保護膜形成用薬液
【課題】半導体デバイス製造において、表面の微細な凹凸パターンの少なくとも一部にチタン、窒化チタン、タングステン、アルミニウム、銅、スズ、窒化タンタル、ルテニウム、及びシリコンからなる群から選ばれる少なくとも１種の物質を含むウェハのパターン倒れを誘発しやすい洗浄工程を改善するための、保護膜形成用薬液を提供することを課題とする。
【解決手段】表面に微細な凹凸パターンを形成されたウェハにおいて該凹凸パターンの少なくとも凹部表面の一部がチタン、窒化チタン、タングステン、アルミニウム、銅、スズ、窒化タンタル、ルテニウム、及びシリコンからなる群から選ばれる少なくとも１種の物質を含むウェハの洗浄時に、少なくとも前記凹部表面に撥水性保護膜を形成するための撥水性保護膜形成剤を含む薬液であり、該撥水性保護膜形成剤が非水溶性の界面活性剤であることを特徴とするウェハの撥水性保護膜形成用薬液。
【解決手段】表面に微細な凹凸パターンを形成されたウェハにおいて該凹凸パターンの少なくとも凹部表面の一部がチタン、窒化チタン、タングステン、アルミニウム、銅、スズ、窒化タンタル、ルテニウム、及びシリコンからなる群から選ばれる少なくとも１種の物質を含むウェハの洗浄時に、少なくとも前記凹部表面に撥水性保護膜を形成するための撥水性保護膜形成剤を含む薬液であり、該撥水性保護膜形成剤が非水溶性の界面活性剤であることを特徴とするウェハの撥水性保護膜形成用薬液。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面に微細な凹凸パターンを形成されたウェハにおいて該凹凸パターンの少なくとも凹部表面の一部がチタン、窒化チタン、タングステン、アルミニウム、銅、スズ、窒化タンタル、ルテニウム、及びシリコンからなる群から選ばれる少なくとも１種の物質を含むウェハの洗浄時に、少なくとも前記凹部表面に撥水性保護膜を形成するための撥水性保護膜形成剤を含む薬液であり、該撥水性保護膜形成剤が非水溶性の界面活性剤であることを特徴とする、ウェハの撥水性保護膜形成用薬液。
【請求項２】
前記非水溶性の界面活性剤が、Ｇｒｉｆｆｉｎ法によるＨＬＢ値で０．００１乃至１０であることを特徴とする、請求項１に記載のウェハの撥水性保護膜形成用薬液。
【請求項３】
前記非水溶性の界面活性剤が、以下の一般式［１］、一般式［２］及びその塩化合物からなる群から選ばれる少なくとも１種であることを特徴とする、請求項１または請求項２に記載のウェハの撥水性保護膜形成用薬液。
（式［１］中、Ｒ１は、炭素数が１乃至１８の炭化水素基を含む１価の有機基、または、炭素数が１乃至８のフルオロアルキル鎖を含む１価の有機基である。Ｕは、フルオロ基、クロロ基、ブロモ基、及び、ヨード基からなる群から選ばれる基を示す。）
（式［２］中、Ｒ２は、炭素数が１乃至１８の炭化水素基を含む１価の有機基、または炭素数が１乃至８のフルオロアルキル鎖を含む１価の有機基である。Ｒ３は、水素原子、または炭素数が１乃至１８の炭化水素基を含む１価の有機基、または炭素数が１乃至８のフルオロアルキル鎖を含む１価の有機基である。Ｒ４は、水素原子、または炭素数が１乃至１８の炭化水素基を含む１価の有機基、または炭素数が１乃至８のフルオロアルキル鎖を含む１価の有機基である。）
【請求項４】
前記非水溶性の界面活性剤が、前記一般式[１]で表される非水溶性の界面活性剤において、Ｒ１が、炭素数が８乃至１８の炭化水素基を含む１価の有機基である化合物、前記一般式[２]で表される非水溶性の界面活性剤において、Ｒ２が、炭素数が６乃至１８の炭化水素基を含む１価の有機基であり、Ｒ３が水素原子、または炭素数が１乃至１８の炭化水素基を含む１価の有機基であり、Ｒ４が水素原子、または炭素数が１乃至１８の炭化水素基を含む１価の有機基である化合物、及びその塩化合物からなる群から選ばれる少なくとも１種であることを特徴とする、請求項１乃至請求項３のいずれかに記載のウェハの撥水性保護膜形成用薬液。
【請求項５】
前記非水溶性の界面活性剤が、以下の一般式［３］乃至［６］からなる群から選ばれる少なくとも１種であることを特徴とする、請求項１または請求項２に記載のウェハの撥水性保護膜形成用薬液。
（式［３］中、Ｒ５は、炭素数が１乃至１８の炭化水素基を含む１価の有機基、または、炭素数が１乃至８のフルオロアルキル鎖を含む１価の有機基である。Ｖは、酸素原子、または硫黄原子を示し、Ｗは、水素原子、アルキル基、芳香族基、ピリジル基、キノリル基、スクシンイミド基、マレイミド基、ベンゾオキサゾール基、ベンゾチアゾール基、及び、ベンゾトリアゾール基からなる群から選ばれる基を示し、これらの基における水素原子は、有機基で置換されていても良い。）
（式［４］中、Ｘはイソシアネート基、メルカプト基、またはアルデヒド基であり、ａは１乃至６の整数、Ｒ６は、炭素数が１乃至１８の炭化水素基を含む有機基、または炭素数が１乃至８のフルオロアルキル鎖を含む有機基であり、前記のａ個のイソシアネート基、メルカプト基、またはアルデヒド基で同数の水素原子が置換された化合物である。）
（式［５］中、Ｙは硫黄元素を含む環構造であり、Ｒ７は、水素原子、炭素数が１乃至１８の炭化水素基を含む１価の有機基、及び、炭素数が１乃至８のフルオロアルキル鎖を含む１価の有機基からなる群から選ばれる基である。）
（式［６］中、Ｒ８は、炭素数が１乃至１８の炭化水素基を含む１価の有機基、または、炭素数が１乃至８のフルオロアルキル鎖を含む１価の有機基である。Ｒ９は、炭素数が１乃至１８の炭化水素基を含む１価の有機基、または、炭素数が１乃至８のフルオロアルキル鎖を含む１価の有機基である。Ｚは、酸素原子、または硫黄原子を示す。）
【請求項６】
前記撥水性保護膜形成用薬液中に希釈溶媒が含有されることを特徴とする、請求項１乃至請求項５のいずれかに記載のウェハの撥水性保護膜形成用薬液。
【請求項７】
表面に微細な凹凸パターンを形成されたウェハにおいて該凹凸パターンの少なくとも凹部表面の一部がチタン、窒化チタン、タングステン、アルミニウム、銅、スズ、窒化タンタル、ルテニウム、及びシリコンからなる群から選ばれる少なくとも１種の物質を含むウェハの洗浄時に、請求項１乃至請求項６のいずれかに記載のウェハの撥水性保護膜形成用薬液を少なくとも該凹部に保持することにより、前記凹部表面に形成された撥水性保護膜であり、該撥水性保護膜が、撥水性保護膜形成剤である非水溶性の界面活性剤から形成されたものであることを特徴とする、撥水性保護膜。
【請求項８】
表面に微細な凹凸パターンを形成されたウェハにおいて該凹凸パターンの少なくとも凹部表面の一部がチタン、窒化チタン、タングステン、アルミニウム、銅、スズ、窒化タンタル、ルテニウム、及びシリコンからなる群から選ばれる少なくとも１種の物質を含むウェハの洗浄方法であって、該方法は、少なくとも、
凹凸パターンの少なくとも凹部に保護膜形成用薬液を保持する保護膜形成工程、
乾燥により凹凸パターンから液体を除去する乾燥工程、
ウェハ表面を光照射すること、ウェハを加熱すること、及び、ウェハをオゾン曝露することから選ばれる少なくとも１つの処理を行うことにより保護膜を除去する膜除去工程
を有し、前記保護膜形成用薬液が、少なくとも前記凹部表面に撥水性保護膜を形成するための撥水性保護膜形成剤を含む薬液であり、該撥水性保護膜形成剤が非水溶性の界面活性剤であることを特徴とする、前記洗浄方法。
【請求項９】
前記非水溶性の界面活性剤が、Ｇｒｉｆｆｉｎ法によるＨＬＢ値で０．００１乃至１０であることを特徴とする、請求項８に記載の洗浄方法。
【請求項１０】
前記非水溶性の界面活性剤が、以下の一般式［１］、一般式［２］及びその塩化合物からなる群から選ばれる少なくとも１種であることを特徴とする、請求項８または請求項９に記載の洗浄方法。
（式［１］中、Ｒ１は、炭素数が１乃至１８の炭化水素基を含む１価の有機基、または、炭素数が１乃至８のフルオロアルキル鎖を含む１価の有機基である。Ｕは、フルオロ基、クロロ基、ブロモ基、及び、ヨード基からなる群から選ばれる基を示す。）
（式［２］中、Ｒ２は、炭素数が１乃至１８の炭化水素基を含む１価の有機基、または炭素数が１乃至８のフルオロアルキル鎖を含む１価の有機基である。Ｒ３は、水素原子、または炭素数が１乃至１８の炭化水素基を含む１価の有機基、または炭素数が１乃至８のフルオロアルキル鎖を含む１価の有機基である。Ｒ４は、水素原子、または炭素数が１乃至１８の炭化水素基を含む１価の有機基、または炭素数が１乃至８のフルオロアルキル鎖を含む１価の有機基である。）
【請求項１１】
前記非水溶性の界面活性剤が、前記一般式[１]で表される非水溶性の界面活性剤において、Ｒ１が、炭素数が８乃至１８の炭化水素基を含む１価の有機基である化合物、前記一般式[２]で表される非水溶性の界面活性剤において、Ｒ２が、炭素数が６乃至１８の炭化水素基を含む１価の有機基であり、Ｒ３が水素原子、または炭素数が１乃至１８の炭化水素基を含む１価の有機基であり、Ｒ４が水素原子、または炭素数が１乃至１８の炭化水素基を含む１価の有機基である化合物、及びその塩化合物からなる群から選ばれる少なくとも１種であることを特徴とする、請求項８乃至請求項１０のいずれかに記載の洗浄方法。
【請求項１２】
前記非水溶性の界面活性剤が、以下の一般式［３］乃至［６］からなる群から選ばれる少なくとも１種であることを特徴とする、請求項８または請求項９に記載の洗浄方法。
（式［３］中、Ｒ５は、炭素数が１乃至１８の炭化水素基を含む１価の有機基、または、炭素数が１乃至８のフルオロアルキル鎖を含む１価の有機基である。Ｖは、酸素原子、または硫黄原子を示し、Ｗは、水素原子、アルキル基、芳香族基、ピリジル基、キノリル基、スクシンイミド基、マレイミド基、ベンゾオキサゾール基、ベンゾチアゾール基、及び、ベンゾトリアゾール基からなる群から選ばれる基を示し、これらの基における水素原子は、有機基で置換されていても良い。）
（式［４］中、Ｘはイソシアネート基、メルカプト基、またはアルデヒド基であり、ａは１乃至６の整数、Ｒ６は、炭素数が１乃至１８の炭化水素基を含む有機基、または炭素数が１乃至８のフルオロアルキル鎖を含む有機基であり、前記のａ個のイソシアネート基、メルカプト基、またはアルデヒド基で同数の水素原子が置換された化合物である。）
（式［５］中、Ｙは硫黄元素を含む環構造であり、Ｒ７は、水素原子、炭素数が１乃至１８の炭化水素基を含む１価の有機基、及び、炭素数が１乃至８のフルオロアルキル鎖を含む１価の有機基からなる群から選ばれる基である。）
（式［６］中、Ｒ８は、炭素数が１乃至１８の炭化水素基を含む１価の有機基、または、炭素数が１乃至８のフルオロアルキル鎖を含む１価の有機基である。Ｒ９は、炭素数が１乃至１８の炭化水素基を含む１価の有機基、または、炭素数が１乃至８のフルオロアルキル鎖を含む１価の有機基である。Ｚは、酸素原子、または硫黄原子を示す。）
【請求項１３】
前記撥水性保護膜形成用薬液中に希釈溶媒が含有されることを特徴とする、請求項８乃至請求項１２のいずれかに記載の洗浄方法。
【請求項１４】
前記膜除去工程において、前記撥水性保護膜の除去を、ウェハを加熱することによって行うことを特徴とする、請求項８乃至請求項１３のいずれかに記載の洗浄方法。
【請求項１５】
前記膜除去工程において、前記撥水性保護膜の除去を、３００℃以下でウェハを加熱することによって行うことを特徴とする、請求項８乃至請求項１４のいずれかに記載の洗浄方法。
【請求項１６】
前記保護膜形成工程と乾燥工程の間に、
前記保護膜形成用薬液を該薬液とは異なる洗浄液に置換する後洗浄工程
を有する洗浄方法であって、前記洗浄液が、水系洗浄液、有機溶媒、及び、水系洗浄液と有機溶媒の混合物、並びに、それらに保護膜形成用薬液に用いられる非水溶性の界面活性剤が該薬液よりも低濃度に含有されたものからなる群から選ばれる少なくとも１種であることを特徴とする、請求項８乃至請求項１５のいずれかに記載の洗浄方法。
【請求項１７】
前記薬液に、非水溶性の界面活性剤として、以下の一般式［１］で表される化合物が含有されることを特徴とする、請求項８乃至請求項１６のいずれかに記載の洗浄方法。
（式［１］中、Ｒ１は、炭素数が１乃至１８の炭化水素基を含む１価の有機基、または、炭素数が１乃至８のフルオロアルキル鎖を含む１価の有機基である。Ｕは、フルオロ基、クロロ基、ブロモ基、及び、ヨード基からなる群から選ばれる基を示す。）
【請求項１８】
前記一般式[１]で表される非水溶性の界面活性剤において、Ｒ１が、炭素数が８乃至１８の炭化水素基を含む１価の有機基である化合物からなる群から選ばれる少なくとも１種であることを特徴とする、請求項１７に記載の洗浄方法。
【請求項１９】
前記後洗浄工程で用いる洗浄液が、水系洗浄液、有機溶媒、及び、水系洗浄液と有機溶媒の混合物からなる群から選ばれる少なくとも１種であることを特徴とする、請求項１７または請求項１８に記載の洗浄方法。
【請求項２０】
前記後洗浄工程において、置換された洗浄液を１０秒間以上保持することを特徴とする、請求項１７乃至請求項１９のいずれかに記載の洗浄方法。
【請求項１】
表面に微細な凹凸パターンを形成されたウェハにおいて該凹凸パターンの少なくとも凹部表面の一部がチタン、窒化チタン、タングステン、アルミニウム、銅、スズ、窒化タンタル、ルテニウム、及びシリコンからなる群から選ばれる少なくとも１種の物質を含むウェハの洗浄時に、少なくとも前記凹部表面に撥水性保護膜を形成するための撥水性保護膜形成剤を含む薬液であり、該撥水性保護膜形成剤が非水溶性の界面活性剤であることを特徴とする、ウェハの撥水性保護膜形成用薬液。
【請求項２】
前記非水溶性の界面活性剤が、Ｇｒｉｆｆｉｎ法によるＨＬＢ値で０．００１乃至１０であることを特徴とする、請求項１に記載のウェハの撥水性保護膜形成用薬液。
【請求項３】
前記非水溶性の界面活性剤が、以下の一般式［１］、一般式［２］及びその塩化合物からなる群から選ばれる少なくとも１種であることを特徴とする、請求項１または請求項２に記載のウェハの撥水性保護膜形成用薬液。
（式［１］中、Ｒ１は、炭素数が１乃至１８の炭化水素基を含む１価の有機基、または、炭素数が１乃至８のフルオロアルキル鎖を含む１価の有機基である。Ｕは、フルオロ基、クロロ基、ブロモ基、及び、ヨード基からなる群から選ばれる基を示す。）
（式［２］中、Ｒ２は、炭素数が１乃至１８の炭化水素基を含む１価の有機基、または炭素数が１乃至８のフルオロアルキル鎖を含む１価の有機基である。Ｒ３は、水素原子、または炭素数が１乃至１８の炭化水素基を含む１価の有機基、または炭素数が１乃至８のフルオロアルキル鎖を含む１価の有機基である。Ｒ４は、水素原子、または炭素数が１乃至１８の炭化水素基を含む１価の有機基、または炭素数が１乃至８のフルオロアルキル鎖を含む１価の有機基である。）
【請求項４】
前記非水溶性の界面活性剤が、前記一般式[１]で表される非水溶性の界面活性剤において、Ｒ１が、炭素数が８乃至１８の炭化水素基を含む１価の有機基である化合物、前記一般式[２]で表される非水溶性の界面活性剤において、Ｒ２が、炭素数が６乃至１８の炭化水素基を含む１価の有機基であり、Ｒ３が水素原子、または炭素数が１乃至１８の炭化水素基を含む１価の有機基であり、Ｒ４が水素原子、または炭素数が１乃至１８の炭化水素基を含む１価の有機基である化合物、及びその塩化合物からなる群から選ばれる少なくとも１種であることを特徴とする、請求項１乃至請求項３のいずれかに記載のウェハの撥水性保護膜形成用薬液。
【請求項５】
前記非水溶性の界面活性剤が、以下の一般式［３］乃至［６］からなる群から選ばれる少なくとも１種であることを特徴とする、請求項１または請求項２に記載のウェハの撥水性保護膜形成用薬液。
（式［３］中、Ｒ５は、炭素数が１乃至１８の炭化水素基を含む１価の有機基、または、炭素数が１乃至８のフルオロアルキル鎖を含む１価の有機基である。Ｖは、酸素原子、または硫黄原子を示し、Ｗは、水素原子、アルキル基、芳香族基、ピリジル基、キノリル基、スクシンイミド基、マレイミド基、ベンゾオキサゾール基、ベンゾチアゾール基、及び、ベンゾトリアゾール基からなる群から選ばれる基を示し、これらの基における水素原子は、有機基で置換されていても良い。）
（式［４］中、Ｘはイソシアネート基、メルカプト基、またはアルデヒド基であり、ａは１乃至６の整数、Ｒ６は、炭素数が１乃至１８の炭化水素基を含む有機基、または炭素数が１乃至８のフルオロアルキル鎖を含む有機基であり、前記のａ個のイソシアネート基、メルカプト基、またはアルデヒド基で同数の水素原子が置換された化合物である。）
（式［５］中、Ｙは硫黄元素を含む環構造であり、Ｒ７は、水素原子、炭素数が１乃至１８の炭化水素基を含む１価の有機基、及び、炭素数が１乃至８のフルオロアルキル鎖を含む１価の有機基からなる群から選ばれる基である。）
（式［６］中、Ｒ８は、炭素数が１乃至１８の炭化水素基を含む１価の有機基、または、炭素数が１乃至８のフルオロアルキル鎖を含む１価の有機基である。Ｒ９は、炭素数が１乃至１８の炭化水素基を含む１価の有機基、または、炭素数が１乃至８のフルオロアルキル鎖を含む１価の有機基である。Ｚは、酸素原子、または硫黄原子を示す。）
【請求項６】
前記撥水性保護膜形成用薬液中に希釈溶媒が含有されることを特徴とする、請求項１乃至請求項５のいずれかに記載のウェハの撥水性保護膜形成用薬液。
【請求項７】
表面に微細な凹凸パターンを形成されたウェハにおいて該凹凸パターンの少なくとも凹部表面の一部がチタン、窒化チタン、タングステン、アルミニウム、銅、スズ、窒化タンタル、ルテニウム、及びシリコンからなる群から選ばれる少なくとも１種の物質を含むウェハの洗浄時に、請求項１乃至請求項６のいずれかに記載のウェハの撥水性保護膜形成用薬液を少なくとも該凹部に保持することにより、前記凹部表面に形成された撥水性保護膜であり、該撥水性保護膜が、撥水性保護膜形成剤である非水溶性の界面活性剤から形成されたものであることを特徴とする、撥水性保護膜。
【請求項８】
表面に微細な凹凸パターンを形成されたウェハにおいて該凹凸パターンの少なくとも凹部表面の一部がチタン、窒化チタン、タングステン、アルミニウム、銅、スズ、窒化タンタル、ルテニウム、及びシリコンからなる群から選ばれる少なくとも１種の物質を含むウェハの洗浄方法であって、該方法は、少なくとも、
凹凸パターンの少なくとも凹部に保護膜形成用薬液を保持する保護膜形成工程、
乾燥により凹凸パターンから液体を除去する乾燥工程、
ウェハ表面を光照射すること、ウェハを加熱すること、及び、ウェハをオゾン曝露することから選ばれる少なくとも１つの処理を行うことにより保護膜を除去する膜除去工程
を有し、前記保護膜形成用薬液が、少なくとも前記凹部表面に撥水性保護膜を形成するための撥水性保護膜形成剤を含む薬液であり、該撥水性保護膜形成剤が非水溶性の界面活性剤であることを特徴とする、前記洗浄方法。
【請求項９】
前記非水溶性の界面活性剤が、Ｇｒｉｆｆｉｎ法によるＨＬＢ値で０．００１乃至１０であることを特徴とする、請求項８に記載の洗浄方法。
【請求項１０】
前記非水溶性の界面活性剤が、以下の一般式［１］、一般式［２］及びその塩化合物からなる群から選ばれる少なくとも１種であることを特徴とする、請求項８または請求項９に記載の洗浄方法。
（式［１］中、Ｒ１は、炭素数が１乃至１８の炭化水素基を含む１価の有機基、または、炭素数が１乃至８のフルオロアルキル鎖を含む１価の有機基である。Ｕは、フルオロ基、クロロ基、ブロモ基、及び、ヨード基からなる群から選ばれる基を示す。）
（式［２］中、Ｒ２は、炭素数が１乃至１８の炭化水素基を含む１価の有機基、または炭素数が１乃至８のフルオロアルキル鎖を含む１価の有機基である。Ｒ３は、水素原子、または炭素数が１乃至１８の炭化水素基を含む１価の有機基、または炭素数が１乃至８のフルオロアルキル鎖を含む１価の有機基である。Ｒ４は、水素原子、または炭素数が１乃至１８の炭化水素基を含む１価の有機基、または炭素数が１乃至８のフルオロアルキル鎖を含む１価の有機基である。）
【請求項１１】
前記非水溶性の界面活性剤が、前記一般式[１]で表される非水溶性の界面活性剤において、Ｒ１が、炭素数が８乃至１８の炭化水素基を含む１価の有機基である化合物、前記一般式[２]で表される非水溶性の界面活性剤において、Ｒ２が、炭素数が６乃至１８の炭化水素基を含む１価の有機基であり、Ｒ３が水素原子、または炭素数が１乃至１８の炭化水素基を含む１価の有機基であり、Ｒ４が水素原子、または炭素数が１乃至１８の炭化水素基を含む１価の有機基である化合物、及びその塩化合物からなる群から選ばれる少なくとも１種であることを特徴とする、請求項８乃至請求項１０のいずれかに記載の洗浄方法。
【請求項１２】
前記非水溶性の界面活性剤が、以下の一般式［３］乃至［６］からなる群から選ばれる少なくとも１種であることを特徴とする、請求項８または請求項９に記載の洗浄方法。
（式［３］中、Ｒ５は、炭素数が１乃至１８の炭化水素基を含む１価の有機基、または、炭素数が１乃至８のフルオロアルキル鎖を含む１価の有機基である。Ｖは、酸素原子、または硫黄原子を示し、Ｗは、水素原子、アルキル基、芳香族基、ピリジル基、キノリル基、スクシンイミド基、マレイミド基、ベンゾオキサゾール基、ベンゾチアゾール基、及び、ベンゾトリアゾール基からなる群から選ばれる基を示し、これらの基における水素原子は、有機基で置換されていても良い。）
（式［４］中、Ｘはイソシアネート基、メルカプト基、またはアルデヒド基であり、ａは１乃至６の整数、Ｒ６は、炭素数が１乃至１８の炭化水素基を含む有機基、または炭素数が１乃至８のフルオロアルキル鎖を含む有機基であり、前記のａ個のイソシアネート基、メルカプト基、またはアルデヒド基で同数の水素原子が置換された化合物である。）
（式［５］中、Ｙは硫黄元素を含む環構造であり、Ｒ７は、水素原子、炭素数が１乃至１８の炭化水素基を含む１価の有機基、及び、炭素数が１乃至８のフルオロアルキル鎖を含む１価の有機基からなる群から選ばれる基である。）
（式［６］中、Ｒ８は、炭素数が１乃至１８の炭化水素基を含む１価の有機基、または、炭素数が１乃至８のフルオロアルキル鎖を含む１価の有機基である。Ｒ９は、炭素数が１乃至１８の炭化水素基を含む１価の有機基、または、炭素数が１乃至８のフルオロアルキル鎖を含む１価の有機基である。Ｚは、酸素原子、または硫黄原子を示す。）
【請求項１３】
前記撥水性保護膜形成用薬液中に希釈溶媒が含有されることを特徴とする、請求項８乃至請求項１２のいずれかに記載の洗浄方法。
【請求項１４】
前記膜除去工程において、前記撥水性保護膜の除去を、ウェハを加熱することによって行うことを特徴とする、請求項８乃至請求項１３のいずれかに記載の洗浄方法。
【請求項１５】
前記膜除去工程において、前記撥水性保護膜の除去を、３００℃以下でウェハを加熱することによって行うことを特徴とする、請求項８乃至請求項１４のいずれかに記載の洗浄方法。
【請求項１６】
前記保護膜形成工程と乾燥工程の間に、
前記保護膜形成用薬液を該薬液とは異なる洗浄液に置換する後洗浄工程
を有する洗浄方法であって、前記洗浄液が、水系洗浄液、有機溶媒、及び、水系洗浄液と有機溶媒の混合物、並びに、それらに保護膜形成用薬液に用いられる非水溶性の界面活性剤が該薬液よりも低濃度に含有されたものからなる群から選ばれる少なくとも１種であることを特徴とする、請求項８乃至請求項１５のいずれかに記載の洗浄方法。
【請求項１７】
前記薬液に、非水溶性の界面活性剤として、以下の一般式［１］で表される化合物が含有されることを特徴とする、請求項８乃至請求項１６のいずれかに記載の洗浄方法。
（式［１］中、Ｒ１は、炭素数が１乃至１８の炭化水素基を含む１価の有機基、または、炭素数が１乃至８のフルオロアルキル鎖を含む１価の有機基である。Ｕは、フルオロ基、クロロ基、ブロモ基、及び、ヨード基からなる群から選ばれる基を示す。）
【請求項１８】
前記一般式[１]で表される非水溶性の界面活性剤において、Ｒ１が、炭素数が８乃至１８の炭化水素基を含む１価の有機基である化合物からなる群から選ばれる少なくとも１種であることを特徴とする、請求項１７に記載の洗浄方法。
【請求項１９】
前記後洗浄工程で用いる洗浄液が、水系洗浄液、有機溶媒、及び、水系洗浄液と有機溶媒の混合物からなる群から選ばれる少なくとも１種であることを特徴とする、請求項１７または請求項１８に記載の洗浄方法。
【請求項２０】
前記後洗浄工程において、置換された洗浄液を１０秒間以上保持することを特徴とする、請求項１７乃至請求項１９のいずれかに記載の洗浄方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図２】
【図３】
【図４】
【公開番号】特開２０１２−９８０２（Ｐ２０１２−９８０２Ａ）
【公開日】平成２４年１月１２日（２０１２．１．１２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−２２８６５２（Ｐ２０１０−２２８６５２）
【出願日】平成２２年１０月８日（２０１０．１０．８）
【特許番号】特許第４７４３３４０号（Ｐ４７４３３４０）
【特許公報発行日】平成２３年８月１０日（２０１１．８．１０）
【出願人】（０００００２２００）セントラル硝子株式会社 (1,198)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年１月１２日（２０１２．１．１２）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年１０月８日（２０１０．１０．８）
【特許番号】特許第４７４３３４０号（Ｐ４７４３３４０）
【特許公報発行日】平成２３年８月１０日（２０１１．８．１０）
【出願人】（０００００２２００）セントラル硝子株式会社 (1,198)
【Ｆターム（参考）】
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