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プラスチック部分を処理する方法、薬物送達デバイスを製造する方法、及び薬物送達デバイス
説明

プラスチック部分を処理する方法、薬物送達デバイスを製造する方法、及び薬物送達デバイス

A)改造表面積(4)を得るために、処理放射(10)で少なくとも表面の一部を照射し、改造表面積は、未改造表面積(5)よりある程度大きく加熱放射(20)を吸収することができ;及び
B)改造表面積(4)の照射セクションで画成される領域において、プラスチック部分(1)が加熱され、そして軟化されるように、少なくともあるセクションに、加熱放射(20)で改造表面積(4)を照射する;
工程を含んでなる、表面を含むプラスチック部分(1)を処理するための方法。

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示は、加熱放射に対して反射し得る表面を含むプラスチック部分を処理する方法に関する。更にその上、本開示は、この方法に基づく薬物送達デバイスの製造方法及び薬物送達デバイスそれ自身に関する。
【背景技術】
【0002】
ある波長の放射に対して、かなり反射する表面を有するプラスチック部分を処理するときの一つ問題は、プラスチック部分の表面、及び、従って、プラスチック部分それ自身は、この特定放射の吸収を必要とする方法で容易に成形できないことである。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0003】
本開示の目的は、プラスチック部分を処理するための改良された、又は代替の方法を提供することである。また、改良された、又は代替の薬物送達デバイスが提供されるはずである。
この目的は、例えば、特許請求範囲の独立項の主題で達成し得る。更なる有利な実施態様は従属項の主題であり得る。
【課題を解決するための手段】
【0004】
一つの態様によると、表面を含むプラスチック処理の方法は以下の工程:
A)改造表面積(modified surface area)を得るために、少なくとも表面の一部を処理放射(treatment radiation)で照射すること、改造表面積は、未改造表面積より、ある程度大きく加熱放射を吸収することが可能であり;そして
B)プラスチック部分が、少なくとも、改造表面積の照射セクションで画成される領域において、加熱され、軟化されるような部分に加熱放射で改造表面積を照射すること;
を含む。
【0005】
処理放射で少なくとも表面の一部を処理することにより、表面はその特性、例えば、その光学的特性を変化させ得る。処理結果は、未改造表面積よりある程度大きい加熱放射を吸収することが可能な処理表面積であり得る。プラスチック部分の未改造表面積は、改造表面積より、加熱放射に対してはより反射し得る。プラスチック部分の表面の改造表面積は、プラスチック部分の表面の未改造表面積と比較して、加熱放射に対して高い吸収係数を有し得る。
【0006】
加熱放射のエネルギを吸収することにより、プラスチック部分の領域は軟化し得る。この開示の文脈において、「軟化された」とは、プラスチック部分は、軟化のみするが、領域において流動することはできないことを意味し得る。しかし、それは、プラスチック部分が多くのエネルギを吸収するので、プラスチック部分がその領域で溶融することも、また、意味し得る。プラスチック部分の溶融領域は都合よく流動可能である。領域は、例えば、そのガラス転移温度以上で加熱されてもよい。
【0007】
本方法の一つの態様において、少なくとも、処理放射で照射されないプラスチック部分の表面の一部は、改造表面積の照射セクションで画成される領域においてプラスチック部分を軟化させる加熱放射により、軟化可能とはならず(unsoftenable)、又は可成りの程度軟化可能性が低い。特に、未改造表面積で全体的に反射される、又は殆ど全体的に反射される加熱放射は、かなりの程度、改造表面積で吸収される。
【0008】
従って、改造表面積は、プラスチック部分が加熱放射により軟化可能である領域を画成し得る。それ故、表面を局部的に改造することにより、一つ又はそれ以上のプラスチック部分の局在化された軟化可能な領域を画成し得る。
【0009】
改造表面積で画成される領域において軟化されるということは、改造表面積が加熱放射で供給されるエネルギが個々の領域を軟化させるのに十分な量をプラスチック部分の内側のどの部分に伝達できるかを決定する決定因子であることを意味し得る。これは、処理放射でプラスチック部分を選択照射することにより、プラスチック部分が軟化される領域を調整することを可能にする。
【0010】
本方法の一つの態様において、プラスチック部分は、ポリブチレンテレフタレート(PBT)を含む。
PBTは、特に、上記の方法に対して良好な特性を有している。PBTは良好な融点並びに好適な吸収及び反射性質を有している。
【0011】
本方法の一つの態様において、プラスチック部分は、ポリテトラフルオロエチレン(PTFE)を含む。
PTFEは、プラスチック部分の摺動特性を改良し得る。これは、プラスチック部分が薬物送達デバイス内に組み入れられ、そしてプラスチック部分が薬物送達デバイスの操作中に動く場合、特に有利である。
【0012】
本方法の一つの態様において、プラスチック部分は、改造表面積を得るために処理放射の影響下で色を変化させる添加剤を含んでもよい。
添加剤は、例えば、染料又は顔料であってもよい。添加剤は、例えば、処理放射のある波長の放射に曝露したとき、例えば、黒ずむ(darken)ことがある。
【0013】
本方法の一つの態様において、プラスチック部分の改造表面積は、プラスチック部分の未改造表面積とは異なった色を有する。色の変化は、処理放射での照射により影響を受けることがある。色の変化は、改造表面積の変化した吸収性質の一表示であり得る。これは、プラスチック部分の表面の画成された面積が処理放射で照射することによりその色を変化させ得ることを意味する。
【0014】
本方法の一つの態様において、処理放射の波長は加熱放射の波長より短い。それ故、高エネルギ放射が表面の処理のために用いられてもよい。
本明細書で使われる用語「波長」は、個々の放射スペクトルのピーク波長又は主波長などの主要波長を参照し得る。
【0015】
本方法の一つの態様において、 紫外放射は、処理放射用として使用される。
例えば、処理照射の波長は、300nm〜400nmの範囲である。この範囲の波長は、改造表面積を得るための反射表面を処理するのに、特に好適である。
【0016】
本方法の一つの態様において、 赤外放射は加熱放射用として使用される。
例えば、加熱放射の波長は、900nm〜1000nmの範囲である。この範囲の波長は、改造表面積を軟化させるために、特に好適である。
【0017】
本方法の一つの態様において、次の放射の一つ、又は次の放射との両方が、コヒーレントな電磁放射:処理放射、加熱放射である。
本方法の一つの態様において、次の放射の一つ、又は次の放射との両方が、レーザー放射:処理放射、加熱放射である。
本方法の一つの態様において、 レーザーは、処理放射を発生するのに特に好適である。
【0018】
レーザーは、比較的自由に選択され得る波長、高出力の放出放射、及び/又は、小口径のレーザービーム故に、処理放射を発生させるために特に好適である。小口径のレーザービームのために、レーザーは小さくて、正確に画成された面積でプラスチックの表面に当たることができ得る。従って、表面の小さく、正確に画成された部分のみが、改造表面積に転換することが可能である。レーザービームで表面を走査することにより、改造表面積の画成されたパターン、そして特に、任意のサイズの改造表面積は、小口径のレーザービームでも実現され得る。
【0019】
本方法の一つの態様において、 レーザーは加熱放射に対しても使用される。
レーザーは、また、加熱放射を発生させるのに特に好適である。加熱放射の波長及び出力は、例えば、プラスチック部分の物質の融点、ガラス転移点又は軟化点に適合される軟化される物質に適合してもよい。レーザーの使用は、正確に画成された改造表面積の(サブ)セクションのみが加熱放射で照射されることを容易にする。従って、正確に画成された改造表面積の(サブ)セクション、結果として、プラスチック部分の正確に画成された領域が軟化することは可能である。
【0020】
本方法の一つの態様において、改造表面積は、プラスチック部分上に銘文を形成する。
それ故、テキスト文、一つ又はそれ以上の数字、及び/又は、一つ又はそれ以上の記号をプラスチック部分の表面上に含み得る銘文を加えることは可能である。特に、好ましくは、処理放射は、銘文を生成するために、並びに、プラスチック部分の軟化可能領域を画成するために使用してもよい。加熱放射は、銘文のない改造表面積の部分に都合よく適合される。
【0021】
銘文は薬物送達デバイスのタイプ、又は薬物送達デバイスに含まれ、及び/又は、薬物送達デバイスで送達されるべき薬物を表示する。銘文は用量に関連する数、例えば、使用者によりダイヤル設定され、薬物送達デバイスで送達されるべき薬物の用量サイズを表示するための数を含んでもよい。
【0022】
本方法の一つの態様において、改造表面積は、加熱放射で照射されない部分のプラスチック部分上に銘文を形成する。それ故、銘文は加熱放射での照射後でも、未変化のままでいる。
【0023】
本方法の一つの態様において、方法は、更に、次の工程を含む:
工程B)の前に、プラスチック部分が機械的に更なる部分と接触する接触面積に共通の接触面積が形成されるように、プラスチック部分と更なる部分を互いに相対的に配置する。接触面積に沿って工程B)において、軟化するプラスチック部分の領域の拡大は、プラスチック部分と更なる部分が互いに接合する接合面積を画成し得る。工程B)の後、プラスチック部分の軟化領域は冷却してもよく、そして、プラスチック部分と更なる部分は、接合面積で互いに接合してもよい。
【0024】
二つの部分は、接触面積で機械的接触のみしてもよく、そしてまだ互いに接合されない。機械的接触手段においてのみ、部分が恒久的に連結されることがなく、部分の一つ又は恒久的連結部を損傷することなく互いに取り外すことができる。
【0025】
接合はプラスチック部分と更なる部分の間で形成でき得る。接合は、恒久的連結、例えば、溶接などの物質連結を含み得る。
【0026】
接合面積における接合は、プラスチック部分と更なる部分間に形成される化学的結合を生成してもよい。接合は、また、化学的結合なしで、例えば、プラスチック部分の軟化物質で、更なる部分の表面におけるアンダーカット部を充填することにより実現でき得る。プラスチック部分及び更なる部分は、互いに、恒久的に接合でき得る。
【0027】
本方法の一つの態様において、更なる部分は、更なるプラスチック部分である。
一つの態様において、更なる部分は加熱放射により軟化可能である。更なる部分は、処理放射又は更なる処理放射により軟化可能となり得る。あるいは、更なる部分の処理は、加熱放射により更なる部分を軟化可能にする必要があり得る。
本方法の一つの態様において、更なる部分はPBTを含む。
本方法の一つの態様において、更なる部分はPTFEを含む。
【0028】
例えば、プラスチック部分は加熱放射により軟化し、そしてプラスチック部分を冷却することにより両部分は接合されることは可能である。しかし、熱エネルギは、また、更なる部分により吸収されることも、また、可能である。この結果、更なる部分は、また、軟化され得る。従って、接合は、プラスチック部分と更なる部分との冷却の結果でもあり得る。この場合、第一及び更なる部分の軟化物質は互いに混合される。その後、接合は、追加の強度を有することになる。
【0029】
本方法の一つの態様において、改造表面積は接触面積に隣接する。好ましくは、工程B)において照射された改造表面積の部分は、接触面積に隣接する。改造表面積が全接合面積に拡大しないことが可能な実施態様はある。
本方法の一つの態様において、工程B)における更なる部分は、接触面積と隣接する領域において加熱放射により軟化される。
【0030】
本方法の一つの態様において、プラスチック部分の改造表面積は、更なる部分から離れたプラスチック部分のその側面に配置される。
これは、例えば、プラスチック部分及び更なる部分が互いに配置される場合もあり得る。この場合、工程A)において、接触面積から離れたプラスチック部分の表面は、好ましくは、処理放射により照射される。従って、改造表面積が、接触面積から離れて面するプラスチック部分のその側面で得られる。それ故、プラスチック部分は、また、工程B)において接触面積から離れた表面上を加熱放射で照射する。結果的に、接合面積は、改造表面積から離れたプラスチック部分のその側面上に形成され得る。
【0031】
本方法の一つの態様において、プラスチック部分の改造表面積は、接触面積に面するプラスチック部分の表面に連結するプラスチック部分の表面、及び接触面積から外に向いたプラスチック部分の表面上に配置される。
上記で記載の方法の一つは、薬物送達デバイスを製造するために使用でき得る。プラスチック部分は、薬物送達デバイスにおける使用のために軟化され得る。
例えば、薬物送達デバイス用の更なる部分を、すでに位置し、好ましくは、薬物送達デバイス用のハウジングに固定されてもよいプラスチック部分と接合することも可能である。あるいは、更なる部分は、既にハウジングに位置してもよく、そしてプラスチック部分は、その後、更なる部分と固定してもよい。プラスチック部分の表面を処理した後、加熱放射で改造表面積を照射することにより、プラスチック部分及び更なる部分を恒久的に連結するための接合面積を形成するために、プラスチック部分、及び/又は、更なる部分を軟化させることは可能である。従って、この方法により、例えば、更なる部分がプラスチック部分に対してその取り付け位置に配置されたとき、電磁放射ビームが直接到達できない場合ですら、更なる部分及びプラスチック部分を接合することも可能である。
【0032】
薬物送達デバイスを製造する方法を別にして、薬物送達デバイス用のアセンブリ及び薬
物送達デバイスそれ自体もまた、記述される。
薬物送達デバイスは、特に、医薬品、特に、患者により自己投与するための薬物の投与のために、特に、使用される。薬物送達デバイスは、薬物の事前に与えられた用量を投与するペン形注射器であってもよい。更に、薬物送達デバイスは、単回使用又は複数使用のための注射デバイスであってもよい。
【0033】
本明細書で使用する用語「薬物」は、好ましくは、少なくとも一つの薬学的に活性な化合物を含む薬学的製剤を意味し、
ここで一つの実施態様において、薬学的に活性な化合物は、高々1500Daの分子量を有し、及び/又は、ペプチド、蛋白質、多糖類、ワクチン、DNA、RNA、酵素、抗体、ホルモン又はオリゴヌクレオチド、若しくは上記の薬学的に活性な化合物の混合物であり、
ここで、更なる実施態様において、薬学的に活性な化合物は、糖尿病、又は糖尿病性網膜症などの糖尿病関連の合併症、深部静脈又は肺血栓塞栓症などの血栓塞栓症、急性冠症候群(ACS)、狭心症、心筋梗塞、癌、黄斑変性症、炎症、枯草熱、アテローム性動脈硬化症、及び/又は、関節リウマチの処置、及び/又は、予防に有用であり、
ここで、更なる実施態様において、薬学的に活性な化合物は、糖尿病、又は糖尿病性網膜症などの糖尿病に関連する合併症の処置、及び/又は、予防のため、少なくとも一つのペプチドを含み、
ここで、更なる実施態様において、薬学的に活性な化合物は、少なくとも一つのヒトインスリン又はヒトインスリン類似体若しくは誘導体、グルカゴン様ペプチド(GLP−1)、又はその類似体若しくは誘導体、又はエキセンジン−3又はエキセンジン−4、若しくはエキセンジン−3又はエキセンジン−4の類似体若しくは誘導体を含む。
【0034】
インスリン類似体は、例えば、Gly(A21)、Arg(B31)、Arg(B32)ヒトインスリン;Lys(B3)、Glu(B29)ヒトインスリン;Lys(B28)、Pro(B29)ヒトインスリン;Asp(B28)ヒトインスリン;ヒトインスリンであり、ここで、B28位におけるプロリンは、Asp、Lys、Leu、Val又はAlaで代替され、そして、B29位において、Lysは、Proで代替されてもよく;Ala(B26)ヒトインスリン;Des(B28−B30)ヒトインスリン;Des(B27)ヒトインスリン、及びDes(B30)ヒトインスリンである。
【0035】
インスリン誘導体は、例えば、B29−N−ミリストイル−des(B30)ヒトインスリン;B29−N−パルミトイル−des(B30)ヒトインスリン;B29−N−ミリストイルヒトインスリン;B29−N−パルミトイル ヒトインスリン;B28−N−ミリストイルLysB28ProB29ヒトインスリン;B28−N−パルミトイル−LysB28ProB29ヒトインスリン;B30−N−ミリストイル−ThrB29LysB30ヒトインスリン;B30−N−パルミトイル−ThrB29LysB30ヒトインスリン;B29−N−(N−パルミトイル−γ−グルタミル)−des(B30)ヒトインスリン;B29−N−(N−リトコリル−γ−グルタミル)−des(B30)ヒトインスリン;B29−N−(ω−カルボキシヘプタデカノイル)−des(B30)ヒトインスリン、及びB29−N−(ω−カルボキシヘプタデカノイル)ヒトインスリンである。
【0036】
エキセンジン−4は、例えば、エキセンジン−4(1−39)、H−His−Gly−Glu−Gly−Thr−Phe−Thr−Ser−Asp−Leu−Ser−Lys−Gln−Met−Glu−Glu−Glu−Ala−Val−Arg−Leu−Phe−Ile−Glu−Trp−Leu−Lys−Asn−Gly−Gly−Pro−Ser−Ser−Gly−Ala−Pro−Pro−Pro−Ser−NH2配列のペプチドを意味する。
【0037】
エキセンジン−4誘導体は、例えば、以下の化合物リスト:
H−(Lys)4−desPro36,desPro37エキセンジン−4(1−39)−NH2
H−(Lys)5−desPro36,desPro37エキセンジン−4(1−39)−NH2
desPro36[Asp28]エキセンジン−4(1−39);
desPro36[IsoAsp28]エキセンジン−4(1−39);
desPro36[Met(O)14,Asp28]エキセンジン−4(1−39);
desPro36[Met(O)14,IsoAsp28]エキセンジン−4(1−39);
desPro36[Trp(O2)25,Asp28]エキセンジン−4(1−39);
desPro36[Trp(O2)25,IsoAsp28]エキセンジン−4(1−39);
desPro36[Met(O)14Trp(O2)25,Asp28]エキセンジン−4(1−39);
desPro36[Met(O)14Trp(O2)25,IsoAsp28]エキセンジン−4(1−39);又は
desPro36[Asp28]エキセンジン−4(1−39);
desPro36[IsoAsp28]エキセンジン−4(1−39);
desPro36[Met(O)14,Asp28]エキセンジン−4(1−39);
desPro36[Met(O)14,IsoAsp28]エキセンジン−(1−39);
desPro36[Trp(O2)25,Asp28]エキセンジン−4(1−39);
desPro36[Trp(O2)25,IsoAsp28]エキセンジン−4(1−39);
desPro36[Met(O)14,Trp(O2)25,Asp28] エキセンジン−4(1−39);
desPro36[Met(O)14,Trp(O2)25,IsoAsp28]エキセンジン−4(1−39);
ここで、基−Lys6−NH2は、エキセンジン−4誘導体のC−末端と結合してもよく;
又は以下の配列のエキセンジン−4誘導体:
H−(Lys)6−desPro36[Asp28]エキセンジン−4(1−39)−Lys6−NH2
desAsp28,Pro36,Pro37,Pro38エキセンジン−4(1−39)−NH2
H−(Lys)6−desPro36,Pro38[Asp28]エキセンジン−4(1−39)−NH2
H−Asn−(Glu)5desPro36,Pro37,Pro38[Asp28]エキセンジン−4(1−39)−NH2
desPro36,Pro37,Pro38[Asp28]エキセンジン−4(1−39)−(Lys)6−NH2
H−(Lys)6−desPro36,Pro37,Pro38[Asp28]エキセンジン−4(1−39)−(Lys)6−NH2
H−Asn−(Glu)5−desPro36,Pro37,Pro38 [Asp28]エキセンジン−4(1−39)−(Lys)6−NH2
H−(Lys)6−desPro36[Trp(O2)25,Asp28] エキセン
ジン−4(1−39)−Lys6−NH2
H−desAsp28 Pro36,Pro37,Pro38[Trp(O2)25]エキセンジン−4(1−39)−NH2
H−(Lys)6−desPro36,Pro37,Pro38[Trp(O2)25,Asp28]エキセンジン−4(1−39)−NH2
H−Asn−(Glu)5−desPro36,Pro37,Pro38 [Trp(O2)25,Asp28]エキセンジン−4(1−39)−NH2
desPro36,Pro37,Pro38[Trp(O2)25,Asp28]エキセンジン−4(1−39)−(Lys)6−NH2
H−(Lys)6−des Pro36,Pro37,Pro38[Trp(O2)25,Asp28]エキセンジン−4(1−39)−(Lys)6−NH2
H−Asn−(Glu)5−desPro36,Pro37,Pro38 [Trp(O2)25,Asp28]エキセンジン−4(1−39)−(Lys)6−NH2
H−(Lys)6−desPro36[Met(O)14,Asp28]エキセンジン−4(1−39)−Lys6−NH2
desMet(O)14,Asp28,Pro36,Pro37,Pro38 エキセンジン−4(1−39)−NH2
H−(Lys)6−desPro36,Pro37,Pro38[Met(O)14,Asp28]エキセンジン−4(1−39)−NH2
H−Asn−(Glu)5−desPro36,Pro37,Pro38 [Met(O)14,Asp28]エキセンジン−4(1−39)−NH2
desPro36,Pro37,Pro38[Met(O)14,Asp28]エキセンジン−4(1−39)−(Lys)6−NH2
H−(Lys)6−desPro36,Pro37,Pro38[Met(O)14,Asp28]エキセンジン−4(1−39)−(Lys)6−NH2
H−Asn−(Glu)5,desPro36,Pro37,Pro38 [Met(O)14,Asp28]エキセンジン−4(1−39)−(Lys)6−NH2
H−Lys6−desPro36[Met(O)14,Trp(O2)25, Asp28]エキセンジン−4(1−39)−Lys6−NH2
H−desAsp28,Pro36,Pro37,Pro38[Met(O)14,Trp(O2)25]エキセンジン−4(1−39)−NH2
H−(Lys)6−des Pro36,Pro37,Pro38[Met(O)14,Asp28]エキセンジン−4(1−39)−NH2
H−Asn−(Glu)5−desPro36,Pro37,Pro38 [Met(O)14,Trp(O2)25,Asp28]エキセンジン−4(1−39)−NH2
desPro36,Pro37,Pro38[Met(O)14,Trp(O2)25,Asp28]エキセンジン−4(1−39)−(Lys)6−NH2
H−(Lys)6−desPro36,Pro37,Pro38[Met(O)14,Trp(O2)25,Asp28]エキセンジン−4(S1−39)−(Lys)6−NH2
H−Asn−(Glu)5−desPro36,Pro37,Pro38 [Met(O)14,Trp(O2)25,Asp28]エキセンジン−4(1−39)−(Lys)6−NH2
又は前述のいずれか1つのエキセンジン−4誘導体の薬学的に許容可能な塩若しくは溶媒和物;
から選択される。
【0038】
ホルモンは、例えば、ゴナドトロピン(ホリトロピン、ルトロピン、コリオンゴナドトロピン、メノトロピン)、ソマトロパイン(ソマトロピン)、デスモプレッシン、テルリプレッシン、ゴナドレリン、トリプトレリン、ロイプロレリン、ブセレリン、ナファレリ
ン、ゴセレリンなどのRote Liste、2008年版、50章に表示されている脳下垂体ホルモン又は視床下部ホルモン又は規制活性ペプチド及びそれらの拮抗剤である。
【0039】
多糖類としては、例えば、グルコサミノグリカン、ヒアルロン酸、ヘパリン、低分子量ヘパリン、又は超低分子量ヘパリン、若しくはその誘導体、又はスルホン化された、例えば、上記多糖類のポリスルホン化形体、及び/又は、薬学的に許容可能なその塩がある。ポリスルホン化低分子量ヘパリンの薬学的に許容可能な塩の例としては、エノキサパリンナトリウム塩がある。
【0040】
薬学的に許容可能な塩は、例えば、酸付加塩、及び塩基塩がある。酸付加塩としては、例えば、HCl又はHBr塩がある。塩基塩は、例えば、アルカリ又はアルカリ土類金属、例えば、Na+、又は、K+、又は、Ca2+から選択されるカチオン、又は、アンモニウムイオンN+(R1)(R2)(R3)(R4)を有する塩であり、ここで、R1〜R4は互いに独立に、水素;場合により置換されるC1−C6アルキル基;場合により置換されるC2−C6アルケニル基;場合により置換されるC6−C10アリール基、又は場合により置換されるC6−C10ヘテロアリール基を意味する。薬学的に許容される塩の別の例は、‘Remington's Pharmaceutical Sciences’17版、Alfonso R.Gennaro(編集),Mark Publishing Company,Easton, Pa., U.S.A., 1985 及び Encyclopedia of Pharmaceutical Technologyに記載されている。
【0041】
薬学的に許容可能な溶媒和物としては、例えば、水和物がある。
【0042】
一つの実施態様において、薬物送達デバイス用のアセンブリ又は薬物送達デバイスは、プラスチック部分及び接合面積においてプラスチック部分と堅く接合される更なる部分を含む。結合面積から離れて面する、又は結合面積に隣接するプラスチック部分の表面は、改造表面積及び、好ましくは、未改造表面積を有し得る。プラスチック部分は、特に、改造表面積において、事前に与えられた電磁放射で改造表面積を照射することにより軟化可能であり得る。プラスチック部分は、特に、未改造表面積において、前記の事前に与えられた電磁放射で未改造表面積を照射することでは未改造表面積においては、軟化不可能であり得る。改造表面積は、接合面積に沿って拡大し得る。
【0043】
換言すれば、薬物送達デバイス又はアセンブリは、プラスチック部分及び更なるプラスチック部分を含む。プラスチック部分は、更なるプラスチック部分の上に、又は横に、二つの部分が互いに機械的接触下にあり、そして接触面積を形成する方法で配置される。この接触面積は、二つの部分が恒久的に互いに連結される接合面積含んでもよい。第一のプラスチック部分は、改造表面積及び未改造表面積を備えた表面を含んでもよく、ここで、改造表面積は、未改造表面積より、ある程度大きく、事前に与えられた電磁放射を都合よく吸収することができる。事前に与えられた電磁放射は、改造表面積におけるプラスチック部分を照射することによりプラスチック部分を軟化するのに好適であり得る。改造表面積は接合面積に沿って拡大し得る。
【0044】
改造表面積が全接合面積、又はその一部のみを対象とすることが可能な実施態様がある。
【0045】
一つの実施態様において、プラスチック部分は更なる部分のそばに配置される。改造表面積は、好ましくは、接合面積と接合する。
【0046】
薬物送達デバイス又はアセンブリの別の実施態様において、プラスチック部分及び更なる部分は、接合面積においてのみ、互いに接合する。
【0047】
これは、プラスチック部分及び更なる部分は、それらが互いに機械的接触下にある全面積に亘って、互いに恒久的には連結されず、接合面積においてのみ接合され得ることを意味する。接合面積は、例えば、溶接部を含んでもよい。
【0048】
プラスチック部分及び更なる部分は、一つより多くの接合面積において互いに恒久的に連結し得る。それ故、プラスチック部分及び更なる部分は、それらが互いに接触する全面積に亘っては互いに連結し得ない。むしろ、それらは、例えば、二つの分離した接合面積に連結し得る。この場合、各接合面積は、電磁放射に対して低い反射性を備えた表面により接合面積から離れて面する側面上を覆う。
【0049】
薬物送達デバイス又はアセンブリの別の実施態様において、薬物送達デバイスは、ペン形注射器である。
【0050】
別の実施態様において、プラスチック部分は、薬物送達デバイスの、又は接合面積用の用量ダイヤル部材である。
【発明を実施するための形態】
【0051】
方法と関連して上記及び下記で記述した特徴は、また、薬物送達デバイス又はアセンブリに適用し、逆もまたその通りである。また、異なった態様又は実施態様と関連して記述した特徴は、互いに組み合わせてもよい。
【0052】
更なる特徴、利点及び利益は、添付の図面と関連して典型的な実施態様の次の記述から明白になるであろう。
【図面の簡単な説明】
【0053】
【図1a】三つの異なった製造段階におけるプラスチック部分の概略の断面図を示す。
【図1b】三つの異なった製造段階におけるプラスチック部分の概略の断面図を示す。
【図1c】三つの異なった製造段階におけるプラスチック部分の概略の断面図を示す。
【図2a】三つの異なった製造段階におけるプラスチック部分及び更なる部分の概略の断面図を示す。
【図2b】三つの異なった製造段階におけるプラスチック部分及び更なる部分の概略の断面図を示す。
【図2c】三つの異なった製造段階におけるプラスチック部分及び更なる部分の概略の断面図を示す。
【図3a】別の三つの異なった製造段階におけるプラスチック部分及び更なる部分の概略の断面図を示す。
【図3b】別の三つの異なった製造段階におけるプラスチック部分及び更なる部分の概略の断面図を示す。
【図3c】別の三つの異なった製造段階におけるプラスチック部分及び更なる部分の概略の断面図を示す。
【図4】プラスチック部分を含む薬物送達デバイスの概略の断面図を示す。
【0054】
同種のエレメント及び同等に作用するエレメントは、図において同一参照番号を指定され得る。
【0055】
図1aは、例えば、ポリブチレンテレフタレート(PBT)、好ましくは、ポリテロラフルオロエチレン(PTFE)、例えば、Celanex 2404MTを含んでもよいプラスチック部分1を示す。PTFEは、プラスチック部分の摺動特性を改良し得る。プラスチック部分1は、更に、「レーザーホワイト(Laser White)」20/9107のような添加剤を含んでもよい。プラスチック部分1が加熱放射したとき軟化しないように、プラスチック部分は、加
熱放射、例えば、900〜1000nmの波長範囲でのレーザー放射に対して反射する、未改造表面積5を含む。事実、全表面は、プラスチック部分の処理が始まる前は未改造であり得る。
【0056】
図1aは処理放射10を放出し得る処理放射源11を示す。処理放射源11は、処理放射10として、ピーク波長が、例えば、300nm〜400nm、好ましくは、355nmを有し得るレーザービームを放出する、例えば、レーザーであってもよい。エキシマレーザーは処理放射源に好適であるかもしれない。未改造表面積5を処理放射10で照射することにより、照射面積は改造表面積4に変化する。改造表面積4は、非照射の未改造表面5と比較して、処理放射10のエネルギ吸収により、その色を、例えば、白から灰色又は黒に変化させるような、その光学的特性を改造し得る。
【0057】
図1bは、処理放射10で処理されたプラスチック部分1の概略図を示す。プラスチック部分1の未改造表面積5の正確でそして画成された面積が改造表面積4に、今、変化した。改造表面積4は、未改造表面積5と比較して、都合よく電磁加熱放射をより良好に吸収する。電磁加熱放射は、特に、プラスチック部分1を軟化させるのに好適である。
【0058】
改造表面積4が、例えば、テキスト文、数字、及び/又は、記号を含んでもよい銘文(inscription)を含み、又は形成することが可能な実施態様(明確に図示されていないが)がある。
【0059】
図1cは更なる製造段階におけるプラスチック部分1の概略図を示す。図1aで示す方法で事前処理されたプラスチック部分1は、今、加熱放射20により照射される。図1cは、加熱放射20を放出する加熱放射源21を示す。加熱放射源21に対して、例えば、ダイオードレーザーのようなレーザーは使用してもよい。レーザーは、例えば、900nm〜1000nmの範囲、好ましくは、940nmのピーク波長を有する加熱放射20を放出してもよい。改造表面積4は処理放射10で事前処理されたので、未処理の未改造表面積5より加熱放射20を良好に吸収することが、今や可能となる。特に、プラスチック部分1は、加熱放射20で照射した改造表面積4の部分で画成される領域において、加熱放射20により、今や軟化することができる。
【0060】
図2aはプラスチック部分1を処理するための方法の第一の製造段階の概略図を示す。図2aはプラスチック部分1及び更なる部分2を示す。プラスチック部分1は、更なる部分2上に配置されている。二つの部分は互いに機械的接触下にあり、そして共通の接触面積6を有する。プラスチック部分1、及び/又は、更なる部分2は、ポリブチレンテレフタレート(PBT)及び、好ましくは、ポリテトラフルオロエチレン(PTFE)、例えば、Celanex 2404MTを含んでもよい。PTFEはプラスチック部分の摺動特性を改良し得る。プラスチック部分1、及び/又は、更なる部分2は、更に、「レーザーホワイト(Laser White)」20/9107のような添加剤を含んでもよい。更なる部分2と接触下にあるプラスチック部分1の表面から離れて面するプラスチック部分1の未改造表面積5は、図1の実施態様と類似の処理放射10で処理される。処理放射10は、処理放射源11により放出される。処理放射源11は、例えば、レーザーであってもよい。処理放射11は、例えば、300nm〜400nmの範囲、好ましくは、355nmのピーク波長を有してもよい。処理放射10で未改造表面積5を処理することにより、未改造表面積5は、改造表面積4に変化する。
【0061】
図2bは別の製造段階の概略図を示す。以前に図2aで示し、そしてそれと関連して記述した通り、処理放射10で処理されたプラスチック部分1は、プラスチック部分1を軟化させるのに十分な量の加熱放射20のエネルギを吸収することが、今や可能である。加熱放射20は、加熱放射源21により放出される。加熱放射20は、例えば、900nm
〜1000nmの範囲、好ましくは、940nmのピーク波長を有してもよい。プラスチック部分1は、今や改造表面積4において加熱放射20のエネルギを吸収することができ、そして、更なる部分2に接触するプラスチック部分1の反対側の表面に熱エネルギを伝達することができる。それ故、更なる部分2は、また、加熱放射20の熱エネルギの一部を吸収することができる。吸収エネルギは、プラスチック部分1、及び/又は、更なる部分2を軟化し得る。プラスチック部分1、及び/又は、更なる部分2は、改造表面積4で覆われる面積においてのみ軟化され得る。以前の製造段階において処理放射10で処理されなかった未改造表面積5は、尚、加熱放射20に対して高い反射性を有する。それ故、加熱放射20が改造表面積4の外側のプラスチック部分1に当てても、未改造表面積5は、加熱放射20を完全に又はほとんど完全に反射するであろう。特に、未改造表面積5は、軟化しないであろう。
【0062】
図2cは、接合面積3において、今、互いに、恒久的に、連結されるプラスチック部分1及び更なる部分2の概略図を示す。接合面積3は、更なる部分2と接触下にあるプラスチック部分1の表面から離れて面するプラスチック部分1の表面に位置する改造面積4で覆われる。加熱放射20のエネルギを吸収することにより、プラスチック部分1、及び/又は、更なる部分2は軟化した。軟化部分は溶融してもよい。溶融部分は混合してもよい。更に又はあるいは、軟化したプラスチック部分は溶融し、そして更なる部分のアンダーカット部(明確に図示されていないが)を満たしてもよい。レーザー溶接は、接合面積における接合として形成してもよい。軟化部分を、例えば、冷却し、又は硬化することにより、接合面積3が形成され、そしてプラスチック部分1及び更なる部分2は、この接合面積3においてのみ接合される。他の面積、特に、改造表面積4で覆われない面積において、接合面積3が形成できず、そしてプラスチック部分1及び更なる部分2は、尚、接触面積6においてのみ互いに接触下にあるが、しかし、恒久的に連結されない。
【0063】
図3aは製造段階の別の改良工程の第一の製造段階の概略図を示す。図3aは、プラスチック部分1及び更なる部分を示す。プラスチック部分1は、更なる部分2の側面に配置され、そして二つの部分は、側面上で互いに接触している。接触面積6は側面上に形成される。プラスチック部分1、及び/又は、更なる部分2は、ポリブチレンテレフタレート(PBT)、及び、好ましくは、ポリテトラフルオロエチレン(PTFE)、例えば、Celanex 2404MTを含み得る。PTFEはプラスチック部分の摺動特性を改良し得る。プラスチック部分1、及び/又は、更なる部分2は、更に、「レーザーホワイト(Laser White)」20/9107のような添加剤を含んでもよい。更なる部分2と隣接するプラスチック部分1の未改造表面積5の一部は、以前に記述した処理放射10により処理される。処理放射10は、処理放射源11により放射される。処理放射11は、例えば、レーザーであってもよい。処理放射源11は、例えば、300nm〜400nmの範囲、好ましくは、355nmのピーク波長を有し得る。未改造表面積5を処理放射10で処理することにより、表面の未照射セクションは改造表面積4に変化する。改造表面積4は、接触面積6に隣接する。
【0064】
図3bは後続の製造段階の概略図を示す。処理放射10で処理されたプラスチック部分1は、図3aに示す。プラスチック部分1は、プラスチック部分1を軟化するのに十分な量の加熱放射20のエネルギを、今や吸収することができる。加熱放射20は、加熱放射源21により放出される。加熱放射源21は、例えば、レーザーであってもよい。加熱放射20は、例えば、900nm〜1000nmの範囲、好ましくは、940nmのピーク波長を有し得る。吸収エネルギは、今やプラスチック部分1、及び/又は、隣接する更なる部分2を軟化させる。プラスチック部分1、及び/又は、更なる部分2は、改造表面積4で覆われる面積、及び/又は、この面積(明確には示されていないが)に横方向に隣接する面積で軟化し得る。以前の製造段階において処理放射10で処理されなかった未改造の表面積5は、尚、加熱放射20に対して高い反射性を有する。
【0065】
図3cは、接合面積3において互いに、今や恒久的に連結されるプラスチック部分1及び更なる部分2の概略図を示す。接合面積3は、部分的に改造表面積4で覆われ、そして部分的にこの領域に隣接する。加熱放射20のエネルギを吸収することにより、プラスチック部分1、及び/又は、更なる部分2は軟化された。軟化部分を、例えば、冷却し、又は硬化することにより、接合面積3は形成され、そして更なる部分2は、この接合面積3においてのみ接合される。吸収エネルギにより軟化されなかった他の面積において、二つの部分は、尚、互いに機械的接触下にあり得るが、接合面積においては、互いに恒久的に連結されない。
【0066】
図4は、薬物送達デバイス100の概略図を示す。薬物送達デバイス100は、その中に保持された可動性の栓101を備えたカートリッジ102を含む。他の部分は用量ダイヤルスリーブを駆動ユニットに取り付ける架台であり得る。薬物送達デバイス100は、更に、駆動ユニット103を含む。駆動ユニット103は、栓101を遠位的に駆動するために、遠位力を栓101に伝達することが可能となり得る。駆動ユニット103は、プラスチック部分1及び更なる部分2を含み得、それらは、以前に記述した通り、接合面積3に互いに接合される。プラスチック部分1又は更なる部分2は、用量ダイヤルスリーブであり得る。遠位方向(図4における左側)における栓101の動きは、カートリッジ102内に保持され得る薬物104をカートリッジ102から、例えば、ニードル105を通して投与させる。用量ダイヤルスリーブは、用量ダイヤルスリーブの未改造表面積5を処理放射10で局部的に処理することにより生成し得る用量数を含み得る。それ故、処理放射は、用量ダイヤルスリーブ上の銘文を生成するために、並びに、用量ダイヤルスリーブが軟化されるべき部分を画成するために使用でき得る。
【0067】
発明は前記の典型的な実施態様を基礎に記述した典型的な実施態様に限定されない。むしろ、発明は、特に、特許請求範囲の請求項における特徴のいかなる組合せ及び典型的な実施態様におけるいかなる組合せも含むいかなる新しい特徴も、また、特徴のいかなる組合せも、これらの特徴又はこの組合せそれ自身は、特許請求項において、又は典型的な実施態様において明確に具体化されていなくても包含する。
【符号の説明】
【0068】
1:プラスチック部分
2:更なる部分
3:接合面積
4:改造表面積
5:未改造表面積
6:接触面積
10:処理放射
11:処理放射源
20:加熱放射
21:加熱放射源
100:薬物送達デバイス
101:栓
102:カートリッジ
103:駆動ユニット
104:薬物
105:ニードル

【特許請求の範囲】
【請求項1】
A)改造表面積(4)を得るために、処理放射(10)で少なくとも表面の一部を照射し、改造表面積は、未改造表面積(5)より大きい程度まで加熱放射(20)を吸収することができ、及び
B)改造表面積(4)の照射セクションで画成される領域において、プラスチック部分(1)が加熱され、そして軟化されるように、少なくともあるセクションに、加熱放射(20)で改造表面積(4)を照射する:
工程を含んでなる、表面を含むプラスチック部分(1)を処理する方法。
【請求項2】
処理放射(10)で照射されないプラスチック部分(1)の表面の少なくとも一部は、改造表面積(4)の照射セクションにより画成される領域において、プラスチック部分(1)を軟化させる加熱放射(20)では軟化不可能、又はかなり低い軟化性である、請求項1に記載の方法。
【請求項3】
プラスチック部分(1)の改造表面積(4)は、プラスチック部分(1)の未改造表面積(5)とは異なった色を有する、請求項1又は2に記載の方法。
【請求項4】
プラスチック部分(1)は、改造表面(4)を得るために、処理放射(10)の影響下で色を変化させる添加剤を含む、請求項1〜3のいずれか1項に記載の方法。
【請求項5】
処理放射(10)の波長が加熱放射(20)の波長より短い、請求項1〜4のいずれか1項に記載の方法。
【請求項6】
紫外照射が処理放射(10)のために使用され、そして赤外放射が加熱放射(20)のために使用される、請求項1〜5のいずれか1項に記載の方法。
【請求項7】
次の放射の一つ、又は次の放射の両方が、コヒーレントな電磁放射:処理放射、加熱放射である、請求項1〜6のいずれか1項に記載の方法。
【請求項8】
改造表面積(4)がプラスチック部分上に銘文を形成する、請求項1〜7のいずれか1項に記載の方法。
【請求項9】
更に次の工程:
工程B)の前に、プラスチック部分(1)が更なる部分(2)と機械的に接触する接触面積(6)に、共通の接触面積(6)が形成されるように、プラスチック部分(1)と更なる部分(2)を互いに相対的に配置し、そして、接触面積(6)に沿って、工程B)において軟化するプラスチック部分(1)の領域の拡大は、プラスチック部分(1)と更なる部分(2)が互いに接合すべき接合面積(3)を画成し、及び
工程B)の後、プラスチック部分(1)の軟化領域を冷却し、そして、プラスチック部分(1)と更なる部分(2)を、接合面積(3)で互いに接合する;
工程を含んでなる、請求項1〜8のいずれか1項に記載の方法。
【請求項10】
工程B)において、更なる部分(2)が、接触部分(6)に隣接する領域において加熱放射(20)により軟化する、請求項9に記載の方法。
【請求項11】
プラスチック部分(1)の改造表面積(4)が、更なる部分(2)から離れたプラスチック部分(1)のその側面上に配置される、請求項9又は10に記載の方法。
【請求項12】
プラスチック部分(1)の改造表面積(4)が、接触面積(6)に面するプラスチック
部分(1)の表面に連結するプラスチック部分(1)の表面に、そして接触面積(6)から離れて面するプラスチック部分(1)の表面に配置される、請求項9〜11のいずれか1項に記載の方法。
【請求項13】
改造表面積(4)が接触面積(6)と隣接する、請求項9〜12のいずれか1項に記載の方法。
【請求項14】
プラスチック部分(1)が薬物送達デバイス(100)における使用のために軟化される、請求項1〜13のいずれか1項を含んでなる、薬物送達デバイス(100)を製造する方法。
【請求項15】
−プラスチック部分(1)、
−接合面積(3)においてプラスチック部分(1)と堅く接合される更なる部分(2)、
−接合面積(3)から離れて面し、又は接合面積(3)と隣接するプラスチック部分(1)の表面、ここで、その表面は改造表面積(4)及び未改造表面積(5)を有し、そしてそのプラスチック部分(1)は、事前に与えられた電磁放射により改造表面積(4)を照射することによって軟化し、そして、前記の事前に与えられた電磁放射での照射により未改造表面積(5)照射することによって軟化不可能であり、ここで、改造表面積(4)は、接合面積(3)に沿って拡大する:
を含んでなる、薬物送達デバイス(100)用のアセンブリ。

【図1a】
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【図1b】
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【図1c】
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【図2a】
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【図2b】
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【図2c】
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【図3a】
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【図3b】
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【図3c】
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【図4】
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【公表番号】特表2013−506574(P2013−506574A)
【公表日】平成25年2月28日(2013.2.28)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2012−531401(P2012−531401)
【出願日】平成22年9月29日(2010.9.29)
【国際出願番号】PCT/EP2010/064431
【国際公開番号】WO2011/039238
【国際公開日】平成23年4月7日(2011.4.7)
【出願人】(397056695)サノフィ−アベンティス・ドイチュラント・ゲゼルシャフト・ミット・ベシュレンクテル・ハフツング (456)
【Fターム(参考)】