【課題】熱可塑性樹脂に配合する炭素系導電性フィラーの配合量を極力少なくして、なおかつ著しく良好な導電性能を付与し、成形品表面外観、耐熱性と成形流動性のバランス、耐衝撃性、引張伸度に優れ、なおかつ安定した導電性能を示し、難燃化も容易な導電性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂（Ａ）１００質量部に対して、グラファイト（Ｂ１）１００〜５質量％と炭素繊維（Ｂ２）０〜９５質量％からなる炭素系導電性フィラー（Ｂ）５〜１００質量部、アルキルスルホン酸金属塩（Ｃ）０．５〜１５質量部、を含有してなる導電性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】有機溶剤を含まず、導電性能は従来の有機溶剤型と同性能で、作業性も良い水系の導電性プライマーを提供する。
【解決手段】少なくともエポキシ樹脂、エポキシ樹脂硬化剤、人造黒鉛からなる水系導電性プライマー組成物であり、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂硬化剤、人造黒鉛が混合された後に、水が混合されることを特徴とし、この人造黒鉛が固定炭素が９０％以上であり、平均粒径が１０〜４０μｍであること特徴とする水系導電性プライマー組成物。 （もっと読む）

本発明は、導電性エラストマー混合物及び方法に関する。この混合物は、熱可塑性スチレンエラストマーと、導電性フィラーとしての金属含有粒子とを含んでいる。この混合物は、ポリマーであって、酸がグラフトされている、酸無水物がグラフトされている又は酸コポリマーであり、スチレンエラストマーと共に、ＩＰＮ（相互貫入ポリマーネットワーク）ネットワーク構造を形成しているポリマーを更に含んでいる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ディスプレイ素子の保護フィルム表面に帯電防止コーティング膜を形成できる導電性コーティング組成物及びこれを用いたコーティング膜の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は、１〜３０重量％のポリエチレンジオキシチオフェン水分散液；５〜１５重量％の水溶性バインダー樹脂；０.２〜１０重量％のメラミン樹脂；６〜４０重量％のアルコール溶媒；５〜３０重量％のジメチルスルホキシド、プロピレングリコールメチルエーテル、Ｎ−メチルピロリドン、３−エトキシプロピオン酸エチル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ブチルカルビトール及びこれらの混合物からなる群から選択される有機溶媒；及び１０〜５０重量％の水を含む。また、前記コーティング方法は、前記導電性コーティング組成物を基板にコーティングするステップ；及び前記コーティングされた組成物を乾燥するステップを含む。 （もっと読む）

【課題】過塩素酸塩を使用することなく、廃棄処分に際しては環境負荷が小さく、かつ、金属に対して腐食性なく、低抵抗を発現する導電性付与剤及び導電性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】トリフルオロ酢酸リチウムを含有するイオン導電性高分子組成物。及び該イオン導電性高分子組成物を導電性付与剤として用い、樹脂に添加し、成型した導電性樹脂組成物とすることで、過塩素酸塩を使用せず、従来よりも低い抵抗値を有する導電性樹脂組成物が得られる。 （もっと読む）

【課題】 少量の炭素フィラーによって高い導電性及び／又は熱伝導性を有する構造体を提供する。
【解決手段】ポリマー粒子および炭素フィラーを乾式混合することによって、 ポリマー粒子表面の少なくとも一部に炭素フィラーが存在し、ひとつのポリマー粒子と他のポリマー粒子との間に炭素フィラーが介在している混合物を得る。この混合物を１〜５００ｋｇｆ／ｃｍ^２の圧力で且つポリマー粒子の荷重たわみ温度、融点またはガラス転移温度以上の温度で加圧成形することによってポリマーだけからなるＡ相と、炭素フィラーを主成分として含有するＢ相とを含み、前記Ｂ相が前記Ａ相それぞれの周囲を取り囲み、ひとつのＡ相と他のＡ相との間にＢ相が介在し、該Ｂ相がマーブル模様状に分布している構造体を得る。 （もっと読む）

【課題】十分な流動性と機械的強度とを保持しながら、高い導電性を発現させることのできる導電性樹脂組成物とこの組成物を溶融混練して成る導電性樹脂材料を提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂をベース樹脂とする樹脂をマトリックス樹脂１１とし、この樹脂１１に、ＭＷＮＴ−Ｎｉ複合体から成る導電性フィラーと、融点が７０℃〜３００℃である低融点合金とを分散させた導電性樹脂組成物を溶融混練して、上記マトリックス樹脂１１中にて、導電性フィラー１３が低融点合金１２を結合部としたネットワークを形成した導電性樹脂材料１０を製造するようにした。 （もっと読む）

【課題】ふっ素樹脂成形体に導電性を付与するための物質に着目し、新規なふっ素樹脂成形体を提供することを主たる課題とする。
【解決手段】ふっ素樹脂粉末及び炭素繊維構造体を含む混合粉体を成形焼成してなるふっ素樹脂成形体であって、前記炭素繊維構造体を、外径１５〜１００ｎｍの炭素繊維から構成される３次元ネットワーク状を呈しており、前記炭素繊維が複数延出する態様で、当該炭素繊維を互いに結合する粒状部を有しており、かつ当該粒状部は前記炭素繊維の成長過程において形成されてなるものとする。 （もっと読む）

【課題】結晶性の損失を防止あるいは抑えながら粉砕して微粒子化を図り、アスペクト比の高い薄片状黒鉛粉体から成る導電性材料を得る。
【解決手段】黒鉛粉体の黒鉛層間に二元系ゲスト材料がインターカレートされた二元系黒鉛粉体を、三元系ゲスト材料から成るゲスト材料溶液に浸漬することにより、三元系黒鉛粉体を得る。そして、二元系ゲスト材料，三元系ゲスト材料がインターカレートされた三元系黒鉛粉体を、該ゲスト材料溶液中に浸漬した状態で湿式粉砕し、得られた薄片状黒鉛粉体を導電性材料とする。この導電性材料等を高分子弾性材料に充填し重合させることにより、導電性弾性体組成物を得る。 （もっと読む）

【課題】 ポリイミド及び／又はポリイミド前駆体組成物に導電性ポリアニリンを高分散させても経時的にゲル化や粘度低下を起すことなく、貯蔵安定性に優れたポリイミド及び／又はポリイミド前駆体組成物の提供。
【解決手段】 導電性ポリアニリンとポリイミド及び／又はポリイミド前駆体とを含んでなり、導電性ポリアニリンに対する遊離した非結合酸ドーパントの割合が、ポリアニリンの単位ユニット当りのモル比で、０．２以下であるポリイミド及び／又はポリイミド前駆体組成物並びにそれを用いて得られるポリイミド樹脂フィルム、ポリイミド樹脂被覆体及び導電性部材。 （もっと読む）

【課題】 電子部品に損傷を与えることなく、帯電を防止することができるとともに、耐熱性などの樹脂特性を保持することのできる半導電性層を形成することのできる半導電性樹脂組成物、および、その半導電性樹脂組成物からなる半導電性層を備える配線回路基板を提供すること。
【解決手段】 スルホン化イミド樹脂前駆体、および、導電性ポリマーを溶媒に配合して、スルホン化イミド樹脂前駆体および導電性ポリマーが溶解する半導電性樹脂組成物を調製する。次いで、この半導電性樹脂組成物を、回路付サスペンション基板１の、端子部６を含むカバー層５の表面、および、カバー層５およびベース層３から露出する金属支持層２の表面に塗布して乾燥し、半導電性層１０を形成した後、端子部６、および、カバー層５およびベース層３から露出する金属支持層２の表面に形成された半導電性層１０を除去する。 （もっと読む）

【課題】 高柔軟性及び高導電性を有するとともに、樹脂やゴム等の高分子材料とのなじみが良く、ブリードしにくい導電性付与剤並びに該導電性付与剤を含有する導電性材料を提供する。
【解決手段】 イオン性液体を含んでなる導電性付与剤、及び、下記一般式（１）；
【化１】


（式中、Ｘは、Ｂ、Ｃ、Ｏ、Ａｌ、Ｓｉ、Ｐ、Ｓ、Ａｓ及びＳｅからなる群より選択される少なくとも１種の元素を表す。Ａ及びＢは、同一又は異なって、有機連結基を表す。Ｑは、有機基を表す。ａは、１以上の整数であり、ｂ、ｃ、ｄ及びｅは、０以上の整数である。）で表されるアニオンを有するイオン性化合物を含んでなる導電性付与剤である。 （もっと読む）

【課題】 機械的特性を保持しながら、適当な静電気消散及び電磁遮蔽をもたらす導電性ポリマー組成物の提供。
【解決手段】 組成物の製造方法は、ポリマー樹脂、カーボンナノチューブ及び可塑剤を、流れ方向に平行な方向での抵抗率と流れ方向に垂直な方向での抵抗率との比を約０．１５以上に維持するのに有効な粘度でブレンド操作ことを含んでいる。組成物の製造方法は、ポリフェニレンエーテル樹脂をポリアミド樹脂とブレンドしてメルトブレンドを形成し、カーボンナノチューブを含むナイロンマスターバッチを上記メルトブレンドとブレンドし、水を上記メルトブレンド中にブレンドし、上記メルトブレンドから水を除去することを含んでいる。 （もっと読む）

【課題】 半導電性、低脱落性、および除電性の良好な樹脂成形品ならびに樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 表面抵抗値が１０^３〜１０^１１Ω、トラエボチャージ試験による帯電圧が５０Ｖ以下、ＬＰＣ試験による粒子径１〜２０μｍの脱落数が５０００個以下、および荷重たわみ温度が１１５℃以上である樹脂成形品、並びに（Ａ）ポリカーボネート樹脂４５〜９５質量％、（Ｂ）変性オレフィン系樹脂２〜２５質量％、および（Ｃ）炭素繊維３〜３０質量％を含有する樹脂組成物。 （もっと読む）

導電性マスターバッチ及び導電性熱可塑性組成物の改良製造方法の提供。
【解決手段】 導電性熱可塑性組成物、特に導電性マスターバッチを用いた導電性ポリ（アリーレンエーテル）／ポリアミド組成物の製造方法であって、上記導電性マスターバッチを、導電性カーボンブラックと第１の樹脂とを混合して導電性カーボンブラック／樹脂混合物を形成する段階と、その導電性カーボンブラック／樹脂混合物と第２の樹脂とをコンパウンドする段階とを含む方法によって製造し、第１の樹脂が粉末である方法。 （もっと読む）

【課題】 少量の添加にて、マトリックスの特性を損なわずに、電気的特性を制御性良く改善し、かつ良好な透明性を発揮してなる透明導電膜および透明導電膜用コーティング組成物を提供する。
【解決手段】 樹脂マトリックス中に炭素繊維構造体を分散させてなる透明導電膜であって、前記炭素繊維構造体は、外径１５〜１００ｎｍの炭素繊維から構成される炭素繊維構造体であって、前記炭素繊維構造体は、前記炭素繊維が複数延出する態様で、当該炭素繊維を互いに結合する粒状部を有しており、かつ当該粒状部は前記炭素繊維の成長過程において形成されてなるものであることを特徴とする透明導電膜である。ガラス基板上に膜厚０．１〜５μｍに形成された場合おいて、表面抵抗値１．０×１０^１２Ω／□以下、全光線透過率が３０％以上である特性を有する。当該透明導電膜を形成するコーティング組成物は、平均粒子径０．０５〜１．５ｍｍのビーズを用いたメディアミルで、炭素繊維構造体を分散させて調製されることが望ましい。 （もっと読む）

【解決手段】一分子中に珪素原子に結合したアルケニル基を少なくとも２個有するオルガノポリシロキサン、一分子中に珪素原子に結合した水素原子を少なくとも平均２個有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、ファーネスブラック法もしくはサーマルブラック法で製造されたカーボンブラックを原料とし、黒鉛化処理が１５００℃以上４０００℃以下で行われ、平均粒子径が２００ｎｍ以下かつ揮発分が０．５重量％以下の黒鉛状カーボンブラック、及び白金族金属系触媒を含む半導電性シリコーンゴム組成物を加熱硬化して、体積抵抗率が１０⁶〜１０⁸（Ω・ｃｍ）である半導電性シリコーンゴムを製造する。
【効果】シリコーンゴム組成物に、高温処理された黒鉛状カーボンを半導電性物質として使用することにより、加熱硬化して得られたシリコーンゴムがゴム弾性に富み、かつ半導電領域で安定した体積抵抗率（１０⁶〜１０⁸（Ω・ｃｍ））を持つ。 （もっと読む）

【課題】 ポリアセタール樹脂本来の優れた機械的物性を損なうことなく、導電性、耐衝撃性、耐熱安定性、低ホルムアルデヒド臭気放散性に優れる導電性ポリアセタール樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 ポリアセタール樹脂１００重量部に対し、導電性カーボンブラック３〜１５重量部、熱可塑性樹脂が１〜６０重量部、ヒンダードフェノール系酸化防止剤０〜１重量部、ホルムアルデヒド反応性窒素含有化合物０〜５重量部からなる導電性ポリアセタール樹脂組成物であり、熱可塑性樹脂がポリアセタール樹脂の相に平均粒子径０．５μｍ以下で分散していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】
カーボンブラックを用いることなく、静電気の発生を嫌う場所(例えば、半導体工場、医療機関等)で使用される機器類や道具類等に発生する静電気を除く除電性を持続的に保持し、且つ荷重に対して耐えうる硬さと反発性を有し、更に意匠性に優れる導電性部材を製造するための組成物を提供する。
【解決手段】
数平均分子量６５０〜３,０００のポリ(オキシテトラメチレン)グリコールと４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネートとを反応させてなるジフェニルメタンジイソシアネート変性化合物と、数平均分子量２５０〜２,０００のポリ(オキシテトラメチレン)グリコールと他のポリオール化合物とを混合してなるポリオール混合体と、リチウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド及び／又はリチウムトリス(トリフルオロメタンスルホニル)メタンとを含有してなる導電性非発泡ポリウレタン樹脂製造用組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】
ＡＴＯ（アンチモンドープ酸化スズ）に匹敵する体積抵抗率と結晶子径を有し、表面抵抗率が低く、透明性が高く、かつ毒性の懸念があるアンチモンを含有しない酸化スズ粒子を提供するものである。
【解決手段】
Ｓｎ １モルに対しＰを１〜１０モル％含んでいる示性式ＳｎＯ_{（２−ｘ）}（ただし、０＜ｘ＜１）の酸素欠陥型酸化スズよりなり、結晶子径４〜１１ｎｍと、１００ｋｇ／ｃｍ^２の圧力で圧縮成形した時の体積抵抗率が０．１〜５０Ω・ｃｍであることを特徴とする導電性酸化スズ粒子。 （もっと読む）