樹脂膜形成方法、樹脂膜形成装置、及び電子回路基板製造方法
【課題】バルジやギャギーが発生することなく、樹脂膜パターンの幅や膜厚を均一化する。
【解決手段】インクジェット法で樹脂液の液滴を吐出することにより基板上に樹脂膜を形成する樹脂膜形成方法であって、複数の第１樹脂液の液滴が互いに接触しないように基板上に離間配置する第１樹脂液配置工程と、前記基板上に配置された前記第１樹脂液の液滴の少なくとも表面を硬化させる第１樹脂液硬化工程と、前記第１樹脂液の液滴の少なくとも表面が硬化した後、前記基板上の前記第１樹脂の液滴間の略中央に第２樹脂液の液滴を配置する第２樹脂液配置工程と、前記基板上に配置された前記第２樹脂液の液滴を硬化させる第２樹脂液硬化工程と、を含むことを特徴とする樹脂膜形成方法を提供することにより、前記課題を解決する。
【解決手段】インクジェット法で樹脂液の液滴を吐出することにより基板上に樹脂膜を形成する樹脂膜形成方法であって、複数の第１樹脂液の液滴が互いに接触しないように基板上に離間配置する第１樹脂液配置工程と、前記基板上に配置された前記第１樹脂液の液滴の少なくとも表面を硬化させる第１樹脂液硬化工程と、前記第１樹脂液の液滴の少なくとも表面が硬化した後、前記基板上の前記第１樹脂の液滴間の略中央に第２樹脂液の液滴を配置する第２樹脂液配置工程と、前記基板上に配置された前記第２樹脂液の液滴を硬化させる第２樹脂液硬化工程と、を含むことを特徴とする樹脂膜形成方法を提供することにより、前記課題を解決する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は樹脂膜形成方法、樹脂膜形成装置、及び電子回路基板製造方法に係り、特にインクジェット法で樹脂液の液滴を吐出することにより基板上に所定の樹脂膜パターンを形成する技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、プリント配線板（電子回路基板）の製造方法として知られているサブトラクティブ法、セミアディティブ法、アディティブ法などでは、次のようにフォトリソ法が用いられている。以下、各方法について簡単に説明する。
【０００３】
サブトラクティブ法では、図１７（ａ）に示す絶縁性基材（絶縁層）９０１と銅箔の導体層（導電層）９０３からなる銅張積層板９０２にスルーホールとなる貫通穴９０４を形成し（図１７（ｂ））、無電解メッキ法又は電解メッキ法により導体層９０３の表面及び貫通穴９０４の内部に導体層９０７を形成して、スルーホール９０４を形成する（図１７（ｃ））。続いて、スルーホール９０４が形成された銅張積層板９０２に、ドライフィルムレジスト（ＤＦＲ）又は液状レジストによりレジスト層９０５を形成し、このレジスト層９０５にフォトツール（不図示）を介して電子回路パターンを露光、現像してレジスト層９０５のパターンニングを行う（図１７（ｄ））。その後、レジストパターン（レジスト層９０５）により被覆されていない導体層９０３及び導体層９０７をエッチングにより除去し（図１７（ｅ））、最後にレジスト層９０５を除去すると、所定の回路パターンを有するプリント配線板９０８が完成する（図１７（ｆ））。
【０００４】
アディティブ法では、図１８（ａ）に示す絶縁性基材９１１にスルーホールとなる貫通穴９１４を形成し（図１８（ｂ））、ドライフィルムレジスト（ＤＦＲ）や液状レジストによりレジスト層９１５を形成し、このレジスト層９１５にフォトツール（不図示）を介して電子回路パターンを露光、現像してレジスト層９１５のパターニングを行う（（図１８（ｃ））。続いて、レジスト層９１５により被覆されていない絶縁性基材９１１上に無電解メッキ法により回路パターンとなる導体層９１７を形成するとともに貫通穴９１４の内部に導体層９１７を形成して、スルーホール９１４を形成し（図１８（ｄ））、最後にレジスト層９１５を除去すると、所望の回路パターンを有するプリント配線板９１８が完成する（図１８（ｅ））。
【０００５】
セミアディティブ法では、図１９（ａ）に示す絶縁性基材９２１（図１９（ａ））にスルーホールとなる貫通穴９２４を形成し（図１９（ｂ））、無電解メッキ法によって絶縁性基材９２１の表面及び貫通穴９２４の内部に導体層９２３を形成する（図１９（ｃ））。続いて、ドライフィルムレジスト（ＤＦＲ）や液状レジストによりレジスト層９２５を形成して、このレジスト層９２５にフォトツール（不図示）を介して、電子回路ネガパターンを露光、現像してレジスト層９２５のパターニングを行う（図１９（ｄ））。その後、レジスト層９２５により被覆されていない導体層９２３をシード層として電解メッキ法により回路パターンとなる導体層９２７を形成し（図１９（ｅ））、レジスト層９２５を除去し（図１９（ｆ））、更に、導体層９２７でメッキ形成されていない導体層９２３をエッチングにより除去すると、所望の回路パターンを有するプリント配線板９２８が完成する（図１９（ｇ））。
【０００６】
このようにフォトリソ法を利用した各種方法では、所望のレジストパターニングを得るためにフォトツールの作成や露光、現像工程が必要となり、これらに要する時間やコストが大きく掛かってしまうといった問題がある。また、現像工程における廃液処理の問題もある。
【０００７】
これに対して、インクジェット方式を用いてレジストパターンを直接描画する方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。即ち、インクジェット方式の吐出ヘッド（インクジェットヘッド）から液状レジスト材料（レジストインク）を液滴化して吐出し、基板上にレジストパターンを直接描画し、このレジストパターンをマスクとしてエッチングを行い、所望の配線パターン（回路パターン）を有するプリント配線板を得ることができる。この方法によれば、フォトツール作成やドライフィルムレジスト（ＤＦＲ）のラミネーション、露光、現像工程などを削減することができる。
【０００８】
更に、インクジェット方式を用いて配線パターンを直接描画する方法も提案されている（例えば、特許文献２、３参照）。即ち、インクジェット方式の吐出ヘッド（インクジェットヘッド）から導電性微粒子を分散媒に分散させた分散液を液滴化して吐出し、基板上に所望の配線パターンを直接描画することで、所望の配線パターンを有するプリント配線板を得ることができる。このような方法は、プリント配線板の製造に限らず、様々なデバイス（例えば、プラズマ型表示装置、液晶表示装置、有機ＥＬ表示装置など）の導電膜配線、カラーフィルタの構成要素となる膜などを形成する手段として好適に利用されている。
【特許文献１】特開昭５６−６６０８９号公報
【特許文献２】特許第３５７８１６２号公報
【特許文献３】特開２００４−３５１３０５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、上記特許文献１〜３に記載された発明には次のような問題がある。
【００１０】
特許文献１に記載された発明は、インクジェット方式を用いてレジストパターンを直接描画する方法であり、具体的には、銅箔表面にレジスト（耐酸性で乾燥時に固形物となる物質を含むインク）をインクジェット法で直接描画する方法である。この方法では、フォトツール作成やＤＦＲのラミネーション、露光、現像工程が削減され、各種処理剤等の消耗品、処理設備が不要となる反面、上記のように銅箔表面にインクジェット法でレジストを直接描画するので、銅箔表面に着弾した未乾燥状態の液滴が濡れ広がり、その結果、液滴が合一して、バルジ（線が膨らんでしまう現象）やジャギー（線に凹凸が発生する現象）が発生してしまう問題がある。特にシリコーンワニスで粘度を３〜２０ｃＰに調整しているので、このレベルの低粘度液滴では、銅箔表面に着弾した際はバルジが更に発生しやすい。つまり、この方法では、所望のレジストパターンを得ることは難しい。
【００１１】
特許文献２に記載された発明は、インクジェット方式を用いて配線パターンを直接描画する方法であり、具体的には、複数の第１のパターンを形成し、この第１のパターンの間に複数の液滴を配置して、第１のパターン同士を一体化させる方法である。この方法によれば、膜パターン縁部の形状が良好で、かつ幅の広い膜パターンの形成が可能であり、また、膜パターンの幅が広いので、電気伝導が有利であり、短絡、断線等も生じ難いという効果を得られるものの、液滴配置工程の第１工程内で液滴Ｌ１同士が互いに接することによる合一は無くても、実質的には濡れ広がってしまい、これを抑制するため、基板表面を液体材料に対して撥液性に加工（表面処理）する必要がある。特に、表面処理工程の自己組織化膜形成法では、室温放置は２〜３日、１００℃保持は３時間と長時間を要し、製造コストが高くなるとともに膜化合物（ＦＡＳ）が高価である。また、表面処理工程のプラズマ照射法では、真空中での作業、ガス必要等により、工程、設備がより増えるといった問題もある。また、基板を予め加熱しておくことで分散媒の除去が進行して、液滴配置工程の第１工程内における複数液滴Ｌ１の直径安定化と膜厚均一化と厚膜化には好ましいが、液滴Ｌ２配置時に液滴Ｌ２が塗れ広がらず、更に液滴Ｌ２の分散媒除去も同時に進行するため、配置済みである液滴Ｌ１同士の間の隙間を埋められない恐れがある。
【００１２】
特許文献３に記載された発明は、インクジェット方式を用いて配線パターンを直描する方法であり、具体的には、撥液領域間の被塗布領域内に間隔をあけて液滴を複数吐出する第１吐出工程と、これと吐出位置をずらして、被塗布領域内に液滴を吐出する第２吐出工程とを有する方法である。この方法によれば、膜厚が均一となり、厚膜化も可能となるとされているが、撥液性膜で形成された撥液領域間の被塗布領域に液滴を吐出するため、予め基板に撥液・親液パターニングを行う必要がある。特に、撥液化処理工程の自己組織化膜形成方法では、上述した特許文献２と同様の問題がある。また、親液化処理工程の紫外線照射法では、配線パターンに応じたマスクが必要であり、結果的にはフォトリソ法を利用する必要がある。
【００１３】
本発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、バルジやギャギーが発生することなく、樹脂膜パターンの幅や膜厚が均一化された樹脂膜形成方法、樹脂膜形成装置、及び電子回路基板製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
前記目的を達成するために、請求項１に記載の発明は、インクジェット法で樹脂液の液滴を吐出することにより基板上に所定の樹脂膜パターンを形成する樹脂膜形成方法であって、複数の第１樹脂液の液滴が互いに接触しないように基板上に離間配置する第１樹脂液配置工程と、前記基板上に配置された前記第１樹脂液の液滴の少なくとも表面を硬化させる第１樹脂液硬化工程と、前記第１樹脂液の液滴の少なくとも表面が硬化した後、前記基板上の前記第１樹脂の液滴間の略中央に第２樹脂液の液滴を配置する第２樹脂液配置工程と、前記基板上に配置された前記第２樹脂液の液滴を硬化させる第２樹脂液硬化工程と、を含むことを特徴とする樹脂膜形成方法を提供する。
【００１５】
本発明によれば、基板上に第１樹脂液の液滴を離間配置することで第１樹脂液の液滴は互いに合一することがなく、更に、その表面が少なくとも硬化した状態で、第１樹脂液の液滴間に第２樹脂液の液滴を配置することで、第２樹脂液の液滴は隣接する第１樹脂液の液滴間をブリッジ（液橋）するように濡れ広がり、第１樹脂液の液滴間の隙間を埋めることが可能となる。その結果、バルジやジャギーが発生することなく、樹脂膜パターンの幅や膜厚を均一化することが可能となる。
【００１６】
第１樹脂液と第２樹脂液は異なる材料でもよいし、同一材料でもよい。
【００１７】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の樹脂膜形成方法であって、前記第１樹脂液と前記第２樹脂液は異なる硬化特性を有することを特徴とする。
【００１８】
請求項２の態様によれば、第１及び第２樹脂液を互いに影響を受けることなく確実に硬化させることができるので、より高精度な樹脂膜パターンを形成することが可能となる。
【００１９】
請求項３に記載の発明は、請求項１又は請求項２に記載の樹脂膜形成方法であって、前記第１樹脂液は熱硬化性を有する樹脂液であり、少なくとも前記基板の樹脂膜パターンが形成される面側の表面温度が前記第１樹脂液の硬化温度以上となるように加熱された状態で、前記第１樹脂液配置工程が行われることを特徴とする。
【００２０】
請求項３の態様によれば、第１樹脂液の液滴は基板上に着弾すると同時に熱硬化するので、基板の表面温度と第１樹脂液の物性から熱硬化後の第１樹脂液の液滴の直径の予測が可能となり、隣接する第１樹脂液の液滴間に配置される第２樹脂液の液滴量（体積）の最適化が可能となる。その結果、樹脂膜パターンの幅や膜厚をより均一化することができる。
【００２１】
請求項４に記載の発明は、請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載の樹脂膜形成方法であって、前記基板上の前記第１樹脂液の液滴間の隙間に相当する領域における前記第１樹脂液の液滴の配列方向に垂直な方向の両縁部に対して、前記第１樹脂液の液滴よりも少量である少なくとも２つの第３樹脂液の液滴を前記第１樹脂液の液滴に接触しないように離間配置する第３樹脂液配置工程と、前記基板上に配置された前記第３樹脂液の液滴を硬化させる第３樹脂液硬化工程と、を更に含み、前記第２樹脂液配置工程は、前記第１樹脂液及び前記第３樹脂液の液滴の少なくとも表面が硬化した後に行われることを特徴とする。
【００２２】
請求項４の態様によれば、基板上の第１樹脂液の液滴間の所定位置（第１樹脂液の液滴間で隙間が大きい位置）に離間配置され、少なくとも表面が硬化した少なくとも２つの第３樹脂液の液滴は、その後に配置される第２樹脂液の液滴が第１樹脂液の液滴の配列方向に垂直な方向に必要以上に濡れ広がるのを防ぐ柱として機能するので、樹脂膜パターンの幅をより均一化することが可能となる。
【００２３】
請求項５に記載の発明は、請求項４に記載の樹脂膜形成方法であって、前記第１樹脂液と前記第３樹脂液は同一の硬化特性を有することを特徴とする。
【００２４】
請求項５の態様によれば、第１樹脂液と前記第３樹脂液を同一の硬化手段で硬化させることも可能となり、生産性の向上やコストダウンを図ることが可能となる。
【００２５】
請求項６に記載の発明は、請求項４又は請求項５に記載の樹脂膜形成方法であって、 前記第３樹脂液配置工程において、前記基板上の同一位置に対して前記第３樹脂液の液滴を複数積層することを特徴とする。
【００２６】
請求項６の態様によれば、第２樹脂液の液滴が第１樹脂液の液滴の配列方向に垂直な方向に必要以上に濡れ広がるのを防止する効果がより高まるとともに、第２樹脂液の液滴量を増やすことも可能となり、樹脂膜パターンを厚膜化することも可能となる。
【００２７】
また、前記目的を達成するために、請求項７乃至請求項１３に記載の発明は装置発明を提供する。即ち、請求項７に記載の発明は、基板に対して第１樹脂液の液滴を吐出する第１樹脂液吐出手段と、前記基板に対して第２樹脂液の液滴を吐出する第２樹脂液吐出手段と、前記基板上の前記第１樹脂液の液滴を硬化させる第１樹脂液硬化手段と、前記基板上の前記第２樹脂液の液滴を硬化させる第２樹脂液硬化手段と、複数の前記第１樹脂液の液滴が互いに接触しないように前記基板上に離間配置されるように前記第１樹脂液吐出手段を制御するとともに、前記基板上の前記第１樹脂液の液滴間の略中央に前記第２樹脂液の液滴が配置されるように前記第２樹脂液吐出手段を制御する吐出制御手段と、を備えたことを特徴とする樹脂膜形成装置を提供する。
【００２８】
本発明においては、第１樹脂液吐出手段及び第２樹脂液吐出手段は１つの液体吐出ヘッドで構成されていてもよいし、それぞれ異なる液体吐出ヘッドで構成されていてもよい。
【００２９】
請求項８に記載の発明は、請求項７に記載の樹脂膜形成装置であって、前記第１樹脂液と前記第２樹脂液は異なる硬化特性を有することを特徴とする。
【００３０】
請求項９に記載の発明は、請求項７又は請求項８に記載の樹脂膜形成装置であって、前記第１樹脂液は熱硬化性を有する樹脂液であり、少なくとも前記基板の樹脂膜パターンが形成される面側の表面温度が前記第１樹脂液の硬化温度以上となるように加熱する加熱制御手段を更に備え、前記吐出制御手段は、前記加熱制御手段により少なくとも前記基板の樹脂膜パターンが形成される面側の表面温度が前記第１樹脂液の硬化温度以上となるように加熱された状態で、複数の前記第１樹脂液の液滴を前記基板上に離間配置するように前記第１樹脂液吐出手段を制御する手段であることを特徴とする。
【００３１】
請求項１０に記載の発明は、請求項７乃至請求項９のいずれか１項に記載の樹脂膜形成装置であって、前記基板に対して前記第１樹脂液の液滴よりも少量である第３樹脂液の液滴を吐出する第３樹脂液吐出手段と、前記吐出制御手段は、更に、前記基板上の前記第１樹脂液の液滴間の隙間に相当する領域における第１樹脂液の配列方向に垂直な方向の両縁部に対して、前記第１樹脂液の液滴に接触しないようにして、前記第３樹脂液の液滴が少なくとも２滴以上配置されるように前記第３樹脂液吐出手段も制御する手段であることを特徴とする。
【００３２】
請求項１１に記載の発明は、請求項１０に記載の樹脂膜形成装置であって、前記第１樹脂液と前記第３樹脂液は同一の硬化特性を有することを特徴とする。
【００３３】
請求項１２に記載の発明は、請求項１０又は請求項１１に記載の樹脂膜形成装置であって、前記第１樹脂液吐出手段及び前記第３樹脂液吐出手段は、前記第１樹脂液の液滴を吐出する第１ノズルと前記第３樹脂液の液滴を吐出する第２ノズルとを備えた同一の液体吐出ヘッドで構成されることを特徴とする。
【００３４】
請求項１３に記載の発明は、請求項１２に記載の樹脂膜形成装置であって、前記第１ノズルの両隣には、少なくとも１つの前記第２ノズルがそれぞれ設けられていることを特徴とする。
【００３５】
更に、前記目的を達成するために、請求項１４に記載の発明は、表面に導体層が形成された基板の前記導体層が形成される面側に、請求項１乃至請求項５のいずれか１項に記載の樹脂膜形成方法を用いて所定の樹脂膜パターンを形成し、前記樹脂膜パターンによって被覆されていない導体層部分を除去して前記導体層のパターニングを行い、前記樹脂膜パターンを除去することを特徴とする電子回路基板製造方法を提供する。
【発明の効果】
【００３６】
本発明によれば、基板上に第１樹脂液の液滴を離間配置することで第１樹脂液の液滴は互いに合一することがなく、更に、その表面が少なくとも硬化した状態で、第１樹脂液の液滴間に第２樹脂液の液滴を配置することで、第２樹脂液の液滴は隣接する第１樹脂液の液滴間をブリッジ（液橋）するように濡れ広がり、第１樹脂液の液滴間の隙間を埋めることが可能となる。その結果、バルジやジャギーが発生することなく、樹脂膜パターンの幅や膜厚を均一化することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３７】
以下添付図面に従って本発明の好ましい実施の形態について詳説する。
【００３８】
〔第１の実施形態〕
まず、本発明の第１実施形態として樹脂膜形成方法の一実施形態について説明する。
【００３９】
本実施形態の樹脂膜形成方法は、インクジェット方式の液体吐出ヘッド（インクジェットヘッド）から樹脂液の液滴を吐出することにより基板上に樹脂膜パターンを形成する方法である。
【００４０】
液体吐出ヘッドの吐出方式としては、圧電素子の変位を利用して圧力室に充填された液体（樹脂液）を加圧してノズルから液滴を吐出する圧電方式や、ヒーター等の発熱素子で生じる熱エネルギーを利用して圧力室内に気泡を生じさせ、気泡成長に伴う圧力によってノズルから液滴を吐出するサーマル方式を適用することができる。もちろん、これら吐出方式に限定されず、その他各種方式に対しても本発明は適用可能である。
【００４１】
樹脂膜パターン形成用の基板としては、後述する加熱や紫外線照射に耐え得る材質であれば特に限定されるものではなく、例えば、石英ガラス、珪酸塩ガラス、ソーダライムガラスなどのガラス基板、シリコン基板（Ｓｉ基板）、表面に銅箔層（導体層）が形成された銅張積層板、金属基板など各種のものを用いることができる。
【００４２】
図１は、第１の実施形態における樹脂膜形成方法の一例として、基板上に線状の樹脂膜パターンを形成する場合の手順を示している。同図の（ａ）、（ｂ）において、それぞれの上段は基板上方から見た平面図、下段は基板側方から見た断面図である。１０は樹脂膜パターン形成用の基板であり、１２は基板１０を支持する固定テーブルであり、この固定テーブル１２は加熱手段を兼ねる。１４は固定テーブル（加熱手段）１２で発生した熱を基板１０表面（樹脂膜パターンが形成される面）に伝達する熱伝導手段である。熱伝導手段１４の構成材料としては特に限定されるものではないが、金属の中でも特に金、銀、銅などの熱伝導率の高い材料が好適に用いられる。
【００４３】
本実施形態の樹脂膜形成方法では、熱硬化性（第１硬化特性）を有する第１樹脂液と、紫外線硬化性（第２硬化特性）を有する第２樹脂液とが用いられる。第１及び第２樹脂液は、樹脂液毎に設けられる液体吐出ヘッド（不図示）からそれぞれ液滴化され吐出される。もちろん、第１及び第２樹脂液が１つの液体吐出ヘッドからそれぞれ液滴化され吐出される態様もあり得る。
【００４４】
まず、固定テーブル（加熱手段）１２により基板１０表面が所定温度（第１樹脂液の硬化温度以上）となるように加熱した状態で、液体吐出ヘッド（不図示）から第１樹脂液を液滴化して吐出し、図１（ａ）に示すように、基板１０上に着弾した隣接する第１樹脂液の液滴２０、２０同士が互いに接触しないように（即ち、隣接する液滴２０、２０間の間隔をあけて）、複数の第１樹脂液の液滴２０を基板１０上に離間配置する（第１樹脂液配置工程）。
【００４５】
上記のように複数の液滴２０を離間配置するためには、基板１０上で隣接する液滴２０、２０間の中心間距離（離間ピッチ）をＰとしたとき、液滴２０の離間ピッチＰが液滴２０の直径Ｄより大きくする必要がある。なお、液滴２０の離間ピッチＰ及び直径Ｄは、基板１０上で液滴２０が熱硬化後の状態の寸法とする。一方、隣接する液滴２０、２０間の間隔が広すぎると（即ち、液滴２０の離間ピッチＰが大きすぎると）、後述する第２樹脂液配置工程において隣接する液滴２０、２０間に配置される第２樹脂液の液滴２２（図１（ｂ）参照）の液滴量の制御が難しくなり、樹脂膜パターンの膜厚や幅が不均一になりやすいことから、液滴２０の離間ピッチＰは液滴２０の直径Ｄの１．５倍より小さいことが好ましい。即ち、液滴２０のピッチＰは次式 Ｄ＜Ｐ＜１．５Ｄで示される範囲であることが好ましく、隣接する液滴２０、２０間に配置される第２樹脂液の液滴量の最適化を図ることができ、その結果、樹脂膜パターンの幅や膜厚を均一化することが可能となる。
【００４６】
本実施形態においては、第１樹脂液配置工程が行われる前に基板１０表面は熱硬化性を有する第１樹脂液の硬化温度以上に予め加熱されているので、液体吐出ヘッドから吐出され基板１０上に着弾した第１樹脂液の液滴２０は着弾と同時に加熱され硬化（熱硬化）する（第１樹脂液硬化工程）。
【００４７】
次に、液体吐出ヘッド（不図示）から第２樹脂液の液滴を吐出し、図１（ｂ）に示すように、基板１０上で隣接する液滴２０、２０間の略中央に第２樹脂液の液滴２２を配置する（第２樹脂液配置工程）。
【００４８】
第２樹脂液は第１樹脂液とは異なる硬化特性として紫外線硬化性を有するため、第２樹脂液の液滴２２は基板１０上に着弾した時点では硬化せずに、基板１０上で隣接する硬化状態の液滴２０、２０間でブリッジ（液橋）するように濡れ広がり、隣接する液滴２０、２０間の隙間を埋めることが可能となる。
【００４９】
図示の例では、基板１０上で隣接する液滴２０、２０間の中央に液滴２２が配置される。つまり、液滴２０の配列方向（図の横方向）に関して、液滴２０の離間ピッチＰの半分（即ち、Ｐ／２）だけシフトされた状態で、隣接する液滴２０、２０間にそれぞれ液滴２２が液滴２０の離間ピッチＰと同一ピッチで配列されている。
【００５０】
本発明の実施に際しては、隣接する液滴２０からの液滴２２までのシフト量は必ずしも液滴２０の離間ピッチＰの半分（即ち、Ｐ／２）である必要はなく（即ち、隣接する液滴２０間の中央に液滴２２が配置されることは必須ではない）、液滴２２がその両側に位置する液滴２０、２０のいずれか一方に偏ることなくそれら液滴２０、２０間の隙間を埋めるように濡れ広がればよい。液滴２２のシフト量としては、（Ｐ／２）±２０％以内、即ち、０．８×（Ｐ／２）以上１．２×（Ｐ／２）以内の範囲であることが好ましい。例えば、解像度１２００ｄｐｉの場合には、好ましい液滴２２のシフト量は２１．２±２μｍ以内の範囲である。
【００５１】
このようにして基板１０上で隣接する液滴２０、２０間の略中央に第２樹脂液の液滴２２を配置した後、隣接する液滴２０、２０間でその隙間を埋めるように液滴２２が濡れ広がってから、基板１０表面に対して紫外線照射を行う（第２樹脂液硬化工程）。
【００５２】
紫外線照射は、基板１０の表面全体に対して照射してもよいし、第２樹脂液の液滴２２に対して部分的に照射してもよい。第１及び第２樹脂液の硬化特性は異なっているので、いずれの場合も第２樹脂液の液滴２２のみを選択的に硬化させることができる。
【００５３】
本実施形態で用いられる各樹脂液の一例を挙げると、図２に示すように、第１樹脂液として硬化温度１００℃で熱硬化するポリイミド前躯体などが用いられ、第２樹脂液として感光波長３６５ｎｍ（ｉ線）の紫外線照射で硬化する汎用レジスト、光硬化性モノマーなどが用いられる。第１樹脂液配置工程を行う際、基板１０の表面温度が１００℃以上（例えば１２０℃）となるように加熱しておくことで、上記のように第１樹脂液の液滴２０を基板１０上に着弾すると同時に熱硬化させることができる。また、第２樹脂液硬化工程において、感光波長３６５ｎｍ（ｉ線）の紫外線照射により、第２樹脂液の液滴２２を硬化させることができる。
【００５４】
このように異なる硬化特性を有する第１及び第２樹脂液を用いて、基板１０上に第１樹脂液の液滴２０を離間配置し（第１樹脂液配置工程）、基板１０上で液滴２０を熱硬化させ（第１樹脂液硬化工程）、隣接する液滴２０、２０間に第２樹脂液の液滴２２を配置し（第２樹脂液配置工程）、隣接する液滴２０、２０間の隙間を埋めるように液滴２２が濡れ広がってから、第２樹脂液の液滴２２を紫外線照射により硬化させることで（第２樹脂液硬化工程）、基板１０上に所望の樹脂膜パターンが形成された基板を得ることができる。
【００５５】
本実施形態によれば、基板１０上に第１樹脂液の液滴２０を離間配置することで液滴２０同士は互いに合一することなく硬化し、更に、隣接する液滴２０、２０間に第２樹脂液の液滴２２を配置することで、その液滴２２は隣接する液滴２０、２０間をブリッジ（液橋）するように濡れ広がり、隣接する液滴２０、２０間の隙間を埋めることが可能となる。その結果、バルジやジャギーが発生することなく、樹脂膜パターンの幅や膜厚を均一化することが可能となる。
【００５６】
特に、本実施形態の如く、熱硬化性を有する第１樹脂液の硬化温度以上に基板１０表面を予め加熱した状態で第１樹脂液配置工程が行われる態様によれば、液体吐出ヘッドから吐出され基板１０上に着弾した第１樹脂液の液滴２０を着弾と同時に熱硬化させることができるので、基板の生産性が向上するとともに、基板１０の表面温度（加熱温度）と第１樹脂液の物性から熱硬化後における液滴２０の直径の予測を容易に行うことが可能となり、隣接する液滴２０、２０間に配置される第２樹脂液の液滴量を最適化することが可能となる。
【００５７】
また、各樹脂液の硬化特性は異なるので、第１及び第２樹脂液を互いに影響を受けることなく確実に硬化させることができる。即ち、第１樹脂液の液滴２０を硬化させるための条件を基板１０に対して付与している状態（即ち、基板１０表面を所定温度に加熱している状態）で、隣接する液滴２０、２０間に第２樹脂液の液滴２２が配置される場合でも、液滴２２は硬化することなく隣接する液滴２０、２０間の隙間を埋めるように濡れ広がる。このため、より高精度な樹脂膜パターンを形成することが可能となる。
【００５８】
本実施形態において、基板１０上で隣接する第１樹脂液の液滴２０、２０間に第２樹脂液の液滴２２が配置される時点においては、液滴２０内部まで完全に硬化していることは必ずしも必要ではなく、液滴２０の少なくとも表面が液滴２２との着弾干渉が防止される程度に硬化していればよい。このような場合には、第２樹脂液硬化工程後（第２樹脂液硬化工程前でもよい）に基板１０の後加熱を行い、第１樹脂液の液滴２０内部まで完全に硬化させればよい。
【００５９】
本実施形態では、基板１０表面（樹脂膜パターンが形成される面）のみを加熱する態様を一例として示したが、基板１０全体を加熱する態様もあり得る。ただし、基板１０表面のみを加熱する態様の方が好ましく、基板１０の厚みや材料に左右されることなく、基板１０表面を第１樹脂液の硬化温度に適した温度に精度良く制御することができ、多種多様な基板に対して樹脂膜パターンを形成することが可能となる。
【００６０】
本実施形態では、熱硬化性（第１硬化特性）を有する第１樹脂液と、紫外線硬化性（第２硬化特性）を有する第２樹脂液とを用いて、基板１０上に樹脂膜パターンを形成する方法を一例として示したが、本発明の実施に際しては、各樹脂液の硬化特性は特に本例に限定されるものではない。以下、本実施形態の他の例（第１〜第５変形例）について説明する。
【００６１】
図３は、本実施形態の第１変形例の説明図である。第１変形例は、第１の実施形態における各樹脂液の硬化特性を逆にした態様であり、紫外線硬化性を有する第１樹脂液と、熱硬化性を有する第２樹脂液が用いられる。具体的には、第１樹脂液として感光波長３６５ｎｍ（ｉ線）で紫外線硬化する汎用レジスト、光硬化性モノマーなどが用いられる一方で、第２樹脂液として硬化温度１００℃で熱硬化するポリイミド前躯体などが用いられる。
【００６２】
第１変形例においては、基板１０表面を加熱せずに常温とした状態で、基板１０上に第１樹脂液の液滴２０を離間配置し（第１樹脂液配置工程）、感光波長３６５ｎｍ（ｉ線）の紫外線照射により液滴２０を硬化させ（第１樹脂液硬化工程）、隣接する液滴２０、２０間に第２の樹脂液の液滴２２を配置し（第２樹脂液配置工程）、隣接する液滴２０、２０間の隙間を埋めるように液滴２２が濡れ広がってから、基板１０の表面温度が１００℃以上（例えば１２０℃）となるように後加熱を行って液滴２２を硬化させる（第２樹脂液硬化工程）。
【００６３】
図４は、本実施形態の第２変形例の説明図である。第２変形例で用いられる各樹脂液はいずれも紫外線硬化性を有するが、これら樹脂液が硬化する感光波長が異なっている。具体的には、第１樹脂液として感光波長３６５ｎｍ（ｉ線）で紫外線硬化する汎用レジスト、光硬化性モノマーなどが用いられる一方で、第２樹脂液として感光波長２４８ｎｍ（ＫｒＦエキシマレーザー）で紫外線硬化する汎用レジスト、光硬化性モノマーなどが用いられる。
【００６４】
第２変形例においては、基板１０表面を加熱せずに常温とした状態で、基板１０上に第１樹脂液の液滴２０を離間配置し（第１樹脂液配置工程）、感光波長３６５ｎｍ（ｉ線）の紫外線照射により液滴２０を硬化させ（第１樹脂液硬化工程）、隣接する液滴２０、２０間に第２の樹脂液の液滴２２を配置して（第２樹脂液配置工程）、隣接する液滴２０、２０間の隙間を埋めるように液滴２２が濡れ広がってから、感光波長２４８ｎｍ（ＫｒＦエキシマレーザー）の紫外線照射により液滴２２を硬化させる（第２樹脂液硬化工程）。
【００６５】
図５は、本実施形態の第３変形例の説明図である。第３変形例は、熱可塑性を有する第１樹脂液と、熱硬化性を有する第２樹脂液とが用いられる。具体的には、第１樹脂液として融点１５０℃以上の樹脂液、例えばポリアミド（融点２１５℃）、ポリカーボネート（融点２３０℃）の樹脂液などが用いられる一方で、第２樹脂液として硬化温度１００〜１５０℃の樹脂液、例えばポリイミド前躯体（硬化温度１００℃）などが用いられる。
【００６６】
第３変形例においては、基板１０表面を加熱せずに常温とした状態で、液体吐出ヘッド内部の第１樹脂液をその融点以上に加熱した状態で吐出を行い、基板１０上に第１樹脂液の液滴２０を離間配置すると（第１樹脂液配置工程）、その液滴２０は基板１０上に着弾すると同時に冷却され硬化する（第１樹脂液硬化工程）。続いて、隣接する液滴２０、２０間に第２の樹脂液の液滴２２を配置して（第２樹脂液配置工程）、隣接する液滴２０、２０間の隙間を埋めるように液滴２２が濡れ広がってから、基板１０の表面温度が第２樹脂液の硬化温度以上となるように後加熱を行って液滴２２を硬化させる（第２樹脂液硬化工程）。
【００６７】
図６は、本実施形態の第４変形例の説明図である。第４変形例で用いられる各樹脂液はいずれも熱可塑性を有するが、これら樹脂液の融点が異なっている。具体的には、第１樹脂液として融点１５０℃以上の樹脂液、例えばポリアミド（融点２１５℃）、ポリカーボネート（融点２３０℃）の樹脂液などが用いられる一方で、第２樹脂液として融点７０℃以上の樹脂液、例えばポリスチレン（ガラス転移点８０〜９０℃）、アクリロニトリル（融点８４℃）の樹脂液などが用いられる。
【００６８】
第４変形例においては、基板１０の表面温度が７０〜１５０℃（即ち、第２樹脂液の融点以上第１樹脂液の融点以下）となるように加熱した状態で、液体吐出ヘッド内部の第１樹脂液をその融点以上に加熱した状態で吐出を行い、基板１０上に第１樹脂液の液滴２０を離間配置すると（第１樹脂液配置工程）、その液滴２０は基板１０上に着弾すると同時に冷却され硬化する（第１樹脂液硬化工程）。続いて、液体吐出ヘッド内部の第２樹脂液をその融点以上に加熱した状態で吐出を行い、隣接する液滴２０、２０間に第２樹脂液の液滴２２を配置して（第２樹脂液配置工程）、隣接する液滴２０、２０間の隙間を埋めるように液滴２２が濡れ広がってから、基板１０を第２樹脂液の融点以下に冷却して液滴２２を硬化させる（第２樹脂液硬化工程）。
【００６９】
図７は、本実施形態の第５変形例の説明図である。第５変形例では、揮発性の異なる樹脂液が用いられる。具体的には、第１樹脂液として揮発性が高い揮発性樹脂液（温度７０℃以上）と、第２樹脂液として揮発性が低い難揮発性樹脂液（温度１５０℃以上）とが用いられる。
【００７０】
第５変形例においては、基板１０の表面温度が１２０℃となるように加熱した状態で、基板１０上に第１樹脂液の液滴２０を離間配置し（第１樹脂液配置工程）、基板１０上の液滴２０を溶媒蒸発により硬化させ（第１樹脂液硬化工程）、隣接する液滴２０、２０間に第２の樹脂液の液滴２２を配置して（第２樹脂液配置工程）、隣接する液滴２０、２０間の隙間を埋めるように液滴２２が濡れ広がってから、基板１０の表面温度が１５０℃となるように後加熱を行って液滴２２を溶媒蒸発により硬化させる（第２樹脂液硬化工程）。
【００７１】
上述した各変形例（第１〜第５変形例）においても、基板１０上に離間配置された第１樹脂液の液滴２０は互いに合一することなく即硬化させること可能であるとともに、隣接する液滴２０、２０間の隙間を埋めるように第２樹脂液の液滴２２を濡れ広がらせることもできるので、本実施形態と同様に、バルジやジャギーが発生することなく、樹脂膜パターンの幅や膜厚を均一化することができる。
【００７２】
〔第２の実施形態〕
次に、本発明の第２の実施形態として樹脂膜形成方法の他の実施形態について説明する。以下、第１の実施形態と共通する部分については説明を省略し、本実施形態の特徴的な部分を中心に説明する。
【００７３】
図８は、第２の実施形態における樹脂膜形成方法の一例として、線状の樹脂膜パターンを形成する場合の手順の一例を示している。図８の（ａ）〜（ｃ）において、それぞれの上段は基板上方から見た平面図、下段は基板側方から見た断面図である。図８中、図１と共通する部分には同一番号を付している。
【００７４】
本実施形態の樹脂膜形成方法では、第１の実施形態と同様に、熱硬化性（第１硬化特性）を有する第１樹脂液と、紫外線硬化性（第２硬化特性）を有する第２樹脂液とが用いられる。
【００７５】
まず、固定テーブル（加熱手段）１２により基板１０表面が所定温度（第１樹脂液の硬化温度以上）となるように加熱した状態で、図８（ａ）に示すように、第１樹脂液の液滴２０を基板１０上に離間配置する（第１樹脂液配置工程）。これにより、基板１０上で液滴２０は熱硬化する（第１樹脂液硬化工程）。ここまでの工程は第１の実施形態と同様であるので、その詳細な説明は省略する。
【００７６】
次に、図８（ｂ）に示すように、基板１０上で隣接する第１樹脂液の液滴２０、２０間の隙間に相当する領域における液滴２０の配列方向（図の横方向）に垂直な方向の両縁部に対して、液滴２０の液滴量（体積）より少量である２つの第１樹脂液の液滴（小滴）２４を液滴２０に接触しないように離間配置する（小滴配置工程）。
【００７７】
液滴量の異なる大小のノズルを備えた同一の液体吐出ヘッドから各液滴２０、２４が吐出されるように構成されていてもよいし、異なる液体吐出ヘッドからそれぞれ液滴２０、２４が吐出されるように構成されていてもよい。
【００７８】
基板１０表面は予め第１樹脂液の硬化温度以上に予め加熱されているので、液体吐出ヘッドから吐出され基板１０上に着弾した第１樹脂液の液滴（小滴）２４は着弾すると同時に加熱され硬化（熱硬化）する（小滴硬化工程）。
【００７９】
ここで、小滴配置工程について詳しく説明する。図９は、図８（ｂ）の一部を拡大した詳細図である。図９において隣接する液滴２０、２０間の隙間に相当する領域をＱとする。領域Ｑについて詳しく定義すると、領域Ｑとは、隣接する液滴２０、２０それぞれの稜線のうち、互いに対向する稜線部分３０Ａ、３０Ｂと、隣接する液滴２０、２０の共通接線（液滴２０の配列方向（図の横方向）に平行な共通接線）３２Ａ、３２Ｂとで囲まれる領域である。
【００８０】
図９に示すように、２つの小滴２４は、上記のように定義される領域Ｑにおいて液滴２０の配列方向に垂直な方向（図の縦方向、図８（ｃ）の矢印方向）の両縁部にそれぞれ配置される。また、これら２つの小滴２４は、液滴２０の配列方向（図の横方向）に関しては隣接する液滴２０、２０の略中央に配置される。特に、図示の例では、２つの小滴２４はそれぞれ共通接線３２Ａ、３２Ｂに接するようにして、領域Ｑ内部に完全に含まれている。
【００８１】
このように領域Ｑにおいて隣接する液滴２０、２０間の距離が大きくなる位置に小滴２４が配置されるので、熱硬化後の小滴２４は、次の工程（第２樹脂液配置工程）において隣接する液滴２０、２０間（即ち、領域Ｑ内部）に配置される第２樹脂液の液滴２２が液滴２０の配列方向に垂直な方向（図の縦方向、図８（ｃ）の矢印方向）に必要以上に濡れ広がるのを防止する柱として機能する。
【００８２】
基板１０上で隣接する液滴２０、２０間の中心間距離（離間ピッチ）をＰとしたとき（図８（ａ）参照）、図８（ｂ）に示すように、液滴２０の配列方向（図の横方向）に関して、液滴２０の離間ピッチＰの半分（即ち、Ｐ／２）だけシフトされた状態で、隣接する液滴２０、２０間にそれぞれ２つの小滴２４が液滴２０の離間ピッチＰと同一ピッチで配列されている。
【００８３】
本発明の実施に際しては、隣接する液滴２０から小滴２４までのシフト量は必ずしも液滴２０の離間ピッチＰの半分（Ｐ／２）である必要はなく（即ち、隣接する液滴２０間の中央に液滴２２が配置されることは必須ではない）、液滴２０の配列方向に垂直な方向に対する第２樹脂液の液滴２２の濡れ広がりが必要以上に拡大するのを防止することができる程度に、領域Ｑにおいて隣接する液滴２０、２０間の距離が大きくなる位置に配置されていればよい。液滴２２のシフト量としては、（Ｐ／２）±２０％以内、即ち、０．８×（Ｐ／２）以上１．２×（Ｐ／２）以内の範囲であることが好ましい。例えば、解像度１２００ｄｐｉの場合には、好ましい液滴２２のシフト量は２１．２±２μｍ以内の範囲である。
【００８４】
また、熱硬化後の小滴２４の直径は、（液滴２０の離間ピッチＰ）×２５〜３０％であることが好ましい。即ち、０．２５×Ｐ以上０．３０×Ｐ以内の範囲である液滴径（熱硬化後）が好ましい。例えば、解像度１２００ｄｐｉの場合には、直径５．３〜６．４μｍの液滴径（熱硬化後）が好ましい範囲である。
【００８５】
また、本実施形態において、小滴２４は領域Ｑ内部に完全に含まれる態様を一例として示したが、本発明の実施に際してはこれに限定されず、小滴２４の一部の領域であるならば、領域Ｑ外部に食み出してもよい。図９に示した例のように、即ち、隣接する液滴２０、２０の配列方向に垂直な方向の境界線（即ち、共通接線３２Ａ、３２Ｂ）に小滴２４が接触するように配置されているのが、最も好ましいが、小滴２４が隣接する液滴２０、２０の配列方向に垂直な方向の境界線（即ち、共通接線３２Ａ、３２Ｂ）と接しなくてもよい。つまり、小滴２４の一部領域であるならば、領域Ｑ外部に食み出しても、その食み出し量が小さければ、第２樹脂液の液滴２２の濡れ広がりが必要以上に拡大するのを防止することができる。隣接する液滴２０、２０間の共通接線３２Ａ（又は３２Ｂ）から小滴２４の稜線までの距離は、熱硬化後の小滴２４の直径の４０％以内の範囲であることが好ましく、特に小滴２４が共通接線３２Ａ（又は３２Ｂ）から食み出す場合には、小滴２４の共通接線３２Ａ（又は３２Ｂ）から食み出した側の稜線までの距離が、熱硬化後の小滴２４の直径の４０％以内であることが好ましい。
【００８６】
また、本実施形態において、隣接する液滴２０、２０間の隙間に相当する領域Ｑ内部にそれぞれ２つの小滴２４が配置される態様を一例として示したが、本発明の実施に際してはこれに限定されず、３つ以上の小滴２４が配置されていてもよい。例えば、図１０に示すように、隣接する液滴２０、２０間に４つの小滴２４が配置されていてもよい。液滴２０の液滴量、液滴２０の離間ピッチ、小滴２４の液滴量などに応じて、領域Ｑ内部に配置する小滴２４の数を決定するようにすればよい。
【００８７】
また、本実施形態において、基板１０上の同一位置に複数の小滴２４を積層する態様が好ましい。即ち、図１１に示すように、基板１０上の同一位置に複数の小滴２４を積層することにより、積層状態にある複数の小滴２４が硬化して形成される柱の高さは、その両側に離間配置される液滴２０、２０の高さに近づくので、次の工程（第２樹脂液配置工程）で配置される第２樹脂液の液滴２２が、液滴２０の配列方向に垂直な方向への濡れ広がりをより効果的に防止することができる。また、隣接する液滴２０、２０間に配置される第２樹脂液の液滴量を増やすことが可能となり、樹脂膜パターンを厚膜化することが可能となる。
【００８８】
上記のようにして隣接する液滴２０、２０間に少なくとも２つの小滴２４を配置して硬化させた後、第１の実施形態と同様にして、隣接する液滴２０、２０間に第２樹脂液の液滴２２を配置して（第２樹脂液配置工程）、隣接する液滴２０、２０間の隙間を埋めるように液滴２２が濡れ広がってから、第２樹脂液の液滴２２を紫外線照射により硬化させればよい（第２樹脂液硬化工程）。
【００８９】
本実施形態によれば、基板１０上で隣接する液滴２０、２０間の隙間に相当する領域Ｑ内部における液滴２０の配列方向に垂直な方向の両縁部に対して、液滴２０に接触しないように離間配置され硬化した小滴２４が、隣接する液滴２０、２０間に配置される液滴２２が液滴２０の配列方向に垂直な方向に対して濡れ広がるのが必要以上に拡大するのを防止する柱として機能するので、所望の樹脂膜パターンを形成することができる。
【００９０】
本実施形態において、第１樹脂液配置工程で基板１０上に離間配置される液滴２０と、隣接する液滴２０、２０間の隙間に相当する領域Ｑ内部に配置される液滴（小滴）２４は同一樹脂液（第１樹脂液）で構成されるが、本発明の実施に際してはこれに限定されず、これら液滴２０、２４は異なる樹脂液で構成されていてもよい。ただし、液滴２０、２４が同一樹脂液で構成される態様の方が好ましく、これら液滴２０、２４の硬化手段を共通化することができ、装置構成を簡略化やコストダウンを図ることが可能となる。
【００９１】
〔第３の実施形態〕
次に、本発明の第３の実施形態として樹脂膜形成方法の他の実施形態について説明する。以下、上述した各実施形態と共通する部分については説明を省略し、本実施形態の特徴的な部分を中心に説明する。
【００９２】
本実施形態の樹脂膜形成方法では、第１又は第２の実施形態において、第２樹脂液配置工程で配置される第２樹脂液の液滴２２の液滴量（体積）を、第１樹脂液配置工程で離間配置された隣接する第１樹脂液の液滴２０、２０間の空間容積に相当する液滴量とする。即ち、熱硬化後の液滴２０の直径をＤ、膜厚をＴ、液滴量をＳ１、隣接する液滴２０、２０間の中心間距離（離間ピッチ）をＰ、液滴２２の液滴量をＳ２としたとき、次式を満足するように構成される。
【００９３】
Ｓ２＝（Ｄ×Ｔ×Ｐ）−（１／２）×Ｓ１
このように第２樹脂液の液滴２２の液滴量（Ｓ２）を隣接する液滴２０、２０間の空間容積に相当する液滴量とすることで最適化を図ることができ、樹脂膜パターンの幅や膜厚をより均一化することが可能となる。
【００９４】
〔第４の実施形態〕
次に、本発明の第４の実施形態として樹脂膜形成装置の一実施形態について説明する。
【００９５】
図１２は、第４の実施形態における樹脂膜形成装置の全体構成の概略を示す斜視図である。図１２に示す樹脂膜形成装置５０は、インクジェット方式を用いて上述した第１及び第２樹脂液をそれぞれ液滴化して基板１０上に吐出する液体吐出ヘッド５２と、液体吐出ヘッド５２を支持するＹ軸アーム５４及びＹ軸アーム５４の両端部を支持する２本のＹ軸ガイド５６と、液体吐出ヘッド５２から一定間隔をあけて２本のＹ軸ガイド５６に両端部が支持されるＵＶ光源５８と、基板１０を上面側（液体吐出ヘッド５２から吐出された樹脂液の液滴が着弾する面）から保持する上固定テーブル６０と、基板１０を下面側から支持する下固定テーブル６２とから構成されている。上固定テーブル６０は、第１の実施形態における加熱手段及び熱伝導手段を兼ねている。
【００９６】
また、この樹脂形成装置５０は、図示は省略したが、図１２において矢印Ｙで図示する移動方向（副走査方向）に沿って液体吐出ヘッド５２及びＵＶ光源５８をそれぞれ移動（走査）させるＹ軸機構を備えている。
【００９７】
図１２に示す液体吐出ヘッド５２は、基板１０の幅（図１２に矢印Ｙで示す液体吐出ヘッド５２の移動方向（副走査方向）と直交する主走査方向の長さ）に対応する長さにわたって各樹脂液を吐出するノズル（不図示）を並べたノズル列を有するライン型ヘッドであり、基板１０に対して液体吐出ヘッド５２を副走査方向に１回走査させるだけで（即ち、１回の副走査で）、基板１０の全域に樹脂膜パターンを形成することができる。
【００９８】
なお、図１２に示す液体吐出ヘッド１２は、基板１０の幅よりも短い長さの短尺の液体吐出ヘッドを基板１０の幅方向に複数並べて構成してもよい。
【００９９】
本実施形態においては、同一の液体吐出ヘッド５２から第１及び第２樹脂液がそれぞれ液滴化され吐出される態様を一例として示したが、本発明の実施に際してはこれに限定されず、例えば、後述する第５の実施形態で説明するように（図１３参照）、樹脂液毎に設けられる液体吐出ヘッドからそれぞれ対応する樹脂液が液滴化され吐出される態様もある。
【０１００】
また、図示は省略するが、樹脂膜形成装置５０は、基板１０表面（樹脂膜パターンが形成される面）と液体吐出ヘッド５２の吐出面（ノズル面）との間の距離を可変させるＺ軸機構を備える態様もある。液体吐出ヘッド５２から基板１０に対して樹脂液を液滴化して吐出させる際には、そのＺ軸機構により液体吐出ヘッド５２をＺ軸方向に移動させて、液体吐出ヘッド５２の吐出面から基板１０表面までの距離が所定値（例えば、１ｍｍ〜数ｍｍ）に調整される。
【０１０１】
ＵＶ光源５８は、基板１０の幅に対応する長さにわたるライン状の紫外線ＬＥＤなどで構成され、液体吐出ヘッド５２と同様、基板１０に対してＵＶ光源５８を副走査方向に１回走査させるだけで、基板１０の全域に紫外線を照射することができる。
【０１０２】
上固定テーブル６０は加熱手段及び熱伝導手段を兼ねており、上固定テーブル６０により基板１０表面が所定温度となるように加熱が行われる。
【０１０３】
このように構成される樹脂膜形成装置５０は、更に、液体吐出ヘッド５２の吐出制御、ＵＶ光源５８の発光制御、及び上固定テーブル（加熱手段）６０の加熱制御を行う制御手段（不図示）を備え、この制御手段によって上述した各実施形態（第１〜第４の実施形態）として示した樹脂膜形成方法のいずれかが実行され、基板１０上に所望の樹脂膜パターンが形成される。
【０１０４】
〔第５の実施形態〕
次に、本発明の第５の実施形態として樹脂膜形成装置の一実施形態について説明する。
【０１０５】
図１３は、第５の実施形態における樹脂膜形成装置の全体構成の概略を示す斜視図である。図１３中、図１２と共通する部分には同一番号を付して、その説明を省略する。
【０１０６】
本実施形態では、各樹脂液に対応する液体吐出ヘッドがそれぞれ設けられる。即ち、図１３に示すように、本実施形態の樹脂膜形成装置５０′には、熱硬化性を有する第１樹脂液に対応する液体吐出ヘッド５２Ａと、紫外線硬化性を有する第２樹脂液に対応する液体吐出ヘッド５２Ｂとが設けられている。各液体吐出ヘッド５２Ａ、５２Ｂからそれぞれ対応する樹脂液が液滴化され吐出される。なお、図示の例では、各液体吐出ヘッド５２Ａ、５２Ｂはそれぞれ異なるＹ軸アーム５４Ａ、５４Ｂに支持されているが、これら液体吐出ヘッド５２Ａ、５２Ｂは同一のＹ軸アームに支持されていてもよい。
【０１０７】
このように樹脂液毎に液体吐出ヘッドが設けられる態様によれば、基板１０上に第１樹脂液の液滴を配置後に、即座に第２樹脂液の液滴を配置することが可能となり、生産性が向上する。特に、基板１０上の異なる位置に対して、第１樹脂液配置工程と第２樹脂液配置工程をそれぞれ並列的に実施することができるので生産性が向上する。
【０１０８】
図１４は、第１樹脂液に対応する液体吐出ヘッド５２Ａにおけるノズル配置の構成例を示した平面図である。図１４に示した例では、吐出液滴量の異なる大小のノズル７０Ａ、７０Ｂが主走査方向に沿って規則的に配列されたノズル列７２が主走査方向に直交しない斜めの方向に沿って複数配列されている。このノズル列７２は、液滴量の多い大ノズル７０Ａが主走査方向に沿って等間隔に配列され、主走査方向に隣接する大ノズル７０Ａ、７０Ａ間に液滴量の少ない２つの小ノズル７０Ｂがそれぞれ設けられている。言い換えれば、大ノズル７０Ａの主走査方向の両隣にはそれぞれ小ノズル７０Ｂが配置されている。
【０１０９】
このように第１樹脂液に対応する液体吐出ヘッド５２Ａに大小のノズル７０Ａ、７０Ｂが設けられる態様によれば、最初の液滴配置時には大ノズル７０Ａからメインサイズの液滴吐出を行い、次の液滴配置時にはその大ノズル７０Ａの両隣にある小ノズル７０Ｂから小滴サイズの液滴吐出を行うことができる。例えば、メインサイズの液滴と小滴サイズの液滴とを大小のノズル７０Ａ、７０Ｂからそれぞれ同時に吐出して基板１０上に配置することも可能となり生産性が向上する。特に、第２の実施形態の樹脂膜形成方法に対して好適である。
【０１１０】
図１５は、第１樹脂液に対応する液体吐出ヘッド５２Ａにおけるノズル配置の他の構成例を示した平面図である。図１５中、図１４と共通する部分については同一番号を付して、その説明を省略する。図１５に示した例では、主走査方向のノズル列７２′は、大ノズル７０Ａと小ノズル７０Ｂが交互に設けられている。即ち、図１４では主走査方向に隣接する大ノズル７０Ａ、７０Ａ間に設けられる小ノズル７０Ｂの数は２つであるのに対して、図１５では１つに共用化されている。
【０１１１】
図１５に示すノズル配置の構成によれば、図１４に示した場合に比べて、液体吐出ヘッド５２Ａに設けられる小ノズル７０Ｂの数が全体的に少なくなるので、液体吐出ヘッド５２Ａの構成を簡素化することができる。
【０１１２】
〔第６の実施形態〕
次に、本発明の第６の実施形態としてプリント配線板（電子回路基板）の製造方法の一実施形態について説明する。
【０１１３】
図１６は、第６の実施形態におけるプリント配線板の製造方法を示した工程図である。本実施形態のプリント配線板の製造方法では、図１６（ａ）に示すように、絶縁基板８０の表面に導体層８２が形成された基板８４の表面側（導体層８２が形成される面側）にレジストパターンを形成する際、上述した第１〜第４の実施形態における樹脂膜形成方法のいずれか１つが適用される。図１６（ｂ）に示すように、基板８４の表面側にレジストパターン８６が形成された後、レジストパターン８６によって被覆されていない導体層部分を除去して導体層８２のパターニングを行い（図１６（ｃ））、最後にレジストパターン８６を除去すると、所望の配線パターン（回路パターン）が形成されたプリント配線板８８を得ることができる（図１６（ｄ））。
【０１１４】
以上、本発明の樹脂膜形成方法、樹脂膜形成装置、及び電子回路基板製造方法について詳細に説明したが、本発明は、以上の例には限定されず、本発明の要旨を逸脱しない範囲において、各種の改良や変形を行ってもよいのはもちろんである。
【図面の簡単な説明】
【０１１５】
【図１】第１の実施形態における樹脂膜形成方法の一例を示した説明図
【図２】第１の実施形態で用いられる樹脂液などの条件等を示した説明図
【図３】第１の実施形態の第１変形例を示した説明図
【図４】第１の実施形態の第２変形例を示した説明図
【図５】第１の実施形態の第３変形例を示した説明図
【図６】第１の実施形態の第４変形例を示した説明図
【図７】第１の実施形態の第５変形例を示した説明図
【図８】第２の実施形態における樹脂膜形成方法の一例を示した説明図
【図９】小滴配置例を示した拡大詳細図
【図１０】他の小滴配置例を示した説明図
【図１１】複数の小滴を積層する態様を示した説明図
【図１２】第４の実施形態における樹脂膜形成装置の全体構成の概略を示す斜視図
【図１３】第５の実施形態における樹脂膜形成装置の全体構成の概略を示す斜視図
【図１４】ノズル配置の構成例を示した平面図
【図１５】ノズル配置の他の構成例を示した平面図
【図１６】第６の実施形態におけるプリント配線板の製造方法を示した工程図
【図１７】サブアトラクティブ法の説明図
【図１８】アディティブ法の説明図
【図１９】セミアディティブ法の説明図
【符号の説明】
【０１１６】
１０…基板、１２…固定テーブル、２０…第１樹脂液の液滴、２２…第２樹脂液の液滴、２４…第１樹脂液の液滴（小滴）、５０…樹脂膜形成装置、５２…液体吐出ヘッド
【技術分野】
【０００１】
本発明は樹脂膜形成方法、樹脂膜形成装置、及び電子回路基板製造方法に係り、特にインクジェット法で樹脂液の液滴を吐出することにより基板上に所定の樹脂膜パターンを形成する技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、プリント配線板（電子回路基板）の製造方法として知られているサブトラクティブ法、セミアディティブ法、アディティブ法などでは、次のようにフォトリソ法が用いられている。以下、各方法について簡単に説明する。
【０００３】
サブトラクティブ法では、図１７（ａ）に示す絶縁性基材（絶縁層）９０１と銅箔の導体層（導電層）９０３からなる銅張積層板９０２にスルーホールとなる貫通穴９０４を形成し（図１７（ｂ））、無電解メッキ法又は電解メッキ法により導体層９０３の表面及び貫通穴９０４の内部に導体層９０７を形成して、スルーホール９０４を形成する（図１７（ｃ））。続いて、スルーホール９０４が形成された銅張積層板９０２に、ドライフィルムレジスト（ＤＦＲ）又は液状レジストによりレジスト層９０５を形成し、このレジスト層９０５にフォトツール（不図示）を介して電子回路パターンを露光、現像してレジスト層９０５のパターンニングを行う（図１７（ｄ））。その後、レジストパターン（レジスト層９０５）により被覆されていない導体層９０３及び導体層９０７をエッチングにより除去し（図１７（ｅ））、最後にレジスト層９０５を除去すると、所定の回路パターンを有するプリント配線板９０８が完成する（図１７（ｆ））。
【０００４】
アディティブ法では、図１８（ａ）に示す絶縁性基材９１１にスルーホールとなる貫通穴９１４を形成し（図１８（ｂ））、ドライフィルムレジスト（ＤＦＲ）や液状レジストによりレジスト層９１５を形成し、このレジスト層９１５にフォトツール（不図示）を介して電子回路パターンを露光、現像してレジスト層９１５のパターニングを行う（（図１８（ｃ））。続いて、レジスト層９１５により被覆されていない絶縁性基材９１１上に無電解メッキ法により回路パターンとなる導体層９１７を形成するとともに貫通穴９１４の内部に導体層９１７を形成して、スルーホール９１４を形成し（図１８（ｄ））、最後にレジスト層９１５を除去すると、所望の回路パターンを有するプリント配線板９１８が完成する（図１８（ｅ））。
【０００５】
セミアディティブ法では、図１９（ａ）に示す絶縁性基材９２１（図１９（ａ））にスルーホールとなる貫通穴９２４を形成し（図１９（ｂ））、無電解メッキ法によって絶縁性基材９２１の表面及び貫通穴９２４の内部に導体層９２３を形成する（図１９（ｃ））。続いて、ドライフィルムレジスト（ＤＦＲ）や液状レジストによりレジスト層９２５を形成して、このレジスト層９２５にフォトツール（不図示）を介して、電子回路ネガパターンを露光、現像してレジスト層９２５のパターニングを行う（図１９（ｄ））。その後、レジスト層９２５により被覆されていない導体層９２３をシード層として電解メッキ法により回路パターンとなる導体層９２７を形成し（図１９（ｅ））、レジスト層９２５を除去し（図１９（ｆ））、更に、導体層９２７でメッキ形成されていない導体層９２３をエッチングにより除去すると、所望の回路パターンを有するプリント配線板９２８が完成する（図１９（ｇ））。
【０００６】
このようにフォトリソ法を利用した各種方法では、所望のレジストパターニングを得るためにフォトツールの作成や露光、現像工程が必要となり、これらに要する時間やコストが大きく掛かってしまうといった問題がある。また、現像工程における廃液処理の問題もある。
【０００７】
これに対して、インクジェット方式を用いてレジストパターンを直接描画する方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。即ち、インクジェット方式の吐出ヘッド（インクジェットヘッド）から液状レジスト材料（レジストインク）を液滴化して吐出し、基板上にレジストパターンを直接描画し、このレジストパターンをマスクとしてエッチングを行い、所望の配線パターン（回路パターン）を有するプリント配線板を得ることができる。この方法によれば、フォトツール作成やドライフィルムレジスト（ＤＦＲ）のラミネーション、露光、現像工程などを削減することができる。
【０００８】
更に、インクジェット方式を用いて配線パターンを直接描画する方法も提案されている（例えば、特許文献２、３参照）。即ち、インクジェット方式の吐出ヘッド（インクジェットヘッド）から導電性微粒子を分散媒に分散させた分散液を液滴化して吐出し、基板上に所望の配線パターンを直接描画することで、所望の配線パターンを有するプリント配線板を得ることができる。このような方法は、プリント配線板の製造に限らず、様々なデバイス（例えば、プラズマ型表示装置、液晶表示装置、有機ＥＬ表示装置など）の導電膜配線、カラーフィルタの構成要素となる膜などを形成する手段として好適に利用されている。
【特許文献１】特開昭５６−６６０８９号公報
【特許文献２】特許第３５７８１６２号公報
【特許文献３】特開２００４−３５１３０５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、上記特許文献１〜３に記載された発明には次のような問題がある。
【００１０】
特許文献１に記載された発明は、インクジェット方式を用いてレジストパターンを直接描画する方法であり、具体的には、銅箔表面にレジスト（耐酸性で乾燥時に固形物となる物質を含むインク）をインクジェット法で直接描画する方法である。この方法では、フォトツール作成やＤＦＲのラミネーション、露光、現像工程が削減され、各種処理剤等の消耗品、処理設備が不要となる反面、上記のように銅箔表面にインクジェット法でレジストを直接描画するので、銅箔表面に着弾した未乾燥状態の液滴が濡れ広がり、その結果、液滴が合一して、バルジ（線が膨らんでしまう現象）やジャギー（線に凹凸が発生する現象）が発生してしまう問題がある。特にシリコーンワニスで粘度を３〜２０ｃＰに調整しているので、このレベルの低粘度液滴では、銅箔表面に着弾した際はバルジが更に発生しやすい。つまり、この方法では、所望のレジストパターンを得ることは難しい。
【００１１】
特許文献２に記載された発明は、インクジェット方式を用いて配線パターンを直接描画する方法であり、具体的には、複数の第１のパターンを形成し、この第１のパターンの間に複数の液滴を配置して、第１のパターン同士を一体化させる方法である。この方法によれば、膜パターン縁部の形状が良好で、かつ幅の広い膜パターンの形成が可能であり、また、膜パターンの幅が広いので、電気伝導が有利であり、短絡、断線等も生じ難いという効果を得られるものの、液滴配置工程の第１工程内で液滴Ｌ１同士が互いに接することによる合一は無くても、実質的には濡れ広がってしまい、これを抑制するため、基板表面を液体材料に対して撥液性に加工（表面処理）する必要がある。特に、表面処理工程の自己組織化膜形成法では、室温放置は２〜３日、１００℃保持は３時間と長時間を要し、製造コストが高くなるとともに膜化合物（ＦＡＳ）が高価である。また、表面処理工程のプラズマ照射法では、真空中での作業、ガス必要等により、工程、設備がより増えるといった問題もある。また、基板を予め加熱しておくことで分散媒の除去が進行して、液滴配置工程の第１工程内における複数液滴Ｌ１の直径安定化と膜厚均一化と厚膜化には好ましいが、液滴Ｌ２配置時に液滴Ｌ２が塗れ広がらず、更に液滴Ｌ２の分散媒除去も同時に進行するため、配置済みである液滴Ｌ１同士の間の隙間を埋められない恐れがある。
【００１２】
特許文献３に記載された発明は、インクジェット方式を用いて配線パターンを直描する方法であり、具体的には、撥液領域間の被塗布領域内に間隔をあけて液滴を複数吐出する第１吐出工程と、これと吐出位置をずらして、被塗布領域内に液滴を吐出する第２吐出工程とを有する方法である。この方法によれば、膜厚が均一となり、厚膜化も可能となるとされているが、撥液性膜で形成された撥液領域間の被塗布領域に液滴を吐出するため、予め基板に撥液・親液パターニングを行う必要がある。特に、撥液化処理工程の自己組織化膜形成方法では、上述した特許文献２と同様の問題がある。また、親液化処理工程の紫外線照射法では、配線パターンに応じたマスクが必要であり、結果的にはフォトリソ法を利用する必要がある。
【００１３】
本発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、バルジやギャギーが発生することなく、樹脂膜パターンの幅や膜厚が均一化された樹脂膜形成方法、樹脂膜形成装置、及び電子回路基板製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
前記目的を達成するために、請求項１に記載の発明は、インクジェット法で樹脂液の液滴を吐出することにより基板上に所定の樹脂膜パターンを形成する樹脂膜形成方法であって、複数の第１樹脂液の液滴が互いに接触しないように基板上に離間配置する第１樹脂液配置工程と、前記基板上に配置された前記第１樹脂液の液滴の少なくとも表面を硬化させる第１樹脂液硬化工程と、前記第１樹脂液の液滴の少なくとも表面が硬化した後、前記基板上の前記第１樹脂の液滴間の略中央に第２樹脂液の液滴を配置する第２樹脂液配置工程と、前記基板上に配置された前記第２樹脂液の液滴を硬化させる第２樹脂液硬化工程と、を含むことを特徴とする樹脂膜形成方法を提供する。
【００１５】
本発明によれば、基板上に第１樹脂液の液滴を離間配置することで第１樹脂液の液滴は互いに合一することがなく、更に、その表面が少なくとも硬化した状態で、第１樹脂液の液滴間に第２樹脂液の液滴を配置することで、第２樹脂液の液滴は隣接する第１樹脂液の液滴間をブリッジ（液橋）するように濡れ広がり、第１樹脂液の液滴間の隙間を埋めることが可能となる。その結果、バルジやジャギーが発生することなく、樹脂膜パターンの幅や膜厚を均一化することが可能となる。
【００１６】
第１樹脂液と第２樹脂液は異なる材料でもよいし、同一材料でもよい。
【００１７】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の樹脂膜形成方法であって、前記第１樹脂液と前記第２樹脂液は異なる硬化特性を有することを特徴とする。
【００１８】
請求項２の態様によれば、第１及び第２樹脂液を互いに影響を受けることなく確実に硬化させることができるので、より高精度な樹脂膜パターンを形成することが可能となる。
【００１９】
請求項３に記載の発明は、請求項１又は請求項２に記載の樹脂膜形成方法であって、前記第１樹脂液は熱硬化性を有する樹脂液であり、少なくとも前記基板の樹脂膜パターンが形成される面側の表面温度が前記第１樹脂液の硬化温度以上となるように加熱された状態で、前記第１樹脂液配置工程が行われることを特徴とする。
【００２０】
請求項３の態様によれば、第１樹脂液の液滴は基板上に着弾すると同時に熱硬化するので、基板の表面温度と第１樹脂液の物性から熱硬化後の第１樹脂液の液滴の直径の予測が可能となり、隣接する第１樹脂液の液滴間に配置される第２樹脂液の液滴量（体積）の最適化が可能となる。その結果、樹脂膜パターンの幅や膜厚をより均一化することができる。
【００２１】
請求項４に記載の発明は、請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載の樹脂膜形成方法であって、前記基板上の前記第１樹脂液の液滴間の隙間に相当する領域における前記第１樹脂液の液滴の配列方向に垂直な方向の両縁部に対して、前記第１樹脂液の液滴よりも少量である少なくとも２つの第３樹脂液の液滴を前記第１樹脂液の液滴に接触しないように離間配置する第３樹脂液配置工程と、前記基板上に配置された前記第３樹脂液の液滴を硬化させる第３樹脂液硬化工程と、を更に含み、前記第２樹脂液配置工程は、前記第１樹脂液及び前記第３樹脂液の液滴の少なくとも表面が硬化した後に行われることを特徴とする。
【００２２】
請求項４の態様によれば、基板上の第１樹脂液の液滴間の所定位置（第１樹脂液の液滴間で隙間が大きい位置）に離間配置され、少なくとも表面が硬化した少なくとも２つの第３樹脂液の液滴は、その後に配置される第２樹脂液の液滴が第１樹脂液の液滴の配列方向に垂直な方向に必要以上に濡れ広がるのを防ぐ柱として機能するので、樹脂膜パターンの幅をより均一化することが可能となる。
【００２３】
請求項５に記載の発明は、請求項４に記載の樹脂膜形成方法であって、前記第１樹脂液と前記第３樹脂液は同一の硬化特性を有することを特徴とする。
【００２４】
請求項５の態様によれば、第１樹脂液と前記第３樹脂液を同一の硬化手段で硬化させることも可能となり、生産性の向上やコストダウンを図ることが可能となる。
【００２５】
請求項６に記載の発明は、請求項４又は請求項５に記載の樹脂膜形成方法であって、 前記第３樹脂液配置工程において、前記基板上の同一位置に対して前記第３樹脂液の液滴を複数積層することを特徴とする。
【００２６】
請求項６の態様によれば、第２樹脂液の液滴が第１樹脂液の液滴の配列方向に垂直な方向に必要以上に濡れ広がるのを防止する効果がより高まるとともに、第２樹脂液の液滴量を増やすことも可能となり、樹脂膜パターンを厚膜化することも可能となる。
【００２７】
また、前記目的を達成するために、請求項７乃至請求項１３に記載の発明は装置発明を提供する。即ち、請求項７に記載の発明は、基板に対して第１樹脂液の液滴を吐出する第１樹脂液吐出手段と、前記基板に対して第２樹脂液の液滴を吐出する第２樹脂液吐出手段と、前記基板上の前記第１樹脂液の液滴を硬化させる第１樹脂液硬化手段と、前記基板上の前記第２樹脂液の液滴を硬化させる第２樹脂液硬化手段と、複数の前記第１樹脂液の液滴が互いに接触しないように前記基板上に離間配置されるように前記第１樹脂液吐出手段を制御するとともに、前記基板上の前記第１樹脂液の液滴間の略中央に前記第２樹脂液の液滴が配置されるように前記第２樹脂液吐出手段を制御する吐出制御手段と、を備えたことを特徴とする樹脂膜形成装置を提供する。
【００２８】
本発明においては、第１樹脂液吐出手段及び第２樹脂液吐出手段は１つの液体吐出ヘッドで構成されていてもよいし、それぞれ異なる液体吐出ヘッドで構成されていてもよい。
【００２９】
請求項８に記載の発明は、請求項７に記載の樹脂膜形成装置であって、前記第１樹脂液と前記第２樹脂液は異なる硬化特性を有することを特徴とする。
【００３０】
請求項９に記載の発明は、請求項７又は請求項８に記載の樹脂膜形成装置であって、前記第１樹脂液は熱硬化性を有する樹脂液であり、少なくとも前記基板の樹脂膜パターンが形成される面側の表面温度が前記第１樹脂液の硬化温度以上となるように加熱する加熱制御手段を更に備え、前記吐出制御手段は、前記加熱制御手段により少なくとも前記基板の樹脂膜パターンが形成される面側の表面温度が前記第１樹脂液の硬化温度以上となるように加熱された状態で、複数の前記第１樹脂液の液滴を前記基板上に離間配置するように前記第１樹脂液吐出手段を制御する手段であることを特徴とする。
【００３１】
請求項１０に記載の発明は、請求項７乃至請求項９のいずれか１項に記載の樹脂膜形成装置であって、前記基板に対して前記第１樹脂液の液滴よりも少量である第３樹脂液の液滴を吐出する第３樹脂液吐出手段と、前記吐出制御手段は、更に、前記基板上の前記第１樹脂液の液滴間の隙間に相当する領域における第１樹脂液の配列方向に垂直な方向の両縁部に対して、前記第１樹脂液の液滴に接触しないようにして、前記第３樹脂液の液滴が少なくとも２滴以上配置されるように前記第３樹脂液吐出手段も制御する手段であることを特徴とする。
【００３２】
請求項１１に記載の発明は、請求項１０に記載の樹脂膜形成装置であって、前記第１樹脂液と前記第３樹脂液は同一の硬化特性を有することを特徴とする。
【００３３】
請求項１２に記載の発明は、請求項１０又は請求項１１に記載の樹脂膜形成装置であって、前記第１樹脂液吐出手段及び前記第３樹脂液吐出手段は、前記第１樹脂液の液滴を吐出する第１ノズルと前記第３樹脂液の液滴を吐出する第２ノズルとを備えた同一の液体吐出ヘッドで構成されることを特徴とする。
【００３４】
請求項１３に記載の発明は、請求項１２に記載の樹脂膜形成装置であって、前記第１ノズルの両隣には、少なくとも１つの前記第２ノズルがそれぞれ設けられていることを特徴とする。
【００３５】
更に、前記目的を達成するために、請求項１４に記載の発明は、表面に導体層が形成された基板の前記導体層が形成される面側に、請求項１乃至請求項５のいずれか１項に記載の樹脂膜形成方法を用いて所定の樹脂膜パターンを形成し、前記樹脂膜パターンによって被覆されていない導体層部分を除去して前記導体層のパターニングを行い、前記樹脂膜パターンを除去することを特徴とする電子回路基板製造方法を提供する。
【発明の効果】
【００３６】
本発明によれば、基板上に第１樹脂液の液滴を離間配置することで第１樹脂液の液滴は互いに合一することがなく、更に、その表面が少なくとも硬化した状態で、第１樹脂液の液滴間に第２樹脂液の液滴を配置することで、第２樹脂液の液滴は隣接する第１樹脂液の液滴間をブリッジ（液橋）するように濡れ広がり、第１樹脂液の液滴間の隙間を埋めることが可能となる。その結果、バルジやジャギーが発生することなく、樹脂膜パターンの幅や膜厚を均一化することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３７】
以下添付図面に従って本発明の好ましい実施の形態について詳説する。
【００３８】
〔第１の実施形態〕
まず、本発明の第１実施形態として樹脂膜形成方法の一実施形態について説明する。
【００３９】
本実施形態の樹脂膜形成方法は、インクジェット方式の液体吐出ヘッド（インクジェットヘッド）から樹脂液の液滴を吐出することにより基板上に樹脂膜パターンを形成する方法である。
【００４０】
液体吐出ヘッドの吐出方式としては、圧電素子の変位を利用して圧力室に充填された液体（樹脂液）を加圧してノズルから液滴を吐出する圧電方式や、ヒーター等の発熱素子で生じる熱エネルギーを利用して圧力室内に気泡を生じさせ、気泡成長に伴う圧力によってノズルから液滴を吐出するサーマル方式を適用することができる。もちろん、これら吐出方式に限定されず、その他各種方式に対しても本発明は適用可能である。
【００４１】
樹脂膜パターン形成用の基板としては、後述する加熱や紫外線照射に耐え得る材質であれば特に限定されるものではなく、例えば、石英ガラス、珪酸塩ガラス、ソーダライムガラスなどのガラス基板、シリコン基板（Ｓｉ基板）、表面に銅箔層（導体層）が形成された銅張積層板、金属基板など各種のものを用いることができる。
【００４２】
図１は、第１の実施形態における樹脂膜形成方法の一例として、基板上に線状の樹脂膜パターンを形成する場合の手順を示している。同図の（ａ）、（ｂ）において、それぞれの上段は基板上方から見た平面図、下段は基板側方から見た断面図である。１０は樹脂膜パターン形成用の基板であり、１２は基板１０を支持する固定テーブルであり、この固定テーブル１２は加熱手段を兼ねる。１４は固定テーブル（加熱手段）１２で発生した熱を基板１０表面（樹脂膜パターンが形成される面）に伝達する熱伝導手段である。熱伝導手段１４の構成材料としては特に限定されるものではないが、金属の中でも特に金、銀、銅などの熱伝導率の高い材料が好適に用いられる。
【００４３】
本実施形態の樹脂膜形成方法では、熱硬化性（第１硬化特性）を有する第１樹脂液と、紫外線硬化性（第２硬化特性）を有する第２樹脂液とが用いられる。第１及び第２樹脂液は、樹脂液毎に設けられる液体吐出ヘッド（不図示）からそれぞれ液滴化され吐出される。もちろん、第１及び第２樹脂液が１つの液体吐出ヘッドからそれぞれ液滴化され吐出される態様もあり得る。
【００４４】
まず、固定テーブル（加熱手段）１２により基板１０表面が所定温度（第１樹脂液の硬化温度以上）となるように加熱した状態で、液体吐出ヘッド（不図示）から第１樹脂液を液滴化して吐出し、図１（ａ）に示すように、基板１０上に着弾した隣接する第１樹脂液の液滴２０、２０同士が互いに接触しないように（即ち、隣接する液滴２０、２０間の間隔をあけて）、複数の第１樹脂液の液滴２０を基板１０上に離間配置する（第１樹脂液配置工程）。
【００４５】
上記のように複数の液滴２０を離間配置するためには、基板１０上で隣接する液滴２０、２０間の中心間距離（離間ピッチ）をＰとしたとき、液滴２０の離間ピッチＰが液滴２０の直径Ｄより大きくする必要がある。なお、液滴２０の離間ピッチＰ及び直径Ｄは、基板１０上で液滴２０が熱硬化後の状態の寸法とする。一方、隣接する液滴２０、２０間の間隔が広すぎると（即ち、液滴２０の離間ピッチＰが大きすぎると）、後述する第２樹脂液配置工程において隣接する液滴２０、２０間に配置される第２樹脂液の液滴２２（図１（ｂ）参照）の液滴量の制御が難しくなり、樹脂膜パターンの膜厚や幅が不均一になりやすいことから、液滴２０の離間ピッチＰは液滴２０の直径Ｄの１．５倍より小さいことが好ましい。即ち、液滴２０のピッチＰは次式 Ｄ＜Ｐ＜１．５Ｄで示される範囲であることが好ましく、隣接する液滴２０、２０間に配置される第２樹脂液の液滴量の最適化を図ることができ、その結果、樹脂膜パターンの幅や膜厚を均一化することが可能となる。
【００４６】
本実施形態においては、第１樹脂液配置工程が行われる前に基板１０表面は熱硬化性を有する第１樹脂液の硬化温度以上に予め加熱されているので、液体吐出ヘッドから吐出され基板１０上に着弾した第１樹脂液の液滴２０は着弾と同時に加熱され硬化（熱硬化）する（第１樹脂液硬化工程）。
【００４７】
次に、液体吐出ヘッド（不図示）から第２樹脂液の液滴を吐出し、図１（ｂ）に示すように、基板１０上で隣接する液滴２０、２０間の略中央に第２樹脂液の液滴２２を配置する（第２樹脂液配置工程）。
【００４８】
第２樹脂液は第１樹脂液とは異なる硬化特性として紫外線硬化性を有するため、第２樹脂液の液滴２２は基板１０上に着弾した時点では硬化せずに、基板１０上で隣接する硬化状態の液滴２０、２０間でブリッジ（液橋）するように濡れ広がり、隣接する液滴２０、２０間の隙間を埋めることが可能となる。
【００４９】
図示の例では、基板１０上で隣接する液滴２０、２０間の中央に液滴２２が配置される。つまり、液滴２０の配列方向（図の横方向）に関して、液滴２０の離間ピッチＰの半分（即ち、Ｐ／２）だけシフトされた状態で、隣接する液滴２０、２０間にそれぞれ液滴２２が液滴２０の離間ピッチＰと同一ピッチで配列されている。
【００５０】
本発明の実施に際しては、隣接する液滴２０からの液滴２２までのシフト量は必ずしも液滴２０の離間ピッチＰの半分（即ち、Ｐ／２）である必要はなく（即ち、隣接する液滴２０間の中央に液滴２２が配置されることは必須ではない）、液滴２２がその両側に位置する液滴２０、２０のいずれか一方に偏ることなくそれら液滴２０、２０間の隙間を埋めるように濡れ広がればよい。液滴２２のシフト量としては、（Ｐ／２）±２０％以内、即ち、０．８×（Ｐ／２）以上１．２×（Ｐ／２）以内の範囲であることが好ましい。例えば、解像度１２００ｄｐｉの場合には、好ましい液滴２２のシフト量は２１．２±２μｍ以内の範囲である。
【００５１】
このようにして基板１０上で隣接する液滴２０、２０間の略中央に第２樹脂液の液滴２２を配置した後、隣接する液滴２０、２０間でその隙間を埋めるように液滴２２が濡れ広がってから、基板１０表面に対して紫外線照射を行う（第２樹脂液硬化工程）。
【００５２】
紫外線照射は、基板１０の表面全体に対して照射してもよいし、第２樹脂液の液滴２２に対して部分的に照射してもよい。第１及び第２樹脂液の硬化特性は異なっているので、いずれの場合も第２樹脂液の液滴２２のみを選択的に硬化させることができる。
【００５３】
本実施形態で用いられる各樹脂液の一例を挙げると、図２に示すように、第１樹脂液として硬化温度１００℃で熱硬化するポリイミド前躯体などが用いられ、第２樹脂液として感光波長３６５ｎｍ（ｉ線）の紫外線照射で硬化する汎用レジスト、光硬化性モノマーなどが用いられる。第１樹脂液配置工程を行う際、基板１０の表面温度が１００℃以上（例えば１２０℃）となるように加熱しておくことで、上記のように第１樹脂液の液滴２０を基板１０上に着弾すると同時に熱硬化させることができる。また、第２樹脂液硬化工程において、感光波長３６５ｎｍ（ｉ線）の紫外線照射により、第２樹脂液の液滴２２を硬化させることができる。
【００５４】
このように異なる硬化特性を有する第１及び第２樹脂液を用いて、基板１０上に第１樹脂液の液滴２０を離間配置し（第１樹脂液配置工程）、基板１０上で液滴２０を熱硬化させ（第１樹脂液硬化工程）、隣接する液滴２０、２０間に第２樹脂液の液滴２２を配置し（第２樹脂液配置工程）、隣接する液滴２０、２０間の隙間を埋めるように液滴２２が濡れ広がってから、第２樹脂液の液滴２２を紫外線照射により硬化させることで（第２樹脂液硬化工程）、基板１０上に所望の樹脂膜パターンが形成された基板を得ることができる。
【００５５】
本実施形態によれば、基板１０上に第１樹脂液の液滴２０を離間配置することで液滴２０同士は互いに合一することなく硬化し、更に、隣接する液滴２０、２０間に第２樹脂液の液滴２２を配置することで、その液滴２２は隣接する液滴２０、２０間をブリッジ（液橋）するように濡れ広がり、隣接する液滴２０、２０間の隙間を埋めることが可能となる。その結果、バルジやジャギーが発生することなく、樹脂膜パターンの幅や膜厚を均一化することが可能となる。
【００５６】
特に、本実施形態の如く、熱硬化性を有する第１樹脂液の硬化温度以上に基板１０表面を予め加熱した状態で第１樹脂液配置工程が行われる態様によれば、液体吐出ヘッドから吐出され基板１０上に着弾した第１樹脂液の液滴２０を着弾と同時に熱硬化させることができるので、基板の生産性が向上するとともに、基板１０の表面温度（加熱温度）と第１樹脂液の物性から熱硬化後における液滴２０の直径の予測を容易に行うことが可能となり、隣接する液滴２０、２０間に配置される第２樹脂液の液滴量を最適化することが可能となる。
【００５７】
また、各樹脂液の硬化特性は異なるので、第１及び第２樹脂液を互いに影響を受けることなく確実に硬化させることができる。即ち、第１樹脂液の液滴２０を硬化させるための条件を基板１０に対して付与している状態（即ち、基板１０表面を所定温度に加熱している状態）で、隣接する液滴２０、２０間に第２樹脂液の液滴２２が配置される場合でも、液滴２２は硬化することなく隣接する液滴２０、２０間の隙間を埋めるように濡れ広がる。このため、より高精度な樹脂膜パターンを形成することが可能となる。
【００５８】
本実施形態において、基板１０上で隣接する第１樹脂液の液滴２０、２０間に第２樹脂液の液滴２２が配置される時点においては、液滴２０内部まで完全に硬化していることは必ずしも必要ではなく、液滴２０の少なくとも表面が液滴２２との着弾干渉が防止される程度に硬化していればよい。このような場合には、第２樹脂液硬化工程後（第２樹脂液硬化工程前でもよい）に基板１０の後加熱を行い、第１樹脂液の液滴２０内部まで完全に硬化させればよい。
【００５９】
本実施形態では、基板１０表面（樹脂膜パターンが形成される面）のみを加熱する態様を一例として示したが、基板１０全体を加熱する態様もあり得る。ただし、基板１０表面のみを加熱する態様の方が好ましく、基板１０の厚みや材料に左右されることなく、基板１０表面を第１樹脂液の硬化温度に適した温度に精度良く制御することができ、多種多様な基板に対して樹脂膜パターンを形成することが可能となる。
【００６０】
本実施形態では、熱硬化性（第１硬化特性）を有する第１樹脂液と、紫外線硬化性（第２硬化特性）を有する第２樹脂液とを用いて、基板１０上に樹脂膜パターンを形成する方法を一例として示したが、本発明の実施に際しては、各樹脂液の硬化特性は特に本例に限定されるものではない。以下、本実施形態の他の例（第１〜第５変形例）について説明する。
【００６１】
図３は、本実施形態の第１変形例の説明図である。第１変形例は、第１の実施形態における各樹脂液の硬化特性を逆にした態様であり、紫外線硬化性を有する第１樹脂液と、熱硬化性を有する第２樹脂液が用いられる。具体的には、第１樹脂液として感光波長３６５ｎｍ（ｉ線）で紫外線硬化する汎用レジスト、光硬化性モノマーなどが用いられる一方で、第２樹脂液として硬化温度１００℃で熱硬化するポリイミド前躯体などが用いられる。
【００６２】
第１変形例においては、基板１０表面を加熱せずに常温とした状態で、基板１０上に第１樹脂液の液滴２０を離間配置し（第１樹脂液配置工程）、感光波長３６５ｎｍ（ｉ線）の紫外線照射により液滴２０を硬化させ（第１樹脂液硬化工程）、隣接する液滴２０、２０間に第２の樹脂液の液滴２２を配置し（第２樹脂液配置工程）、隣接する液滴２０、２０間の隙間を埋めるように液滴２２が濡れ広がってから、基板１０の表面温度が１００℃以上（例えば１２０℃）となるように後加熱を行って液滴２２を硬化させる（第２樹脂液硬化工程）。
【００６３】
図４は、本実施形態の第２変形例の説明図である。第２変形例で用いられる各樹脂液はいずれも紫外線硬化性を有するが、これら樹脂液が硬化する感光波長が異なっている。具体的には、第１樹脂液として感光波長３６５ｎｍ（ｉ線）で紫外線硬化する汎用レジスト、光硬化性モノマーなどが用いられる一方で、第２樹脂液として感光波長２４８ｎｍ（ＫｒＦエキシマレーザー）で紫外線硬化する汎用レジスト、光硬化性モノマーなどが用いられる。
【００６４】
第２変形例においては、基板１０表面を加熱せずに常温とした状態で、基板１０上に第１樹脂液の液滴２０を離間配置し（第１樹脂液配置工程）、感光波長３６５ｎｍ（ｉ線）の紫外線照射により液滴２０を硬化させ（第１樹脂液硬化工程）、隣接する液滴２０、２０間に第２の樹脂液の液滴２２を配置して（第２樹脂液配置工程）、隣接する液滴２０、２０間の隙間を埋めるように液滴２２が濡れ広がってから、感光波長２４８ｎｍ（ＫｒＦエキシマレーザー）の紫外線照射により液滴２２を硬化させる（第２樹脂液硬化工程）。
【００６５】
図５は、本実施形態の第３変形例の説明図である。第３変形例は、熱可塑性を有する第１樹脂液と、熱硬化性を有する第２樹脂液とが用いられる。具体的には、第１樹脂液として融点１５０℃以上の樹脂液、例えばポリアミド（融点２１５℃）、ポリカーボネート（融点２３０℃）の樹脂液などが用いられる一方で、第２樹脂液として硬化温度１００〜１５０℃の樹脂液、例えばポリイミド前躯体（硬化温度１００℃）などが用いられる。
【００６６】
第３変形例においては、基板１０表面を加熱せずに常温とした状態で、液体吐出ヘッド内部の第１樹脂液をその融点以上に加熱した状態で吐出を行い、基板１０上に第１樹脂液の液滴２０を離間配置すると（第１樹脂液配置工程）、その液滴２０は基板１０上に着弾すると同時に冷却され硬化する（第１樹脂液硬化工程）。続いて、隣接する液滴２０、２０間に第２の樹脂液の液滴２２を配置して（第２樹脂液配置工程）、隣接する液滴２０、２０間の隙間を埋めるように液滴２２が濡れ広がってから、基板１０の表面温度が第２樹脂液の硬化温度以上となるように後加熱を行って液滴２２を硬化させる（第２樹脂液硬化工程）。
【００６７】
図６は、本実施形態の第４変形例の説明図である。第４変形例で用いられる各樹脂液はいずれも熱可塑性を有するが、これら樹脂液の融点が異なっている。具体的には、第１樹脂液として融点１５０℃以上の樹脂液、例えばポリアミド（融点２１５℃）、ポリカーボネート（融点２３０℃）の樹脂液などが用いられる一方で、第２樹脂液として融点７０℃以上の樹脂液、例えばポリスチレン（ガラス転移点８０〜９０℃）、アクリロニトリル（融点８４℃）の樹脂液などが用いられる。
【００６８】
第４変形例においては、基板１０の表面温度が７０〜１５０℃（即ち、第２樹脂液の融点以上第１樹脂液の融点以下）となるように加熱した状態で、液体吐出ヘッド内部の第１樹脂液をその融点以上に加熱した状態で吐出を行い、基板１０上に第１樹脂液の液滴２０を離間配置すると（第１樹脂液配置工程）、その液滴２０は基板１０上に着弾すると同時に冷却され硬化する（第１樹脂液硬化工程）。続いて、液体吐出ヘッド内部の第２樹脂液をその融点以上に加熱した状態で吐出を行い、隣接する液滴２０、２０間に第２樹脂液の液滴２２を配置して（第２樹脂液配置工程）、隣接する液滴２０、２０間の隙間を埋めるように液滴２２が濡れ広がってから、基板１０を第２樹脂液の融点以下に冷却して液滴２２を硬化させる（第２樹脂液硬化工程）。
【００６９】
図７は、本実施形態の第５変形例の説明図である。第５変形例では、揮発性の異なる樹脂液が用いられる。具体的には、第１樹脂液として揮発性が高い揮発性樹脂液（温度７０℃以上）と、第２樹脂液として揮発性が低い難揮発性樹脂液（温度１５０℃以上）とが用いられる。
【００７０】
第５変形例においては、基板１０の表面温度が１２０℃となるように加熱した状態で、基板１０上に第１樹脂液の液滴２０を離間配置し（第１樹脂液配置工程）、基板１０上の液滴２０を溶媒蒸発により硬化させ（第１樹脂液硬化工程）、隣接する液滴２０、２０間に第２の樹脂液の液滴２２を配置して（第２樹脂液配置工程）、隣接する液滴２０、２０間の隙間を埋めるように液滴２２が濡れ広がってから、基板１０の表面温度が１５０℃となるように後加熱を行って液滴２２を溶媒蒸発により硬化させる（第２樹脂液硬化工程）。
【００７１】
上述した各変形例（第１〜第５変形例）においても、基板１０上に離間配置された第１樹脂液の液滴２０は互いに合一することなく即硬化させること可能であるとともに、隣接する液滴２０、２０間の隙間を埋めるように第２樹脂液の液滴２２を濡れ広がらせることもできるので、本実施形態と同様に、バルジやジャギーが発生することなく、樹脂膜パターンの幅や膜厚を均一化することができる。
【００７２】
〔第２の実施形態〕
次に、本発明の第２の実施形態として樹脂膜形成方法の他の実施形態について説明する。以下、第１の実施形態と共通する部分については説明を省略し、本実施形態の特徴的な部分を中心に説明する。
【００７３】
図８は、第２の実施形態における樹脂膜形成方法の一例として、線状の樹脂膜パターンを形成する場合の手順の一例を示している。図８の（ａ）〜（ｃ）において、それぞれの上段は基板上方から見た平面図、下段は基板側方から見た断面図である。図８中、図１と共通する部分には同一番号を付している。
【００７４】
本実施形態の樹脂膜形成方法では、第１の実施形態と同様に、熱硬化性（第１硬化特性）を有する第１樹脂液と、紫外線硬化性（第２硬化特性）を有する第２樹脂液とが用いられる。
【００７５】
まず、固定テーブル（加熱手段）１２により基板１０表面が所定温度（第１樹脂液の硬化温度以上）となるように加熱した状態で、図８（ａ）に示すように、第１樹脂液の液滴２０を基板１０上に離間配置する（第１樹脂液配置工程）。これにより、基板１０上で液滴２０は熱硬化する（第１樹脂液硬化工程）。ここまでの工程は第１の実施形態と同様であるので、その詳細な説明は省略する。
【００７６】
次に、図８（ｂ）に示すように、基板１０上で隣接する第１樹脂液の液滴２０、２０間の隙間に相当する領域における液滴２０の配列方向（図の横方向）に垂直な方向の両縁部に対して、液滴２０の液滴量（体積）より少量である２つの第１樹脂液の液滴（小滴）２４を液滴２０に接触しないように離間配置する（小滴配置工程）。
【００７７】
液滴量の異なる大小のノズルを備えた同一の液体吐出ヘッドから各液滴２０、２４が吐出されるように構成されていてもよいし、異なる液体吐出ヘッドからそれぞれ液滴２０、２４が吐出されるように構成されていてもよい。
【００７８】
基板１０表面は予め第１樹脂液の硬化温度以上に予め加熱されているので、液体吐出ヘッドから吐出され基板１０上に着弾した第１樹脂液の液滴（小滴）２４は着弾すると同時に加熱され硬化（熱硬化）する（小滴硬化工程）。
【００７９】
ここで、小滴配置工程について詳しく説明する。図９は、図８（ｂ）の一部を拡大した詳細図である。図９において隣接する液滴２０、２０間の隙間に相当する領域をＱとする。領域Ｑについて詳しく定義すると、領域Ｑとは、隣接する液滴２０、２０それぞれの稜線のうち、互いに対向する稜線部分３０Ａ、３０Ｂと、隣接する液滴２０、２０の共通接線（液滴２０の配列方向（図の横方向）に平行な共通接線）３２Ａ、３２Ｂとで囲まれる領域である。
【００８０】
図９に示すように、２つの小滴２４は、上記のように定義される領域Ｑにおいて液滴２０の配列方向に垂直な方向（図の縦方向、図８（ｃ）の矢印方向）の両縁部にそれぞれ配置される。また、これら２つの小滴２４は、液滴２０の配列方向（図の横方向）に関しては隣接する液滴２０、２０の略中央に配置される。特に、図示の例では、２つの小滴２４はそれぞれ共通接線３２Ａ、３２Ｂに接するようにして、領域Ｑ内部に完全に含まれている。
【００８１】
このように領域Ｑにおいて隣接する液滴２０、２０間の距離が大きくなる位置に小滴２４が配置されるので、熱硬化後の小滴２４は、次の工程（第２樹脂液配置工程）において隣接する液滴２０、２０間（即ち、領域Ｑ内部）に配置される第２樹脂液の液滴２２が液滴２０の配列方向に垂直な方向（図の縦方向、図８（ｃ）の矢印方向）に必要以上に濡れ広がるのを防止する柱として機能する。
【００８２】
基板１０上で隣接する液滴２０、２０間の中心間距離（離間ピッチ）をＰとしたとき（図８（ａ）参照）、図８（ｂ）に示すように、液滴２０の配列方向（図の横方向）に関して、液滴２０の離間ピッチＰの半分（即ち、Ｐ／２）だけシフトされた状態で、隣接する液滴２０、２０間にそれぞれ２つの小滴２４が液滴２０の離間ピッチＰと同一ピッチで配列されている。
【００８３】
本発明の実施に際しては、隣接する液滴２０から小滴２４までのシフト量は必ずしも液滴２０の離間ピッチＰの半分（Ｐ／２）である必要はなく（即ち、隣接する液滴２０間の中央に液滴２２が配置されることは必須ではない）、液滴２０の配列方向に垂直な方向に対する第２樹脂液の液滴２２の濡れ広がりが必要以上に拡大するのを防止することができる程度に、領域Ｑにおいて隣接する液滴２０、２０間の距離が大きくなる位置に配置されていればよい。液滴２２のシフト量としては、（Ｐ／２）±２０％以内、即ち、０．８×（Ｐ／２）以上１．２×（Ｐ／２）以内の範囲であることが好ましい。例えば、解像度１２００ｄｐｉの場合には、好ましい液滴２２のシフト量は２１．２±２μｍ以内の範囲である。
【００８４】
また、熱硬化後の小滴２４の直径は、（液滴２０の離間ピッチＰ）×２５〜３０％であることが好ましい。即ち、０．２５×Ｐ以上０．３０×Ｐ以内の範囲である液滴径（熱硬化後）が好ましい。例えば、解像度１２００ｄｐｉの場合には、直径５．３〜６．４μｍの液滴径（熱硬化後）が好ましい範囲である。
【００８５】
また、本実施形態において、小滴２４は領域Ｑ内部に完全に含まれる態様を一例として示したが、本発明の実施に際してはこれに限定されず、小滴２４の一部の領域であるならば、領域Ｑ外部に食み出してもよい。図９に示した例のように、即ち、隣接する液滴２０、２０の配列方向に垂直な方向の境界線（即ち、共通接線３２Ａ、３２Ｂ）に小滴２４が接触するように配置されているのが、最も好ましいが、小滴２４が隣接する液滴２０、２０の配列方向に垂直な方向の境界線（即ち、共通接線３２Ａ、３２Ｂ）と接しなくてもよい。つまり、小滴２４の一部領域であるならば、領域Ｑ外部に食み出しても、その食み出し量が小さければ、第２樹脂液の液滴２２の濡れ広がりが必要以上に拡大するのを防止することができる。隣接する液滴２０、２０間の共通接線３２Ａ（又は３２Ｂ）から小滴２４の稜線までの距離は、熱硬化後の小滴２４の直径の４０％以内の範囲であることが好ましく、特に小滴２４が共通接線３２Ａ（又は３２Ｂ）から食み出す場合には、小滴２４の共通接線３２Ａ（又は３２Ｂ）から食み出した側の稜線までの距離が、熱硬化後の小滴２４の直径の４０％以内であることが好ましい。
【００８６】
また、本実施形態において、隣接する液滴２０、２０間の隙間に相当する領域Ｑ内部にそれぞれ２つの小滴２４が配置される態様を一例として示したが、本発明の実施に際してはこれに限定されず、３つ以上の小滴２４が配置されていてもよい。例えば、図１０に示すように、隣接する液滴２０、２０間に４つの小滴２４が配置されていてもよい。液滴２０の液滴量、液滴２０の離間ピッチ、小滴２４の液滴量などに応じて、領域Ｑ内部に配置する小滴２４の数を決定するようにすればよい。
【００８７】
また、本実施形態において、基板１０上の同一位置に複数の小滴２４を積層する態様が好ましい。即ち、図１１に示すように、基板１０上の同一位置に複数の小滴２４を積層することにより、積層状態にある複数の小滴２４が硬化して形成される柱の高さは、その両側に離間配置される液滴２０、２０の高さに近づくので、次の工程（第２樹脂液配置工程）で配置される第２樹脂液の液滴２２が、液滴２０の配列方向に垂直な方向への濡れ広がりをより効果的に防止することができる。また、隣接する液滴２０、２０間に配置される第２樹脂液の液滴量を増やすことが可能となり、樹脂膜パターンを厚膜化することが可能となる。
【００８８】
上記のようにして隣接する液滴２０、２０間に少なくとも２つの小滴２４を配置して硬化させた後、第１の実施形態と同様にして、隣接する液滴２０、２０間に第２樹脂液の液滴２２を配置して（第２樹脂液配置工程）、隣接する液滴２０、２０間の隙間を埋めるように液滴２２が濡れ広がってから、第２樹脂液の液滴２２を紫外線照射により硬化させればよい（第２樹脂液硬化工程）。
【００８９】
本実施形態によれば、基板１０上で隣接する液滴２０、２０間の隙間に相当する領域Ｑ内部における液滴２０の配列方向に垂直な方向の両縁部に対して、液滴２０に接触しないように離間配置され硬化した小滴２４が、隣接する液滴２０、２０間に配置される液滴２２が液滴２０の配列方向に垂直な方向に対して濡れ広がるのが必要以上に拡大するのを防止する柱として機能するので、所望の樹脂膜パターンを形成することができる。
【００９０】
本実施形態において、第１樹脂液配置工程で基板１０上に離間配置される液滴２０と、隣接する液滴２０、２０間の隙間に相当する領域Ｑ内部に配置される液滴（小滴）２４は同一樹脂液（第１樹脂液）で構成されるが、本発明の実施に際してはこれに限定されず、これら液滴２０、２４は異なる樹脂液で構成されていてもよい。ただし、液滴２０、２４が同一樹脂液で構成される態様の方が好ましく、これら液滴２０、２４の硬化手段を共通化することができ、装置構成を簡略化やコストダウンを図ることが可能となる。
【００９１】
〔第３の実施形態〕
次に、本発明の第３の実施形態として樹脂膜形成方法の他の実施形態について説明する。以下、上述した各実施形態と共通する部分については説明を省略し、本実施形態の特徴的な部分を中心に説明する。
【００９２】
本実施形態の樹脂膜形成方法では、第１又は第２の実施形態において、第２樹脂液配置工程で配置される第２樹脂液の液滴２２の液滴量（体積）を、第１樹脂液配置工程で離間配置された隣接する第１樹脂液の液滴２０、２０間の空間容積に相当する液滴量とする。即ち、熱硬化後の液滴２０の直径をＤ、膜厚をＴ、液滴量をＳ１、隣接する液滴２０、２０間の中心間距離（離間ピッチ）をＰ、液滴２２の液滴量をＳ２としたとき、次式を満足するように構成される。
【００９３】
Ｓ２＝（Ｄ×Ｔ×Ｐ）−（１／２）×Ｓ１
このように第２樹脂液の液滴２２の液滴量（Ｓ２）を隣接する液滴２０、２０間の空間容積に相当する液滴量とすることで最適化を図ることができ、樹脂膜パターンの幅や膜厚をより均一化することが可能となる。
【００９４】
〔第４の実施形態〕
次に、本発明の第４の実施形態として樹脂膜形成装置の一実施形態について説明する。
【００９５】
図１２は、第４の実施形態における樹脂膜形成装置の全体構成の概略を示す斜視図である。図１２に示す樹脂膜形成装置５０は、インクジェット方式を用いて上述した第１及び第２樹脂液をそれぞれ液滴化して基板１０上に吐出する液体吐出ヘッド５２と、液体吐出ヘッド５２を支持するＹ軸アーム５４及びＹ軸アーム５４の両端部を支持する２本のＹ軸ガイド５６と、液体吐出ヘッド５２から一定間隔をあけて２本のＹ軸ガイド５６に両端部が支持されるＵＶ光源５８と、基板１０を上面側（液体吐出ヘッド５２から吐出された樹脂液の液滴が着弾する面）から保持する上固定テーブル６０と、基板１０を下面側から支持する下固定テーブル６２とから構成されている。上固定テーブル６０は、第１の実施形態における加熱手段及び熱伝導手段を兼ねている。
【００９６】
また、この樹脂形成装置５０は、図示は省略したが、図１２において矢印Ｙで図示する移動方向（副走査方向）に沿って液体吐出ヘッド５２及びＵＶ光源５８をそれぞれ移動（走査）させるＹ軸機構を備えている。
【００９７】
図１２に示す液体吐出ヘッド５２は、基板１０の幅（図１２に矢印Ｙで示す液体吐出ヘッド５２の移動方向（副走査方向）と直交する主走査方向の長さ）に対応する長さにわたって各樹脂液を吐出するノズル（不図示）を並べたノズル列を有するライン型ヘッドであり、基板１０に対して液体吐出ヘッド５２を副走査方向に１回走査させるだけで（即ち、１回の副走査で）、基板１０の全域に樹脂膜パターンを形成することができる。
【００９８】
なお、図１２に示す液体吐出ヘッド１２は、基板１０の幅よりも短い長さの短尺の液体吐出ヘッドを基板１０の幅方向に複数並べて構成してもよい。
【００９９】
本実施形態においては、同一の液体吐出ヘッド５２から第１及び第２樹脂液がそれぞれ液滴化され吐出される態様を一例として示したが、本発明の実施に際してはこれに限定されず、例えば、後述する第５の実施形態で説明するように（図１３参照）、樹脂液毎に設けられる液体吐出ヘッドからそれぞれ対応する樹脂液が液滴化され吐出される態様もある。
【０１００】
また、図示は省略するが、樹脂膜形成装置５０は、基板１０表面（樹脂膜パターンが形成される面）と液体吐出ヘッド５２の吐出面（ノズル面）との間の距離を可変させるＺ軸機構を備える態様もある。液体吐出ヘッド５２から基板１０に対して樹脂液を液滴化して吐出させる際には、そのＺ軸機構により液体吐出ヘッド５２をＺ軸方向に移動させて、液体吐出ヘッド５２の吐出面から基板１０表面までの距離が所定値（例えば、１ｍｍ〜数ｍｍ）に調整される。
【０１０１】
ＵＶ光源５８は、基板１０の幅に対応する長さにわたるライン状の紫外線ＬＥＤなどで構成され、液体吐出ヘッド５２と同様、基板１０に対してＵＶ光源５８を副走査方向に１回走査させるだけで、基板１０の全域に紫外線を照射することができる。
【０１０２】
上固定テーブル６０は加熱手段及び熱伝導手段を兼ねており、上固定テーブル６０により基板１０表面が所定温度となるように加熱が行われる。
【０１０３】
このように構成される樹脂膜形成装置５０は、更に、液体吐出ヘッド５２の吐出制御、ＵＶ光源５８の発光制御、及び上固定テーブル（加熱手段）６０の加熱制御を行う制御手段（不図示）を備え、この制御手段によって上述した各実施形態（第１〜第４の実施形態）として示した樹脂膜形成方法のいずれかが実行され、基板１０上に所望の樹脂膜パターンが形成される。
【０１０４】
〔第５の実施形態〕
次に、本発明の第５の実施形態として樹脂膜形成装置の一実施形態について説明する。
【０１０５】
図１３は、第５の実施形態における樹脂膜形成装置の全体構成の概略を示す斜視図である。図１３中、図１２と共通する部分には同一番号を付して、その説明を省略する。
【０１０６】
本実施形態では、各樹脂液に対応する液体吐出ヘッドがそれぞれ設けられる。即ち、図１３に示すように、本実施形態の樹脂膜形成装置５０′には、熱硬化性を有する第１樹脂液に対応する液体吐出ヘッド５２Ａと、紫外線硬化性を有する第２樹脂液に対応する液体吐出ヘッド５２Ｂとが設けられている。各液体吐出ヘッド５２Ａ、５２Ｂからそれぞれ対応する樹脂液が液滴化され吐出される。なお、図示の例では、各液体吐出ヘッド５２Ａ、５２Ｂはそれぞれ異なるＹ軸アーム５４Ａ、５４Ｂに支持されているが、これら液体吐出ヘッド５２Ａ、５２Ｂは同一のＹ軸アームに支持されていてもよい。
【０１０７】
このように樹脂液毎に液体吐出ヘッドが設けられる態様によれば、基板１０上に第１樹脂液の液滴を配置後に、即座に第２樹脂液の液滴を配置することが可能となり、生産性が向上する。特に、基板１０上の異なる位置に対して、第１樹脂液配置工程と第２樹脂液配置工程をそれぞれ並列的に実施することができるので生産性が向上する。
【０１０８】
図１４は、第１樹脂液に対応する液体吐出ヘッド５２Ａにおけるノズル配置の構成例を示した平面図である。図１４に示した例では、吐出液滴量の異なる大小のノズル７０Ａ、７０Ｂが主走査方向に沿って規則的に配列されたノズル列７２が主走査方向に直交しない斜めの方向に沿って複数配列されている。このノズル列７２は、液滴量の多い大ノズル７０Ａが主走査方向に沿って等間隔に配列され、主走査方向に隣接する大ノズル７０Ａ、７０Ａ間に液滴量の少ない２つの小ノズル７０Ｂがそれぞれ設けられている。言い換えれば、大ノズル７０Ａの主走査方向の両隣にはそれぞれ小ノズル７０Ｂが配置されている。
【０１０９】
このように第１樹脂液に対応する液体吐出ヘッド５２Ａに大小のノズル７０Ａ、７０Ｂが設けられる態様によれば、最初の液滴配置時には大ノズル７０Ａからメインサイズの液滴吐出を行い、次の液滴配置時にはその大ノズル７０Ａの両隣にある小ノズル７０Ｂから小滴サイズの液滴吐出を行うことができる。例えば、メインサイズの液滴と小滴サイズの液滴とを大小のノズル７０Ａ、７０Ｂからそれぞれ同時に吐出して基板１０上に配置することも可能となり生産性が向上する。特に、第２の実施形態の樹脂膜形成方法に対して好適である。
【０１１０】
図１５は、第１樹脂液に対応する液体吐出ヘッド５２Ａにおけるノズル配置の他の構成例を示した平面図である。図１５中、図１４と共通する部分については同一番号を付して、その説明を省略する。図１５に示した例では、主走査方向のノズル列７２′は、大ノズル７０Ａと小ノズル７０Ｂが交互に設けられている。即ち、図１４では主走査方向に隣接する大ノズル７０Ａ、７０Ａ間に設けられる小ノズル７０Ｂの数は２つであるのに対して、図１５では１つに共用化されている。
【０１１１】
図１５に示すノズル配置の構成によれば、図１４に示した場合に比べて、液体吐出ヘッド５２Ａに設けられる小ノズル７０Ｂの数が全体的に少なくなるので、液体吐出ヘッド５２Ａの構成を簡素化することができる。
【０１１２】
〔第６の実施形態〕
次に、本発明の第６の実施形態としてプリント配線板（電子回路基板）の製造方法の一実施形態について説明する。
【０１１３】
図１６は、第６の実施形態におけるプリント配線板の製造方法を示した工程図である。本実施形態のプリント配線板の製造方法では、図１６（ａ）に示すように、絶縁基板８０の表面に導体層８２が形成された基板８４の表面側（導体層８２が形成される面側）にレジストパターンを形成する際、上述した第１〜第４の実施形態における樹脂膜形成方法のいずれか１つが適用される。図１６（ｂ）に示すように、基板８４の表面側にレジストパターン８６が形成された後、レジストパターン８６によって被覆されていない導体層部分を除去して導体層８２のパターニングを行い（図１６（ｃ））、最後にレジストパターン８６を除去すると、所望の配線パターン（回路パターン）が形成されたプリント配線板８８を得ることができる（図１６（ｄ））。
【０１１４】
以上、本発明の樹脂膜形成方法、樹脂膜形成装置、及び電子回路基板製造方法について詳細に説明したが、本発明は、以上の例には限定されず、本発明の要旨を逸脱しない範囲において、各種の改良や変形を行ってもよいのはもちろんである。
【図面の簡単な説明】
【０１１５】
【図１】第１の実施形態における樹脂膜形成方法の一例を示した説明図
【図２】第１の実施形態で用いられる樹脂液などの条件等を示した説明図
【図３】第１の実施形態の第１変形例を示した説明図
【図４】第１の実施形態の第２変形例を示した説明図
【図５】第１の実施形態の第３変形例を示した説明図
【図６】第１の実施形態の第４変形例を示した説明図
【図７】第１の実施形態の第５変形例を示した説明図
【図８】第２の実施形態における樹脂膜形成方法の一例を示した説明図
【図９】小滴配置例を示した拡大詳細図
【図１０】他の小滴配置例を示した説明図
【図１１】複数の小滴を積層する態様を示した説明図
【図１２】第４の実施形態における樹脂膜形成装置の全体構成の概略を示す斜視図
【図１３】第５の実施形態における樹脂膜形成装置の全体構成の概略を示す斜視図
【図１４】ノズル配置の構成例を示した平面図
【図１５】ノズル配置の他の構成例を示した平面図
【図１６】第６の実施形態におけるプリント配線板の製造方法を示した工程図
【図１７】サブアトラクティブ法の説明図
【図１８】アディティブ法の説明図
【図１９】セミアディティブ法の説明図
【符号の説明】
【０１１６】
１０…基板、１２…固定テーブル、２０…第１樹脂液の液滴、２２…第２樹脂液の液滴、２４…第１樹脂液の液滴（小滴）、５０…樹脂膜形成装置、５２…液体吐出ヘッド
【特許請求の範囲】
【請求項１】
インクジェット法で樹脂液の液滴を吐出することにより基板上に樹脂膜を形成する樹脂膜形成方法であって、
複数の第１樹脂液の液滴が互いに接触しないように基板上に離間配置する第１樹脂液配置工程と、
前記基板上に配置された前記第１樹脂液の液滴の少なくとも表面を硬化させる第１樹脂液硬化工程と、
前記第１樹脂液の液滴の少なくとも表面が硬化した後、前記基板上の前記第１樹脂液の液滴間の略中央に第２樹脂液の液滴を配置する第２樹脂液配置工程と、
前記基板上に配置された前記第２樹脂液の液滴を硬化させる第２樹脂液硬化工程と、
を含むことを特徴とする樹脂膜形成方法。
【請求項２】
前記第１樹脂液と前記第２樹脂液は異なる硬化特性を有することを特徴とする請求項１に記載の樹脂膜形成方法。
【請求項３】
前記第１樹脂液は熱硬化性を有する樹脂液であり、
少なくとも前記基板の樹脂膜パターンが形成される面側の表面温度が前記第１樹脂液の硬化温度以上となるように加熱された状態で、前記第１樹脂液配置工程が行われることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の樹脂膜形成方法。
【請求項４】
前記基板上の前記第１樹脂液の液滴間の隙間に相当する領域における前記第１樹脂液の液滴の配列方向に垂直な方向の両縁部に対して、前記第１樹脂液の液滴よりも少量である少なくとも２つの第３樹脂液の液滴を前記第１樹脂液の液滴に接触しないように離間配置する第３樹脂液配置工程と、
前記基板上に配置された前記第３樹脂液の液滴の少なくとも表面を硬化させる第３樹脂液硬化工程と、を更に含み、
前記第２樹脂液配置工程は、前記第１樹脂液及び前記第３樹脂液の液滴の少なくとも表面が硬化した後に行われることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載の樹脂膜形成方法。
【請求項５】
前記第１樹脂液と前記第３樹脂液は同一の硬化特性を有することを特徴とする請求項４に記載の樹脂膜形成方法。
【請求項６】
前記第３樹脂液配置工程において、前記基板上の同一位置に対して前記第３樹脂液の液滴を複数積層することを特徴とする請求項４又は請求項５に記載の樹脂膜形成方法。
【請求項７】
基板に対して第１樹脂液の液滴を吐出する第１樹脂液吐出手段と、
前記基板に対して第２樹脂液の液滴を吐出する第２樹脂液吐出手段と、
前記基板上の前記第１樹脂液の液滴を硬化させる第１樹脂液硬化手段と、
前記基板上の前記第２樹脂液の液滴を硬化させる第２樹脂液硬化手段と、
複数の前記第１樹脂液の液滴が互いに接触しないように前記基板上に離間配置されるように前記第１樹脂液吐出手段を制御するとともに、前記基板上の前記第１樹脂液の液滴間の略中央に前記第２樹脂液の液滴が配置されるように前記第２樹脂液吐出手段を制御する吐出制御手段と、
を備えたことを特徴とする樹脂膜形成装置。
【請求項８】
前記第１樹脂液と前記第２樹脂液は異なる硬化特性を有することを特徴とする請求項７に記載の樹脂膜形成装置。
【請求項９】
前記第１樹脂液は熱硬化性を有する樹脂液であり、
少なくとも前記基板の樹脂膜パターンが形成される面側の表面温度が前記第１樹脂液の硬化温度以上となるように加熱する加熱制御手段を更に備え、
前記吐出制御手段は、前記加熱制御手段により少なくとも前記基板の樹脂膜パターンが形成される面側の表面温度が前記第１樹脂液の硬化温度以上となるように加熱された状態で、複数の前記第１樹脂液の液滴を前記基板上に離間配置するように前記第１樹脂液吐出手段を制御する手段であることを特徴とする請求項７又は請求項８に記載の樹脂膜形成装置。
【請求項１０】
前記基板に対して前記第１樹脂液の液滴よりも少量である第３樹脂液の液滴を吐出する第３樹脂液吐出手段と、
前記吐出制御手段は、更に、前記基板上の前記第１樹脂液の液滴間の隙間に相当する領域における第１樹脂液の配列方向に垂直な方向の両縁部に対して、前記第１樹脂液の液滴に接触しないようにして、前記第３樹脂液の液滴が少なくとも２滴以上配置されるように前記第３樹脂液吐出手段も制御する手段であることを特徴とする請求項７乃至請求項９のいずれか１項に記載の樹脂膜形成装置。
【請求項１１】
前記第１樹脂液と前記第３樹脂液は同一の硬化特性を有することを特徴とする請求項１０に記載の樹脂膜形成装置。
【請求項１２】
前記第１樹脂液吐出手段及び前記第３樹脂液吐出手段は、前記第１樹脂液の液滴を吐出する第１ノズルと前記第３樹脂液の液滴を吐出する第２ノズルとを備えた同一の液体吐出ヘッドで構成されることを特徴とする請求項１０又は請求項１１に記載の樹脂膜形成装置。
【請求項１３】
前記第１ノズルの両隣には、少なくとも１つの前記第２ノズルがそれぞれ設けられていることを特徴とする請求項１２に記載の樹脂膜形成装置。
【請求項１４】
表面に導体層が形成された基板の前記導体層が形成される面側に、請求項１乃至請求項５のいずれか１項に記載の樹脂膜形成方法を用いて所定の樹脂膜パターンを形成し、前記樹脂膜パターンによって被覆されていない導体層部分を除去して前記導体層のパターニングを行い、前記樹脂膜パターンを除去することを特徴とする電子回路基板製造方法。
【請求項１】
インクジェット法で樹脂液の液滴を吐出することにより基板上に樹脂膜を形成する樹脂膜形成方法であって、
複数の第１樹脂液の液滴が互いに接触しないように基板上に離間配置する第１樹脂液配置工程と、
前記基板上に配置された前記第１樹脂液の液滴の少なくとも表面を硬化させる第１樹脂液硬化工程と、
前記第１樹脂液の液滴の少なくとも表面が硬化した後、前記基板上の前記第１樹脂液の液滴間の略中央に第２樹脂液の液滴を配置する第２樹脂液配置工程と、
前記基板上に配置された前記第２樹脂液の液滴を硬化させる第２樹脂液硬化工程と、
を含むことを特徴とする樹脂膜形成方法。
【請求項２】
前記第１樹脂液と前記第２樹脂液は異なる硬化特性を有することを特徴とする請求項１に記載の樹脂膜形成方法。
【請求項３】
前記第１樹脂液は熱硬化性を有する樹脂液であり、
少なくとも前記基板の樹脂膜パターンが形成される面側の表面温度が前記第１樹脂液の硬化温度以上となるように加熱された状態で、前記第１樹脂液配置工程が行われることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の樹脂膜形成方法。
【請求項４】
前記基板上の前記第１樹脂液の液滴間の隙間に相当する領域における前記第１樹脂液の液滴の配列方向に垂直な方向の両縁部に対して、前記第１樹脂液の液滴よりも少量である少なくとも２つの第３樹脂液の液滴を前記第１樹脂液の液滴に接触しないように離間配置する第３樹脂液配置工程と、
前記基板上に配置された前記第３樹脂液の液滴の少なくとも表面を硬化させる第３樹脂液硬化工程と、を更に含み、
前記第２樹脂液配置工程は、前記第１樹脂液及び前記第３樹脂液の液滴の少なくとも表面が硬化した後に行われることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載の樹脂膜形成方法。
【請求項５】
前記第１樹脂液と前記第３樹脂液は同一の硬化特性を有することを特徴とする請求項４に記載の樹脂膜形成方法。
【請求項６】
前記第３樹脂液配置工程において、前記基板上の同一位置に対して前記第３樹脂液の液滴を複数積層することを特徴とする請求項４又は請求項５に記載の樹脂膜形成方法。
【請求項７】
基板に対して第１樹脂液の液滴を吐出する第１樹脂液吐出手段と、
前記基板に対して第２樹脂液の液滴を吐出する第２樹脂液吐出手段と、
前記基板上の前記第１樹脂液の液滴を硬化させる第１樹脂液硬化手段と、
前記基板上の前記第２樹脂液の液滴を硬化させる第２樹脂液硬化手段と、
複数の前記第１樹脂液の液滴が互いに接触しないように前記基板上に離間配置されるように前記第１樹脂液吐出手段を制御するとともに、前記基板上の前記第１樹脂液の液滴間の略中央に前記第２樹脂液の液滴が配置されるように前記第２樹脂液吐出手段を制御する吐出制御手段と、
を備えたことを特徴とする樹脂膜形成装置。
【請求項８】
前記第１樹脂液と前記第２樹脂液は異なる硬化特性を有することを特徴とする請求項７に記載の樹脂膜形成装置。
【請求項９】
前記第１樹脂液は熱硬化性を有する樹脂液であり、
少なくとも前記基板の樹脂膜パターンが形成される面側の表面温度が前記第１樹脂液の硬化温度以上となるように加熱する加熱制御手段を更に備え、
前記吐出制御手段は、前記加熱制御手段により少なくとも前記基板の樹脂膜パターンが形成される面側の表面温度が前記第１樹脂液の硬化温度以上となるように加熱された状態で、複数の前記第１樹脂液の液滴を前記基板上に離間配置するように前記第１樹脂液吐出手段を制御する手段であることを特徴とする請求項７又は請求項８に記載の樹脂膜形成装置。
【請求項１０】
前記基板に対して前記第１樹脂液の液滴よりも少量である第３樹脂液の液滴を吐出する第３樹脂液吐出手段と、
前記吐出制御手段は、更に、前記基板上の前記第１樹脂液の液滴間の隙間に相当する領域における第１樹脂液の配列方向に垂直な方向の両縁部に対して、前記第１樹脂液の液滴に接触しないようにして、前記第３樹脂液の液滴が少なくとも２滴以上配置されるように前記第３樹脂液吐出手段も制御する手段であることを特徴とする請求項７乃至請求項９のいずれか１項に記載の樹脂膜形成装置。
【請求項１１】
前記第１樹脂液と前記第３樹脂液は同一の硬化特性を有することを特徴とする請求項１０に記載の樹脂膜形成装置。
【請求項１２】
前記第１樹脂液吐出手段及び前記第３樹脂液吐出手段は、前記第１樹脂液の液滴を吐出する第１ノズルと前記第３樹脂液の液滴を吐出する第２ノズルとを備えた同一の液体吐出ヘッドで構成されることを特徴とする請求項１０又は請求項１１に記載の樹脂膜形成装置。
【請求項１３】
前記第１ノズルの両隣には、少なくとも１つの前記第２ノズルがそれぞれ設けられていることを特徴とする請求項１２に記載の樹脂膜形成装置。
【請求項１４】
表面に導体層が形成された基板の前記導体層が形成される面側に、請求項１乃至請求項５のいずれか１項に記載の樹脂膜形成方法を用いて所定の樹脂膜パターンを形成し、前記樹脂膜パターンによって被覆されていない導体層部分を除去して前記導体層のパターニングを行い、前記樹脂膜パターンを除去することを特徴とする電子回路基板製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【公開番号】特開２００８−２５３８５９（Ｐ２００８−２５３８５９Ａ）
【公開日】平成２０年１０月２３日（２００８．１０．２３）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００７−９５５１２（Ｐ２００７−９５５１２）
【出願日】平成１９年３月３０日（２００７．３．３０）
【出願人】（３０６０３７３１１）富士フイルム株式会社 (25,513)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２０年１０月２３日（２００８．１０．２３）
【国際特許分類】
【出願日】平成１９年３月３０日（２００７．３．３０）
【出願人】（３０６０３７３１１）富士フイルム株式会社 (25,513)
【Ｆターム（参考）】
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