成分１００質量部に対して、（Ｃ）カーボンナノチューブ０．１〜３０質量部を配合してなる樹脂組成物である。 （もっと読む）