研削加工装置
【課題】研削工程毎の研削砥石の交換が正確な位置調整により効率よく行われるとともに、高い寸法精度で生産効率が向上する研削加工が可能な研削加工装置を提供する。
【解決手段】研削加工対象物４１の被加工面と交差する軸芯３５周りに、互に種類の異なる複数の砥石群３１、３２がそれぞれ放射状に配されるとともに、前記複数の砥石群３１、３２のうちいずれか一つの砥石群が選択的に前記被加工面と接触可能に保持されたことで、研削砥石３１、３２の交換及び調整作業をすることなく連続して一連の研削加工することができ、高精度に研削加工の切り込み制御をすることができるので、タクトタイムの短縮を図ると同時に精度の高い研削加工が可能になる。
【解決手段】研削加工対象物４１の被加工面と交差する軸芯３５周りに、互に種類の異なる複数の砥石群３１、３２がそれぞれ放射状に配されるとともに、前記複数の砥石群３１、３２のうちいずれか一つの砥石群が選択的に前記被加工面と接触可能に保持されたことで、研削砥石３１、３２の交換及び調整作業をすることなく連続して一連の研削加工することができ、高精度に研削加工の切り込み制御をすることができるので、タクトタイムの短縮を図ると同時に精度の高い研削加工が可能になる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、平面の研削加工に適した研削加工装置に関し、特に１台で複数の研削加工工程を行う研削加工装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、大半の研削加工製品は、例えば、粗研削、中研削、仕上げ研削等の複数の工程を経て仕上げられる。これらの研削加工の各工程では、例えば、研削砥石の回転数、切り込み量等の使用条件に適合する研削砥石が使用されるため、一つの研削加工工程が終了する度にこの装置を停止して、次の工程に使用する研削砥石に交換する必要があった。
【０００３】
特に、電子デバイス製品の研削加工の場合、例えば、シリコンウェハは高い寸法精度で仕上がり厚さ寸法に加工される必要があるので、研削加工用砥石の使用の他に研磨加工用砥石を使用して仕上げ研磨加工が行われる。そのため、研削砥石の交換回数が多くなり、これらの交換に伴って取り付けの調整をすると、製品を研削加工する一連の工程に時間に要して生産効率を上げることができなかった。そこで、従来から、この研削加工工程毎に研削砥石の交換に要する時間を短縮し、且つ、正確に装着できる研削加工装置が考えられている。
【０００４】
その従来技術として、この電子デバイス材料の研削加工において研削砥石の交換や調整作業を不要とした装置について、特開平１０−２４９６６５号公報（特許文献１）、特開平１１−２０７６１６号公報（特許文献２）、特開２００３−２５１５５７号公報（特許文献３）に記載されているものが知られている。以下、図１０から１３を参照して説明する。
【０００５】
図１０に示す特許文献１の平面研削盤は、研削砥石１３１、１３２等の着脱を行う自動工具交換装置１７１が備えられている。この自動工具交換装置１７１は、複数種類の研削砥石１３２が収納されている複数のポット１１２と、研削砥石１３１が装着されているチャック１２５とが装置の上下に設置されており、そのほぼ中間位置にアーム１２２が設置されている。そして、このアーム１２２は棒状の本体の両端に把持部１２４を有し、回転軸１２３中心に回転駆動と前後動が可能であり、通常は、両端の把持部１２４が横並びになった水平状態で位置している。
【０００６】
このアーム１２２による研削砥石１３１の交換手順は、まず、アーム１２２が水平状態から図示した矢印に沿って９０°右回転して、上下位置になったアーム１２２の把持部１２４によりポット１１２に収納されている研削砥石１３２及びチャック１２５に現在装着されている研削砥石１３１が同時に把持される。次に、アーム１２２は研削砥石１３１、１３２を把持した状態で前方に直進し、把持した研削砥石１３１、１３２はチャック１２５とポット１１２のそれぞれから抜脱される。その後、回転軸１２３中心に矢印に沿って１８０°右回転して、研削砥石１３２がチャック１２５と同じ高さに移動される。最後に、アーム１２２が後退すれば、研削砥石１３２はチャック１２５に装着されると同時に研削砥石１３１はポット１１２に収納される。この自動工具交換装置１７１により、現在装着されている研削砥石１３１をポット１１２に収納する一連の動作と、次に使用する研削砥石１３２をチャック１２５に装着する一連の動作が同時に行われて、効率よく研削砥石１３１と１３２を交換することができる。
【０００７】
また、図１１に示す特許文献２の平面研削盤は、研削プログラムの指令により複数種類の研削砥石１３４、１３５、１３６の中から、次の研削加工に必要ないずれか一つの研削砥石を自動装着する機構が備えられている。この平面研削盤の自動装着の機構には、砥石ヘッド１１４にクイル１３３と一体化した研削砥石１３４、１３５、１３６のいずれかを着脱する機能を有するコレットチャック等のクランプ機構１２６が備えられている。そして、複数種類の研削砥石１３４、１３５、１３６は、砥石受け台１１３に直列に積載されており、往復移動する砥石受け台１１３の上面で研削砥石の着脱がされる。
【０００８】
これら研削砥石１３４、１３５、１３６のいずれかを自動装着する手順は、予め砥石ヘッド１１４に研削砥石が装着されている場合には、まず、図示する矢印に沿って、砥石ヘッド１１４の下方に砥石受け台１１３が移動されるとともに、砥石ヘッド１１４が下降される。そして、この砥石ヘッド１１４に装着されていたクイル１３３は砥石受け台１１３の上で取り外される。そして、次の工程で研削砥石１３４を使用する場合、砥石受け台１１３が図示した矢印の右方向に動いて、図１１の研削砥石受け台１１３の左端に位置するクイル１３３ａが砥石ヘッド１１４の真下に移動させられる。最後に、砥石ヘッド１１４が下降し、真下に位置するクイル１３３ａを砥石ヘッド１１４のクランプ機構１２６により装着してから、この砥石ヘッド１１４は設定された位置まで上昇する。このような研削砥石１３４、１３５、１３６の自動装着の動作は、研削プログラムの指令に応じて、現在装着されている研削砥石及び次に使用する研削砥石を自動認識した後に研削加工が行われる。その結果、この研削プログラムの指令で自動装着の機構が動作して、全研削加工工程において交換の手間がなくなり、しかも加工時間が短縮される。
【０００９】
そして、図１２に示す特許文献３の研削、研磨装置は、ディスクのエッジを加工する装置で、同図（Ａ）は、研削砥石の拡大図であり、同図（Ｂ）は、チャックと成形用研削砥石の拡大図である。ワーク１６１と砥石アセンブリ１４１が図示する矢印に沿って往復移動、及びワーク１６１側面と砥石アセンブリ１４１側面が接触する方向への移動により研削加工される。そして、この研削、研磨装置は各工程で研削砥石１３７と１３９の切り替えを行うためにカム機構１５２が備えられている。
【００１０】
この装置の研削、研磨手順は、まず、砥石スピンドル１５４をワークヘッド１１５に向けて、且つ、ワークヘッド１１５から離れるように図示する矢印に沿って前進又は後退させて、ハウジング１１６が囲い１１７により密閉されてから、砥石アセンブリ１４１の砥石溝１４０にチャック１２１に固定されたワーク１６１のエッジを係合させて研削加工される。そして、このときの研削工程の変更は、カム機構１５２により砥石溝１４０との係合位置の調整及びトルクの制御で行われる。また、複数種類の研削砥石１３７、１３９を同一中心軸に直列に重畳した多重研削砥石アセンブリ１４１として研削砥石を形成して、ワークヘッド１１５の往復移動によって研削砥石１３７と１３９を切り替えて、各研削、研磨加工工程が変更される。
【００１１】
この研削加工の各工程では砥石アセンブリ１４１の磨耗が監視されて、必要時に応じて、成形用研削砥石１３８が、さらに、図示する矢印へ前進して砥石アセンブリ１４１と係合させれば、研削砥石１３７、１３９のドレッシングを行うことができる。
【００１２】
これにより、ワーク１６１と砥石アセンブリ１４１それぞれの単純な動作で複数工程の変更及び研削砥石１３７、１３９交換を行うことができて、効率の良い研削加工ができる。
【特許文献１】特開平１０−２４９６６５号公報
【特許文献２】特開平１１−２０７６１６号公報
【特許文献３】特開２００３−２５１５５７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
しかしながら、特許文献１及び２の各装置に、研削砥石１３２、１３４を自動装着する機構が備えられていても、研削砥石１３２、１３４は研削加工装置から一旦着脱して交換されるため、必然的にロスタイムが生じる。また、特許文献３の装置では、砥石アセンブリ１４１とワーク１６１が、研削加工のために砥石スピンドル１５４の軸方向への移動、及び砥石スピンドル１５４の軸に対して垂直方向への移動と複数の動作をするためにロスタイムが生じる。いずれの従来技術も、研削加工工程での省力化には効果があるが、装置の動作手順からみて、タクトタイムを短縮することは難しい。
【００１４】
そして、これらの自動装着のための装置は、研削砥石１３２、１３４、１４１等を装着するそれぞれの動作に対応する機構が備えられていることから、おのずと構成部品の点数が増加する。特に、一連の動作において複数の自由度が必要な場合、自由度に応じた複数の駆動系部品が必要とされ、モータ等の駆動部品やギヤ、ベルト等の動力伝達部品の点数が増える。これにより、モータが有する遅れ時間や、ギヤが有するバックラッシュによる伝達遅れ時間が部品点数の増加により累積され、切り込み量の制御にも遅れが生じ、その結果として、仕上げ寸法に誤差が生じる。その他にも、部品の破損する頻度が多くなり、駆動部品だけのメンテナンス自体に手間を要することになる。しかも、設置するモータの台数が増加すれば装置が大型化して、生産現場で望まれているフットプリントの縮小が難しくなる。
【００１５】
また、電子デバイス材料は、複数の研削工程を経るために研削砥石１３２、１３４、１４１の交換作業が効率良く行われ、且つ、高い仕上がり寸法精度で研削加工される必要がある。特に、液晶ディスプレイパネルの保護基板の研削加工は、適切な平面度で研削されていなければ、製品として組立られた際に表示ムラやドット落ち等の欠陥が現われる。
さらに、中心軸で支持されて研削砥石が昇降する、例えば特許文献２の装置では、必然的に研削砥石１３４の中心から外周にかけて傾斜する。この場合に、高い精度で研削加工するには、ワーク１６１の被加工面に平行となるように研削砥石１３４のドレッシングを行う必要が生じて、結局は調整時間が費やされる。
【００１６】
そこで、本発明は、研削工程毎の研削砥石の交換が効率よく行われ、且つ、研削砥石の位置調整が正確に行われて、高い寸法精度で生産効率が向上する研削加工が可能な研削加工装置を提供する。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
上記課題を解決するために、本発明に係る研削加工装置は、研削加工対象物の被加工面と交差する軸芯周りに、互に種類の異なる複数の砥石群がそれぞれ放射状に配されるとともに、前記複数の砥石群のうちいずれか一つの砥石群が選択的に前記被加工面と接触可能に保持されたことを特徴とする。
【００１８】
本発明によれば、研削加工工程が変わるのに応じて、つまり研削加工の内容が遷移するのに応じて複数の砥石群から各研削加工工程に応じた一つの砥石群を選択するだけで、複数の研削加工工程を連続して実行することが可能となる。したがって、研削加工工程が変わる度に装置を停止して研削砥石を交換することがなくなる。しかも、放射状に配された砥石群によって、効率よく、適合する平面度で研削加工される。
【００１９】
また、前記複数の砥石群は、砥石群毎に前記軸芯を回転軸として回転するとともに前記被加工面に対して進退動する個別の砥石ホルダーにそれぞれ設けられてもよい。
【００２０】
この場合、研削加工を続けながら砥石ホルダーが進退動するだけで、現在使用している砥石群を別の種類の砥石群に交換することができる。あるいは、砥石群の回転数、砥石切り込み速度等をそれぞれ研削加工工程に合せて設定することが可能となる。
【００２１】
また、前記各砥石ホルダーには、それぞれ個別に、前記被加工面に対して進退動させる駆動手段が設けられてもよい。
【００２２】
この場合、砥石ホルダーの進退動を個別に制御することが可能となって、精度の高い砥石の切り込みが実現する。
前記各砥石ホルダーは、それぞれ単独で回転可能、又は、互いに同時に回転可能とされてもよい。
【００２３】
この場合、単独で砥石ホルダーを回転させると、それぞれの研削砥石に適合した使用条件で回転数を設定させることができ、また、複数の砥石ホルダー同期して回転させると、回転数の制御が容易になって、いずれの場合も多様な研削加工の設定ができる。
前記複数の砥石群のすべての研削砥石が、前記軸芯を中心とする同心円上に配されてもよい。
【００２４】
この場合、複数の研削砥石を同時に使用して、研削加工対象物の被加工面の平面度を損ねることなく、研削砥石が配された同心円内の大きさの研削加工対象物を均一に研削加工することができる。
【発明の効果】
【００２５】
本発明によれば、研削砥石の交換及び調整作業をすることなく連続して一連の研削加工することができ、しかも、高精度に研削加工の切り込み制御をすることができるので、タクトタイムの短縮を図ると同時に精度の高い研削加工が可能になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
本発明の実施の形態について、以下、図１から９を参照して説明する。
【００２７】
図１は、本発明の実施の形態に係る研削加工装置の全体斜視図である。本実施の形態の装置は、研削加工対象物の一例として液晶パネル４１を平面研削する縦型研削加工装置である。
【００２８】
この研削加工装置の構成は、回転テーブル１１と液晶パネル固定冶具２１を有し、複数の液晶パネル固定冶具２１は回転テーブル１１上面に放射状に配設されるとともにマグネットチャック１３で固定される。また、これらの液晶パネル固定冶具２１それぞれの上面に、液晶パネル４１が真空チャック２２で固定される。これら回転テーブル１１の中心軸１２を駆動させる回転テーブル駆動用モータ、及びマグネットチャック１３を駆動させる電源、並びに真空チャック２２を駆動させる真空ポンプは、装置架台１４内部の適位置に設置されている（図示省略）。
【００２９】
そして、回転テーブル１１の周縁寄りの上方に軸芯を有し、この軸芯を中心軸３５（図３参照）として、同じ大きさの円盤形状である粗研削砥石ホルダー３３と仕上げ研削砥石ホルダー３４が設置されている。この粗研削砥石ホルダー３３には粗研削砥石ベース３６を介して粗研削砥石３１が、仕上げ研削砥石ホルダー３４には仕上げ研削砥石ベース３７を介して仕上げ研削砥石３２が種類別に複数個保持されている。また、粗研削砥石ホルダー３３には貫通溝３９が施されているので、仕上げ研削砥石ホルダー３４を重畳させ、この貫通溝３９に仕上げ砥石ホルダー３４を嵌合させると、研削砥石３１、３２は、粗研削砥石ホルダー下面７２で同一円周上に均等間隔に配される（詳細は後述に記載）。
【００３０】
さらに、この装置は、これらの砥石ホルダー３３、３４をそれぞれ個別に、前記被加工面に対して進退動させる駆動手段として、昇降させる昇降機構と、互いに同時に回転可能とした回転機構の両方を有する駆動アクチュエータ５１が備えられている。この駆動アクチュエータ５１は、砥石ホルダー３３、３４が設置されている中心軸３５の上端部に載設されて同じユニットに設置された図示しないモータと伝達部品から、回転機構及び昇降機構に駆動力が伝達されて各砥石ホルダー３３、３４が駆動される（詳細は後述に記載）。そして、この駆動アクチュエータ５１の構成部品はカバー１５により一体が封止されている。
【００３１】
次に、この研削加工装置の動作順序を説明する。
【００３２】
はじめに、回転テーブル１１上に液晶パネル固定冶具２１と、液晶パネル固定冶具２１の上に液晶パネル４１が確実に固定されているか確認の後、本実施の形態に係る研削加工装置が始動される。
【００３３】
そして、駆動用モータの駆動により回転テーブル１１が回転テーブル中心軸１２を中心に回転してから、駆動アクチュエータ５１のモータを駆動させて砥石ホルダー３３、３４が中心軸３５を中心に回転される。それから、この駆動アクチュエータ５１の昇降機構によって粗研削砥石ホルダー下面７２が液晶パネル４１に接触する位置まで下降させられ、粗研削砥石３１が液晶パネル４１の被加工面を押圧して研削加工が開始される。このとき、回転テーブル中心軸１２と粗研削砥石ホルダー３３の中心軸３５とが偏心して設置されているので、回転する回転テーブル１１の円周上で砥石ホルダー３３、３４が自転して、粗研削砥石ホルダー下面７２において研削砥石３１、３２が配置されている円の直径と同じ幅の軌跡で液晶パネル４１は研削される。これら回転テーブル１１と砥石ホルダー３３、３４との相互運動により、回転テーブル１１上面に固定した複数の液晶パネル４１は均一に研削加工される。
【００３４】
図２は、本実施の形態に係る研削加工装置において研削対象物とされる液晶パネルの構造を示す断面図である。この使用する液晶パネル４１は、液晶基板４２、液晶４３、封止基板４４、カラーフィルタ４５、保護基板４６の順に貼り合せた後に、本実施の形態の研削加工装置でもって保護基板４６の表面（Ｐ面）が研削加工される。この保護基板４６は、その表面（Ｐ面）上にフレーム等の他の部材４７が積層されることから、数十μｍの板厚まで規定された平面度に加工される。
【００３５】
次に、図３から図５を参照して、砥石ホルダー３３、３４それぞれの構造を以下、詳しく説明する。
【００３６】
図３は、本発明の実施の形態に係る砥石ホルダー部分の組立斜視図であり、図４は、図３に示す砥石ホルダーの底面図である。
【００３７】
二種類の砥石ホルダー３３、３４は同一の中心軸３５に設置されており、それぞれが砥石ベース３６、３７を保持した状態で円盤外形は同一の大きさである。そして、砥石ホルダー３３、３４それぞれの円盤の外周側面において、粗研削砥石ホルダー３３には粗研削砥石３１が付着している１２個の粗研削砥石ベース３６が、仕上げ研削砥石ホルダー３４には仕上げ研削砥石３２が付着している１２個の仕上げ研削砥石ベース３７が、それぞれ等間隔で保持されている。
【００３８】
そして、この仕上げ研削砥石ベース３７を高さ寸法ｈ１で幅寸法ｂの直方体として、仕上げ研削砥石ホルダー３４を粗研削砥石ホルダー上面７１に重畳すると、仕上げ研削砥石下面７５は粗研削砥石下面７４と同一レベルにすることができる。また、二種類の砥石ベース３６、３７は両方ともに同一の幅寸法ｂであるので、粗研削砥石ホルダー３３に施された貫通溝３９に仕上げ研削砥石ベース３７を嵌合し、研削砥石ホルダー３３と３４を重畳すると、円盤形状の外周側面で砥石ベース３６、３７が均等間隔に保持することができ、互いに干渉することがなくなる。
【００３９】
図４に図示した通り、それぞれ砥石ベース３６、３７は砥石ホルダー３３、３４に取り付けられた状態で下面になる位置で、一個の砥石ベースにつき二個の角柱状の研削砥石３１、３２が対向する両縁に沿って取り付けられている。そして、粗研削砥石ホルダー３３に仕上げ研削砥石ホルダー３４が重畳され、粗研削砥石ホルダー下面７２から見ると、二種類の研削砥石３１、３２が同一円周上に交互に放射状に均等間隔で配される。これにより、これらの研削砥石３１、３２は液晶パネル４１被加工面上を均等に研削して、規定の平面度で研削加工することができる。
【００４０】
また、研削加工工程に合せてこれら粗研削砥石下面７４か、仕上げ研削砥石下面７５のいずれかを下方に移動させて、研削加工工程に適する研削砥石を選択することができる。粗研削砥石下面７４と仕上げ研削砥石下面７５とを同一レベルにした場合、粗研削砥石３１と仕上げ研削砥石３２の両方の研削砥石で研削加工されるので、研削加工の効率が上がる。あるいは、これらの砥石ホルダー３３、３４のいずれかを下降させた場合は、粗研削加工工程か仕上げ研削加工工程を選択できる。
【００４１】
ただし、これら研削砥石３１、３２が配されている円周の直径Ｄの大きさにより、研削加工可能な液晶パネル４１の外形が制限される。例えば、中型のテレビ、パーソナルコンピュータに使用する液晶ディスプレイパネルがこの直径Ｄに内接する大きさであれば、図４に図示する通り、研削砥石３１、３２が同一円周に配させれば研削加工することができる。これに対して、携帯電話等の液晶ディスプレイパネルの研削加工は小型であるので、円周の直径Ｄを小さくして研削砥石を配置させる。あるいは、研削砥石３１、３２が種類別に外周と内周に分けて配置されてもよい。
【００４２】
図５は、本発明の実施の形態に係る粗研削砥石ホルダーの斜視図である。この粗研削砥石ホルダー３３の外周側面には、粗研削砥石ホルダー３３の中心角３０°毎に上下方向に貫通溝３８が１２箇所設けられており、その貫通溝３８に粗研削砥石ベース３６が嵌合されている。
【００４３】
これら各粗研削砥石ベース３６は、粗研削砥石ホルダー３３の円盤の厚みと同じ寸法ｈ２にされ、粗研削砥石ベース３６を貫通溝３８に嵌合させると粗研削砥石ベース３６が粗研削砥石ホルダー上面７１から突き出さない状態に保持される。そのため、隙間を空けることなく、粗研削砥石ホルダー３３に仕上げ研削砥石ホルダー３４が重畳される。そして、このように粗研削砥石ホルダー３３と仕上げ研削砥石ホルダー３４とを重畳すると、粗研削砥石下面７４と仕上げ研削砥石下面７５とが同じレベルになって、同一平面上に配されるように取り付けられる。
【００４４】
また、粗研削砥石ホルダー３３の外周側面で、粗研削砥石ベース３６が嵌合されている中間位置に粗研削砥石ベース３６と同数の別の貫通溝３９が設けられている。この貫通溝３９は、粗研削砥石ホルダー３３に重畳される仕上げ研削砥石ホルダー３４が保持している仕上げ研削砥石ベース３７が摺動可能に嵌め込まれる。仕上げ研削砥石ホルダー３４が単独で昇降する際に、この貫通溝３９の内側を仕上げ研削砥石ベース３７が摺動する。
【００４５】
このとき、この貫通溝３９は砥石ベース３６幅寸法ｂよりも僅かに大きくするとともに、貫通溝内壁７３を精密仕上げに加工する。そうすれば、粗研削砥石ホルダー３３か仕上げ研削砥石ホルダー３４のいずれかが単独で昇降しても、仕上げ研削砥石ベース３７が貫通溝３９内を円滑に摺動して、粗研削砥石下面７４は液晶パネル４１被加工面に平行位置を保って下降することができる。これで、研削砥石３１又は仕上げ研削砥石３２が貫通溝３８内面と干渉して、研削砥石下面７４、７５と液晶パネル４１の被加工面との平行度が損なわれることがなくなる。
【００４６】
そして、この貫通溝３９に仕上げ研削砥石ベース３７を嵌合させると、粗研削砥石ホルダー下面７２で粗研削砥石３１及び仕上げ研削砥石３２が同一円周上で配置され、さらに、砥石ホルダー３３、３４の昇降により粗研削砥石下面７４及び仕上げ研削砥石下面７５が同一平面上に配置させられる。そして、重畳している砥石ホルダー３３、３４は、一体化しているので、同調して回転される。
【００４７】
次に、図６から９を参照して、研削加工工程順に砥石ホルダー３３、３４それぞれの動作の一例を以下、説明する。
【００４８】
図６は、本発明の実施の形態に係る研削加工装置の工程線図の一例である。また、図７は、粗研削工程に使用する砥石ホルダーの組立斜視図であり、図８は、仕上げ研削工程に使用する砥石ホルダーの組立斜視図である。本実施の形態の研削加工装置は、研削加工の各工程に適する使用条件で砥石ホルダー３３、３４を動作させて、連続して液晶パネル４１の研削加工を行うものである。
【００４９】
図６に図示するＯの「加工開始点」は、砥石ホルダー３３、３４が原点位置に設定された状態であり、ＯからＳの「加工スタート」まで空送りを示している。この空送り工程では、駆動アクチュエータ５１が駆動されて、砥石ホルダー３３、３４は液晶パネル４１の上方で互いに同時に回転される。
【００５０】
次に、Ｓの「加工スタート」になると、液晶パネル４１の粗研削加工が始まり、ＳからＭ１まで「（１）粗研削」加工を示している。砥石ホルダー３３、３４は同調して回転された状態で粗研削砥石ホルダー３３のみが下降し、砥石切り込み速度ｆ１で液晶パネル４１が切り込まれて「（１）粗研削」加工が開始される。このような研削加工開始時は、図７に図示する通り、仕上げ研削砥石ホルダー３４を上昇させると同時に粗研削砥石ホルダー３３を下降させて、粗研削砥石３１の砥石切り込み速度を上げる。そうすれば、単位時間の研削量が多くなり、所定の切り込み量に達するまでの研削時間を短縮させることができる。
【００５１】
次に、所定の時間あるいは切り込み量に達すると「（１）粗研削」工程を終了し、「（３）仕上げ研削」加工工程へ移るＭ１からＭ２までの間は、「（２）砥石自動切り替え」を示している。ここで、砥石切り込み速度はｆ２に減速されて、図８に図示する通りに粗研削砥石ホルダー３３を上昇させると同時に仕上げ研削砥石ホルダー３４を下降させる。
【００５２】
このとき、図７及び図８の図示では、理解し易いように粗研削砥石３１と仕上げ研削砥石３２の下面の位置に落差が表わされているが、実際の切り込み量はミクロン単位で粗研削砥石３１と仕上げ研削砥石３２の下面の落差は僅かで、砥石ホルダーの移動は短時間で行われる。また、砥石ホルダー３３、３４それぞれの昇降動作は同時に行われるので、Ｍ１からＭ２までの粗研削砥石３１は短時間で交換される。
【００５３】
そして、Ｍ２からＥまで「（３）仕上げ研削」加工工程を示しており、「（２）砥石自動切り替え」後の図８に示す仕上げ研削砥石下面７５が下方に位置した状態で、砥石切り込み速度ｆ３まで減速させる。この砥石切り込み速度ｆ３で仕上げ研削砥石ホルダー３４が下降させられると、液晶パネル４１に仕上げ研削砥石３２だけが接触されて仕上げ研削加工が行なわれる。このように、液晶パネル４１の厚み寸法が仕上がり寸法に近くなった時点で、仕上げ研削砥石３２に交換して砥石切り込み速度をｆ３と低速にすると、高い精度で切り込み量を制御することが可能になる。
【００５４】
最後に、Ｅの「（４）スパークアウト」工程では、仕上げ研削砥石３２による砥石切り込み速度が停止されて、砥石切り込み速度が０になる。この状態で、一定時間の「（４）スパークアウト」工程が行われて、全研削加工工程が終了する。
【００５５】
この一連の研削加工工程では、砥石ホルダー３３、３４のそれぞれを昇降させるだけで粗研削砥石３１の交換が可能となって複数種類の研削加工が実現するとともに、交換時のロスタイムが解消されてタクトタイムを短縮することができる。
【００５６】
次に、この一連の研削加工工程において、研削加工手段及び研削砥石交換手段となる駆動アクチュエータの構造と動作について、以下、図９を参照して説明する。
【００５７】
図９は、本発明に係る砥石ホルダーの駆動アクチュエータの断面図である。この駆動アクチュエータ５１の構成は、砥石ホルダー３３、３４の両方を駆動する、図示しない高精度の位置決めが可能なサーボモータと、このサーボモータに連結する歯付きベルトあるいはチェーンからなる。また、粗研削砥石ホルダー３３は粗研削砥石ホルダー中心軸５２と、仕上げ研削砥石ホルダー３４は仕上げ研削砥石ホルダー中心軸５３とそれぞれ一体化され、それぞれが高速回転あるいは各砥石ホルダー３３、３４の昇降に耐えうる剛性を有している。
【００５８】
これら粗研削砥石ホルダー中心軸５２と仕上げ研削砥石ホルダー中心軸５３との軸心を一致させた状態で、中空丸棒の仕上げ研削砥石ホルダー中心軸５３の内側に粗研削砥石ホルダー中心軸５２が挿入されている。そして、仕上げ研削砥石ホルダー中心軸５３の最上端にはギア６１が円周方向に３６０°施されており、駆動力が伝達される歯付きベルトと連結されている。あるいは、チェーンを使用する場合には、ギヤ６１の代わりにスプロケットが施されていてもよい。
【００５９】
そして、この仕上げ研削砥石ホルダー中心軸５３は、円筒状の摺動面Ａ５４に２個の軸受Ａ５７を介して取り付けられている。また、この仕上げ研削砥石ホルダー中心軸５３の内側において、粗研削砥石ホルダー中心軸５２が軸方向の上下位置で軸支された２個の軸受Ｂ５８を介してブッシュ５９に取り付けられ、さらに、これらのブッシュ５９と組み込まれた粗研削砥石ホルダー中心軸５２は滑り軸受５６を介して摺動面Ｂ５５に取り付けられている。
【００６０】
これらの部品は高精度に取り付けられて、あるいは、高精度の取り付けを維持するために、必要に応じて円周方向に二つ割りの部品を使用する。本実施の形態の場合、摺動面Ａ５４、摺動面Ｂ５５を二つ割りの部品にして、組立時に粗研削砥石ホルダー中心軸５２と摺動面Ａ５５とを、あるいは、仕上げ研削砥石ホルダー中心軸５３と摺動面Ｂ５４との同軸度を適合させることができる。これにより、砥石ホルダー３３、３４の回転時と下降時に、研削砥石３１、３２は液晶パネル４１の被加工面に対して垂直に接触させることができる。
【００６１】
そして、この粗研削砥石ホルダー中心軸５２は、軸受Ｂ５８、ブッシュ５９、滑り軸受５６、摺動面Ｂ５５と組立られた後に、最上端でスペーサ６２が取り付けられており、このスペーサ６２の上部側面には、磁石Ａ６３が円周方向に３０°の間隔で１２個設置されている。
【００６２】
この磁石Ａ６３に対応して、仕上げ研削砥石ホルダー中心軸５３のギヤ６１が施されている内側にも、磁石Ａ６３と同じ間隔で磁石Ｂ６４が設置される。ただし、これらの磁石Ａ６３と磁石Ｂ６４は中心軸５２と中心軸５３の軸心が一致し、さらに回転テーブル１１に対して垂直となるように調整したうえで設置されている。それで、この調整された状態で磁石Ａ６３と磁石Ｂ６４は一定の隙間６５を介して互いに吸引されて、仕上げ研削砥石ホルダー中心軸５３に伝達された駆動力が粗研削砥石ホルダー中心軸５２に伝達されて、中心軸５３と中心軸５２は同調して回転することができる。
【００６３】
また、磁力により動力伝達が行われると、サーボモータから仕上げ研削砥石ホルダー中心軸５３に伝達された駆動力が粗研削砥石ホルダー中心軸５２に伝達される際に、動力伝達部品から生じる遅れ時間がなくなり、切り込み制御の誤差が低減される。そのうえ、粗研削砥石ホルダー中心軸５２と仕上げ研削砥石ホルダー中心軸５３は単独で昇降することから、それぞれの高さ位置の関係が常に同じではないので、仕上げ研削砥石ホルダー中心軸５３から効率よく駆動力が伝達されるために磁力を使用する。
【００６４】
そして、中心軸５２、５３の最下端においては、それぞれ砥石ホルダー３３、３４の本体は適切な垂直度、真直度で組立られた一体部品とされる。仕上げ研削砥石ホルダー３４の中心に貫通穴６６が、例えば、粗研削砥石ホルダー中心軸５２の軸径より１０ｍｍ程度大きくして設けられている。このように貫通穴６６を大きくすることで、それぞれの中心軸５２が昇降する際に互いに干渉することがなくなる。
【００６５】
このように、貫通穴６６が軸径よりも大きく設けられたため、研削加工時に生じる研削屑や研削液等が飛散して仕上げ研削砥石ホルダー中心軸５３の内側に侵入し、駆動アクチュエータ５１の昇降機構と回転機構の駆動に支障をきたすことが考えられる。そこで、これを防ぐために貫通穴６６の最下端に、例えばメカニカルシール等の異物の侵入を防ぎ、且つ粗研削砥石ホルダー中心軸５３を円滑に摺動させるシール６７を取り付けて、高精度に砥石の切り込みが行われる機構としている。
【００６６】
次にこの駆動アクチュエータの回転機構及び昇降機構の動作について研削加工工程順に従って、以下、説明する。
【００６７】
上記した通りに、回転テーブル１１の回転と同時に駆動アクチュエータ５１のサーボモータも始動され、図示しないサーボモータから歯付きベルトを介して、仕上げ研削砥石ホルダー中心軸５３に駆動力が伝達される。
【００６８】
砥石ホルダー３３、３４が回転テーブル１１の上方で重畳した状態が初期状態であり、サーボモータから歯付きベルトを介して伝達された駆動力により仕上げ研削砥石ホルダー中心軸５３が摺動面Ａの内側で回転する。さらに、その駆動力が仕上げ研削砥石ホルダー中心軸５３から伝達されて、磁石Ａ６３、磁石Ｂ６４を介して摺動面Ｂ５５の内側で粗研削砥石ホルダー中心軸５２が回転する。その結果、中心軸５２、５３は互いに同時に回転する。
【００６９】
粗研削加工工程では、中心軸５２、５３が同調して回転している間に、粗研削砥石ホルダー中心軸５２だけが摺動面Ｂ５５内側を摺動し、粗研削砥石ホルダー３３を下降させて、粗研削砥石３１で液晶パネル４１を切り込む（図７参照）。
【００７０】
次の仕上げ研削加工工程に移るには、粗研削砥石ホルダー中心軸５２が摺動面Ｂ５５内側を摺動して粗研削砥石３１が液晶パネル４１を切り込むと同時に、仕上げ研削ホルダー中心軸５３が摺動面Ａ５４を摺動して、次に使用する仕上げ研削砥石ホルダー３４が下降する。そして、仕上げ研削砥石３２が液晶パネル４１に接触して、この仕上げ研削砥石３２による研削加工が始まった時点で、粗研削砥石ホルダー３３は上昇させられて粗研削加工工程が終了する。この仕上げ研削ホルダー中心軸５３が摺動面Ａ５４を摺動する際に、一旦砥石ホルダー３３、３４の回転速度は減速されて、粗研削砥石３１が液晶パネル４１から離れた時点で、砥石切り込み速度は低速にされて、切り込み量を制御しながら仕上げ研削工程が行なわれる（図８参照）。
【００７１】
仕上げ研削工程が終了すると、仕上げ研削砥石ホルダー３４の切り込みは停止され、スパークアウト工程での仕上げ研削砥石ホルダー３４の回転数で一定時間ならし研削加工された後、再び仕上げ研削砥石ホルダー中心軸５３の摺動して、仕上げ研削砥石ホルダー３４が上昇させられる。そして研削加工終了時は、それぞれの砥石ホルダー３３、３４は回転テーブル１１上方の初期状態の位置に戻る（図３参照）。
【００７２】
このように、本実施の形態の駆動アクチュエータ５１は、砥石ホルダー３３、３４のそれぞれを高精度で効率的に回転と昇降させるための機構を一つのユニットに構成しているので、研削加工装置自体のフットプリントの小型化が図られる。
【産業上の利用可能性】
【００７３】
本発明の研削加工装置は、半導体デバイスやディスプレイデバイスのだけでなく、太陽電池等のエネルギーデバイスの研削、研磨加工や、超精密仕上げで需要の多い金属加工で特に、食品用や医療用等の機械部品の研削、研磨加工に利用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００７４】
【図１】本発明の実施の形態に係る研削加工装置の全体斜視図である。
【図２】本実施の形態に係る研削加工装置において研削対象物とされる液晶パネルの構造を示す断面図である。
【図３】本発明の実施の形態に係る砥石ホルダー部分の組立斜視図である。
【図４】図３に示す砥石ホルダーの底面図である。
【図５】本発明の実施の形態に係る粗研削用の砥石ホルダーの斜視図である。
【図６】本発明の実施の形態に係る研削加工装置の工程線図の一例である。
【図７】本発明の実施の形態に係る粗研削工程に使用する砥石ホルダーの組立斜視図である。
【図８】本発明の実施の形態に係る仕上げ研削工程に使用する砥石ホルダーの組立斜視図である。
【図９】本発明の実施の形態に係る砥石ホルダーの駆動アクチュエータの断面図である。
【図１０】特許文献１に係る工作機械における工具の交換方法及びその管理方法並びにその装置の概略構成図である。
【図１１】特許文献２に係る平面研削方法及びその平面研削盤の概略構成図である。
【図１２】特許文献３に係るワークスピンドル及びツールスピンドルを有する研削／研磨マシンの概略構成図である。
【符号の説明】
【００７５】
３１ 粗研削砥石
３２ 仕上げ研削砥石
３３ 粗研削砥石ホルダー
３４ 仕上げ研削砥石ホルダー
３５ 中心軸
４１ 液晶パネル
５１ 駆動アクチュエータ
【技術分野】
【０００１】
本発明は、平面の研削加工に適した研削加工装置に関し、特に１台で複数の研削加工工程を行う研削加工装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、大半の研削加工製品は、例えば、粗研削、中研削、仕上げ研削等の複数の工程を経て仕上げられる。これらの研削加工の各工程では、例えば、研削砥石の回転数、切り込み量等の使用条件に適合する研削砥石が使用されるため、一つの研削加工工程が終了する度にこの装置を停止して、次の工程に使用する研削砥石に交換する必要があった。
【０００３】
特に、電子デバイス製品の研削加工の場合、例えば、シリコンウェハは高い寸法精度で仕上がり厚さ寸法に加工される必要があるので、研削加工用砥石の使用の他に研磨加工用砥石を使用して仕上げ研磨加工が行われる。そのため、研削砥石の交換回数が多くなり、これらの交換に伴って取り付けの調整をすると、製品を研削加工する一連の工程に時間に要して生産効率を上げることができなかった。そこで、従来から、この研削加工工程毎に研削砥石の交換に要する時間を短縮し、且つ、正確に装着できる研削加工装置が考えられている。
【０００４】
その従来技術として、この電子デバイス材料の研削加工において研削砥石の交換や調整作業を不要とした装置について、特開平１０−２４９６６５号公報（特許文献１）、特開平１１−２０７６１６号公報（特許文献２）、特開２００３−２５１５５７号公報（特許文献３）に記載されているものが知られている。以下、図１０から１３を参照して説明する。
【０００５】
図１０に示す特許文献１の平面研削盤は、研削砥石１３１、１３２等の着脱を行う自動工具交換装置１７１が備えられている。この自動工具交換装置１７１は、複数種類の研削砥石１３２が収納されている複数のポット１１２と、研削砥石１３１が装着されているチャック１２５とが装置の上下に設置されており、そのほぼ中間位置にアーム１２２が設置されている。そして、このアーム１２２は棒状の本体の両端に把持部１２４を有し、回転軸１２３中心に回転駆動と前後動が可能であり、通常は、両端の把持部１２４が横並びになった水平状態で位置している。
【０００６】
このアーム１２２による研削砥石１３１の交換手順は、まず、アーム１２２が水平状態から図示した矢印に沿って９０°右回転して、上下位置になったアーム１２２の把持部１２４によりポット１１２に収納されている研削砥石１３２及びチャック１２５に現在装着されている研削砥石１３１が同時に把持される。次に、アーム１２２は研削砥石１３１、１３２を把持した状態で前方に直進し、把持した研削砥石１３１、１３２はチャック１２５とポット１１２のそれぞれから抜脱される。その後、回転軸１２３中心に矢印に沿って１８０°右回転して、研削砥石１３２がチャック１２５と同じ高さに移動される。最後に、アーム１２２が後退すれば、研削砥石１３２はチャック１２５に装着されると同時に研削砥石１３１はポット１１２に収納される。この自動工具交換装置１７１により、現在装着されている研削砥石１３１をポット１１２に収納する一連の動作と、次に使用する研削砥石１３２をチャック１２５に装着する一連の動作が同時に行われて、効率よく研削砥石１３１と１３２を交換することができる。
【０００７】
また、図１１に示す特許文献２の平面研削盤は、研削プログラムの指令により複数種類の研削砥石１３４、１３５、１３６の中から、次の研削加工に必要ないずれか一つの研削砥石を自動装着する機構が備えられている。この平面研削盤の自動装着の機構には、砥石ヘッド１１４にクイル１３３と一体化した研削砥石１３４、１３５、１３６のいずれかを着脱する機能を有するコレットチャック等のクランプ機構１２６が備えられている。そして、複数種類の研削砥石１３４、１３５、１３６は、砥石受け台１１３に直列に積載されており、往復移動する砥石受け台１１３の上面で研削砥石の着脱がされる。
【０００８】
これら研削砥石１３４、１３５、１３６のいずれかを自動装着する手順は、予め砥石ヘッド１１４に研削砥石が装着されている場合には、まず、図示する矢印に沿って、砥石ヘッド１１４の下方に砥石受け台１１３が移動されるとともに、砥石ヘッド１１４が下降される。そして、この砥石ヘッド１１４に装着されていたクイル１３３は砥石受け台１１３の上で取り外される。そして、次の工程で研削砥石１３４を使用する場合、砥石受け台１１３が図示した矢印の右方向に動いて、図１１の研削砥石受け台１１３の左端に位置するクイル１３３ａが砥石ヘッド１１４の真下に移動させられる。最後に、砥石ヘッド１１４が下降し、真下に位置するクイル１３３ａを砥石ヘッド１１４のクランプ機構１２６により装着してから、この砥石ヘッド１１４は設定された位置まで上昇する。このような研削砥石１３４、１３５、１３６の自動装着の動作は、研削プログラムの指令に応じて、現在装着されている研削砥石及び次に使用する研削砥石を自動認識した後に研削加工が行われる。その結果、この研削プログラムの指令で自動装着の機構が動作して、全研削加工工程において交換の手間がなくなり、しかも加工時間が短縮される。
【０００９】
そして、図１２に示す特許文献３の研削、研磨装置は、ディスクのエッジを加工する装置で、同図（Ａ）は、研削砥石の拡大図であり、同図（Ｂ）は、チャックと成形用研削砥石の拡大図である。ワーク１６１と砥石アセンブリ１４１が図示する矢印に沿って往復移動、及びワーク１６１側面と砥石アセンブリ１４１側面が接触する方向への移動により研削加工される。そして、この研削、研磨装置は各工程で研削砥石１３７と１３９の切り替えを行うためにカム機構１５２が備えられている。
【００１０】
この装置の研削、研磨手順は、まず、砥石スピンドル１５４をワークヘッド１１５に向けて、且つ、ワークヘッド１１５から離れるように図示する矢印に沿って前進又は後退させて、ハウジング１１６が囲い１１７により密閉されてから、砥石アセンブリ１４１の砥石溝１４０にチャック１２１に固定されたワーク１６１のエッジを係合させて研削加工される。そして、このときの研削工程の変更は、カム機構１５２により砥石溝１４０との係合位置の調整及びトルクの制御で行われる。また、複数種類の研削砥石１３７、１３９を同一中心軸に直列に重畳した多重研削砥石アセンブリ１４１として研削砥石を形成して、ワークヘッド１１５の往復移動によって研削砥石１３７と１３９を切り替えて、各研削、研磨加工工程が変更される。
【００１１】
この研削加工の各工程では砥石アセンブリ１４１の磨耗が監視されて、必要時に応じて、成形用研削砥石１３８が、さらに、図示する矢印へ前進して砥石アセンブリ１４１と係合させれば、研削砥石１３７、１３９のドレッシングを行うことができる。
【００１２】
これにより、ワーク１６１と砥石アセンブリ１４１それぞれの単純な動作で複数工程の変更及び研削砥石１３７、１３９交換を行うことができて、効率の良い研削加工ができる。
【特許文献１】特開平１０−２４９６６５号公報
【特許文献２】特開平１１−２０７６１６号公報
【特許文献３】特開２００３−２５１５５７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
しかしながら、特許文献１及び２の各装置に、研削砥石１３２、１３４を自動装着する機構が備えられていても、研削砥石１３２、１３４は研削加工装置から一旦着脱して交換されるため、必然的にロスタイムが生じる。また、特許文献３の装置では、砥石アセンブリ１４１とワーク１６１が、研削加工のために砥石スピンドル１５４の軸方向への移動、及び砥石スピンドル１５４の軸に対して垂直方向への移動と複数の動作をするためにロスタイムが生じる。いずれの従来技術も、研削加工工程での省力化には効果があるが、装置の動作手順からみて、タクトタイムを短縮することは難しい。
【００１４】
そして、これらの自動装着のための装置は、研削砥石１３２、１３４、１４１等を装着するそれぞれの動作に対応する機構が備えられていることから、おのずと構成部品の点数が増加する。特に、一連の動作において複数の自由度が必要な場合、自由度に応じた複数の駆動系部品が必要とされ、モータ等の駆動部品やギヤ、ベルト等の動力伝達部品の点数が増える。これにより、モータが有する遅れ時間や、ギヤが有するバックラッシュによる伝達遅れ時間が部品点数の増加により累積され、切り込み量の制御にも遅れが生じ、その結果として、仕上げ寸法に誤差が生じる。その他にも、部品の破損する頻度が多くなり、駆動部品だけのメンテナンス自体に手間を要することになる。しかも、設置するモータの台数が増加すれば装置が大型化して、生産現場で望まれているフットプリントの縮小が難しくなる。
【００１５】
また、電子デバイス材料は、複数の研削工程を経るために研削砥石１３２、１３４、１４１の交換作業が効率良く行われ、且つ、高い仕上がり寸法精度で研削加工される必要がある。特に、液晶ディスプレイパネルの保護基板の研削加工は、適切な平面度で研削されていなければ、製品として組立られた際に表示ムラやドット落ち等の欠陥が現われる。
さらに、中心軸で支持されて研削砥石が昇降する、例えば特許文献２の装置では、必然的に研削砥石１３４の中心から外周にかけて傾斜する。この場合に、高い精度で研削加工するには、ワーク１６１の被加工面に平行となるように研削砥石１３４のドレッシングを行う必要が生じて、結局は調整時間が費やされる。
【００１６】
そこで、本発明は、研削工程毎の研削砥石の交換が効率よく行われ、且つ、研削砥石の位置調整が正確に行われて、高い寸法精度で生産効率が向上する研削加工が可能な研削加工装置を提供する。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
上記課題を解決するために、本発明に係る研削加工装置は、研削加工対象物の被加工面と交差する軸芯周りに、互に種類の異なる複数の砥石群がそれぞれ放射状に配されるとともに、前記複数の砥石群のうちいずれか一つの砥石群が選択的に前記被加工面と接触可能に保持されたことを特徴とする。
【００１８】
本発明によれば、研削加工工程が変わるのに応じて、つまり研削加工の内容が遷移するのに応じて複数の砥石群から各研削加工工程に応じた一つの砥石群を選択するだけで、複数の研削加工工程を連続して実行することが可能となる。したがって、研削加工工程が変わる度に装置を停止して研削砥石を交換することがなくなる。しかも、放射状に配された砥石群によって、効率よく、適合する平面度で研削加工される。
【００１９】
また、前記複数の砥石群は、砥石群毎に前記軸芯を回転軸として回転するとともに前記被加工面に対して進退動する個別の砥石ホルダーにそれぞれ設けられてもよい。
【００２０】
この場合、研削加工を続けながら砥石ホルダーが進退動するだけで、現在使用している砥石群を別の種類の砥石群に交換することができる。あるいは、砥石群の回転数、砥石切り込み速度等をそれぞれ研削加工工程に合せて設定することが可能となる。
【００２１】
また、前記各砥石ホルダーには、それぞれ個別に、前記被加工面に対して進退動させる駆動手段が設けられてもよい。
【００２２】
この場合、砥石ホルダーの進退動を個別に制御することが可能となって、精度の高い砥石の切り込みが実現する。
前記各砥石ホルダーは、それぞれ単独で回転可能、又は、互いに同時に回転可能とされてもよい。
【００２３】
この場合、単独で砥石ホルダーを回転させると、それぞれの研削砥石に適合した使用条件で回転数を設定させることができ、また、複数の砥石ホルダー同期して回転させると、回転数の制御が容易になって、いずれの場合も多様な研削加工の設定ができる。
前記複数の砥石群のすべての研削砥石が、前記軸芯を中心とする同心円上に配されてもよい。
【００２４】
この場合、複数の研削砥石を同時に使用して、研削加工対象物の被加工面の平面度を損ねることなく、研削砥石が配された同心円内の大きさの研削加工対象物を均一に研削加工することができる。
【発明の効果】
【００２５】
本発明によれば、研削砥石の交換及び調整作業をすることなく連続して一連の研削加工することができ、しかも、高精度に研削加工の切り込み制御をすることができるので、タクトタイムの短縮を図ると同時に精度の高い研削加工が可能になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
本発明の実施の形態について、以下、図１から９を参照して説明する。
【００２７】
図１は、本発明の実施の形態に係る研削加工装置の全体斜視図である。本実施の形態の装置は、研削加工対象物の一例として液晶パネル４１を平面研削する縦型研削加工装置である。
【００２８】
この研削加工装置の構成は、回転テーブル１１と液晶パネル固定冶具２１を有し、複数の液晶パネル固定冶具２１は回転テーブル１１上面に放射状に配設されるとともにマグネットチャック１３で固定される。また、これらの液晶パネル固定冶具２１それぞれの上面に、液晶パネル４１が真空チャック２２で固定される。これら回転テーブル１１の中心軸１２を駆動させる回転テーブル駆動用モータ、及びマグネットチャック１３を駆動させる電源、並びに真空チャック２２を駆動させる真空ポンプは、装置架台１４内部の適位置に設置されている（図示省略）。
【００２９】
そして、回転テーブル１１の周縁寄りの上方に軸芯を有し、この軸芯を中心軸３５（図３参照）として、同じ大きさの円盤形状である粗研削砥石ホルダー３３と仕上げ研削砥石ホルダー３４が設置されている。この粗研削砥石ホルダー３３には粗研削砥石ベース３６を介して粗研削砥石３１が、仕上げ研削砥石ホルダー３４には仕上げ研削砥石ベース３７を介して仕上げ研削砥石３２が種類別に複数個保持されている。また、粗研削砥石ホルダー３３には貫通溝３９が施されているので、仕上げ研削砥石ホルダー３４を重畳させ、この貫通溝３９に仕上げ砥石ホルダー３４を嵌合させると、研削砥石３１、３２は、粗研削砥石ホルダー下面７２で同一円周上に均等間隔に配される（詳細は後述に記載）。
【００３０】
さらに、この装置は、これらの砥石ホルダー３３、３４をそれぞれ個別に、前記被加工面に対して進退動させる駆動手段として、昇降させる昇降機構と、互いに同時に回転可能とした回転機構の両方を有する駆動アクチュエータ５１が備えられている。この駆動アクチュエータ５１は、砥石ホルダー３３、３４が設置されている中心軸３５の上端部に載設されて同じユニットに設置された図示しないモータと伝達部品から、回転機構及び昇降機構に駆動力が伝達されて各砥石ホルダー３３、３４が駆動される（詳細は後述に記載）。そして、この駆動アクチュエータ５１の構成部品はカバー１５により一体が封止されている。
【００３１】
次に、この研削加工装置の動作順序を説明する。
【００３２】
はじめに、回転テーブル１１上に液晶パネル固定冶具２１と、液晶パネル固定冶具２１の上に液晶パネル４１が確実に固定されているか確認の後、本実施の形態に係る研削加工装置が始動される。
【００３３】
そして、駆動用モータの駆動により回転テーブル１１が回転テーブル中心軸１２を中心に回転してから、駆動アクチュエータ５１のモータを駆動させて砥石ホルダー３３、３４が中心軸３５を中心に回転される。それから、この駆動アクチュエータ５１の昇降機構によって粗研削砥石ホルダー下面７２が液晶パネル４１に接触する位置まで下降させられ、粗研削砥石３１が液晶パネル４１の被加工面を押圧して研削加工が開始される。このとき、回転テーブル中心軸１２と粗研削砥石ホルダー３３の中心軸３５とが偏心して設置されているので、回転する回転テーブル１１の円周上で砥石ホルダー３３、３４が自転して、粗研削砥石ホルダー下面７２において研削砥石３１、３２が配置されている円の直径と同じ幅の軌跡で液晶パネル４１は研削される。これら回転テーブル１１と砥石ホルダー３３、３４との相互運動により、回転テーブル１１上面に固定した複数の液晶パネル４１は均一に研削加工される。
【００３４】
図２は、本実施の形態に係る研削加工装置において研削対象物とされる液晶パネルの構造を示す断面図である。この使用する液晶パネル４１は、液晶基板４２、液晶４３、封止基板４４、カラーフィルタ４５、保護基板４６の順に貼り合せた後に、本実施の形態の研削加工装置でもって保護基板４６の表面（Ｐ面）が研削加工される。この保護基板４６は、その表面（Ｐ面）上にフレーム等の他の部材４７が積層されることから、数十μｍの板厚まで規定された平面度に加工される。
【００３５】
次に、図３から図５を参照して、砥石ホルダー３３、３４それぞれの構造を以下、詳しく説明する。
【００３６】
図３は、本発明の実施の形態に係る砥石ホルダー部分の組立斜視図であり、図４は、図３に示す砥石ホルダーの底面図である。
【００３７】
二種類の砥石ホルダー３３、３４は同一の中心軸３５に設置されており、それぞれが砥石ベース３６、３７を保持した状態で円盤外形は同一の大きさである。そして、砥石ホルダー３３、３４それぞれの円盤の外周側面において、粗研削砥石ホルダー３３には粗研削砥石３１が付着している１２個の粗研削砥石ベース３６が、仕上げ研削砥石ホルダー３４には仕上げ研削砥石３２が付着している１２個の仕上げ研削砥石ベース３７が、それぞれ等間隔で保持されている。
【００３８】
そして、この仕上げ研削砥石ベース３７を高さ寸法ｈ１で幅寸法ｂの直方体として、仕上げ研削砥石ホルダー３４を粗研削砥石ホルダー上面７１に重畳すると、仕上げ研削砥石下面７５は粗研削砥石下面７４と同一レベルにすることができる。また、二種類の砥石ベース３６、３７は両方ともに同一の幅寸法ｂであるので、粗研削砥石ホルダー３３に施された貫通溝３９に仕上げ研削砥石ベース３７を嵌合し、研削砥石ホルダー３３と３４を重畳すると、円盤形状の外周側面で砥石ベース３６、３７が均等間隔に保持することができ、互いに干渉することがなくなる。
【００３９】
図４に図示した通り、それぞれ砥石ベース３６、３７は砥石ホルダー３３、３４に取り付けられた状態で下面になる位置で、一個の砥石ベースにつき二個の角柱状の研削砥石３１、３２が対向する両縁に沿って取り付けられている。そして、粗研削砥石ホルダー３３に仕上げ研削砥石ホルダー３４が重畳され、粗研削砥石ホルダー下面７２から見ると、二種類の研削砥石３１、３２が同一円周上に交互に放射状に均等間隔で配される。これにより、これらの研削砥石３１、３２は液晶パネル４１被加工面上を均等に研削して、規定の平面度で研削加工することができる。
【００４０】
また、研削加工工程に合せてこれら粗研削砥石下面７４か、仕上げ研削砥石下面７５のいずれかを下方に移動させて、研削加工工程に適する研削砥石を選択することができる。粗研削砥石下面７４と仕上げ研削砥石下面７５とを同一レベルにした場合、粗研削砥石３１と仕上げ研削砥石３２の両方の研削砥石で研削加工されるので、研削加工の効率が上がる。あるいは、これらの砥石ホルダー３３、３４のいずれかを下降させた場合は、粗研削加工工程か仕上げ研削加工工程を選択できる。
【００４１】
ただし、これら研削砥石３１、３２が配されている円周の直径Ｄの大きさにより、研削加工可能な液晶パネル４１の外形が制限される。例えば、中型のテレビ、パーソナルコンピュータに使用する液晶ディスプレイパネルがこの直径Ｄに内接する大きさであれば、図４に図示する通り、研削砥石３１、３２が同一円周に配させれば研削加工することができる。これに対して、携帯電話等の液晶ディスプレイパネルの研削加工は小型であるので、円周の直径Ｄを小さくして研削砥石を配置させる。あるいは、研削砥石３１、３２が種類別に外周と内周に分けて配置されてもよい。
【００４２】
図５は、本発明の実施の形態に係る粗研削砥石ホルダーの斜視図である。この粗研削砥石ホルダー３３の外周側面には、粗研削砥石ホルダー３３の中心角３０°毎に上下方向に貫通溝３８が１２箇所設けられており、その貫通溝３８に粗研削砥石ベース３６が嵌合されている。
【００４３】
これら各粗研削砥石ベース３６は、粗研削砥石ホルダー３３の円盤の厚みと同じ寸法ｈ２にされ、粗研削砥石ベース３６を貫通溝３８に嵌合させると粗研削砥石ベース３６が粗研削砥石ホルダー上面７１から突き出さない状態に保持される。そのため、隙間を空けることなく、粗研削砥石ホルダー３３に仕上げ研削砥石ホルダー３４が重畳される。そして、このように粗研削砥石ホルダー３３と仕上げ研削砥石ホルダー３４とを重畳すると、粗研削砥石下面７４と仕上げ研削砥石下面７５とが同じレベルになって、同一平面上に配されるように取り付けられる。
【００４４】
また、粗研削砥石ホルダー３３の外周側面で、粗研削砥石ベース３６が嵌合されている中間位置に粗研削砥石ベース３６と同数の別の貫通溝３９が設けられている。この貫通溝３９は、粗研削砥石ホルダー３３に重畳される仕上げ研削砥石ホルダー３４が保持している仕上げ研削砥石ベース３７が摺動可能に嵌め込まれる。仕上げ研削砥石ホルダー３４が単独で昇降する際に、この貫通溝３９の内側を仕上げ研削砥石ベース３７が摺動する。
【００４５】
このとき、この貫通溝３９は砥石ベース３６幅寸法ｂよりも僅かに大きくするとともに、貫通溝内壁７３を精密仕上げに加工する。そうすれば、粗研削砥石ホルダー３３か仕上げ研削砥石ホルダー３４のいずれかが単独で昇降しても、仕上げ研削砥石ベース３７が貫通溝３９内を円滑に摺動して、粗研削砥石下面７４は液晶パネル４１被加工面に平行位置を保って下降することができる。これで、研削砥石３１又は仕上げ研削砥石３２が貫通溝３８内面と干渉して、研削砥石下面７４、７５と液晶パネル４１の被加工面との平行度が損なわれることがなくなる。
【００４６】
そして、この貫通溝３９に仕上げ研削砥石ベース３７を嵌合させると、粗研削砥石ホルダー下面７２で粗研削砥石３１及び仕上げ研削砥石３２が同一円周上で配置され、さらに、砥石ホルダー３３、３４の昇降により粗研削砥石下面７４及び仕上げ研削砥石下面７５が同一平面上に配置させられる。そして、重畳している砥石ホルダー３３、３４は、一体化しているので、同調して回転される。
【００４７】
次に、図６から９を参照して、研削加工工程順に砥石ホルダー３３、３４それぞれの動作の一例を以下、説明する。
【００４８】
図６は、本発明の実施の形態に係る研削加工装置の工程線図の一例である。また、図７は、粗研削工程に使用する砥石ホルダーの組立斜視図であり、図８は、仕上げ研削工程に使用する砥石ホルダーの組立斜視図である。本実施の形態の研削加工装置は、研削加工の各工程に適する使用条件で砥石ホルダー３３、３４を動作させて、連続して液晶パネル４１の研削加工を行うものである。
【００４９】
図６に図示するＯの「加工開始点」は、砥石ホルダー３３、３４が原点位置に設定された状態であり、ＯからＳの「加工スタート」まで空送りを示している。この空送り工程では、駆動アクチュエータ５１が駆動されて、砥石ホルダー３３、３４は液晶パネル４１の上方で互いに同時に回転される。
【００５０】
次に、Ｓの「加工スタート」になると、液晶パネル４１の粗研削加工が始まり、ＳからＭ１まで「（１）粗研削」加工を示している。砥石ホルダー３３、３４は同調して回転された状態で粗研削砥石ホルダー３３のみが下降し、砥石切り込み速度ｆ１で液晶パネル４１が切り込まれて「（１）粗研削」加工が開始される。このような研削加工開始時は、図７に図示する通り、仕上げ研削砥石ホルダー３４を上昇させると同時に粗研削砥石ホルダー３３を下降させて、粗研削砥石３１の砥石切り込み速度を上げる。そうすれば、単位時間の研削量が多くなり、所定の切り込み量に達するまでの研削時間を短縮させることができる。
【００５１】
次に、所定の時間あるいは切り込み量に達すると「（１）粗研削」工程を終了し、「（３）仕上げ研削」加工工程へ移るＭ１からＭ２までの間は、「（２）砥石自動切り替え」を示している。ここで、砥石切り込み速度はｆ２に減速されて、図８に図示する通りに粗研削砥石ホルダー３３を上昇させると同時に仕上げ研削砥石ホルダー３４を下降させる。
【００５２】
このとき、図７及び図８の図示では、理解し易いように粗研削砥石３１と仕上げ研削砥石３２の下面の位置に落差が表わされているが、実際の切り込み量はミクロン単位で粗研削砥石３１と仕上げ研削砥石３２の下面の落差は僅かで、砥石ホルダーの移動は短時間で行われる。また、砥石ホルダー３３、３４それぞれの昇降動作は同時に行われるので、Ｍ１からＭ２までの粗研削砥石３１は短時間で交換される。
【００５３】
そして、Ｍ２からＥまで「（３）仕上げ研削」加工工程を示しており、「（２）砥石自動切り替え」後の図８に示す仕上げ研削砥石下面７５が下方に位置した状態で、砥石切り込み速度ｆ３まで減速させる。この砥石切り込み速度ｆ３で仕上げ研削砥石ホルダー３４が下降させられると、液晶パネル４１に仕上げ研削砥石３２だけが接触されて仕上げ研削加工が行なわれる。このように、液晶パネル４１の厚み寸法が仕上がり寸法に近くなった時点で、仕上げ研削砥石３２に交換して砥石切り込み速度をｆ３と低速にすると、高い精度で切り込み量を制御することが可能になる。
【００５４】
最後に、Ｅの「（４）スパークアウト」工程では、仕上げ研削砥石３２による砥石切り込み速度が停止されて、砥石切り込み速度が０になる。この状態で、一定時間の「（４）スパークアウト」工程が行われて、全研削加工工程が終了する。
【００５５】
この一連の研削加工工程では、砥石ホルダー３３、３４のそれぞれを昇降させるだけで粗研削砥石３１の交換が可能となって複数種類の研削加工が実現するとともに、交換時のロスタイムが解消されてタクトタイムを短縮することができる。
【００５６】
次に、この一連の研削加工工程において、研削加工手段及び研削砥石交換手段となる駆動アクチュエータの構造と動作について、以下、図９を参照して説明する。
【００５７】
図９は、本発明に係る砥石ホルダーの駆動アクチュエータの断面図である。この駆動アクチュエータ５１の構成は、砥石ホルダー３３、３４の両方を駆動する、図示しない高精度の位置決めが可能なサーボモータと、このサーボモータに連結する歯付きベルトあるいはチェーンからなる。また、粗研削砥石ホルダー３３は粗研削砥石ホルダー中心軸５２と、仕上げ研削砥石ホルダー３４は仕上げ研削砥石ホルダー中心軸５３とそれぞれ一体化され、それぞれが高速回転あるいは各砥石ホルダー３３、３４の昇降に耐えうる剛性を有している。
【００５８】
これら粗研削砥石ホルダー中心軸５２と仕上げ研削砥石ホルダー中心軸５３との軸心を一致させた状態で、中空丸棒の仕上げ研削砥石ホルダー中心軸５３の内側に粗研削砥石ホルダー中心軸５２が挿入されている。そして、仕上げ研削砥石ホルダー中心軸５３の最上端にはギア６１が円周方向に３６０°施されており、駆動力が伝達される歯付きベルトと連結されている。あるいは、チェーンを使用する場合には、ギヤ６１の代わりにスプロケットが施されていてもよい。
【００５９】
そして、この仕上げ研削砥石ホルダー中心軸５３は、円筒状の摺動面Ａ５４に２個の軸受Ａ５７を介して取り付けられている。また、この仕上げ研削砥石ホルダー中心軸５３の内側において、粗研削砥石ホルダー中心軸５２が軸方向の上下位置で軸支された２個の軸受Ｂ５８を介してブッシュ５９に取り付けられ、さらに、これらのブッシュ５９と組み込まれた粗研削砥石ホルダー中心軸５２は滑り軸受５６を介して摺動面Ｂ５５に取り付けられている。
【００６０】
これらの部品は高精度に取り付けられて、あるいは、高精度の取り付けを維持するために、必要に応じて円周方向に二つ割りの部品を使用する。本実施の形態の場合、摺動面Ａ５４、摺動面Ｂ５５を二つ割りの部品にして、組立時に粗研削砥石ホルダー中心軸５２と摺動面Ａ５５とを、あるいは、仕上げ研削砥石ホルダー中心軸５３と摺動面Ｂ５４との同軸度を適合させることができる。これにより、砥石ホルダー３３、３４の回転時と下降時に、研削砥石３１、３２は液晶パネル４１の被加工面に対して垂直に接触させることができる。
【００６１】
そして、この粗研削砥石ホルダー中心軸５２は、軸受Ｂ５８、ブッシュ５９、滑り軸受５６、摺動面Ｂ５５と組立られた後に、最上端でスペーサ６２が取り付けられており、このスペーサ６２の上部側面には、磁石Ａ６３が円周方向に３０°の間隔で１２個設置されている。
【００６２】
この磁石Ａ６３に対応して、仕上げ研削砥石ホルダー中心軸５３のギヤ６１が施されている内側にも、磁石Ａ６３と同じ間隔で磁石Ｂ６４が設置される。ただし、これらの磁石Ａ６３と磁石Ｂ６４は中心軸５２と中心軸５３の軸心が一致し、さらに回転テーブル１１に対して垂直となるように調整したうえで設置されている。それで、この調整された状態で磁石Ａ６３と磁石Ｂ６４は一定の隙間６５を介して互いに吸引されて、仕上げ研削砥石ホルダー中心軸５３に伝達された駆動力が粗研削砥石ホルダー中心軸５２に伝達されて、中心軸５３と中心軸５２は同調して回転することができる。
【００６３】
また、磁力により動力伝達が行われると、サーボモータから仕上げ研削砥石ホルダー中心軸５３に伝達された駆動力が粗研削砥石ホルダー中心軸５２に伝達される際に、動力伝達部品から生じる遅れ時間がなくなり、切り込み制御の誤差が低減される。そのうえ、粗研削砥石ホルダー中心軸５２と仕上げ研削砥石ホルダー中心軸５３は単独で昇降することから、それぞれの高さ位置の関係が常に同じではないので、仕上げ研削砥石ホルダー中心軸５３から効率よく駆動力が伝達されるために磁力を使用する。
【００６４】
そして、中心軸５２、５３の最下端においては、それぞれ砥石ホルダー３３、３４の本体は適切な垂直度、真直度で組立られた一体部品とされる。仕上げ研削砥石ホルダー３４の中心に貫通穴６６が、例えば、粗研削砥石ホルダー中心軸５２の軸径より１０ｍｍ程度大きくして設けられている。このように貫通穴６６を大きくすることで、それぞれの中心軸５２が昇降する際に互いに干渉することがなくなる。
【００６５】
このように、貫通穴６６が軸径よりも大きく設けられたため、研削加工時に生じる研削屑や研削液等が飛散して仕上げ研削砥石ホルダー中心軸５３の内側に侵入し、駆動アクチュエータ５１の昇降機構と回転機構の駆動に支障をきたすことが考えられる。そこで、これを防ぐために貫通穴６６の最下端に、例えばメカニカルシール等の異物の侵入を防ぎ、且つ粗研削砥石ホルダー中心軸５３を円滑に摺動させるシール６７を取り付けて、高精度に砥石の切り込みが行われる機構としている。
【００６６】
次にこの駆動アクチュエータの回転機構及び昇降機構の動作について研削加工工程順に従って、以下、説明する。
【００６７】
上記した通りに、回転テーブル１１の回転と同時に駆動アクチュエータ５１のサーボモータも始動され、図示しないサーボモータから歯付きベルトを介して、仕上げ研削砥石ホルダー中心軸５３に駆動力が伝達される。
【００６８】
砥石ホルダー３３、３４が回転テーブル１１の上方で重畳した状態が初期状態であり、サーボモータから歯付きベルトを介して伝達された駆動力により仕上げ研削砥石ホルダー中心軸５３が摺動面Ａの内側で回転する。さらに、その駆動力が仕上げ研削砥石ホルダー中心軸５３から伝達されて、磁石Ａ６３、磁石Ｂ６４を介して摺動面Ｂ５５の内側で粗研削砥石ホルダー中心軸５２が回転する。その結果、中心軸５２、５３は互いに同時に回転する。
【００６９】
粗研削加工工程では、中心軸５２、５３が同調して回転している間に、粗研削砥石ホルダー中心軸５２だけが摺動面Ｂ５５内側を摺動し、粗研削砥石ホルダー３３を下降させて、粗研削砥石３１で液晶パネル４１を切り込む（図７参照）。
【００７０】
次の仕上げ研削加工工程に移るには、粗研削砥石ホルダー中心軸５２が摺動面Ｂ５５内側を摺動して粗研削砥石３１が液晶パネル４１を切り込むと同時に、仕上げ研削ホルダー中心軸５３が摺動面Ａ５４を摺動して、次に使用する仕上げ研削砥石ホルダー３４が下降する。そして、仕上げ研削砥石３２が液晶パネル４１に接触して、この仕上げ研削砥石３２による研削加工が始まった時点で、粗研削砥石ホルダー３３は上昇させられて粗研削加工工程が終了する。この仕上げ研削ホルダー中心軸５３が摺動面Ａ５４を摺動する際に、一旦砥石ホルダー３３、３４の回転速度は減速されて、粗研削砥石３１が液晶パネル４１から離れた時点で、砥石切り込み速度は低速にされて、切り込み量を制御しながら仕上げ研削工程が行なわれる（図８参照）。
【００７１】
仕上げ研削工程が終了すると、仕上げ研削砥石ホルダー３４の切り込みは停止され、スパークアウト工程での仕上げ研削砥石ホルダー３４の回転数で一定時間ならし研削加工された後、再び仕上げ研削砥石ホルダー中心軸５３の摺動して、仕上げ研削砥石ホルダー３４が上昇させられる。そして研削加工終了時は、それぞれの砥石ホルダー３３、３４は回転テーブル１１上方の初期状態の位置に戻る（図３参照）。
【００７２】
このように、本実施の形態の駆動アクチュエータ５１は、砥石ホルダー３３、３４のそれぞれを高精度で効率的に回転と昇降させるための機構を一つのユニットに構成しているので、研削加工装置自体のフットプリントの小型化が図られる。
【産業上の利用可能性】
【００７３】
本発明の研削加工装置は、半導体デバイスやディスプレイデバイスのだけでなく、太陽電池等のエネルギーデバイスの研削、研磨加工や、超精密仕上げで需要の多い金属加工で特に、食品用や医療用等の機械部品の研削、研磨加工に利用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００７４】
【図１】本発明の実施の形態に係る研削加工装置の全体斜視図である。
【図２】本実施の形態に係る研削加工装置において研削対象物とされる液晶パネルの構造を示す断面図である。
【図３】本発明の実施の形態に係る砥石ホルダー部分の組立斜視図である。
【図４】図３に示す砥石ホルダーの底面図である。
【図５】本発明の実施の形態に係る粗研削用の砥石ホルダーの斜視図である。
【図６】本発明の実施の形態に係る研削加工装置の工程線図の一例である。
【図７】本発明の実施の形態に係る粗研削工程に使用する砥石ホルダーの組立斜視図である。
【図８】本発明の実施の形態に係る仕上げ研削工程に使用する砥石ホルダーの組立斜視図である。
【図９】本発明の実施の形態に係る砥石ホルダーの駆動アクチュエータの断面図である。
【図１０】特許文献１に係る工作機械における工具の交換方法及びその管理方法並びにその装置の概略構成図である。
【図１１】特許文献２に係る平面研削方法及びその平面研削盤の概略構成図である。
【図１２】特許文献３に係るワークスピンドル及びツールスピンドルを有する研削／研磨マシンの概略構成図である。
【符号の説明】
【００７５】
３１ 粗研削砥石
３２ 仕上げ研削砥石
３３ 粗研削砥石ホルダー
３４ 仕上げ研削砥石ホルダー
３５ 中心軸
４１ 液晶パネル
５１ 駆動アクチュエータ
【特許請求の範囲】
【請求項１】
研削加工対象物の被加工面と交差する軸芯周りに、互に種類の異なる複数の砥石群がそれぞれ放射状に配されるとともに、前記複数の砥石群のうちいずれか一つの砥石群が選択的に前記被加工面と接触可能に保持されたことを特徴とする研削加工装置。
【請求項２】
前記複数の砥石群は、砥石群毎に前記軸芯を回転軸として回転するとともに前記被加工面に対して進退動する個別の砥石ホルダーにそれぞれ設けられたことを特徴とする請求項１に記載の研削加工装置。
【請求項３】
前記各砥石ホルダーには、それぞれ個別に、前記被加工面に対して進退動させる駆動手段が設けられたことを特徴とする請求項２に記載の研削加工装置。
【請求項４】
前記各砥石ホルダーは、それぞれ単独で回転可能、又は、互いに同時に回転可能とされたことを特徴とする請求項２又は３に記載の研削加工装置。
【請求項５】
前記複数の砥石群のすべての研削砥石が、前記軸芯を中心とする同心円上に配されたことを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一つに記載の研削加工装置。
【請求項１】
研削加工対象物の被加工面と交差する軸芯周りに、互に種類の異なる複数の砥石群がそれぞれ放射状に配されるとともに、前記複数の砥石群のうちいずれか一つの砥石群が選択的に前記被加工面と接触可能に保持されたことを特徴とする研削加工装置。
【請求項２】
前記複数の砥石群は、砥石群毎に前記軸芯を回転軸として回転するとともに前記被加工面に対して進退動する個別の砥石ホルダーにそれぞれ設けられたことを特徴とする請求項１に記載の研削加工装置。
【請求項３】
前記各砥石ホルダーには、それぞれ個別に、前記被加工面に対して進退動させる駆動手段が設けられたことを特徴とする請求項２に記載の研削加工装置。
【請求項４】
前記各砥石ホルダーは、それぞれ単独で回転可能、又は、互いに同時に回転可能とされたことを特徴とする請求項２又は３に記載の研削加工装置。
【請求項５】
前記複数の砥石群のすべての研削砥石が、前記軸芯を中心とする同心円上に配されたことを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一つに記載の研削加工装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【公開番号】特開２００８−１１４３２６（Ｐ２００８−１１４３２６Ａ）
【公開日】平成２０年５月２２日（２００８．５．２２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００６−２９９１４１（Ｐ２００６−２９９１４１）
【出願日】平成１８年１１月２日（２００６．１１．２）
【出願人】（０００００５０４９）シャープ株式会社 (33,933)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２０年５月２２日（２００８．５．２２）
【国際特許分類】
【出願日】平成１８年１１月２日（２００６．１１．２）
【出願人】（０００００５０４９）シャープ株式会社 (33,933)
【Ｆターム（参考）】
[ Back to top ]