ガラスフリット付きカバーシートの形成方法及びガラスフリット付きカバーシートを有するガラスパッケージ
ガラスフリットから成るカバーシート（１）を形成する方法では、基材を用意し、最初のフリットビードを基材上に被着させる。しかる後、少なくとも１つの追加のフリットビードを基材上に被着させて少なくとも１つの追加のフリットビードのベースが隣接のフリットビードのベースに接触し、それにより基材上にフリットシールを形成する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本明細書の要旨は、一般に、ガラスパッケージを封止するフリット付きカバーシート、特に、フリット付きカバーシートを形成する方法及びフリット付きカバーシートを有するガラスパッケージを形成する方法である。
【０００２】
〔関連出願の説明〕
本願は、２００９年７月１７日に出願された米国特許出願第６１／２２６，３４２号明細書の権益主張出願である。この米国特許出願の内容及びこの米国特許出願に記載されている刊行物を含む非特許文献及び特許文献の開示内容全体を本明細書の一部とする。
【背景技術】
【０００３】
米国特許第６，９９８，７７６号明細書は、放射線吸収ガラスフリットを用いてガラスパッケージをフリット封止する方法を開示している。一般に米国特許第６，９９８，７７６号明細書に記載されているように、ガラスフリットを、第１のガラス基材上に閉じられた線をなして（典型的には、額縁の形で）被着して加熱し、それによりフリットを予備焼結する。次に、第１のガラス基材をフリットが第１の基材と第２の基材との間に位置した状態で第２のガラス基材の頂部に載せる。次いで、レーザビームをフリット上で（典型的には、基材のうちの一方又は両方を通って）移動させてフリットを加熱してこれを融解し、基材相互間に気密シールを形成する。
【０００４】
このようなガラスパッケージは、有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）ディスプレイ装置の製造の際に使用される。例示のＯＬＥＤディスプレイ装置は、第１の電極材料が被着されたガラス基材、有機エレクトロルミネッセント材料の１つ又は２つ以上の層及び第２の電極材料を有する。有機エレクトロルミネッセント材料の一特徴は、これが水分と酸化の両方の影響を受けやすく、かくして、有機エレクトロルミネッセント材料の劣化を阻止するために有機エレクトロルミネッセント材料を２枚のガラス基材相互間に気密封止する必要がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】米国特許第６，９９８，７７６号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ＯＬＥＤディスプレイ装置は、広汎な商品に組み込まれているので、エレクトロルミネッセント材料の長期劣化を阻止するよう適当に封止されたＯＬＥＤディスプレイ装置を製造する能力がますます重要になっている。というのは、エレクトロルミネッセント材料の劣化は、ＯＬＥＤ装置が組み込まれている商品の機能発揮を損なう場合が多いからである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
一実施形態によれば、フリット付きカバーシートを形成する方法が、基材を用意するステップと、最初のフリットビードを基材に被着させるステップとを有する。しかる後、少なくとも１つの追加のフリットビードを基材に被着させて少なくとも１つの追加のフリットビードの底部が隣接のフリットビードの底部に接触し、それにより基材上にフリットシールを形成するようにする。
【０００８】
別の実施形態では、ガラスパッケージを形成する方法が、第１の基材及び第２の基材を用意するステップと、第１の基材に最初のフリットビードを被着させるステップとを有するのが良い。次に、第１の基材に第２のフリットビードを被着させて第２のフリットビードの底部が最初のフリットビードの底部に接触して第１の基材上にフレーム状フリットシールを形成するようにするのが良い。次に、フリットシールが第１の基材と第２の基材との間に配置されるよう第１の基材を第２の基材上に位置決めするのが良い。次に、第１のシールを加熱して第１の基材と第２の基材との間にシールを形成するのが良い。
【０００９】
別の実施形態では、ガラスパッケージを封止するフリット付きカバーシートが、基材に被着された第１のシールを有する。フリットシールは、基材上の封止領域を包囲するのが良い。フリットシールは、１対のテーパした側壁相互間に延びる頂面を有するのが良い。フリットシールの頂面は、少なくとも３つの一次フリット山部を有するのが良い。隣り合う一次フリット山部相互間の間隔は、約１ｍｍ以下であるのが良い。
【００１０】
追加の特徴及び利点は、次の詳細な説明に記載され、一部は、この説明から当業者には容易に明らかであり又は以下の詳細な説明、特許請求の範囲及び添付の図面を含む本明細書に記載された実施形態を実施することにより認識されよう。
【００１１】
上述の概要説明と以下の詳細な説明の両方は、種々の実施形態に関しており、特許請求の範囲に記載された発明の性質及び特性を理解するための概観又は枠組みを提供するようになっていることは理解されるべきである。添付の図面は、種々の実施形態の一層の理解を可能にするために含まれており、本明細書に組み込まれてその一部をなしている。図面は、本明細書において説明する種々の実施形態を記載しており、説明と一緒になって、特許請求の範囲に記載された本発明の原理及び作用を説明するのに役立つ。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】基材に被着されたフリットシールを有するガラスパッケージを封止するフリット付きカバーシートを示す図である。
【図２Ａ】本明細書において説明する一実施形態としての図１のフリットシールの一部分の拡大図であり、多数のフリットビードを基材に被着させて各フリットビードの底部が隣接のフリット底部の縁部に当接するようにすることによりフリットシールが形成された状態を示す図である。
【図２Ｂ】図２Ａのフリットシールの断面図であり、図示すると共に本明細書において説明する一実施形態としての隣り合うフリットビードの相対的な向きを示す図である。
【図３Ａ】テーパした形態を有するフリットビードの一実施形態の断面図である。
【図３Ｂ】テーパした形態を有するフリットビードの別の実施形態の断面図である。
【図４Ａ】本明細書において説明する一実施形態としての図１のフリットシールの一部分の拡大図であり、多数のフリットビードを透明な基材に被着させて各フリットビードの底部の一部分が隣接のフリットビードの底部の一部分とオーバーラップするようにすることによりフリットシールが形成されている状態を示す図である。
【図４Ｂ】図４Ａのフリットシールの断面図であり、図示すると共に本明細書において説明する一実施形態としての隣り合うフリットビードの相対的な向きを示す図である。
【図４Ｃ】図示すると共に本明細書において説明する一実施形態としての図４Ａのフリットシールの断面図である。
【図５】図示すると共に本明細書において説明する一実施形態としての図１の第１のシールの湾曲部分の拡大図であり、隣り合うフリットビードを中心線半径が増大した状態で被着させて図１のフリットシールの湾曲部分を形成している状態を示す図である。
【図６】図示すると共に本明細書において説明する１つ又は２つ以上の実施形態に従って形成されたフリットシールの複数の断面輪郭形状のグラフ図である。
【図７Ａ】図示すると共に本明細書において説明する一実施形態としてのフリット付きカバーシートがエレクトロルミネッセント素子を有する基材上に位置決めされると共にこれに封着されてディスプレイ装置が形成されている状態を示す図である。
【図７Ｂ】図示すると共に本明細書において説明する一実施形態としてのフリット付きカバーシートがエレクトロルミネッセント素子を有する基材上に位置決めされると共にこれに封着されてディスプレイ装置が形成されている状態を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
次に、ガラスパッケージを封止する際に用いられるフリット付きカバーシートの種々の実施形態を詳細に参照する。可能な場合にはいつでも、同一の参照符号は、同一又は類似の部分を示すために図面全体を通じて用いられる。フリット付きカバーシートの一実施形態が図１に示されており、このフリット付きカバーシートは、全体が参照符号１００で示されている。フリット付きカバーシートは、主要構成要素として、透明な基材及びフリットシールを有するのが良い。本明細書において、フリット付きカバーシート、フリット付きカバーシートの形成方法及びフリット付きカバーシートを用いてガラスパッケージ、例えばディスプレイ装置又は類似のガラスパッケージを封止する方法について詳細に説明する。
【００１４】
図１を参照すると、一実施形態としてのフリット付きカバーシート１００が示されている。フリット付きカバーシート１００は、主要構成要素として、透明な基材１０２を有し、この基材１０２のフリット塗布面１０６にフリットシール１０４が被着されている。基材１０２に関して本明細書で用いられる「透明」という用語は、次の封止作業においてフリット付きカバーシート１００に加えられる輻射エネルギーの特定の波長に関し、少なくとも約９０％の透過率を有する基材を意味している。例えば、一実施形態では、基材１０２は、フリットシール１０４を加熱するために用いられる約７５０ｎｍ〜約９５０ｎｍの輻射エネルギーの波長について少なくとも約９０％の透過率を有する。本明細書において説明する実施形態では、基材１０２は、例えばコーニング・インコーポレイテッド（Corning, Inc.）により製造されたＥＡＧＬＥ ＸＧ（商標）ガラス又は適当な透過率を有する類似のガラス材料で作られたガラス基材であるのが良い。透明な基材１０２は、主要構成要素として、裏面（図示せず）と反対側に位置決めされたフリット塗布面１０６を有するのが良い。
【００１５】
図１をさらに参照すると、第１のシール１０４は、基材１０２のフリット塗布面１０６上に位置決めされるのが良い。フリットシール１０４は、フリットシール１０４が一般に、連続した回路を形成するようそれ自体閉じた線又はバンドの形態をしているフレーム状の形状又はパターンを有し、それにより基材１０２のフリット塗布面１０６上の封止領域周りに周囲を定めるよう被着されるのが良い。図１に示されているように、フリットシール１０４は、フレーム状形状が湾曲した又は丸いコーナー部を有するようフリット塗布面１０６上に位置決めされるのが良い。図示すると共に本明細書において説明する実施形態では、フリットシール１０４は、０．５ｍｍを超えるのが良い幅ＷFS及び約１２ミクロン〜約２０ミクロンの高さを有する。しかしながら、本明細書において説明する被着方法を用いて幅が０．５ｍｍ未満、高さが２０ミクロンを超え又は１２ミクロン未満であるフリットシールを形成できることは理解されるべきである。
【００１６】
一実施形態では、第１のシール１０４は、ペーストとして被着されるガラスを主成分とするフリット材料である。ペーストは、一般に、ガラス粉末、結合剤（通常、有機）及び／又は揮発性液体ビークル、例えば溶剤を含むのがよい。一実施形態では、フリットシール１０４は、次の封止作業においてフリットシール１０４に加えられる輻射エネルギーの波長にマッチし又は実質的にマッチした輻射エネルギーの所定の波長で実質的に光吸収断面を有する耐寒性ガラスフリットで作られている。例えば、ガラスフリットは、鉄、銅、バナジウム、ネオジウム及びこれらの組み合わせを含む群から選択された１種類又は２種類以上の輻射エネルギー吸収イオンを含むのが良い。また、ガラスフリットのＣＴＥがフリット付きカバーシートを後で封着する透明な基材と装置基材の両方のＣＴＥに一層厳密に一致するようにガラスフリットにはガラスフリットの熱膨張率（ＣＴＥ）を変える充填剤（例えば、反転充填剤又は添加充填剤）をドープするのが良い。理解されるように、ガラスフリットの種々の組成を用いてフリットシールを作っても良い。例えば、適当なフリット組成の幾つかの非限定的な例が米国特許第６，９９８，７７６号明細書（発明の名称“Glass Package that is Hermetically Sealed with a Frit and Method of Fabrication”）に開示されており、この米国特許を参照により引用し、その記載内容を本明細書の一部とする。
【００１７】
フリットペーストは、押し出し型アプリケータがフリットペーストのビードをノズルを通って基材１０２上に小出しすることによりフリットシール１０４を形成するよう基材１０２に被着されるのが良い。結果的に得られるフリットビードの形状は、一般に、フリットペーストを基材上に小出しするために用いられるノズルのサイズで決まる。例えば、０．６ｍｍの幅ＷFBを有するフリットビードを被着させるためには、約０．５５ｍｍの直径を有するノズルを用いるのが良い。しかしながら、これよりも小さな又は大きなノズルを用いても所望の幅を有するフリットビードを被着させることができることは理解されよう。所望の寸法及びパターンを備えたフリットシールを達成するため、アプリケータは、コンピュータ制御位置決めシステム、例えばロボットアーム又は計算機数値制御（ＣＮＣ）位置決めシステムに結合されるのが良く、このようなコンピュータ制御位置決めシステムは、フリットペーストをアプリケータから小出ししているときにアプリケータを基材上で操作する。コンピュータ制御位置決めシステムは、アプリケータを所望のパターンのフリットビードの被着を容易にする所定のパターンで巧みに操るようプログラムされるのが良い。
【００１８】
図示すると共に本明細書において説明する実施形態では、フリットシール１０４は、複数個の個々のフリットビードを所望のパターン（例えば、フレーム状パターン又は類似のパターン）で基材１０２に被着させて各フリットビードが隣接のフリットビードに接触すると共に／或いはこれとオーバーラップし、それにより所望幅のフリットシール１０４を形成することによって基材１０２上に形成されるのが良い。例えば、幅ＷFSを有するフリットシール１０４を形成するためには、幅ＷFB＜ＷFSを有する最初のフリットビードを基材１０２に被着させるのが良い。しかる後、幅ＷFB＜ＷFSを有する少なくとも１つの追加のフリットビードを基材１０２に被着させて少なくとも１つの追加のフリットビードが隣接のフリットビードの底部に当接し又はこれとオーバーラップし、それにより所望幅ＷFSを有するフリットシール１０４を形成するようにするのが良い。
【００１９】
次に図１並びに図２Ａ及び図２Ｂを参照すると、フリット付きカバーシート１００を形成する方法の一実施形態が図示されている。この実施形態では、複数個のフリットビード１０８ａ，１０８ｂを基材１０２のフリット塗布面１０６に被着させて所望の幅を有するフリットシール１０４ａを形成するのが良い。この方法の基本的原理を説明するため、フリットビード１０８ａ，１０８ｂは、理想化された長方形断面を有するものとして示されており、その結果、フリットビード１０８ａ，１０８ｂは各々、頂面１３２ａ，１３２ｂに平行な底部１３０ａ，１３０ｂ及び互いに平行な側部１３４ａ，１３６ａ及び１３４ｂ，１３６ｂを有するようになっている。各フリットビード１０８ａ，１０８ｂの底部１３０ａ，１３０ｂは、一般に幅ＷFBを有し、幅ＷFBは、この実施形態では、対応の頂面１３２ａ，１３２ｂの幅でもある。
【００２０】
第１のフリットビード１０８ａは、アプリケータをフリットペーストがアプリケータのノズルから小出しされているときに所定のパターンをなしてフリット塗布面１０６上で移動させることにより基材１０２のフリット塗布面１０６に被着されるのが良い。例えば、本明細書において説明する実施形態では、所望のパターンは、図１に示されているように湾曲した又は丸いコーナー部を備えた長方形のフレーム状パターンである。しかる後、第２のフリットビード１０８ｂを第１のフリットビード１０８ａと同様な仕方で基材１０２のフリット塗布面１０６に被着させるのが良い。第２のフリットビード１０８ｂは、先行するフリットビード（即ち、第１のフリットビード１０８ａ）に隣接して被着されて第２のフリットビード１０８ｂの側壁１３４ｂが第１のフリットビード１０８ａの側壁１３６ａに直に接触すると共にこれに当接するようにするのが良い。したがって、この実施形態では、第２のフリットビード１０８ｂの少なくとも底部１３０ｂは、第１のフリットビード１０８ａの対応の底部１３０ａに接触し、その結果、第１のフリットビード１０８ａと第２のフリットビード１０８ｂは、一緒になって、フリットシール１０４ａを形成し、従って、フリットシール１０４ａが幅ＷFS＝２・ＷFBを有するようになっている。
【００２１】
種々の幅ＷFBの２つ又は３つ以上のフリットビードを被着させると所望の幅ＷFSを有するフリットシールを形成することができることは理解されるべきである。例えば、１．２ｍｍの幅ＷFSを有するフリットシール１０４ａが望ましい場合、各々の幅が０．６ｍｍの第１及び第２のフリットビード１０８ａ，１０８ｂを本明細書において説明するように基材１０２のフリット塗布面１０６に被着させるのが良く、その結果、フリットシール１０４ａは、１．２ｍｍの幅を有するようになる。１．５ｍｍの幅を有するフリット幅が望ましい場合、各々の幅が０．５ｍｍの３つのフリットビードを被着させて所望の幅を有するフリットシールを形成するのが良い。したがって、本明細書において説明した仕方で小さな幅の２つ又は３つ以上のフリットビードを被着させることにより所望の幅をもつフリットシールを形成できることは理解されるべきである。
【００２２】
本明細書において注目されるように、図２Ｂに示されたフリットビード１０８ａ，１０８ｂは、理想化された長方形断面を有している。しかしながら、他の実施形態では、アプリケータにより小出しされるフリットビードは、テーパした形状を有しても良く、それにより、連続して位置するフリットビードが互いに接触すると共にオーバーラップして所望の幅を有するフリットシールを形成することが必要である。
【００２３】
例えば、図３Ａ及び図３Ｂを参照すると、２つの実施形態としてのフリットビード３０２，３３０の断面が示されており、この場合、フリットビード３０２，３３０は、テーパした形態を有している。一実施形態では、アプリケータにより小出しされたフリットビード３０２は、頂面３１０に向かってテーパしている側壁３０６，３０８を備えた底部３０４を有するのが良い。したがって、頂面３１０は、底部３０４よりも幅が狭いことは理解されるべきである。図３Ａに示された実施形態としてのフリットビード３０２では、側壁３０６，３０８は、丸いコーナー部で頂面３１０に移行している。図３Ｂに示された変形実施形態では、フリットビード３３０は、弓形頂面３２０に向かってテーパしている側壁３０６，３０８を備えた底部３０４を有している。したがって、アプリケータにより小出しされたフリットビードは、底部から頂面に向かってテーパしている側壁を備えたテーパ形態を有するのが良いことは理解されよう。いずれの実施形態においても、フリットビードの幅ＷFBは、フリットビードの底部の幅である。
【００２４】
次に図１、図４Ａ及び図４Ｂを参照すると、テーパした形態を有する複数個のフリットビードからフリットシール１０４ｂを形成するため、各フリットビードを基材１０２のフリット塗布面１０６に被着させて各フリットビードの底部が隣接のフリットビードの底部に接触してこれとオーバーラップするようにするのが良い。例えば、図４Ａ及び図４Ｂを参照すると、フリットシール１０４ｂが３つの互いにオーバーラップしたフリットビード１０９ａ，１０９ｂ，１０９ｃで作られている一実施形態としてのフリットシール１０４ｂが示されている。図４Ａに示されているように、各フリットビードの底部は、隣接のフリットビードの底部とオーバーラップしている。互いにオーバーラップしているフリットビードの各々は、幅ＷFBを有すると共に説明の目的上、台形として示されているテーパした断面形状を有している。
【００２５】
上述したようにフリットペーストをアプリケータのノズルから小出ししているときにアプリケータを所定のパターンでフリット塗布面１０６上で移動させることにより最初のフリットビード１０９ａを基材１０２のフリット塗布面１０６に被着させるのが良い。しかる後、少なくとも１つの追加のフリットビードをフリット塗布面１０６に被着させて少なくとも１つの追加のフリットビードが隣接のフリットビードの底部に接触すると共にこれとオーバーラップするようにする。この例では、第２のフリットビード１０９ｂを基材１０２のフリット塗布面１０６に被着させて第２のフリットビード１０９ｂの底部１１４ｂが第１のフリットビード１０９ａの底部１１４ａとＯＬで示されている量だけオーバーラップするようにする。フリットビード１０９ａ，１０９ｂのテーパした形態に起因して、説明の目的で図４Ｂに示されているフリットビード１０９ａ，１０９ｂ相互間のオーバーラップ領域１１１のガラスフリット材料は、実際に、フリットビード１０９ａの頂面１１６ａとフリットビード１０９ｂの頂面１１６ｂとの間の領域１１２に被着され、それにより、第１のフリットビード１０９ａと第２のフリットビード１０９ｂとの間に連続した頂面が形成されている。
【００２６】
しかる後、第３のフリットビード１０９ｃを被着させて第３のフリットビード１０９ｃの底部１１４ｃが第２のフリットビード１０９ｂの底部１１４ｂに接触すると共にこれとオーバーラップし、それにより、第３のフリットビード１０９ｃと第２のフリットビード１０９ｂと第１のフリットビード１０９ａとの間に連続した頂面が形成されるようにするのが良い。この方法は、追加のフリットビードを同様な仕方で被着させ、ついには、フリットシール１０４ｂが図４Ｃに示されているように所望の幅ＷFSを備えるようにすることにより繰り返されるのが良い。
【００２７】
例えば、テーパした断面形状を有すると共に０．６ｍｍの幅ＷFBを有する５つのフリットビードを被着させることにより２．６ｍｍの幅ＷFSを有するフリットシールを形成することができる。フリットビードを各フリットビードの底部が隣接のフリットビードの底部に接触してこれと約０．１ｍｍだけオーバーラップし、それにより２．６ｍｍの幅ＷFSを有するフリットシールを形成するよう被着させることができる。
【００２８】
図示すると共に本明細書において説明する長方形及びテーパした形態のフリットビードの両方の実施形態及び実施例では、フリットビードは、一般に、約１ｍｍ以下の幅FBを有するものとして説明され、このようなフリットビードで形成されたフリットシールは、約１ｍｍ以上の幅ＷFSを有する。さらに、オーバーラップが約１ｍｍ以下の幅を有するフリットビードと関連して用いられる場合、隣り合うフリットビード相互間のオーバーラップの量は、約０．０５ｍｍ〜約０．５ｍｍであるのが良い。しかしながら、理解されるべきこととして、これら幅及びオーバーラップ量は、例示であり、本明細書において説明するフリットシールを形成する技術を用いると約１ｍｍ以下の幅を有するフリットシールを形成することができ、フリットビードが互いにオーバーラップする場合、オーバーラップ量は、０．０５ｍｍ未満であっても良く、或いは、約０．５ｍｍ以上であっても良い。さらに又、本明細書において説明するフリットシールを形成する技術を約１ｍｍ以上の幅を有するフリットビードと関連して用いることも可能であることは理解されるべきである。
【００２９】
さらに、図示すると共に本明細書において説明する実施形態及び実施例は、実質的に同一幅の多数のフリットビードを被着させることによるフリットシールの形成に関するが、種々の幅の多数のフリットビードを本明細書において説明する技術の使用により適当な幅のフリットシールを形成するよう被着させることができるということは理解されるべきである。
【００３０】
次に図１及び図５を参照すると、本明細書において説明する多パス被着技術を用いてフリットシールをフレーム状の形で被着させてフリットシールが図１に示されているように連続した回路を形成するようそれ自体閉じるようにすることができ、この場合、フリットシール１０４は、基材１０２のフリット塗布面１０６上に丸いコーナー部を備えたフレームを形成する。したがって、フリットシール１０４を少なくとも１つの湾曲した部分を有するパターンで被着させることができることは理解されよう。フレーム又はパターンの湾曲部分の所望のオーバーラップ（又はオーバーラップのない状態）を維持するため、連続して被着されたフリットビードの各々の曲率半径は、先に被着されたフリットビードとは異なっていても良い。図５を参照すると、フリットシール１０４ｂを形成するフリットビードの曲率半径は、フリットビードの中央のところに位置した線、例えば、中心線ＣL1，ＣL2，ＣL3の曲率半径を意味している。所望の曲率半径を有するフリットビードを形成するため、アプリケータをフリットペーストがアプリケータから小出しされているときに対応の中心線の曲率半径をもつ弧を描いて基材上を移動させる。
【００３１】
フリットシール１０４ｂを基材の内側から基材の縁まで（例えば、フリットビード１０９ａからフリットビード１０９ｃまで）形成する場合、連続して被着されたフリットビードの各々は、先のフリットビードの中心線曲率半径よりも大きいフレーム状パターンの湾曲部分の中心線曲率半径を有するのが良い。これとは逆に、フリットシール１０４ｂを基材の縁から基材の中央に向かって（例えば、フリットビード１０９ｃからフリットビード１０９ａまで）形成する場合、連続して被着されたフリットビードの各々は、先のフリットビードの中心線曲率半径よりも大きい中心線曲率半径を有するのが良い。
【００３２】
一実施形態では、フリットシール１０４ｂを形成するよう被着された各フリットビードの中心線曲率半径は、フリットビードを被着させているパターンの湾曲部分の内側半径（ＲI）、各フリットビードの幅（ＷFB）、隣り合うフリットビード相互間のオーバーラップ量（ＯＬ）及びフリットビードの被着パス回数（Ｐ）に基づいて定められる。
【００３３】
例えば、３つの互いにオーバーラップしたフリットビード（即ち、Ｐ＝３）を被着させることにより形成された図５に示されているフリットシール１０４ｂを参照すると、フリットシールの最も内側のフリットビード、特にフリットビード１０９ａの中心線曲率半径Ｒ1は、次の方程式を用いて計算できる。
【数１】
(1).
【００３４】
次のその隣りのフリットビード、即ちフリットビード１０９ｂの中心線曲率半径Ｒ2は、次のように書き表される。
【数２】
(2).
【００３５】
次の隣りのフリットビード１０９ｃの中心線曲率半径Ｒ3は、次のように書き表される。
【数３】
(3).
【００３６】
したがって、上記に基づいて、Ｐ個のフリットビードを有するフリットシール中のＪ番目のフリットビードの中心線曲率半径ＲJは、次のように書き表される。
【数４】
(4),
上式において、Ｊは、１からＰまでの整数である（即ち、１個のフリットビードから全ての数のフリットビード）。以下の表１は、内側曲率半径ＲIが１ｍｍであり、全幅が１．６ｍｍのフリットシールを形成するよう各々が０．６ｍｍの幅ＷFB及び約０．１ｍｍのオーバーラップ量ＯＬを有する３つの連続して位置するフリットビードの各々の中心線曲率半径の計算値を示している。
【００３７】
表１：中心線曲率半径の計算値
【００３８】
別の実施形態では、フリットビードが被着されているコーナー部の内側半径（ＲI）、フリットシールの所望の幅（ＷFS）、隣り合うフリットビード相互間のオーバーラップ量（ＯＬ）及びフリットシールを構成するフリットビードの個数（Ｐ）と関連して上記の方程式（４）を利用して各フリットビードの中心線曲率半径を求めることができる。この実施形態では、各フリットビードの幅ＷFBをフリットシールの幅ＷFS、フリットビードの個数Ｐ及びオーバーラップ量ＯＬに基づいて計算することができ、従って、次の通りである。
ＷFB＝（ＷFS／Ｐ）＋ＯＬ｛（Ｐ−１）／Ｐ）｝ （５）
【００３９】
ＷFBの計算値を方程式（４）に代入し、各フリットビードの中心線曲率半径をＪ個のフリットビードの各々について計算することができ、この場合、Ｊは、１からＰまでの整数である。
【００４０】
変形例として、フリットビード幅は既知であるが、フリットシールの全幅が未知である場合、方程式（５）は、次のように書き直せる。
【数５】
(6).
方程式（６）を用いて、結果として得られるフリットビードの幅を被着されたフリットビードの幅、個数及びオーバーラップ量に基づいて求めることができる。
【００４１】
中心線曲率半径を最終的にフリットシール１０４ｂを形成するフリットビードのパターン中の各フリットビードについて計算によりいったん求めると、選択したオーバーラップ量ＯＬ及び中心線曲率半径の計算値を用いてフリットビードの各々を基材のフリット塗布面に被着させるのが良く、それにより所望の幅ＷFSを備えた第１のシール１０４ｂが形成される。
【００４２】
次に図６を参照すると、本明細書において説明する一実施形態に従って形成されたフリットシールの複数個の断面についてフリット幅とフリット高さの関係のグラフ図が示されている。各々が０．６ｍｍの幅を有する５つのフリットビードを被着させることにより透明な基材上に形成された１．６ｍｍフリットシールから輪郭形状に関する測定値を取った。隣り合うフリットビード相互間のオーバーラップ量は、０．１ｍｍであった。フリットシールの互いに異なる断面スライスの輪郭形状をWerth Fixed Bridge Inspector（登録商標）ＦＱ多センサ座標測定機械で計測した。
【００４３】
図６に示されているように、フリットシールの頂面は、全体として高さ（例えば、山部の先端部からその隣りの谷部の底まで）約１０ミクロン以下の一連の山部と谷部を有するのが良く、従って、フリットシールの頂面は、一般に、フリットシールの幅全体にわたり約±５ミクロンのばらつきを有するようになる。山部は、２つのカテゴリにグループ分け可能である。山部の第１のカテゴリは、フリットシールを構成するフリットビードの外側縁部（例えば、フリットシールの外側縁部）と内側縁部（例えば、隣り合うフリットビードの交差部又はオーバーラップ）の両方のところに形成された一次フリット山部又はピーク４０２である。一実施形態では、本明細書において説明する技術に従って形成されたフリットシールは、一般に、少なくとも３つの一次フリット山部を有する（即ち、フリットシールは、少なくとも２つのフリットビードを被着させることにより形成される）。山部の第２のカテゴリは、一次フリット山部４０２相互間に形成される二次山部４０４である。二次フリット山部４０４は、一般に高さと幅の両方が一次フリット山部４０２よりも小さい。
【００４４】
隣り合う一次フリット山部４０２相互間の間隔４０６を減少させることにより、フリットシールとフリット付きカバーシートが封着される装置基材との機械的接触具合を向上させることができる。機械的接触具合の向上により、フリットシールとフリット付きカバーシートが封着された装置基材との熱的結合度が向上し、その結果、封止中に生じる熱が均一に消散する。さらに又、フリットシールとフリット付きカバーシートが封着される装置基材との機械的結合により、フリット付きカバーシートを装置基材に封着するのに必要な力の大きさは減少する。熱的結合の向上と封止力の減少は、封止される装置基材が、過度の熱及び／又は大きい封止力がエレクトロルミネッセント材料、エレクトロルミネッセント材料に結合されたリード及び／又は他の回路を損傷させる場合のあるディスプレイ装置、例えばＯＬＥＤディスプレイに用いられる場合に特に重要である。隣り合う一次フリット山部４０２相互間の間隔４０６の減少は、被着されたフリットビードの幅を減少させることによって達成できる。
【００４５】
したがって、一実施形態では、本明細書において説明する方法を利用すると、形成されたフリットシールとフリット付きカバーシートが封着された装置基材との機械的接触具合を向上させることができる。所望の機械的及び熱的性質を備えたフリットシールが本明細書において説明した技術を用いて１ｍｍ未満の幅を有する複数個のフリットビードを被着させることにより形成でき、その結果、フリットシールの頂面上の隣り合う一次フリット山部相互間の間隔が約１ｍｍ以下になる。
【００４６】
次に図７Ａ及び図７Ｂを参照すると、本明細書において説明したように形成されたフリット付きカバーシートを用いて装置基材を封止し、それによりガラスパッケージを形成することができる。図７Ａ及び図７Ｂに示された実施形態では、フリット付きカバーシート１００は、エレクトロルミネッセント素子２１６及び少なくとも１本の電気リード２１５が設けられた装置基材２１８を封止して、ガラスパッケージを形成するよう使用されており、なお、ガラスパッケージは、この実施形態ではディスプレイ装置２２０である。例えば、エレクトロルミネッセント素子は、ＯＬＥＤであるのが良い。
【００４７】
まず最初に、フリット付きカバーシート１００を装置基材２１８上に位置決めしてエレクトロルミネッセント素子２１６がフリット付きカバーシート１００のフリット塗布面１０６と装置基材２１８との間に位置決めされるようにする。フリット付きカバーシート１００がこの位置にある状態で、エレクトロルミネッセント素子２１６をフリットシール１０４により画定された周囲又はフレーム内に位置決めする。電気リード２１５は、フリットシール１０４の下に延びるのが良い。しかる後、フリットシール１０４を適当な輻射エネルギー２２２（ブロック矢印で表されている）で照射し、その手段として、フリット付きカバーシート１００を通して輻射エネルギー２２２を差し向ける。幾つかの実施形態では、輻射エネルギー２２２は、フリットシール１０４により吸収される波長を有するレーザビームであるのが良い。例えば、適当な波長を有するレーザビームをフリット付きカバーシート１００上で移動させてフリットシール１０４を照射してこれを加熱する。
【００４８】
フリットシール１０４を照射する適当な源及び方法は、加熱して融解されるべきフリット組成並びに封着されているガラスパッケージの特性（例えば、熱に敏感な有機材料がガラスパッケージの製造の際に用いられるかどうか）で決まる。フリットシール１０４に差し向けられた輻射エネルギーは、フリットシール１０４を加熱してこれを融解させる。フリットシール１０４が冷えると、フリットシール１０４は、カバーシート１００を装置基材２１８及びエレクトロルミネッセント素子２１６から延びている電気リード２１５に結合し、それによりフリット付きカバーシート１００を装置基材２１８に封着し、それにより気密封止ガラスパッケージ、例えば、この例ではディスプレイ装置２２０が構成される。
【００４９】
図７Ａ及び図７Ｂは、ディスプレイ装置、例えばＯＬＥＤディスプレイの形成の仕方を示しているが、理解されるべきこととして、本発明において説明したように形成されたフリットシールを備えたフリット付きカバーシートを用いると他形式のガラスパッケージを封止することができる。このようなガラスパッケージとしては、例えば、フリット付きカバーシートで封止された装置基材を有する光起電力装置及び同様に構成されたガラスパッケージが挙げられる。
【００５０】
特許請求の範囲に記載された本発明の精神及び範囲から逸脱することなく、本明細書において説明した実施形態の種々の改造例及び変形例を想到できる。かくして、本発明は、このような改造例及び変形例が特許請求の範囲に記載された本発明の範囲及びその均等範囲に属することを条件として、本明細書において説明した実施形態の改造例及び変形例を含むものである。
【技術分野】
【０００１】
本明細書の要旨は、一般に、ガラスパッケージを封止するフリット付きカバーシート、特に、フリット付きカバーシートを形成する方法及びフリット付きカバーシートを有するガラスパッケージを形成する方法である。
【０００２】
〔関連出願の説明〕
本願は、２００９年７月１７日に出願された米国特許出願第６１／２２６，３４２号明細書の権益主張出願である。この米国特許出願の内容及びこの米国特許出願に記載されている刊行物を含む非特許文献及び特許文献の開示内容全体を本明細書の一部とする。
【背景技術】
【０００３】
米国特許第６，９９８，７７６号明細書は、放射線吸収ガラスフリットを用いてガラスパッケージをフリット封止する方法を開示している。一般に米国特許第６，９９８，７７６号明細書に記載されているように、ガラスフリットを、第１のガラス基材上に閉じられた線をなして（典型的には、額縁の形で）被着して加熱し、それによりフリットを予備焼結する。次に、第１のガラス基材をフリットが第１の基材と第２の基材との間に位置した状態で第２のガラス基材の頂部に載せる。次いで、レーザビームをフリット上で（典型的には、基材のうちの一方又は両方を通って）移動させてフリットを加熱してこれを融解し、基材相互間に気密シールを形成する。
【０００４】
このようなガラスパッケージは、有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）ディスプレイ装置の製造の際に使用される。例示のＯＬＥＤディスプレイ装置は、第１の電極材料が被着されたガラス基材、有機エレクトロルミネッセント材料の１つ又は２つ以上の層及び第２の電極材料を有する。有機エレクトロルミネッセント材料の一特徴は、これが水分と酸化の両方の影響を受けやすく、かくして、有機エレクトロルミネッセント材料の劣化を阻止するために有機エレクトロルミネッセント材料を２枚のガラス基材相互間に気密封止する必要がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】米国特許第６，９９８，７７６号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ＯＬＥＤディスプレイ装置は、広汎な商品に組み込まれているので、エレクトロルミネッセント材料の長期劣化を阻止するよう適当に封止されたＯＬＥＤディスプレイ装置を製造する能力がますます重要になっている。というのは、エレクトロルミネッセント材料の劣化は、ＯＬＥＤ装置が組み込まれている商品の機能発揮を損なう場合が多いからである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
一実施形態によれば、フリット付きカバーシートを形成する方法が、基材を用意するステップと、最初のフリットビードを基材に被着させるステップとを有する。しかる後、少なくとも１つの追加のフリットビードを基材に被着させて少なくとも１つの追加のフリットビードの底部が隣接のフリットビードの底部に接触し、それにより基材上にフリットシールを形成するようにする。
【０００８】
別の実施形態では、ガラスパッケージを形成する方法が、第１の基材及び第２の基材を用意するステップと、第１の基材に最初のフリットビードを被着させるステップとを有するのが良い。次に、第１の基材に第２のフリットビードを被着させて第２のフリットビードの底部が最初のフリットビードの底部に接触して第１の基材上にフレーム状フリットシールを形成するようにするのが良い。次に、フリットシールが第１の基材と第２の基材との間に配置されるよう第１の基材を第２の基材上に位置決めするのが良い。次に、第１のシールを加熱して第１の基材と第２の基材との間にシールを形成するのが良い。
【０００９】
別の実施形態では、ガラスパッケージを封止するフリット付きカバーシートが、基材に被着された第１のシールを有する。フリットシールは、基材上の封止領域を包囲するのが良い。フリットシールは、１対のテーパした側壁相互間に延びる頂面を有するのが良い。フリットシールの頂面は、少なくとも３つの一次フリット山部を有するのが良い。隣り合う一次フリット山部相互間の間隔は、約１ｍｍ以下であるのが良い。
【００１０】
追加の特徴及び利点は、次の詳細な説明に記載され、一部は、この説明から当業者には容易に明らかであり又は以下の詳細な説明、特許請求の範囲及び添付の図面を含む本明細書に記載された実施形態を実施することにより認識されよう。
【００１１】
上述の概要説明と以下の詳細な説明の両方は、種々の実施形態に関しており、特許請求の範囲に記載された発明の性質及び特性を理解するための概観又は枠組みを提供するようになっていることは理解されるべきである。添付の図面は、種々の実施形態の一層の理解を可能にするために含まれており、本明細書に組み込まれてその一部をなしている。図面は、本明細書において説明する種々の実施形態を記載しており、説明と一緒になって、特許請求の範囲に記載された本発明の原理及び作用を説明するのに役立つ。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】基材に被着されたフリットシールを有するガラスパッケージを封止するフリット付きカバーシートを示す図である。
【図２Ａ】本明細書において説明する一実施形態としての図１のフリットシールの一部分の拡大図であり、多数のフリットビードを基材に被着させて各フリットビードの底部が隣接のフリット底部の縁部に当接するようにすることによりフリットシールが形成された状態を示す図である。
【図２Ｂ】図２Ａのフリットシールの断面図であり、図示すると共に本明細書において説明する一実施形態としての隣り合うフリットビードの相対的な向きを示す図である。
【図３Ａ】テーパした形態を有するフリットビードの一実施形態の断面図である。
【図３Ｂ】テーパした形態を有するフリットビードの別の実施形態の断面図である。
【図４Ａ】本明細書において説明する一実施形態としての図１のフリットシールの一部分の拡大図であり、多数のフリットビードを透明な基材に被着させて各フリットビードの底部の一部分が隣接のフリットビードの底部の一部分とオーバーラップするようにすることによりフリットシールが形成されている状態を示す図である。
【図４Ｂ】図４Ａのフリットシールの断面図であり、図示すると共に本明細書において説明する一実施形態としての隣り合うフリットビードの相対的な向きを示す図である。
【図４Ｃ】図示すると共に本明細書において説明する一実施形態としての図４Ａのフリットシールの断面図である。
【図５】図示すると共に本明細書において説明する一実施形態としての図１の第１のシールの湾曲部分の拡大図であり、隣り合うフリットビードを中心線半径が増大した状態で被着させて図１のフリットシールの湾曲部分を形成している状態を示す図である。
【図６】図示すると共に本明細書において説明する１つ又は２つ以上の実施形態に従って形成されたフリットシールの複数の断面輪郭形状のグラフ図である。
【図７Ａ】図示すると共に本明細書において説明する一実施形態としてのフリット付きカバーシートがエレクトロルミネッセント素子を有する基材上に位置決めされると共にこれに封着されてディスプレイ装置が形成されている状態を示す図である。
【図７Ｂ】図示すると共に本明細書において説明する一実施形態としてのフリット付きカバーシートがエレクトロルミネッセント素子を有する基材上に位置決めされると共にこれに封着されてディスプレイ装置が形成されている状態を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
次に、ガラスパッケージを封止する際に用いられるフリット付きカバーシートの種々の実施形態を詳細に参照する。可能な場合にはいつでも、同一の参照符号は、同一又は類似の部分を示すために図面全体を通じて用いられる。フリット付きカバーシートの一実施形態が図１に示されており、このフリット付きカバーシートは、全体が参照符号１００で示されている。フリット付きカバーシートは、主要構成要素として、透明な基材及びフリットシールを有するのが良い。本明細書において、フリット付きカバーシート、フリット付きカバーシートの形成方法及びフリット付きカバーシートを用いてガラスパッケージ、例えばディスプレイ装置又は類似のガラスパッケージを封止する方法について詳細に説明する。
【００１４】
図１を参照すると、一実施形態としてのフリット付きカバーシート１００が示されている。フリット付きカバーシート１００は、主要構成要素として、透明な基材１０２を有し、この基材１０２のフリット塗布面１０６にフリットシール１０４が被着されている。基材１０２に関して本明細書で用いられる「透明」という用語は、次の封止作業においてフリット付きカバーシート１００に加えられる輻射エネルギーの特定の波長に関し、少なくとも約９０％の透過率を有する基材を意味している。例えば、一実施形態では、基材１０２は、フリットシール１０４を加熱するために用いられる約７５０ｎｍ〜約９５０ｎｍの輻射エネルギーの波長について少なくとも約９０％の透過率を有する。本明細書において説明する実施形態では、基材１０２は、例えばコーニング・インコーポレイテッド（Corning, Inc.）により製造されたＥＡＧＬＥ ＸＧ（商標）ガラス又は適当な透過率を有する類似のガラス材料で作られたガラス基材であるのが良い。透明な基材１０２は、主要構成要素として、裏面（図示せず）と反対側に位置決めされたフリット塗布面１０６を有するのが良い。
【００１５】
図１をさらに参照すると、第１のシール１０４は、基材１０２のフリット塗布面１０６上に位置決めされるのが良い。フリットシール１０４は、フリットシール１０４が一般に、連続した回路を形成するようそれ自体閉じた線又はバンドの形態をしているフレーム状の形状又はパターンを有し、それにより基材１０２のフリット塗布面１０６上の封止領域周りに周囲を定めるよう被着されるのが良い。図１に示されているように、フリットシール１０４は、フレーム状形状が湾曲した又は丸いコーナー部を有するようフリット塗布面１０６上に位置決めされるのが良い。図示すると共に本明細書において説明する実施形態では、フリットシール１０４は、０．５ｍｍを超えるのが良い幅ＷFS及び約１２ミクロン〜約２０ミクロンの高さを有する。しかしながら、本明細書において説明する被着方法を用いて幅が０．５ｍｍ未満、高さが２０ミクロンを超え又は１２ミクロン未満であるフリットシールを形成できることは理解されるべきである。
【００１６】
一実施形態では、第１のシール１０４は、ペーストとして被着されるガラスを主成分とするフリット材料である。ペーストは、一般に、ガラス粉末、結合剤（通常、有機）及び／又は揮発性液体ビークル、例えば溶剤を含むのがよい。一実施形態では、フリットシール１０４は、次の封止作業においてフリットシール１０４に加えられる輻射エネルギーの波長にマッチし又は実質的にマッチした輻射エネルギーの所定の波長で実質的に光吸収断面を有する耐寒性ガラスフリットで作られている。例えば、ガラスフリットは、鉄、銅、バナジウム、ネオジウム及びこれらの組み合わせを含む群から選択された１種類又は２種類以上の輻射エネルギー吸収イオンを含むのが良い。また、ガラスフリットのＣＴＥがフリット付きカバーシートを後で封着する透明な基材と装置基材の両方のＣＴＥに一層厳密に一致するようにガラスフリットにはガラスフリットの熱膨張率（ＣＴＥ）を変える充填剤（例えば、反転充填剤又は添加充填剤）をドープするのが良い。理解されるように、ガラスフリットの種々の組成を用いてフリットシールを作っても良い。例えば、適当なフリット組成の幾つかの非限定的な例が米国特許第６，９９８，７７６号明細書（発明の名称“Glass Package that is Hermetically Sealed with a Frit and Method of Fabrication”）に開示されており、この米国特許を参照により引用し、その記載内容を本明細書の一部とする。
【００１７】
フリットペーストは、押し出し型アプリケータがフリットペーストのビードをノズルを通って基材１０２上に小出しすることによりフリットシール１０４を形成するよう基材１０２に被着されるのが良い。結果的に得られるフリットビードの形状は、一般に、フリットペーストを基材上に小出しするために用いられるノズルのサイズで決まる。例えば、０．６ｍｍの幅ＷFBを有するフリットビードを被着させるためには、約０．５５ｍｍの直径を有するノズルを用いるのが良い。しかしながら、これよりも小さな又は大きなノズルを用いても所望の幅を有するフリットビードを被着させることができることは理解されよう。所望の寸法及びパターンを備えたフリットシールを達成するため、アプリケータは、コンピュータ制御位置決めシステム、例えばロボットアーム又は計算機数値制御（ＣＮＣ）位置決めシステムに結合されるのが良く、このようなコンピュータ制御位置決めシステムは、フリットペーストをアプリケータから小出ししているときにアプリケータを基材上で操作する。コンピュータ制御位置決めシステムは、アプリケータを所望のパターンのフリットビードの被着を容易にする所定のパターンで巧みに操るようプログラムされるのが良い。
【００１８】
図示すると共に本明細書において説明する実施形態では、フリットシール１０４は、複数個の個々のフリットビードを所望のパターン（例えば、フレーム状パターン又は類似のパターン）で基材１０２に被着させて各フリットビードが隣接のフリットビードに接触すると共に／或いはこれとオーバーラップし、それにより所望幅のフリットシール１０４を形成することによって基材１０２上に形成されるのが良い。例えば、幅ＷFSを有するフリットシール１０４を形成するためには、幅ＷFB＜ＷFSを有する最初のフリットビードを基材１０２に被着させるのが良い。しかる後、幅ＷFB＜ＷFSを有する少なくとも１つの追加のフリットビードを基材１０２に被着させて少なくとも１つの追加のフリットビードが隣接のフリットビードの底部に当接し又はこれとオーバーラップし、それにより所望幅ＷFSを有するフリットシール１０４を形成するようにするのが良い。
【００１９】
次に図１並びに図２Ａ及び図２Ｂを参照すると、フリット付きカバーシート１００を形成する方法の一実施形態が図示されている。この実施形態では、複数個のフリットビード１０８ａ，１０８ｂを基材１０２のフリット塗布面１０６に被着させて所望の幅を有するフリットシール１０４ａを形成するのが良い。この方法の基本的原理を説明するため、フリットビード１０８ａ，１０８ｂは、理想化された長方形断面を有するものとして示されており、その結果、フリットビード１０８ａ，１０８ｂは各々、頂面１３２ａ，１３２ｂに平行な底部１３０ａ，１３０ｂ及び互いに平行な側部１３４ａ，１３６ａ及び１３４ｂ，１３６ｂを有するようになっている。各フリットビード１０８ａ，１０８ｂの底部１３０ａ，１３０ｂは、一般に幅ＷFBを有し、幅ＷFBは、この実施形態では、対応の頂面１３２ａ，１３２ｂの幅でもある。
【００２０】
第１のフリットビード１０８ａは、アプリケータをフリットペーストがアプリケータのノズルから小出しされているときに所定のパターンをなしてフリット塗布面１０６上で移動させることにより基材１０２のフリット塗布面１０６に被着されるのが良い。例えば、本明細書において説明する実施形態では、所望のパターンは、図１に示されているように湾曲した又は丸いコーナー部を備えた長方形のフレーム状パターンである。しかる後、第２のフリットビード１０８ｂを第１のフリットビード１０８ａと同様な仕方で基材１０２のフリット塗布面１０６に被着させるのが良い。第２のフリットビード１０８ｂは、先行するフリットビード（即ち、第１のフリットビード１０８ａ）に隣接して被着されて第２のフリットビード１０８ｂの側壁１３４ｂが第１のフリットビード１０８ａの側壁１３６ａに直に接触すると共にこれに当接するようにするのが良い。したがって、この実施形態では、第２のフリットビード１０８ｂの少なくとも底部１３０ｂは、第１のフリットビード１０８ａの対応の底部１３０ａに接触し、その結果、第１のフリットビード１０８ａと第２のフリットビード１０８ｂは、一緒になって、フリットシール１０４ａを形成し、従って、フリットシール１０４ａが幅ＷFS＝２・ＷFBを有するようになっている。
【００２１】
種々の幅ＷFBの２つ又は３つ以上のフリットビードを被着させると所望の幅ＷFSを有するフリットシールを形成することができることは理解されるべきである。例えば、１．２ｍｍの幅ＷFSを有するフリットシール１０４ａが望ましい場合、各々の幅が０．６ｍｍの第１及び第２のフリットビード１０８ａ，１０８ｂを本明細書において説明するように基材１０２のフリット塗布面１０６に被着させるのが良く、その結果、フリットシール１０４ａは、１．２ｍｍの幅を有するようになる。１．５ｍｍの幅を有するフリット幅が望ましい場合、各々の幅が０．５ｍｍの３つのフリットビードを被着させて所望の幅を有するフリットシールを形成するのが良い。したがって、本明細書において説明した仕方で小さな幅の２つ又は３つ以上のフリットビードを被着させることにより所望の幅をもつフリットシールを形成できることは理解されるべきである。
【００２２】
本明細書において注目されるように、図２Ｂに示されたフリットビード１０８ａ，１０８ｂは、理想化された長方形断面を有している。しかしながら、他の実施形態では、アプリケータにより小出しされるフリットビードは、テーパした形状を有しても良く、それにより、連続して位置するフリットビードが互いに接触すると共にオーバーラップして所望の幅を有するフリットシールを形成することが必要である。
【００２３】
例えば、図３Ａ及び図３Ｂを参照すると、２つの実施形態としてのフリットビード３０２，３３０の断面が示されており、この場合、フリットビード３０２，３３０は、テーパした形態を有している。一実施形態では、アプリケータにより小出しされたフリットビード３０２は、頂面３１０に向かってテーパしている側壁３０６，３０８を備えた底部３０４を有するのが良い。したがって、頂面３１０は、底部３０４よりも幅が狭いことは理解されるべきである。図３Ａに示された実施形態としてのフリットビード３０２では、側壁３０６，３０８は、丸いコーナー部で頂面３１０に移行している。図３Ｂに示された変形実施形態では、フリットビード３３０は、弓形頂面３２０に向かってテーパしている側壁３０６，３０８を備えた底部３０４を有している。したがって、アプリケータにより小出しされたフリットビードは、底部から頂面に向かってテーパしている側壁を備えたテーパ形態を有するのが良いことは理解されよう。いずれの実施形態においても、フリットビードの幅ＷFBは、フリットビードの底部の幅である。
【００２４】
次に図１、図４Ａ及び図４Ｂを参照すると、テーパした形態を有する複数個のフリットビードからフリットシール１０４ｂを形成するため、各フリットビードを基材１０２のフリット塗布面１０６に被着させて各フリットビードの底部が隣接のフリットビードの底部に接触してこれとオーバーラップするようにするのが良い。例えば、図４Ａ及び図４Ｂを参照すると、フリットシール１０４ｂが３つの互いにオーバーラップしたフリットビード１０９ａ，１０９ｂ，１０９ｃで作られている一実施形態としてのフリットシール１０４ｂが示されている。図４Ａに示されているように、各フリットビードの底部は、隣接のフリットビードの底部とオーバーラップしている。互いにオーバーラップしているフリットビードの各々は、幅ＷFBを有すると共に説明の目的上、台形として示されているテーパした断面形状を有している。
【００２５】
上述したようにフリットペーストをアプリケータのノズルから小出ししているときにアプリケータを所定のパターンでフリット塗布面１０６上で移動させることにより最初のフリットビード１０９ａを基材１０２のフリット塗布面１０６に被着させるのが良い。しかる後、少なくとも１つの追加のフリットビードをフリット塗布面１０６に被着させて少なくとも１つの追加のフリットビードが隣接のフリットビードの底部に接触すると共にこれとオーバーラップするようにする。この例では、第２のフリットビード１０９ｂを基材１０２のフリット塗布面１０６に被着させて第２のフリットビード１０９ｂの底部１１４ｂが第１のフリットビード１０９ａの底部１１４ａとＯＬで示されている量だけオーバーラップするようにする。フリットビード１０９ａ，１０９ｂのテーパした形態に起因して、説明の目的で図４Ｂに示されているフリットビード１０９ａ，１０９ｂ相互間のオーバーラップ領域１１１のガラスフリット材料は、実際に、フリットビード１０９ａの頂面１１６ａとフリットビード１０９ｂの頂面１１６ｂとの間の領域１１２に被着され、それにより、第１のフリットビード１０９ａと第２のフリットビード１０９ｂとの間に連続した頂面が形成されている。
【００２６】
しかる後、第３のフリットビード１０９ｃを被着させて第３のフリットビード１０９ｃの底部１１４ｃが第２のフリットビード１０９ｂの底部１１４ｂに接触すると共にこれとオーバーラップし、それにより、第３のフリットビード１０９ｃと第２のフリットビード１０９ｂと第１のフリットビード１０９ａとの間に連続した頂面が形成されるようにするのが良い。この方法は、追加のフリットビードを同様な仕方で被着させ、ついには、フリットシール１０４ｂが図４Ｃに示されているように所望の幅ＷFSを備えるようにすることにより繰り返されるのが良い。
【００２７】
例えば、テーパした断面形状を有すると共に０．６ｍｍの幅ＷFBを有する５つのフリットビードを被着させることにより２．６ｍｍの幅ＷFSを有するフリットシールを形成することができる。フリットビードを各フリットビードの底部が隣接のフリットビードの底部に接触してこれと約０．１ｍｍだけオーバーラップし、それにより２．６ｍｍの幅ＷFSを有するフリットシールを形成するよう被着させることができる。
【００２８】
図示すると共に本明細書において説明する長方形及びテーパした形態のフリットビードの両方の実施形態及び実施例では、フリットビードは、一般に、約１ｍｍ以下の幅FBを有するものとして説明され、このようなフリットビードで形成されたフリットシールは、約１ｍｍ以上の幅ＷFSを有する。さらに、オーバーラップが約１ｍｍ以下の幅を有するフリットビードと関連して用いられる場合、隣り合うフリットビード相互間のオーバーラップの量は、約０．０５ｍｍ〜約０．５ｍｍであるのが良い。しかしながら、理解されるべきこととして、これら幅及びオーバーラップ量は、例示であり、本明細書において説明するフリットシールを形成する技術を用いると約１ｍｍ以下の幅を有するフリットシールを形成することができ、フリットビードが互いにオーバーラップする場合、オーバーラップ量は、０．０５ｍｍ未満であっても良く、或いは、約０．５ｍｍ以上であっても良い。さらに又、本明細書において説明するフリットシールを形成する技術を約１ｍｍ以上の幅を有するフリットビードと関連して用いることも可能であることは理解されるべきである。
【００２９】
さらに、図示すると共に本明細書において説明する実施形態及び実施例は、実質的に同一幅の多数のフリットビードを被着させることによるフリットシールの形成に関するが、種々の幅の多数のフリットビードを本明細書において説明する技術の使用により適当な幅のフリットシールを形成するよう被着させることができるということは理解されるべきである。
【００３０】
次に図１及び図５を参照すると、本明細書において説明する多パス被着技術を用いてフリットシールをフレーム状の形で被着させてフリットシールが図１に示されているように連続した回路を形成するようそれ自体閉じるようにすることができ、この場合、フリットシール１０４は、基材１０２のフリット塗布面１０６上に丸いコーナー部を備えたフレームを形成する。したがって、フリットシール１０４を少なくとも１つの湾曲した部分を有するパターンで被着させることができることは理解されよう。フレーム又はパターンの湾曲部分の所望のオーバーラップ（又はオーバーラップのない状態）を維持するため、連続して被着されたフリットビードの各々の曲率半径は、先に被着されたフリットビードとは異なっていても良い。図５を参照すると、フリットシール１０４ｂを形成するフリットビードの曲率半径は、フリットビードの中央のところに位置した線、例えば、中心線ＣL1，ＣL2，ＣL3の曲率半径を意味している。所望の曲率半径を有するフリットビードを形成するため、アプリケータをフリットペーストがアプリケータから小出しされているときに対応の中心線の曲率半径をもつ弧を描いて基材上を移動させる。
【００３１】
フリットシール１０４ｂを基材の内側から基材の縁まで（例えば、フリットビード１０９ａからフリットビード１０９ｃまで）形成する場合、連続して被着されたフリットビードの各々は、先のフリットビードの中心線曲率半径よりも大きいフレーム状パターンの湾曲部分の中心線曲率半径を有するのが良い。これとは逆に、フリットシール１０４ｂを基材の縁から基材の中央に向かって（例えば、フリットビード１０９ｃからフリットビード１０９ａまで）形成する場合、連続して被着されたフリットビードの各々は、先のフリットビードの中心線曲率半径よりも大きい中心線曲率半径を有するのが良い。
【００３２】
一実施形態では、フリットシール１０４ｂを形成するよう被着された各フリットビードの中心線曲率半径は、フリットビードを被着させているパターンの湾曲部分の内側半径（ＲI）、各フリットビードの幅（ＷFB）、隣り合うフリットビード相互間のオーバーラップ量（ＯＬ）及びフリットビードの被着パス回数（Ｐ）に基づいて定められる。
【００３３】
例えば、３つの互いにオーバーラップしたフリットビード（即ち、Ｐ＝３）を被着させることにより形成された図５に示されているフリットシール１０４ｂを参照すると、フリットシールの最も内側のフリットビード、特にフリットビード１０９ａの中心線曲率半径Ｒ1は、次の方程式を用いて計算できる。
【数１】
(1).
【００３４】
次のその隣りのフリットビード、即ちフリットビード１０９ｂの中心線曲率半径Ｒ2は、次のように書き表される。
【数２】
(2).
【００３５】
次の隣りのフリットビード１０９ｃの中心線曲率半径Ｒ3は、次のように書き表される。
【数３】
(3).
【００３６】
したがって、上記に基づいて、Ｐ個のフリットビードを有するフリットシール中のＪ番目のフリットビードの中心線曲率半径ＲJは、次のように書き表される。
【数４】
(4),
上式において、Ｊは、１からＰまでの整数である（即ち、１個のフリットビードから全ての数のフリットビード）。以下の表１は、内側曲率半径ＲIが１ｍｍであり、全幅が１．６ｍｍのフリットシールを形成するよう各々が０．６ｍｍの幅ＷFB及び約０．１ｍｍのオーバーラップ量ＯＬを有する３つの連続して位置するフリットビードの各々の中心線曲率半径の計算値を示している。
【００３７】
表１：中心線曲率半径の計算値
【００３８】
別の実施形態では、フリットビードが被着されているコーナー部の内側半径（ＲI）、フリットシールの所望の幅（ＷFS）、隣り合うフリットビード相互間のオーバーラップ量（ＯＬ）及びフリットシールを構成するフリットビードの個数（Ｐ）と関連して上記の方程式（４）を利用して各フリットビードの中心線曲率半径を求めることができる。この実施形態では、各フリットビードの幅ＷFBをフリットシールの幅ＷFS、フリットビードの個数Ｐ及びオーバーラップ量ＯＬに基づいて計算することができ、従って、次の通りである。
ＷFB＝（ＷFS／Ｐ）＋ＯＬ｛（Ｐ−１）／Ｐ）｝ （５）
【００３９】
ＷFBの計算値を方程式（４）に代入し、各フリットビードの中心線曲率半径をＪ個のフリットビードの各々について計算することができ、この場合、Ｊは、１からＰまでの整数である。
【００４０】
変形例として、フリットビード幅は既知であるが、フリットシールの全幅が未知である場合、方程式（５）は、次のように書き直せる。
【数５】
(6).
方程式（６）を用いて、結果として得られるフリットビードの幅を被着されたフリットビードの幅、個数及びオーバーラップ量に基づいて求めることができる。
【００４１】
中心線曲率半径を最終的にフリットシール１０４ｂを形成するフリットビードのパターン中の各フリットビードについて計算によりいったん求めると、選択したオーバーラップ量ＯＬ及び中心線曲率半径の計算値を用いてフリットビードの各々を基材のフリット塗布面に被着させるのが良く、それにより所望の幅ＷFSを備えた第１のシール１０４ｂが形成される。
【００４２】
次に図６を参照すると、本明細書において説明する一実施形態に従って形成されたフリットシールの複数個の断面についてフリット幅とフリット高さの関係のグラフ図が示されている。各々が０．６ｍｍの幅を有する５つのフリットビードを被着させることにより透明な基材上に形成された１．６ｍｍフリットシールから輪郭形状に関する測定値を取った。隣り合うフリットビード相互間のオーバーラップ量は、０．１ｍｍであった。フリットシールの互いに異なる断面スライスの輪郭形状をWerth Fixed Bridge Inspector（登録商標）ＦＱ多センサ座標測定機械で計測した。
【００４３】
図６に示されているように、フリットシールの頂面は、全体として高さ（例えば、山部の先端部からその隣りの谷部の底まで）約１０ミクロン以下の一連の山部と谷部を有するのが良く、従って、フリットシールの頂面は、一般に、フリットシールの幅全体にわたり約±５ミクロンのばらつきを有するようになる。山部は、２つのカテゴリにグループ分け可能である。山部の第１のカテゴリは、フリットシールを構成するフリットビードの外側縁部（例えば、フリットシールの外側縁部）と内側縁部（例えば、隣り合うフリットビードの交差部又はオーバーラップ）の両方のところに形成された一次フリット山部又はピーク４０２である。一実施形態では、本明細書において説明する技術に従って形成されたフリットシールは、一般に、少なくとも３つの一次フリット山部を有する（即ち、フリットシールは、少なくとも２つのフリットビードを被着させることにより形成される）。山部の第２のカテゴリは、一次フリット山部４０２相互間に形成される二次山部４０４である。二次フリット山部４０４は、一般に高さと幅の両方が一次フリット山部４０２よりも小さい。
【００４４】
隣り合う一次フリット山部４０２相互間の間隔４０６を減少させることにより、フリットシールとフリット付きカバーシートが封着される装置基材との機械的接触具合を向上させることができる。機械的接触具合の向上により、フリットシールとフリット付きカバーシートが封着された装置基材との熱的結合度が向上し、その結果、封止中に生じる熱が均一に消散する。さらに又、フリットシールとフリット付きカバーシートが封着される装置基材との機械的結合により、フリット付きカバーシートを装置基材に封着するのに必要な力の大きさは減少する。熱的結合の向上と封止力の減少は、封止される装置基材が、過度の熱及び／又は大きい封止力がエレクトロルミネッセント材料、エレクトロルミネッセント材料に結合されたリード及び／又は他の回路を損傷させる場合のあるディスプレイ装置、例えばＯＬＥＤディスプレイに用いられる場合に特に重要である。隣り合う一次フリット山部４０２相互間の間隔４０６の減少は、被着されたフリットビードの幅を減少させることによって達成できる。
【００４５】
したがって、一実施形態では、本明細書において説明する方法を利用すると、形成されたフリットシールとフリット付きカバーシートが封着された装置基材との機械的接触具合を向上させることができる。所望の機械的及び熱的性質を備えたフリットシールが本明細書において説明した技術を用いて１ｍｍ未満の幅を有する複数個のフリットビードを被着させることにより形成でき、その結果、フリットシールの頂面上の隣り合う一次フリット山部相互間の間隔が約１ｍｍ以下になる。
【００４６】
次に図７Ａ及び図７Ｂを参照すると、本明細書において説明したように形成されたフリット付きカバーシートを用いて装置基材を封止し、それによりガラスパッケージを形成することができる。図７Ａ及び図７Ｂに示された実施形態では、フリット付きカバーシート１００は、エレクトロルミネッセント素子２１６及び少なくとも１本の電気リード２１５が設けられた装置基材２１８を封止して、ガラスパッケージを形成するよう使用されており、なお、ガラスパッケージは、この実施形態ではディスプレイ装置２２０である。例えば、エレクトロルミネッセント素子は、ＯＬＥＤであるのが良い。
【００４７】
まず最初に、フリット付きカバーシート１００を装置基材２１８上に位置決めしてエレクトロルミネッセント素子２１６がフリット付きカバーシート１００のフリット塗布面１０６と装置基材２１８との間に位置決めされるようにする。フリット付きカバーシート１００がこの位置にある状態で、エレクトロルミネッセント素子２１６をフリットシール１０４により画定された周囲又はフレーム内に位置決めする。電気リード２１５は、フリットシール１０４の下に延びるのが良い。しかる後、フリットシール１０４を適当な輻射エネルギー２２２（ブロック矢印で表されている）で照射し、その手段として、フリット付きカバーシート１００を通して輻射エネルギー２２２を差し向ける。幾つかの実施形態では、輻射エネルギー２２２は、フリットシール１０４により吸収される波長を有するレーザビームであるのが良い。例えば、適当な波長を有するレーザビームをフリット付きカバーシート１００上で移動させてフリットシール１０４を照射してこれを加熱する。
【００４８】
フリットシール１０４を照射する適当な源及び方法は、加熱して融解されるべきフリット組成並びに封着されているガラスパッケージの特性（例えば、熱に敏感な有機材料がガラスパッケージの製造の際に用いられるかどうか）で決まる。フリットシール１０４に差し向けられた輻射エネルギーは、フリットシール１０４を加熱してこれを融解させる。フリットシール１０４が冷えると、フリットシール１０４は、カバーシート１００を装置基材２１８及びエレクトロルミネッセント素子２１６から延びている電気リード２１５に結合し、それによりフリット付きカバーシート１００を装置基材２１８に封着し、それにより気密封止ガラスパッケージ、例えば、この例ではディスプレイ装置２２０が構成される。
【００４９】
図７Ａ及び図７Ｂは、ディスプレイ装置、例えばＯＬＥＤディスプレイの形成の仕方を示しているが、理解されるべきこととして、本発明において説明したように形成されたフリットシールを備えたフリット付きカバーシートを用いると他形式のガラスパッケージを封止することができる。このようなガラスパッケージとしては、例えば、フリット付きカバーシートで封止された装置基材を有する光起電力装置及び同様に構成されたガラスパッケージが挙げられる。
【００５０】
特許請求の範囲に記載された本発明の精神及び範囲から逸脱することなく、本明細書において説明した実施形態の種々の改造例及び変形例を想到できる。かくして、本発明は、このような改造例及び変形例が特許請求の範囲に記載された本発明の範囲及びその均等範囲に属することを条件として、本明細書において説明した実施形態の改造例及び変形例を含むものである。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
フリット付きカバーシートを形成する方法であって、
基材を用意するステップと、
最初のフリットビードを前記基材に被着させるステップと、
少なくとも１つの追加のフリットビードを前記基材に被着させて前記少なくとも１つの追加のフリットビードの底部が隣接のフリットビードの底部に接触し、それにより前記基材上にフリットシールを形成するようにするステップとを有する、方法。
【請求項２】
前記最初のフリットビードの幅は、約１ｍｍ以下であり、前記少なくとも１つの追加のフリットビードの幅は、約１ｍｍ以下である、請求項１記載の方法。
【請求項３】
前記フリットシールの幅は、少なくとも１ｍｍである、請求項１記載の方法。
【請求項４】
前記最初のフリットビードの頂面及び前記少なくとも１つの追加のフリットビードの頂面は、±５．０ミクロン未満のばらつきを有する、請求項１記載の方法。
【請求項５】
前記最初のフリットビード及び前記少なくとも１つの追加のフリットビードは、断面が実質的に長方形である、請求項１記載の方法。
【請求項６】
前記最初のフリットビード及び前記少なくとも１つの追加のフリットビードは、テーパした形態を有し、
少なくとも１つの追加のフリットビードを被着させる前記ステップは、前記少なくとも１つの追加のフリットビードを該少なくとも１つの追加のフリットビードの底部が隣接のフリットビードの底部とオーバーラップするよう被着させるステップを含む、請求項１記載の方法。
【請求項７】
前記少なくとも１つの追加のフリットビードの前記底部は、隣接のフリットビードの底部と少なくとも約０．０５ｍｍだけオーバーラップする、請求項６記載の方法。
【請求項８】
前記フリットシールは、少なくとも３つの一次フリットピークを有し、隣り合う一次フリットピーク相互間の間隔は、約１ｍｍ以下である、請求項１記載の方法。
【請求項９】
前記フリットシールは、湾曲部分を含むパターンをなして形成される、請求項１記載の方法。
【請求項１０】
前記パターンの前記湾曲部分の前記フリットシールの内側曲率半径を選択するステップと、
フリットビード幅を選択するステップと、
オーバーラップ量を選択するステップと、
前記パターンの前記湾曲部分における前記最初のフリットビード及び前記少なくとも１つの追加のフリットビードの中心線半径を前記内側曲率半径、前記フリットビード幅及び前記オーバーラップ量に基づいて計算するステップと、
前記最初のフリットビード及び前記少なくとも１つの追加のフリットビードを前記選択されたフリットビード幅及び前記計算された中心線半径で被着させることにより前記パターンの前記湾曲部分を形成するステップとを更に有する、請求項９記載の方法。
【請求項１１】
フリットシール幅を選択するステップを有し、
フリットビード被着パス回数を選択するステップを有し、前記フリットビード被着パスの前記回数は、少なくとも２であり、
前記パターンの前記湾曲部分における前記フリットシールの内側曲率半径を選択するステップを有し、
オーバーラップ量を選択するステップを有し、
前記パターンの前記湾曲部分における前記最初のフリットビード及び前記少なくとも１つの追加のフリットビードのフリットビード幅を前記内側曲率半径、前記フリットシールの全体幅、前記フリットビードの被着パス回数及び前記オーバーラップ量に基づいて計算するステップを有し、
前記最初のフリットビード及び前記少なくとも１つの追加のフリットビードの中心線半径を前記計算されたフリットビード幅及び前記選択された内側曲率半径に基づいて計算するステップを有し、
前記最初のフリットビード及び前記少なくとも１つの追加のフリットビードを前記計算された中心線半径で被着させることにより前記パターンの前記湾曲部分を形成するステップを有する、請求項９記載の方法。
【請求項１２】
ガラスパッケージを形成する方法であって、
第１の基材及び第２の基材を用意するステップと、
前記第１の基材に最初のフリットビードを被着させるステップと、
前記第１の基材に第２のフリットビードを被着させて前記第２のフリットビードの底部が前記最初のフリットビードの底部に接触して前記第１の基材上にフレーム状フリットシールを形成するようにするステップと、
前記フリットシールが前記第１の基材と前記第２の基材との間に配置されるよう前記第１の基材を前記第２の基材上に位置決めするステップと、
前記第１のシールを加熱して前記第１の基材と前記第２の基材との間にシールを形成するステップとを有する、方法。
【請求項１３】
前記最初のフリットビード及び前記少なくとも１つの追加のフリットビードは、テーパした形態を有し、
少なくとも１つの追加のフリットビードを被着させる前記ステップは、前記少なくとも１つの追加のフリットビードを該少なくとも１つの追加のフリットビードの底部が隣接のフリットビードの底部とオーバーラップするよう被着させるステップを含む、請求項１２記載の方法。
【請求項１４】
前記第２のフリットビードと前記最初のフリットビードとの間のオーバーラップ量は、少なくとも約０．０５ｍｍである、請求項１３記載の方法。
【請求項１５】
前記フリットシールは、約１ｍｍを超える幅を有する、請求項１２記載の方法。
【請求項１６】
前記フリットシールを加熱する前記ステップは、輻射エネルギーを前記第１の基材を通って前記フリットシールに差し向けるステップを含み、前記第１の基材は、前記第１のシールに差し向けられた輻射エネルギーの少なくとも１つの波長に対して実質的に透明である、請求項１２記載の方法。
【請求項１７】
前記第２の基材は、少なくとも１つのエレクトロルミネッセント素子を含み、前記第１の基材を前記第２の基材上に位置決めすると、前記エレクトロルミネッセント素子は、前記フレーム状フリットシールにより画定された領域内に位置決めされる、請求項１２記載の方法。
【請求項１８】
ガラスパッケージを封止するフリット付きカバーシートであって、前記フリット付きカバーシートは、基材に被着された第１のシールを有し、
前記フリットシールは、前記基材上の封止領域を包囲し、
前記フリットシールは、少なくとも３つの一次フリット山部を備えた頂面を有し、隣り合う一次フリット山部相互間の間隔は、約１ｍｍ以下である、フリット付きカバーシート。
【請求項１９】
前記フリットシールは、
最初のフリットビードと、
前記基材上に位置決めされた少なくとも１つの追加のフリットビードとから成り、前記少なくとも１つの追加のフリットビードの底部は、隣接のフリットビードの底部に接触し、それにより前記基材上に前記フリットシールを形成するようになっている、請求項１８記載のフリット付きカバーシート。
【請求項２０】
前記少なくとも１つの追加のフリットビードの底部は、隣接のフリットビードの底部と少なくとも０．０５ｍｍだけオーバーラップしている、請求項１９記載のフリット付きカバーシート。
【請求項１】
フリット付きカバーシートを形成する方法であって、
基材を用意するステップと、
最初のフリットビードを前記基材に被着させるステップと、
少なくとも１つの追加のフリットビードを前記基材に被着させて前記少なくとも１つの追加のフリットビードの底部が隣接のフリットビードの底部に接触し、それにより前記基材上にフリットシールを形成するようにするステップとを有する、方法。
【請求項２】
前記最初のフリットビードの幅は、約１ｍｍ以下であり、前記少なくとも１つの追加のフリットビードの幅は、約１ｍｍ以下である、請求項１記載の方法。
【請求項３】
前記フリットシールの幅は、少なくとも１ｍｍである、請求項１記載の方法。
【請求項４】
前記最初のフリットビードの頂面及び前記少なくとも１つの追加のフリットビードの頂面は、±５．０ミクロン未満のばらつきを有する、請求項１記載の方法。
【請求項５】
前記最初のフリットビード及び前記少なくとも１つの追加のフリットビードは、断面が実質的に長方形である、請求項１記載の方法。
【請求項６】
前記最初のフリットビード及び前記少なくとも１つの追加のフリットビードは、テーパした形態を有し、
少なくとも１つの追加のフリットビードを被着させる前記ステップは、前記少なくとも１つの追加のフリットビードを該少なくとも１つの追加のフリットビードの底部が隣接のフリットビードの底部とオーバーラップするよう被着させるステップを含む、請求項１記載の方法。
【請求項７】
前記少なくとも１つの追加のフリットビードの前記底部は、隣接のフリットビードの底部と少なくとも約０．０５ｍｍだけオーバーラップする、請求項６記載の方法。
【請求項８】
前記フリットシールは、少なくとも３つの一次フリットピークを有し、隣り合う一次フリットピーク相互間の間隔は、約１ｍｍ以下である、請求項１記載の方法。
【請求項９】
前記フリットシールは、湾曲部分を含むパターンをなして形成される、請求項１記載の方法。
【請求項１０】
前記パターンの前記湾曲部分の前記フリットシールの内側曲率半径を選択するステップと、
フリットビード幅を選択するステップと、
オーバーラップ量を選択するステップと、
前記パターンの前記湾曲部分における前記最初のフリットビード及び前記少なくとも１つの追加のフリットビードの中心線半径を前記内側曲率半径、前記フリットビード幅及び前記オーバーラップ量に基づいて計算するステップと、
前記最初のフリットビード及び前記少なくとも１つの追加のフリットビードを前記選択されたフリットビード幅及び前記計算された中心線半径で被着させることにより前記パターンの前記湾曲部分を形成するステップとを更に有する、請求項９記載の方法。
【請求項１１】
フリットシール幅を選択するステップを有し、
フリットビード被着パス回数を選択するステップを有し、前記フリットビード被着パスの前記回数は、少なくとも２であり、
前記パターンの前記湾曲部分における前記フリットシールの内側曲率半径を選択するステップを有し、
オーバーラップ量を選択するステップを有し、
前記パターンの前記湾曲部分における前記最初のフリットビード及び前記少なくとも１つの追加のフリットビードのフリットビード幅を前記内側曲率半径、前記フリットシールの全体幅、前記フリットビードの被着パス回数及び前記オーバーラップ量に基づいて計算するステップを有し、
前記最初のフリットビード及び前記少なくとも１つの追加のフリットビードの中心線半径を前記計算されたフリットビード幅及び前記選択された内側曲率半径に基づいて計算するステップを有し、
前記最初のフリットビード及び前記少なくとも１つの追加のフリットビードを前記計算された中心線半径で被着させることにより前記パターンの前記湾曲部分を形成するステップを有する、請求項９記載の方法。
【請求項１２】
ガラスパッケージを形成する方法であって、
第１の基材及び第２の基材を用意するステップと、
前記第１の基材に最初のフリットビードを被着させるステップと、
前記第１の基材に第２のフリットビードを被着させて前記第２のフリットビードの底部が前記最初のフリットビードの底部に接触して前記第１の基材上にフレーム状フリットシールを形成するようにするステップと、
前記フリットシールが前記第１の基材と前記第２の基材との間に配置されるよう前記第１の基材を前記第２の基材上に位置決めするステップと、
前記第１のシールを加熱して前記第１の基材と前記第２の基材との間にシールを形成するステップとを有する、方法。
【請求項１３】
前記最初のフリットビード及び前記少なくとも１つの追加のフリットビードは、テーパした形態を有し、
少なくとも１つの追加のフリットビードを被着させる前記ステップは、前記少なくとも１つの追加のフリットビードを該少なくとも１つの追加のフリットビードの底部が隣接のフリットビードの底部とオーバーラップするよう被着させるステップを含む、請求項１２記載の方法。
【請求項１４】
前記第２のフリットビードと前記最初のフリットビードとの間のオーバーラップ量は、少なくとも約０．０５ｍｍである、請求項１３記載の方法。
【請求項１５】
前記フリットシールは、約１ｍｍを超える幅を有する、請求項１２記載の方法。
【請求項１６】
前記フリットシールを加熱する前記ステップは、輻射エネルギーを前記第１の基材を通って前記フリットシールに差し向けるステップを含み、前記第１の基材は、前記第１のシールに差し向けられた輻射エネルギーの少なくとも１つの波長に対して実質的に透明である、請求項１２記載の方法。
【請求項１７】
前記第２の基材は、少なくとも１つのエレクトロルミネッセント素子を含み、前記第１の基材を前記第２の基材上に位置決めすると、前記エレクトロルミネッセント素子は、前記フレーム状フリットシールにより画定された領域内に位置決めされる、請求項１２記載の方法。
【請求項１８】
ガラスパッケージを封止するフリット付きカバーシートであって、前記フリット付きカバーシートは、基材に被着された第１のシールを有し、
前記フリットシールは、前記基材上の封止領域を包囲し、
前記フリットシールは、少なくとも３つの一次フリット山部を備えた頂面を有し、隣り合う一次フリット山部相互間の間隔は、約１ｍｍ以下である、フリット付きカバーシート。
【請求項１９】
前記フリットシールは、
最初のフリットビードと、
前記基材上に位置決めされた少なくとも１つの追加のフリットビードとから成り、前記少なくとも１つの追加のフリットビードの底部は、隣接のフリットビードの底部に接触し、それにより前記基材上に前記フリットシールを形成するようになっている、請求項１８記載のフリット付きカバーシート。
【請求項２０】
前記少なくとも１つの追加のフリットビードの底部は、隣接のフリットビードの底部と少なくとも０．０５ｍｍだけオーバーラップしている、請求項１９記載のフリット付きカバーシート。
【図１】
【図２Ａ】
【図２Ｂ】
【図３Ａ】
【図３Ｂ】
【図４Ａ】
【図４Ｂ】
【図４Ｃ】
【図５】
【図６】
【図７Ａ】
【図７Ｂ】
【図２Ａ】
【図２Ｂ】
【図３Ａ】
【図３Ｂ】
【図４Ａ】
【図４Ｂ】
【図４Ｃ】
【図５】
【図６】
【図７Ａ】
【図７Ｂ】
【公表番号】特表２０１２−５３３５０５（Ｐ２０１２−５３３５０５Ａ）
【公表日】平成２４年１２月２７日（２０１２．１２．２７）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１２−５２０７６１（Ｐ２０１２−５２０７６１）
【出願日】平成２２年７月１５日（２０１０．７．１５）
【国際出願番号】ＰＣＴ／ＵＳ２０１０／０４２０５８
【国際公開番号】ＷＯ２０１１／００８９０９
【国際公開日】平成２３年１月２０日（２０１１．１．２０）
【出願人】（３９７０６８２７４）コーニング インコーポレイテッド (1,222)
【Ｆターム（参考）】
【公表日】平成２４年１２月２７日（２０１２．１２．２７）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年７月１５日（２０１０．７．１５）
【国際出願番号】ＰＣＴ／ＵＳ２０１０／０４２０５８
【国際公開番号】ＷＯ２０１１／００８９０９
【国際公開日】平成２３年１月２０日（２０１１．１．２０）
【出願人】（３９７０６８２７４）コーニング インコーポレイテッド (1,222)
【Ｆターム（参考）】
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