電子装置の筐体及びその製造方法
【課題】機械的強度が高く、薄型化を実現することができる電子装置の筐体及びその製造方法を提供する。
【解決手段】インサート成型方法により一体に成型される電子装置の筐体において、金属製本体と、プラスチック製アンテナカバーと、を含み、前記金属製本体とプラスチック製アンテナカバーとが結合する個所に少なくとも１つの係合手段が形成される。金属製本体と、プラスチック製アンテナカバーと、を含む電子装置の筐体の製造方法において、一方の側辺に少なくとも１つの係合部が形成されている前記金属製本体を準備するステップと、インサート成型方法で前記金属製本体とプラスチック製アンテナカバーとを一体に成型し、且つ前記金属製本体とプラスチック製アンテナカバーとが結合する個所に少なくとも１つの係合手段を形成するステップと、を含む。
【解決手段】インサート成型方法により一体に成型される電子装置の筐体において、金属製本体と、プラスチック製アンテナカバーと、を含み、前記金属製本体とプラスチック製アンテナカバーとが結合する個所に少なくとも１つの係合手段が形成される。金属製本体と、プラスチック製アンテナカバーと、を含む電子装置の筐体の製造方法において、一方の側辺に少なくとも１つの係合部が形成されている前記金属製本体を準備するステップと、インサート成型方法で前記金属製本体とプラスチック製アンテナカバーとを一体に成型し、且つ前記金属製本体とプラスチック製アンテナカバーとが結合する個所に少なくとも１つの係合手段を形成するステップと、を含む。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子装置の筐体及びその製造方法に関し、特に機械的強度が高く、薄型化を実現することができる電子装置の筐体及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子技術の発展に従って、ノートパソコン、携帯電話、携帯用個人情報端末（PDA）等の電子装置が広く用いられている。同時に、人々が電子装置に対する要求もますます高くなっている。
【０００３】
電子装置の筐体は一般的に金属或いはプラスチックから製造される。金属製筐体は、機械的強度が高く、電磁シールドが優れるので、今日、電子装置に広く採用されている。
【０００４】
ところが、筐体の全体を金属から製造した場合、電子製品の信号の伝送及び受信を正常的に進行することができない。従って、信号を伝送或いは受信するアンテナカバーの部位をプラスチックから製造し、そのプラスチック製アンテナカバーを係合或いはリベット方式で前記金属製筐体に固定させている。
【０００５】
しかし、金属製筐体とプラスチック製アンテナカバーとを係合或いはリベット方式で固定させた場合、係合部位に隙間が容易に形成される。且つ、前記電子装置を長い時間用いると、金属製筐体とプラスチック製アンテナカバーとの間の係合状態が緩む現像も生じるので、電子装置の強度及び外観に悪い影響を与える場合がある。
【０００６】
また、今日の電子装置は、軽く、薄く、短く、小さくなる方向へ発展するので、電子装置の筐体の厚さもますます薄くなっている。前記電子装置の筐体が一定に薄くなれば、金属製筐体とプラスチック製アンテナカバーとの間の結合部位は容易に断裂されてしまう。即ち、電子装置の薄型化に従って、前記結合方式の欠陷及び局限性が顕著になる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明の目的は、機械的強度が高く、薄型化を実現することができる電子装置の筐体及びその製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
インサート成型方法により一体に成型される電子装置の筐体において、金属製本体と、プラスチック製アンテナカバーと、を含み、前記金属製本体とプラスチック製アンテナカバーとが結合する個所に少なくとも１つの係合手段が形成される。
【０００９】
金属製本体と、プラスチック製アンテナカバーと、を含む電子装置の筐体の製造方法において、一方の側辺に少なくとも１つの係合部が形成されている前記金属製本体を準備するステップと、インサート成型方法で前記金属製本体とプラスチック製アンテナカバーとを一体に成型し、且つ前記金属製本体とプラスチック製アンテナカバーとが結合する個所に少なくとも１つの係合手段を形成するステップと、を含む。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の電子装置の筐体は、金属製本体とプラスチック製アンテナカバーとの結合する個所に少なくとも１つの係合手段を形成するため、前記電子装置の筐体の結合強度を向上させることができる。
【００１１】
インサート成型方法は、構造が比較的複雑で、多様化な製品の設計の要求を満足させることができるため、厚さが比較的薄い電子装置の筐体の製造に適している。同時に、金属製本体とプラスチック製アンテナカバーとが結合する個所に形成されている係合手段は、厚さが比較的薄い電子装置の筐体の機械的強度を確保することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、図面に基づいて、本発明の実施の形態に係る電子装置の筐体及びその製造方法に対して詳細に説明する。
【００１３】
図１は、本発明の電子装置の筐体１０を示す分解斜視図である。図１に示したように、本実施の形態の前記電子装置の筐体１０は、金属製本体１１と、プラスチック製アンテナカバー１２と、を含む。
【００１４】
前記金属製本体１１は、略矩形の金属蓋板である。前記金属本体１１の１つの側辺には、複数の係合部１１０が形成されている。前記係合部１１０は、段差孔１１１と、係合爪１１２と、貫通孔１１３と、凸部１１４と、を含む。前記係合部１１０は、前記金属製本体１１とプラスチック製アンテナカバー１２とを係合させる。前記金属製本体１１の材料として、合金材料を採用する。好ましくは、マグネシウム合金、アルミニウム合金或いはチタン合金を採用する。
【００１５】
前記プラスチック製アンテナカバー１２は、略長尺状の蓋板である。前記プラスチック製アンテナカバー１２は、前記係合部１１０が形成される前記金属本体１１の側辺に位置している。前記プラスチック製アンテナカバー１２の材料として、前記金属本体１１の材料との接着性が優れる材料を採用する。例えば、熱収縮率が小さく、線膨張係数が前記金属本体１１の材料と類似する材料を採用する。好ましくは、液晶ポリマー（LCP）、ポリフェニレンサルファイド（PPS）、ポリブチレンテレフタレト(PBT)等のエンプラ（Engineering Plastic）を採用する。
【００１６】
図２は、本発明の電子装置の筐体１０を示す組立斜視図であり、図３は、図２の電子装置の筐体１０の局部の拡大図である。
【００１７】
図２及び図３に示すように、前記金属製本体１１とプラスチック製アンテナカバー１２とが緊密に密着されているので、密着の部位に隙間が存在しない。前記金属製本体１１とプラスチック製アンテナカバー１２と間の結合力をさらに向上させるために、互いに接続する個所に第一係合手段１３、第二係合手段１４、第三係合手段１５及び第四係合手段１６を形成する。
【００１８】
以下、第一実施の形態に係る電子装置の筐体１０の製造方法に対して詳しく説明する。
【００１９】
（１）一方の側辺に少なくとも１つの係合部１１０が形成されている金属本体１１を提供する。前記金属本体１１の製造は、キャスティング（Casting）、プレス（Press）、鍛造、打ち抜き或いは押し抜き等の方法を採用することができる。好ましくは、キャスティングを採用する。前記係合部１１０は、数値制御装置（Computer Number Control、CNC）の加工で形成するか、キャスティング方法で前記金属本体１１を製造する過程中で直接に形成することができる。
【００２０】
（２）インサート材とする前記金属本体１１を、インサート成型方法によりプラスチック製アンテナカバー１２に一体に成型し、且つ結合する個所に少なくとも１つの係合手段を形成する。即ち、インサート材とする前記金属本体１１を射出成型用金型内に挿入した後、前記射出成型用金型内へプラスチック溶湯を射出、固化して、前記金属本体１１とプラスチック製アンテナカバー１２との一体に形成される成型体を得る。同時に、プラスチック溶湯を前記係合部１１０の内に注入する、または前記係合部１１０を被覆するなどして、前記金属製本体１１とプラスチック製アンテナカバー１２との結合する個所に第一係合手段１３、第二係合手段１４、第三係合手段１５及び第四係合手段１６を形成する。
【００２１】
また、前記ステップ（１）が完了した後、金属本体１１に対して研磨して、前記金属本体１１に形成されたバリ（Burr）を除去する。前記金属製本体１１とプラスチック製アンテナカバー１２との結合力を向上させるために、前記金属本体１１に対して化学処理を実施して、前記金属製本体１１の結合面に結合用膜を形成することができる。前記化学処理において、マイクロアーク酸化（Microarc Oxidation）或いは陽極酸化等を採用する。
【００２２】
前記ステップ（２）が完了した後、一体に成型された前記金属製本体１１とプラスチック製アンテナカバー１２に対して研磨を実施して、前記プラスチック製アンテナカバー１２に形成される成型痕跡及びバリを除去することができる。また、前記電子装置の筐体１０の外観を美しくするために、前記電子装置の筐体１０の外表面に塗装を実施することができる。
【００２３】
図３及び図４を参照すると、前記第一係合手段１３は、以下の方式による形成される。
【００２４】
即ち、数値制御装置を用いて、前記金属製本体１１の１つの側辺に段差孔１１１を形成する。前記段差孔１１１の孔径については、前記金属製本体１１の内表面の側の内径が、前記金属製本体１１の外表面の側の内径より大きくなっている。インサート成型方法により前記金属製本体１１とプラスチック製アンテナカバー１２とを一体に成型する場合、プラスチックの溶湯を前記段差孔１１１の内に充填させた後、そのプラスチック溶湯を冷却させて、前記金属製本体１１とプラスチック製アンテナカバー１２とが互いに結合する個所に、前記第一係合手段１３を形成する。前記第一係合手段１３は、Ｘ、Ｙ、Ｚの方向において、前記金属製本体１１に対する前記プラスチック製アンテナカバー１２の位置を決める働きをする。
【００２５】
図３及び図５を参照すると、前記第二係合手段１４は、以下の方式による形成される。
【００２６】
即ち、数値制御装置を用いて、前記金属製本体１１の前記側辺に係合爪１１２を形成する。インサート成型方法により前記金属製本体１１とプラスチック製アンテナカバー１２とを一体に成型する場合、プラスチックの溶湯で前記係合爪１１２を被覆させた後、そのプラスチック溶湯を冷却させて、前記金属製本体１１とプラスチック製アンテナカバー１２とが互いに結合する個所に、前記第二係合手段１４を形成する。前記第二係合手段１４は、Ｘ、Ｙの方向において、前記金属製本体１１に対する前記プラスチック製アンテナカバー１２の位置を決める働きをする。
【００２７】
図３及び図６を参照すると、前記第二係合手段１５は、以下の方式による形成される。
【００２８】
即ち、数値制御装置を用いて、前記金属製本体１１の前記側辺に少なくとも１つの貫通孔１１３を形成する。インサート成型方法により前記金属製本体１１とプラスチック製アンテナカバー１２とを一体に成型する場合、プラスチックの溶湯を前記貫通孔１１３の内に充填させた後、そのプラスチック溶湯を冷却させて、前記金属製本体１１とプラスチック製アンテナカバー１２とが互いに結合する個所に、前記第三係合手段１５を形成する。前記第三係合手段１５は、Ｘ、Ｙ、Ｚの方向において、前記金属製本体１１に対する前記プラスチック製アンテナカバー１２の位置を決める働きをする。
【００２９】
図３及び図７を参照すると、前記第四係合手段１６は、以下の方式による形成される。
【００３０】
即ち、数値制御装置を用いて、前記金属製本体１１の１つの側辺に少なくとも１つの凸部１１４を形成する。前記凸部１１４には、２つの係合爪１１４１が形成されている。インサート成型方法により前記金属製本体１１とプラスチック製アンテナカバー１２とを一体に成型する場合、プラスチックの溶湯で前記凸部１１４の外表面及び前記凸部１１４の係合爪１１４１を被覆させた後、そのプラスチック溶湯を冷却させて、前記金属製本体１１とプラスチック製アンテナカバー１２とが互いに結合する個所に、前記第四係合手段１６を形成する。前記第四係合手段１６は、Ｘ、Ｙ、Ｚの方向において、前記金属製本体１１に対する前記プラスチック製アンテナカバー１２の位置を決める働きをする。
【００３１】
前記段差孔１１１、係合爪１１２、貫通孔１１３及び凸部１１４は、キャスティング方法で前記金属本体１１を製造する過程で直接に形成することもできる。
【００３２】
金属製本体１１とプラスチック製アンテナカバー１２とが結合する個所に第一係合手段１３、第二係合手段１４、第三係合手段１５及び第四係合手段１６を形成して、前記金属製本体１１とプラスチック製アンテナカバー１２との結合強度を向上させることができる。
【００３３】
インサート成型方法は、構造が比較的複雑で、多様化な製品の設計の要求を満足させることができるため、厚さが比較的薄い電子装置の筐体１０の製造に適している。
【００３４】
製品の多様化の要求に従って、前記係合部１１０を変更することができる。即ち、前記段差孔１１１、係合爪１１２、貫通孔１１３及び凸部１１４などを他の構造に形成することができる。また、製品の設計の要求に従って、前記金属製本体１１とプラスチック製アンテナカバー１２との結合する個所の構造を、第一係合手段１３、第二係合手段１４、第三係合手段１５及び第四係合手段１６等構造の単独または組合にすることもできる。
【００３５】
以上、本発明の好適な実施の形態について詳細に説明したが、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内で種々の変形又は修正が可能であり、該変形又は修正も又、本発明の特許請求の範囲内に含まれるものであることは、いうまでもない。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】本発明の電子装置の筐体を示す分解斜視図である。
【図２】本発明の電子装置の筐体を示す組立斜視図である。
【図３】図２の電子装置の筐体の局部の拡大図である。
【図４】図３の電子装置の筐体のＩＶ−ＩＶに沿う断面図する。
【図５】図３の電子装置の筐体のＶ−Ｖに沿う断面図する。
【図６】図３の電子装置の筐体のＶＩ−ＶＩに沿う断面図する。
【図７】図３の電子装置の筐体のＶＩＩ−ＶＩＩに沿う断面図する。
【符号の説明】
【００３７】
１０ 筐体
１１ 金属製本体
１１０ 係合部
１１１ 段差孔
１１２ 係合爪
１１３ 貫通孔
１１４ 凸部
１１４１ 係合爪
１２ プラスチック製アンテナカバー
１３ 第一係合手段
１４ 第二係合手段
１５ 第三係合手段
１６ 第四係合手段
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子装置の筐体及びその製造方法に関し、特に機械的強度が高く、薄型化を実現することができる電子装置の筐体及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子技術の発展に従って、ノートパソコン、携帯電話、携帯用個人情報端末（PDA）等の電子装置が広く用いられている。同時に、人々が電子装置に対する要求もますます高くなっている。
【０００３】
電子装置の筐体は一般的に金属或いはプラスチックから製造される。金属製筐体は、機械的強度が高く、電磁シールドが優れるので、今日、電子装置に広く採用されている。
【０００４】
ところが、筐体の全体を金属から製造した場合、電子製品の信号の伝送及び受信を正常的に進行することができない。従って、信号を伝送或いは受信するアンテナカバーの部位をプラスチックから製造し、そのプラスチック製アンテナカバーを係合或いはリベット方式で前記金属製筐体に固定させている。
【０００５】
しかし、金属製筐体とプラスチック製アンテナカバーとを係合或いはリベット方式で固定させた場合、係合部位に隙間が容易に形成される。且つ、前記電子装置を長い時間用いると、金属製筐体とプラスチック製アンテナカバーとの間の係合状態が緩む現像も生じるので、電子装置の強度及び外観に悪い影響を与える場合がある。
【０００６】
また、今日の電子装置は、軽く、薄く、短く、小さくなる方向へ発展するので、電子装置の筐体の厚さもますます薄くなっている。前記電子装置の筐体が一定に薄くなれば、金属製筐体とプラスチック製アンテナカバーとの間の結合部位は容易に断裂されてしまう。即ち、電子装置の薄型化に従って、前記結合方式の欠陷及び局限性が顕著になる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明の目的は、機械的強度が高く、薄型化を実現することができる電子装置の筐体及びその製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
インサート成型方法により一体に成型される電子装置の筐体において、金属製本体と、プラスチック製アンテナカバーと、を含み、前記金属製本体とプラスチック製アンテナカバーとが結合する個所に少なくとも１つの係合手段が形成される。
【０００９】
金属製本体と、プラスチック製アンテナカバーと、を含む電子装置の筐体の製造方法において、一方の側辺に少なくとも１つの係合部が形成されている前記金属製本体を準備するステップと、インサート成型方法で前記金属製本体とプラスチック製アンテナカバーとを一体に成型し、且つ前記金属製本体とプラスチック製アンテナカバーとが結合する個所に少なくとも１つの係合手段を形成するステップと、を含む。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の電子装置の筐体は、金属製本体とプラスチック製アンテナカバーとの結合する個所に少なくとも１つの係合手段を形成するため、前記電子装置の筐体の結合強度を向上させることができる。
【００１１】
インサート成型方法は、構造が比較的複雑で、多様化な製品の設計の要求を満足させることができるため、厚さが比較的薄い電子装置の筐体の製造に適している。同時に、金属製本体とプラスチック製アンテナカバーとが結合する個所に形成されている係合手段は、厚さが比較的薄い電子装置の筐体の機械的強度を確保することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、図面に基づいて、本発明の実施の形態に係る電子装置の筐体及びその製造方法に対して詳細に説明する。
【００１３】
図１は、本発明の電子装置の筐体１０を示す分解斜視図である。図１に示したように、本実施の形態の前記電子装置の筐体１０は、金属製本体１１と、プラスチック製アンテナカバー１２と、を含む。
【００１４】
前記金属製本体１１は、略矩形の金属蓋板である。前記金属本体１１の１つの側辺には、複数の係合部１１０が形成されている。前記係合部１１０は、段差孔１１１と、係合爪１１２と、貫通孔１１３と、凸部１１４と、を含む。前記係合部１１０は、前記金属製本体１１とプラスチック製アンテナカバー１２とを係合させる。前記金属製本体１１の材料として、合金材料を採用する。好ましくは、マグネシウム合金、アルミニウム合金或いはチタン合金を採用する。
【００１５】
前記プラスチック製アンテナカバー１２は、略長尺状の蓋板である。前記プラスチック製アンテナカバー１２は、前記係合部１１０が形成される前記金属本体１１の側辺に位置している。前記プラスチック製アンテナカバー１２の材料として、前記金属本体１１の材料との接着性が優れる材料を採用する。例えば、熱収縮率が小さく、線膨張係数が前記金属本体１１の材料と類似する材料を採用する。好ましくは、液晶ポリマー（LCP）、ポリフェニレンサルファイド（PPS）、ポリブチレンテレフタレト(PBT)等のエンプラ（Engineering Plastic）を採用する。
【００１６】
図２は、本発明の電子装置の筐体１０を示す組立斜視図であり、図３は、図２の電子装置の筐体１０の局部の拡大図である。
【００１７】
図２及び図３に示すように、前記金属製本体１１とプラスチック製アンテナカバー１２とが緊密に密着されているので、密着の部位に隙間が存在しない。前記金属製本体１１とプラスチック製アンテナカバー１２と間の結合力をさらに向上させるために、互いに接続する個所に第一係合手段１３、第二係合手段１４、第三係合手段１５及び第四係合手段１６を形成する。
【００１８】
以下、第一実施の形態に係る電子装置の筐体１０の製造方法に対して詳しく説明する。
【００１９】
（１）一方の側辺に少なくとも１つの係合部１１０が形成されている金属本体１１を提供する。前記金属本体１１の製造は、キャスティング（Casting）、プレス（Press）、鍛造、打ち抜き或いは押し抜き等の方法を採用することができる。好ましくは、キャスティングを採用する。前記係合部１１０は、数値制御装置（Computer Number Control、CNC）の加工で形成するか、キャスティング方法で前記金属本体１１を製造する過程中で直接に形成することができる。
【００２０】
（２）インサート材とする前記金属本体１１を、インサート成型方法によりプラスチック製アンテナカバー１２に一体に成型し、且つ結合する個所に少なくとも１つの係合手段を形成する。即ち、インサート材とする前記金属本体１１を射出成型用金型内に挿入した後、前記射出成型用金型内へプラスチック溶湯を射出、固化して、前記金属本体１１とプラスチック製アンテナカバー１２との一体に形成される成型体を得る。同時に、プラスチック溶湯を前記係合部１１０の内に注入する、または前記係合部１１０を被覆するなどして、前記金属製本体１１とプラスチック製アンテナカバー１２との結合する個所に第一係合手段１３、第二係合手段１４、第三係合手段１５及び第四係合手段１６を形成する。
【００２１】
また、前記ステップ（１）が完了した後、金属本体１１に対して研磨して、前記金属本体１１に形成されたバリ（Burr）を除去する。前記金属製本体１１とプラスチック製アンテナカバー１２との結合力を向上させるために、前記金属本体１１に対して化学処理を実施して、前記金属製本体１１の結合面に結合用膜を形成することができる。前記化学処理において、マイクロアーク酸化（Microarc Oxidation）或いは陽極酸化等を採用する。
【００２２】
前記ステップ（２）が完了した後、一体に成型された前記金属製本体１１とプラスチック製アンテナカバー１２に対して研磨を実施して、前記プラスチック製アンテナカバー１２に形成される成型痕跡及びバリを除去することができる。また、前記電子装置の筐体１０の外観を美しくするために、前記電子装置の筐体１０の外表面に塗装を実施することができる。
【００２３】
図３及び図４を参照すると、前記第一係合手段１３は、以下の方式による形成される。
【００２４】
即ち、数値制御装置を用いて、前記金属製本体１１の１つの側辺に段差孔１１１を形成する。前記段差孔１１１の孔径については、前記金属製本体１１の内表面の側の内径が、前記金属製本体１１の外表面の側の内径より大きくなっている。インサート成型方法により前記金属製本体１１とプラスチック製アンテナカバー１２とを一体に成型する場合、プラスチックの溶湯を前記段差孔１１１の内に充填させた後、そのプラスチック溶湯を冷却させて、前記金属製本体１１とプラスチック製アンテナカバー１２とが互いに結合する個所に、前記第一係合手段１３を形成する。前記第一係合手段１３は、Ｘ、Ｙ、Ｚの方向において、前記金属製本体１１に対する前記プラスチック製アンテナカバー１２の位置を決める働きをする。
【００２５】
図３及び図５を参照すると、前記第二係合手段１４は、以下の方式による形成される。
【００２６】
即ち、数値制御装置を用いて、前記金属製本体１１の前記側辺に係合爪１１２を形成する。インサート成型方法により前記金属製本体１１とプラスチック製アンテナカバー１２とを一体に成型する場合、プラスチックの溶湯で前記係合爪１１２を被覆させた後、そのプラスチック溶湯を冷却させて、前記金属製本体１１とプラスチック製アンテナカバー１２とが互いに結合する個所に、前記第二係合手段１４を形成する。前記第二係合手段１４は、Ｘ、Ｙの方向において、前記金属製本体１１に対する前記プラスチック製アンテナカバー１２の位置を決める働きをする。
【００２７】
図３及び図６を参照すると、前記第二係合手段１５は、以下の方式による形成される。
【００２８】
即ち、数値制御装置を用いて、前記金属製本体１１の前記側辺に少なくとも１つの貫通孔１１３を形成する。インサート成型方法により前記金属製本体１１とプラスチック製アンテナカバー１２とを一体に成型する場合、プラスチックの溶湯を前記貫通孔１１３の内に充填させた後、そのプラスチック溶湯を冷却させて、前記金属製本体１１とプラスチック製アンテナカバー１２とが互いに結合する個所に、前記第三係合手段１５を形成する。前記第三係合手段１５は、Ｘ、Ｙ、Ｚの方向において、前記金属製本体１１に対する前記プラスチック製アンテナカバー１２の位置を決める働きをする。
【００２９】
図３及び図７を参照すると、前記第四係合手段１６は、以下の方式による形成される。
【００３０】
即ち、数値制御装置を用いて、前記金属製本体１１の１つの側辺に少なくとも１つの凸部１１４を形成する。前記凸部１１４には、２つの係合爪１１４１が形成されている。インサート成型方法により前記金属製本体１１とプラスチック製アンテナカバー１２とを一体に成型する場合、プラスチックの溶湯で前記凸部１１４の外表面及び前記凸部１１４の係合爪１１４１を被覆させた後、そのプラスチック溶湯を冷却させて、前記金属製本体１１とプラスチック製アンテナカバー１２とが互いに結合する個所に、前記第四係合手段１６を形成する。前記第四係合手段１６は、Ｘ、Ｙ、Ｚの方向において、前記金属製本体１１に対する前記プラスチック製アンテナカバー１２の位置を決める働きをする。
【００３１】
前記段差孔１１１、係合爪１１２、貫通孔１１３及び凸部１１４は、キャスティング方法で前記金属本体１１を製造する過程で直接に形成することもできる。
【００３２】
金属製本体１１とプラスチック製アンテナカバー１２とが結合する個所に第一係合手段１３、第二係合手段１４、第三係合手段１５及び第四係合手段１６を形成して、前記金属製本体１１とプラスチック製アンテナカバー１２との結合強度を向上させることができる。
【００３３】
インサート成型方法は、構造が比較的複雑で、多様化な製品の設計の要求を満足させることができるため、厚さが比較的薄い電子装置の筐体１０の製造に適している。
【００３４】
製品の多様化の要求に従って、前記係合部１１０を変更することができる。即ち、前記段差孔１１１、係合爪１１２、貫通孔１１３及び凸部１１４などを他の構造に形成することができる。また、製品の設計の要求に従って、前記金属製本体１１とプラスチック製アンテナカバー１２との結合する個所の構造を、第一係合手段１３、第二係合手段１４、第三係合手段１５及び第四係合手段１６等構造の単独または組合にすることもできる。
【００３５】
以上、本発明の好適な実施の形態について詳細に説明したが、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内で種々の変形又は修正が可能であり、該変形又は修正も又、本発明の特許請求の範囲内に含まれるものであることは、いうまでもない。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】本発明の電子装置の筐体を示す分解斜視図である。
【図２】本発明の電子装置の筐体を示す組立斜視図である。
【図３】図２の電子装置の筐体の局部の拡大図である。
【図４】図３の電子装置の筐体のＩＶ−ＩＶに沿う断面図する。
【図５】図３の電子装置の筐体のＶ−Ｖに沿う断面図する。
【図６】図３の電子装置の筐体のＶＩ−ＶＩに沿う断面図する。
【図７】図３の電子装置の筐体のＶＩＩ−ＶＩＩに沿う断面図する。
【符号の説明】
【００３７】
１０ 筐体
１１ 金属製本体
１１０ 係合部
１１１ 段差孔
１１２ 係合爪
１１３ 貫通孔
１１４ 凸部
１１４１ 係合爪
１２ プラスチック製アンテナカバー
１３ 第一係合手段
１４ 第二係合手段
１５ 第三係合手段
１６ 第四係合手段
【特許請求の範囲】
【請求項１】
インサート成型方法により一体に成型される電子装置の筐体において、
金属製本体と、プラスチック製アンテナカバーと、を含み、
前記金属製本体とプラスチック製アンテナカバーとが結合する個所に少なくとも１つの係合手段が形成されることを特徴とする電子装置の筐体。
【請求項２】
前記金属本体の１つの側辺には、少なくとも１つの係合部が形成され、前記係合部が前記金属製本体とプラスチック製アンテナカバーとが結合する個所に係合されて、少なくとも１つの係合手段を形成されることを特徴とする請求項１に記載の電子装置の筐体。
【請求項３】
前記係合部は、段差孔、係合爪、貫通孔、凸部の中の単独或いはこれらの組合せであることを特徴とする請求項２に記載の電子装置の筐体。
【請求項４】
前記金属製本体の材料として、マグネシウム合金、アルミニウム合金或いはチタン合金を採用することを特徴とする請求項１に記載の電子装置の筐体。
【請求項５】
前記プラスチック製アンテナカバーの材料として、液晶ポリマー、ポリフェニレンサルファイド、ポリブチレンテレフタレトのエンプラを採用することを特徴とする請求項１に記載の電子装置の筐体。
【請求項６】
金属製本体と、プラスチック製アンテナカバーと、を含む電子装置の筐体の製造方法において、
一方の側辺に少なくとも１つの係合部が形成されている前記金属製本体を準備するステップと、
インサート成型方法で前記金属製本体とプラスチック製アンテナカバーとを一体に成型し、且つ前記金属製本体とプラスチック製アンテナカバーとが結合する個所に少なくとも１つの係合手段を形成するステップと、を含むことを特徴とする電子装置の筐体の製造方法。
【請求項７】
前記係合部が段差孔であり、前記電子装置の筐体をインサート成型する場合、プラスチックの溶湯を前記段差孔の内に充填させた後、そのプラスチック溶湯を冷却させて、前記金属製本体とプラスチック製アンテナカバーとが結合する個所に、第一係合手段を形成することを特徴とする請求項６に記載の電子装置の筐体の製造方法。
【請求項８】
前記係合部が係合爪であり、前記電子装置の筐体をインサート成型する場合、プラスチックの溶湯で前記係合爪を被覆させた後、そのプラスチック溶湯を冷却させて、前記金属製本体とプラスチック製アンテナカバーとが結合する個所に、第二係合手段を形成することを特徴とする請求項６に記載の電子装置の筐体の製造方法。
【請求項９】
前記係合部が貫通孔であり、前記電子装置の筐体をインサート成型する場合、プラスチックの溶湯を前記貫通孔の内に充填した後、そのプラスチック溶湯を冷却させて、前記金属製本体とプラスチック製アンテナカバーとが結合する個所に、第三係合手段を形成することを特徴とする請求項６に記載の電子装置の筐体の製造方法。
【請求項１０】
前記係合部が凸部であり、前記電子装置の筐体をインサート成型する場合、プラスチックの溶湯で前記凸部を被覆させた後、そのプラスチック溶湯を冷却させて、前記金属製本体とプラスチック製アンテナカバーとが結合する個所に、第四係合手段を形成することを特徴とする請求項６に記載の電子装置の筐体の製造方法。
【請求項１】
インサート成型方法により一体に成型される電子装置の筐体において、
金属製本体と、プラスチック製アンテナカバーと、を含み、
前記金属製本体とプラスチック製アンテナカバーとが結合する個所に少なくとも１つの係合手段が形成されることを特徴とする電子装置の筐体。
【請求項２】
前記金属本体の１つの側辺には、少なくとも１つの係合部が形成され、前記係合部が前記金属製本体とプラスチック製アンテナカバーとが結合する個所に係合されて、少なくとも１つの係合手段を形成されることを特徴とする請求項１に記載の電子装置の筐体。
【請求項３】
前記係合部は、段差孔、係合爪、貫通孔、凸部の中の単独或いはこれらの組合せであることを特徴とする請求項２に記載の電子装置の筐体。
【請求項４】
前記金属製本体の材料として、マグネシウム合金、アルミニウム合金或いはチタン合金を採用することを特徴とする請求項１に記載の電子装置の筐体。
【請求項５】
前記プラスチック製アンテナカバーの材料として、液晶ポリマー、ポリフェニレンサルファイド、ポリブチレンテレフタレトのエンプラを採用することを特徴とする請求項１に記載の電子装置の筐体。
【請求項６】
金属製本体と、プラスチック製アンテナカバーと、を含む電子装置の筐体の製造方法において、
一方の側辺に少なくとも１つの係合部が形成されている前記金属製本体を準備するステップと、
インサート成型方法で前記金属製本体とプラスチック製アンテナカバーとを一体に成型し、且つ前記金属製本体とプラスチック製アンテナカバーとが結合する個所に少なくとも１つの係合手段を形成するステップと、を含むことを特徴とする電子装置の筐体の製造方法。
【請求項７】
前記係合部が段差孔であり、前記電子装置の筐体をインサート成型する場合、プラスチックの溶湯を前記段差孔の内に充填させた後、そのプラスチック溶湯を冷却させて、前記金属製本体とプラスチック製アンテナカバーとが結合する個所に、第一係合手段を形成することを特徴とする請求項６に記載の電子装置の筐体の製造方法。
【請求項８】
前記係合部が係合爪であり、前記電子装置の筐体をインサート成型する場合、プラスチックの溶湯で前記係合爪を被覆させた後、そのプラスチック溶湯を冷却させて、前記金属製本体とプラスチック製アンテナカバーとが結合する個所に、第二係合手段を形成することを特徴とする請求項６に記載の電子装置の筐体の製造方法。
【請求項９】
前記係合部が貫通孔であり、前記電子装置の筐体をインサート成型する場合、プラスチックの溶湯を前記貫通孔の内に充填した後、そのプラスチック溶湯を冷却させて、前記金属製本体とプラスチック製アンテナカバーとが結合する個所に、第三係合手段を形成することを特徴とする請求項６に記載の電子装置の筐体の製造方法。
【請求項１０】
前記係合部が凸部であり、前記電子装置の筐体をインサート成型する場合、プラスチックの溶湯で前記凸部を被覆させた後、そのプラスチック溶湯を冷却させて、前記金属製本体とプラスチック製アンテナカバーとが結合する個所に、第四係合手段を形成することを特徴とする請求項６に記載の電子装置の筐体の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【公開番号】特開２００９−２６６１９５（Ｐ２００９−２６６１９５Ａ）
【公開日】平成２１年１１月１２日（２００９．１１．１２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００８−２５４６９１（Ｐ２００８−２５４６９１）
【出願日】平成２０年９月３０日（２００８．９．３０）
【出願人】（５０１３４６９０６）鴻準精密工業股▲フン▼有限公司 (82)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２１年１１月１２日（２００９．１１．１２）
【国際特許分類】
【出願日】平成２０年９月３０日（２００８．９．３０）
【出願人】（５０１３４６９０６）鴻準精密工業股▲フン▼有限公司 (82)
【Ｆターム（参考）】
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