ヒンジ構造と、それを有する携帯電子機器および携帯電子機器の防水方法

【課題】接続配線を配線しやすくするヒンジ構造を提供する。
【解決手段】本発明のヒンジ構造は、第１の筐体１から突出する第１のヒンジ受け部１１と、第１の筐体１から突出する、第１のダミーヒンジ挿入孔とそこから外部に連通する第１の溝１２ｂとを有する第１のダミーヒンジ受け部１２と、第２の筐体２から突出する第２のヒンジ受け部２１と、第２の筐体２から突出する、第２のダミーヒンジ挿入孔とそこから外部と連通する第２の溝２２ｂを有する第２のダミーヒンジ受け部２２と、２つのヒンジ受け部１１、２１に挿入されたヒンジ３と、防水チューブで覆われた、第１と第２の筐体１、２を連結する接続配線７が貫通しており、２つのダミーヒンジ挿入孔に挿入されたダミーヒンジ６と、を有する。第１の筐体１と第２の筐体２が所定の位置にあるとき、第１のダミーヒンジ受け部１２の第１の溝１２ｂと第２のダミーヒンジ受け部２２の第２の溝２２ｂとが重なる。

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ヒンジ構造、特に防水機能を有する携帯電子機器のヒンジ構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話などの携帯電子機器においては、折り畳み式のものが普及している。このような携帯電子機器の場合、それぞれ電子回路を有する第１の筐体と第２の筐体とが設けられている。そして、第１の筐体と第２の筐体とはヒンジ部で接続されている。また、第１の筐体は第２の筐体に対して回動可能となっている。第１の筐体の電子回路と第２の筐体の電子回路とは同軸ケーブルによって電気的に接続されている。そして、この同軸ケーブルの一部はヒンジ部内に位置する（例えば特許文献１）。
【０００３】
近年は携帯電子機器の防水化が望まれていることから、防水機能を有する折り畳み式の携帯電子機器が増えている。ここで、図１０を用いて、防水機能を有する関連技術の一例の折り畳み式の携帯電子機器の一例を説明する。
【０００４】
携帯電話機などの折り畳み式の携帯電子機器２００は、それぞれ内部に電子回路を有する第１の筺体２０１および第２の筺体２０２を有する。第１の筐体２０１から突出して第１のヒンジ受け部２１１と第１のダミーヒンジ受け部２１２とが設けられている。そして、第２の筐体２０２から突出して第２のヒンジ受け部２２１と第２のダミーヒンジ受け部２２２とが設けられている。第１のヒンジ受け部２１１、第１のダミーヒンジ受け部２１２、第２のヒンジ受け部２２１、および第２のダミーヒンジ受け部２２２は、いずれも同じ軸２０８上に位置している。そして第１のヒンジ受け部２１１と第２のヒンジ受け部２２１が並んで位置し、これらのヒンジ受け部２１１、２２１にヒンジ２０３が挿入されている。
【０００５】
そして、第１のダミーヒンジ受け部２１２と第２のダミーヒンジ受け部２２２とが並んで位置し、これらのダミーヒンジ受け部２１２、２２２に、接続配線２０７が挿入されたダミーヒンジ２０６が挿入されている。なお、ヒンジ２０３とダミーヒンジ２０６は同軸２０８上に位置するため、この軸２０８が回転中心となり、第１の筐体２０１は第２の筐体２０２に対して回動可能となっている。また、第１のヒンジ受け部２１１と第１のダミーヒンジ受け部２１２とが第２のヒンジ受け部２２１と第２のダミーヒンジ受け部２２２とで挟まれるように配置されている。
【０００６】
接続配線２０７は図１１に示すように、同軸ケーブル２０４が、両端にパッキン２５１が設けられた防水チューブ２０５で覆われた構成となっている。上述したように、接続配線２０７がダミーヒンジ２０６に挿入されている。
【０００７】
同軸ケーブル２０４の一端が、第１の筐体２０１に設けられたチューブ挿入孔２１３（図１０参照）を介して第１の筐体２０１内の電子回路に接続されている。同軸ケーブル２０４の他端はダミーヒンジ２０６と第２の筐体２０２に設けられたチューブ挿入孔２２３（図１０参照）とを介して第２の筐体２０２内の電子回路につながっている。防水チューブ２０５のパッキン２５１は、各チューブ挿入孔２１３、２２３に差し込まれている。
【０００８】
このような構成にすることで、第１の筐体２０１のチューブ差込孔２１３と第２の筐体２０２のチューブ差込孔２２３から水が浸入しないようになっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２００６−２０１９９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
図１２は、接続配線２０７を第２の筐体２０２のチューブ挿入孔２２３に挿入するときの、図１０のＸＸ断面の概略図である。携帯電子機器２００の組立てにおいて、接続配線２０７は、その一端を第１の筐体２０１の内部の電子回路に接続して、その後、他端をダミーヒンジ２０６、第１のダミーヒンジ受け部２１２、第２のダミーヒンジ受け部２２２を順に通過させた後、チューブ挿入孔２２３に挿入する。近年、携帯電子機器２００の小型化が進んでおり、省スペース化のため、チューブ挿入孔２２３は、第２の筐体２０２であって、第２のダミーヒンジ受け部２２２の第１のダミーヒンジ受け部２１２とは反対の面の近くに配置される。これに伴い、接続配線２０７が短くなり、作業性が悪化し、防水チューブ２０５を充分にチューブ挿入孔２２３に挿入できなかったり、また防水チューブ２０５がねじれてチューブ挿入孔２２３に挿入されてしまい、時間経過と共に挿入した防水チューブ２０５がチューブ挿入孔２２３から抜けてしまったりすることがある。そのため、このようなヒンジ構造を有する折り畳み式の携帯電子機器２００では防水性が低下する可能性がある。
【００１１】
本発明は、小型の携帯電子機器のヒンジ構造では、接続配線を配線しにくい、といった課題を解決するヒンジ構造と、それを有する携帯電子機器および携帯電子機器の防水方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明のヒンジ構造は、第１のヒンジ受け部と、第１のダミーヒンジ受け部と、第２のヒンジ受け部と、第２のダミーヒンジ受け部と、ヒンジと、ダミーヒンジと、を有する。
【００１３】
第１のヒンジ受け部は、第１の筐体から突出して設けられ、第１のヒンジ挿入孔を有する。第１のダミーヒンジ受け部は、第１の筐体から突出し、第１のヒンジ受け部から間隔をおいて設けられ、第１のダミーヒンジ挿入孔と第１のダミーヒンジ挿入孔から第１のダミーヒンジ挿入孔の深さ方向に対して垂直に延びて外部と連通する第１の溝とを有する。
【００１４】
第２のヒンジ受け部は、第２の筐体から突出して設けられ、第１のヒンジ受け部と隣接し、第２のヒンジ挿入孔を有する。第２のダミーヒンジ受け部は、第２の筐体から突出し、第２のヒンジ受け部から間隔をおいて設けられ、第２のダミーヒンジ挿入孔と第２のダミーヒンジ挿入孔から第２のダミーヒンジ挿入孔の深さ方向に対して垂直に延びて外部と連通する第２の溝とを有し、第１のダミーヒンジ部と隣接する。
【００１５】
ヒンジは、第１のヒンジ受け部の第１のヒンジ挿入孔と第２のヒンジ受け部の第２のヒンジ挿入孔に挿入される。ダミーヒンジは、防水チューブで覆われた、第１の筐体と第２の筐体とを連結する接続配線が貫通しており、第１のダミーヒンジ受け部の第１のダミーヒンジ挿入孔と第２のダミーヒンジ受け部の第２のダミーヒンジ挿入孔に挿入される。
【００１６】
ヒンジおよびダミーヒンジで連結された第１の筐体と第２の筐体とが所定の位置にあるとき、第１のダミーヒンジ受け部の第１の溝と第２のダミーヒンジ受け部の第２の溝とが重なる。

また、上記のヒンジ構造を有する携帯電子機器は、第１の筐体と第２の筐体の内部にそれぞれ第１の電子回路と第２の電子回路とを有する。第２のヒンジ受け部と第２のダミーヒンジ受け部は、第１のヒンジ受け部と第１のダミーヒンジ受け部とを挟むように位置する。第１の筐体の第１のヒンジ受け部と第１のダミーヒンジ受け部との間には第１の筐体の内部と外部とを貫通する第１の挿入孔が設けられている。第２の筐体であって、第２のダミーヒンジ受け部の、第１のダミーヒンジ受け部とは反対の位置に、第２のダミーヒンジ受け部と隣接して第２の筐体の内部と外部とを貫通する第２の挿入孔が設けられている。
【００１７】
そして、接続配線の一端が第１の筐体の第１の挿入孔を介して第１の筐体内部の電子回路と接続されており、接続配線の他端が第２の筐体の第２の挿入孔を介して第２の筐体内部の電子回路と接続されている。また、防水チューブの両端に設けたパッキンがそれぞれ第１の筐体の第１の挿入孔と第２の筐体の第２の挿入孔に位置している。
【００１８】
さらに、本発明の携帯電子機器の防水方法は、第１の電子回路を内部に有する第１の筐体に設けた第１の挿入孔を介して第１の筐体の外部から、一部が防水カバーで覆われ、ダミーヒンジを貫通している接続配線の一端を挿入して第１の電子回路に接続してから、防水カバーの一端に設けたパッキンが第１の挿入孔に位置するように防水カバーを押し込む。そして、第１の筐体から突出する第１のヒンジ受け部の第１のヒンジ用の孔と、第２の電子回路を有する第２の筐体から突出し、かつ第１の筐体の第１のヒンジ受け部に隣接して位置する第２のヒンジ受け部の第２のヒンジ用の孔とにヒンジを挿入する。第１の筐体であって、第１の挿入孔を挟むように、第１のヒンジ受け部と対向するように突出する第１のダミーヒンジ受け部の第１のダミーヒンジ挿入用の孔の深さ方向に対して垂直に形成され、第１のダミーヒンジ挿入用の孔の直径よりも小さく、かつ接続配線の径より大きい幅を有する第１の溝と、第２の筐体であって、第１の筐体の第１のダミーヒンジ受け部と隣接するように突出する第２のダミーヒンジ受け部の第２のダミーヒンジ挿入用の孔の深さ方向に対して垂直に形成され、第２のダミーヒンジ挿入用の孔の直径よりも小さく、かつ接続配線の径より大きい幅を有する第２の溝と、が重なるようにする。さらに、第２の筐体に設けた第２の挿入孔を介して第２の筐体の外部から接続配線の他端を挿入して第２の電子回路に接続してから防水カバーの他端に設けたパッキンが第２の挿入孔に位置するように防水カバーを押し込む。第１の筐体の第１の溝と第２の筐体の第２の溝とを介して接続配線を第１のダミーヒンジ挿入孔と第２のダミーヒンジ挿入孔に配置し、第１の筐体の第１のダミーヒンジ受け部よりも第１の筐体の第１の挿入孔側に予め配置しておいたダミーヒンジを第１の筐体の第１のダミーヒンジ挿入孔と第２の筐体の第２のダミーヒンジ挿入孔に挿入する。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、接続配線を配線しやすくなり、さらに折り畳み式の携帯電子機器の防水性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明に係るヒンジ構造の概略構成図である。
【図２】本発明に係るヒンジ構造を有する携帯電子機器の一実施形態の概略構成図である。
【図３】図２の携帯電子機器の分解斜視図である。
【図４】第１の筐体の前面と第２の筐体の前面とが接した状態における、ダミーヒンジ受け部の断面図であり、（ａ）は第１のダミーヒンジ受け部の断面の概略図、（ｂ）は第２のダミーヒンジ受け部の断面の概略図である。
【図５】接続配線の配線手順を説明するための概略図であり、（ａ）は防水チューブをチューブ挿入孔に押し込む前であり、（ｂ）は防水チューブをチューブ挿入孔に押し込んだ後である。
【図６】第１のダミーヒンジ受け部と第２のダミーヒンジ受け部とを覆うカバーの概略斜視図であり、（ａ）は側部カバー、（ｂ）は端部カバーである。
【図７】側部カバーと端部カバーとが配置されるときの様子を示す携帯電子機器の外観斜視図である。
【図８】側部カバーが第１のダミーヒンジ受け部に取り付けられたときの、図７のＡＡ断面の概略図である。
【図９】端部カバーが第２のダミーヒンジ受け部に取り付けられたときの、図７のＢＢ断面の概略図である。
【図１０】関連技術の一例の防水機能を有する折り畳み式の携帯電子機器の外観斜視図である。
【図１１】接続配線の構成を示す概略図である。
【図１２】接続配線をチューブ挿入孔に挿入するときの、図１０のＸＸ断面の概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下に、添付の図面に基づき、本発明の実施の形態を説明する。なお、同一の機能を有する構成には添付図面中、同一の番号を付与し、その説明を省略することがある。
【００２２】
図１に、本発明に係るヒンジ構造の概略構成図を示す。第１のヒンジ挿入孔１１ａを有する第１のヒンジ受け部１１が第１の筐体１から突出して設けられている。また、第１のダミーヒンジ挿入孔１２ａと第１のダミーヒンジ挿入孔１２ａから第１のダミーヒンジ挿入孔１２ａの深さ方向に対して垂直に延びて外部と連通する第１の溝１２ｂとを有する第１のダミーヒンジ受け部１２が第１のヒンジ受け部１１から間隔をおいて第１の筐体１から突出して設けられている。
【００２３】
第２のヒンジ挿入孔２１ａを有し、第１のヒンジ受け部１１と隣接する第２のヒンジ受け部２１が第２の筐体２から突出して設けられている。また、第２のダミーヒンジ挿入孔２２ａと第２のダミーヒンジ挿入孔２２ａから第２のダミーヒンジ挿入孔２２ａの深さ方向に対して垂直に延びて外部と連通する第２の溝２２ｂとを有し、第１のダミーヒンジ部１２と隣接する第２のダミーヒンジ受け部２２が第２のヒンジ受け部から間隔をおいて第２の筐体から突出して設けられている。
【００２４】
第１のヒンジ受け部１１の第１のヒンジ挿入孔１１ａと第２のヒンジ受け部２１の第２のヒンジ挿入孔２１ａにはヒンジ３が挿入される。
【００２５】
第１のダミーヒンジ受け部１２の第１のダミーヒンジ挿入孔１２ａと第２のダミーヒンジ受け部２２の第２のダミーヒンジ挿入孔２２ａには、ダミーヒンジ６が挿入される。ダミーヒンジ６は、防水チューブ５で覆われた接続配線７が貫通している。
【００２６】
第１の筐体１が第２の筐体２に対して所定の位置にあるとき、第１のダミーヒンジ受け部１２の第１の溝１２ｂと第２のダミーヒンジ受け部２２の第２の溝２２ｂとが重なるようになっている。
【００２７】
本発明のヒンジ構造の特徴を、本発明のヒンジ構造を有する携帯電子機器を用いて説明する。図２は、本発明のヒンジ構造を有する携帯電子機器の一実施形態の概略構成図を示す。また、図３に、図２の携帯電子機器の分解斜視図を示す。
【００２８】
本発明のヒンジ構造を有する折り畳み式の携帯電子機器１０は、例えば携帯電話機である。携帯電子機器１０は、第１の筺体１の内部に第１の電子回路４１を有し、第２の筺体２の内部には第２の電子回路４２を有する。第１の筐体１は、携帯電子機器１０が折り畳まれたとき、第２の筐体２と対向する面である前面１４と、第２の筐体２とは対向しない面である背面１５とを有している。また、第１の筐体１の側面の１つであるヒンジ受け部形成面１６から、第１のヒンジ受け部１１と第１のダミーヒンジ受け部１２とが、ヒンジ受け部形成面１６の長手方向に、間隔をおいて突出して設けられている。また、ヒンジ受け部形成面１６の、第１のヒンジ受け部１１と第１のダミーヒンジ受け部１２との間に、第１の筐体１の内部と外部とをつなぐ孔であり、第１の筐体１内の第１の電子回路４１と、第２の筐体２内の第２の電子回路４２とをつなぐ同軸ケーブル４を有する接続配線７が挿入されるチューブ挿入孔１３が設けられている。
【００２９】
第１のヒンジ受け部１１には、第１のダミーヒンジ受け部１２と対向する面と、その面とは反対の面との間を貫通するように、ヒンジ３が挿入される第１のヒンジ挿入孔１１ａが設けられている。また、第１のダミーヒンジ受け部１２には、第１のヒンジ受け部１１と対向する面と、その面とは反対の面との間を貫通するように、ダミーヒンジ６が挿入される第１のダミーヒンジ挿入孔１２ａが設けられている。さらに、第１のダミーヒンジ受け部１２には、第１のダミーヒンジ受け部１２の外部から第１のダミーヒンジ挿入孔１２ａに至る第１の溝１２ｂが設けられている。
【００３０】
第２の筐体２は、携帯電子機器１０が折り畳まれたときに、第１の筐体１と対向する面である前面２４と、第１の筐体１とは対向しない面である背面２５とを有している。そして、第２の筐体２の前面２４には、携帯電子機器１０が折り畳まれたときに、第１の筐体１の第１のヒンジ受け部１１と第１のダミーヒンジ受け部１２に隣接する位置に、第２のヒンジ受け部２１と第２のダミーヒンジ受け部２２とがそれぞれ前面２４から突出して設けられている。なお、第２のヒンジ受け部２１と第２のダミーヒンジ受け部２２は、それぞれ第１のヒンジ受け部１１と第１のダミーヒンジ受け部１２の外側に位置し、つまり、第２のヒンジ受け部２１と第２のダミーヒンジ受け部２２とで、第１のヒンジ受け部１１と第１のダミーヒンジ受け部１２を挟むように位置する。
【００３１】
第２の筐体２の前面２４であり、第２のダミーヒンジ受け部２２の、第１のダミーヒンジ受け部１２と隣接する面とは反対の面に隣接する位置に、第２の筐体２内の第２の電子回路４２と接続するための同軸ケーブル４を有する接続配線７が挿入されるチューブ挿入孔２３が設けられている。
【００３２】
第２のヒンジ受け部２１には、第２のダミーヒンジ受け部２２と対向する面と、その面とは反対の面との間を貫通するように、ヒンジ３が挿入される第２のヒンジ挿入孔２１ａが設けられている。また、第２のダミーヒンジ受け部２２には、第２のヒンジ受け部２１と対向する面と、その面とは反対の面との間を貫通するように、ダミーヒンジ６が挿入される第２のダミーヒンジ挿入孔２２ａが設けられている。さらに、第２のダミーヒンジ受け部２２には、第２のダミーヒンジ受け部２２の外部から第２のダミーヒンジ挿入孔２２ａに至る第２の溝２２ｂが設けられている。
【００３３】
第１の筐体１の前面１４と第２の筐体２の前面２４とが接しているときに、第１のヒンジ挿入孔１１ａおよび第２のヒンジ挿入孔２１ａと第１のダミーヒンジ挿入孔１２ａおよび第２のダミーヒンジ挿入孔２２ａの孔は、いずれも同じ軸８上に位置するようになっている。そのため、第１および第２のヒンジ挿入孔１１ａ、２１ａにヒンジ３が挿入され、第１および第２のダミーヒンジ受け部１２ａ、２２ａにダミーヒンジ６が挿入されたとき、この軸８が回転軸となり、第１の筐体１が第２の筐体２に対して回動可能となる。
【００３４】
また、第１の筐体１の前面１４と第２の筐体２の前面２４とが接しているときに、第１のダミーヒンジ受け部１２の第１の溝１２ｂと、第２のダミーヒンジ受け部２２の第２の溝２２ｂとが重なるように位置する。
【００３５】
ここで、第１の筐体１内の第１の電子回路４１と第２の筐体２内の第２の電子回路４２とをつなぐ接続配線７について説明する。接続配線７は、実際に電子回路４１、４２同士に接続される同軸ケーブル４が防水チューブ５で覆われて構成されている。また、防水チューブ５の両端には、パッキン５１がそれぞれ設けられている。また、ダミーヒンジ６を貫通するように、接続配線７がダミーヒンジ７に挿入されており、ダミーヒンジ６は、防水チューブ５の位置に配置されている。防水チューブ５の両端部のパッキン５１が、第１の筐体１のチューブ挿入孔１３および第２の筐体２のチューブ挿入孔２３に位置するようになっている。
【００３６】
次に、図４を用いて、ヒンジ構造の特徴について詳細に説明する。図４は、第１の筐体１の前面１４と第２の筐体２の前面２４とが接した状態における、ダミーヒンジ受け部の断面図であり、（ａ）は第１のダミーヒンジ受け部１２の断面の概略図、（ｂ）は第２のダミーヒンジ受け部２２の断面の概略図である。
【００３７】
第１のダミーヒンジ受け部１２の第１の溝１２ｂは、第１のダミーヒンジ挿入孔１２ａの中心から、背面１５の延長面の方向に、背面１５の延長面に対して垂直になるように形成されている。また、第２のダミーヒンジ受け部２２の第２の溝２２ｂは、第２のダミーヒンジ挿入孔２２ａの中心から、前面２４とは遠ざかる方向に、前面２４に対して垂直になるように形成されている。
【００３８】
第１のダミーヒンジ受け部１２の第１のダミーヒンジ挿入孔１２ａの直径と、第２のダミーヒンジ受け部２２の第２のダミーヒンジ挿入孔２２ａの直径は、ダミーヒンジ６が挿入可能な大きさになっている。そして、第１および第２の溝１２ｂ、２２ｂの幅は、接続配線７が通過可能な大きさであり、ダミーヒンジ６が通過できない大きさとなっている。そのため、第１および第２のダミーヒンジ挿入孔１２ａ、２２ａにダミーヒンジ６が挿入されたときに、第１および第２の溝１２ｂ、２２ｂから、ダミーヒンジ６が外れないようになっている。
【００３９】
次に、図５を用いて、接続配線７の配線方法を説明する。図５は、接続配線７の配線手順を説明するための概略図であり、（ａ）は防水チューブ５をチューブ挿入孔２３に押し込む前であり、（ｂ）は防水チューブ５をチューブ挿入孔２３に押し込んだ後である。
【００４０】
ダミーヒンジ６を挿入しておいた接続配線７の同軸ケーブル４の一端を、第１のチューブ挿入孔１３を介して第１の筐体１内の第１の電子回路４１（図３参照）に接続する。このとき、防水チューブ５の一端のパッキン５１が、チューブ挿入孔１３内に位置するように、防水チューブ５を第１のチューブ挿入孔１３に押し込む。
【００４１】
第１の筐体１の前面１４と第２の筐体２の前面２４とが接するように、第１の筐体１を第２の筐体２上に配置する。そして、ヒンジ３を、第１のヒンジ受け部１１の第１のヒンジ挿入孔１１ａと第２のヒンジ受け部２１の第２のヒンジ挿入孔２１ａとに挿入する。このとき、接続配線７は、第１のダミーヒンジ受け部１２と第２のダミーヒンジ受け部２２の外部に位置する。
【００４２】
次に、ダミーヒンジ６が、第１の筐体１の第１のヒンジ受け部１１と第１のダミーヒンジ受け部２１の間に位置するようにした接続配線７の同軸ケーブル４の他端を、第２の筐体２の第２のチューブ挿入孔２３を介して第２の筐体２内の第２の電子回路（図３参照）に接続する（図５（ａ）参照）。そして防水チューブ５の他端のパッキン５１が、第２のチューブ挿入孔２３内に位置するように、防水チューブ５を第２のチューブ挿入孔２３に押し込む。このとき、接続配線７が、第１および第２の溝１２ｂ、２２ｂを介して、第１および第２のダミーヒンジ挿入孔１２ａ、２２ａに位置するようにする（図５（ｂ）参照）。
【００４３】
その後、ダミーヒンジ６を第１のダミーヒンジ受け部１２の第１のダミーヒンジ挿入孔１２ａと第２のダミーヒンジ受け部２２の第２のダミーヒンジ挿入孔２２ａの順に挿入する。このようにして、接続配線７の配線が完了する。
【００４４】
本発明では、ダミーヒンジ６を第１のダミーヒンジ受け部１２の第１のダミーヒンジ挿入孔１２ａと第２のダミーヒンジ受け部２２の第２のダミーヒンジ挿入孔２２ａに挿入してから、防水チューブ５を第２のチューブ挿入孔２３に押し込む必要がない。そのため、作業性が向上し、防水チューブ５を第２のチューブ挿入孔２３に充分且つねじれ無く挿入することが可能となる。これにより、パッキン５１が第２のチューブ挿入孔２３に適切に配置されるので、防水チューブ５が第２のチューブ挿入孔２３から抜けにくくなり、携帯電子機器１０の防水性の低下を抑制することができる。
【００４５】
なお、上述の実施形態では、第１のダミーヒンジ受け部１２の第１の溝１２ｂを、第１のダミーヒンジ挿入孔１２ａの中心から、背面１５の延長面の方向に、背面１５の延長面に対して垂直になるように形成した。また、第２のダミーヒンジ受け部２２の第２の溝２２ｂを、第２のダミーヒンジ挿入孔２２ａの中心から、前面２４とは遠ざかる方向に、前面２４に対して垂直になるように形成した。しかしながら、軸８を中心に第１の筐体１を第２の筐体に対して回動させたときに、第１および第２の溝１２ｂ、２２ｂ同士が重なる位置が存在するように、第１および第２の溝１２ｂ、２２ｂを形成すればよい。
【００４６】
本発明において、携帯電子機器１０の落下等により第１および第２のダミーヒンジ受け部１２、２２が破損あるいは瞬間的に変形して、第１および第２のダミーヒンジ受け部１２、２２からダミーヒンジ６が抜けてしまう可能性がある。そのため、外観面となる第１のカバーである側部カバー３１（図６（ａ）参照）と第２のカバーである端部カバー３２（図６（ｂ）参照）を用いて第１および第２のダミーヒンジ受け部１２、２２を保護することも可能である。
【００４７】
図６は、第１のダミーヒンジ受け部１２と第２のダミーヒンジ受け部２２とを覆うカバーの概略斜視図であり、（ａ）は側部カバー３１、（ｂ）は端部カバー３２である。図７は、側部カバー３１と端部カバー３２とが配置されるときの様子を示す携帯電子機器１０の外観斜視図である。図８は、側部カバー３１が第１のダミーヒンジ受け部１２に取り付けられたときの、図７のＡＡ断面の概略図である。図９は、端部カバー３２が、第２のダミーヒンジ受け部２２に取り付けられたときの、図７のＢＢ断面の概略図である。
【００４８】
側部カバー３１は、第１の筐体１の第１のヒンジ受け部１１の側部と第１のダミーヒンジ受け部１２の側部とを覆うように、第１のヒンジ受け部１１と第１のダミーヒンジ受け部１２の側部の形状に沿った形状をしている。また、側部カバー３１の内面には、２つの第１のフック９１が設けられている。第１のヒンジ受け部１１の第１のダミーヒンジ受け部１２と対向する面と、第１のダミーヒンジ受け部１２の第１のヒンジ受け部１１と対向する面には、側部カバー３１の第１フック９１と係合するための第１のフック受け部１１ｃ、１２ｃがそれぞれ設けられている。さらに、側部カバー３１の内面には、第１のフック９１と第１のフック受け部１１ｃ、１２ｃとが係合したときに、第１のダミーヒンジ受け部１２の第１の溝１２ｂと対向する位置に第１の突起９２が設けられており、この第１の突起９２が第１の溝１２ｂに嵌るようになっている。また、第１のヒンジ受け部１１と第１のダミーヒンジ受け部１２の側部をつなぐ接続部１９が設けられている。側部カバー３１と接続部１９とが当接するようにして、突出する挿入部９３を側部カバー３１に設け、接続部１９には溝である受け入れ部１９ａを設けることで、挿入部９３と受け入れ部１９ａが係合する。これにより、側部カバー３１と接続部１９とが滑らかにつながるので、外観を損なうことがない。また、側部カバー３１が第１のダミーヒンジ受け部１２からさらに外れにくくなる。
【００４９】
端部カバー３２は、第２のダミーヒンジ受け部２２の、第１のダミーヒンジ受け部１２と対向する面以外を覆うことができるように、第２のダミーヒンジ受け部２２の外形に沿った形状をしている。そして、端部カバー３２の内部には、対向するように２つの第２のフック１０１が設けられている。第２のダミーヒンジ受け部２２には、端部カバー３２の第２のフック１０１と係合するための第２のフック受け部２２ｃが設けられている。さらに、端部カバー３２を第２のダミーヒンジ受け部２２に取り付けたときに、端部カバー３２の、第２のダミーヒンジ受け部２２の第２の溝２２ｂと対向する位置に第２の突起１０２が設けられており、この第２の突起１０２が第２の溝２２ｂに嵌るようになっている。
【００５０】
以上のように構成された側部カバー３１の２つの第１のフック９２と第１のヒンジ受け部１１および第１のダミーヒンジ受け部１２のフック受け部１１ｃ、１２ｃとが係合し、端部カバー３２の２つの第２のフック１０１と第２のダミーヒンジ受け部２２の第２のフック受け部２２ｃとが係合すると、第１のダミーヒンジ受け部１２と第２のダミーヒンジ受け部２２とが側部カバー３１と端部カバー３２とに覆われる。そのため、第１のダミーヒンジ受け部１２と第２のダミーヒンジ受け部２２とを外部の衝撃から保護することができる。また、第１および第２の溝１２ｂ、２２ｂに、それぞれ第１および第２の突起９２、１０２が嵌るため、第１および第２の溝１２ｂ、２２ｂからダミーヒンジ６が抜けてしまうことを防止することができる。
【００５１】
なお、本発明のヒンジ構造は、携帯電話機に限らず、ＰＨＳ（ＰｅｒｓｏｎａｌＨａｎｄｙ−ＰｈｏｎｅＳｙｓｔｅｍ）、ＰＤＡ（ＰｅｒｓｏｎａｌＤｉｇｉｔａｌＡｓｓｉｓｔａｎｔ）、デジタルカメラ、ハンディースキャナ、電子辞書など、折り畳み式の携帯電子機器に特に適しているが、これらに限定されるものではない。
【符号の説明】
【００５２】
１第１の筐体
２第２の筐体
３ヒンジ
４同軸ケーブル
５防水チューブ
６ダミーヒンジ
７接続配線
８軸
１０携帯電子機器
１１第１のヒンジ受け部
１１ａ第１のヒンジ挿入孔
１１ｃ第１のフック受け部
１２第１のダミーヒンジ受け部
１２ａ第１のダミーヒンジ挿入孔
１２ｂ第１の溝
１２ｃ第１のフック受け部
１３第１のチューブ挿入孔
１４前面
１５背面
１６ヒンジ受け部形成面
１９接続部
１９ａ受け入れ部
２１第２のヒンジ受け部
２１ａ第２のヒンジ挿入孔
２２第２のダミーヒンジ受け部
２２ａ第２のダミーヒンジ挿入孔
２２ｂ第２の溝
２２ｃ第２のフック受け部
２３第２のチューブ挿入孔
２４前面
２５背面
３１側部カバー
３２端部カバー
４１第１の電子回路
４２第２の電子回路
５１パッキン
９１第１のフック
９２第１の突起
９３挿入部
１０１第２のフック
１０２第２の突起

【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の筐体から突出して設けられた、第１のヒンジ挿入孔を有する第１のヒンジ受け部と、
前記第１の筐体から突出し、前記第１のヒンジ受け部から間隔をおいて設けられた、第１のダミーヒンジ挿入孔と前記第１のダミーヒンジ挿入孔から前記第１のダミーヒンジ挿入孔の深さ方向に対して垂直に延びて外部と連通する第１の溝とを有する第１のダミーヒンジ受け部と、
第２の筐体から突出して設けられた、第２のヒンジ挿入孔を有し、前記第１のヒンジ受け部と隣接する第２のヒンジ受け部と、
前記第２の筐体から突出し、前記第２のヒンジ受け部から間隔をおいて設けられた、第２のダミーヒンジ挿入孔と前記第２のダミーヒンジ挿入孔から前記第２のダミーヒンジ挿入孔の深さ方向に対して垂直に延びて外部と連通する第２の溝とを有し、前記第１のダミーヒンジ部と隣接する第２のダミーヒンジ受け部と、
前記第１のヒンジ受け部の前記第１のヒンジ挿入孔と前記第２のヒンジ受け部の前記第２のヒンジ挿入孔に挿入されたヒンジと、
防水チューブで覆われた、前記第１の筐体と前記第２の筐体とを連結する接続配線が貫通しており、前記第１のダミーヒンジ受け部の前記第１のダミーヒンジ挿入孔と前記ダミーヒンジ受け部の前記第２のダミーヒンジ挿入孔に挿入されたダミーヒンジと、を有し、
前記ヒンジおよび前記ダミーヒンジで連結された前記第１の筐体と前記第２の筐体とが所定の位置にあるとき、前記第１のダミーヒンジ受け部の前記第１の溝と前記第２のダミーヒンジ受け部の前記第２の溝とが重なる、ヒンジ構造。
【請求項２】
前記第１のダミーヒンジ挿入孔の深さ方向に垂直な断面において、前記第１の溝の幅は前記第１のダミーヒンジ挿入孔の直径よりも小さく、
前記第２のダミーヒンジ挿入孔の深さ方向に垂直な断面において、前記第２の溝の幅は前記第２のダミーヒンジ挿入孔の直径よりも小さい、請求項１に記載のヒンジ構造。
【請求項３】
前記第１のヒンジ挿入孔と、前記第２のヒンジ挿入孔と、前記第１のダミーヒンジ挿入孔と、前記第２のダミーヒンジ挿入孔と、が同軸上にある、請求項１または２に記載のヒンジ構造。
【請求項４】
前記第２のヒンジ受け部と前記第２のダミーヒンジ受け部は、前記第１のヒンジ受け部と前記第１のダミーヒンジ受け部とを挟むように位置し、
前記第１のヒンジ受け部と前記第１のダミーヒンジ受け部に形成された第１のフック受け部に係合する第１のフックと前記第１のダミーヒンジ受け部の前記第１の溝を塞ぐ第１の突起とが形成された、前記第１のダミーヒンジ受け部を覆う第１のカバーと、
前記第２のダミーヒンジ受け部に形成された第２のフック受け部に係合する第２のフックと前記第２のダミーヒンジ受け部の前記第２の溝を塞ぐ第２の突起とが形成された、前記第２のダミーヒンジ受け部を覆う第２のカバーと、を有する、請求項１から３のいずれか１項に記載のヒンジ構造。
【請求項５】
請求項１から４のいずれか１項に記載のヒンジ構造を有し、
前記第１の筐体と前記第２の筐体の内部にはそれぞれ第１の電子回路と第２の電子回路とが設けられており、
前記第２のヒンジ受け部と前記第２のダミーヒンジ受け部は、前記第１のヒンジ受け部と前記第１のダミーヒンジ受け部とを挟むように位置し、
前記第１の筐体の前記第１のヒンジ受け部と前記第１のダミーヒンジ受け部との間には前記第１の筐体の内部と外部とを貫通する第１の挿入孔が設けられており、
前記第２の筐体であって、前記第２のダミーヒンジ受け部の、前記第１のダミーヒンジ受け部とは反対の位置に、前記第２のダミーヒンジ受け部と隣接して前記第２の筐体の内部と外部とを貫通する第２の挿入孔が設けられており、
前記接続配線の一端が前記第１の筐体の前記第１の挿入孔を介して前記第１の筐体内部の前記電子回路と接続されており、前記接続配線の他端が前記第２の筐体の前記第２の挿入孔を介して前記第２の筐体内部の前記電子回路と接続されており、
前記防水チューブの両端に設けたパッキンがそれぞれ前記第１の筐体の前記第１の挿入孔と前記第２の筐体の前記第２の挿入孔に位置している、携帯電子機器。
【請求項６】
第１の電子回路を内部に有する第１の筐体に設けた第１の挿入孔を介して前記第１の筐体の外部から、一部が防水カバーで覆われ、ダミーヒンジを貫通している接続配線の一端を挿入して前記第１の電子回路に接続してから、前記防水カバーの一端に設けたパッキンが前記第１の挿入孔に位置するように前記防水カバーを押し込み、
前記第１の筐体から突出する第１のヒンジ受け部の第１のヒンジ用の孔と、第２の電子回路を有する第２の筐体から突出し、かつ前記第１の筐体の前記第１のヒンジ受け部に隣接して位置する第２のヒンジ受け部の第２のヒンジ用の孔とにヒンジを挿入し、
前記第１の筐体であって、前記第１の挿入孔を挟むように、前記第１のヒンジ受け部と対向するように突出する第１のダミーヒンジ受け部の第１のダミーヒンジ挿入用の孔の深さ方向に対して垂直に形成され、前記第１のダミーヒンジ挿入用の孔の直径よりも小さく、かつ前記接続配線の径より大きい幅を有する第１の溝と、前記第２の筐体であって、前記第１の筐体の前記第１のダミーヒンジ受け部と隣接するように突出する第２のダミーヒンジ受け部の第２のダミーヒンジ挿入用の孔の深さ方向に対して垂直に形成され、前記第２のダミーヒンジ挿入用の孔の直径よりも小さく、かつ前記接続配線の径より大きい幅を有する第２の溝と、が重なるようにして、
前記第２の筐体に設けた第２の挿入孔を介して前記第２の筐体の外部から前記接続配線の他端を挿入して前記第２の電子回路に接続してから前記防水カバーの他端に設けたパッキンが前記第２の挿入孔に位置するように前記防水カバーを押し込み、
前記第１の筐体の前記第１の溝と前記第２の筐体の第２の溝とを介して前記接続配線を前記第１のダミーヒンジ挿入孔と前記第２のダミーヒンジ挿入孔に配置し、
前記第１の筐体の前記第１のダミーヒンジ受け部よりも前記第１の筐体の前記第１の挿入孔側に予め配置しておいたダミーヒンジを前記第１の筐体の前記第１のダミーヒンジ挿入孔と前記第２の筐体の前記第２のダミーヒンジ挿入孔に挿入する、携帯電子機器の防水方法。
【請求項７】
前記第１の筐体の前記第１のヒンジ用の孔と前記第１のダミーヒンジ挿入孔および前記第２の筐体の前記第２のヒンジ用の孔と前記第２のダミーヒンジ挿入孔とが、同じ軸上に位置するように形成する、請求項６に記載の携帯電子機器の防水方法。

【図１】