塗布方法、及び塗布装置
【課題】基板への連続塗布を行う場合においてもタクトタイムを短縮することのできる塗布方法、及び塗布装置を提供する。
【解決手段】基板Ｓを浮上させて順次搬送しつつ、順次搬送される複数の基板Ｓに液状体を連続的に塗布する方法である。基板Ｓの搬送方向後方側の所定領域を用いて、液状体を吐出するノズルの液状体の吐出状態を管理する、ノズル管理工程を備える。
【解決手段】基板Ｓを浮上させて順次搬送しつつ、順次搬送される複数の基板Ｓに液状体を連続的に塗布する方法である。基板Ｓの搬送方向後方側の所定領域を用いて、液状体を吐出するノズルの液状体の吐出状態を管理する、ノズル管理工程を備える。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、塗布方法、及び塗布装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶ディスプレイなどの表示パネルを構成するガラス基板上には、配線や電極、カラーフィルタなどの微細なパターンが形成されている。一般的にこのようなパターンは、例えばフォトリソグラフィなどの手法によって形成される。フォトリソグラフィ法では、ガラス基板上にレジスト膜を形成する工程、このレジスト膜をパターン露光する工程、その後に当該レジスト膜を現像する工程がそれぞれ行われる。
【０００３】
基板の表面上にレジスト膜を塗布する装置として、スリットノズルを固定し、当該スリットノズルの下を移動するガラス基板にレジストを塗布する塗布装置が知られている。このような塗布装置においては、均一なレジスト膜を得るために、スリットノズルのコンディションを整える必要があった。例えば、下記特許文献１では、レジスト塗布前にノズルのコンディションを整えることで均一なレジスト膜を形成している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００５−２３６０９２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記従来技術においては、レジストを塗布する前にノズル先端のコンディションを整える必要があるため、連続的に複数のガラス基板に処理を行う場合に処理時間が長くなってしまうという問題があった。
【０００６】
本発明は、このような課題に鑑みてなされたものであり、基板への連続塗布を行う場合においてもタクトタイムを短縮することのできる塗布方法、及び塗布装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するため、本発明に係る塗布方法は、基板を浮上させて順次搬送しつつ、順次搬送される複数の前記基板に液状体を連続的に塗布する方法であって、前記基板の搬送方向後方側の所定領域を用いて、前記液状体を吐出するノズルの前記液状体の吐出状態を管理する、ノズル管理工程を備えることを特徴とする。
【０００８】
本発明によれば、基板の搬送方向後方側の所定領域でノズルの液状体の吐出状態の管理が行われるため、従来のように塗布処理に先立ち、ノズル先端のコンディションを整えるための処理を行うことなく、順次搬送される基板に対して連続的に液状体を塗布することができる。したがって、複数の基板に連続的に液状体を塗布する処理におけるタクトタイムを大幅に短縮することができる。
【０００９】
また、上記塗布方法においては、前記ノズル管理工程においては、前記ノズルに対して前記液状体を供給する供給路を開閉可能とするバルブを閉じた後、前記ノズルが前記基板から離間するのが好ましい。
この構成によれば、液状体がノズルに供給されない状態でノズルが基板から離間するので、ノズルの液状体の吐出状態が良好に保持されたものとなる。
【００１０】
また、上記塗布方法においては、前記ノズル管理工程においては、前記供給路内に前記液状体を移送するポンプの駆動を停止した後、前記バルブを閉じるのが好ましい。
この構成によれば、ポンプの駆動停止後にバルブが閉じられるため、供給路内の圧力が上昇するのを防止することをできる。
【００１１】
また、上記塗布方法においては、前記ノズル管理工程においては、前記ポンプの駆動を停止するに際し、前記液状体を前記供給路内に引き込んだ状態とするのが好ましい。
この構成によれば、液状体をノズル内部に引き込む所謂サックバックを行った後、ポンプの駆動を停止させるので、ノズル先端に液状体が染み出すといったことが防止される。よって、液状体の吐出状態が良好に管理され、続けて他の基板に対する処理を行うことができる。
【００１２】
また、上記塗布方法においては、前記バルブとして、内部容積変化量が０．３ｃｃ以下のものを用いるのが好ましい。
この構成によれば、バルブの開閉動作を行った場合に生じる内部容積変化量が抑えられる。よって、バルブ開閉に伴う液状体のノズル先端への染み出し量が抑えられ、ノズル管理工程の信頼性を向上できる。
【００１３】
また、上記塗布方法においては、前記ノズル管理工程においては、前記基板の端部から１０ｍｍ以下の領域を前記所定領域として設定するのが好ましい。
このように基板の端部から１０ｍｍ以下を所定領域に設定することでノズルの液状体の吐出状態を良好に保つことができる。
【００１４】
また、上記塗布方法においては、前記ノズルとして、前記液状体を吐出する開口部が形成された先端部の幅が０．３ｍｍ以下のものを用いるのが好ましい。
この構成によれば、ノズルの先端部の幅が０．３ｍｍ以下となっているので、先端部に保持される液状体の量が少なくなる。よって、上記ノズル管理工程においてノズル先端を安定化させるために必要とされる液状体の塗布距離を抑えることができる。
【００１５】
本発明の搬送装置は、基板を浮上させて搬送する基板搬送部と、当該基板搬送部によって搬送させつつ前記基板に液状体を塗布する塗布部とを備える塗布装置であって、前記塗布部に設けられ、前記液状体を吐出するノズルと、前記基板搬送部により順次搬送される複数の前記基板に対して前記ノズルから前記液状体を連続的に塗布する際に、前記基板における搬送方向後方側の所定領域を用いて前記ノズルにおける前記液状体の吐出状態を管理する管理制御部を備えることを特徴とする。
【００１６】
本発明の塗布装置によれば、管理制御部によって基板の搬送方向後方側の所定領域でノズルの液状体の吐出状態の管理が行われるため、従来のように塗布処理に先立ち、ノズル先端のコンディションを整えるための処理を行うことなく、順次搬送される基板に対して連続的に液状体を塗布することができる。したがって、複数の基板に連続的に液状体を塗布する処理のタクトタイムを大幅に短縮できる。
【００１７】
また、上記塗布装置においては、前記管理制御部は、前記ノズルに前記液状体を供給するための供給路を開閉可能とするバルブを閉じた後、前記基板から前記ノズルを離間させるのが好ましい。
この構成によれば、液状体がノズルに供給されない状態でノズルが基板から離間するので、ノズルの液状体の吐出状態が良好に保持された状態となる。
【００１８】
また、上記塗布装置においては、前記供給路内に前記液状体を移送し、且つ前記管理制御部によって駆動が制御されるポンプを有し、前記管理制御部は、前記ポンプの駆動を停止した後、前記バルブを閉じることで前記供給路を閉塞するのが好ましい。
この構成によれば、ポンプの駆動停止後にバルブが閉じられるため、供給路内の圧力が上昇するのを防止することをできる。
【００１９】
また、上記塗布装置においては、前記管理制御部は、前記供給路内に前記液状体を引き込んだ後、駆動を停止させるように前記ポンプを制御するのが好ましい。
この構成によれば、液状体をノズル内部に引き込む所謂サックバックを行った後、ポンプの駆動を停止させるので、ノズル先端に液状体が染み出すといったことが防止される。よって、液状体の吐出状態が良好に管理され、続けて他の基板に対する処理を行うことができる。
【００２０】
また、上記塗布装置においては、前記バルブは、内部容積変化が０．３ｃｃ以下であるのが好ましい。
この構成によれば、上記バルブの開閉動作を行った場合に生じる内部容積変化量が抑えられる。よって、バルブ開閉に伴う液状体のノズル先端への染み出し量が抑えられ、ノズル管理工程の信頼性を向上できる。
【００２１】
また、上記塗布装置においては、前記ノズルは、前記液状体を吐出する開口部が形成された先端部の幅が０．３ｍｍ以下であるのが好ましい。
この構成によれば、ノズルの先端部の幅が０．３ｍｍ以下となっているので、先端部に保持される液状体の量が少なくなる。よって、上記ノズル管理工程においてノズル先端を安定化させるために必要とされる液状体の塗布距離を抑えることができる。
【発明の効果】
【００２２】
本発明によれば、ノズル先端のコンディションを整える処理を行うことなく、順次搬送される基板に連続的に液状体を塗布できるので、タクトタイムを大幅に短縮することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】塗布装置の一実施形態に係る構成を示す斜視図である。
【図２】塗布装置の正面図である。
【図３】塗布装置の平面図である。
【図４】塗布装置の側面図である。
【図５】搬送機構の変形例に係る構成を示す図である。
【図６】ノズルにおけるレジストの供給系を説明するための図である。
【図７】塗布装置の動作を示す図である。
【図８】同、動作図である。
【図９】同、動作図である。
【図１０】ノズル先端の状態を示す図である。
【図１１】塗布装置の駆動タイミングチャートを示す図である。
【図１２】図８に続く、動作図である。
【図１３】他の形態に係る駆動タイミングチャートを示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下、本発明の一実施形態について図面を参照しつつ説明する。
図１は本実施形態に係る塗布装置１の斜視図である。図１に示すように、本実施形態に係る塗布装置１は、例えば液晶パネルなどに用いられるガラス基板上にレジストを塗布する塗布装置であり、基板搬送部２と、塗布部３と、管理部４とを主要な構成要素としている。この塗布装置１は、基板搬送部２によって基板を浮上させて搬送しつつ塗布部３によって当該基板上にレジストが塗布されるようになっており、管理部４によって塗布部３の状態が管理されるようになっている。
【００２５】
図２は塗布装置１の正面図であり、図３は塗布装置１の平面図であり、図４は塗布装置１の側面図である。これらの図を参照して、塗布装置１の詳細な構成を説明する。以下、塗布装置１の構成を説明するにあたり、表記の簡単のため、ＸＹＺ座標系を用いて図中の方向について説明する。基板搬送部２の長手方向であって基板の搬送方向をＸ方向とする。平面視でＸ方向（基板搬送方向）に直交する方向をＹ方向とする。Ｘ方向軸及びＹ方向軸を含む平面に垂直な方向をＺ方向とする。なお、Ｘ方向、Ｙ方向及びＺ方向のそれぞれは、図中の矢印の方向が＋方向、矢印の方向とは反対の方向が−方向であるものとする。
【００２６】
（基板搬送部）
まず、基板搬送部２の構成を説明する。
基板搬送部２は、図２、３に示されるように、基板搬入領域２０と、塗布処理領域２１と、基板搬出領域２２と、搬送機構２３と、これらを支持するフレーム部２４とを有している。この基板搬送部２では、搬送機構２３によって基板Ｓが基板搬入領域２０、塗布処理領域２１及び基板搬出領域２２へと順に搬送されるようになっている。基板搬入領域２０、塗布処理領域２１及び基板搬出領域２２は、基板搬送方向の上流側から下流側へこの順で配列されている。搬送機構２３は、基板搬入領域２０、塗布処理領域２１及び基板搬出領域２２の各部に跨るように当該各部の一側方に設けられている。
【００２７】
基板搬入領域２０は、装置外部から搬送されてきた基板Ｓを搬入する領域であり、搬入側ステージ２５と、リフト機構２６とを有している。
搬入側ステージ２５は、フレーム部２４上のＹ方向中央部に設けられており、例えばＳＵＳなどからなる平面視で矩形の板状部材である。この搬入側ステージ２５は、Ｘ方向が長手になっている。搬入側ステージ２５には、エア噴出孔２５ａと、昇降ピン出没孔２５ｂとがそれぞれ複数設けられている。これらエア噴出孔２５ａ及び昇降ピン出没孔２５ｂは、搬入側ステージ２５を貫通するように設けられている。
【００２８】
エア噴出孔２５ａは、搬入側ステージ２５のステージ表面２５ｃ上にエアを噴出する孔であり、例えば搬入側ステージ２５のうち基板Ｓの通過する領域に平面視マトリクス状に配置されている。このエア噴出孔２５ａには図示しないエア供給源が接続されている。この搬入側ステージ２５では、エア噴出孔２５ａから噴出されるエアによって基板Ｓを＋Ｚ方向に浮上させることができるようになっている。
【００２９】
昇降ピン出没孔２５ｂは、搬入側ステージ２５のうち基板Ｓの搬入される領域に設けられている。当該昇降ピン出没孔２５ｂは、ステージ表面２５ｃに供給されたエアが漏れ出さない構成になっている。
【００３０】
この搬入側ステージ２５のうちＹ方向の両端部には、アライメント装置２５ｄが１つずつ設けられている。アライメント装置２５ｄは、搬入側ステージ２５に搬入された基板Ｓの位置を合わせる装置である。各アライメント装置２５ｄは長孔と当該長孔内に設けられた位置合わせ部材を有しており、搬入側ステージ２５に搬入される基板を両側から機械的に挟持するようになっている。
【００３１】
リフト機構２６は、搬入側ステージ２５の基板搬入位置の裏面側に設けられている。このリフト機構２６は、昇降部材２６ａと、複数の昇降ピン２６ｂとを有している。昇降部材２６ａは、図示しない駆動機構に接続されており、当該駆動機構の駆動によって昇降部材２６ａがＺ方向に移動するようになっている。複数の昇降ピン２６ｂは、昇降部材２６ａの上面から搬入側ステージ２５へ向けて立設されている。各昇降ピン２６ｂは、それぞれ上記の昇降ピン出没孔２５ｂに平面視で重なる位置に配置されている。昇降部材２６ａがＺ方向に移動することで、各昇降ピン２６ｂが昇降ピン出没孔２５ｂからステージ表面２５ｃ上に出没するようになっている。各昇降ピン２６ｂの＋Ｚ方向の端部はそれぞれＺ方向上の位置が揃うように設けられており、装置外部から搬送されてきた基板Ｓを水平な状態で保持することができるようになっている。
【００３２】
塗布処理領域２１は、レジストの塗布が行われる部位であり、基板Ｓを浮上支持する処理ステージ２７が設けられている。
処理ステージ２７は、ステージ表面２７ｃが例えば硬質アルマイトを主成分とする光吸収材料で覆われた平面視で矩形の板状部材であり、搬入側ステージ２５に対して＋Ｘ方向側に設けられている。処理ステージ２７のうち光吸収材料で覆われた部分では、レーザ光などの光の反射が抑制されるようになっている。この処理ステージ２７は、Ｙ方向が長手になっている。処理ステージ２７のＹ方向の寸法は、搬入側ステージ２５のＹ方向の寸法とほぼ同一になっている。処理ステージ２７には、ステージ表面２７ｃ上にエアを噴出する複数のエア噴出孔２７ａと、ステージ表面２７ｃ上のエアを吸引する複数のエア吸引孔２７ｂとが設けられている。これらエア噴出孔２７ａ及びエア吸引孔２７ｂは、処理ステージ２７を貫通するように設けられている。また、処理ステージ２７の内部には、エア噴出孔２７ａ及びエア吸引孔２７ｂを通過する気体の圧力に抵抗を与えるための図示しない溝が複数設けられている。この複数の溝は、ステージ内部においてエア噴出孔２７ａ及びエア吸引孔２７ｂに接続されている。
【００３３】
処理ステージ２７では、エア噴出孔２７ａのピッチが搬入側ステージ２５に設けられるエア噴出孔２５ａのピッチよりも狭く、搬入側ステージ２５に比べてエア噴出孔２７ａが密に設けられている。また、処理ステージ２７においては、エア噴出孔２７ａとともにエア吸引孔２７ｂが密に設けられている。これにより、この処理ステージ２７では他のステージに比べて基板の浮上量を高精度で調節できるようになっており、基板の浮上量が例えば１００μｍ以下、好ましくは５０μｍ以下となるように制御することが可能になっている。
【００３４】
基板搬出領域２２は、レジストが塗布された基板Ｓを装置外部へ搬出する部位であり、搬出側ステージ２８と、リフト機構２９とを有している。この搬出側ステージ２８は、処理ステージ２７に対して＋Ｘ方向側に設けられており、基板搬入領域２０に設けられた搬入側ステージ２５とほぼ同様の材質、寸法から構成されている。搬出側ステージ２８には、搬入側ステージ２５と同様、エア噴出孔２８ａ及び昇降ピン出没孔２８ｂが設けられている。リフト機構２９は、搬出側ステージ２８の基板搬出位置の裏面側に設けられており、例えばフレーム部２４に支持されている。リフト機構２９の昇降部材２９ａ及び昇降ピン２９ｂは、基板搬入領域２０に設けられたリフト機構２６の各部位と同様の構成になっている。このリフト機構２９は、搬出側ステージ２８上の基板Ｓを外部装置へと搬出する際に、基板Ｓの受け渡しのため昇降ピン２９ｂによって基板Ｓを持ち上げることができるようになっている。
【００３５】
搬送機構２３は、図４に示すように、第一搬送機構６０と、第二搬送機構６１とを備えている。なお、図３においては、第一搬送機構６０が基板Ｓを保持した状態を示し、第一搬送機構６０の下方に配置されている第二搬送機構６１の図示を省略している。
【００３６】
第一搬送機構６０は、搬送機（保持部）６０ａと、真空パッド（吸着部）６０ｂと、レール６０ｃと、搬送機６０ａを基板Ｓの搬送面と平行な面上を移動可能とする移動機構（退避機構）６３とを有している。また、第二搬送機構６１は、搬送機（保持部）６１ａと、真空パッド（吸着部）６１ｂと、レール６１ｃと、搬送機６１ａを昇降可能とする昇降機構（退避機構）６２とを有している。レール６０ｃ，６１ｃは、搬入側ステージ２５、処理ステージ２７及び搬出側ステージ２８の側方に各ステージに跨って延在している。
【００３７】
搬送機６０ａ，６１ａは、内部に例えばリニアモータが設けられた構成になっており、当該リニアモータが駆動することによって搬送機６０ａ，６１ａがレール６０ｃ，６１ｃ上を移動することで各ステージに沿って移動できるようになっている。すなわち、搬送機６０ａ，６１ａは、基板Ｓを保持する保持部としての機能と、該保持部を駆動する駆動部としての機能とを備えたものとなっている。搬送機６０ａ，６１ａは、所定の部分６０ｄ、６１ｄが平面視で基板Ｓの−Ｙ方向端部に重なるようになっている。この基板Ｓに重なる部分６０ｄ、６１ｄは、基板Ｓを浮上させたときの基板裏面の高さ位置よりも低い位置に配置されるようになっている。
【００３８】
第二搬送機構６１は、図４に示すように第一搬送機構６０と比べて、フレーム部２４の階段状の段差部２４ｃの下段に配置されている。また、平面的に視ると、第二搬送機構６１は、第一搬送機構６０に対してステージ側に配置されている。
【００３９】
図４に示されるように、第二搬送機構６１は、上記昇降機構６２により搬送機６１ａを上昇させることで基板Ｓにアクセス可能（進退可能）となっている。一方、第一搬送機構６０は、上記移動機構６３により搬送機６０ａを基板Ｓの搬送面と平行な面上で水平移動させることで基板Ｓにアクセス可能（進退可能）となっている。第一搬送機構６０の搬送機６０ａと第二搬送機構６１の搬送機６１ａとは、それぞれ独立して移動可能となっている。
【００４０】
また、例えば、第一搬送機構６０が基板Ｓを保持している場合、基板Ｓを保持していない第二搬送機構６１の搬送機６１ａは、昇降機構６２が下降することによって下方に待機し、第一搬送機構６０（搬送機６０ａ）の搬送経路から退避している。また、第二搬送機構６１が基板Ｓを保持している場合、基板Ｓを保持していない第一搬送機構６０の搬送機６０ａは、移動機構６３によって−Ｙ方向に移動し、第二搬送機構６１（搬送機６１ａ）の搬送経路から退避している。
【００４１】
図３に示すように、真空パッド６０ｂは、搬送機６０ａのうち上記基板Ｓに重なる部分６０ｄに基板Ｓの搬送方向に沿って複数（本実施形態では３個）配置されている。この真空パッド６０ｂは、基板Ｓを真空吸着するための吸着面を有しており、当該吸着面が上方を向くように配置されている。真空パッド６０ｂは、吸着面が基板Ｓの裏面端部を吸着することで当該基板Ｓを保持可能になっている。これら真空パッド６０ｂは、基板Ｓの搬送方向前方側の端部から２５０ｍｍ以内を保持するのが好ましく、８０ｍｍ以内とするのが望ましい。具体的に本実施形態では、搬送機６０ａは、基板Ｓの搬送方向前方の端部から真空パッド６０ｂまでの距離Ｗが８０ｍｍ以内となるように基板Ｓを保持している。これにより搬送機６０ａにより基板Ｓが均一に保持されて、基板端部が垂れ下がることが防止され、基板Ｓを均一に浮上させた状態で搬送することができる。したがって、基板Ｓ上に塗布されるレジストを乾燥固化させた膜にムラが生じるのを防止している。
【００４２】
なお、第二搬送機構６１における搬送機６１ａの構造は、図３では図示されていないものの、上記搬送機６０ａと同一構成を有している。すなわち、搬送機６１ａにおける真空パッド６１ｂは、上記基板Ｓに重なる部分に基板Ｓの搬送方向に沿って３個配置されている。
【００４３】
なお、本実施形態では、上記第一搬送機構６０及び第二搬送機構６１が、それぞれ搬送機６０ａ、６１ａを一個ずつ備えた構成について説明するが、本発明はこれに限定されることはない。例えば、図５に示すように、第一搬送機構６０としてレール６０ｃに搬送機６０ａが３個設けられた構成とすることができる。なお、図５においては、図示を省略するものの、第二搬送機構６１についても搬送機６１ａを３個備えた構成とすることができる。また、ここででは、搬送機６０ａ、６１ａが３個ずつ備える構成について説明するが、本発明はこれに限定されることは無く、搬送機６０ａ、６１ａを２個ずつ、或いは４個以上ずつ備える構成についても適用可能である。
【００４４】
以下、基板Ｐの搬送方向上流側から順に第１の搬送機１６１、第２の搬送機１６２、第３の搬送機１６３と称し、総称して搬送機１６１、１６２、１６３と呼ぶこともある。
これら搬送機１６１、１６２、１６３は、基板Ｓの搬送時においてはそれぞれが同期した状態でレール６０ｃ上を移動する。また、各搬送機１６１、１６２、１６３は、基板Ｓの非搬送時においては、レール６０ｃ上でそれぞれ独立に移動可能となっている。この構成によれば、搬送する基板Ｓの長さに応じて各搬送機１６１、１６２、１６３における基板Ｐの保持位置を任意に設定することができる。
【００４５】
搬送機１６１の真空パッド６０ｂは、基板Ｓの搬送方向前方側の端部から２５０ｍｍ以内を保持するのが好ましく、８０ｍｍ以内とするのが望ましい。具体的に搬送機１６１は、基板Ｓの搬送方向前方の端部から真空パッド６０ｂまでの距離Ｗ１が８０ｍｍ以内となるように基板Ｓを保持している。
【００４６】
また、搬送機１６３の真空パッド６０ｂは、基板Ｓの搬送方向後方側の端部から２５０ｍｍ以内を保持するのが好ましく、８０ｍｍ以内とするのが望ましい。具体的に搬送機１６３は、基板Ｓの搬送方向後方の端部から真空パッド６０ｂまでの距離Ｗ２が８０ｍｍ以内となるように基板Ｓを保持している。
【００４７】
これら搬送機１６１、１６２、１６３により基板Ｓが均一に保持されて、基板端部が垂れ下がることが防止され、大型の基板Ｓを均一に浮上させた状態で搬送可能となる。したがって、大型の基板Ｓ上に塗布されるレジストを乾燥固化させた膜にムラが生じるのを防止できる。
【００４８】
（塗布部）
次に、塗布部３の構成を説明する。塗布部３は、基板Ｓ上にレジストを塗布する部分であり、門型フレーム３１とノズル３２とを有している。
【００４９】
ここで、ノズル３２におけるレジストの供給系について説明する。図６に示されるように、ノズル３２は、レジストが貯留された貯留タンク８０とチューブ（供給路）９０を介して接続されている。チューブ９０には貯留タンク８０からノズル３２にレジストを搬送するための搬送用ポンプ９１が接続されており、搬送用ポンプ９１とノズル３２との間におけるチューブ９０には、チューブ９０の内部流路を開閉可能とするバルブ９２が設けられている。これら搬送用ポンプ９１及びバルブ９２には、塗布装置１の駆動全体を制御する制御部（管理制御部）６０が電気的接続され、これによりそれぞれの駆動が制御されている。なお、本実施形態に係るバルブ９２としては、開閉時における内部容積変化量が０．３ｃｃ以下のものを用いた。
【００５０】
門型フレーム３１は、支柱部材３１ａと、架橋部材３１ｂとを有しており、処理ステージ２７をＹ方向に跨ぐように設けられている。支柱部材３１ａは処理ステージ２７のＹ方向側に１つずつ設けられており、各支柱部材３１ａがフレーム部２４のＹ方向側の両側面にそれぞれ支持されている。各支柱部材３１ａは、上端部の高さ位置が揃うように設けられている。架橋部材３１ｂは、各支柱部材３１ａの上端部の間に架橋されており、昇降機構３１ｃを介して当該支柱部材３１ａに対して昇降可能に取付けられている。また、昇降機構３１ｃには制御部１００が電気的に接続されており、この制御部１００によって架橋部材３１ｂに取付けられたノズル３２の昇降動作が制御されるようになっている。
【００５１】
この門型フレーム３１は移動機構３４に接続されている。移動機構３４は、レール部材３５及び駆動機構３６を有している。レール部材３５はフレーム部２４のうち−Ｙ方向側の側部２４ａ及び＋Ｙ方向側の側部２４ｂ上に１本ずつ設けられており、それぞれＸ方向に延在している。２本のレール部材３５の−Ｘ方向の端部は、それぞれフレーム部２４の側部２４ａ及び２４ｂの−Ｘ方向の端部まで設けられている。駆動機構３６は、門型フレーム３１に接続され塗布部３をレール部材３５に沿って移動させるアクチュエータである。また、駆動機構３６には制御部１００が電気的に接続されており、この制御部１００によって門型フレーム３１の移動が制御されるようになっている。
【００５２】
レール部材３５がフレーム部２４の側部２４ａ及び２４ｂの−Ｘ方向の端部まで設けられていることにより、塗布部３は搬入側ステージ２５の−Ｘ方向の端部まで移動可能になっている。塗布部３の移動に伴って、当該塗布部３に設けられたノズル３２についても搬入側ステージ２５の−Ｘ方向の端部まで移動可能になっている。また、この門型フレーム３１は、図示しない移動機構によりＺ方向にも移動可能になっている。
【００５３】
ノズル３２は、一方向が長手の長尺状に構成されており、門型フレーム３１の架橋部材３１ｂの−Ｚ方向側の面に設けられている。このノズル３２のうち−Ｚ方向の先端には、自身の長手方向に沿ってスリット状の開口部３２ａが設けられており、当該開口部３２ａからレジストが吐出されるようになっている。ノズル３２は、開口部３２ａの長手方向がＹ方向に平行になると共に、当該開口部３２ａが処理ステージ２７に対向するように配置されている。開口部３２ａの長手方向の寸法は搬送される基板ＳのＹ方向の寸法よりも小さくなっており、基板Ｓの周辺領域にレジストが塗布されないようになっている。ノズル３２の内部にはレジストを開口部３２ａに流通させる図示しない流通路が設けられており、この流通路には図示しないレジスト供給源が接続されている。このレジスト供給源は例えば図示しないポンプを有しており、当該ポンプでレジストを開口部３２ａへと押し出すことで開口部３２ａからレジストが吐出されるようになっている。支柱部材３１ａには不図示の移動機構が設けられており、当該移動機構によって架橋部材３１ｂに保持されたノズル３２がＺ方向に移動可能になっている。ノズル３２には不図示の移動機構が設けられており、当該移動機構によってノズル３２が架橋部材３１ｂに対してＺ方向に移動可能になっている。門型フレーム３１の架橋部材３１ｂの下面には、ノズル３２の開口部３２ａ、すなわち、ノズル先端３２ｃと当該ノズル先端３２ｃに対向する対向面との間のＺ方向上の距離を測定するセンサ３３が取り付けられている。このセンサ３３はＹ方向に沿って例えば３つ設けられている。
【００５４】
（管理部）
管理部４の構成を説明する。管理部４は、基板Ｓに吐出されるレジスト（液状体）の吐出量が一定になるようにノズル３２を管理する部位であり、基板搬送部２のうち塗布部３に対して−Ｘ方向側に設けられている。この管理部４は、予備吐出機構４１と、ディップ槽４２と、ノズル洗浄装置４３と、これらを収容する収容部４４と、当該収容部を保持する保持部材４５とを有している。
【００５５】
予備吐出機構４１、ディップ槽４２及びノズル洗浄装置４３は、−Ｘ方向側へこの順で配列されている。予備吐出機構４１は、レジストを予備的に吐出する部分である。当該予備吐出機構４１は塗布部３が塗布処理領域２１上に配置されている状態でノズル３２に最も近くなる位置に設けられている。ディップ槽４２は、内部にシンナーなどの溶剤が貯留された液体槽である。ノズル洗浄装置４３は、ノズル３２の開口部３２ａ近傍をリンス洗浄する装置であり、Ｙ方向に移動する図示しない洗浄機構と、当該洗浄機構を移動させる図示しない移動機構とを有している。この移動機構は、洗浄機構よりも−Ｘ方向側に設けられている。ノズル洗浄装置４３は、移動機構が設けられる分、予備吐出機構４１及びディップ槽４２に比べてＸ方向の寸法が大きくなっている。なお、予備吐出機構４１、ディップ槽４２、ノズル洗浄装置４３の配置については、本実施形態の配置に限られず、他の配置であっても構わない。
【００５６】
収容部４４のＹ方向の寸法は上記門型フレーム３１の支柱部材３１ａ間の距離よりも小さくなっており、上記門型フレーム３１が収容部４４を超えてＸ方向に移動できるようになっている。また、門型フレーム３１は、収容部４４内に設けられる予備吐出機構４１、ディップ槽４２及びノズル洗浄装置４３について、これらの各部を跨ぐようにアクセスできるようになっている。
【００５７】
保持部材４５は、管理部移動機構４６に接続されている。管理部移動機構４６は、レール部材４７及び駆動機構４８を有している。レール部材４７は、フレーム部２４のうち−Ｙ方向側の側部２４ａ及び＋Ｙ方向側の側部２４ｂ上に１本ずつ設けられており、それぞれＸ方向に延在している。各レール部材４７は、塗布部３の門型フレーム３１に接続される２本のレール部材３５の間に配置されている。２本のレール部材４７の−Ｘ方向の端部は、それぞれフレーム部２４の側部２４ａ及び２４ｂの−Ｘ方向の端部まで設けられている。駆動機構４８は、保持部材４５に接続された管理部４をレール部材４７上に沿って移動させるアクチュエータである。また、駆動機構４８には上記制御部１００が電気的に接続されており、この制御部１００によって管理部４の移動が制御されるようになっている。
【００５８】
このレール部材４７がフレーム部２４の側部２４ａ及び２４ｂの−Ｘ方向の端部まで設けられていることにより、管理部４が搬入側ステージ２５の−Ｘ方向の端部まで移動可能になっている。また、各レール部材４７がレール部材３５の間に配置されているため、管理部４は塗布部３の門型フレーム３１をくぐるように移動することになる。
【００５９】
（塗布動作）
次に、本実施形態に係る塗布装置１の動作について説明する。
図７〜図９、図１２は、塗布装置１の動作過程を示す断面図である。
本説明に係る動作では、基板Ｓを基板搬入領域２０に搬入し、当該基板Ｓを浮上させて搬送しつつ塗布処理領域２１でレジストを塗布し、当該レジストを塗布した基板Ｓを基板搬出領域２２から搬出する。このとき、本実施形態では複数の基板Ｓに対してレジスト塗布を連続的に行うに際し、従来のような基板毎の塗布に先立ちノズル先端のコンディションを整えるための所謂プライミング処理を不要としている。以下、各部分における詳細な動作を説明する。なお、図７〜図９、図１２中においては図示を簡略化するため、ノズル３２及びステージ面７０（搬入側ステージ２５、処理ステージ２７、搬出側ステージ２８）のみを図示している。
【００６０】
基板搬入領域２０に基板を搬入する前に、塗布装置１をスタンバイさせておく。具体的には、搬入側ステージ２５の基板搬入位置の−Ｙ方向側に搬送機２３ａを配置させ、真空パッド２３ｂの高さ位置を基板の浮上高さ位置に合わせておくと共に、搬入側ステージ２５のエア噴出孔２５ａ、処理ステージ２７のエア噴出孔２７ａ、エア吸引孔２７ｂ及び搬出側ステージ２８のエア噴出孔２８ａからそれぞれエアを噴出又は吸引し、各ステージ表面に基板が浮上する程度にエアが供給された状態にしておく。
【００６１】
この状態で、例えば図示しない搬送アームなどによって外部から基板搬入位置に基板Ｓが搬送されてきたら、昇降部材２６ａを＋Ｚ方向に移動させて昇降ピン２６ｂを昇降ピン出没孔２５ｂからステージ表面２５ｃに突出させる。この昇降部材２６ａの動作により、基板Ｓが昇降ピン２６ｂに持ち上げられ、当該基板Ｓの受け取りが行われる。また、アライメント装置２５ｄの長孔から位置合わせ部材をステージ表面２５ｃに突出させておく。
【００６２】
基板Ｓを受け取った後、昇降部材２６ａを下降させて昇降ピン２６ｂを昇降ピン出没孔２５ｂ内に収容する。このとき、ステージ表面２５ｃにはエアの層が形成されているため、基板Ｓは当該エアによりステージ表面２５ｃに対して浮上した状態で保持される。基板Ｓがエア層の表面に到達した際、アライメント装置２５ｄの位置合わせ部材によって基板Ｓの位置合わせが行われ、基板搬入位置の−Ｙ方向側に配置された第一搬送機構６０の移動機構６３により搬送機６０ａの真空パッド６０ｂを基板Ｓの−Ｙ方向側端部に真空吸着させることができる（図３）。真空パッド６０ｂによって基板Ｓの−Ｙ方向側端部が吸着された後、搬送機６０ａをレール６０ｃに沿って移動させる。基板Ｓが浮上した状態になっているため、搬送機６０ａの駆動力を比較的小さくしても基板Ｓはレール６０ｃに沿ってスムーズに移動する。
【００６３】
制御部１００は、昇降機構３１ｃを駆動することで架橋部材３１ｂに取付けられたノズル３２の開口部３２ａを基板Ｓの表面に近接する高さに位置させる。基板Ｓの搬送方向先端がノズル３２の開口部３２ａの位置に到達したら、図７に示すように、ノズル３２の開口部３２ａから基板Ｓへ向けてレジストを吐出する。レジストの吐出は、ノズル３２の位置を固定させ搬送機６０ａ（図３参照）によって基板Ｓを搬送させながら行う。基板Ｓの移動に伴い、図８に示すように基板Ｓ上にレジスト膜が塗布されていく。基板Ｓがレジストを吐出する開口部３２ａの下を通過することにより、基板Ｓの所定の領域にレジスト膜Ｒが形成される。図９に示されるようにレジストの塗布が終了すると、制御部１００は、昇降機構３１ｃを駆動することで架橋部材３１ｂに取付けられたノズル３２を上昇させる。
【００６４】
ところで、順次搬送される複数の基板Ｓに対して連続的にレジストの塗布を行う場合においては、基板Ｓにレジストを塗布した後、ノズル３２を上昇すると開口部３２ａ内に例えば気泡が入り込むことでノズル先端３２ｃにおけるレジスト保持量が変化することで、続けて搬送される基板にレジストを塗布した場合、形成されるレジスト膜の膜厚がばらつくおそれがある。
【００６５】
本発明者は鋭意研究の結果、ノズル３２が基板Ｓから離間する際における搬送用ポンプ９１及びバルブ９２の動作タイミング、搬送用ポンプ９１及びノズル３２の動作タイミングをコントロールすることで、ノズル３２のレジスト液の吐出状態を所定状態に管理できるとの知見を得た。具体的には、基板Ｓ上にレジストを塗布する前後において、ノズル先端に保持されるレジストの量を一定に保つことができれば、従来のようなプライミング処理を行うことなく、複数の基板Ｓに対してレジスト塗布を行うことができるとの知見を得た。
【００６６】
ノズル先端３２ｃの面積が大きくなると、ノズル先端３２ｃに保持されるレジストの量のばらつきが大きくなることが確認できた。そこで、本実施形態に係るノズル３２は、図９に示すように開口部３２ａが形成されたノズル先端３２ｃの幅Ｗを０．３ｍｍ以下、より望ましくは０．１ｍｍ以下としている。このようにノズル先端３２ｃの面積を小さくすることで、当該ノズル先端３２ｃに保持されるレジスト量のばらつきを抑えることが可能となる。したがって、本実施形態では、後述するノズル管理工程を行うことにより、図９に示したようにノズル先端３２ｃに均一な量のレジストを保持することが可能にしている。
【００６７】
本実施形態に係る塗布装置１では、基板Ｓの搬送方向後方側の所定領域を用いることで、ノズル３２のレジストの吐出状態を管理するノズル管理工程を行っている。本実施形態では、例えば、基板Ｓの搬送方向後側の端部から１０ｍｍ以下の領域を用いてノズル先端３２ｃにおけるレジストの保持量を均一に保つノズル管理工程を行っている。なお、基板Ｓの端部から１０ｍｍ以下の領域は、有効なレジスト形成領域でないことから仮に塗布されるレジスト膜の膜厚などが均一でなくても問題はない。
【００６８】
塗布装置１は、基板Ｓの搬送方向後方側の端部から１０ｍｍ以下の領域においてレジストの塗布を終了するとともに基板Ｓからノズル３２を離間させるようにしている。具体的には、図１１に示すタイミングチャートに基づいてノズル３２の昇降動作、搬送用ポンプ９１の駆動、及びバルブ９２の開閉を行うようにしている。
【００６９】
図１１中において、Ｔ１はノズル３２がレジスト塗布に際し、下降動作を開始するタイミングを示すものである。また、Ｔ２はノズル３２の下降動作を終了するタイミングを示すものである。また、Ｔ３は搬送用ポンプ９１が駆動を開始するタイミングを示すものである。また、Ｔ４は搬送用ポンプ９１の駆動が定常状態となるタイミングを示すものである。また、Ｔ５は搬送用ポンプ９１が駆動を停止するタイミングを示すものである。また、Ｔ６は搬送用ポンプ９１の駆動が完全に停止するタイミングを示すものである。また、Ｔ７はバルブ９２を閉じるタイミングを示すものである。また、Ｔ８はバルブ９２が閉じられたことでノズル３２にレジストが供給されなくなるタイミングを示すものである。また、Ｔ９はノズル３２が上昇動作を開始するタイミングを示すものである。また、Ｔ１０はノズル３２が上昇動作を終了するタイミングを示すものである。なお、ノズル管理工程は、少なくともレジストの塗布を開始したタイミングＴ４以降であり、且つ搬送用ポンプ９１の駆動を停止するタイミングＴ５までの間で行われる。
【００７０】
図１１に示されるように、制御部１００は、バルブ９２を閉じた後、ノズル３２を基板Ｓから離間させるように制御する。これにより、レジストがノズル３２に供給されない状態で基板Ｓからノズル３２が離間されることとなり、ノズル先端３２ｃに均一量のレジストが保持された状態でノズル３２を基板Ｓから離間させることができる。よって、基板Ｓから離間した後のノズル３２は、図１０に示したようにレジストの吐出状態が良好に保持されたものとなる。
【００７１】
さらに、制御部１００は、チューブ９０内にレジスト液を供給する搬送用ポンプ９１の駆動を停止した後、バルブ９２を閉じている。これにより、搬送用ポンプ９１とノズル３２との間のチューブ９０内の圧力上昇を防止することができ、ノズル先端３２ｃに保持されるレジスト量が変化するのを防止できる。
【００７２】
本実施形態においては、上記バルブ９２は、上述のように開閉動作を行った場合に生じる内部容積変化量が低く（０．３ｃｃ以下、より望ましくは０．１５ｃｃ以下）抑えられたものとなっている。したがって、バルブ開閉に伴うレジストのノズル先端３２ｃへの染み出し量が抑えられ、ノズル管理工程の信頼性を向上させることができる。
【００７３】
なお、上述のように本実施形態に係るノズル３２は、そのノズル先端３２ｃの面積を小さくしているので、ノズル先端３２ｃに保持されるレジスト量の振れを短時間で安定させることが可能である。したがって、基板Ｓの搬送方向後方側の端部から１０ｍｍ以下という限られたスペースにおいても従来のプライミング処理と同様の効果を得ることができるのである。
【００７４】
レジスト膜Ｒの形成された基板Ｓは、搬送機６０ａによって搬出側ステージ２８へと搬送される。搬出側ステージ２８では、ステージ表面２８ｃに対して浮上した状態で、基板搬出位置まで基板Ｓが搬送される。
【００７５】
なお、本実施形態では、第一搬送機構６０により搬送される基板Ｓに対してレジスト塗布を行っている途中において、例えば図示しない搬送アームなどによって外部から基板搬入位置に他の基板Ｓを受け渡すようにしている。これにより、連続塗布処理におけるタクトタイムを短縮している。基板Ｓを受け取った後、昇降部材２６ａを下降させて昇降ピン２６ｂを昇降ピン出没孔２５ｂ内に収容することで、基板Ｓ´はエアによりステージ表面２５ｃに対して浮上した状態で保持される。
【００７６】
基板Ｓがエア層の表面に到達した際、アライメント装置２５ｄの位置合わせ部材によって基板Ｓの位置合わせが行われ、基板搬入位置の−Ｚ方向側に配置された第二搬送機構６１の昇降機構６２により搬送機６１ａを上昇させ、真空パッド６１ｂを基板Ｓの−Ｙ方向側端部に真空吸着させる。
【００７７】
このように本実施形態では、第一搬送機構６０の搬送機６０ａと第二搬送機構６１の搬送機６１ａとがそれぞれ独立して移動可能となっているので、第一搬送機構６０によって搬送される基板Ｓに対するレジスト塗布の処理が終了する前に、第二搬送機構６１により他の基板Ｓをステージ上に搬送することができる。よって、片持ち状態で順次搬送する基板Ｓ上にレジストを良好に塗布することができ、レジスト塗布処理において高いスループットを得ることができる。
【００７８】
基板Ｓが基板搬出位置に到達したら、真空パッド６０ｂの吸着を解除し、リフト機構２９の昇降部材２９ａを＋Ｚ方向に移動させる。すると、昇降ピン２９ｂが昇降ピン出没孔２８ｂから基板Ｓの裏面へ突出し、基板Ｓが昇降ピン２９ｂによって持ち上げられる。この状態で、例えば搬出側ステージ２８の＋Ｘ方向側に設けられた外部の搬送アームが搬出側ステージ２８にアクセスし、基板Ｓを受け取る。基板Ｓを搬送アームに渡した後、第一搬送機構６０は、移動機構６３により搬送機６０ａ（真空パッド６０ｂ）を基板Ｓの下方から退避し、他の基板Ｓを搬送している第二搬送機構６１の搬送経路（移動経路）から退避する。
【００７９】
また、図１２に示すようにノズル３２を下降させることで、第二搬送機構６１により順次搬送される基板Ｓに対するレジスト塗布の準備を行う。そして、ノズル３２の開口部３２ａの直下を流れてくる基板Ｓに対してレジストを塗布する。
【００８０】
一方、第一搬送機構６０は、再び搬入側ステージ２５の基板搬入位置まで戻り、次の基板が搬送されるまで待機する。このとき、第二搬送機構６１に搬送される基板Ｓに対してレジスト塗布が行われているが、第一搬送機構６０は、上述のように第二搬送機構６１の搬送経路から退避しているので、第二搬送機構６１に接触して他の基板Ｓの搬送を妨げることが無く、搬入側ステージ２５の基板搬入位置まで戻ることができる。
【００８１】
また、第一搬送機構６０により搬送された基板Ｓが基板搬出位置に到達したら、同様に外部の搬送アームが搬出側ステージ２８にアクセスし、基板Ｓを受け取る。そして、再び搬入側ステージ２５の基板搬入位置まで戻り、次の基板Ｓが搬送されるまで待機する。
【００８２】
このように、本実施形態に係る塗布装置１においては、次の基板Ｓに対するレジスト塗布を連続的に行うに際し、ノズル先端のコンディションを整えるための所謂プライミング処理を行う必要が無い。よって、複数の基板Ｓに連続的にレジストを塗布する処理に関するタクトタイムを大幅に短縮できる。
【００８３】
ところで、バルブ９２を閉じる場合、ノズル３２の開口部３２ａからレジスト液が垂れるおそれがある。そこで、搬送用ポンプ９１の駆動を停止する際、レジスト液をチューブ９０内に引き込んだ状態とする、所謂サックバック（吸引）を行うのが好ましい。
図１３に示すタイミングチャートは、図１１に示したタイミングチャートにおいて搬送用ポンプ９１がサックバックを行うようにしたものを表している。
【００８４】
図１３中において、Ｔ１１はノズル３２がレジスト塗布に際し、下降動作を開始するタイミングを示すものである。また、Ｔ１２は下降動作を終了するタイミングを示すものである。また、Ｔ１３は搬送用ポンプ９１が駆動を開始するタイミングを示すものである。また、Ｔ１４は搬送用ポンプ９１の駆動が定常状態となるタイミングを示すものである。また、Ｔ１５はノズル３２の開口部３２ａ内にレジスト液を引き込むサックバックを開始するタイミングを示すものである。また、Ｔ１６はサックバック時の搬送用ポンプ９１における吸引圧を一定に保持し始めるタイミングを示すものである。また、Ｔ１７はサックバックが終了して搬送用ポンプ９１の駆動を停止するタイミングを示すものである。また、Ｔ１８は搬送用ポンプ９１の駆動が完全に停止するタイミングを示すものである。また、Ｔ１９はバルブ９２を閉じるタイミングを示すものである。また、Ｔ２０はバルブ９２が閉じられたことでノズル３２にレジストが供給されなくなるタイミングを示すものである。また、Ｔ２１はノズル３２が上昇動作を開始するタイミングを示すものである。また、Ｔ２２はノズル３２が上昇動作を終了するタイミングを示すものである。
【００８５】
図１３に示されるように、制御部１００は、所謂サックバックを行った後、搬送用ポンプ９１の駆動を停止する。これにより、レジストがチューブ９０内に引き込まれた状態でノズル３２が上昇するので、ノズル先端３２ｃにレジストが染み出すといったことが無く、ノズル先端３２ｃに保持されるレジスト量のばらつきを防止できる。したがって、図１１に示したタイミングチャートに比べ、より信頼性の高いノズル管理を行うことができる。
【００８６】
なお、必要に応じて、塗布装置１はノズル３２のメンテナンスを行う。
メンテナンスを行うタイミングとしては、例えば最初の基板Ｓに対してレジストを塗布する際、或いは複数の基板Ｓへの連続塗布工程が終了した際等を例示できる。
【００８７】
メンテナンス時には、塗布部３はレール部材３５によって門型フレーム３１を管理部４の位置まで移動させる。管理部４の位置まで門型フレーム３１を移動させた後、門型フレーム３１の位置を調整してノズル３２の先端をノズル洗浄装置４３にアクセスさせ、当該ノズル洗浄装置４３によってノズル先端３２ｃを洗浄する。
【００８８】
ノズル先端３２ｃの洗浄後、当該ノズル３２を予備吐出機構４１にアクセスさせる。予備吐出機構４１では、開口部３２ａと予備吐出面との間の距離を測定しながらノズル３２の先端の開口部３２ａをＺ方向上の所定の位置に移動させ、ノズル３２を−Ｘ方向へ移動させながら開口部３２ａからレジストを予備吐出する。
【００８９】
予備吐出動作を行った後、門型フレーム３１を元の位置に戻す。そして、基板Ｓが搬送されてきたら、ノズル３２を所定の位置まで下降させる。このようなメンテナンスを定期的に行うことで基板Ｓには常に良質なレジスト膜Ｒが形成されることとなる。
【００９０】
なお、本発明は上述した実施形態に限定されることはなく、発明の趣旨を逸脱しない範囲内において適宜変更可能である。上記実施形態では、基板Ｓを浮上させて搬送する塗布装置１を例に挙げて説明したが、これに限られることは無く、基板を搬送させつつ塗布を行う塗布装置であれば、浮上搬送型以外の塗布装置、例えば搬送ローラなどの搬送機構によって基板を搬送する塗布装置であっても本発明の適用は可能である。
【符号の説明】
【００９１】
１…塗布装置、２…基板搬送部、３…塗布部、３２…ノズル、６０…制御部（管理制御部）、９０…チューブ（供給路）、９１…搬送用ポンプ、９２…バルブ、Ｓ…基板
【技術分野】
【０００１】
本発明は、塗布方法、及び塗布装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶ディスプレイなどの表示パネルを構成するガラス基板上には、配線や電極、カラーフィルタなどの微細なパターンが形成されている。一般的にこのようなパターンは、例えばフォトリソグラフィなどの手法によって形成される。フォトリソグラフィ法では、ガラス基板上にレジスト膜を形成する工程、このレジスト膜をパターン露光する工程、その後に当該レジスト膜を現像する工程がそれぞれ行われる。
【０００３】
基板の表面上にレジスト膜を塗布する装置として、スリットノズルを固定し、当該スリットノズルの下を移動するガラス基板にレジストを塗布する塗布装置が知られている。このような塗布装置においては、均一なレジスト膜を得るために、スリットノズルのコンディションを整える必要があった。例えば、下記特許文献１では、レジスト塗布前にノズルのコンディションを整えることで均一なレジスト膜を形成している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００５−２３６０９２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記従来技術においては、レジストを塗布する前にノズル先端のコンディションを整える必要があるため、連続的に複数のガラス基板に処理を行う場合に処理時間が長くなってしまうという問題があった。
【０００６】
本発明は、このような課題に鑑みてなされたものであり、基板への連続塗布を行う場合においてもタクトタイムを短縮することのできる塗布方法、及び塗布装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するため、本発明に係る塗布方法は、基板を浮上させて順次搬送しつつ、順次搬送される複数の前記基板に液状体を連続的に塗布する方法であって、前記基板の搬送方向後方側の所定領域を用いて、前記液状体を吐出するノズルの前記液状体の吐出状態を管理する、ノズル管理工程を備えることを特徴とする。
【０００８】
本発明によれば、基板の搬送方向後方側の所定領域でノズルの液状体の吐出状態の管理が行われるため、従来のように塗布処理に先立ち、ノズル先端のコンディションを整えるための処理を行うことなく、順次搬送される基板に対して連続的に液状体を塗布することができる。したがって、複数の基板に連続的に液状体を塗布する処理におけるタクトタイムを大幅に短縮することができる。
【０００９】
また、上記塗布方法においては、前記ノズル管理工程においては、前記ノズルに対して前記液状体を供給する供給路を開閉可能とするバルブを閉じた後、前記ノズルが前記基板から離間するのが好ましい。
この構成によれば、液状体がノズルに供給されない状態でノズルが基板から離間するので、ノズルの液状体の吐出状態が良好に保持されたものとなる。
【００１０】
また、上記塗布方法においては、前記ノズル管理工程においては、前記供給路内に前記液状体を移送するポンプの駆動を停止した後、前記バルブを閉じるのが好ましい。
この構成によれば、ポンプの駆動停止後にバルブが閉じられるため、供給路内の圧力が上昇するのを防止することをできる。
【００１１】
また、上記塗布方法においては、前記ノズル管理工程においては、前記ポンプの駆動を停止するに際し、前記液状体を前記供給路内に引き込んだ状態とするのが好ましい。
この構成によれば、液状体をノズル内部に引き込む所謂サックバックを行った後、ポンプの駆動を停止させるので、ノズル先端に液状体が染み出すといったことが防止される。よって、液状体の吐出状態が良好に管理され、続けて他の基板に対する処理を行うことができる。
【００１２】
また、上記塗布方法においては、前記バルブとして、内部容積変化量が０．３ｃｃ以下のものを用いるのが好ましい。
この構成によれば、バルブの開閉動作を行った場合に生じる内部容積変化量が抑えられる。よって、バルブ開閉に伴う液状体のノズル先端への染み出し量が抑えられ、ノズル管理工程の信頼性を向上できる。
【００１３】
また、上記塗布方法においては、前記ノズル管理工程においては、前記基板の端部から１０ｍｍ以下の領域を前記所定領域として設定するのが好ましい。
このように基板の端部から１０ｍｍ以下を所定領域に設定することでノズルの液状体の吐出状態を良好に保つことができる。
【００１４】
また、上記塗布方法においては、前記ノズルとして、前記液状体を吐出する開口部が形成された先端部の幅が０．３ｍｍ以下のものを用いるのが好ましい。
この構成によれば、ノズルの先端部の幅が０．３ｍｍ以下となっているので、先端部に保持される液状体の量が少なくなる。よって、上記ノズル管理工程においてノズル先端を安定化させるために必要とされる液状体の塗布距離を抑えることができる。
【００１５】
本発明の搬送装置は、基板を浮上させて搬送する基板搬送部と、当該基板搬送部によって搬送させつつ前記基板に液状体を塗布する塗布部とを備える塗布装置であって、前記塗布部に設けられ、前記液状体を吐出するノズルと、前記基板搬送部により順次搬送される複数の前記基板に対して前記ノズルから前記液状体を連続的に塗布する際に、前記基板における搬送方向後方側の所定領域を用いて前記ノズルにおける前記液状体の吐出状態を管理する管理制御部を備えることを特徴とする。
【００１６】
本発明の塗布装置によれば、管理制御部によって基板の搬送方向後方側の所定領域でノズルの液状体の吐出状態の管理が行われるため、従来のように塗布処理に先立ち、ノズル先端のコンディションを整えるための処理を行うことなく、順次搬送される基板に対して連続的に液状体を塗布することができる。したがって、複数の基板に連続的に液状体を塗布する処理のタクトタイムを大幅に短縮できる。
【００１７】
また、上記塗布装置においては、前記管理制御部は、前記ノズルに前記液状体を供給するための供給路を開閉可能とするバルブを閉じた後、前記基板から前記ノズルを離間させるのが好ましい。
この構成によれば、液状体がノズルに供給されない状態でノズルが基板から離間するので、ノズルの液状体の吐出状態が良好に保持された状態となる。
【００１８】
また、上記塗布装置においては、前記供給路内に前記液状体を移送し、且つ前記管理制御部によって駆動が制御されるポンプを有し、前記管理制御部は、前記ポンプの駆動を停止した後、前記バルブを閉じることで前記供給路を閉塞するのが好ましい。
この構成によれば、ポンプの駆動停止後にバルブが閉じられるため、供給路内の圧力が上昇するのを防止することをできる。
【００１９】
また、上記塗布装置においては、前記管理制御部は、前記供給路内に前記液状体を引き込んだ後、駆動を停止させるように前記ポンプを制御するのが好ましい。
この構成によれば、液状体をノズル内部に引き込む所謂サックバックを行った後、ポンプの駆動を停止させるので、ノズル先端に液状体が染み出すといったことが防止される。よって、液状体の吐出状態が良好に管理され、続けて他の基板に対する処理を行うことができる。
【００２０】
また、上記塗布装置においては、前記バルブは、内部容積変化が０．３ｃｃ以下であるのが好ましい。
この構成によれば、上記バルブの開閉動作を行った場合に生じる内部容積変化量が抑えられる。よって、バルブ開閉に伴う液状体のノズル先端への染み出し量が抑えられ、ノズル管理工程の信頼性を向上できる。
【００２１】
また、上記塗布装置においては、前記ノズルは、前記液状体を吐出する開口部が形成された先端部の幅が０．３ｍｍ以下であるのが好ましい。
この構成によれば、ノズルの先端部の幅が０．３ｍｍ以下となっているので、先端部に保持される液状体の量が少なくなる。よって、上記ノズル管理工程においてノズル先端を安定化させるために必要とされる液状体の塗布距離を抑えることができる。
【発明の効果】
【００２２】
本発明によれば、ノズル先端のコンディションを整える処理を行うことなく、順次搬送される基板に連続的に液状体を塗布できるので、タクトタイムを大幅に短縮することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】塗布装置の一実施形態に係る構成を示す斜視図である。
【図２】塗布装置の正面図である。
【図３】塗布装置の平面図である。
【図４】塗布装置の側面図である。
【図５】搬送機構の変形例に係る構成を示す図である。
【図６】ノズルにおけるレジストの供給系を説明するための図である。
【図７】塗布装置の動作を示す図である。
【図８】同、動作図である。
【図９】同、動作図である。
【図１０】ノズル先端の状態を示す図である。
【図１１】塗布装置の駆動タイミングチャートを示す図である。
【図１２】図８に続く、動作図である。
【図１３】他の形態に係る駆動タイミングチャートを示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下、本発明の一実施形態について図面を参照しつつ説明する。
図１は本実施形態に係る塗布装置１の斜視図である。図１に示すように、本実施形態に係る塗布装置１は、例えば液晶パネルなどに用いられるガラス基板上にレジストを塗布する塗布装置であり、基板搬送部２と、塗布部３と、管理部４とを主要な構成要素としている。この塗布装置１は、基板搬送部２によって基板を浮上させて搬送しつつ塗布部３によって当該基板上にレジストが塗布されるようになっており、管理部４によって塗布部３の状態が管理されるようになっている。
【００２５】
図２は塗布装置１の正面図であり、図３は塗布装置１の平面図であり、図４は塗布装置１の側面図である。これらの図を参照して、塗布装置１の詳細な構成を説明する。以下、塗布装置１の構成を説明するにあたり、表記の簡単のため、ＸＹＺ座標系を用いて図中の方向について説明する。基板搬送部２の長手方向であって基板の搬送方向をＸ方向とする。平面視でＸ方向（基板搬送方向）に直交する方向をＹ方向とする。Ｘ方向軸及びＹ方向軸を含む平面に垂直な方向をＺ方向とする。なお、Ｘ方向、Ｙ方向及びＺ方向のそれぞれは、図中の矢印の方向が＋方向、矢印の方向とは反対の方向が−方向であるものとする。
【００２６】
（基板搬送部）
まず、基板搬送部２の構成を説明する。
基板搬送部２は、図２、３に示されるように、基板搬入領域２０と、塗布処理領域２１と、基板搬出領域２２と、搬送機構２３と、これらを支持するフレーム部２４とを有している。この基板搬送部２では、搬送機構２３によって基板Ｓが基板搬入領域２０、塗布処理領域２１及び基板搬出領域２２へと順に搬送されるようになっている。基板搬入領域２０、塗布処理領域２１及び基板搬出領域２２は、基板搬送方向の上流側から下流側へこの順で配列されている。搬送機構２３は、基板搬入領域２０、塗布処理領域２１及び基板搬出領域２２の各部に跨るように当該各部の一側方に設けられている。
【００２７】
基板搬入領域２０は、装置外部から搬送されてきた基板Ｓを搬入する領域であり、搬入側ステージ２５と、リフト機構２６とを有している。
搬入側ステージ２５は、フレーム部２４上のＹ方向中央部に設けられており、例えばＳＵＳなどからなる平面視で矩形の板状部材である。この搬入側ステージ２５は、Ｘ方向が長手になっている。搬入側ステージ２５には、エア噴出孔２５ａと、昇降ピン出没孔２５ｂとがそれぞれ複数設けられている。これらエア噴出孔２５ａ及び昇降ピン出没孔２５ｂは、搬入側ステージ２５を貫通するように設けられている。
【００２８】
エア噴出孔２５ａは、搬入側ステージ２５のステージ表面２５ｃ上にエアを噴出する孔であり、例えば搬入側ステージ２５のうち基板Ｓの通過する領域に平面視マトリクス状に配置されている。このエア噴出孔２５ａには図示しないエア供給源が接続されている。この搬入側ステージ２５では、エア噴出孔２５ａから噴出されるエアによって基板Ｓを＋Ｚ方向に浮上させることができるようになっている。
【００２９】
昇降ピン出没孔２５ｂは、搬入側ステージ２５のうち基板Ｓの搬入される領域に設けられている。当該昇降ピン出没孔２５ｂは、ステージ表面２５ｃに供給されたエアが漏れ出さない構成になっている。
【００３０】
この搬入側ステージ２５のうちＹ方向の両端部には、アライメント装置２５ｄが１つずつ設けられている。アライメント装置２５ｄは、搬入側ステージ２５に搬入された基板Ｓの位置を合わせる装置である。各アライメント装置２５ｄは長孔と当該長孔内に設けられた位置合わせ部材を有しており、搬入側ステージ２５に搬入される基板を両側から機械的に挟持するようになっている。
【００３１】
リフト機構２６は、搬入側ステージ２５の基板搬入位置の裏面側に設けられている。このリフト機構２６は、昇降部材２６ａと、複数の昇降ピン２６ｂとを有している。昇降部材２６ａは、図示しない駆動機構に接続されており、当該駆動機構の駆動によって昇降部材２６ａがＺ方向に移動するようになっている。複数の昇降ピン２６ｂは、昇降部材２６ａの上面から搬入側ステージ２５へ向けて立設されている。各昇降ピン２６ｂは、それぞれ上記の昇降ピン出没孔２５ｂに平面視で重なる位置に配置されている。昇降部材２６ａがＺ方向に移動することで、各昇降ピン２６ｂが昇降ピン出没孔２５ｂからステージ表面２５ｃ上に出没するようになっている。各昇降ピン２６ｂの＋Ｚ方向の端部はそれぞれＺ方向上の位置が揃うように設けられており、装置外部から搬送されてきた基板Ｓを水平な状態で保持することができるようになっている。
【００３２】
塗布処理領域２１は、レジストの塗布が行われる部位であり、基板Ｓを浮上支持する処理ステージ２７が設けられている。
処理ステージ２７は、ステージ表面２７ｃが例えば硬質アルマイトを主成分とする光吸収材料で覆われた平面視で矩形の板状部材であり、搬入側ステージ２５に対して＋Ｘ方向側に設けられている。処理ステージ２７のうち光吸収材料で覆われた部分では、レーザ光などの光の反射が抑制されるようになっている。この処理ステージ２７は、Ｙ方向が長手になっている。処理ステージ２７のＹ方向の寸法は、搬入側ステージ２５のＹ方向の寸法とほぼ同一になっている。処理ステージ２７には、ステージ表面２７ｃ上にエアを噴出する複数のエア噴出孔２７ａと、ステージ表面２７ｃ上のエアを吸引する複数のエア吸引孔２７ｂとが設けられている。これらエア噴出孔２７ａ及びエア吸引孔２７ｂは、処理ステージ２７を貫通するように設けられている。また、処理ステージ２７の内部には、エア噴出孔２７ａ及びエア吸引孔２７ｂを通過する気体の圧力に抵抗を与えるための図示しない溝が複数設けられている。この複数の溝は、ステージ内部においてエア噴出孔２７ａ及びエア吸引孔２７ｂに接続されている。
【００３３】
処理ステージ２７では、エア噴出孔２７ａのピッチが搬入側ステージ２５に設けられるエア噴出孔２５ａのピッチよりも狭く、搬入側ステージ２５に比べてエア噴出孔２７ａが密に設けられている。また、処理ステージ２７においては、エア噴出孔２７ａとともにエア吸引孔２７ｂが密に設けられている。これにより、この処理ステージ２７では他のステージに比べて基板の浮上量を高精度で調節できるようになっており、基板の浮上量が例えば１００μｍ以下、好ましくは５０μｍ以下となるように制御することが可能になっている。
【００３４】
基板搬出領域２２は、レジストが塗布された基板Ｓを装置外部へ搬出する部位であり、搬出側ステージ２８と、リフト機構２９とを有している。この搬出側ステージ２８は、処理ステージ２７に対して＋Ｘ方向側に設けられており、基板搬入領域２０に設けられた搬入側ステージ２５とほぼ同様の材質、寸法から構成されている。搬出側ステージ２８には、搬入側ステージ２５と同様、エア噴出孔２８ａ及び昇降ピン出没孔２８ｂが設けられている。リフト機構２９は、搬出側ステージ２８の基板搬出位置の裏面側に設けられており、例えばフレーム部２４に支持されている。リフト機構２９の昇降部材２９ａ及び昇降ピン２９ｂは、基板搬入領域２０に設けられたリフト機構２６の各部位と同様の構成になっている。このリフト機構２９は、搬出側ステージ２８上の基板Ｓを外部装置へと搬出する際に、基板Ｓの受け渡しのため昇降ピン２９ｂによって基板Ｓを持ち上げることができるようになっている。
【００３５】
搬送機構２３は、図４に示すように、第一搬送機構６０と、第二搬送機構６１とを備えている。なお、図３においては、第一搬送機構６０が基板Ｓを保持した状態を示し、第一搬送機構６０の下方に配置されている第二搬送機構６１の図示を省略している。
【００３６】
第一搬送機構６０は、搬送機（保持部）６０ａと、真空パッド（吸着部）６０ｂと、レール６０ｃと、搬送機６０ａを基板Ｓの搬送面と平行な面上を移動可能とする移動機構（退避機構）６３とを有している。また、第二搬送機構６１は、搬送機（保持部）６１ａと、真空パッド（吸着部）６１ｂと、レール６１ｃと、搬送機６１ａを昇降可能とする昇降機構（退避機構）６２とを有している。レール６０ｃ，６１ｃは、搬入側ステージ２５、処理ステージ２７及び搬出側ステージ２８の側方に各ステージに跨って延在している。
【００３７】
搬送機６０ａ，６１ａは、内部に例えばリニアモータが設けられた構成になっており、当該リニアモータが駆動することによって搬送機６０ａ，６１ａがレール６０ｃ，６１ｃ上を移動することで各ステージに沿って移動できるようになっている。すなわち、搬送機６０ａ，６１ａは、基板Ｓを保持する保持部としての機能と、該保持部を駆動する駆動部としての機能とを備えたものとなっている。搬送機６０ａ，６１ａは、所定の部分６０ｄ、６１ｄが平面視で基板Ｓの−Ｙ方向端部に重なるようになっている。この基板Ｓに重なる部分６０ｄ、６１ｄは、基板Ｓを浮上させたときの基板裏面の高さ位置よりも低い位置に配置されるようになっている。
【００３８】
第二搬送機構６１は、図４に示すように第一搬送機構６０と比べて、フレーム部２４の階段状の段差部２４ｃの下段に配置されている。また、平面的に視ると、第二搬送機構６１は、第一搬送機構６０に対してステージ側に配置されている。
【００３９】
図４に示されるように、第二搬送機構６１は、上記昇降機構６２により搬送機６１ａを上昇させることで基板Ｓにアクセス可能（進退可能）となっている。一方、第一搬送機構６０は、上記移動機構６３により搬送機６０ａを基板Ｓの搬送面と平行な面上で水平移動させることで基板Ｓにアクセス可能（進退可能）となっている。第一搬送機構６０の搬送機６０ａと第二搬送機構６１の搬送機６１ａとは、それぞれ独立して移動可能となっている。
【００４０】
また、例えば、第一搬送機構６０が基板Ｓを保持している場合、基板Ｓを保持していない第二搬送機構６１の搬送機６１ａは、昇降機構６２が下降することによって下方に待機し、第一搬送機構６０（搬送機６０ａ）の搬送経路から退避している。また、第二搬送機構６１が基板Ｓを保持している場合、基板Ｓを保持していない第一搬送機構６０の搬送機６０ａは、移動機構６３によって−Ｙ方向に移動し、第二搬送機構６１（搬送機６１ａ）の搬送経路から退避している。
【００４１】
図３に示すように、真空パッド６０ｂは、搬送機６０ａのうち上記基板Ｓに重なる部分６０ｄに基板Ｓの搬送方向に沿って複数（本実施形態では３個）配置されている。この真空パッド６０ｂは、基板Ｓを真空吸着するための吸着面を有しており、当該吸着面が上方を向くように配置されている。真空パッド６０ｂは、吸着面が基板Ｓの裏面端部を吸着することで当該基板Ｓを保持可能になっている。これら真空パッド６０ｂは、基板Ｓの搬送方向前方側の端部から２５０ｍｍ以内を保持するのが好ましく、８０ｍｍ以内とするのが望ましい。具体的に本実施形態では、搬送機６０ａは、基板Ｓの搬送方向前方の端部から真空パッド６０ｂまでの距離Ｗが８０ｍｍ以内となるように基板Ｓを保持している。これにより搬送機６０ａにより基板Ｓが均一に保持されて、基板端部が垂れ下がることが防止され、基板Ｓを均一に浮上させた状態で搬送することができる。したがって、基板Ｓ上に塗布されるレジストを乾燥固化させた膜にムラが生じるのを防止している。
【００４２】
なお、第二搬送機構６１における搬送機６１ａの構造は、図３では図示されていないものの、上記搬送機６０ａと同一構成を有している。すなわち、搬送機６１ａにおける真空パッド６１ｂは、上記基板Ｓに重なる部分に基板Ｓの搬送方向に沿って３個配置されている。
【００４３】
なお、本実施形態では、上記第一搬送機構６０及び第二搬送機構６１が、それぞれ搬送機６０ａ、６１ａを一個ずつ備えた構成について説明するが、本発明はこれに限定されることはない。例えば、図５に示すように、第一搬送機構６０としてレール６０ｃに搬送機６０ａが３個設けられた構成とすることができる。なお、図５においては、図示を省略するものの、第二搬送機構６１についても搬送機６１ａを３個備えた構成とすることができる。また、ここででは、搬送機６０ａ、６１ａが３個ずつ備える構成について説明するが、本発明はこれに限定されることは無く、搬送機６０ａ、６１ａを２個ずつ、或いは４個以上ずつ備える構成についても適用可能である。
【００４４】
以下、基板Ｐの搬送方向上流側から順に第１の搬送機１６１、第２の搬送機１６２、第３の搬送機１６３と称し、総称して搬送機１６１、１６２、１６３と呼ぶこともある。
これら搬送機１６１、１６２、１６３は、基板Ｓの搬送時においてはそれぞれが同期した状態でレール６０ｃ上を移動する。また、各搬送機１６１、１６２、１６３は、基板Ｓの非搬送時においては、レール６０ｃ上でそれぞれ独立に移動可能となっている。この構成によれば、搬送する基板Ｓの長さに応じて各搬送機１６１、１６２、１６３における基板Ｐの保持位置を任意に設定することができる。
【００４５】
搬送機１６１の真空パッド６０ｂは、基板Ｓの搬送方向前方側の端部から２５０ｍｍ以内を保持するのが好ましく、８０ｍｍ以内とするのが望ましい。具体的に搬送機１６１は、基板Ｓの搬送方向前方の端部から真空パッド６０ｂまでの距離Ｗ１が８０ｍｍ以内となるように基板Ｓを保持している。
【００４６】
また、搬送機１６３の真空パッド６０ｂは、基板Ｓの搬送方向後方側の端部から２５０ｍｍ以内を保持するのが好ましく、８０ｍｍ以内とするのが望ましい。具体的に搬送機１６３は、基板Ｓの搬送方向後方の端部から真空パッド６０ｂまでの距離Ｗ２が８０ｍｍ以内となるように基板Ｓを保持している。
【００４７】
これら搬送機１６１、１６２、１６３により基板Ｓが均一に保持されて、基板端部が垂れ下がることが防止され、大型の基板Ｓを均一に浮上させた状態で搬送可能となる。したがって、大型の基板Ｓ上に塗布されるレジストを乾燥固化させた膜にムラが生じるのを防止できる。
【００４８】
（塗布部）
次に、塗布部３の構成を説明する。塗布部３は、基板Ｓ上にレジストを塗布する部分であり、門型フレーム３１とノズル３２とを有している。
【００４９】
ここで、ノズル３２におけるレジストの供給系について説明する。図６に示されるように、ノズル３２は、レジストが貯留された貯留タンク８０とチューブ（供給路）９０を介して接続されている。チューブ９０には貯留タンク８０からノズル３２にレジストを搬送するための搬送用ポンプ９１が接続されており、搬送用ポンプ９１とノズル３２との間におけるチューブ９０には、チューブ９０の内部流路を開閉可能とするバルブ９２が設けられている。これら搬送用ポンプ９１及びバルブ９２には、塗布装置１の駆動全体を制御する制御部（管理制御部）６０が電気的接続され、これによりそれぞれの駆動が制御されている。なお、本実施形態に係るバルブ９２としては、開閉時における内部容積変化量が０．３ｃｃ以下のものを用いた。
【００５０】
門型フレーム３１は、支柱部材３１ａと、架橋部材３１ｂとを有しており、処理ステージ２７をＹ方向に跨ぐように設けられている。支柱部材３１ａは処理ステージ２７のＹ方向側に１つずつ設けられており、各支柱部材３１ａがフレーム部２４のＹ方向側の両側面にそれぞれ支持されている。各支柱部材３１ａは、上端部の高さ位置が揃うように設けられている。架橋部材３１ｂは、各支柱部材３１ａの上端部の間に架橋されており、昇降機構３１ｃを介して当該支柱部材３１ａに対して昇降可能に取付けられている。また、昇降機構３１ｃには制御部１００が電気的に接続されており、この制御部１００によって架橋部材３１ｂに取付けられたノズル３２の昇降動作が制御されるようになっている。
【００５１】
この門型フレーム３１は移動機構３４に接続されている。移動機構３４は、レール部材３５及び駆動機構３６を有している。レール部材３５はフレーム部２４のうち−Ｙ方向側の側部２４ａ及び＋Ｙ方向側の側部２４ｂ上に１本ずつ設けられており、それぞれＸ方向に延在している。２本のレール部材３５の−Ｘ方向の端部は、それぞれフレーム部２４の側部２４ａ及び２４ｂの−Ｘ方向の端部まで設けられている。駆動機構３６は、門型フレーム３１に接続され塗布部３をレール部材３５に沿って移動させるアクチュエータである。また、駆動機構３６には制御部１００が電気的に接続されており、この制御部１００によって門型フレーム３１の移動が制御されるようになっている。
【００５２】
レール部材３５がフレーム部２４の側部２４ａ及び２４ｂの−Ｘ方向の端部まで設けられていることにより、塗布部３は搬入側ステージ２５の−Ｘ方向の端部まで移動可能になっている。塗布部３の移動に伴って、当該塗布部３に設けられたノズル３２についても搬入側ステージ２５の−Ｘ方向の端部まで移動可能になっている。また、この門型フレーム３１は、図示しない移動機構によりＺ方向にも移動可能になっている。
【００５３】
ノズル３２は、一方向が長手の長尺状に構成されており、門型フレーム３１の架橋部材３１ｂの−Ｚ方向側の面に設けられている。このノズル３２のうち−Ｚ方向の先端には、自身の長手方向に沿ってスリット状の開口部３２ａが設けられており、当該開口部３２ａからレジストが吐出されるようになっている。ノズル３２は、開口部３２ａの長手方向がＹ方向に平行になると共に、当該開口部３２ａが処理ステージ２７に対向するように配置されている。開口部３２ａの長手方向の寸法は搬送される基板ＳのＹ方向の寸法よりも小さくなっており、基板Ｓの周辺領域にレジストが塗布されないようになっている。ノズル３２の内部にはレジストを開口部３２ａに流通させる図示しない流通路が設けられており、この流通路には図示しないレジスト供給源が接続されている。このレジスト供給源は例えば図示しないポンプを有しており、当該ポンプでレジストを開口部３２ａへと押し出すことで開口部３２ａからレジストが吐出されるようになっている。支柱部材３１ａには不図示の移動機構が設けられており、当該移動機構によって架橋部材３１ｂに保持されたノズル３２がＺ方向に移動可能になっている。ノズル３２には不図示の移動機構が設けられており、当該移動機構によってノズル３２が架橋部材３１ｂに対してＺ方向に移動可能になっている。門型フレーム３１の架橋部材３１ｂの下面には、ノズル３２の開口部３２ａ、すなわち、ノズル先端３２ｃと当該ノズル先端３２ｃに対向する対向面との間のＺ方向上の距離を測定するセンサ３３が取り付けられている。このセンサ３３はＹ方向に沿って例えば３つ設けられている。
【００５４】
（管理部）
管理部４の構成を説明する。管理部４は、基板Ｓに吐出されるレジスト（液状体）の吐出量が一定になるようにノズル３２を管理する部位であり、基板搬送部２のうち塗布部３に対して−Ｘ方向側に設けられている。この管理部４は、予備吐出機構４１と、ディップ槽４２と、ノズル洗浄装置４３と、これらを収容する収容部４４と、当該収容部を保持する保持部材４５とを有している。
【００５５】
予備吐出機構４１、ディップ槽４２及びノズル洗浄装置４３は、−Ｘ方向側へこの順で配列されている。予備吐出機構４１は、レジストを予備的に吐出する部分である。当該予備吐出機構４１は塗布部３が塗布処理領域２１上に配置されている状態でノズル３２に最も近くなる位置に設けられている。ディップ槽４２は、内部にシンナーなどの溶剤が貯留された液体槽である。ノズル洗浄装置４３は、ノズル３２の開口部３２ａ近傍をリンス洗浄する装置であり、Ｙ方向に移動する図示しない洗浄機構と、当該洗浄機構を移動させる図示しない移動機構とを有している。この移動機構は、洗浄機構よりも−Ｘ方向側に設けられている。ノズル洗浄装置４３は、移動機構が設けられる分、予備吐出機構４１及びディップ槽４２に比べてＸ方向の寸法が大きくなっている。なお、予備吐出機構４１、ディップ槽４２、ノズル洗浄装置４３の配置については、本実施形態の配置に限られず、他の配置であっても構わない。
【００５６】
収容部４４のＹ方向の寸法は上記門型フレーム３１の支柱部材３１ａ間の距離よりも小さくなっており、上記門型フレーム３１が収容部４４を超えてＸ方向に移動できるようになっている。また、門型フレーム３１は、収容部４４内に設けられる予備吐出機構４１、ディップ槽４２及びノズル洗浄装置４３について、これらの各部を跨ぐようにアクセスできるようになっている。
【００５７】
保持部材４５は、管理部移動機構４６に接続されている。管理部移動機構４６は、レール部材４７及び駆動機構４８を有している。レール部材４７は、フレーム部２４のうち−Ｙ方向側の側部２４ａ及び＋Ｙ方向側の側部２４ｂ上に１本ずつ設けられており、それぞれＸ方向に延在している。各レール部材４７は、塗布部３の門型フレーム３１に接続される２本のレール部材３５の間に配置されている。２本のレール部材４７の−Ｘ方向の端部は、それぞれフレーム部２４の側部２４ａ及び２４ｂの−Ｘ方向の端部まで設けられている。駆動機構４８は、保持部材４５に接続された管理部４をレール部材４７上に沿って移動させるアクチュエータである。また、駆動機構４８には上記制御部１００が電気的に接続されており、この制御部１００によって管理部４の移動が制御されるようになっている。
【００５８】
このレール部材４７がフレーム部２４の側部２４ａ及び２４ｂの−Ｘ方向の端部まで設けられていることにより、管理部４が搬入側ステージ２５の−Ｘ方向の端部まで移動可能になっている。また、各レール部材４７がレール部材３５の間に配置されているため、管理部４は塗布部３の門型フレーム３１をくぐるように移動することになる。
【００５９】
（塗布動作）
次に、本実施形態に係る塗布装置１の動作について説明する。
図７〜図９、図１２は、塗布装置１の動作過程を示す断面図である。
本説明に係る動作では、基板Ｓを基板搬入領域２０に搬入し、当該基板Ｓを浮上させて搬送しつつ塗布処理領域２１でレジストを塗布し、当該レジストを塗布した基板Ｓを基板搬出領域２２から搬出する。このとき、本実施形態では複数の基板Ｓに対してレジスト塗布を連続的に行うに際し、従来のような基板毎の塗布に先立ちノズル先端のコンディションを整えるための所謂プライミング処理を不要としている。以下、各部分における詳細な動作を説明する。なお、図７〜図９、図１２中においては図示を簡略化するため、ノズル３２及びステージ面７０（搬入側ステージ２５、処理ステージ２７、搬出側ステージ２８）のみを図示している。
【００６０】
基板搬入領域２０に基板を搬入する前に、塗布装置１をスタンバイさせておく。具体的には、搬入側ステージ２５の基板搬入位置の−Ｙ方向側に搬送機２３ａを配置させ、真空パッド２３ｂの高さ位置を基板の浮上高さ位置に合わせておくと共に、搬入側ステージ２５のエア噴出孔２５ａ、処理ステージ２７のエア噴出孔２７ａ、エア吸引孔２７ｂ及び搬出側ステージ２８のエア噴出孔２８ａからそれぞれエアを噴出又は吸引し、各ステージ表面に基板が浮上する程度にエアが供給された状態にしておく。
【００６１】
この状態で、例えば図示しない搬送アームなどによって外部から基板搬入位置に基板Ｓが搬送されてきたら、昇降部材２６ａを＋Ｚ方向に移動させて昇降ピン２６ｂを昇降ピン出没孔２５ｂからステージ表面２５ｃに突出させる。この昇降部材２６ａの動作により、基板Ｓが昇降ピン２６ｂに持ち上げられ、当該基板Ｓの受け取りが行われる。また、アライメント装置２５ｄの長孔から位置合わせ部材をステージ表面２５ｃに突出させておく。
【００６２】
基板Ｓを受け取った後、昇降部材２６ａを下降させて昇降ピン２６ｂを昇降ピン出没孔２５ｂ内に収容する。このとき、ステージ表面２５ｃにはエアの層が形成されているため、基板Ｓは当該エアによりステージ表面２５ｃに対して浮上した状態で保持される。基板Ｓがエア層の表面に到達した際、アライメント装置２５ｄの位置合わせ部材によって基板Ｓの位置合わせが行われ、基板搬入位置の−Ｙ方向側に配置された第一搬送機構６０の移動機構６３により搬送機６０ａの真空パッド６０ｂを基板Ｓの−Ｙ方向側端部に真空吸着させることができる（図３）。真空パッド６０ｂによって基板Ｓの−Ｙ方向側端部が吸着された後、搬送機６０ａをレール６０ｃに沿って移動させる。基板Ｓが浮上した状態になっているため、搬送機６０ａの駆動力を比較的小さくしても基板Ｓはレール６０ｃに沿ってスムーズに移動する。
【００６３】
制御部１００は、昇降機構３１ｃを駆動することで架橋部材３１ｂに取付けられたノズル３２の開口部３２ａを基板Ｓの表面に近接する高さに位置させる。基板Ｓの搬送方向先端がノズル３２の開口部３２ａの位置に到達したら、図７に示すように、ノズル３２の開口部３２ａから基板Ｓへ向けてレジストを吐出する。レジストの吐出は、ノズル３２の位置を固定させ搬送機６０ａ（図３参照）によって基板Ｓを搬送させながら行う。基板Ｓの移動に伴い、図８に示すように基板Ｓ上にレジスト膜が塗布されていく。基板Ｓがレジストを吐出する開口部３２ａの下を通過することにより、基板Ｓの所定の領域にレジスト膜Ｒが形成される。図９に示されるようにレジストの塗布が終了すると、制御部１００は、昇降機構３１ｃを駆動することで架橋部材３１ｂに取付けられたノズル３２を上昇させる。
【００６４】
ところで、順次搬送される複数の基板Ｓに対して連続的にレジストの塗布を行う場合においては、基板Ｓにレジストを塗布した後、ノズル３２を上昇すると開口部３２ａ内に例えば気泡が入り込むことでノズル先端３２ｃにおけるレジスト保持量が変化することで、続けて搬送される基板にレジストを塗布した場合、形成されるレジスト膜の膜厚がばらつくおそれがある。
【００６５】
本発明者は鋭意研究の結果、ノズル３２が基板Ｓから離間する際における搬送用ポンプ９１及びバルブ９２の動作タイミング、搬送用ポンプ９１及びノズル３２の動作タイミングをコントロールすることで、ノズル３２のレジスト液の吐出状態を所定状態に管理できるとの知見を得た。具体的には、基板Ｓ上にレジストを塗布する前後において、ノズル先端に保持されるレジストの量を一定に保つことができれば、従来のようなプライミング処理を行うことなく、複数の基板Ｓに対してレジスト塗布を行うことができるとの知見を得た。
【００６６】
ノズル先端３２ｃの面積が大きくなると、ノズル先端３２ｃに保持されるレジストの量のばらつきが大きくなることが確認できた。そこで、本実施形態に係るノズル３２は、図９に示すように開口部３２ａが形成されたノズル先端３２ｃの幅Ｗを０．３ｍｍ以下、より望ましくは０．１ｍｍ以下としている。このようにノズル先端３２ｃの面積を小さくすることで、当該ノズル先端３２ｃに保持されるレジスト量のばらつきを抑えることが可能となる。したがって、本実施形態では、後述するノズル管理工程を行うことにより、図９に示したようにノズル先端３２ｃに均一な量のレジストを保持することが可能にしている。
【００６７】
本実施形態に係る塗布装置１では、基板Ｓの搬送方向後方側の所定領域を用いることで、ノズル３２のレジストの吐出状態を管理するノズル管理工程を行っている。本実施形態では、例えば、基板Ｓの搬送方向後側の端部から１０ｍｍ以下の領域を用いてノズル先端３２ｃにおけるレジストの保持量を均一に保つノズル管理工程を行っている。なお、基板Ｓの端部から１０ｍｍ以下の領域は、有効なレジスト形成領域でないことから仮に塗布されるレジスト膜の膜厚などが均一でなくても問題はない。
【００６８】
塗布装置１は、基板Ｓの搬送方向後方側の端部から１０ｍｍ以下の領域においてレジストの塗布を終了するとともに基板Ｓからノズル３２を離間させるようにしている。具体的には、図１１に示すタイミングチャートに基づいてノズル３２の昇降動作、搬送用ポンプ９１の駆動、及びバルブ９２の開閉を行うようにしている。
【００６９】
図１１中において、Ｔ１はノズル３２がレジスト塗布に際し、下降動作を開始するタイミングを示すものである。また、Ｔ２はノズル３２の下降動作を終了するタイミングを示すものである。また、Ｔ３は搬送用ポンプ９１が駆動を開始するタイミングを示すものである。また、Ｔ４は搬送用ポンプ９１の駆動が定常状態となるタイミングを示すものである。また、Ｔ５は搬送用ポンプ９１が駆動を停止するタイミングを示すものである。また、Ｔ６は搬送用ポンプ９１の駆動が完全に停止するタイミングを示すものである。また、Ｔ７はバルブ９２を閉じるタイミングを示すものである。また、Ｔ８はバルブ９２が閉じられたことでノズル３２にレジストが供給されなくなるタイミングを示すものである。また、Ｔ９はノズル３２が上昇動作を開始するタイミングを示すものである。また、Ｔ１０はノズル３２が上昇動作を終了するタイミングを示すものである。なお、ノズル管理工程は、少なくともレジストの塗布を開始したタイミングＴ４以降であり、且つ搬送用ポンプ９１の駆動を停止するタイミングＴ５までの間で行われる。
【００７０】
図１１に示されるように、制御部１００は、バルブ９２を閉じた後、ノズル３２を基板Ｓから離間させるように制御する。これにより、レジストがノズル３２に供給されない状態で基板Ｓからノズル３２が離間されることとなり、ノズル先端３２ｃに均一量のレジストが保持された状態でノズル３２を基板Ｓから離間させることができる。よって、基板Ｓから離間した後のノズル３２は、図１０に示したようにレジストの吐出状態が良好に保持されたものとなる。
【００７１】
さらに、制御部１００は、チューブ９０内にレジスト液を供給する搬送用ポンプ９１の駆動を停止した後、バルブ９２を閉じている。これにより、搬送用ポンプ９１とノズル３２との間のチューブ９０内の圧力上昇を防止することができ、ノズル先端３２ｃに保持されるレジスト量が変化するのを防止できる。
【００７２】
本実施形態においては、上記バルブ９２は、上述のように開閉動作を行った場合に生じる内部容積変化量が低く（０．３ｃｃ以下、より望ましくは０．１５ｃｃ以下）抑えられたものとなっている。したがって、バルブ開閉に伴うレジストのノズル先端３２ｃへの染み出し量が抑えられ、ノズル管理工程の信頼性を向上させることができる。
【００７３】
なお、上述のように本実施形態に係るノズル３２は、そのノズル先端３２ｃの面積を小さくしているので、ノズル先端３２ｃに保持されるレジスト量の振れを短時間で安定させることが可能である。したがって、基板Ｓの搬送方向後方側の端部から１０ｍｍ以下という限られたスペースにおいても従来のプライミング処理と同様の効果を得ることができるのである。
【００７４】
レジスト膜Ｒの形成された基板Ｓは、搬送機６０ａによって搬出側ステージ２８へと搬送される。搬出側ステージ２８では、ステージ表面２８ｃに対して浮上した状態で、基板搬出位置まで基板Ｓが搬送される。
【００７５】
なお、本実施形態では、第一搬送機構６０により搬送される基板Ｓに対してレジスト塗布を行っている途中において、例えば図示しない搬送アームなどによって外部から基板搬入位置に他の基板Ｓを受け渡すようにしている。これにより、連続塗布処理におけるタクトタイムを短縮している。基板Ｓを受け取った後、昇降部材２６ａを下降させて昇降ピン２６ｂを昇降ピン出没孔２５ｂ内に収容することで、基板Ｓ´はエアによりステージ表面２５ｃに対して浮上した状態で保持される。
【００７６】
基板Ｓがエア層の表面に到達した際、アライメント装置２５ｄの位置合わせ部材によって基板Ｓの位置合わせが行われ、基板搬入位置の−Ｚ方向側に配置された第二搬送機構６１の昇降機構６２により搬送機６１ａを上昇させ、真空パッド６１ｂを基板Ｓの−Ｙ方向側端部に真空吸着させる。
【００７７】
このように本実施形態では、第一搬送機構６０の搬送機６０ａと第二搬送機構６１の搬送機６１ａとがそれぞれ独立して移動可能となっているので、第一搬送機構６０によって搬送される基板Ｓに対するレジスト塗布の処理が終了する前に、第二搬送機構６１により他の基板Ｓをステージ上に搬送することができる。よって、片持ち状態で順次搬送する基板Ｓ上にレジストを良好に塗布することができ、レジスト塗布処理において高いスループットを得ることができる。
【００７８】
基板Ｓが基板搬出位置に到達したら、真空パッド６０ｂの吸着を解除し、リフト機構２９の昇降部材２９ａを＋Ｚ方向に移動させる。すると、昇降ピン２９ｂが昇降ピン出没孔２８ｂから基板Ｓの裏面へ突出し、基板Ｓが昇降ピン２９ｂによって持ち上げられる。この状態で、例えば搬出側ステージ２８の＋Ｘ方向側に設けられた外部の搬送アームが搬出側ステージ２８にアクセスし、基板Ｓを受け取る。基板Ｓを搬送アームに渡した後、第一搬送機構６０は、移動機構６３により搬送機６０ａ（真空パッド６０ｂ）を基板Ｓの下方から退避し、他の基板Ｓを搬送している第二搬送機構６１の搬送経路（移動経路）から退避する。
【００７９】
また、図１２に示すようにノズル３２を下降させることで、第二搬送機構６１により順次搬送される基板Ｓに対するレジスト塗布の準備を行う。そして、ノズル３２の開口部３２ａの直下を流れてくる基板Ｓに対してレジストを塗布する。
【００８０】
一方、第一搬送機構６０は、再び搬入側ステージ２５の基板搬入位置まで戻り、次の基板が搬送されるまで待機する。このとき、第二搬送機構６１に搬送される基板Ｓに対してレジスト塗布が行われているが、第一搬送機構６０は、上述のように第二搬送機構６１の搬送経路から退避しているので、第二搬送機構６１に接触して他の基板Ｓの搬送を妨げることが無く、搬入側ステージ２５の基板搬入位置まで戻ることができる。
【００８１】
また、第一搬送機構６０により搬送された基板Ｓが基板搬出位置に到達したら、同様に外部の搬送アームが搬出側ステージ２８にアクセスし、基板Ｓを受け取る。そして、再び搬入側ステージ２５の基板搬入位置まで戻り、次の基板Ｓが搬送されるまで待機する。
【００８２】
このように、本実施形態に係る塗布装置１においては、次の基板Ｓに対するレジスト塗布を連続的に行うに際し、ノズル先端のコンディションを整えるための所謂プライミング処理を行う必要が無い。よって、複数の基板Ｓに連続的にレジストを塗布する処理に関するタクトタイムを大幅に短縮できる。
【００８３】
ところで、バルブ９２を閉じる場合、ノズル３２の開口部３２ａからレジスト液が垂れるおそれがある。そこで、搬送用ポンプ９１の駆動を停止する際、レジスト液をチューブ９０内に引き込んだ状態とする、所謂サックバック（吸引）を行うのが好ましい。
図１３に示すタイミングチャートは、図１１に示したタイミングチャートにおいて搬送用ポンプ９１がサックバックを行うようにしたものを表している。
【００８４】
図１３中において、Ｔ１１はノズル３２がレジスト塗布に際し、下降動作を開始するタイミングを示すものである。また、Ｔ１２は下降動作を終了するタイミングを示すものである。また、Ｔ１３は搬送用ポンプ９１が駆動を開始するタイミングを示すものである。また、Ｔ１４は搬送用ポンプ９１の駆動が定常状態となるタイミングを示すものである。また、Ｔ１５はノズル３２の開口部３２ａ内にレジスト液を引き込むサックバックを開始するタイミングを示すものである。また、Ｔ１６はサックバック時の搬送用ポンプ９１における吸引圧を一定に保持し始めるタイミングを示すものである。また、Ｔ１７はサックバックが終了して搬送用ポンプ９１の駆動を停止するタイミングを示すものである。また、Ｔ１８は搬送用ポンプ９１の駆動が完全に停止するタイミングを示すものである。また、Ｔ１９はバルブ９２を閉じるタイミングを示すものである。また、Ｔ２０はバルブ９２が閉じられたことでノズル３２にレジストが供給されなくなるタイミングを示すものである。また、Ｔ２１はノズル３２が上昇動作を開始するタイミングを示すものである。また、Ｔ２２はノズル３２が上昇動作を終了するタイミングを示すものである。
【００８５】
図１３に示されるように、制御部１００は、所謂サックバックを行った後、搬送用ポンプ９１の駆動を停止する。これにより、レジストがチューブ９０内に引き込まれた状態でノズル３２が上昇するので、ノズル先端３２ｃにレジストが染み出すといったことが無く、ノズル先端３２ｃに保持されるレジスト量のばらつきを防止できる。したがって、図１１に示したタイミングチャートに比べ、より信頼性の高いノズル管理を行うことができる。
【００８６】
なお、必要に応じて、塗布装置１はノズル３２のメンテナンスを行う。
メンテナンスを行うタイミングとしては、例えば最初の基板Ｓに対してレジストを塗布する際、或いは複数の基板Ｓへの連続塗布工程が終了した際等を例示できる。
【００８７】
メンテナンス時には、塗布部３はレール部材３５によって門型フレーム３１を管理部４の位置まで移動させる。管理部４の位置まで門型フレーム３１を移動させた後、門型フレーム３１の位置を調整してノズル３２の先端をノズル洗浄装置４３にアクセスさせ、当該ノズル洗浄装置４３によってノズル先端３２ｃを洗浄する。
【００８８】
ノズル先端３２ｃの洗浄後、当該ノズル３２を予備吐出機構４１にアクセスさせる。予備吐出機構４１では、開口部３２ａと予備吐出面との間の距離を測定しながらノズル３２の先端の開口部３２ａをＺ方向上の所定の位置に移動させ、ノズル３２を−Ｘ方向へ移動させながら開口部３２ａからレジストを予備吐出する。
【００８９】
予備吐出動作を行った後、門型フレーム３１を元の位置に戻す。そして、基板Ｓが搬送されてきたら、ノズル３２を所定の位置まで下降させる。このようなメンテナンスを定期的に行うことで基板Ｓには常に良質なレジスト膜Ｒが形成されることとなる。
【００９０】
なお、本発明は上述した実施形態に限定されることはなく、発明の趣旨を逸脱しない範囲内において適宜変更可能である。上記実施形態では、基板Ｓを浮上させて搬送する塗布装置１を例に挙げて説明したが、これに限られることは無く、基板を搬送させつつ塗布を行う塗布装置であれば、浮上搬送型以外の塗布装置、例えば搬送ローラなどの搬送機構によって基板を搬送する塗布装置であっても本発明の適用は可能である。
【符号の説明】
【００９１】
１…塗布装置、２…基板搬送部、３…塗布部、３２…ノズル、６０…制御部（管理制御部）、９０…チューブ（供給路）、９１…搬送用ポンプ、９２…バルブ、Ｓ…基板
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を浮上させて順次搬送しつつ、順次搬送される複数の前記基板に液状体を連続的に塗布する方法であって、
前記基板の搬送方向後方側の所定領域を用いて、前記液状体を吐出するノズルの前記液状体の吐出状態を管理する、ノズル管理工程を備えることを特徴とする塗布方法。
【請求項２】
前記ノズル管理工程においては、前記ノズルに対して前記液状体を供給する供給路を開閉可能とするバルブを閉じた後、前記ノズルが前記基板から離間することを特徴とする請求項１に記載の塗布方法。
【請求項３】
前記ノズル管理工程においては、前記供給路内に前記液状体を移送するポンプの駆動を停止した後、前記バルブを閉じることを特徴とする請求項２に記載の塗布方法。
【請求項４】
前記ノズル管理工程においては、前記ポンプの駆動を停止するに際し、前記液状体を前記供給路内に引き込んだ状態とすることを特徴とする請求項３に記載の塗布方法。
【請求項５】
前記バルブとして、内部容積変化量が０．３ｃｃ以下のものを用いることを特徴とする請求項２〜４のいずれか一項に記載の塗布方法。
【請求項６】
前記ノズル管理工程においては、前記基板の端部から１０ｍｍ以下の領域を前記所定領域として設定することを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項に記載の塗布方法。
【請求項７】
前記ノズルとして、前記液状体を吐出する開口部が形成された先端部の幅が０．３ｍｍ以下のものを用いることを特徴とする請求項１〜６のいずれか一項に記載の塗布方法。
【請求項８】
基板を浮上させて搬送する基板搬送部と、当該基板搬送部によって搬送させつつ前記基板に液状体を塗布する塗布部とを備える塗布装置であって、
前記塗布部に設けられ、前記液状体を吐出するノズルと、
前記基板搬送部により順次搬送される複数の前記基板に対して前記ノズルから前記液状体を連続的に塗布する際に、前記基板における搬送方向後方側の所定領域を用いて前記ノズルにおける前記液状体の吐出状態を管理する管理制御部を備えることを特徴とする塗布装置。
【請求項９】
前記管理制御部は、前記ノズルに前記液状体を供給するための供給路を開閉可能とするバルブを閉じた後、前記基板から前記ノズルを離間させることを特徴とする請求項８記載の塗布装置。
【請求項１０】
前記供給路内に前記液状体を移送し、且つ前記管理制御部によって駆動が制御されるポンプを有し、
前記管理制御部は、前記ポンプの駆動を停止した後、前記バルブを閉じることで前記供給路を閉塞することを特徴とする請求項９に記載の塗布装置。
【請求項１１】
前記管理制御部は、前記供給路内に前記液状体を引き込んだ後、駆動を停止させるように前記ポンプを制御することを特徴とする請求項１０に記載の塗布装置。
【請求項１２】
前記バルブは、内部容積変化が０．３ｃｃ以下であることを特徴とする請求項８〜１１のいずれか一項に記載の塗布装置。
【請求項１３】
前記ノズルは、前記液状体を吐出する開口部が形成された先端部の幅が０．３ｍｍ以下であることを特徴とする請求項８〜１２のいずれか一項に記載の塗布装置。
【請求項１】
基板を浮上させて順次搬送しつつ、順次搬送される複数の前記基板に液状体を連続的に塗布する方法であって、
前記基板の搬送方向後方側の所定領域を用いて、前記液状体を吐出するノズルの前記液状体の吐出状態を管理する、ノズル管理工程を備えることを特徴とする塗布方法。
【請求項２】
前記ノズル管理工程においては、前記ノズルに対して前記液状体を供給する供給路を開閉可能とするバルブを閉じた後、前記ノズルが前記基板から離間することを特徴とする請求項１に記載の塗布方法。
【請求項３】
前記ノズル管理工程においては、前記供給路内に前記液状体を移送するポンプの駆動を停止した後、前記バルブを閉じることを特徴とする請求項２に記載の塗布方法。
【請求項４】
前記ノズル管理工程においては、前記ポンプの駆動を停止するに際し、前記液状体を前記供給路内に引き込んだ状態とすることを特徴とする請求項３に記載の塗布方法。
【請求項５】
前記バルブとして、内部容積変化量が０．３ｃｃ以下のものを用いることを特徴とする請求項２〜４のいずれか一項に記載の塗布方法。
【請求項６】
前記ノズル管理工程においては、前記基板の端部から１０ｍｍ以下の領域を前記所定領域として設定することを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項に記載の塗布方法。
【請求項７】
前記ノズルとして、前記液状体を吐出する開口部が形成された先端部の幅が０．３ｍｍ以下のものを用いることを特徴とする請求項１〜６のいずれか一項に記載の塗布方法。
【請求項８】
基板を浮上させて搬送する基板搬送部と、当該基板搬送部によって搬送させつつ前記基板に液状体を塗布する塗布部とを備える塗布装置であって、
前記塗布部に設けられ、前記液状体を吐出するノズルと、
前記基板搬送部により順次搬送される複数の前記基板に対して前記ノズルから前記液状体を連続的に塗布する際に、前記基板における搬送方向後方側の所定領域を用いて前記ノズルにおける前記液状体の吐出状態を管理する管理制御部を備えることを特徴とする塗布装置。
【請求項９】
前記管理制御部は、前記ノズルに前記液状体を供給するための供給路を開閉可能とするバルブを閉じた後、前記基板から前記ノズルを離間させることを特徴とする請求項８記載の塗布装置。
【請求項１０】
前記供給路内に前記液状体を移送し、且つ前記管理制御部によって駆動が制御されるポンプを有し、
前記管理制御部は、前記ポンプの駆動を停止した後、前記バルブを閉じることで前記供給路を閉塞することを特徴とする請求項９に記載の塗布装置。
【請求項１１】
前記管理制御部は、前記供給路内に前記液状体を引き込んだ後、駆動を停止させるように前記ポンプを制御することを特徴とする請求項１０に記載の塗布装置。
【請求項１２】
前記バルブは、内部容積変化が０．３ｃｃ以下であることを特徴とする請求項８〜１１のいずれか一項に記載の塗布装置。
【請求項１３】
前記ノズルは、前記液状体を吐出する開口部が形成された先端部の幅が０．３ｍｍ以下であることを特徴とする請求項８〜１２のいずれか一項に記載の塗布装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【公開番号】特開２０１１−８３７４８（Ｐ２０１１−８３７４８Ａ）
【公開日】平成２３年４月２８日（２０１１．４．２８）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−２４０５８８（Ｐ２００９−２４０５８８）
【出願日】平成２１年１０月１９日（２００９．１０．１９）
【出願人】（０００２２０２３９）東京応化工業株式会社 (1,407)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年４月２８日（２０１１．４．２８）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年１０月１９日（２００９．１０．１９）
【出願人】（０００２２０２３９）東京応化工業株式会社 (1,407)
【Ｆターム（参考）】
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