【課題】アンギュラ研削において、熱変位等により砥石軸が伸縮した場合でも、ドレッシング加工の基本構成を改変することなく、また機械的構造を改変することもなく、ワークを所定の仕上がり寸法に研削するアンギュラ研削技術を提供する。
【解決手段】ワークＷの内径面Ｗｂおよび端面Ｗａ、Ｗｃを同時に研削するアンギュラ研削において、砥石車１０の内径研削部１０ｂおよび端面研削部１０ａ、１０ｃを、砥石ドレッサ２０が所定の基準砥石面輪郭に沿って相対的にトラバース移動しながらドレッシング加工するとともに、このドレッシング加工時に検出した上記砥石車１０の内径研削部１０ｂと端面研削部１０ａ、１０ｃとのドレス量の差に基づいて、砥石車１０のワークＷに対する切込み量を補正することで、ワークＷの内径面Ｗｂと端面Ｗａ、Ｗｃを所定の仕上寸法に研削する。 （もっと読む）

【課題】量産コストを低減させることができる圧粉磁心の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁被覆処理された純鉄粉又は鉄を主成分とする鉄系合金粉末を金型を用いて加圧成形して圧粉磁心を得る工程Ｓ１、得られた圧粉磁心に熱処理を施す工程Ｓ２、及び熱処理された圧粉磁心の少なくとも一部に研削砥石を用いた後加工を施す工程Ｓ３を含んでいる。前記後加工を施す工程において、圧粉磁心及び研削砥石を自転させつつ研削加工を施すことで圧粉磁心の加工面に生じる加工跡を等方性にする。 （もっと読む）

【課題】 複数種類のドレスボードを同時に保持可能なドレステーブルを備えた切削装置を提供することである。
【解決手段】 被加工物を保持するチャックテーブルと、高速回転する切削ブレードで該チャックテーブルに保持された被加工物を切削加工する切削手段と、該切削ブレードをドレッシングするドレスボードを着脱自在に保持するドレステーブルとを備えた切削装置であって、該ドレステーブルは、同一方向に階段状に配設された高さの異なる複数の吸着面を有し、隣接する吸着面と吸着面の間には隣接する該吸着面の段差からなる第１ドレスボード突き当て壁が形成され、最上段の吸着面の端部には該吸着面から立ち上がった第２ドレスボード突き当て壁が形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェハのダイシングを効率良く、確実にする。
【解決手段】半導体ウェハ２は、裏面にダイアタッチ材２５が貼り付けられた状態でダイシングシート２７に取り付けられる。ダイシングブレード４は、第１の砥粒３１を有し、半導体ウェハ２をダイアタッチ材２５と共に切削する。切削時には、冷却水と共に第２の砥粒３２が半導体ウェハ２及びダイシングブレード４に供給される。第２の砥粒３２は、第１の砥粒３１より粒径が大きく、ダイシングブレード４に張り付いたダイアタッチ材２５Ａを取り除く。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハ等の基板の被研磨面の中央部における研磨速度の低下を抑え、基板の被研磨面を全面にわたって均一に平坦化することができる研磨パッドのコンディショニング方法及び装置を提供する。
【解決手段】基板Ｗの表面に形成された薄膜に摺接して薄膜を研磨する研磨テーブル１上の研磨パッド２をドレッサ２２を用いてコンディショニングするコンディショニング方法であって、研磨パッド２の中心部と外周部との間を移動して研磨パッド２をドレッシングするドレッサ２２の移動速度を研磨パッド２の所定の領域Ａ２で標準移動レシピにおける所定の領域Ａ２の速度より大きくして研磨パッド２のコンディショニングを行い、研磨パッド２の所定の領域Ａ２に摺接して研磨される基板Ｗ上の薄膜の研磨速度を高めるようにした。 （もっと読む）

【課題】研磨パッドのコンディショニングのレシピチューニングに費やされるコストおよび時間を大幅に低減し、研磨パッドを研磨テーブルから剥がすことなく研磨パッドの研磨面を監視することができる方法を提供する。
【解決手段】本方法は、回転するドレッサー５０を研磨パッド２２の研磨面２２ａ上を揺動させて該研磨面２２ａをコンディショニングし、研磨面２２ａのコンディショニング中に研磨面２２ａの高さを測定し、研磨面２２ａ上に定義された二次元平面上における、研磨面２２ａの高さの測定点の位置を算出し、研磨面２２ａの高さの測定と測定点の位置の算出を繰り返して、研磨面２２ａ内における高さ分布を生成する。 （もっと読む）

【課題】化学機械研磨装置において、コンディショニングディスクを駆動するアームおよび軸受け部を適切に管理できる方法を提供する。
【解決手段】研磨パッドを担持したプラテンを回転させながら、前記研磨パッドの表面をコンディショニングディスクによりドレッシングする工程を含み、前記コンディショニングディスクを前記研磨パッドの表面に押圧し、さらに前記アームを前記アームの回転軸回りで回転運動させ、前記コンディショニングディスクの位置を、前記プラテンの径方向上に、前記プラテンの中心部と外周部との間で変化させることにより実行され、前記ドレッシングの際、前記アームに作用するトルクの平均値＜Ｎ＞および変動幅Ｙを、前記コンディショニングディスクの、前記プラテンの径方向上における複数の位置にわたって求め、前記トルクの平均値＜Ｎ＞および前記トルクの変動幅Ｙの値をもとに、前記アームに対するメンテナンスの要否を判定する。 （もっと読む）

【課題】研磨ブラシの磨耗状態を正確に把握してドレッシング実施時期を設定することができ、研磨ブラシの磨耗による加工精度の低下を防止して、金属リングに対する高精度な研磨を施すことが可能となるブラシ研磨装置及びブラシ研磨方法を提供する。
【解決手段】リング回転手段により金属リングＷを回転させ、研磨機構３により研磨ブラシ２を金属リングＷの回転軌道を横切るように移動させる。研磨ブラシ２を構成している素線２ａの先端部の磨耗形状を撮像手段２０で撮像し、撮像された素線２ａの先端部の磨耗形状に基づいて、判定手段２３が研磨ブラシ２のドレッシング実施時期を判定する。 （もっと読む）

【課題】０．３５μｍルール以下の調高精細配線ルールのＬＳＩ等用の半導体材料表面を研磨するＣＭＰ研磨パッドをコンディショニングするための研磨工具を実現できる、パッドコンディショニング用焼結体およびその製造方法を提供する。
【解決手段】超砥粒焼結体の研磨面に並んだ研磨単位を有する研磨用焼結体は、超砥粒焼結体表面の加工をレーザーカットにより行うため、研磨単位を緻密に、鋭いエッジを保ったままで形成することが可能であり、その高密度研磨単位列によって、ＬＳＩ等用の半導体材料表面を研磨するＣＭＰ研磨パッドをコンディショニングするための研磨工具を提供することができる。また、円形超砥粒焼結体の素材から、円形中心に位置する正６角形から２枚、その正六角形の外側に位置する６枚の合同な素材片から６枚の研磨パッチを切り出した、研磨パッチである。パッチ角部は研磨時に被研磨材に損傷を与えないように、輪郭が丸められている。 （もっと読む）

【課題】光学ガラスのプレス品に対して、品質を低減させることなく低コストで研削加工を実行する。
【解決手段】光学ガラスを所定形状にプレス成形したプレス品を準備し（Ｓ５Ａ，Ｓ５Ｂ）、粗研削加工前の被研削面を有するプレス品に対して精研削加工用の研削面を有する導電性のカップ砥石を当接させて回転駆動させることで精研削を行い（Ｓ６ｂ）、この研削工程時に、カップ砥石の研削面と対向する位置に配設された電極とカップ砥石との間に導電性研削液を供給しながら、電極とカップ砥石間に所定の電圧を印加することで、研削面のドレッシングを行う電解インプロセスドレッシングを実行することで実現する。 （もっと読む）