電気光学装置、その製造方法、および電子機器
【課題】タッチパネルを搭載した薄型の電気光学装置を提供すること。
【解決手段】表示装置１００によれば、トップエミッション型の有機ＥＬパネル２０の封止基板として、タッチパネル４０のガラス基板３１を用いている。換言すれば、タッチパネル４０のガラス基板３１が有機ＥＬパネル２０の封止基板の機能を兼ねている。また、ガラス基板３１は、封止基板が担う防湿性能を十分確保することができる厚さに設定されている。よって、タッチパネルを搭載した薄型の表示装置１００を提供することができる。
【解決手段】表示装置１００によれば、トップエミッション型の有機ＥＬパネル２０の封止基板として、タッチパネル４０のガラス基板３１を用いている。換言すれば、タッチパネル４０のガラス基板３１が有機ＥＬパネル２０の封止基板の機能を兼ねている。また、ガラス基板３１は、封止基板が担う防湿性能を十分確保することができる厚さに設定されている。よって、タッチパネルを搭載した薄型の表示装置１００を提供することができる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気光学装置、および当該電気光学装置の製造方法、並びに当該電気光学装置を備えた電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
昨今、タッチパネルを搭載した携帯電話や、マルチメディアプレイヤーなどの携帯機器が増えている。これは、画面に表示されたアイコンを直接押せば良いというタッチパネルの扱い易さ、換言すれば、直感的に理解し易い操作性が利用者に評価されているからであると考察される。また、これらの携帯機器には、一般的に表示パネルとタッチパネルとを一体化した表示装置（電気光学装置）が搭載されており、当該表示装置には、携帯性という観点から薄型化が求められていた。
例えば、特許文献１には、液晶パネルの表示面側に、弾性部材を介してタッチパネルを積層した液晶表示装置が開示されている。
【０００３】
しかし、液晶パネルを用いる場合、タッチパネル操作時の応力が液晶に加わると表示不具合が発生してしまうため、特許文献１のように、弾性部材を介在させたり、または、間隙（ギャップ）を設ける必要があった。また、液晶パネルは、バックライトのような外部光源を必要とする他発光デバイスであるということもあり、薄型化は容易ではなかった。
【０００４】
そこで、液晶パネルと同様な構成でありながらも、外部光源を必要としない自発光デバイスである有機ＥＬ（Electro Luminescence）パネルに、タッチパネルを装着することが考えられる。
図６は、有機ＥＬパネルにタッチパネルを装着した表示装置の側断面図である。図６に示すように、表示装置３００は、ガラス基板からなる素子基板８１と封止基板８２との間に有機ＥＬ層を含む機能層８３を備えた有機ＥＬパネル８０上に、タッチパネル９０を貼り合せた構成となっている。なお、有機ＥＬ層は固体であるため、液相の液晶とは異なり、多少の圧力では表示不具合が生じないため、間隙などを設けなくても良い。有機ＥＬパネル８０は、素子基板８１側にスイッチング素子や有機ＥＬ層を含む機能層８３が形成されており、有機ＥＬ層が発する表示光を素子基板８１側から出射するボトムエミッション型の構成を採用していた。また、水分の浸入による機能層８３の劣化を防止するために、周縁部のシール材８５によって対向基板８２を貼り合せて、機能層８３を密閉していた。なお、有機ＥＬパネル８０の構成を反転させて、機能層８３が発する表示光を対向基板８２側から出射させるトップエミッション型としても良いが、この場合も、機能層８３を密閉するために、タッチパネル９０側には、ガラス基板（封止基板）が必要であった。
【０００５】
タッチパネル９０は、ガラス基板９１と樹脂フィルム９２とを周縁部のシール材９５で貼り合せた構成となっており、ガラス基板９１、および樹脂フィルム９２の内面には、それぞれ透明電極９３，９４が形成されていた。また、透明電極９３（下）と透明電極９４（上）との間は、複数のスペーサー９６によって隙間（ギャップ）が確保されており、樹脂フィルム９２面がペンなどで押されると、押された部分の上下電極が接触して、操作入力が検出されていた。また、タッチパネル９０全体を支える基材であるガラス基板９１は、タッチパネル単品での取り扱いや、取り付け時の作業性を考慮して、０．３〜０．５ｍｍ程度の厚さに設定されていた。
このような構成によれば、特許文献１における弾性部材（または間隙）分、総厚を薄くすることが可能であった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特許第３１９８０４６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、市場の薄型化への要求は高く、液晶表示装置よりも若干薄くなった程度では、十分とはいい難かった。換言すれば、従来の表示装置３００の構成および製造方法では、求められる薄さ（総厚）にすることは困難であった。
特に、従来の表示装置３００において、素子基板８１とガラス基板９１とが重なる部分、換言すれば、２枚のガラス基板が積層した部分の厚さは、その部分だけで１ｍｍ程度の厚さを占めており、薄型化の障害となっていた。
つまり、従来の技術では、タッチパネルを搭載した薄型の電気光学装置を実現することは困難であるという課題があった。また、その製造方法も知られていなかった。
また、タッチパネル９０の操作面が樹脂フィルム９２であるため、表面硬度がガラスよりも低く、傷が付き易いという課題もあった。また、操作感も良いとは言えなかった。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、上記課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の適用例又は形態として実現することが可能である。
【０００９】
（適用例）
素子基板上に、少なくとも有機ＥＬ層を有し、有機ＥＬ層側から表示光を出射するトップエミッション型の有機ＥＬパネルと、共にガラスからなり、間隙を持って対向する第１基板と第２基板とを含んで構成され、有機ＥＬパネルに重ねられたタッチパネルと、を備え、少なくとも周縁部において素子基板と接着されるとともに、有機ＥＬ層を介在して素子基板と向い合って配置される封止基板として、タッチパネルの第１基板を用いたことを特徴とする電気光学装置。
【００１０】
この電気光学装置によれば、トップエミッション型の有機ＥＬパネルの封止基板として、タッチパネルの第１基板が用いられることになる。
よって、この電気光学装置によれば、有機ＥＬパネルとタッチパネルとの接合部における２枚のガラス基板の積層構造に起因して、薄型化が困難であった従来の有機ＥＬ表示装置（電気光学装置）よりも、ガラス基板１枚分、総厚を薄くすることができる。
また、トップエミッション型を採用したことにより、この薄型化を実現している。詳しくは、図６の表示装置３００のように、ボトムエミッション型を採用した場合、有機ＥＬ層が素子基板８１と一体化しているため、素子基板８１をタッチパネルの第１基板に置き換えることは出来ず、従来の表示装置と同様に、２枚のガラス基板が積層した構造となってしまい、薄型化は困難であった。
従って、タッチパネルを搭載した薄型の電気光学装置を提供することができる。
さらに、タッチパネルの操作面が樹脂フィルムから構成されていた従来の表示装置と異なり、操作面となる第２基板は、ガラスから構成されているため、傷が付き難く、また、操作感も優れている。
【００１１】
また、有機ＥＬパネルは、複数の画素からなる表示領域を備え、複数の画素の各々は、素子基板上において、反射層と、画素電極と、有機ＥＬ層と、陰極と、透明絶縁層とを、この順番で有し、素子基板と第１基板とは、透明絶縁層を覆って充填された透明樹脂により、密閉して接着されていることが好ましい。
また、第１基板、および第２基板の厚さは、３０〜７０μｍの範囲内であり、間隙は、１０〜３０μｍの範囲内に設定され、素子基板の厚さは、３０〜７０μｍの範囲内であることが好ましい。
【００１２】
上記記載の電気光学装置を表示部として備えたことを特徴とする電子機器。
【００１３】
素子基板上に、少なくとも有機ＥＬ層を有し、有機ＥＬ層側から表示光を出射するトップエミッション型の有機ＥＬパネルに対して、共にガラスからなり、間隙を持って対向する第１基板と第２基板とを含んで構成されたタッチパネルを装着した電気光学装置の製造方法であって、（ａ）素子基板の周縁部にシール材を形成する工程と、（ｂ）シール材に囲まれた領域において、有機ＥＬ層を覆って透明樹脂を充填する工程と、（ｃ）タッチパネルの第１基板を素子基板と向い合せて、透明樹脂を接着剤として、素子基板と第１基板とを貼り合せる工程と、を含み、少なくとも（ｂ）〜（ｃ）工程を減圧環境下で行うことを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【００１４】
また、透明樹脂は、熱硬化型のエポキシ樹脂であり、有機ＥＬパネルが案内板に搭載された状態で、（ｂ）〜（ｃ）工程が行われ、（ｃ）工程に続いて、（ｄ）案内板を加熱する工程と、をさらに含むことが好ましい。
また、初期段階における素子基板、および第１基板、並びに第２基板の厚さは、０．３〜０．７ｍｍの範囲内とされ、タッチパネルにおける第１基板は、あらかじめ３０〜７０μｍの範囲内の厚さに研磨、またはエッチングされてなり、（ｄ）工程に続いて、（ｅ）素子基板、および第２基板を研磨、またはエッチングする工程と、をさらに含み、（ｅ）工程後の素子基板、および第２基板の厚さが共に３０〜７０μｍの範囲内であることが好ましい。
また、タッチパネルには、あらかじめ間隙と外気とを連通する通気孔が設けられており、（ｄ）工程、または（ｅ）工程の後に、通気孔を密閉することが好ましい。
また、複数個の有機ＥＬパネルが面付けされた大判パネルと、大判パネルと同数のタッチパネルが面付けされた大判タッチパネルとを用いて、各工程を行うことが好ましい。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】実施形態１に係る表示装置の一態様を示す斜視図。
【図２】図１のｆ−ｆ断面における側断面図。
【図３】表示装置の製造方法の流れを示すフローチャート図。
【図４】（ａ）〜（ｄ）各工程における製造態様図。
【図５】実施形態２に係る大判パネルの概要を示す斜視図。
【図６】従来の表示装置の側断面図。
【図７】電子機器としての携帯型プレーヤーを示す斜視図。
【図８】変形例１に係る表示装置の側断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明の実施形態について、図面を参照して説明する。なお、以下の各図においては、各層や各部位を図面上で認識可能な程度の大きさとするため、各層や各部位の縮尺を実際とは異ならしめてある。
【００１７】
（実施形態１）
「表示装置の概要」
図１は、本実施形態に係る表示装置の一態様を示す斜視図である。
まず、本発明の実施形態１に係る電気光学装置としての表示装置１００の概要について説明する。
【００１８】
表示装置１００は、有機ＥＬパネル２０の表示面にタッチパネル４０を重ねて配置したタッチパネル付きの有機ＥＬ表示装置である。有機ＥＬパネル２０は、素子基板１上に形成された有機ＥＬ層が放つ表示光をタッチパネル４０側から出射するトップエミッション型の表示パネルである。
有機ＥＬパネル２０は、マトリックス状に配置された複数の画素からなる表示領域Ｖを備えている。表示領域Ｖには、赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、青色（Ｂ）の各色画素が周期的に配置されており、各画素が出射する表示光によりフルカラーの画像が表示される。なお、カラー表示を行う表示パネルに限定するものではなく、モノクロ表示を行う表示パネルであっても良い。
有機ＥＬパネル２０は、横長の長方形をなしており、図１を含む各図においては、当該横方向をＸ軸方向とし、横方向よりも短い縦方向をＹ軸方向と定義している。また、有機ＥＬパネル２０の厚さ方向をＺ軸方向としている。
【００１９】
タッチパネル４０は、間隙を持って２枚のガラス基板３１，３４を重ねた構成となっており、表示領域Ｖを覆って配置されている。タッチパネル４０は、各ガラス基板３１，３４の内面に形成された透明電極同士が接触した際に生じる抵抗変化から、入力操作を検出する抵抗膜方式を採用している。詳しくは、操作面となるガラス基板３４の表面を入力ペン６０で押し圧すると、ガラス基板３４が撓み、透明電極同士が接触して抵抗変化が生じる。この抵抗変化を電位変化として捕らえて、入力操作を検出する。なお、抵抗膜方式に限定するものではなく、２枚のガラス基板を重ねた構成のタッチパネルであれば良い。例えば、静電容量方式、赤外線方式、超音波方式、電磁誘導方式、静電結合方式などの方式であっても良い。また、入力ペン６０の代わりに、指先や爪で操作することであっても良い。
【００２０】
ここで、タッチパネル４０における操作面の反対側のガラス基板３１は、有機ＥＬパネル２０の封止基板を兼ねている。詳しくは、ガラス基板３４の周縁部に形成されたシール材１６によって、有機ＥＬ層を介在させた状態で、ガラス基板３４と有機ＥＬパネル２０（素子基板１）とが接着されている。
表示領域Ｖに表示された画像は、タッチパネル４０を介して観察されるため、例えば、複数の操作ボタンや、操作バー、プログラムなどのアイコンが表示された画像において、所望のアイコンを触る（押す）ことにより、所望の操作を行うことができる。
また、図１では、単品状態の表示装置１００に対して入力操作を行っている状態を示しているが、表示装置１００は、その総厚が０．２ｍｍ以下と薄く構成されているため、実際は、携帯電話の外装ケースなどの支持ケースに組み込まれて、補強された状態で使用される。なお、このような薄型化を実現するための製造方法については、後述する。
【００２１】
「表示装置の詳細な構成」
図２は、図１のｆ−ｆ断面における側断面図である。
ここでは、表示装置１００の詳細な構成について説明する。
有機ＥＬパネル２０は、素子基板１、機能層１５、シール材１６、充填材１７などから構成されている。
素子基板１は、透明な無機ガラスから構成されている。本実施形態では、好適例として、無アルカリガラスを用いている。
機能層１５は、素子層２、平坦化層４、画素電極６、隔壁７、電気光学層としての有機ＥＬ層８、共通電極９、電極保護層１０、緩衝層１１、透明絶縁層としてのガスバリア層１２などから構成されている。
素子層２には、各画素をアクティブ駆動するための画素回路が形成されている。画素回路には、ＴＦＴ（Thin Film Transistor）からなる画素を選択するための選択トランジスターや、有機ＥＬ層８に電流を流すための駆動トランジスター３などが含まれており、画素ごとに対応して形成されている。
【００２２】
素子層２の上層（Ｚ軸（−）方向）には、例えば、アクリル樹脂などからなる絶縁層である平坦化層４が形成されている。
平坦化層４の上層には、画素ごとに区画されて、反射層５と、画素電極６とがこの順番で積層されている。反射層５は、例えば、アルミニウムなどからなる反射層であり、有機ＥＬ層８から素子基板１側に向かう光を反射して、表示に寄与する光にする。
画素電極６は、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）や、ＺｎＯなどの透明電極から構成されており、画素ごとに素子層２の駆動トランジスター３のドレイン端子と平坦化層４を貫通するコンタクトホールにより接続されている。
隔壁７は、光硬化性の黒色樹脂などから構成され、平面的に各画素を格子状に区画している。光学的には、ブラックマトリックスの機能を果たしている。なお、素子層２における駆動トランジスター３を含む画素回路は、光による誤動作を防止するために、平面的に隔壁と重なるように配置されている。
【００２３】
有機ＥＬ層８は、各画素において、それぞれ隔壁７に囲まれた領域内に選択的に配置されている。また、図２では１層で示されているが、実際は、それぞれが有機物の薄膜からなる正孔輸送層、発光層、電子注入層などから構成されており、画素電極６上にこの順番に積層されている。
正孔輸送層は、芳香族ジアミン（ＴＰＡＢ２Ｍｅ−ＴＰＤ，α−ＮＰＤ）などの昇華性の材料から構成されている。
発光層は、ＲＧＢの色画素ごとに組成は異なるが、Ａｌｑ3（アルミキノリノール錯体）などの昇華性の材料から構成されている。
電子注入層は、ＬｉＦ（フッ化リチウム）などから構成されている。なお、これらの各有機薄膜層は、色画素ごとに、真空蒸着法による３色塗り分け法によって形成される。
また、本実施形態では、好適例として、有機ＥＬ層８に低分子材料を用いているが、高分子材料を用いた構成であっても良い。高分子材料を用いる場合には、ＲＧＢの色画素ごとに、インクジェット法による３色塗り分けでそれぞれの有機ＥＬ層８を形成する。
【００２４】
共通電極９は、陰極であり、ＭｇＡｇなどの金属を、光を透過するようにごく薄く成膜した金属薄膜層である。
電極保護層１０は、シリコン酸化膜（ＳｉＯ2）や、シリコン窒化膜（Ｓｉ3Ｎ4）などの透明で、かつ、水分を遮断する機能を有する材質から構成されている。
緩衝層１１は、熱硬化性のエポキシ樹脂などの透明な有機緩衝層である。
ガスバリア層１２は、シリコン酸化膜や、シリコン窒化膜などの透明かつ、水分を遮断する機能を有する封止層であり、有機ＥＬ層８への水分の浸入を防止する機能を担う。
このような機能層１５において、各画素Ｒ，Ｇ，Ｂからは、図２で白抜きの矢印で示すように、発光層が放射する色光の表示光Ｒ，Ｇ，Ｂが出射される。これにより、有機ＥＬパネル２０では、機能層１５から出射される複数の色画素による表示光によってフルカラーの画像が表示されることになる。
【００２５】
充填材１７は、硬化後に透明となる充填材であり、本実施形態では、好適例として熱硬化性のエポキシ樹脂を用いている。なお、エポキシ樹脂に限定するものではなく、硬化後に透明となる充填材であれば良い。例えば、アクリル系樹脂や、ウレタン系樹脂、または紫外線硬化性樹脂などであっても良い。
シール材１６は、紫外線硬化型のエポキシ系接着剤であり、平面的に機能層１５（表示領域Ｖ）を囲って形成されている。換言すれば、タッチパネル４０のガラス基板３１の周縁部に重なるように形成されている。また、当該接着剤は、紫外線を照射することにより塗布された状態を維持する程度に半硬化し、その後、加熱することにより所期の硬度に本硬化するタイプの接着剤である。例えば、常温（２０±１５℃）下では、液体であり、ビスフェノール型エポキシ樹脂、光重合開始剤、シランカップリング剤などを含んだ紫外線硬化型のエポキシ系接着剤が好適である。
【００２６】
タッチパネル４０は、第１基板としてのガラス基板３１、透明電極３２，３３、第２基板としてのガラス基板３４などから構成されている。
ガラス基板３１，３４は、無機ガラスからなるガラス基板であり、本実施形態では、好適例としてソーダガラスを用いている。
ガラス基板３１上には、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）膜からなる透明電極３２が形成されている。なお、図２では、ガラス基板３１上に一面に隙間無く透明電極３２が形成されているように示されているが、実際は、複数の配線から形成されている。詳しくは、Ｘ軸方向に延在する複数の配線がストライプ状に形成されている。
ガラス基板３４上には、ＩＴＯからなる透明電極３３が形成されている。透明電極３３を構成する複数の配線は、その延在方向が透明電極３２の配線と交差している。つまり、透明電極３３は、Ｙ軸方向に延在するストライプ状の複数の配線から構成されている。
【００２７】
また、透明電極３２，３３の配線態様は、平面的に交差する配線態様に限定するものではなく、ガラス基板３４への操作入力を検出可能な配線態様であれば良い。なお、上記においては、透明電極としてＩＴＯ膜を用いることとして説明したが、透明電極であれば良い。例えば、ＺｎＯ（酸化亜鉛）膜や、ＩＺＯ（登録商標）（酸化インジウム＋酸化亜鉛）膜であっても良い、またはポリエチレンジオキシチオフェン（ＰＥＤＯＴ）などの導電性高分子膜を用いても良い。
透明電極３２と透明電極３３との間には、当該間の間隙を保つための複数のスペーサー３５が配置されている。本実施形態では、好適例としてフォトリソ法によって形成した透明樹脂からなる貝柱状のスペーサーを用いている。スペーサー３５は、経時変化に伴うガラス基板３４の撓みなどによる誤接触を防止するとともに、平面的な検出領域を明確に区画するために配置されている。なお、貝柱状スペーサーに代えて、ビーズ状のスペーサーを用いても良い。
【００２８】
ガラス基板３１とガラス基板３４とは、その周縁部に形成されたシール材３７によって一体化され、内部は気密とされている。シール材３７は、紫外線硬化型のエポキシ系接着剤、または熱硬化性のエポキシ樹脂などを用いることができる。なお、詳細は後述するが、有機ＥＬパネル２０にタッチパネル４０を貼り合せる段階では、シール材の一部をカットして外気と連通する通気孔を形成しておき、充填材１７を硬化させるための加熱工程の後に当該通気孔を塞いでいる。これは、加熱に伴うタッチパネル４０の膨張を抑制するためである。
【００２９】
図２では、各構成部位の積層関係を明確にするために、特に機能層１５に関連する部位の縮尺を他の部位よりも大きくしているが、実際は、機能層１５の部分が最も薄く構成されることになる。以下に、好適例における表示装置１００の寸法（厚さ）を紹介する。
まず、機能層１５の厚さは、数μｍ〜１０μｍ程度の厚さである。このうち、緩衝層１１が半分以上の厚さを占めている。ちなみに、厚さがｎｍオーダーの複数の薄膜からなる有機ＥＬ層８の厚さは１μｍに満たない。
素子基板１の厚さは、好適例として約５０μｍとしている。
ガラス基板３１，３４の厚さは、好適例として約５０μｍとしている。なお、発明者等の実験結果によれば、有機ＥＬパネル２０の封止基板として必要な防湿性能は、ガラス基板３１の厚さが約１０μｍ以上あれば、確保できることが解っている。他方、ある程度の強度も必要なことから、素子基板１、およびガラス基板３１，３４の厚さは、それぞれ３０〜７０μｍの範囲内とすることが好ましい。
透明電極３２と透明電極３３との間における間隙は、好適例として約２０μｍとしているが、１０〜３０μｍの範囲内であれば良い。
よって、好適例における表示装置１００の総厚は、１７０〜１８０μｍ程度となり、総厚が０．２ｍｍ以下に収められている。
【００３０】
ここで、素子基板１、およびガラス基板３１，３４は、それぞれが初期段階で０．３〜０．７ｍｍ程度の厚さであったものを研磨、またはエッチングして薄くしたものである。
つまり、上記好適例の数値に限定することなく、研磨（エッチング）量を調整することにより、表示装置１００を所望の厚さにすることができる。
続いて、このような薄型化のための研磨、またはエッチング工程を含む表示装置１００の製造方法について説明する。
【００３１】
「表示装置の製造方法」
図３は、表示装置の製造方法の流れを示すフローチャートである。図４（ａ）〜（ｄ）は、各工程における製造態様を示す図である。
ここでは、表示装置１００の製造方法について、図３のフローチャートに沿って詳細に説明する。
【００３２】
ステップＳ１では、図４（ａ）に示すように、ガラス基板３１側を薄く加工した状態のタッチパネル４０ａを準備する。また、研磨前の厚い状態のガラス基板３４をガラス基板３４ａとしている。また、シール材３７の一部には、外気と連通するための通気孔３７ａが設けられている。
ステップＳ１は、準備工程であり、この態様のタッチパネル４０ａを都度購入しても良いし、あらかじめ必要数量ストックしておいても良い。なお、図４（ａ）において点線で示された初期段階の厚いガラス基板（３１）を薄くする方法としては、研磨材を含んだ研磨液を用いた研磨法や、１０〜５０ｗｔ％範囲内の濃度のフッ酸（フッ化水素酸）の水溶液をエッチング溶液として用いたエッチング法を用いることができる。また、これらを組み合せても良い。
【００３３】
ステップＳ２では、機能層１５までが形成された素子基板１ａ上にシール材の原料を塗布した後、紫外線を照射して半硬化させる。シール材原料の塗布は、塗布位置、および塗布量の管理が可能なディスペンサー装置によって行われる。また、研磨前の厚い状態の素子基板１を素子基板１ａとしている。なお、塗布位置、および塗布量の制御が可能な方法であれば良く、例えば、スクリーン印刷法などの他の塗布方法であっても良い。図４（ｂ）には、半硬化させた状態のシール材１６ａが示されている。また、素子基板１ａは、例えば、アルミニウムなどの金属から構成された案内板７０上にセットされている。
ステップＳ３では、半硬化状態のシール材１６ａに囲まれた領域内に充填材原料１７ａを塗布する。この塗布工程は、減圧環境下で行われる。詳しくは、案内板７０に搭載された状態の素子基板１ａを減圧チャンバー装置などの減圧環境下に持ち込み、その状態で、ディスペンサー装置などを用いて充填材原料１７ａを塗布する。なお、図４（ｂ）では、充填材原料１７ａを液滴状に示しているが、シール材１６ａによって区画された領域（表示領域）内において、略均一な厚さとなるように塗布される。
【００３４】
ステップＳ４では、充填材原料１７ａが塗布された状態の素子基板１ａに、タッチパネル４０ａを貼り合せる。この工程も、減圧環境下で行われる。なお、異物の付着や気泡の発生を低減するという観点からすれば、ステップＳ２〜Ｓ４までを一貫して減圧環境下で行うことが好ましい。
ステップＳ５では、貼り合わされた表示パネルを加熱して充填材１７、およびシール材１６を硬化させる。また、案内板７０の底面側にはヒーターが設置されており、図４（ｃ）に示すように、素子基板１ａは、案内板７０を介してヒーターによって加熱される。これにより、熱伝達効率が悪い減圧環境下においても、効率的に加熱を行うことを可能としている。また、加熱条件は、充填材や、シール材の原料接着剤によっても異なるが、例えば、８０〜１２０℃の温度環境で約４時間程度とする。
【００３５】
ステップＳ６では、タッチパネル４０ａの通気孔３７ａを接着剤で充填して、内部を密閉する。なお、接着剤は、作業効率を考慮して、紫外線硬化型の接着剤が好ましい。また、密閉工程は、表示装置全体が十分に冷めた状態（常温）で行う。
ステップＳ７では、図４（ｄ）に示すように、素子基板１ａ、およびガラス基板３４ａを研磨、またはエッチングすることにより、所期の厚さ（薄さ）の素子基板１、およびガラス基板３４を得る。換言すれば、表示装置１００の表裏面のガラス基板を研磨、またはエッチングにより薄くして、表示装置１００を所期の厚さに加工する。また、研磨、およびエッチングは、前述した研磨法、エッチング法を適用することができる。
なお、エッチングを行う場合には、表示装置１００の端面（側面）などのエッチングしたくない部分には、マスキング処理を施しておくことが好ましい。エッチング溶液としてフッ酸溶液を用いる場合には、フッ酸に対する耐性を持つ耐性材料を用いてテーピングなどのマスキング処理を行う。例えば、テフロン（登録商標）などのフッ素系樹脂や、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリエチレン（ＰＥ）などの耐性材料を基材としたテープを用いることができる。また、テーピングによるマスキング処理に限定するものではなく、これらの耐性樹脂を表示装置１００の側面にコーティングすることであっても良い。
【００３６】
上述した製造方法によって、図４（ｄ）に点線で示した部分が研磨、またはエッチングされ、表裏面のガラス基板が薄型化された表示装置１００が完成する。なお、この完成状態は、図１、および図２で説明した通りである。
【００３７】
上述した通り、本実施形態に係る表示装置１００、および製造方法によれば、以下の効果を得ることができる。
表示装置１００によれば、トップエミッション型の有機ＥＬパネル２０の封止基板として、タッチパネル４０のガラス基板３１を用いている。換言すれば、タッチパネル４０のガラス基板３１が有機ＥＬパネル２０の封止基板の機能を兼ねている。また、ガラス基板３１は、封止基板が担う防湿性能を十分確保することができる厚さに設定されている。
よって、表示装置１００によれば、有機ＥＬパネルとタッチパネルとの接合部における２枚のガラス基板の積層構造に起因して、薄型化が困難であった従来の表示装置よりも、ガラス基板１枚分、総厚を薄くすることができる。
従って、タッチパネルを搭載した薄型の表示装置１００を提供することができる。
【００３８】
また、タッチパネル４０の操作面となるガラス基板３４がガラスから構成されているため、タッチパネルの操作面が樹脂フィルムから構成されていた従来の表示装置よりも、操作面の表面硬度が高くなっている。
よって、タッチパネル４０は、従来の表示装置のタッチパネルよりも、傷が付き難く、操作感も優れている。
従って、傷が付き難く、かつ操作感が優れたタッチパネル４０を搭載した表示装置１００を提供することができる。
【００３９】
表示装置１００は、その総厚を０．２ｍｍ以下と非常に薄く構成することができる。よって、例えば、画像表示および入力操作が可能なＩＤ（Identity）カードなどの薄型の電子機器を厚くすることなく、当該機器にスマートに表示装置１００を搭載することができる。従って、使い勝手の良い表示装置１００を提供することができる。
【００４０】
上述した製造方法によれば、ステップＳ３の充填材塗布工程、およびステップＳ４のタッチパネルの貼り合せ工程を減圧環境下で行っている。
タッチパネル４０は、有機ＥＬパネル２０の表示領域上に重ねて配置されるため、当該間に充填される充填材１７に気泡が発生すると表示に影響を及ぼす懸念があったが、充填材塗布、および貼り合せ工程を減圧環境下で行うことによって、気泡の発生を抑制することができる。よって、表示装置１００の品質を安定させることができる。
従って、この製造方法によれば、タッチパネルを搭載した薄型の表示装置１００を安定した品質で製造することができる。
【００４１】
ステップＳ１で準備されるタッチパネル４０ａには、外気と連通するための通気孔３７ａが設けられている。
これにより、減圧環境下で行われるステップＳ３の充填材塗布工程、およびステップＳ４のタッチパネルの貼り合せ工程、並びにステップＳ５の加熱工程において、タッチパネルの内気圧が上昇することを防止することができる。詳しくは、タッチパネルの内圧が通気孔３７ａを介して外圧と同様になるため、減圧環境下であっても、また、加熱された場合であっても、タッチパネルの膨張や収縮による破壊を防止することができる。
従って、この製造方法によれば、タッチパネルを搭載した薄型の表示装置１００を安定した品質で製造することができる。
【００４２】
また、ステップＳ５の加熱工程は、金属製の案内板７０によって加熱される。よって、熱伝達効率が悪い減圧環境下においても、効率的に加熱を行うことができる。
従って、この製造方法によれば、タッチパネルを搭載した薄型の表示装置１００を効率的に製造することができる。
【００４３】
（実施形態２）
図５は、本実施形態に係る大判パネルの概要を示す斜視図であり、図１に対応している。以下、本発明の実施形態２に係る製造方法について説明する。なお、実施形態１と同一の構成部位については、同一の番号を附し、重複する説明は省略する。
本実施形態における製造方法は、図３および図４を用いて説明した製造方法を複数のタッチパネルが面付けされた大判タッチパネル、および複数の有機ＥＬパネルが面付けされた大判表示パネルを用いて行うことが、実施形態１の製造方法と異なる。それ以外は、実施形態１の製造方法と同様である。
【００４４】
図５に示す大判表示装置１５０には、表示装置１００が４つ面付けされている。それぞれの表示装置１００は、面付けされていること以外は、実施形態１の表示装置１００と同一である。４個の表示装置１００は、大判表示装置１５０においてＸ軸方向に２列、Ｙ軸方向に２行の行列をなして配置されている。なお、ここでは説明を容易にするために、２行２列の事例を用いて説明するが、面付け数は、いくつであっても良い。例えば、１個であっても良いし、５個以上であっても良い。
また、図５において、大判ガラス基板１３１は、ガラス基板３１が４つ面付けされた大判ガラス基板を示している。同様に、大判ガラス基板１３４はガラス基板３４が４つ面付けされた大判ガラス基板であり、大判素子基板１０１は素子基板１が４つ面付けされた大判基板である。また、大判タッチパネル１４０はタッチパネル４０が４つ面付けされた大判タッチパネルであり、大判表示パネル１２０は有機ＥＬパネル２０が４つ面付けされた大判表示パネルである。
【００４５】
以下、図３のフローチャートに基づき、相違点のみ説明する。
ステップＳ１では、大判ガラス基板１３１側を薄く加工した状態の大判タッチパネル１４０を準備する。なお、通気孔（図示せず）は、大判タッチパネル１４０の周縁部において、１つのタッチパネル４０ごとに１ヶ所ずつ形成されている。換言すれば、１つのタッチパネル４０ごとに大判タッチパネル１４０の状態で外部に露出している部分（周縁部）に通気孔が形成されている。
ステップＳ２では、各表示パネルの領域ごとに、大判素子基板１０１上にシール材原料を塗布した後、紫外線を照射して半硬化させる。
ステップＳ３では、各表示パネルの領域ごとに、半硬化状態のシール材に囲まれた領域内に充填材原料を塗布する。
ステップＳ４では、充填材原料が塗布された状態の大判素子基板１０１に、大判タッチパネル１４０を貼り合せる。
ステップＳ５では、貼り合わされた大判表示パネル１２０を加熱して充填材、およびシール材を硬化させる。
ステップＳ６では、全ての通気孔を接着剤で充填して、内部を密閉する。
ステップＳ７では、大判素子基板１０１、および大判ガラス基板１３４を研磨、またはエッチングすることにより、大判表示装置１５０を所期の厚さとする。
【００４６】
そして、完成した大判表示装置１５０に対して、ダイヤモンドカッターなどを用いてスクライブラインを入れて、ブレイク装置を用いて単品に切り分けることにより、表示装置１００が完成する。
【００４７】
上述した通り、本実施形態によれば、実施形態１における効果に加えて、以下の効果を得ることができる。
この製造方法によれば、複数個の表示装置１００を大判の面付け基板を用いて製造することができるため、製造効率を高めることができる。
従って、この製造方法によれば、タッチパネルを搭載した薄型の表示装置１００を製造効率の良く製造することができる。
【００４８】
（電子機器）
図７は、上述の表示装置を搭載した携帯型プレーヤーを示す斜視図である。
上述した表示装置１００は、例えば、電子機器としての携帯型プレーヤー２００に搭載して用いることができる。
携帯型プレーヤー２００は、マルチメディアプレイヤーであり、内蔵したフラッシュメモリーなどの不揮発性メモリーに、音楽や、静止画像、動画像データを記憶して、表示部１７０で画像を表示するとともに、附属するイヤホン１８０で音声を出力可能に構成されている。また、表示部１７０には、実施形態１に係る表示装置１００が使用されている。
携帯型プレーヤー２００は、略カードサイズに形成されており、特にその厚さは約１ｍｍと非常に薄型に構成されている。
携帯型プレーヤー２００の操作は、表示部１７０に表示されたアイコンを指先でタッチすることにより行われる。図７の事例では、表示部１７０に３曲の楽曲のいずれかを選択するための３つのアイコンが表示されており、使用者が２曲目の楽曲を選択している様子が示されている。この操作により、携帯型プレーヤー２００は、２曲目の楽曲をイヤホン１８０から出力するとともに、当該楽曲とセットとして登録されている静止画像、または動画像を表示部１７０に表示する。
【００４９】
このように、携帯型プレーヤー２００は、タッチパネルを搭載した薄型の表示装置１００を表示部１７０に搭載しているため、薄型に構成することができる。また、表示装置１００がタッチパネルを備えているため、別途、操作ボタンや、スイッチなどを設ける必要がないため、使い勝手が良い。
従って、タッチパネルを搭載した薄型の携帯型プレーヤー２００を提供することができる。
【００５０】
また、電子機器は、携帯型プレーヤー２００に限定するものではなく、表示部を備えた電子機器であれば良い。例えば、携帯電話であっても良い。詳しくは、一体型の携帯電話や、折畳み式の携帯電話、またはスライド式の携帯電話であっても良い。または、カーナビゲーションシステム用の表示装置や、ＰＤＡ（Personal Digital Assistants）、モバイルコンピューター、デジタルカメラ、デジタルビデオカメラ、車載機器、オーディオ機器などの各種電子機器にも用いることができる。
【００５１】
なお、本発明は上述した実施形態に限定されず、上述した実施形態に種々の変更や改良などを加えることが可能である。変形例を以下に述べる。
【００５２】
（変形例１）
図８は、変形例１に係る表示装置の側断面図であり、図２に対応している。
上記各実施形態では、表示装置１００は、有機ＥＬ層８においてＲＧＢの色画素ごとに、ＲＧＢの各色の発光層を形成した、いわゆる３色塗り分け方式による構成として説明したが、これに限定するものではなく、色画素ごとに、ＲＧＢの色光が出射可能な構成であれば良い。例えば、有機ＥＬ層における発光層は、全画素共通で白色光を出射し、表示面側に白色光からＲＧＢの各色光を選択的に透過するカラーフィルターを設けた構成であっても良い。以下、変形例１に係る表示装置１６０の構成について説明する。なお、実施形態１の表示装置１００と同一の構成部位については、同一の番号を附し、重複する説明は省略する。
【００５３】
表示装置１６０は、トップエミッション型の有機ＥＬパネル２５、タッチパネル４５などから構成されている。
有機ＥＬパネル２５の機能層１９において、有機ＥＬ層１８は、各画素電極６、および各隔壁７を覆って形成されている。また、有機ＥＬ層１８を覆って、換言すれば、有機ＥＬ層１８の上層に、共通電極９が形成されている。これらの点以外は、有機ＥＬパネル２０と同様である。
有機ＥＬ層１８における発光層は、白色光を発光する有機材料から構成されている。その他の各層の構成は、実施形態１での説明と同様である。また、実施形態１と同様に、有機材料は、低分子材料であっても良いし、高分子材料を用いても良い。また、その形成方法は、蒸着法を用いても良いし、インクジェット法であっても良い。
【００５４】
タッチパネル４５は、カラーフィルター層３８を備えていることが、実施形態１のタッチパネル４０と異なる。詳しくは、ガラス基板３１の上層（Ｚ軸（−）側）に、カラーフィルター層３８と、透明電極３２とを、この順番で備えている。これらの点以外は、タッチパネル４０と同様である。
カラーフィルター層３８には、各色画素と平面的に重なる部分に、赤色のカラーフィルター３８ｒ、緑色のカラーフィルター３８ｇ、青色のカラーフィルター３８ｂがそれぞれ形成されている。また、各カラーフィルター間には、図８でハッチングで示すように、黒色樹脂からなる遮光部が形成されている。平面的に遮光部は、格子状をなしており、隔壁７と重なるように配置されている。また、遮光部は、光学的にブラックマトリックスとして機能する。
カラーフィルター層３８は、例えば、フォトリソ法を用いて形成する。なお、フォトリソ法を用いる場合には、ガラス基板３１を無アルカリガラスとすることが好ましい。また、インクジェット法を用いて形成しても良い。
【００５５】
このような構成において、例えば、赤色画素Ｒの場合、有機ＥＬ層１８で放射された白色光は、赤色カラーフィルター３８ｒにより色光選択されて、赤色の光となってガラス基板３４から出射される。また、緑色、青色の画素Ｇ，Ｒにおいても同様である。
このように変形例１の表示装置１６０であっても、表示装置１００と同様な画像表示、および操作入力を行うことができる。また、表示装置１００と同様な製造方法によって、表示装置１６０を製造することができる。
従って、表示装置１６０においても、上記各実施形態と同様の作用効果を得ることができる。
【符号の説明】
【００５６】
１…素子基板、５…反射層、６…画素電極、８，１８…有機ＥＬ層、９…陰極としての共通電極、１２…透明絶縁層としてのガスバリア層、１６…シール材、１７…透明樹脂としての充填材、２０，２５…有機ＥＬパネル、３１…第１基板としてのガラス基板、３４…第２基板としてのガラス基板、３７ａ…通気孔、４０，４５…タッチパネル、７０…案内板、１００，１６０…電気光学装置としての表示装置、１２０…大判パネルとしての大判表示パネル、１４０…大判タッチパネル、２００…電子機器としての携帯型プレーヤー。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気光学装置、および当該電気光学装置の製造方法、並びに当該電気光学装置を備えた電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
昨今、タッチパネルを搭載した携帯電話や、マルチメディアプレイヤーなどの携帯機器が増えている。これは、画面に表示されたアイコンを直接押せば良いというタッチパネルの扱い易さ、換言すれば、直感的に理解し易い操作性が利用者に評価されているからであると考察される。また、これらの携帯機器には、一般的に表示パネルとタッチパネルとを一体化した表示装置（電気光学装置）が搭載されており、当該表示装置には、携帯性という観点から薄型化が求められていた。
例えば、特許文献１には、液晶パネルの表示面側に、弾性部材を介してタッチパネルを積層した液晶表示装置が開示されている。
【０００３】
しかし、液晶パネルを用いる場合、タッチパネル操作時の応力が液晶に加わると表示不具合が発生してしまうため、特許文献１のように、弾性部材を介在させたり、または、間隙（ギャップ）を設ける必要があった。また、液晶パネルは、バックライトのような外部光源を必要とする他発光デバイスであるということもあり、薄型化は容易ではなかった。
【０００４】
そこで、液晶パネルと同様な構成でありながらも、外部光源を必要としない自発光デバイスである有機ＥＬ（Electro Luminescence）パネルに、タッチパネルを装着することが考えられる。
図６は、有機ＥＬパネルにタッチパネルを装着した表示装置の側断面図である。図６に示すように、表示装置３００は、ガラス基板からなる素子基板８１と封止基板８２との間に有機ＥＬ層を含む機能層８３を備えた有機ＥＬパネル８０上に、タッチパネル９０を貼り合せた構成となっている。なお、有機ＥＬ層は固体であるため、液相の液晶とは異なり、多少の圧力では表示不具合が生じないため、間隙などを設けなくても良い。有機ＥＬパネル８０は、素子基板８１側にスイッチング素子や有機ＥＬ層を含む機能層８３が形成されており、有機ＥＬ層が発する表示光を素子基板８１側から出射するボトムエミッション型の構成を採用していた。また、水分の浸入による機能層８３の劣化を防止するために、周縁部のシール材８５によって対向基板８２を貼り合せて、機能層８３を密閉していた。なお、有機ＥＬパネル８０の構成を反転させて、機能層８３が発する表示光を対向基板８２側から出射させるトップエミッション型としても良いが、この場合も、機能層８３を密閉するために、タッチパネル９０側には、ガラス基板（封止基板）が必要であった。
【０００５】
タッチパネル９０は、ガラス基板９１と樹脂フィルム９２とを周縁部のシール材９５で貼り合せた構成となっており、ガラス基板９１、および樹脂フィルム９２の内面には、それぞれ透明電極９３，９４が形成されていた。また、透明電極９３（下）と透明電極９４（上）との間は、複数のスペーサー９６によって隙間（ギャップ）が確保されており、樹脂フィルム９２面がペンなどで押されると、押された部分の上下電極が接触して、操作入力が検出されていた。また、タッチパネル９０全体を支える基材であるガラス基板９１は、タッチパネル単品での取り扱いや、取り付け時の作業性を考慮して、０．３〜０．５ｍｍ程度の厚さに設定されていた。
このような構成によれば、特許文献１における弾性部材（または間隙）分、総厚を薄くすることが可能であった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特許第３１９８０４６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、市場の薄型化への要求は高く、液晶表示装置よりも若干薄くなった程度では、十分とはいい難かった。換言すれば、従来の表示装置３００の構成および製造方法では、求められる薄さ（総厚）にすることは困難であった。
特に、従来の表示装置３００において、素子基板８１とガラス基板９１とが重なる部分、換言すれば、２枚のガラス基板が積層した部分の厚さは、その部分だけで１ｍｍ程度の厚さを占めており、薄型化の障害となっていた。
つまり、従来の技術では、タッチパネルを搭載した薄型の電気光学装置を実現することは困難であるという課題があった。また、その製造方法も知られていなかった。
また、タッチパネル９０の操作面が樹脂フィルム９２であるため、表面硬度がガラスよりも低く、傷が付き易いという課題もあった。また、操作感も良いとは言えなかった。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、上記課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の適用例又は形態として実現することが可能である。
【０００９】
（適用例）
素子基板上に、少なくとも有機ＥＬ層を有し、有機ＥＬ層側から表示光を出射するトップエミッション型の有機ＥＬパネルと、共にガラスからなり、間隙を持って対向する第１基板と第２基板とを含んで構成され、有機ＥＬパネルに重ねられたタッチパネルと、を備え、少なくとも周縁部において素子基板と接着されるとともに、有機ＥＬ層を介在して素子基板と向い合って配置される封止基板として、タッチパネルの第１基板を用いたことを特徴とする電気光学装置。
【００１０】
この電気光学装置によれば、トップエミッション型の有機ＥＬパネルの封止基板として、タッチパネルの第１基板が用いられることになる。
よって、この電気光学装置によれば、有機ＥＬパネルとタッチパネルとの接合部における２枚のガラス基板の積層構造に起因して、薄型化が困難であった従来の有機ＥＬ表示装置（電気光学装置）よりも、ガラス基板１枚分、総厚を薄くすることができる。
また、トップエミッション型を採用したことにより、この薄型化を実現している。詳しくは、図６の表示装置３００のように、ボトムエミッション型を採用した場合、有機ＥＬ層が素子基板８１と一体化しているため、素子基板８１をタッチパネルの第１基板に置き換えることは出来ず、従来の表示装置と同様に、２枚のガラス基板が積層した構造となってしまい、薄型化は困難であった。
従って、タッチパネルを搭載した薄型の電気光学装置を提供することができる。
さらに、タッチパネルの操作面が樹脂フィルムから構成されていた従来の表示装置と異なり、操作面となる第２基板は、ガラスから構成されているため、傷が付き難く、また、操作感も優れている。
【００１１】
また、有機ＥＬパネルは、複数の画素からなる表示領域を備え、複数の画素の各々は、素子基板上において、反射層と、画素電極と、有機ＥＬ層と、陰極と、透明絶縁層とを、この順番で有し、素子基板と第１基板とは、透明絶縁層を覆って充填された透明樹脂により、密閉して接着されていることが好ましい。
また、第１基板、および第２基板の厚さは、３０〜７０μｍの範囲内であり、間隙は、１０〜３０μｍの範囲内に設定され、素子基板の厚さは、３０〜７０μｍの範囲内であることが好ましい。
【００１２】
上記記載の電気光学装置を表示部として備えたことを特徴とする電子機器。
【００１３】
素子基板上に、少なくとも有機ＥＬ層を有し、有機ＥＬ層側から表示光を出射するトップエミッション型の有機ＥＬパネルに対して、共にガラスからなり、間隙を持って対向する第１基板と第２基板とを含んで構成されたタッチパネルを装着した電気光学装置の製造方法であって、（ａ）素子基板の周縁部にシール材を形成する工程と、（ｂ）シール材に囲まれた領域において、有機ＥＬ層を覆って透明樹脂を充填する工程と、（ｃ）タッチパネルの第１基板を素子基板と向い合せて、透明樹脂を接着剤として、素子基板と第１基板とを貼り合せる工程と、を含み、少なくとも（ｂ）〜（ｃ）工程を減圧環境下で行うことを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【００１４】
また、透明樹脂は、熱硬化型のエポキシ樹脂であり、有機ＥＬパネルが案内板に搭載された状態で、（ｂ）〜（ｃ）工程が行われ、（ｃ）工程に続いて、（ｄ）案内板を加熱する工程と、をさらに含むことが好ましい。
また、初期段階における素子基板、および第１基板、並びに第２基板の厚さは、０．３〜０．７ｍｍの範囲内とされ、タッチパネルにおける第１基板は、あらかじめ３０〜７０μｍの範囲内の厚さに研磨、またはエッチングされてなり、（ｄ）工程に続いて、（ｅ）素子基板、および第２基板を研磨、またはエッチングする工程と、をさらに含み、（ｅ）工程後の素子基板、および第２基板の厚さが共に３０〜７０μｍの範囲内であることが好ましい。
また、タッチパネルには、あらかじめ間隙と外気とを連通する通気孔が設けられており、（ｄ）工程、または（ｅ）工程の後に、通気孔を密閉することが好ましい。
また、複数個の有機ＥＬパネルが面付けされた大判パネルと、大判パネルと同数のタッチパネルが面付けされた大判タッチパネルとを用いて、各工程を行うことが好ましい。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】実施形態１に係る表示装置の一態様を示す斜視図。
【図２】図１のｆ−ｆ断面における側断面図。
【図３】表示装置の製造方法の流れを示すフローチャート図。
【図４】（ａ）〜（ｄ）各工程における製造態様図。
【図５】実施形態２に係る大判パネルの概要を示す斜視図。
【図６】従来の表示装置の側断面図。
【図７】電子機器としての携帯型プレーヤーを示す斜視図。
【図８】変形例１に係る表示装置の側断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明の実施形態について、図面を参照して説明する。なお、以下の各図においては、各層や各部位を図面上で認識可能な程度の大きさとするため、各層や各部位の縮尺を実際とは異ならしめてある。
【００１７】
（実施形態１）
「表示装置の概要」
図１は、本実施形態に係る表示装置の一態様を示す斜視図である。
まず、本発明の実施形態１に係る電気光学装置としての表示装置１００の概要について説明する。
【００１８】
表示装置１００は、有機ＥＬパネル２０の表示面にタッチパネル４０を重ねて配置したタッチパネル付きの有機ＥＬ表示装置である。有機ＥＬパネル２０は、素子基板１上に形成された有機ＥＬ層が放つ表示光をタッチパネル４０側から出射するトップエミッション型の表示パネルである。
有機ＥＬパネル２０は、マトリックス状に配置された複数の画素からなる表示領域Ｖを備えている。表示領域Ｖには、赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、青色（Ｂ）の各色画素が周期的に配置されており、各画素が出射する表示光によりフルカラーの画像が表示される。なお、カラー表示を行う表示パネルに限定するものではなく、モノクロ表示を行う表示パネルであっても良い。
有機ＥＬパネル２０は、横長の長方形をなしており、図１を含む各図においては、当該横方向をＸ軸方向とし、横方向よりも短い縦方向をＹ軸方向と定義している。また、有機ＥＬパネル２０の厚さ方向をＺ軸方向としている。
【００１９】
タッチパネル４０は、間隙を持って２枚のガラス基板３１，３４を重ねた構成となっており、表示領域Ｖを覆って配置されている。タッチパネル４０は、各ガラス基板３１，３４の内面に形成された透明電極同士が接触した際に生じる抵抗変化から、入力操作を検出する抵抗膜方式を採用している。詳しくは、操作面となるガラス基板３４の表面を入力ペン６０で押し圧すると、ガラス基板３４が撓み、透明電極同士が接触して抵抗変化が生じる。この抵抗変化を電位変化として捕らえて、入力操作を検出する。なお、抵抗膜方式に限定するものではなく、２枚のガラス基板を重ねた構成のタッチパネルであれば良い。例えば、静電容量方式、赤外線方式、超音波方式、電磁誘導方式、静電結合方式などの方式であっても良い。また、入力ペン６０の代わりに、指先や爪で操作することであっても良い。
【００２０】
ここで、タッチパネル４０における操作面の反対側のガラス基板３１は、有機ＥＬパネル２０の封止基板を兼ねている。詳しくは、ガラス基板３４の周縁部に形成されたシール材１６によって、有機ＥＬ層を介在させた状態で、ガラス基板３４と有機ＥＬパネル２０（素子基板１）とが接着されている。
表示領域Ｖに表示された画像は、タッチパネル４０を介して観察されるため、例えば、複数の操作ボタンや、操作バー、プログラムなどのアイコンが表示された画像において、所望のアイコンを触る（押す）ことにより、所望の操作を行うことができる。
また、図１では、単品状態の表示装置１００に対して入力操作を行っている状態を示しているが、表示装置１００は、その総厚が０．２ｍｍ以下と薄く構成されているため、実際は、携帯電話の外装ケースなどの支持ケースに組み込まれて、補強された状態で使用される。なお、このような薄型化を実現するための製造方法については、後述する。
【００２１】
「表示装置の詳細な構成」
図２は、図１のｆ−ｆ断面における側断面図である。
ここでは、表示装置１００の詳細な構成について説明する。
有機ＥＬパネル２０は、素子基板１、機能層１５、シール材１６、充填材１７などから構成されている。
素子基板１は、透明な無機ガラスから構成されている。本実施形態では、好適例として、無アルカリガラスを用いている。
機能層１５は、素子層２、平坦化層４、画素電極６、隔壁７、電気光学層としての有機ＥＬ層８、共通電極９、電極保護層１０、緩衝層１１、透明絶縁層としてのガスバリア層１２などから構成されている。
素子層２には、各画素をアクティブ駆動するための画素回路が形成されている。画素回路には、ＴＦＴ（Thin Film Transistor）からなる画素を選択するための選択トランジスターや、有機ＥＬ層８に電流を流すための駆動トランジスター３などが含まれており、画素ごとに対応して形成されている。
【００２２】
素子層２の上層（Ｚ軸（−）方向）には、例えば、アクリル樹脂などからなる絶縁層である平坦化層４が形成されている。
平坦化層４の上層には、画素ごとに区画されて、反射層５と、画素電極６とがこの順番で積層されている。反射層５は、例えば、アルミニウムなどからなる反射層であり、有機ＥＬ層８から素子基板１側に向かう光を反射して、表示に寄与する光にする。
画素電極６は、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）や、ＺｎＯなどの透明電極から構成されており、画素ごとに素子層２の駆動トランジスター３のドレイン端子と平坦化層４を貫通するコンタクトホールにより接続されている。
隔壁７は、光硬化性の黒色樹脂などから構成され、平面的に各画素を格子状に区画している。光学的には、ブラックマトリックスの機能を果たしている。なお、素子層２における駆動トランジスター３を含む画素回路は、光による誤動作を防止するために、平面的に隔壁と重なるように配置されている。
【００２３】
有機ＥＬ層８は、各画素において、それぞれ隔壁７に囲まれた領域内に選択的に配置されている。また、図２では１層で示されているが、実際は、それぞれが有機物の薄膜からなる正孔輸送層、発光層、電子注入層などから構成されており、画素電極６上にこの順番に積層されている。
正孔輸送層は、芳香族ジアミン（ＴＰＡＢ２Ｍｅ−ＴＰＤ，α−ＮＰＤ）などの昇華性の材料から構成されている。
発光層は、ＲＧＢの色画素ごとに組成は異なるが、Ａｌｑ3（アルミキノリノール錯体）などの昇華性の材料から構成されている。
電子注入層は、ＬｉＦ（フッ化リチウム）などから構成されている。なお、これらの各有機薄膜層は、色画素ごとに、真空蒸着法による３色塗り分け法によって形成される。
また、本実施形態では、好適例として、有機ＥＬ層８に低分子材料を用いているが、高分子材料を用いた構成であっても良い。高分子材料を用いる場合には、ＲＧＢの色画素ごとに、インクジェット法による３色塗り分けでそれぞれの有機ＥＬ層８を形成する。
【００２４】
共通電極９は、陰極であり、ＭｇＡｇなどの金属を、光を透過するようにごく薄く成膜した金属薄膜層である。
電極保護層１０は、シリコン酸化膜（ＳｉＯ2）や、シリコン窒化膜（Ｓｉ3Ｎ4）などの透明で、かつ、水分を遮断する機能を有する材質から構成されている。
緩衝層１１は、熱硬化性のエポキシ樹脂などの透明な有機緩衝層である。
ガスバリア層１２は、シリコン酸化膜や、シリコン窒化膜などの透明かつ、水分を遮断する機能を有する封止層であり、有機ＥＬ層８への水分の浸入を防止する機能を担う。
このような機能層１５において、各画素Ｒ，Ｇ，Ｂからは、図２で白抜きの矢印で示すように、発光層が放射する色光の表示光Ｒ，Ｇ，Ｂが出射される。これにより、有機ＥＬパネル２０では、機能層１５から出射される複数の色画素による表示光によってフルカラーの画像が表示されることになる。
【００２５】
充填材１７は、硬化後に透明となる充填材であり、本実施形態では、好適例として熱硬化性のエポキシ樹脂を用いている。なお、エポキシ樹脂に限定するものではなく、硬化後に透明となる充填材であれば良い。例えば、アクリル系樹脂や、ウレタン系樹脂、または紫外線硬化性樹脂などであっても良い。
シール材１６は、紫外線硬化型のエポキシ系接着剤であり、平面的に機能層１５（表示領域Ｖ）を囲って形成されている。換言すれば、タッチパネル４０のガラス基板３１の周縁部に重なるように形成されている。また、当該接着剤は、紫外線を照射することにより塗布された状態を維持する程度に半硬化し、その後、加熱することにより所期の硬度に本硬化するタイプの接着剤である。例えば、常温（２０±１５℃）下では、液体であり、ビスフェノール型エポキシ樹脂、光重合開始剤、シランカップリング剤などを含んだ紫外線硬化型のエポキシ系接着剤が好適である。
【００２６】
タッチパネル４０は、第１基板としてのガラス基板３１、透明電極３２，３３、第２基板としてのガラス基板３４などから構成されている。
ガラス基板３１，３４は、無機ガラスからなるガラス基板であり、本実施形態では、好適例としてソーダガラスを用いている。
ガラス基板３１上には、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）膜からなる透明電極３２が形成されている。なお、図２では、ガラス基板３１上に一面に隙間無く透明電極３２が形成されているように示されているが、実際は、複数の配線から形成されている。詳しくは、Ｘ軸方向に延在する複数の配線がストライプ状に形成されている。
ガラス基板３４上には、ＩＴＯからなる透明電極３３が形成されている。透明電極３３を構成する複数の配線は、その延在方向が透明電極３２の配線と交差している。つまり、透明電極３３は、Ｙ軸方向に延在するストライプ状の複数の配線から構成されている。
【００２７】
また、透明電極３２，３３の配線態様は、平面的に交差する配線態様に限定するものではなく、ガラス基板３４への操作入力を検出可能な配線態様であれば良い。なお、上記においては、透明電極としてＩＴＯ膜を用いることとして説明したが、透明電極であれば良い。例えば、ＺｎＯ（酸化亜鉛）膜や、ＩＺＯ（登録商標）（酸化インジウム＋酸化亜鉛）膜であっても良い、またはポリエチレンジオキシチオフェン（ＰＥＤＯＴ）などの導電性高分子膜を用いても良い。
透明電極３２と透明電極３３との間には、当該間の間隙を保つための複数のスペーサー３５が配置されている。本実施形態では、好適例としてフォトリソ法によって形成した透明樹脂からなる貝柱状のスペーサーを用いている。スペーサー３５は、経時変化に伴うガラス基板３４の撓みなどによる誤接触を防止するとともに、平面的な検出領域を明確に区画するために配置されている。なお、貝柱状スペーサーに代えて、ビーズ状のスペーサーを用いても良い。
【００２８】
ガラス基板３１とガラス基板３４とは、その周縁部に形成されたシール材３７によって一体化され、内部は気密とされている。シール材３７は、紫外線硬化型のエポキシ系接着剤、または熱硬化性のエポキシ樹脂などを用いることができる。なお、詳細は後述するが、有機ＥＬパネル２０にタッチパネル４０を貼り合せる段階では、シール材の一部をカットして外気と連通する通気孔を形成しておき、充填材１７を硬化させるための加熱工程の後に当該通気孔を塞いでいる。これは、加熱に伴うタッチパネル４０の膨張を抑制するためである。
【００２９】
図２では、各構成部位の積層関係を明確にするために、特に機能層１５に関連する部位の縮尺を他の部位よりも大きくしているが、実際は、機能層１５の部分が最も薄く構成されることになる。以下に、好適例における表示装置１００の寸法（厚さ）を紹介する。
まず、機能層１５の厚さは、数μｍ〜１０μｍ程度の厚さである。このうち、緩衝層１１が半分以上の厚さを占めている。ちなみに、厚さがｎｍオーダーの複数の薄膜からなる有機ＥＬ層８の厚さは１μｍに満たない。
素子基板１の厚さは、好適例として約５０μｍとしている。
ガラス基板３１，３４の厚さは、好適例として約５０μｍとしている。なお、発明者等の実験結果によれば、有機ＥＬパネル２０の封止基板として必要な防湿性能は、ガラス基板３１の厚さが約１０μｍ以上あれば、確保できることが解っている。他方、ある程度の強度も必要なことから、素子基板１、およびガラス基板３１，３４の厚さは、それぞれ３０〜７０μｍの範囲内とすることが好ましい。
透明電極３２と透明電極３３との間における間隙は、好適例として約２０μｍとしているが、１０〜３０μｍの範囲内であれば良い。
よって、好適例における表示装置１００の総厚は、１７０〜１８０μｍ程度となり、総厚が０．２ｍｍ以下に収められている。
【００３０】
ここで、素子基板１、およびガラス基板３１，３４は、それぞれが初期段階で０．３〜０．７ｍｍ程度の厚さであったものを研磨、またはエッチングして薄くしたものである。
つまり、上記好適例の数値に限定することなく、研磨（エッチング）量を調整することにより、表示装置１００を所望の厚さにすることができる。
続いて、このような薄型化のための研磨、またはエッチング工程を含む表示装置１００の製造方法について説明する。
【００３１】
「表示装置の製造方法」
図３は、表示装置の製造方法の流れを示すフローチャートである。図４（ａ）〜（ｄ）は、各工程における製造態様を示す図である。
ここでは、表示装置１００の製造方法について、図３のフローチャートに沿って詳細に説明する。
【００３２】
ステップＳ１では、図４（ａ）に示すように、ガラス基板３１側を薄く加工した状態のタッチパネル４０ａを準備する。また、研磨前の厚い状態のガラス基板３４をガラス基板３４ａとしている。また、シール材３７の一部には、外気と連通するための通気孔３７ａが設けられている。
ステップＳ１は、準備工程であり、この態様のタッチパネル４０ａを都度購入しても良いし、あらかじめ必要数量ストックしておいても良い。なお、図４（ａ）において点線で示された初期段階の厚いガラス基板（３１）を薄くする方法としては、研磨材を含んだ研磨液を用いた研磨法や、１０〜５０ｗｔ％範囲内の濃度のフッ酸（フッ化水素酸）の水溶液をエッチング溶液として用いたエッチング法を用いることができる。また、これらを組み合せても良い。
【００３３】
ステップＳ２では、機能層１５までが形成された素子基板１ａ上にシール材の原料を塗布した後、紫外線を照射して半硬化させる。シール材原料の塗布は、塗布位置、および塗布量の管理が可能なディスペンサー装置によって行われる。また、研磨前の厚い状態の素子基板１を素子基板１ａとしている。なお、塗布位置、および塗布量の制御が可能な方法であれば良く、例えば、スクリーン印刷法などの他の塗布方法であっても良い。図４（ｂ）には、半硬化させた状態のシール材１６ａが示されている。また、素子基板１ａは、例えば、アルミニウムなどの金属から構成された案内板７０上にセットされている。
ステップＳ３では、半硬化状態のシール材１６ａに囲まれた領域内に充填材原料１７ａを塗布する。この塗布工程は、減圧環境下で行われる。詳しくは、案内板７０に搭載された状態の素子基板１ａを減圧チャンバー装置などの減圧環境下に持ち込み、その状態で、ディスペンサー装置などを用いて充填材原料１７ａを塗布する。なお、図４（ｂ）では、充填材原料１７ａを液滴状に示しているが、シール材１６ａによって区画された領域（表示領域）内において、略均一な厚さとなるように塗布される。
【００３４】
ステップＳ４では、充填材原料１７ａが塗布された状態の素子基板１ａに、タッチパネル４０ａを貼り合せる。この工程も、減圧環境下で行われる。なお、異物の付着や気泡の発生を低減するという観点からすれば、ステップＳ２〜Ｓ４までを一貫して減圧環境下で行うことが好ましい。
ステップＳ５では、貼り合わされた表示パネルを加熱して充填材１７、およびシール材１６を硬化させる。また、案内板７０の底面側にはヒーターが設置されており、図４（ｃ）に示すように、素子基板１ａは、案内板７０を介してヒーターによって加熱される。これにより、熱伝達効率が悪い減圧環境下においても、効率的に加熱を行うことを可能としている。また、加熱条件は、充填材や、シール材の原料接着剤によっても異なるが、例えば、８０〜１２０℃の温度環境で約４時間程度とする。
【００３５】
ステップＳ６では、タッチパネル４０ａの通気孔３７ａを接着剤で充填して、内部を密閉する。なお、接着剤は、作業効率を考慮して、紫外線硬化型の接着剤が好ましい。また、密閉工程は、表示装置全体が十分に冷めた状態（常温）で行う。
ステップＳ７では、図４（ｄ）に示すように、素子基板１ａ、およびガラス基板３４ａを研磨、またはエッチングすることにより、所期の厚さ（薄さ）の素子基板１、およびガラス基板３４を得る。換言すれば、表示装置１００の表裏面のガラス基板を研磨、またはエッチングにより薄くして、表示装置１００を所期の厚さに加工する。また、研磨、およびエッチングは、前述した研磨法、エッチング法を適用することができる。
なお、エッチングを行う場合には、表示装置１００の端面（側面）などのエッチングしたくない部分には、マスキング処理を施しておくことが好ましい。エッチング溶液としてフッ酸溶液を用いる場合には、フッ酸に対する耐性を持つ耐性材料を用いてテーピングなどのマスキング処理を行う。例えば、テフロン（登録商標）などのフッ素系樹脂や、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリエチレン（ＰＥ）などの耐性材料を基材としたテープを用いることができる。また、テーピングによるマスキング処理に限定するものではなく、これらの耐性樹脂を表示装置１００の側面にコーティングすることであっても良い。
【００３６】
上述した製造方法によって、図４（ｄ）に点線で示した部分が研磨、またはエッチングされ、表裏面のガラス基板が薄型化された表示装置１００が完成する。なお、この完成状態は、図１、および図２で説明した通りである。
【００３７】
上述した通り、本実施形態に係る表示装置１００、および製造方法によれば、以下の効果を得ることができる。
表示装置１００によれば、トップエミッション型の有機ＥＬパネル２０の封止基板として、タッチパネル４０のガラス基板３１を用いている。換言すれば、タッチパネル４０のガラス基板３１が有機ＥＬパネル２０の封止基板の機能を兼ねている。また、ガラス基板３１は、封止基板が担う防湿性能を十分確保することができる厚さに設定されている。
よって、表示装置１００によれば、有機ＥＬパネルとタッチパネルとの接合部における２枚のガラス基板の積層構造に起因して、薄型化が困難であった従来の表示装置よりも、ガラス基板１枚分、総厚を薄くすることができる。
従って、タッチパネルを搭載した薄型の表示装置１００を提供することができる。
【００３８】
また、タッチパネル４０の操作面となるガラス基板３４がガラスから構成されているため、タッチパネルの操作面が樹脂フィルムから構成されていた従来の表示装置よりも、操作面の表面硬度が高くなっている。
よって、タッチパネル４０は、従来の表示装置のタッチパネルよりも、傷が付き難く、操作感も優れている。
従って、傷が付き難く、かつ操作感が優れたタッチパネル４０を搭載した表示装置１００を提供することができる。
【００３９】
表示装置１００は、その総厚を０．２ｍｍ以下と非常に薄く構成することができる。よって、例えば、画像表示および入力操作が可能なＩＤ（Identity）カードなどの薄型の電子機器を厚くすることなく、当該機器にスマートに表示装置１００を搭載することができる。従って、使い勝手の良い表示装置１００を提供することができる。
【００４０】
上述した製造方法によれば、ステップＳ３の充填材塗布工程、およびステップＳ４のタッチパネルの貼り合せ工程を減圧環境下で行っている。
タッチパネル４０は、有機ＥＬパネル２０の表示領域上に重ねて配置されるため、当該間に充填される充填材１７に気泡が発生すると表示に影響を及ぼす懸念があったが、充填材塗布、および貼り合せ工程を減圧環境下で行うことによって、気泡の発生を抑制することができる。よって、表示装置１００の品質を安定させることができる。
従って、この製造方法によれば、タッチパネルを搭載した薄型の表示装置１００を安定した品質で製造することができる。
【００４１】
ステップＳ１で準備されるタッチパネル４０ａには、外気と連通するための通気孔３７ａが設けられている。
これにより、減圧環境下で行われるステップＳ３の充填材塗布工程、およびステップＳ４のタッチパネルの貼り合せ工程、並びにステップＳ５の加熱工程において、タッチパネルの内気圧が上昇することを防止することができる。詳しくは、タッチパネルの内圧が通気孔３７ａを介して外圧と同様になるため、減圧環境下であっても、また、加熱された場合であっても、タッチパネルの膨張や収縮による破壊を防止することができる。
従って、この製造方法によれば、タッチパネルを搭載した薄型の表示装置１００を安定した品質で製造することができる。
【００４２】
また、ステップＳ５の加熱工程は、金属製の案内板７０によって加熱される。よって、熱伝達効率が悪い減圧環境下においても、効率的に加熱を行うことができる。
従って、この製造方法によれば、タッチパネルを搭載した薄型の表示装置１００を効率的に製造することができる。
【００４３】
（実施形態２）
図５は、本実施形態に係る大判パネルの概要を示す斜視図であり、図１に対応している。以下、本発明の実施形態２に係る製造方法について説明する。なお、実施形態１と同一の構成部位については、同一の番号を附し、重複する説明は省略する。
本実施形態における製造方法は、図３および図４を用いて説明した製造方法を複数のタッチパネルが面付けされた大判タッチパネル、および複数の有機ＥＬパネルが面付けされた大判表示パネルを用いて行うことが、実施形態１の製造方法と異なる。それ以外は、実施形態１の製造方法と同様である。
【００４４】
図５に示す大判表示装置１５０には、表示装置１００が４つ面付けされている。それぞれの表示装置１００は、面付けされていること以外は、実施形態１の表示装置１００と同一である。４個の表示装置１００は、大判表示装置１５０においてＸ軸方向に２列、Ｙ軸方向に２行の行列をなして配置されている。なお、ここでは説明を容易にするために、２行２列の事例を用いて説明するが、面付け数は、いくつであっても良い。例えば、１個であっても良いし、５個以上であっても良い。
また、図５において、大判ガラス基板１３１は、ガラス基板３１が４つ面付けされた大判ガラス基板を示している。同様に、大判ガラス基板１３４はガラス基板３４が４つ面付けされた大判ガラス基板であり、大判素子基板１０１は素子基板１が４つ面付けされた大判基板である。また、大判タッチパネル１４０はタッチパネル４０が４つ面付けされた大判タッチパネルであり、大判表示パネル１２０は有機ＥＬパネル２０が４つ面付けされた大判表示パネルである。
【００４５】
以下、図３のフローチャートに基づき、相違点のみ説明する。
ステップＳ１では、大判ガラス基板１３１側を薄く加工した状態の大判タッチパネル１４０を準備する。なお、通気孔（図示せず）は、大判タッチパネル１４０の周縁部において、１つのタッチパネル４０ごとに１ヶ所ずつ形成されている。換言すれば、１つのタッチパネル４０ごとに大判タッチパネル１４０の状態で外部に露出している部分（周縁部）に通気孔が形成されている。
ステップＳ２では、各表示パネルの領域ごとに、大判素子基板１０１上にシール材原料を塗布した後、紫外線を照射して半硬化させる。
ステップＳ３では、各表示パネルの領域ごとに、半硬化状態のシール材に囲まれた領域内に充填材原料を塗布する。
ステップＳ４では、充填材原料が塗布された状態の大判素子基板１０１に、大判タッチパネル１４０を貼り合せる。
ステップＳ５では、貼り合わされた大判表示パネル１２０を加熱して充填材、およびシール材を硬化させる。
ステップＳ６では、全ての通気孔を接着剤で充填して、内部を密閉する。
ステップＳ７では、大判素子基板１０１、および大判ガラス基板１３４を研磨、またはエッチングすることにより、大判表示装置１５０を所期の厚さとする。
【００４６】
そして、完成した大判表示装置１５０に対して、ダイヤモンドカッターなどを用いてスクライブラインを入れて、ブレイク装置を用いて単品に切り分けることにより、表示装置１００が完成する。
【００４７】
上述した通り、本実施形態によれば、実施形態１における効果に加えて、以下の効果を得ることができる。
この製造方法によれば、複数個の表示装置１００を大判の面付け基板を用いて製造することができるため、製造効率を高めることができる。
従って、この製造方法によれば、タッチパネルを搭載した薄型の表示装置１００を製造効率の良く製造することができる。
【００４８】
（電子機器）
図７は、上述の表示装置を搭載した携帯型プレーヤーを示す斜視図である。
上述した表示装置１００は、例えば、電子機器としての携帯型プレーヤー２００に搭載して用いることができる。
携帯型プレーヤー２００は、マルチメディアプレイヤーであり、内蔵したフラッシュメモリーなどの不揮発性メモリーに、音楽や、静止画像、動画像データを記憶して、表示部１７０で画像を表示するとともに、附属するイヤホン１８０で音声を出力可能に構成されている。また、表示部１７０には、実施形態１に係る表示装置１００が使用されている。
携帯型プレーヤー２００は、略カードサイズに形成されており、特にその厚さは約１ｍｍと非常に薄型に構成されている。
携帯型プレーヤー２００の操作は、表示部１７０に表示されたアイコンを指先でタッチすることにより行われる。図７の事例では、表示部１７０に３曲の楽曲のいずれかを選択するための３つのアイコンが表示されており、使用者が２曲目の楽曲を選択している様子が示されている。この操作により、携帯型プレーヤー２００は、２曲目の楽曲をイヤホン１８０から出力するとともに、当該楽曲とセットとして登録されている静止画像、または動画像を表示部１７０に表示する。
【００４９】
このように、携帯型プレーヤー２００は、タッチパネルを搭載した薄型の表示装置１００を表示部１７０に搭載しているため、薄型に構成することができる。また、表示装置１００がタッチパネルを備えているため、別途、操作ボタンや、スイッチなどを設ける必要がないため、使い勝手が良い。
従って、タッチパネルを搭載した薄型の携帯型プレーヤー２００を提供することができる。
【００５０】
また、電子機器は、携帯型プレーヤー２００に限定するものではなく、表示部を備えた電子機器であれば良い。例えば、携帯電話であっても良い。詳しくは、一体型の携帯電話や、折畳み式の携帯電話、またはスライド式の携帯電話であっても良い。または、カーナビゲーションシステム用の表示装置や、ＰＤＡ（Personal Digital Assistants）、モバイルコンピューター、デジタルカメラ、デジタルビデオカメラ、車載機器、オーディオ機器などの各種電子機器にも用いることができる。
【００５１】
なお、本発明は上述した実施形態に限定されず、上述した実施形態に種々の変更や改良などを加えることが可能である。変形例を以下に述べる。
【００５２】
（変形例１）
図８は、変形例１に係る表示装置の側断面図であり、図２に対応している。
上記各実施形態では、表示装置１００は、有機ＥＬ層８においてＲＧＢの色画素ごとに、ＲＧＢの各色の発光層を形成した、いわゆる３色塗り分け方式による構成として説明したが、これに限定するものではなく、色画素ごとに、ＲＧＢの色光が出射可能な構成であれば良い。例えば、有機ＥＬ層における発光層は、全画素共通で白色光を出射し、表示面側に白色光からＲＧＢの各色光を選択的に透過するカラーフィルターを設けた構成であっても良い。以下、変形例１に係る表示装置１６０の構成について説明する。なお、実施形態１の表示装置１００と同一の構成部位については、同一の番号を附し、重複する説明は省略する。
【００５３】
表示装置１６０は、トップエミッション型の有機ＥＬパネル２５、タッチパネル４５などから構成されている。
有機ＥＬパネル２５の機能層１９において、有機ＥＬ層１８は、各画素電極６、および各隔壁７を覆って形成されている。また、有機ＥＬ層１８を覆って、換言すれば、有機ＥＬ層１８の上層に、共通電極９が形成されている。これらの点以外は、有機ＥＬパネル２０と同様である。
有機ＥＬ層１８における発光層は、白色光を発光する有機材料から構成されている。その他の各層の構成は、実施形態１での説明と同様である。また、実施形態１と同様に、有機材料は、低分子材料であっても良いし、高分子材料を用いても良い。また、その形成方法は、蒸着法を用いても良いし、インクジェット法であっても良い。
【００５４】
タッチパネル４５は、カラーフィルター層３８を備えていることが、実施形態１のタッチパネル４０と異なる。詳しくは、ガラス基板３１の上層（Ｚ軸（−）側）に、カラーフィルター層３８と、透明電極３２とを、この順番で備えている。これらの点以外は、タッチパネル４０と同様である。
カラーフィルター層３８には、各色画素と平面的に重なる部分に、赤色のカラーフィルター３８ｒ、緑色のカラーフィルター３８ｇ、青色のカラーフィルター３８ｂがそれぞれ形成されている。また、各カラーフィルター間には、図８でハッチングで示すように、黒色樹脂からなる遮光部が形成されている。平面的に遮光部は、格子状をなしており、隔壁７と重なるように配置されている。また、遮光部は、光学的にブラックマトリックスとして機能する。
カラーフィルター層３８は、例えば、フォトリソ法を用いて形成する。なお、フォトリソ法を用いる場合には、ガラス基板３１を無アルカリガラスとすることが好ましい。また、インクジェット法を用いて形成しても良い。
【００５５】
このような構成において、例えば、赤色画素Ｒの場合、有機ＥＬ層１８で放射された白色光は、赤色カラーフィルター３８ｒにより色光選択されて、赤色の光となってガラス基板３４から出射される。また、緑色、青色の画素Ｇ，Ｒにおいても同様である。
このように変形例１の表示装置１６０であっても、表示装置１００と同様な画像表示、および操作入力を行うことができる。また、表示装置１００と同様な製造方法によって、表示装置１６０を製造することができる。
従って、表示装置１６０においても、上記各実施形態と同様の作用効果を得ることができる。
【符号の説明】
【００５６】
１…素子基板、５…反射層、６…画素電極、８，１８…有機ＥＬ層、９…陰極としての共通電極、１２…透明絶縁層としてのガスバリア層、１６…シール材、１７…透明樹脂としての充填材、２０，２５…有機ＥＬパネル、３１…第１基板としてのガラス基板、３４…第２基板としてのガラス基板、３７ａ…通気孔、４０，４５…タッチパネル、７０…案内板、１００，１６０…電気光学装置としての表示装置、１２０…大判パネルとしての大判表示パネル、１４０…大判タッチパネル、２００…電子機器としての携帯型プレーヤー。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
素子基板上に、少なくとも有機ＥＬ層を有し、前記有機ＥＬ層側から表示光を出射するトップエミッション型の有機ＥＬパネルと、
共にガラスからなり、間隙を持って対向する第１基板と第２基板とを含んで構成され、前記有機ＥＬパネルに重ねられたタッチパネルと、を備え、
少なくとも周縁部において前記素子基板と接着されるとともに、前記有機ＥＬ層を介在して前記素子基板と向い合って配置される封止基板として、前記タッチパネルの前記第１基板を用いたことを特徴とする電気光学装置。
【請求項２】
前記有機ＥＬパネルは、複数の画素からなる表示領域を備え、
複数の前記画素の各々は、前記素子基板上において、反射層と、画素電極と、前記有機ＥＬ層と、陰極と、透明絶縁層とを、この順番で有し、
前記素子基板と前記第１基板とは、前記透明絶縁層を覆って充填された透明樹脂により、密閉して接着されていることを特徴とする請求項１に記載の電気光学装置。
【請求項３】
前記第１基板、および前記第２基板の厚さは、３０〜７０μｍの範囲内であり、
前記間隙は、１０〜３０μｍの範囲内に設定され、
前記素子基板の厚さは、３０〜７０μｍの範囲内であることを特徴とする請求項１または２に記載の電気光学装置。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか一項に記載の電気光学装置を表示部として備えたことを特徴とする電子機器。
【請求項５】
素子基板上に、少なくとも有機ＥＬ層を有し、前記有機ＥＬ層側から表示光を出射するトップエミッション型の有機ＥＬパネルに対して、共にガラスからなり、間隙を持って対向する第１基板と第２基板とを含んで構成されたタッチパネルを装着した電気光学装置の製造方法であって、
（ａ）前記素子基板の周縁部にシール材を形成する工程と、
（ｂ）前記シール材に囲まれた領域において、前記有機ＥＬ層を覆って透明樹脂を充填する工程と、
（ｃ）前記タッチパネルの前記第１基板を前記素子基板と向い合せて、前記透明樹脂を接着剤として、前記素子基板と前記第１基板とを貼り合せる工程と、を含み、
少なくとも前記（ｂ）〜（ｃ）工程を減圧環境下で行うことを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項６】
前記透明樹脂は、熱硬化型のエポキシ樹脂であり、
前記有機ＥＬパネルが案内板に搭載された状態で、前記（ｂ）〜（ｃ）工程が行われ、
前記（ｃ）工程に続いて、
（ｄ）前記案内板を加熱する工程と、をさらに含むことを特徴とする請求項５に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項７】
初期段階における前記素子基板、および前記第１基板、並びに前記第２基板の厚さは、０．３〜０．７ｍｍの範囲内とされ、
前記タッチパネルにおける前記第１基板は、あらかじめ３０〜７０μｍの範囲内の厚さに研磨、またはエッチングされてなり、
前記（ｄ）工程に続いて、
（ｅ）前記素子基板、および前記第２基板を研磨、またはエッチングする工程と、をさらに含み、
前記（ｅ）工程後の前記素子基板、および前記第２基板の厚さが共に３０〜７０μｍの範囲内であることを特徴とする請求項６に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項８】
前記タッチパネルには、あらかじめ前記間隙と外気とを連通する通気孔が設けられており、
前記（ｄ）工程、または（ｅ）工程の後に、前記通気孔を密閉することを特徴とする請求項６または７に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項９】
複数個の前記有機ＥＬパネルが面付けされた大判パネルと、前記大判パネルと同数の前記タッチパネルが面付けされた大判タッチパネルとを用いて、前記各工程を行うことを特徴とする請求項５〜８のいずれか一項に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項１】
素子基板上に、少なくとも有機ＥＬ層を有し、前記有機ＥＬ層側から表示光を出射するトップエミッション型の有機ＥＬパネルと、
共にガラスからなり、間隙を持って対向する第１基板と第２基板とを含んで構成され、前記有機ＥＬパネルに重ねられたタッチパネルと、を備え、
少なくとも周縁部において前記素子基板と接着されるとともに、前記有機ＥＬ層を介在して前記素子基板と向い合って配置される封止基板として、前記タッチパネルの前記第１基板を用いたことを特徴とする電気光学装置。
【請求項２】
前記有機ＥＬパネルは、複数の画素からなる表示領域を備え、
複数の前記画素の各々は、前記素子基板上において、反射層と、画素電極と、前記有機ＥＬ層と、陰極と、透明絶縁層とを、この順番で有し、
前記素子基板と前記第１基板とは、前記透明絶縁層を覆って充填された透明樹脂により、密閉して接着されていることを特徴とする請求項１に記載の電気光学装置。
【請求項３】
前記第１基板、および前記第２基板の厚さは、３０〜７０μｍの範囲内であり、
前記間隙は、１０〜３０μｍの範囲内に設定され、
前記素子基板の厚さは、３０〜７０μｍの範囲内であることを特徴とする請求項１または２に記載の電気光学装置。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか一項に記載の電気光学装置を表示部として備えたことを特徴とする電子機器。
【請求項５】
素子基板上に、少なくとも有機ＥＬ層を有し、前記有機ＥＬ層側から表示光を出射するトップエミッション型の有機ＥＬパネルに対して、共にガラスからなり、間隙を持って対向する第１基板と第２基板とを含んで構成されたタッチパネルを装着した電気光学装置の製造方法であって、
（ａ）前記素子基板の周縁部にシール材を形成する工程と、
（ｂ）前記シール材に囲まれた領域において、前記有機ＥＬ層を覆って透明樹脂を充填する工程と、
（ｃ）前記タッチパネルの前記第１基板を前記素子基板と向い合せて、前記透明樹脂を接着剤として、前記素子基板と前記第１基板とを貼り合せる工程と、を含み、
少なくとも前記（ｂ）〜（ｃ）工程を減圧環境下で行うことを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項６】
前記透明樹脂は、熱硬化型のエポキシ樹脂であり、
前記有機ＥＬパネルが案内板に搭載された状態で、前記（ｂ）〜（ｃ）工程が行われ、
前記（ｃ）工程に続いて、
（ｄ）前記案内板を加熱する工程と、をさらに含むことを特徴とする請求項５に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項７】
初期段階における前記素子基板、および前記第１基板、並びに前記第２基板の厚さは、０．３〜０．７ｍｍの範囲内とされ、
前記タッチパネルにおける前記第１基板は、あらかじめ３０〜７０μｍの範囲内の厚さに研磨、またはエッチングされてなり、
前記（ｄ）工程に続いて、
（ｅ）前記素子基板、および前記第２基板を研磨、またはエッチングする工程と、をさらに含み、
前記（ｅ）工程後の前記素子基板、および前記第２基板の厚さが共に３０〜７０μｍの範囲内であることを特徴とする請求項６に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項８】
前記タッチパネルには、あらかじめ前記間隙と外気とを連通する通気孔が設けられており、
前記（ｄ）工程、または（ｅ）工程の後に、前記通気孔を密閉することを特徴とする請求項６または７に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項９】
複数個の前記有機ＥＬパネルが面付けされた大判パネルと、前記大判パネルと同数の前記タッチパネルが面付けされた大判タッチパネルとを用いて、前記各工程を行うことを特徴とする請求項５〜８のいずれか一項に記載の電気光学装置の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【公開番号】特開２０１０−２４３９３０（Ｐ２０１０−２４３９３０Ａ）
【公開日】平成２２年１０月２８日（２０１０．１０．２８）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−９４６３８（Ｐ２００９−９４６３８）
【出願日】平成２１年４月９日（２００９．４．９）
【出願人】（０００００２３６９）セイコーエプソン株式会社 (51,324)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２２年１０月２８日（２０１０．１０．２８）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年４月９日（２００９．４．９）
【出願人】（０００００２３６９）セイコーエプソン株式会社 (51,324)
【Ｆターム（参考）】
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