【課題】
水性塩基現像液に優れた溶解反応を示すポリマーを含むネガ型レジスト組成物を提供する。
【解決手段】
以下の２つの化学式のうちの１つを有する少なくとも１種のフルオロスルホンアミド・モノマー単位を有するポリマーを含むネガ型レジスト組成物である
【化１】


ここで化学式中、Ｍは、重合可能な骨格部分であり、Ｚは、−Ｃ（Ｏ）Ｏ−、−Ｃ（Ｏ）−、−ＯＣ（Ｏ）−、−Ｏ−Ｃ（Ｏ）−Ｃ（Ｏ）−Ｏ−またはアルキルからなる群から選択される連結部分であり、Ｐは、０または１であり、Ｒ_１は、炭素数が１〜２０個の直鎖または分岐鎖アルキル基であり、Ｒ_２は、水素、フッ素、炭素数が１〜６個の直鎖または分岐鎖アルキル基、または一部もしくは全てがフッ素化された炭素数が１〜６個の直鎖または分岐鎖アルキル基であり、ｎは、１〜６の整数である。 （もっと読む）

支持体上に記載の順序で感光性コーティングおよび保護コーティングを含んでなり、該感光性コーティングが光の吸収時に光重合可能である組成物を含んでなり、該組成物が結合剤、重合可能な化合物、増感剤および光開始剤を含んでなり、そして該保護コーティングが１種もしくはそれ以上のタイプのポリ（ビニルアルコール）を含んでなる光重合体印刷版前駆体であって、該光開始剤がヘキサアリール−ビスイミダゾール化合物でありそして保護コーティング中で使用される全てのポリビニルアルコール類の平均鹸化度が９３モル％より低いことを特徴とする前駆体が開示される。該印刷版前駆体は高い速度および良好な予備−加熱ラチチュードを有する。 （もっと読む）

特に波長４００〜４５０ｎｍの光による露光に対して感度及び解像度が優れ、現像後のレジストの断面形状が矩形である感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。
本発明は、支持体と、（Ａ）バインダポリマ、（Ｂ）光重合性化合物及び（Ｃ）光重合開始剤を含有する感光性樹脂組成物から構成される感光性樹脂組成物層とを備える感光性エレメントであって、
感光性樹脂組成物が（Ｃ）成分として下記式（Ｉ）で表されるチオキサントン系化合物を含有しており、
（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００重量部に対してチオキサントン系化合物の重量部をＰ、感光性樹脂組成物層の膜厚をＱ［μｍ］としたときのＰとＱとの積であるＲが、式（１）の条件を満たすことを特徴とする。下記式（Ｉ）中、Ｒ^１〜Ｒ^８は水素原子、ハロゲン原子又は炭化水素基を示す。
２５．５≦Ｒ≦７９．０ （１）
【化１】
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本発明の感光性樹脂組成物は、２以上のエチレン性不飽和結合を分子内に有する（Ａ）光重合性化合物と、前記（Ａ）光重合性化合物の光重合反応を開始させる（Ｂ）光重合開始剤と、を含有する感光性樹脂組成物であって、前記（Ａ）光重合性化合物の分子内には、該（Ａ）光重合性化合物を１３０〜２５０℃の温度条件で加熱した場合に切断される結合を有する特性基が更に含まれていることを特徴とするものである。 （もっと読む）

基板上に配置された導電性ポリマーに電極パターンを生成する方法を開示する。この方法は、基板上に導電性ポリマーを含有する層を適用し、導電率増強剤を含有するプリント組成物を用いて前記層上にパターンをプリントして、該プリント組成物と接触した領域の低効率を10分の1以下に減少させる工程を含む。当該方法を実施するための処方および薄膜要素も開示する。 （もっと読む）

構造（Ｉ）のモノマーの重合により形成されたモノマー単位を有するポリマーとコポリマー（ここで、Ｒ¹はエチレン性不飽和の重合性基を含む部分構造であり、Ｒ²はＣ₁〜Ｃ₃のアルキレン基であり、Ｒ³は、Ｃ₁〜₁₀の線状若しくは環状アルキル基、Ｃ₆〜₁₀の芳香族若しくは置換芳香族基、Ｃ₁〜₈のアルコキシメチル基、又はＣ₁〜₈のアルコキシエチル基である）は、感光性組成物のバインダー樹脂として、また、半導体デバイスや材料の製造におけるフォトリソグラフィープロセスに有用である。
【化１】

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ハロゲン系難燃剤を用いることなく、水系現像が可能で、良好なパターン形状が得られ、耐熱性、加水分解耐性、加工性（溶媒可溶性も含む）、接着性等の諸物性と、感光性、難燃性および十分な機械強度とを両立させることが可能であり、電子機器における電子部品の小型化、軽量化に十分に対応できる配線基板の製造に好適に用いることができるホスファゼン化合物と、感光性樹脂組成物とを提供する。本発明に係るホスファゼン化合物は、フェノール性水酸基を有する（Ａ−１）フェノキシホスファゼン化合物、および／または、当該（Ａ−１）フェノキシホスファゼン化合物を架橋してなる（Ａ−２）架橋フェノキシホスファゼン化合物と、不飽和二重結合を有する（Ｂ）エポキシ化合物、および／または、（Ｃ）イソシアネート化合物とを反応させることによって、分子内に不飽和二重結合を有する。また、本発明に係る感光性樹脂組成物は、少なくとも、カルボキシル基および／または水酸基を有し、有機溶媒に可溶性を示す（Ｇ−１）可溶性ポリイミド樹脂を含むとともに、フェノール性水酸基を有する（Ｈ−１）フェノキシホスファゼン化合物、および／または、当該（Ｈ−１）フェノキシホスファゼン化合物を架橋してなる（Ｈ−２）架橋フェノキシホスファゼン化合物を含んでおり、さらに、（Ｌ）（メタ）アクリル系化合物を含んでいる。 （もっと読む）

ＰＤＰリブあるいはその他の微細構造体をパターンの変形及びその他の欠陥を伴わないで高アスペクト比かつ高い寸法精度で製造できる微細構造体前駆ペーストを提供すること。本感光性ペーストは、感光性材料と、ペースト中に一次粒子として分散せしめられたセラミック微粒子と、リン系化合物及びスルホン酸系化合物を含む界面活性剤とを含んでなる。
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(a)随時選択的に前処理された基板、
(b)(i)ノボラック樹脂、官能化ノボラック樹脂、ポリビニルフェノール樹脂、ポリビニルクレゾール、およびフェノール性および／またはスルホンアミド側鎖を有するポリ（メタ）アクリレートから選択される水性アルカリ性現像剤中に可溶性の、少なくとも40重量％（塗膜の乾燥重量に基づく）の少なくとも1種のポリマー、
(ii)水性アルカリ性現像剤に不溶性の0.1〜20重量％（塗膜の乾燥重量に基づく）の少なくとも1種の(C₄〜C₂₀アルキル)フェノールノボラック樹脂、および
(iii)650〜1,300nmの範囲の波長の輻射線を吸収することができ、これを熱に変換できる物質、プリントアウト色素、可塑剤、界面活性剤、無機充填剤、抗酸化剤、コントラスト色素および顔料、ポリマー粒子、およびセルロースポリマーのカルボン酸誘導体から選択される、随時選択的な少なくとも1種のさらなる成分
を含むポジ型塗膜を含んでなる感熱性要素。 （もっと読む）

半導体材料をリワークする方法であって、（ｉ）シリコーン組成物を基板表面に塗布して膜を形成する段階と、（ｉｉ）前記膜の一部を放射線で照射し、前記表面の一部である非照射部と前記表面の残りの部分である照射部とを有する、部分的に照射された膜を作成する段階と、（ｉｉｉ）前記照射部が実質的に現像液に対して非可溶であり、前記非照射部が前記現像液に対して可溶であるような時間、前記部分的に照射された膜を加熱する段階と、（ｉＶ）前記加熱後の膜の非照射部を前記現像液で除去し、パターン形成された膜を作成する段階と（Ｖ）硬化シリコーン層を形成するのに十分な時間前記パターン形成された膜を加熱する段階と、（Ｖｉ）有機溶媒及び塩基を含む無水エッチング液に浸漬して硬化シリコーン層の全部または一部を除去する段階と、を含む方法。 （もっと読む）