【課題】絶縁抵抗をさほど悪化させることなく、サージ耐圧を高めることが可能とされているラダー型フィルタ装置を提供する。
【解決手段】弾性波共振子Ｐ５及び弾性波共振子Ｐ６が互いに直列に接続されており、少なくとも１つの弾性波共振子Ｐ５に並列に抵抗１４が接続されており、残りの弾性波共振子Ｐ６に抵抗が接続されていない弾性波装置を有し、入力端子と出力端子との間に延びる直列腕に設けられた複数の直列腕共振子と、前記直列腕とグラウンド電位との間に延びる少なくとも１つの並列腕に設けられた並列腕共振子とを備え、前記並列腕共振子のうち少なくとも１つの弾性波共振子が上記弾性波装置からなる、ラダー型フィルタ装置３。 （もっと読む）

【課題】簡易に半導体集積回路上に形成可能な共振器を提供する。
【解決手段】共振器は、半導体基板と、第１の音響波伝播層と、第１の音響波反射層と、を備える。前記第１の音響波伝播層は、前記半導体基板に、第１の方向に長辺、前記第１の方向とは異なる第２の方向に短辺をそれぞれ有する形状で形成される。前記第１の音響波反射層は、少なくとも前記第１の音響波伝播層の前記第１の方向の両端に形成される。前記第１の音響波反射層の前記第１の方向の幅は、前記第１の音響波伝播層と前記第１の音響波反射層との界面での音響波の音の強さ反射係数または音の強さ透過係数が所定値以上となるよう形成される。 （もっと読む）

【課題】送受信帯域外の減衰特性と送受信端子間のアイソレーション特性を低下させることなく、従来よりも小型化、低背化が可能なアンテナ分波器を提供する。
【解決手段】アンテナ端子と送信端子との間に配置される送信フィルタと前記アンテナ端子と受信端子との間に配置される受信フィルタとをパッケージに実装してなるアンテナ分波器において、パッケージ内の受信フィルタ用のグランドパターン１５２は、他のグランドパターン１５６，１５７とは分離されており、２つ以上のフットパッドを有する。 （もっと読む）

【課題】簡易に半導体基板上に形成でき、差動型で動作する半導体装置ならびにこれを用いた発振器、アンテナシステムおよび送受信システムを提供する。
【解決手段】半導体装置は、半導体基板と、複数の音響波伝播層と、分離層と、音響波反射層と、第１のコンタクトと、第２のコンタクトとを備える。前記複数の音響波伝播層は、前記半導体基板に、互いに離間して形成される。前記分離層は、前記半導体基板に形成され、前記複数の音響波伝播層を互いに電気的に分離するが、音響波は通過させる。前記音響波反射層は、前記半導体基板に形成され、前記複数の音響波伝播層内に前記音響波を閉じ込めるように形成される。前記第１のコンタクトは、前記複数の音響波伝播層の１つに形成され、第１の差動信号が入力または出力される。前記第２のコンタクトは、前記複数の音響波伝播層の他の１つに形成され、前記第１の差動信号とは位相が異なる第２の差動信号が入力または出力される。 （もっと読む）

【課題】集積回路上で大きな面積を必要とせず、優れた周波数特性を有する各種フィルタ、及び無線通信装置の提供。
【解決手段】入力端子からの入力信号を、予め定めたカットオフ周波数以上の信号成分の減衰量が所定量以上となる様に通過させて出力端子から出力するロウパスフィルタは、前記入力端子と前記出力端子間に接続された半導体素子と、前記出力端子と接地端子間に接続された容量と、を備え、前記半導体素子は、半導体基板と、前記半導体基板に、前記カットオフ周波数に応じた長さの長辺と、前記長辺より短い短辺と、を有する形状で形成される音響波伝播層と、少なくとも前記音響波伝播層の長辺方向の両端に形成される音響波反射層と、前記音響波伝播層上に形成され、前記入力端子と電気的に接続される第１のコンタクトと、前記音響波伝播層上に前記第１のコンタクトとは離れて形成され、前記出力端子と電気的に接続される第２のコンタクトと、を有する。 （もっと読む）

【課題】非圧電層を備えたバルク音響共振器を提供する。
【解決手段】第１の電極１０５は、基板１０３上及びキャビティ１０４上に懸架される。圧電層１０７は、第１の電極１０５上に配設され、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）又は酸化亜鉛（ＺｎＯ）等の非常にきめの細かいｃ軸圧電材料からなる。非圧電層１０８は典型的には、圧電層１０７と同じ物質から作成されるが、非晶質又は多結晶であり、圧電効果を殆ど呈さず又は全く呈さない。第２の電極１０１は、圧電層１０７上、及非圧電層１０８上に配設される。キャビティ１０４、第１の電極１０５、圧電層１０７、及び第２の電極１０１の重複は、共振器のアクティブ領域１０９を画定するものとなる。 （もっと読む）

【課題】 圧電特性を保持するとともに、還元雰囲気中での焼成においても高い絶縁抵抗率を有する圧電セラミックスおよび積層型圧電素子を提供する。
【解決手段】 組成式（Ｂａ_１−ｘ、Ｃａ_ｘ）_ｊ（Ｌｉ_ｙ、Ｍｎ_ｚ、Ｔｉ_{１−ｙ−ｚ}）Ｏ_{３（２／３＋ｊ／３−ｙ／２−ｚ／３）}（ただし、０．００５≦ｘ＜０．１００、０＜ｙ≦０．０２０、０≦ｚ≦０．００３、１．０００≦ｊ≦１．０４０）で表される主成分に対して、副成分としてＡｌを１．０００ｍｏｌ％以下（０を含まず）、含有することを特徴とする圧電セラミックス。 （もっと読む）

【課題】 フィルタの挿入損失の低下及び小型化が可能な電子回路、及び当該電子回路を搭載した電子モジュールを提供すること。
【解決手段】 アンテナ端子２０に接続された、通過帯域の異なる複数のデュプレクサ（２３、２４）と、アンテナ端子２０と複数のデュプレクサ（２３、２４）のそれぞれとの間に接続された複数の弾性波フィルタ（４０、４１）と、を備え、複数の弾性波フィルタ（４０、４１）のうち第１弾性波フィルタ４０のフィルタ特性は、複数のデュプレクサ（２３、２４）のうち、第１弾性波フィルタ４０に接続された第１デュプレクサ２３の送信及び受信双方の通過帯域の信号を通過させ、複数のデュプレクサ（２３、２４）のうち、第１弾性波フィルタ４０とは異なる第２弾性波フィルタ４１に接続された第２デュプレクサ２４の送信及び受信双方の通過帯域の信号を抑圧するように設定されている電子回路、及び当該電子回路を含む電子モジュール。 （もっと読む）

【課題】低損失、低コストであり、かつスプリアスを抑制すること。
【解決手段】基板１０と、基板上に形成された下部電極１２と、前記下部電極上に形成された圧電膜１４と、前記圧電膜上に形成された上部電極１６と、を具備し、前記圧電膜を挟み下部電極と上部電極とが対向する共振領域２０の端において、前記下部電極および前記上部電極の少なくとも一方が前記共振領域の中央部に対し厚く形成された厚膜領域３２が形成され、前記厚膜領域の幅は、前記圧電膜の厚さ方向に交差する方向に伝搬する弾性波の波長より狭い圧電薄膜共振子。 （もっと読む）

【課題】複数の周波数帯で用いることが可能であると共に、受信フィルタや分波器の受信端子数を削減することが可能な通信モジュールを提供すること。
【解決手段】本発明は、アンテナ端子１１と受信端子１２との間に接続され、受信帯域がそれぞれ異なる複数の受信フィルタと、複数の受信フィルタのうち少なくとも２つの受信フィルタ１３、１４に共通に接続され、少なくとも２つの受信フィルタ１３、１４のうちの一つの受信フィルタの受信帯域を通過させる場合には、少なくとも２つの受信フィルタ１３、１４のうちの他の受信フィルタの受信帯域を抑圧域とする整合回路１５と、を備え、少なくとも２つの受信フィルタ１３、１４それぞれの受信端子１２は、整合回路１５を介して共通化されている通信モジュールである。 （もっと読む）

【課題】広帯域において高い抑圧を得ることが可能なラダーフィルタ、分波器、及びモジュールを提供すること。
【解決手段】本発明は、アンテナ端子Ａｎｔと送信端子Ｔｘとの間に直列接続された直列共振子Ｓ１１〜Ｓｘと、直列共振子Ｓ１１〜Ｓｘと並列接続された並列共振子Ｐ１〜Ｐ３と、直列共振子Ｓｘと並列接続されたインダクタＬｓと、を具備し、直列共振子ＳｘとインダクタＬｓとは、直列共振子Ｓ１１〜Ｓｘと並列共振子Ｐ１〜Ｐ３とにより生成される通過帯域以下の周波数に第１の減衰極Ｂ１を生成し、かつ通過帯域よりも高い周波数に第２の減衰極Ｂ２を生成し、第１の減衰極Ｂ１は、並列共振子Ｐ１〜Ｐ３のうち、最も高い共振周波数を有する並列共振子の共振周波数以上であって、通過帯域の高周波数端以下の周波数に位置するラダーフィルタ、分波器及びモジュールである。 （もっと読む）

【課題】歩留まりを低下させずに、モジュール化の際の圧力で変形しない中空構造を得ること。
【解決手段】本発明は、圧電基板１０上に設けられた弾性波素子１２上に空洞部１６を有するように設けられた感光性樹脂の第１封止部２６と、第１封止部上に設けられた感光性樹脂の第２封止部２８と、第２封止部上に設けられた外部接続部２２と、第１封止部及び第２封止部を貫通して第１封止部及び第２封止部に直接接し、弾性波素子と外部接続部を電気的に接続させる柱状電極２０と、を具備し、第１封止部は、基板側の幅が反対側の幅よりも広くなる段差を有するように、弾性波素子の機能部分を囲うように設けられた第３封止部３０と、機能部分上に空洞部を形成するように第３封止部上に設けられた第４封止部３２と、を有し、第３封止部の幅が第４封止部の幅よりも広く、第２封止部は、第１封止部の段差の部分を含んで第１封止部に直接接している弾性波デバイス。 （もっと読む）

【課題】共振器に基づくフィルタを提供する。
【解決手段】入力及び負荷アドミタンスＹｉｎ及びＹｏｕｔを有する入力及び出力電子回路、２種類の２個の圧電共振器（ＲＺｓ，ＲＺｓ’；ＲＺｐ，ＲＺｐ’）を備えた格子フィルタで、共振器は特性インピーダンスＺｃを有、第１の共振器は共振周波数Ｆｒ１およびＦｒ１とは異なる反共振周波数Ｆａ１を有し、第２の共振器は、Ｆｒ１とは異なる共振周波数Ｆｒ２と、Ｆｒ２およびＦａ１とは異なる反共振周波数Ｆａ２を有する。入力及び出力インピーダンスは共振器の特性インピーダンスとは一致しないが、アドミタンスＹｉｎの実部Ｒｅ{Ｙｉｎ}の逆数およびアドミタンスＹｏｕｔの実部Ｒｅ{Ｙｏｕｔ}の逆数は共振器の特性インピーダンスＺｃより少なくとも２〜５倍大きくされる。更に、周波数差Ｆａ１−Ｆｒ１およびＦａ２−Ｆｒ２は、差分Ｆｒ１−Ｆｒ２の絶対値より少なくとも２〜３倍大きくされる。 （もっと読む）

【課題】接合ガラスの一方の面に溝を精度よく、かつ効率よく形成する。
【解決手段】接合ガラス６０の一方の面５０ｂ側から接合材２３を撮像することで、一方の面５０ｂ側から接合ガラス６０に照射可能なレーザー光Ｒ２を接合材２３に合焦させる第１焦点調整工程と、第１焦点調整工程の後、レーザー光Ｒ２の焦点を、接合ガラス６０の厚さ方向に沿った接合ガラス６０の一方の面５０ｂ側に向けて、照射がなされるガラス基板５０の推定厚さ分、移動させる第２焦点調整工程と、第２焦点調整工程の後、レーザー光Ｒ２を照射して一方の面５０ｂに被検出部Ｄを形成する被検出部形成工程と、一方の面５０ｂ側から被検出部Ｄを撮像することで、レーザー光Ｒ２を被検出部Ｄに合焦し直す第３焦点調整工程と、第３焦点調整工程の後、レーザー光Ｒ２を切断予定線に沿って照射して、一方の面５０ｂに溝Ｍ’を形成する溝形成工程とを有する接合ガラスの切断方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】ガラス体へのクラックの発生を抑えること。
【解決手段】レーザー光を切断予定線に沿って照射して、切断予定線に沿ってガラス体６０の一方の面５０ｂに溝Ｍ’を形成する溝形成工程と、該溝形成工程の後、一方の面５０ｂに少なくとも溝Ｍ’を覆うように粘着シート８３を貼り付ける貼付工程と、該貼付工程の後、粘着シート８３を介してガラス体６０を支持台部７５上に載置した状態で、切断予定線に沿ってガラス体６０の他方の面４０ｂに切断刃７０を押し当てて割断応力を加えることで、切断予定線に沿ってガラス体６０を切断する切断工程とを有するガラス体の切断方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】定盤７２，７３の偏磨耗を抑制し、ウエハの表面精度を確保することが可能な、ウエハの研磨方法を提供する。
【解決手段】上定盤７２および下定盤７３と、リッド基板用ウエハ４０を保持するキャリア７６とを、遊星歯車機構７７の中心軸Ｌ１の周りに相対回転させて、リッド基板用ウエハ４０の両面を研磨する研磨工程を有し、研磨工程は、リッド基板用ウエハ４０を研磨しながらキャリア７６の自転方向を反転させる反転工程を有する。反転工程は、サンギヤ７４の回転数とインターナルギヤ７５の回転数との大小を逆転させることにより、キャリア７６の自転方向を反転させる。 （もっと読む）

【課題】各圧電振動子のベース基板とリッド基板の接合幅Ｌの値を小さくする。
【解決手段】ベース基板用ウエハ４０に、２つの貫通電極７を備えたベース基板２を複数形成し、各ベース基板２に、圧電素子片４をマウントする。また、リッド基板用ウエハ５０には、凹部３ａを備えたリッド基板３を複数形成し、接合膜３５を形成する。このベース基板用ウエハ４０とリッド基板用ウエハ５０とを突き合わせ、陽極接合することで複数の圧電振動子１からなるウエハ体６０を作製する。その後、リッド基板用ウエハ５０側に、各圧電振動子１の切断線に沿って、レーザを照射して切れ目を入れ、反対側から鋭利な押圧刃８３０で押圧することで、順次切断する。このようにレーザによる切れ目を反対側から押圧することで切断面を綺麗に割ることができる。 （もっと読む）

【課題】ガラス体を傷つけるのを抑制しつつ、デブリを効果的に除去すること。
【解決手段】粒径が１μｍ以下の微粒状体を含有する含有液を保持した多孔質体８４を一方の面５０ｂに押し当てながら、ガラス体６０および多孔質体８４を、一方の面５０ｂに沿う面方向に相対的に移動させるデブリの除去方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】ベース基板に形成された貫通孔の貫通電極によってキャビティの内部と外部との導通性を適切に確保する。
【解決手段】ベース基板用ウエハ４０を厚さ方向に貫通する貫通電極８，９を形成する貫通電極形成工程を有し、貫通電極形成工程は、ベース基板用ウエハ４０を厚さ方向に貫通する貫通孔２１、２２を形成する貫通孔形成工程と、貫通孔２１，２２内に金属ピン３７を挿入する金属ピン配置工程と、貫通孔２１、２２と金属ピン３７との間にガラスフリット３８を充填する充填工程と、ガラスフリット３８を焼成して、硬化させる焼成工程と、焼成工程後に、金属ピン３７に粉末７０を吸着させる粉末吸着工程と、ベース基板用ウエハ４０およびガラスフリット３８の表面に成膜材料３９を被覆する成膜工程と、金属ピン３７に吸着された粉末７０を除去して金属ピン３７を露出させる粉末除去工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】二枚のウエハ（ベース基板用ウエハおよびリッド基板用ウエハ）の接合時に両ウエハ間で発生したガスを外部に放出し易くする。
【解決手段】真空チャンバ６１内に配設した下治具３１および上治具３３によってベース基板用ウエハ４０とリッド基板用ウエハ５０とを積層方向の両側から挟みこんで積層させて、圧電振動片４を封止した複数個のキャビティを有するウエハ接合体６０を形成し、ウエハ接合体６０を複数個のキャビティ毎に切断して、複数個のパッケージを形成するパッケージの製造方法であって、リッド基板用ウエハ５０は、積層方向に貫通する貫通孔２１を有し、下治具３１は、貫通孔２１と真空チャンバ６１内とを連通する連通孔３１ａを有し、陽極接合によってウエハ接合体６０を形成するときに貫通孔２１と連通孔３１ａとを連通させる。 （もっと読む）