携帯電子機器
【課題】本発明は、互いに接続されたコネクタから発生するノイズが筐体の内部において伝播されることを抑制可能な携帯電子機器を提供することを目的とする。
【解決手段】携帯電話機１は、操作部側筐体２の内部に配置され、一方の面に基準電位パターン層７５及び第１コネクタ２１０が設けられる回路基板７０と、平板部６１及びリブ６２を有するケース体６０と、回路基板７０と、ケース体６０における平板部６１と、ケース体６０におけるリブ６２とにより形成される囲繞空間Ｓと、平板部６１に形成される開口部６５と、信号線１９２ａを有し、一端から他端に向けて一部が開口部６５を介して囲繞空間Ｓに挿入されるキー基板５０と、キー基板５０の囲繞空間Ｓに挿入される一部に信号線１９２ａと電気的に接続して取り付けられると共に、第１コネクタ２１０に接続される第２コネクタ２２０と、を備える。
【解決手段】携帯電話機１は、操作部側筐体２の内部に配置され、一方の面に基準電位パターン層７５及び第１コネクタ２１０が設けられる回路基板７０と、平板部６１及びリブ６２を有するケース体６０と、回路基板７０と、ケース体６０における平板部６１と、ケース体６０におけるリブ６２とにより形成される囲繞空間Ｓと、平板部６１に形成される開口部６５と、信号線１９２ａを有し、一端から他端に向けて一部が開口部６５を介して囲繞空間Ｓに挿入されるキー基板５０と、キー基板５０の囲繞空間Ｓに挿入される一部に信号線１９２ａと電気的に接続して取り付けられると共に、第１コネクタ２１０に接続される第２コネクタ２２０と、を備える。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯電話機等の携帯電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、携帯電子機器としての携帯電話機において、筐体の内部には、複数の基板が収納配置されている。複数の基板は、それぞれに取り付けられたコネクタを介して電気的に接続される。
例えば、一方の面に基準電位パターンが形成され、他方の面に第１コネクタが設けられた回路基板と、ケース部材の平板部における回路基板側と反対側の面からケース部材の壁部の外側を介して回路基板における他方の面に引きまわされるフレキシブルプリント基板と、フレキシブルプリント基板の端部に取り付けられ第１コネクタに接続される第２コネクタと、を備える携帯電話機が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００９−１８２００２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、特許文献１に開示される携帯電話機において、互いに接続される第１コネクタ及び第２コネクタがケース部材（シールドケース）の外部に配置されるため、第１コネクタ及び第２コネクタから発生するノイズが筐体の内部において伝播する場合があった。
【０００５】
本発明は、互いに接続されたコネクタから発生するノイズが筐体の内部において伝播されることを抑制可能な携帯電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、筐体と、前記筐体の内部に配置され、一方の面に基準電位パターン及び第１コネクタが設けられる回路基板と、前記回路基板における前記一方の面側に前記基準電位パターンと電気的に接続して配置されると共に、前記第１コネクタに対向して配置される平板部及び前記平板部と共に前記第１コネクタを囲むように配置される壁部を有するケース部材と、前記回路基板と、前記ケース部材における平板部と、前記ケース部材における壁部とにより形成される囲繞空間と、前記平板部に形成される開口部と、信号線を有し、一端から他端に向けて一部が前記開口部を介して前記囲繞空間に挿入される可撓性基板と、前記可撓性基板の前記囲繞空間に挿入される前記一部に前記信号線と電気的に接続して取り付けられると共に、前記第１コネクタに接続される第２コネクタと、を備える携帯電子機器に関する。
【０００７】
また、前記可撓性基板は、前記囲繞空間に挿入された前記一部が前記信号線を有する第１層と当該第１層に積層配置された第２層とを有し、前記第２層が前記ケース部材に電気的に接続されることが好ましい。
【０００８】
また、前記可撓性基板は、前記開口部を閉塞するように前記一端から前記他端に向けて前記一部が前記開口部を介して前記囲繞空間に挿入されることが好ましい。
【０００９】
また、前記可撓性基板は、前記一部における前記第２層が前記ケース部材における所定部と直接又は当接部材を介して間接的に当接するよう配置されると共に、前記第２層を剥離して形成され、湾曲形状に変形された状態で前記囲繞空間に配置される第１領域を有し、前記第２コネクタは、前記第１領域における前記第２層が剥離された側に取り付けられることが好ましい。
【００１０】
また、前記所定部は、前記第１コネクタに対向する位置に形成されることが好ましい。
【００１１】
また、前記可撓性基板は、前記ケース部材の前記平板部における前記回路基板側と反対側に配置される第２領域を有し、前記第２領域は、前記第２層における前記第１層と反対側に実装される１又は複数のキースイッチを有し、前記開口部は、前記１又は複数のキースイッチに対応する位置と異なる位置に形成されることが好ましい。
【００１２】
また、前記ケース部材は、前記壁部における端部が前記基準電位パターンに当接して配置され、前記開口部は、前記平板部における前記壁部近傍に形成されることが好ましい。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば互いに接続されたコネクタから発生するノイズが筐体の内部において伝播されることを抑制可能な携帯電子機器を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】携帯電話機１を開いた状態における外観斜視図である。
【図２】操作部側筐体２に内蔵される部材の分解斜視図である。
【図３】表示部側筐体３に内蔵される部材の分解斜視図である。
【図４】ＦＰＣ部１００を説明するキー基板５０の部分正面図である。
【図５】図４におけるＡ―Ａ断面図である。
【図６】キー基板５０の実装状態を説明する部分正面図である。
【図７】図６におけるＢ―Ｂ断面図である。
【図８】図６におけるＣ―Ｃ断面図である。
【図９】図６におけるＤ―Ｄ断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、図面を参照して本発明を実施するための最良の形態を説明する。
図１により、携帯電子機器としての携帯電話機１における基本構造を説明する。図１は、携帯電話機１を開いた状態における外観斜視図を示す。
【００１６】
図１に示すように、携帯電話機１は、筐体としての操作部側筐体２と、表示部側筐体３と、を備える。操作部側筐体２と表示部側筐体３とは、ヒンジ機構を備える連結部４を介して開閉可能に連結される。具体的には、操作部側筐体２の上端部と表示部側筐体３の下端部とは、連結部４を介して連結される。これにより、携帯電話機１は、ヒンジ機構を介して連結された操作部側筐体２と表示部側筐体３とを相対的に動かすことが可能に構成される。つまり、携帯電話機１は、操作部側筐体２と表示部側筐体３とが開いた状態（開状態）と、操作部側筐体２と表示部側筐体３とが折り畳まれた状態（閉状態）とにすることができる。ここで、閉状態とは、両筐体が互いに重なるように配置された状態であり、開状態とは、両筐体が互いに重ならないように配置された状態をいう。
【００１７】
操作部側筐体２は、外面がフロントケース２ａとリアケース２ｂとにより構成される。操作部側筐体２は、フロントケース２ａ側に、操作キー群１１と、携帯電話機１の使用者が通話時に発した音声が入力される音声入力部１２とがそれぞれ露出するように構成される。
【００１８】
操作キー群１１は、各種設定や電話帳機能やメール機能等の各種機能を作動させるための機能設定操作キー１３と、電話番号の数字やメール等の文字等を入力するための入力操作キー１４と、各種操作における決定や上下左右方向のスクロール等を行う操作部材としての決定操作キー１５とにより構成される。操作キー群１１を構成する各キーそれぞれには、操作部側筐体２と表示部側筐体３との開閉状態や各種モード、或いは起動されているアプリケーション等の種類に応じて所定の機能が割り当てられる（キー・アサイン）。そして、使用者が各キーを押圧することにより、各キーに割り当てられている機能に応じた動作が実行される。
【００１９】
音声入力部１２は、操作部側筐体２の長手方向における連結部４側と反対の外端部側に配置される。つまり、音声入力部１２は、携帯電話機１が開状態において一方の外端部側に配置される。
【００２０】
操作部側筐体２における一方側の側面には、外部機器（例えば、ホスト装置）と通信を行うためのインターフェース（図示せず）が配置される。操作部側筐体２の他方側の側面には、所定の機能が割り当てられているサイドキーと、外部メモリの挿入及び取り出しが行われるインターフェース（図示せず）とが配置される。インターフェースは、キャップにより覆われている。各インターフェースは、不使用時にはキャップにより覆われる。
【００２１】
表示部側筐体３は、外面がフロントパネル３ａと、フロントケース３ｂと、リアケース３ｃと、リアパネル３ｄとにより構成される。表示部側筐体３には、各種情報を表示するための表示部２１と、通話の相手側の音声を出力する音声出力部２２と、が外部に露出するように配置される。
表示部２１は、液晶パネルと、この液晶パネルを駆動する駆動回路と、この液晶パネルの背面側から光を照射するバックライト等の光源部とから構成される。
【００２２】
次いで、図２から図９により、操作部側筐体２及び表示部側筐体３の内部構造について説明する。図２は、操作部側筐体２に内蔵される部材の分解斜視図である。図３は、表示部側筐体３に内蔵される部材の分解斜視図である。図４は、ＦＰＣ部１００を説明するキー基板５０の部分正面図である。図５は、図４におけるＡ―Ａ断面図である。図６は、キー基板５０の実装状態を説明する部分正面図である。図７は、図６におけるＢ―Ｂ断面図である。図８は、図６におけるＣ―Ｃ断面図である。図９は、図６におけるＤ―Ｄ断面図である。
【００２３】
図２に示すように、操作部側筐体２は、フロントケース２ａと、キー構造部４０と、可撓性基板としてのキー基板５０と、ケース部材としてのケース体６０と、基準電位パターン層７５及び第１コネクタ２１０が設けられる回路基板７０と、バッテリリッド２ｃを備えたリアケース２ｂと、バッテリ８０と、アンテナ部９０とを備える。
【００２４】
フロントケース２ａとリアケース２ｂとは、互いの凹状の内側面が向き合うように配置され、互いの外周縁が重なり合うようにして結合される。また、フロントケース２ａとリアケース２ｂとの間（操作部側筐体２の内部）には、キー構造部４０と、キー基板５０と、ケース体６０と、回路基板７０と、アンテナ部９０とが挟まれるようにして内蔵（配置）される。
【００２５】
フロントケース２ａには、携帯電話機１を折り畳んだ状態で表示部側筐体３の表示部２１と対向する内側面に、キー孔１３ａ、１４ａ、１５ａが形成される。キー孔１３ａ、１４ａ、１５ａそれぞれからは、機能設定操作キー１３を構成する機能設定操作キー部材１３ｂの押圧面、入力操作キー１４を構成する入力操作キー部材１４ｂの押圧面、及び決定操作キー１５を構成する決定操作キー部材１５ｂの押圧面が露出される。この露出した機能設定操作キー部材１３ｂ、入力操作キー部材１４ｂ及び決定操作キー部材１５ｂの押圧面を押し下げるように押圧することで、対応するキースイッチ５１、５２、５３それぞれに設けられる後述のメタルドーム（椀状形状）の頂点が押圧され、スイッチ端子に接触して電気的に導通する。
【００２６】
キー構造部４０は、操作部材４０Ａと、キーフレーム４０Ｂと、シート部材としてのキーシート４０Ｃと、により構成される。
【００２７】
操作部材４０Ａは、複数のキー操作部材により構成される。具体的には、機能設定操作キー部材１３ｂと、入力操作キー部材１４ｂと、決定操作キー部材１５ｂとにより構成される。操作部材４０Ａを構成する各操作キー部材それぞれは、後述するキーフレーム４０Ｂを挟んでキーシート４０Ｃに接着される。キーシート４０Ｃに接着された各操作キー部材それぞれにおける押圧面は、上述の通り、キー孔１３ａ、１４ａ、１５ａそれぞれから外部に露出して配置される。
【００２８】
キーフレーム４０Ｂは、孔部１４ｃが複数形成された金属性の板状部材である。キーフレーム４０Ｂは、入力操作キー部材１４ｂの押圧による回路基板７０等への悪影響を防ぐための補強部材である。また、キーフレーム４０Ｂは導電性の部材であり、入力操作キー部材１４ｂにおける静電気を逃がすための部材としても機能する。キーフレーム４０Ｂに形成される複数の孔部１４ｃには、後述するキーシート４０Ｃに形成される凸部１４ｄが嵌合するように配置される。そして、この凸部１４ｄに入力操作キー部材１４ｂが接着される。
【００２９】
キーシート４０Ｃは、可撓性を有するシリコンゴム製のシート状部材である。キーシート４０Ｃには、上述の通り、複数の凸部１４ｄが形成される。複数の凸部１４ｄは、キーシート４０Ｃにおけるキーフレーム４０Ｂが配置される側の面に形成される。この複数の凸部１４ｄそれぞれは、後述するキースイッチ５２に対応する位置に形成される。
【００３０】
図２及び図４に示すように、キー基板５０は、キー基板本体９９と、キー基板本体９９から延出するＦＰＣ部１００とを有する。
また、図４及び図５に示すように、キー基板５０は、複数の信号線１９２ａを有する可撓性基板である。具体的には、キー基板５０は、複数の信号線１９２ａを有する第１層１９２と、基準電位配線１９４ａを含む第２層１９４とを有する可撓性基板である。
【００３１】
図４及び図５に示すように、キー基板５０は、第１樹脂層１９１と、第１層１９２（信号線１９２ａを含む層）と、第２樹脂層１９３と、第２層（導電層）１９４と、第３樹脂層１９５とを有する。
図４及び図５に示すように、キー基板５０は、ＦＰＣ部１００の先端（自由端）側に形成される第１領域１１０と、第１領域１１０に連続して形成されＦＰＣ部１００の一部からキー基板本体９９にわたって形成される第２領域１２０とを有する。
【００３２】
第１領域１１０は、第２層１９４を有さず、第１層１９２を有する領域である。第１領域１１０は、後述する第２領域１２０における第２層１９４を剥離することで形成される領域である。
第２領域１２０は、第１層１９２と第２層１９４とが積層配置された領域である。
ここで、基準電位配線は、線状に限定されず、層状に形成された導電性部材を含む。基準電位配線は、後述するケース体６０を介して、回路基板７０に形成される基準電位パターンとしての基準電位パターン層７５に電気的に接続される。
【００３３】
キー基板本体９９は、キーシート４０Ｃ側の面である第１面５０ａに配置される複数のキースイッチ５１、５２、５３を有する。複数のキースイッチ５１、５２、５３、それぞれは、各操作部材４０Ａに対応する位置に配置される。複数のキースイッチ５１、５２、５３は、第２領域１２０の第２層１９４における第１層１９２側と反対側に実装される。
キー基板５０に配置されるキースイッチ５１、５２、５３は、椀状に湾曲して立体的に形成された金属板のメタルドームを有する構造になっている。メタルドームは、その椀状形状の頂点が押圧されると、キー基板５０の表面に印刷された電気回路（図示せず）に形成されるスイッチ端子に接触して電気的に導通するように構成される。また、キー基板５０における第２面５０ｂ側には、複数の電極配線が形成される。キー基板本体９９は、第２領域１２０で構成される。
【００３４】
ＦＰＣ部１００は、キー基板本体９９から延出して形成される。ＦＰＣ部１００は、キー基板本体９９よりも幅が狭い部分である。
図４に示すように、ＦＰＣ部１００は、キー基板本体９９側に形成される第２領域１２０の一部と、自由端側に形成される第１領域１１０とを有して構成される。
【００３５】
ＦＰＣ部１００は、第２領域１２０に形成される剥離部３００、３００を有する。剥離部３００、３００は、第２領域１２０における第３樹脂層１９５を所定領域だけ剥離して形成される。剥離部３００、３００は、第２層１９４が露出された部分である。
【００３６】
ＦＰＣ部１００における自由端には、第２コネクタ２２０が取り付けられる。第２コネクタ２２０は、複数の信号線１９２ａと電気的に接続して取り付けられる。第２コネクタ２２０は、キー基板５０におけるキースイッチ５１、５２、５３及び剥離部３００、３００と同じ側（第１面５０ａ側）に取り付けられる。第２コネクタ２２０は、キー基板５０において、第１領域１１０における第２層１９４が剥離された側に取り付けられる。
【００３７】
第２コネクタ２００は、回路基板７０に実装された第１コネクタ２１０に接続される（図７から図９参照）。具体的には、ＦＰＣ部１００が後述する開口部６５に挿通され、ケース体６０の内部（囲繞空間Ｓ）に配置される第２コネクタ２２０は、回路基板７０に設けられる第１コネクタ２１０に接続される。
ここで、第１コネクタ２１０と第２コネクタ２２０との接続状態、及びＦＰＣ部１００における形状については、後に詳述する。
【００３８】
図２に示すように、ケース体６０は、薄型の直方体における一の広い面が開口した形状を有する導電性の部材である。ケース体６０は、回路基板７０に対向して配置される平板部６１と、平板部６１における回路基板７０側の面に略垂直に形成されるリブ６２（壁部）を有する。リブ６２は、回路基板７０に実装される各種電子部品のうち最も高さのある電子部品の高さと同等又はそれよりも十分に高くなるよう形成される。リブ６２は、平板部６１の周縁及び内側に、基準電位部を構成する基準電位パターン層７５に対応するように形成される。具体的には、ケース体６０が回路基板７０に載置された状態で、基準電位パターン層７５上に配置されるようにリブ６２が形成される。
また、リブ６２は、ケース体６０が回路基板７０に載置された状態で、後述する回路基板７０に設けられる第１コネクタ２１０を囲むように形成される。本実施形態において、ケース体６０における平板部６１とリブ６２とは、回路基板７０と共に、所定の囲繞空間Ｓを形成する。具体的には、平板部６１と、リブ６２と、回路基板７０とは、回路基板７０に実装される第１コネクタ２１０を囲む囲繞空間Ｓを形成する。
なお、ケース体６０は、金属により形成するほか、骨格を樹脂により形成し、その表面に導体膜を形成したものでもよい。
【００３９】
ケース体６０は、回路基板７０における第１面７０ａ側に、リブ６２の底面（端部）が基準電位パターン層７５上に載置され、該基準電位パターン層７５と電気的に接続されて配置される。ケース体６０は、リブの底面が基準電位パターン層７５に当接されることで、該基準電位パターン層７５と電気的に接続される。ケース体６０は、基準電位パターン層７５と電気的に導通して該基準電位パターン層７５と同じ大きさの電位を有するようになる。つまり、ケース体６０は、シールドケースとして機能する。ケース体６０は、シールドケースとして外部からの高周波等のノイズが回路基板７０に配置される各種電子部品に作用するのを抑制すると共に、ＲＦ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）回路、ＣＰＵ回路、電源回路等から放出（伝播）されるノイズを遮蔽して、他の電子部品やアンテナに接続される受信回路等に作用することを抑制する。具体的には、ケース体６０におけるリブ６２の底面が基準電位パターン層７５上に配置されることで、後述する各回路はリブ６２により囲われると共に平板部６１の一部により覆われる。リブ６２は、各回路における隔壁として機能し、平板部６１の一部と共に各回路をシールドする。
本実施形態において、ケース体６０は、囲繞空間Ｓにおいて発生したノイズがケース体６０の外部に伝播されることを抑制する。具体的には、ケース体６０は、囲繞空間Ｓに配置される第１コネクタ２１０及び第２コネクタ２２０や、ＦＰＣ部１００における第１領域１１０で発生したノイズがケース体６０の外部に伝播されることを抑制する。
【００４０】
図２及び図６に示すように、ケース体６０は、平板部６１に形成された開口部６５を有する。開口部６５は、ケース体６０における幅方向Ｘに延びる細長い長方形状の貫通部である。開口部６５は、平板部６１における回路基板７０と反対側の面である表面６１ａ側と回路基板７０側の裏面６１ｂ側とをつなぐように形成される。
開口部６５は、ＦＰＣ部１００や第２コネクタ２２０が挿通可能な大きさや形状に形成される。ここで、開口部６５は、可能な限り小さいことが好ましい。
開口部６５は、ケース体６０の長手方向Ｙにおける一端側に形成される。開口部６５は、平板部６１におけるリブ６２近傍に形成される。
開口部６５は、複数のキースイッチ５１、５２、５３に対応する位置と異なる位置に形成される。
開口部６５は、後述する回路基板７０に実装される電子部品や回路のうち、ノイズを多く発生する電子部品等からできるだけ離間していることが好ましい。
【００４１】
図６に示すように、ケース体６０における平板部６１には、キー基板５０におけるキー基板本体９９が配置（載置）される。開口部６５には、キー基板本体９９から延出するＦＰＣ部１００が挿通される。開口部６５に挿通されたＦＰＣ部１００の先端に取り付けられる第２コネクタ２２０は、囲繞空間Ｓにおいて、第１コネクタ２１０と接続した状態で保持される。
【００４２】
図２に示すように、回路基板７０には、アンテナ部９０が送受信する信号を処理する信号処理部を含む不図示の各種電子部品や回路が配置される。各種電子部品は、所定の組み合わせにより複数の回路ブロックを形成する。例えば、ＲＦ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）回路、電源回路等を含む各種回路ブロックが形成される。
【００４３】
回路基板７０におけるケース体６０側の第１面７０ａには、上述の各種電子部品のほか、基準電位部を構成する基準電位パターン層７５が形成される。基準電位パターン層７５は、上述の各回路ブロックを区画するように形成される。基準電位パターン層７５は、回路基板７０の第１面７０ａの表面に導電性の部材を所定パターンで印刷することで形成される。
【００４４】
回路基板７０における第１面７０ａには、基準電位パターン層７５に電気的に接続されるタブ４００、４００が実装される。タブ４００は、ケース体６０における開口部６５の近傍（幅方向Ｘにおける両端の近傍）に先端部が当接するよう回路基板７０に実装される。
回路基板７０における第１面７０ａには、第１コネクタ２１０が設けられる。第１コネクタ２１０には、上述の通り、ＦＰＣ部１００の先端に取り付けられた第２コネクタ２２０が接続される。
【００４５】
アンテナ部９０は、基台上に所定形状のアンテナエレメントが配置されることにより構成さる。アンテナ部９０は、携帯電話機１における連結部４側と反対の端部側に配置される。アンテナ部９０のアンテナエレメントは、帯状の板金により形成される。また、アンテナ部９０は、不図示の給電端子を介して回路基板７０から給電される。これにより、アンテナエレメントは、給電端子を介して回路基板７０から給電されると共に、回路基板７０のＲＦモジュール等と接続される。
リアケース２ｂの一端側（図２において）には、取り外し可能なバッテリリッド２ｃが設けられており、バッテリ８０をリアケース２ｂの外側から収納した後、リアケース２ｂに装着される。また、リアケース２ｂにおける一端側には、ユーザの音声を入力する不図示の音声入力部１２が収容される。
【００４６】
図３に示すように、表示部側筐体３は、フロントパネル３ａと、音声出力部２２と、フロントケース３ｂと、音声出力部２２と、表示部２１と、表示部２１が接続されたプリント基板８５と、リアケース３ｃと、リアパネル３ｄと、を備える。
【００４７】
表示部側筐体３は、フロントパネル３ａと、フロントケース３ｂと、表示部２１と、プリント基板８５と、リアケース３ｃと、リアパネル３ｄとがそれぞれが積層的に配置される。具体的には、フロントケース３ｂとリアケース３ｃとは、互いの凹状の内側面が向き合うように配置され、互いの外周縁が重なり合うようにして結合される。
【００４８】
そして、フロントケース３ｂとリアケース３ｃとの間には、表示部２１が接続されたプリント基板８５が挟まれるようにして内蔵される。プリント基板８５には、不図示のアンプと接続されるスピーカが接続される。
【００４９】
次いで、図６から図９により、第１コネクタ２１０と第２コネクタ２２０との接続状態、及びＦＰＣ部１００における形状について説明する。また、併せて、各作用について説明する。
図６及び図７に示すように、キー基板５０は、一端側が平板部６１における回路基板７０側と反対側の表面６１ａに配置（載置）されると共に、他端側における第１領域１１０及び第２領域１２０の一部を含む所定領域が平板部６１における回路基板７０側の裏面６１ｂ側に配置される。
【００５０】
図７に示すように、ＦＰＣ部１００は、開口部６５に挿通される。開口部６５には、ＦＰＣ部１００における第２領域１２０が挿通される。
所定領域を構成する第１領域１１０は、囲繞空間Ｓ内において、湾曲して配置される。
ＦＰＣ部１００の先端に取り付けられた第２コネクタ２２０は、囲繞空間Ｓ内において、回路基板７０に設けられた第１コネクタ２１０に接続された状態で配置される。
【００５１】
つまり、携帯電話機１は、第１コネクタ２１０及び第２コネクタ２２０（接続状態）や、第２層１９４が剥離された第１領域１１０が囲繞空間Ｓに配置されるので、第１コネクタ２１０及び第２コネクタ２２０や、第１領域１１０（第１層１９２、信号線１９２ａ）から発生するノイズがケース体６０の外に漏れることを抑制できる。携帯電話機１は、第１コネクタ２１０及び第２コネクタ２２０や、第１領域１１０（第１層１９２、信号線１９２ａ）から発生するノイズが漏れて操作部側筐体２の内部に伝播することを抑制できる。
【００５２】
また、第２領域１２０における開口部６５に挿通された部分に連続し、上述の所定領域を構成する第２領域１２０の一部は、開口部６５における回路基板７０側の縁部６５ａに当接配置される。
これにより、第２層１９４が縁部６５ａに近接して配置され、キー基板５０が開口部６５を閉塞するので、開口部６５近傍におけるシールド性が向上される。
【００５３】
図６及び図８に示すように、囲繞空間Ｓに配置された第２領域１２０の一部には、第２層１９４が露出された剥離部３００、３００が形成される。
剥離部３００と平板部６１の当接部３２０（所定部）との間には、弾力性を有する導電性部材である当接部材３１０が配置される。
剥離部３００は、平板部６１の当接部３２０（所定部）と当接部材３１０を介して間接的に当接される。
剥離部３００（第２層１９４、基準電位配線１９４ａ）と平板部６１の当接部３２０とは、当接部材３１０を介して、互いに電気的に接続される。
【００５４】
ここで、ＦＰＣ部１００における第１領域１１０が湾曲され（折り曲げられ）弾性力を有した状態で囲繞空間Ｓに配置されるので、当接部材３１０は、ＦＰＣ部１００からの弾性力を受けて当接部（所定部）３２０に押し当てられる。これにより、剥離部３００と当接部３２０とは、安定的に電気的に接続される。
【００５５】
また、平板部６１における当接部３２０は、第１コネクタ２１０（第２コネクタ２２０）と対向して配置される。これにより、ＦＰＣ部１００からの弾性力が好適に当接部材３１０に伝えられ、当接部材３１０は、より好適に当接部３２０に押し当てられる。剥離部３０と当接部３２０とは、より安定的に電気的に接続される。つまり、ケース体におけるシールド性が向上される。
【００５６】
また、当接部３２０は、開口部６５における近傍に形成される。つまり、剥離部３００（第２層１９４、基準電位配線１９４ａ）とケース体６０とは、開口部６５近傍において、電気的に導通される。これにより、ノイズがケース体６０の外部に漏れやすい開口部６５近傍におけるシールド性が向上される。
【００５７】
図６及び図９に示すように、タブ４００、４００は、開口部６５における近傍（幅方向Ｘにおける両端の近傍）に当接するよう配置される。具体的には、基準電位パターン層７５に接続されるタブ４００、４００は、開口部６５の近傍において、先端がケース体６０の平板部６１における裏面６１ｂに当接するよう配置される。つまり、基準電位パターン層７５とケース体６０は、開口部６５近傍において、電気的に導通される。これにより、ノイズがケース体６０の外部に漏れやすい開口部６５近傍におけるシールド性が向上される。
【００５８】
本実施形態によれば、互いに接続された第１コネクタ２１０及び第２コネクタ２２０から発生するノイズが操作部側筐体２の内部に伝播されることを抑制可能な携帯電話機１を提供することができる。
また、本実施形態によれば、第２層１９４が剥離された第１領域１１０から発生するノイズが操作部側筐体２の内部に伝播されることを抑制可能な携帯電話機１を提供することができる。
また、本実施形態によれば、囲繞空間Ｓに挿入された第２層１９４がケース体６０と電気的に接続されるので、挿入された第２層１９４の電位を確実に基準電位と等しくすることができる。
【００５９】
また、本実施形態によれば、ＦＰＣ部１００及び第２コネクタ２２０をケース体６０内（囲繞空間Ｓ）に収納させたので、携帯電話機１は、小型化可能である。また、従来キー基板５０が配置されていたケース体６０の表面６１ａ上のスペースを有効利用することができ、携帯電話機１における設計の自由度が向上される。
【００６０】
また、本実施形態によれば、開口部６５が平板部６１におけるリブ６２近傍に形成されるので、開口部６５に押圧力が加えられた場合でも、ケース体６０が破損することが抑制される。
【００６１】
また、本実施形態によれば、開口部６５がキー基板本体９９に実装されたキースイッチ５１等が対応する位置と異なる位置に形成されるので、キースイッチ５１等に対して加えられる押圧力によりケース体６０が破損されることが抑制される。
【００６２】
また、本実施形態によれば、開口部６５近傍に当接するようタブ４００が配置されるので、開口部６５が形成されたことにより低下したケース体６０のシールド性及び強度を補うことができる。
【００６３】
以上、好適な実施形態について説明したが、本発明は上述した実施形態に限定されることなく種々の形態で実施することができる。例えば、本実施形態において、電子機器として携帯電話機１について説明しているが、これに限定されず、ＰＨＳ（登録商標；Ｐｅｒｓｏｎａｌ Ｈａｎｄｙ ｐｈｏｎｅ Ｓｙｓｔｅｍ）、ＰＤＡ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ Ｄｉｇｉｔａｌ Ａｓｓｉｓｔａｎｔ）、ポータブルナビゲーション装置、ノートパソコン等であってもよい。
【００６４】
また、本実施形態において、連結部４により折り畳み可能な携帯電話機１の説明をしているが、このような折り畳み式ではなく、操作部側筐体２と表示部側筐体３との重ね合わせた状態から一方の筐体を一方向にスライドさせるようにしたスライド式や、操作部側筐体２と表示部側筐体３との重ね合せ方向に沿う軸線を中心に一方の筐体を回転させるようにした回転（ターン）式や、操作部側筐体２と表示部側筐体３とが一つの筐体に配置され連結部を有さない型式（ストレートタイプ）でもよい。また、携帯電話機１は、開閉及び回転可能ないわゆる２軸ヒンジタイプであってもよい。
【００６５】
また、本実施形態において、剥離部３００と当接部（所定部）３２０とは、当接部材３１０を介して間接的に当接されているが、これに限定されず、剥離部３００と当接部３２０とが直接的に当接するようにしてもよい。
【００６６】
また、本実施形態において、キー基板５０において第２コネクタ２２０が設けられている部分には第２層１９４が設けられていないが、これに限定されず、第２コネクタ２２０が、キー基板５０において、第１領域１１０における第２層１９４が剥離された側に取り付けられる構成であれば、第２コネクタ２２０と第１層１９２との間に第２層１９４が設けられていてもよい。
【００６７】
また、本実施形態において、キー基板５０の一端側がケース体６０の平板部６１に載置されているが、これに限定されず、キー基板５０と平板部６１の間に他の部材が配置されていてもよい。
【符号の説明】
【００６８】
１ 携帯電話機
２ 操作部側筐体
３ 表示部側筐体
５０ キー基板
６０ ケース体
６１ 平板部
６２ リブ
６５ 開口部
７０ 回路基板
９０ アンテナ部
９９ キー基板本体
１００ ＦＰＣ部
１１０ 第１領域
１２０ 第２領域
１９２ 第１層
１９４ 第２層
１９２ａ 信号線
２１０ 第１コネクタ
２２０ 第２コネクタ
Ｓ 囲繞空間
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯電話機等の携帯電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、携帯電子機器としての携帯電話機において、筐体の内部には、複数の基板が収納配置されている。複数の基板は、それぞれに取り付けられたコネクタを介して電気的に接続される。
例えば、一方の面に基準電位パターンが形成され、他方の面に第１コネクタが設けられた回路基板と、ケース部材の平板部における回路基板側と反対側の面からケース部材の壁部の外側を介して回路基板における他方の面に引きまわされるフレキシブルプリント基板と、フレキシブルプリント基板の端部に取り付けられ第１コネクタに接続される第２コネクタと、を備える携帯電話機が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００９−１８２００２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、特許文献１に開示される携帯電話機において、互いに接続される第１コネクタ及び第２コネクタがケース部材（シールドケース）の外部に配置されるため、第１コネクタ及び第２コネクタから発生するノイズが筐体の内部において伝播する場合があった。
【０００５】
本発明は、互いに接続されたコネクタから発生するノイズが筐体の内部において伝播されることを抑制可能な携帯電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、筐体と、前記筐体の内部に配置され、一方の面に基準電位パターン及び第１コネクタが設けられる回路基板と、前記回路基板における前記一方の面側に前記基準電位パターンと電気的に接続して配置されると共に、前記第１コネクタに対向して配置される平板部及び前記平板部と共に前記第１コネクタを囲むように配置される壁部を有するケース部材と、前記回路基板と、前記ケース部材における平板部と、前記ケース部材における壁部とにより形成される囲繞空間と、前記平板部に形成される開口部と、信号線を有し、一端から他端に向けて一部が前記開口部を介して前記囲繞空間に挿入される可撓性基板と、前記可撓性基板の前記囲繞空間に挿入される前記一部に前記信号線と電気的に接続して取り付けられると共に、前記第１コネクタに接続される第２コネクタと、を備える携帯電子機器に関する。
【０００７】
また、前記可撓性基板は、前記囲繞空間に挿入された前記一部が前記信号線を有する第１層と当該第１層に積層配置された第２層とを有し、前記第２層が前記ケース部材に電気的に接続されることが好ましい。
【０００８】
また、前記可撓性基板は、前記開口部を閉塞するように前記一端から前記他端に向けて前記一部が前記開口部を介して前記囲繞空間に挿入されることが好ましい。
【０００９】
また、前記可撓性基板は、前記一部における前記第２層が前記ケース部材における所定部と直接又は当接部材を介して間接的に当接するよう配置されると共に、前記第２層を剥離して形成され、湾曲形状に変形された状態で前記囲繞空間に配置される第１領域を有し、前記第２コネクタは、前記第１領域における前記第２層が剥離された側に取り付けられることが好ましい。
【００１０】
また、前記所定部は、前記第１コネクタに対向する位置に形成されることが好ましい。
【００１１】
また、前記可撓性基板は、前記ケース部材の前記平板部における前記回路基板側と反対側に配置される第２領域を有し、前記第２領域は、前記第２層における前記第１層と反対側に実装される１又は複数のキースイッチを有し、前記開口部は、前記１又は複数のキースイッチに対応する位置と異なる位置に形成されることが好ましい。
【００１２】
また、前記ケース部材は、前記壁部における端部が前記基準電位パターンに当接して配置され、前記開口部は、前記平板部における前記壁部近傍に形成されることが好ましい。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば互いに接続されたコネクタから発生するノイズが筐体の内部において伝播されることを抑制可能な携帯電子機器を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】携帯電話機１を開いた状態における外観斜視図である。
【図２】操作部側筐体２に内蔵される部材の分解斜視図である。
【図３】表示部側筐体３に内蔵される部材の分解斜視図である。
【図４】ＦＰＣ部１００を説明するキー基板５０の部分正面図である。
【図５】図４におけるＡ―Ａ断面図である。
【図６】キー基板５０の実装状態を説明する部分正面図である。
【図７】図６におけるＢ―Ｂ断面図である。
【図８】図６におけるＣ―Ｃ断面図である。
【図９】図６におけるＤ―Ｄ断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、図面を参照して本発明を実施するための最良の形態を説明する。
図１により、携帯電子機器としての携帯電話機１における基本構造を説明する。図１は、携帯電話機１を開いた状態における外観斜視図を示す。
【００１６】
図１に示すように、携帯電話機１は、筐体としての操作部側筐体２と、表示部側筐体３と、を備える。操作部側筐体２と表示部側筐体３とは、ヒンジ機構を備える連結部４を介して開閉可能に連結される。具体的には、操作部側筐体２の上端部と表示部側筐体３の下端部とは、連結部４を介して連結される。これにより、携帯電話機１は、ヒンジ機構を介して連結された操作部側筐体２と表示部側筐体３とを相対的に動かすことが可能に構成される。つまり、携帯電話機１は、操作部側筐体２と表示部側筐体３とが開いた状態（開状態）と、操作部側筐体２と表示部側筐体３とが折り畳まれた状態（閉状態）とにすることができる。ここで、閉状態とは、両筐体が互いに重なるように配置された状態であり、開状態とは、両筐体が互いに重ならないように配置された状態をいう。
【００１７】
操作部側筐体２は、外面がフロントケース２ａとリアケース２ｂとにより構成される。操作部側筐体２は、フロントケース２ａ側に、操作キー群１１と、携帯電話機１の使用者が通話時に発した音声が入力される音声入力部１２とがそれぞれ露出するように構成される。
【００１８】
操作キー群１１は、各種設定や電話帳機能やメール機能等の各種機能を作動させるための機能設定操作キー１３と、電話番号の数字やメール等の文字等を入力するための入力操作キー１４と、各種操作における決定や上下左右方向のスクロール等を行う操作部材としての決定操作キー１５とにより構成される。操作キー群１１を構成する各キーそれぞれには、操作部側筐体２と表示部側筐体３との開閉状態や各種モード、或いは起動されているアプリケーション等の種類に応じて所定の機能が割り当てられる（キー・アサイン）。そして、使用者が各キーを押圧することにより、各キーに割り当てられている機能に応じた動作が実行される。
【００１９】
音声入力部１２は、操作部側筐体２の長手方向における連結部４側と反対の外端部側に配置される。つまり、音声入力部１２は、携帯電話機１が開状態において一方の外端部側に配置される。
【００２０】
操作部側筐体２における一方側の側面には、外部機器（例えば、ホスト装置）と通信を行うためのインターフェース（図示せず）が配置される。操作部側筐体２の他方側の側面には、所定の機能が割り当てられているサイドキーと、外部メモリの挿入及び取り出しが行われるインターフェース（図示せず）とが配置される。インターフェースは、キャップにより覆われている。各インターフェースは、不使用時にはキャップにより覆われる。
【００２１】
表示部側筐体３は、外面がフロントパネル３ａと、フロントケース３ｂと、リアケース３ｃと、リアパネル３ｄとにより構成される。表示部側筐体３には、各種情報を表示するための表示部２１と、通話の相手側の音声を出力する音声出力部２２と、が外部に露出するように配置される。
表示部２１は、液晶パネルと、この液晶パネルを駆動する駆動回路と、この液晶パネルの背面側から光を照射するバックライト等の光源部とから構成される。
【００２２】
次いで、図２から図９により、操作部側筐体２及び表示部側筐体３の内部構造について説明する。図２は、操作部側筐体２に内蔵される部材の分解斜視図である。図３は、表示部側筐体３に内蔵される部材の分解斜視図である。図４は、ＦＰＣ部１００を説明するキー基板５０の部分正面図である。図５は、図４におけるＡ―Ａ断面図である。図６は、キー基板５０の実装状態を説明する部分正面図である。図７は、図６におけるＢ―Ｂ断面図である。図８は、図６におけるＣ―Ｃ断面図である。図９は、図６におけるＤ―Ｄ断面図である。
【００２３】
図２に示すように、操作部側筐体２は、フロントケース２ａと、キー構造部４０と、可撓性基板としてのキー基板５０と、ケース部材としてのケース体６０と、基準電位パターン層７５及び第１コネクタ２１０が設けられる回路基板７０と、バッテリリッド２ｃを備えたリアケース２ｂと、バッテリ８０と、アンテナ部９０とを備える。
【００２４】
フロントケース２ａとリアケース２ｂとは、互いの凹状の内側面が向き合うように配置され、互いの外周縁が重なり合うようにして結合される。また、フロントケース２ａとリアケース２ｂとの間（操作部側筐体２の内部）には、キー構造部４０と、キー基板５０と、ケース体６０と、回路基板７０と、アンテナ部９０とが挟まれるようにして内蔵（配置）される。
【００２５】
フロントケース２ａには、携帯電話機１を折り畳んだ状態で表示部側筐体３の表示部２１と対向する内側面に、キー孔１３ａ、１４ａ、１５ａが形成される。キー孔１３ａ、１４ａ、１５ａそれぞれからは、機能設定操作キー１３を構成する機能設定操作キー部材１３ｂの押圧面、入力操作キー１４を構成する入力操作キー部材１４ｂの押圧面、及び決定操作キー１５を構成する決定操作キー部材１５ｂの押圧面が露出される。この露出した機能設定操作キー部材１３ｂ、入力操作キー部材１４ｂ及び決定操作キー部材１５ｂの押圧面を押し下げるように押圧することで、対応するキースイッチ５１、５２、５３それぞれに設けられる後述のメタルドーム（椀状形状）の頂点が押圧され、スイッチ端子に接触して電気的に導通する。
【００２６】
キー構造部４０は、操作部材４０Ａと、キーフレーム４０Ｂと、シート部材としてのキーシート４０Ｃと、により構成される。
【００２７】
操作部材４０Ａは、複数のキー操作部材により構成される。具体的には、機能設定操作キー部材１３ｂと、入力操作キー部材１４ｂと、決定操作キー部材１５ｂとにより構成される。操作部材４０Ａを構成する各操作キー部材それぞれは、後述するキーフレーム４０Ｂを挟んでキーシート４０Ｃに接着される。キーシート４０Ｃに接着された各操作キー部材それぞれにおける押圧面は、上述の通り、キー孔１３ａ、１４ａ、１５ａそれぞれから外部に露出して配置される。
【００２８】
キーフレーム４０Ｂは、孔部１４ｃが複数形成された金属性の板状部材である。キーフレーム４０Ｂは、入力操作キー部材１４ｂの押圧による回路基板７０等への悪影響を防ぐための補強部材である。また、キーフレーム４０Ｂは導電性の部材であり、入力操作キー部材１４ｂにおける静電気を逃がすための部材としても機能する。キーフレーム４０Ｂに形成される複数の孔部１４ｃには、後述するキーシート４０Ｃに形成される凸部１４ｄが嵌合するように配置される。そして、この凸部１４ｄに入力操作キー部材１４ｂが接着される。
【００２９】
キーシート４０Ｃは、可撓性を有するシリコンゴム製のシート状部材である。キーシート４０Ｃには、上述の通り、複数の凸部１４ｄが形成される。複数の凸部１４ｄは、キーシート４０Ｃにおけるキーフレーム４０Ｂが配置される側の面に形成される。この複数の凸部１４ｄそれぞれは、後述するキースイッチ５２に対応する位置に形成される。
【００３０】
図２及び図４に示すように、キー基板５０は、キー基板本体９９と、キー基板本体９９から延出するＦＰＣ部１００とを有する。
また、図４及び図５に示すように、キー基板５０は、複数の信号線１９２ａを有する可撓性基板である。具体的には、キー基板５０は、複数の信号線１９２ａを有する第１層１９２と、基準電位配線１９４ａを含む第２層１９４とを有する可撓性基板である。
【００３１】
図４及び図５に示すように、キー基板５０は、第１樹脂層１９１と、第１層１９２（信号線１９２ａを含む層）と、第２樹脂層１９３と、第２層（導電層）１９４と、第３樹脂層１９５とを有する。
図４及び図５に示すように、キー基板５０は、ＦＰＣ部１００の先端（自由端）側に形成される第１領域１１０と、第１領域１１０に連続して形成されＦＰＣ部１００の一部からキー基板本体９９にわたって形成される第２領域１２０とを有する。
【００３２】
第１領域１１０は、第２層１９４を有さず、第１層１９２を有する領域である。第１領域１１０は、後述する第２領域１２０における第２層１９４を剥離することで形成される領域である。
第２領域１２０は、第１層１９２と第２層１９４とが積層配置された領域である。
ここで、基準電位配線は、線状に限定されず、層状に形成された導電性部材を含む。基準電位配線は、後述するケース体６０を介して、回路基板７０に形成される基準電位パターンとしての基準電位パターン層７５に電気的に接続される。
【００３３】
キー基板本体９９は、キーシート４０Ｃ側の面である第１面５０ａに配置される複数のキースイッチ５１、５２、５３を有する。複数のキースイッチ５１、５２、５３、それぞれは、各操作部材４０Ａに対応する位置に配置される。複数のキースイッチ５１、５２、５３は、第２領域１２０の第２層１９４における第１層１９２側と反対側に実装される。
キー基板５０に配置されるキースイッチ５１、５２、５３は、椀状に湾曲して立体的に形成された金属板のメタルドームを有する構造になっている。メタルドームは、その椀状形状の頂点が押圧されると、キー基板５０の表面に印刷された電気回路（図示せず）に形成されるスイッチ端子に接触して電気的に導通するように構成される。また、キー基板５０における第２面５０ｂ側には、複数の電極配線が形成される。キー基板本体９９は、第２領域１２０で構成される。
【００３４】
ＦＰＣ部１００は、キー基板本体９９から延出して形成される。ＦＰＣ部１００は、キー基板本体９９よりも幅が狭い部分である。
図４に示すように、ＦＰＣ部１００は、キー基板本体９９側に形成される第２領域１２０の一部と、自由端側に形成される第１領域１１０とを有して構成される。
【００３５】
ＦＰＣ部１００は、第２領域１２０に形成される剥離部３００、３００を有する。剥離部３００、３００は、第２領域１２０における第３樹脂層１９５を所定領域だけ剥離して形成される。剥離部３００、３００は、第２層１９４が露出された部分である。
【００３６】
ＦＰＣ部１００における自由端には、第２コネクタ２２０が取り付けられる。第２コネクタ２２０は、複数の信号線１９２ａと電気的に接続して取り付けられる。第２コネクタ２２０は、キー基板５０におけるキースイッチ５１、５２、５３及び剥離部３００、３００と同じ側（第１面５０ａ側）に取り付けられる。第２コネクタ２２０は、キー基板５０において、第１領域１１０における第２層１９４が剥離された側に取り付けられる。
【００３７】
第２コネクタ２００は、回路基板７０に実装された第１コネクタ２１０に接続される（図７から図９参照）。具体的には、ＦＰＣ部１００が後述する開口部６５に挿通され、ケース体６０の内部（囲繞空間Ｓ）に配置される第２コネクタ２２０は、回路基板７０に設けられる第１コネクタ２１０に接続される。
ここで、第１コネクタ２１０と第２コネクタ２２０との接続状態、及びＦＰＣ部１００における形状については、後に詳述する。
【００３８】
図２に示すように、ケース体６０は、薄型の直方体における一の広い面が開口した形状を有する導電性の部材である。ケース体６０は、回路基板７０に対向して配置される平板部６１と、平板部６１における回路基板７０側の面に略垂直に形成されるリブ６２（壁部）を有する。リブ６２は、回路基板７０に実装される各種電子部品のうち最も高さのある電子部品の高さと同等又はそれよりも十分に高くなるよう形成される。リブ６２は、平板部６１の周縁及び内側に、基準電位部を構成する基準電位パターン層７５に対応するように形成される。具体的には、ケース体６０が回路基板７０に載置された状態で、基準電位パターン層７５上に配置されるようにリブ６２が形成される。
また、リブ６２は、ケース体６０が回路基板７０に載置された状態で、後述する回路基板７０に設けられる第１コネクタ２１０を囲むように形成される。本実施形態において、ケース体６０における平板部６１とリブ６２とは、回路基板７０と共に、所定の囲繞空間Ｓを形成する。具体的には、平板部６１と、リブ６２と、回路基板７０とは、回路基板７０に実装される第１コネクタ２１０を囲む囲繞空間Ｓを形成する。
なお、ケース体６０は、金属により形成するほか、骨格を樹脂により形成し、その表面に導体膜を形成したものでもよい。
【００３９】
ケース体６０は、回路基板７０における第１面７０ａ側に、リブ６２の底面（端部）が基準電位パターン層７５上に載置され、該基準電位パターン層７５と電気的に接続されて配置される。ケース体６０は、リブの底面が基準電位パターン層７５に当接されることで、該基準電位パターン層７５と電気的に接続される。ケース体６０は、基準電位パターン層７５と電気的に導通して該基準電位パターン層７５と同じ大きさの電位を有するようになる。つまり、ケース体６０は、シールドケースとして機能する。ケース体６０は、シールドケースとして外部からの高周波等のノイズが回路基板７０に配置される各種電子部品に作用するのを抑制すると共に、ＲＦ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）回路、ＣＰＵ回路、電源回路等から放出（伝播）されるノイズを遮蔽して、他の電子部品やアンテナに接続される受信回路等に作用することを抑制する。具体的には、ケース体６０におけるリブ６２の底面が基準電位パターン層７５上に配置されることで、後述する各回路はリブ６２により囲われると共に平板部６１の一部により覆われる。リブ６２は、各回路における隔壁として機能し、平板部６１の一部と共に各回路をシールドする。
本実施形態において、ケース体６０は、囲繞空間Ｓにおいて発生したノイズがケース体６０の外部に伝播されることを抑制する。具体的には、ケース体６０は、囲繞空間Ｓに配置される第１コネクタ２１０及び第２コネクタ２２０や、ＦＰＣ部１００における第１領域１１０で発生したノイズがケース体６０の外部に伝播されることを抑制する。
【００４０】
図２及び図６に示すように、ケース体６０は、平板部６１に形成された開口部６５を有する。開口部６５は、ケース体６０における幅方向Ｘに延びる細長い長方形状の貫通部である。開口部６５は、平板部６１における回路基板７０と反対側の面である表面６１ａ側と回路基板７０側の裏面６１ｂ側とをつなぐように形成される。
開口部６５は、ＦＰＣ部１００や第２コネクタ２２０が挿通可能な大きさや形状に形成される。ここで、開口部６５は、可能な限り小さいことが好ましい。
開口部６５は、ケース体６０の長手方向Ｙにおける一端側に形成される。開口部６５は、平板部６１におけるリブ６２近傍に形成される。
開口部６５は、複数のキースイッチ５１、５２、５３に対応する位置と異なる位置に形成される。
開口部６５は、後述する回路基板７０に実装される電子部品や回路のうち、ノイズを多く発生する電子部品等からできるだけ離間していることが好ましい。
【００４１】
図６に示すように、ケース体６０における平板部６１には、キー基板５０におけるキー基板本体９９が配置（載置）される。開口部６５には、キー基板本体９９から延出するＦＰＣ部１００が挿通される。開口部６５に挿通されたＦＰＣ部１００の先端に取り付けられる第２コネクタ２２０は、囲繞空間Ｓにおいて、第１コネクタ２１０と接続した状態で保持される。
【００４２】
図２に示すように、回路基板７０には、アンテナ部９０が送受信する信号を処理する信号処理部を含む不図示の各種電子部品や回路が配置される。各種電子部品は、所定の組み合わせにより複数の回路ブロックを形成する。例えば、ＲＦ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）回路、電源回路等を含む各種回路ブロックが形成される。
【００４３】
回路基板７０におけるケース体６０側の第１面７０ａには、上述の各種電子部品のほか、基準電位部を構成する基準電位パターン層７５が形成される。基準電位パターン層７５は、上述の各回路ブロックを区画するように形成される。基準電位パターン層７５は、回路基板７０の第１面７０ａの表面に導電性の部材を所定パターンで印刷することで形成される。
【００４４】
回路基板７０における第１面７０ａには、基準電位パターン層７５に電気的に接続されるタブ４００、４００が実装される。タブ４００は、ケース体６０における開口部６５の近傍（幅方向Ｘにおける両端の近傍）に先端部が当接するよう回路基板７０に実装される。
回路基板７０における第１面７０ａには、第１コネクタ２１０が設けられる。第１コネクタ２１０には、上述の通り、ＦＰＣ部１００の先端に取り付けられた第２コネクタ２２０が接続される。
【００４５】
アンテナ部９０は、基台上に所定形状のアンテナエレメントが配置されることにより構成さる。アンテナ部９０は、携帯電話機１における連結部４側と反対の端部側に配置される。アンテナ部９０のアンテナエレメントは、帯状の板金により形成される。また、アンテナ部９０は、不図示の給電端子を介して回路基板７０から給電される。これにより、アンテナエレメントは、給電端子を介して回路基板７０から給電されると共に、回路基板７０のＲＦモジュール等と接続される。
リアケース２ｂの一端側（図２において）には、取り外し可能なバッテリリッド２ｃが設けられており、バッテリ８０をリアケース２ｂの外側から収納した後、リアケース２ｂに装着される。また、リアケース２ｂにおける一端側には、ユーザの音声を入力する不図示の音声入力部１２が収容される。
【００４６】
図３に示すように、表示部側筐体３は、フロントパネル３ａと、音声出力部２２と、フロントケース３ｂと、音声出力部２２と、表示部２１と、表示部２１が接続されたプリント基板８５と、リアケース３ｃと、リアパネル３ｄと、を備える。
【００４７】
表示部側筐体３は、フロントパネル３ａと、フロントケース３ｂと、表示部２１と、プリント基板８５と、リアケース３ｃと、リアパネル３ｄとがそれぞれが積層的に配置される。具体的には、フロントケース３ｂとリアケース３ｃとは、互いの凹状の内側面が向き合うように配置され、互いの外周縁が重なり合うようにして結合される。
【００４８】
そして、フロントケース３ｂとリアケース３ｃとの間には、表示部２１が接続されたプリント基板８５が挟まれるようにして内蔵される。プリント基板８５には、不図示のアンプと接続されるスピーカが接続される。
【００４９】
次いで、図６から図９により、第１コネクタ２１０と第２コネクタ２２０との接続状態、及びＦＰＣ部１００における形状について説明する。また、併せて、各作用について説明する。
図６及び図７に示すように、キー基板５０は、一端側が平板部６１における回路基板７０側と反対側の表面６１ａに配置（載置）されると共に、他端側における第１領域１１０及び第２領域１２０の一部を含む所定領域が平板部６１における回路基板７０側の裏面６１ｂ側に配置される。
【００５０】
図７に示すように、ＦＰＣ部１００は、開口部６５に挿通される。開口部６５には、ＦＰＣ部１００における第２領域１２０が挿通される。
所定領域を構成する第１領域１１０は、囲繞空間Ｓ内において、湾曲して配置される。
ＦＰＣ部１００の先端に取り付けられた第２コネクタ２２０は、囲繞空間Ｓ内において、回路基板７０に設けられた第１コネクタ２１０に接続された状態で配置される。
【００５１】
つまり、携帯電話機１は、第１コネクタ２１０及び第２コネクタ２２０（接続状態）や、第２層１９４が剥離された第１領域１１０が囲繞空間Ｓに配置されるので、第１コネクタ２１０及び第２コネクタ２２０や、第１領域１１０（第１層１９２、信号線１９２ａ）から発生するノイズがケース体６０の外に漏れることを抑制できる。携帯電話機１は、第１コネクタ２１０及び第２コネクタ２２０や、第１領域１１０（第１層１９２、信号線１９２ａ）から発生するノイズが漏れて操作部側筐体２の内部に伝播することを抑制できる。
【００５２】
また、第２領域１２０における開口部６５に挿通された部分に連続し、上述の所定領域を構成する第２領域１２０の一部は、開口部６５における回路基板７０側の縁部６５ａに当接配置される。
これにより、第２層１９４が縁部６５ａに近接して配置され、キー基板５０が開口部６５を閉塞するので、開口部６５近傍におけるシールド性が向上される。
【００５３】
図６及び図８に示すように、囲繞空間Ｓに配置された第２領域１２０の一部には、第２層１９４が露出された剥離部３００、３００が形成される。
剥離部３００と平板部６１の当接部３２０（所定部）との間には、弾力性を有する導電性部材である当接部材３１０が配置される。
剥離部３００は、平板部６１の当接部３２０（所定部）と当接部材３１０を介して間接的に当接される。
剥離部３００（第２層１９４、基準電位配線１９４ａ）と平板部６１の当接部３２０とは、当接部材３１０を介して、互いに電気的に接続される。
【００５４】
ここで、ＦＰＣ部１００における第１領域１１０が湾曲され（折り曲げられ）弾性力を有した状態で囲繞空間Ｓに配置されるので、当接部材３１０は、ＦＰＣ部１００からの弾性力を受けて当接部（所定部）３２０に押し当てられる。これにより、剥離部３００と当接部３２０とは、安定的に電気的に接続される。
【００５５】
また、平板部６１における当接部３２０は、第１コネクタ２１０（第２コネクタ２２０）と対向して配置される。これにより、ＦＰＣ部１００からの弾性力が好適に当接部材３１０に伝えられ、当接部材３１０は、より好適に当接部３２０に押し当てられる。剥離部３０と当接部３２０とは、より安定的に電気的に接続される。つまり、ケース体におけるシールド性が向上される。
【００５６】
また、当接部３２０は、開口部６５における近傍に形成される。つまり、剥離部３００（第２層１９４、基準電位配線１９４ａ）とケース体６０とは、開口部６５近傍において、電気的に導通される。これにより、ノイズがケース体６０の外部に漏れやすい開口部６５近傍におけるシールド性が向上される。
【００５７】
図６及び図９に示すように、タブ４００、４００は、開口部６５における近傍（幅方向Ｘにおける両端の近傍）に当接するよう配置される。具体的には、基準電位パターン層７５に接続されるタブ４００、４００は、開口部６５の近傍において、先端がケース体６０の平板部６１における裏面６１ｂに当接するよう配置される。つまり、基準電位パターン層７５とケース体６０は、開口部６５近傍において、電気的に導通される。これにより、ノイズがケース体６０の外部に漏れやすい開口部６５近傍におけるシールド性が向上される。
【００５８】
本実施形態によれば、互いに接続された第１コネクタ２１０及び第２コネクタ２２０から発生するノイズが操作部側筐体２の内部に伝播されることを抑制可能な携帯電話機１を提供することができる。
また、本実施形態によれば、第２層１９４が剥離された第１領域１１０から発生するノイズが操作部側筐体２の内部に伝播されることを抑制可能な携帯電話機１を提供することができる。
また、本実施形態によれば、囲繞空間Ｓに挿入された第２層１９４がケース体６０と電気的に接続されるので、挿入された第２層１９４の電位を確実に基準電位と等しくすることができる。
【００５９】
また、本実施形態によれば、ＦＰＣ部１００及び第２コネクタ２２０をケース体６０内（囲繞空間Ｓ）に収納させたので、携帯電話機１は、小型化可能である。また、従来キー基板５０が配置されていたケース体６０の表面６１ａ上のスペースを有効利用することができ、携帯電話機１における設計の自由度が向上される。
【００６０】
また、本実施形態によれば、開口部６５が平板部６１におけるリブ６２近傍に形成されるので、開口部６５に押圧力が加えられた場合でも、ケース体６０が破損することが抑制される。
【００６１】
また、本実施形態によれば、開口部６５がキー基板本体９９に実装されたキースイッチ５１等が対応する位置と異なる位置に形成されるので、キースイッチ５１等に対して加えられる押圧力によりケース体６０が破損されることが抑制される。
【００６２】
また、本実施形態によれば、開口部６５近傍に当接するようタブ４００が配置されるので、開口部６５が形成されたことにより低下したケース体６０のシールド性及び強度を補うことができる。
【００６３】
以上、好適な実施形態について説明したが、本発明は上述した実施形態に限定されることなく種々の形態で実施することができる。例えば、本実施形態において、電子機器として携帯電話機１について説明しているが、これに限定されず、ＰＨＳ（登録商標；Ｐｅｒｓｏｎａｌ Ｈａｎｄｙ ｐｈｏｎｅ Ｓｙｓｔｅｍ）、ＰＤＡ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ Ｄｉｇｉｔａｌ Ａｓｓｉｓｔａｎｔ）、ポータブルナビゲーション装置、ノートパソコン等であってもよい。
【００６４】
また、本実施形態において、連結部４により折り畳み可能な携帯電話機１の説明をしているが、このような折り畳み式ではなく、操作部側筐体２と表示部側筐体３との重ね合わせた状態から一方の筐体を一方向にスライドさせるようにしたスライド式や、操作部側筐体２と表示部側筐体３との重ね合せ方向に沿う軸線を中心に一方の筐体を回転させるようにした回転（ターン）式や、操作部側筐体２と表示部側筐体３とが一つの筐体に配置され連結部を有さない型式（ストレートタイプ）でもよい。また、携帯電話機１は、開閉及び回転可能ないわゆる２軸ヒンジタイプであってもよい。
【００６５】
また、本実施形態において、剥離部３００と当接部（所定部）３２０とは、当接部材３１０を介して間接的に当接されているが、これに限定されず、剥離部３００と当接部３２０とが直接的に当接するようにしてもよい。
【００６６】
また、本実施形態において、キー基板５０において第２コネクタ２２０が設けられている部分には第２層１９４が設けられていないが、これに限定されず、第２コネクタ２２０が、キー基板５０において、第１領域１１０における第２層１９４が剥離された側に取り付けられる構成であれば、第２コネクタ２２０と第１層１９２との間に第２層１９４が設けられていてもよい。
【００６７】
また、本実施形態において、キー基板５０の一端側がケース体６０の平板部６１に載置されているが、これに限定されず、キー基板５０と平板部６１の間に他の部材が配置されていてもよい。
【符号の説明】
【００６８】
１ 携帯電話機
２ 操作部側筐体
３ 表示部側筐体
５０ キー基板
６０ ケース体
６１ 平板部
６２ リブ
６５ 開口部
７０ 回路基板
９０ アンテナ部
９９ キー基板本体
１００ ＦＰＣ部
１１０ 第１領域
１２０ 第２領域
１９２ 第１層
１９４ 第２層
１９２ａ 信号線
２１０ 第１コネクタ
２２０ 第２コネクタ
Ｓ 囲繞空間
【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体と、
前記筐体の内部に配置され、一方の面に基準電位パターン及び第１コネクタが設けられる回路基板と、
前記回路基板における前記一方の面側に前記基準電位パターンと電気的に接続して配置されると共に、前記第１コネクタに対向して配置される平板部及び前記平板部と共に前記第１コネクタを囲むように配置される壁部を有するケース部材と、
前記回路基板と、前記ケース部材における平板部と、前記ケース部材における壁部とにより形成される囲繞空間と、
前記平板部に形成される開口部と、
信号線を有し、一端から他端に向けて一部が前記開口部を介して前記囲繞空間に挿入される可撓性基板と、
前記可撓性基板の前記囲繞空間に挿入される前記一部に前記信号線と電気的に接続して取り付けられると共に、前記第１コネクタに接続される第２コネクタと、を備える
携帯電子機器。
【請求項２】
前記可撓性基板は、
前記囲繞空間に挿入された前記一部が前記信号線を有する第１層と当該第１層に積層配置された第２層とを有し、
前記第２層が前記ケース部材に電気的に接続される
請求項１に記載の携帯電子機器。
【請求項３】
前記可撓性基板は、前記開口部を閉塞するように前記一端から前記他端に向けて前記一部が前記開口部を介して前記囲繞空間に挿入される
請求項１又は２に記載の携帯電子機器。
【請求項４】
前記可撓性基板は、前記一部における前記第２層が前記ケース部材における所定部と直接又は当接部材を介して間接的に当接するよう配置されると共に、前記第２層を剥離して形成され、湾曲形状に変形された状態で前記囲繞空間に配置される第１領域を有し、
前記第２コネクタは、前記第１領域における前記第２層が剥離された側に取り付けられる
請求項２に記載の携帯電子機器。
【請求項５】
前記所定部は、前記第１コネクタに対向する位置に形成される
請求項４に記載の携帯電子機器。
【請求項６】
前記可撓性基板は、前記ケース部材の前記平板部における前記回路基板側と反対側に配置される第２領域を有し、
前記第２領域は、前記第２層における前記第１層と反対側に実装される１又は複数のキースイッチを有し、
前記開口部は、前記１又は複数のキースイッチに対応する位置と異なる位置に形成される
請求項２から５のいずれかに記載の携帯電子機器。
【請求項７】
前記ケース部材は、前記壁部における端部が前記基準電位パターンに当接して配置され、
前記開口部は、前記平板部における前記壁部近傍に形成される
請求項１から６のいずれかに記載の携帯電子機器。
【請求項１】
筐体と、
前記筐体の内部に配置され、一方の面に基準電位パターン及び第１コネクタが設けられる回路基板と、
前記回路基板における前記一方の面側に前記基準電位パターンと電気的に接続して配置されると共に、前記第１コネクタに対向して配置される平板部及び前記平板部と共に前記第１コネクタを囲むように配置される壁部を有するケース部材と、
前記回路基板と、前記ケース部材における平板部と、前記ケース部材における壁部とにより形成される囲繞空間と、
前記平板部に形成される開口部と、
信号線を有し、一端から他端に向けて一部が前記開口部を介して前記囲繞空間に挿入される可撓性基板と、
前記可撓性基板の前記囲繞空間に挿入される前記一部に前記信号線と電気的に接続して取り付けられると共に、前記第１コネクタに接続される第２コネクタと、を備える
携帯電子機器。
【請求項２】
前記可撓性基板は、
前記囲繞空間に挿入された前記一部が前記信号線を有する第１層と当該第１層に積層配置された第２層とを有し、
前記第２層が前記ケース部材に電気的に接続される
請求項１に記載の携帯電子機器。
【請求項３】
前記可撓性基板は、前記開口部を閉塞するように前記一端から前記他端に向けて前記一部が前記開口部を介して前記囲繞空間に挿入される
請求項１又は２に記載の携帯電子機器。
【請求項４】
前記可撓性基板は、前記一部における前記第２層が前記ケース部材における所定部と直接又は当接部材を介して間接的に当接するよう配置されると共に、前記第２層を剥離して形成され、湾曲形状に変形された状態で前記囲繞空間に配置される第１領域を有し、
前記第２コネクタは、前記第１領域における前記第２層が剥離された側に取り付けられる
請求項２に記載の携帯電子機器。
【請求項５】
前記所定部は、前記第１コネクタに対向する位置に形成される
請求項４に記載の携帯電子機器。
【請求項６】
前記可撓性基板は、前記ケース部材の前記平板部における前記回路基板側と反対側に配置される第２領域を有し、
前記第２領域は、前記第２層における前記第１層と反対側に実装される１又は複数のキースイッチを有し、
前記開口部は、前記１又は複数のキースイッチに対応する位置と異なる位置に形成される
請求項２から５のいずれかに記載の携帯電子機器。
【請求項７】
前記ケース部材は、前記壁部における端部が前記基準電位パターンに当接して配置され、
前記開口部は、前記平板部における前記壁部近傍に形成される
請求項１から６のいずれかに記載の携帯電子機器。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【公開番号】特開２０１１−７１９４２（Ｐ２０１１−７１９４２Ａ）
【公開日】平成２３年４月７日（２０１１．４．７）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−２２３５４８（Ｐ２００９−２２３５４８）
【出願日】平成２１年９月２８日（２００９．９．２８）
【出願人】（０００００６６３３）京セラ株式会社 (13,660)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年４月７日（２０１１．４．７）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年９月２８日（２００９．９．２８）
【出願人】（０００００６６３３）京セラ株式会社 (13,660)
【Ｆターム（参考）】
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