ＦＰＤモジュール組立装置及び表示基板の搬送方法
【課題】表示基板に設けられたアライメントマークを撮像範囲の適正位置に出現させて、表示基板の搬送を安定化させることができるＦＰＤモジュール組立装置および表示基板の搬送方法を提供する。
【解決手段】ＦＰＤモジュール組立装置は、複数の処理ユニットと、搬送部と、カメラと、制御部とを備えている。制御部は、表示基板の生産ロットが変更されると、カメラによって撮像されたアライメントマークの座標を検出し、検出回数が所定の回数になると、検出した複数の座標の平均及び標準偏差σを算出する。そして、複数の座標から−１．５σ＜Ｐ＜１．５σを満たす座標を抽出し、抽出した座標の平均に基づいて搬送部による表示基板の受取位置を補正する。
【解決手段】ＦＰＤモジュール組立装置は、複数の処理ユニットと、搬送部と、カメラと、制御部とを備えている。制御部は、表示基板の生産ロットが変更されると、カメラによって撮像されたアライメントマークの座標を検出し、検出回数が所定の回数になると、検出した複数の座標の平均及び標準偏差σを算出する。そして、複数の座標から−１．５σ＜Ｐ＜１．５σを満たす座標を抽出し、抽出した座標の平均に基づいて搬送部による表示基板の受取位置を補正する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フラットパネルディスプレイ（FPD:Flat Panel Display）の表示基板に電子部品（搭載部品）を実装するＦＰＤモジュール組立装置及び表示基板の搬送方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ＦＰＤとしては、例えば、液晶ディスプレイや有機ＥＬ（Electro-Luminescence）ディスプレイ、プラズマディスプレイなどがある。このＦＰＤにおける表示基板の周縁部には、駆動ＩＣの搭載や、ＣＯＦ（Chip on Film）、ＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）などのＴＡＢ（Tape Automated Bonding）接続が行われる。また、表示基板の周辺には、例えば、ＰＣＢ（Printed Circuit Board）などの周辺基板が実装される。その結果、ＦＰＤモジュールが組み立てられる。
【０００３】
ＦＰＤモジュール組立装置は、複数の処理作業工程を順次行なうことで、ＦＰＤの表示基板における周縁部および周辺に、駆動ＩＣ、ＣＯＦおよびＰＣＢなどの搭載部材を実装し、ＦＰＤモジュールを組み立てるライン装置である。
【０００４】
ここで、本発明で搭載部材と称す電子部品は、その詳細形状や部材の厚さの差異などで、ＣＯＦと呼称されたり、ＴＣＰ（Tape Carrier Package）と呼称されたりする。これらＣＯＦやＴＣＰは、スプロケット穴を有する長尺のポリイミドフィルムに配線を施したＦＰＣに、ＩＣチップを搭載し、これを切り出して構成されたものであり、実装する上での差異はない。また、パネルの設計によってはＩＣチップなしのＦＰＣのみを実装する場合もある。ＦＰＤモジュールの実装組立工程においては、これらの部品に実質上の差異はないため、本発明では搭載部材と呼称する。
【０００５】
ＦＰＤモジュール組立装置における処理工程の一例としては、（１）表示基板端部の搭載部材貼付け部を清掃する端子クリーニング工程と、（２）清掃後の表示基板端部に異方性導電フィルム（ACF:AnisotropicConductive Film）を貼り付けるＡＣＦ貼付工程がある。また、（３）表示基板のＡＣＦを貼り付けた位置に、搭載部材を位置決めして搭載する搭載工程と、（４）搭載部材を加熱圧着してＡＣＦにより固定する圧着工程がある。さらに、（５）搭載部材の表示基板側とは反対側に、予めＡＣＦを貼り付けたＰＣＢ基板を貼付け搭載するＰＣＢ接続工程がある。なお、ＰＣＢ工程は、複数の工程からなっている。
【０００６】
ＡＣＦは、接合する部材のどちらか一方に予め貼り付けられていればよい。つまり、上記ＡＣＦ工程の別な例では、ＡＣＦを搭載部材に予め貼り付ける。また、ＦＰＤモジュール組立装置には、処理する基板の辺の数、搭載部材の数、各処理装置の数などに応じて、基板を回転する処理装置などが必要となる。
【０００７】
このような一連の工程を経ることによって、表示基板上の電極と搭載部材に設けた電極との間を熱圧着し、ＡＣＦ内部の導電性粒子を介して両電極の電気的な接続が行われる。なお、圧着工程を終えると、ＡＣＦ基材樹脂が硬化するため、両電極の電気的な接続と同時に、表示基板と搭載部材が機械的にも接続される。
【０００８】
ＦＰＤモジュール組立装置では、一般的に、表示基板に設けられたアライメントマークを用いて各工程における表示基板の位置決めが行われる。この位置決めでは、まず、表示基板に設けられたアライメントマークをカメラで撮像して、アライメントマークの位置ずれ検出を行う。次に、検出結果に基づいて表示基板の位置を調整して、表示基板の位置決めを行う。
【０００９】
アライメントマークを用いた位置合わせが行われるＦＰＤモジュール組立装置は、例えば、特許文献１に記載されている。この特許文献１に記載されたＦＰＤモジュール組立装置では、圧着後の表示基板のアライメントマークと搭載部材のアウターリードのアライメントマークとの位置ずれ量を検出する。そして、圧着後の位置ずれ量の平均値を、圧着前の位置合わせのためのオフセット量として用いている。
【００１０】
また、特許文献２に記載されたＦＰＤモジュール組立装置では、圧着後の表示基板のアライメントマークと搭載部材のアウターリードのアライメントマークとの位置ずれ量を検出する。そして、圧着後の位置ずれ量の過去ｎ回分の平均値を取得し、平均値に係数Ｋ（Ｋ≦０．６）を乗じた値を、圧着前の位置合わせのための負帰還量として用いている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１１】
【特許文献１】特開平７−１６０４３０号公報
【特許文献２】特開２０１０−２５６６６９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
ところで、表示基板の生産ロットが異なるなどにより、設計上のアライメントマークの位置と、実際に設けられたアライメントマークの位置がずれることがある。実際に設けられたアライメントマークの位置がずれると、撮像範囲の適正位置（例えば、撮像範囲の中央部）からアライメントマークがずれてしまう。そのため、搬送のバラツキ量が大きければ、アライメントマークが撮像範囲から外れてしまい、位置決めを行うことができない表示基板が発生してしまう。
【００１３】
そこで、特許文献１及び２に開示された技術のように、常にアライメントマークの位置ずれを監視して過去数回分の位置ずれ量の平均を算出し、その算出結果に基づいて表示基板の搬送を毎回補正することが考えられる。しかし、常に過去数回分の位置ずれ量の平均を算出して表示基板の搬送を補正すると、位置ずれ量が大幅に異なるものがあったときに、位置ずれ量の平均がそれまでよりも大きく変化してしまう。その結果、位置ずれ量の平均に基づいて表示基板の搬送を毎回補正しても、撮像範囲の適正位置からずれてしまうことが考えられる。
【００１４】
本発明の目的は、上記従来技術における実情を考慮し、表示基板に設けられたアライメントマークを撮像範囲の適正位置に出現させて、表示基板の搬送を安定化させることができるＦＰＤモジュール組立装置および表示基板の搬送方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
上記課題を解決し、本発明の目的を達成するため、本発明のＦＰＤモジュール組立装置は、複数の処理ユニットと、搬送部と、カメラと、制御部とを備える。
複数の処理ユニットは、表示基板に対して搭載部品を実装するためのそれぞれの処理を行う。
搬送部は、複数の処理ユニット間における表示基板の搬送を行う。
カメラは、搬送部により搬送された表示基板に設けられたアライメントマークを撮像する。
制御部は、カメラによって撮像されたアライメントマークから表示基板の位置ずれ量を演算し、その演算結果に基づいて搬送部の駆動を制御して表示基板を搬送位置に配置させる。
また、制御部は、表示基板の生産ロットが変更されると、カメラによって撮像されたアライメントマークの座標を検出し、検出回数が所定の回数になると、検出した複数の座標の平均及び標準偏差σを算出する。そして、複数の座標から−ｍσ＜Ｐ＜ｍσを満たす座標を抽出し、抽出した座標の平均に基づいて搬送部による表示基板の受取位置を補正する。
【００１６】
また、本発明の表示基板の搬送方法は、まず、カメラが配置された撮像位置まで表示基板を搬送部により搬送する。
次に、表示基板に設けられたアライメントマークをカメラによって撮像する。
そして、カメラによって撮像されたアライメントマークの座標を所定の回数に達するまで検出する。
次に、検出した複数の座標の平均及び標準偏差σを算出する。
続いて、複数の座標から−ｍσ＜Ｐ＜ｍσを満たす座標を抽出して、抽出した座標の平均を算出する。
その後、抽出した座標の平均に基づいて搬送部による表示基板の受取位置を補正する。
【００１７】
本発明のＦＰＤモジュール組立装置では、表示基板の生産ロットが変更されたときに、搬送部による表示基板の受取位置を補正するための補正値（−ｍσ＜Ｐ＜ｍσを満たす座標の平均）を算出する。これは、生産ロットが変更されたときに、アライメントマークの位置がそれまでのアライメントマークのバラツキよりも大きくずれ易いためである。
【００１８】
本発明のＦＰＤモジュール組立装置では、生産ロットが変更されると、表示基板の設計データにおけるアライメントマークの位置に基づいて搬送部を制御し、搬送部による搬送の途中で表示基板に設けられたアライメントマークを撮像する。このとき、撮像範囲におけるアライメントマークの座標（例えば、Ｘ，Ｙ，θ）を検出し、表示基板の位置ずれ量を演算する。そして、表示基板の位置ずれ量に基づいて搬送部を駆動制御して表示基板の位置決めを行う。さらに、検出したアライメントマークの座標を記憶しておく。
【００１９】
生産ロットが変更されてから所定の枚数の表示基板が搬送されると、所定回数（複数）の座標が検出され、記憶される。そして、検出した複数の座標の平均及び標準偏差σを算出する。次に、検出した複数の座標から−ｍσ＜Ｐ＜ｍσを満たす座標を抽出する。これにより、検出した座標のうち値が大幅に異なるものを省くことができる。
【００２０】
続いて、抽出した座標の平均を算出し、この算出結果に基づいて搬送部による表示基板の受取位置を補正する。これにより、その後に検出するアライメントマークを撮像範囲の最適位置（例えば、中央部）に出現させることができる。また、抽出した座標の平均は、値が大幅に異なる座標を省いて算出されているため、撮像範囲の最適位置（例えば、中央部）に対するアライメントマークのバラツキを抑制することができる
【００２１】
その結果、生産ロットの変更により設計データ上のアライメントマークの位置に対して実際の表示基板に設けられているアライメントマークの位置がずれていても、アライメントマークが撮像範囲から外れないようにすることができる。
【発明の効果】
【００２２】
上記構成のＦＰＤモジュール組立装置及び表示基板の搬送方法によれば、表示基板に設けられたアライメントマークを撮像範囲の適正位置に出現させて、表示基板の搬送を安定化させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明で実装組立を行うＦＰＤモジュールの概略構成を示す平面図である。
【図２】本発明のＦＰＤモジュール組立装置の一実施形態の構成例を示すブロック図である。
【図３】本発明のＦＰＤモジュール組立装置の一実施形態に係るコンピュータ装置の構成例を示すブロック図である。
【図４】本発明のＦＰＤモジュール組立装置の一実施形態における表示基板のロット変更が生じた場合の処理例を示すフローチャートである。
【図５】本発明のＦＰＤモジュール組立装置の一実施形態における搬送部の受取位置を補正するための補正値の算出を説明する説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下、ＦＰＤ（フラットパネルディスプレイ）モジュールの組立装置を実施するための形態について、図１〜図５を参照して説明する。なお、各図において共通の部材には、同一の符号を付している。
【００２５】
［ＦＰＤモジュール］
まず、ＦＰＤモジュールについて、図１を参照して説明する。
図１は、本発明のＦＰＤモジュール組立装置で実装組立されるＦＰＤモジュールの概略構成を示す平面図である。
【００２６】
図１に示すように、ＦＰＤモジュール１００は、表示基板１０１の周縁部に複数の搭載部材１０２をＡＣＦ接合により接続するとともに、一部の搭載部材１０２にＰＣＢ１０６をＡＣＦ接続して構成されている。表示基板１０１の一方の長辺における両端部には、それぞれアライメントマーク１０１ａが設けられている。このアライメントマーク１０１ａは、表示基板１０１を位置決めする際に用いられる。
【００２７】
搭載部材１０２は、扁平な長方形のポリイミドフィルムに銅箔による印刷回路（不図示）を施したＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）１０４に、ＩＣチップ１０５を搭載して構成される電子部品である。ＩＣチップ１０５は、ＦＰＣ１０４の略中央に実装されている。ＦＰＣ１０４の下面には、印刷回路が設けられていると共に、長手方向の両側（２つの長辺）にアウターリード端子（不図示）が設けられている。
【００２８】
搭載部材１０２の品種によっては、ＩＣチップ１０５が下面側にある場合（ＣＯＦタイプ）や、ＩＣチップがない場合（ＦＰＣタイプ）などもある。図１には、例としてＩＣチップ１０５をＦＰＣ１０４の穴にはめ込んだ形式（ＴＡＢタイプ）が示されている。また、搭載部材１０２やＰＣＢ１０６は、接続部位により回路的には相互に差異があるが、搭載実装の説明には区別する必要がないので、同じものとして図示している。
【００２９】
［ＦＰＤモジュール組立装置］
次に、本発明のＦＰＤモジュール組立装置の第１の実施の形態について、図２を参照して説明する。
図２は、ＦＰＤモジュール組立装置の第１の実施の形態の構成例を示すブロック図である。
【００３０】
図２に示すように、ＦＰＤモジュール組立装置１は、ＦＰＤモジュール生産管理部２と、ＦＰＤモジュール組立ライン３と、ＦＰＤモジュール生産管理部２とＦＰＤモジュール組立ライン３をネットワーク接続した装置内ＬＡＮ４を備える。
【００３１】
ＦＰＤモジュール生産管理部２は、ＦＰＤモジュール組立ライン３によってＦＰＤモジュールを製造する工程を管理する。
ＦＰＤモジュール組立ライン３は、端子クリーニングユニット１０、ＡＣＦ貼付ユニット２０、部品搭載（仮圧着）ユニット３０、本圧着ユニット４０及びＰＣＢ接続ユニット５０を備えている。
【００３２】
端子クリーニングユニット１０は、供給された表示基板１０１（図１参照）の端子部分を清掃する端子クリーニング工程を行う。この端子クリーニングユニット１０は、クリーニング処理部１１と、搬送部１２と、コンピュータ装置１３を備えている。
【００３３】
クリーニング処理部１１は、表示基板１０１を保持する保持台と、表示基板１０１の端子部分を清掃する端子クリーナヘッドと、端子クリーナヘッドを移動可能に支持するレールとを有している。
搬送部１２は、表示基板１０１を供給する表示基板供給部（不図示）から表示基板１０１を受け取って、クリーニング処理部１１の保持台へ搬送する。
【００３４】
コンピュータ装置１３は、装置内ＬＡＮ４により、ＦＰＤモジュール生産管理部２及び各ユニット２０，３０，４０，５０の後述するコンピュータ装置２３，３３，４３，５３とネットワーク接続されている。このコンピュータ装置１３は、クリーニング処理部１１と搬送部１２の駆動を制御する。
【００３５】
ＡＣＦ貼付ユニット２０は、表示基板１０１に長辺側及び短辺側にＡＣＦを貼り付けるＡＣＦ貼付工程を行う。このＡＣＦ貼付ユニット２０は、ＡＣＦ貼付処理部２１と、搬送部２２と、コンピュータ装置２３を備えている。
【００３６】
ＡＣＦ貼付処理部２１は、表示基板１０１を保持する保持台と、表示基板１０１の長辺側及び短辺側にＡＣＦを貼り付けるＡＣＦ貼付ヘッドと、ＡＣＦ貼付ヘッドを移動可能に支持するレールとを有している。
搬送部２２は、端子クリーニングユニット１０の保持台から表示基板１０１を受け取って、ＡＣＦ貼付処理部２１の保持台へ搬送する。
【００３７】
コンピュータ装置２３は、装置内ＬＡＮ４により、ＦＰＤモジュール生産管理部２及び各ユニット１０，３０，４０，５０のコンピュータ装置１３，３３，４３，５３とネットワーク接続されている。このコンピュータ装置２３は、ＡＣＦ貼付処理部２１と搬送部２２の駆動を制御する。
【００３８】
部品搭載（仮圧着）ユニット３０は、表示基板１０１における長辺側及び短辺側のＡＣＦ貼付部分に搭載部材１０２（図１参照）を搭載する搭載工程を行う。この部品搭載ユニット３０は、搭載処理部３１と、搬送部３２と、コンピュータ装置３３を備えている。
【００３９】
搭載処理部３１は、表示基板１０１を保持する保持台と、表示基板１０１に搭載部材１０２をＡＣＦによって仮圧着する搭載ヘッドと、搭載ヘッドを移動可能に支持するレールとを有している。
搬送部３２は、ＡＣＦ貼付ユニット２０の保持台から表示基板１０１を受け取って、搭載処理部３１の保持台へ搬送する。
【００４０】
コンピュータ装置３３は、装置内ＬＡＮ４により、ＦＰＤモジュール生産管理部２及び各ユニット１０，２０，４０，５０のコンピュータ装置１３，２３，４３，５３とネットワーク接続されている。このコンピュータ装置３３は、搭載処理部３１と搬送部３２の駆動を制御する。
【００４１】
本圧着ユニット４０は、搭載部材１０２を加熱及び加圧してＡＣＦにより固定する圧着工程を行う。この本圧着ユニット４０は、本圧着処理部４１と、搬送部４２と、コンピュータ装置４３を備えている。
【００４２】
本圧着処理部４１は、表示基板１０１を保持する保持台と、表示基板１０１と搭載部材１０２を挟んで加熱及び加圧する圧着ヘッドを有している。
搬送部４２は、部品搭載ユニット３０の保持台から表示基板１０１を受け取って、本圧着処理部４１の保持台へ搬送する。
【００４３】
コンピュータ装置４３は、装置内ＬＡＮ４により、ＦＰＤモジュール生産管理部２及び各ユニット１０，２０，３０，５０のコンピュータ装置１３，２３，３３，５３とネットワーク接続されている。このコンピュータ装置４３は、本圧着処理部４１と搬送部４２の駆動を制御する。
【００４４】
ＰＣＢ接続ユニット５０は、表示基板１０１の長辺に接続された搭載部材１０２にＰＣＢ基板を接続するＰＣＢ接続工程を行う。このＰＣＢ接続ユニット５０は、ＰＣＢ接続処理部５１と、搬送部５２と、コンピュータ装置５３を備えている。
【００４５】
ＰＣＢ接続処理部５１は、表示基板１０１を保持する保持台と、ＰＣＢ供給装置と、ＡＣＦ貼付装置と、移送装置と、圧着装置を有している。
ＰＣＢ供給装置は、ＰＣＢ基板供給部（不図示）に保管されたＰＣＢ基板を１枚ずつ取り出してＡＣＦ貼付装置に供給する。ＡＣＦ貼付装置は、ＰＣＢ供給装置から供給されたＰＣＢ基板にＡＣＦを貼り付ける。移送装置は、ＡＣＦの貼り付けが終了したＰＣＢ基板を圧着装置に搬送する。そして、圧着装置は、ＰＣＢ基板を加圧加熱して搭載部材１０２に接続する。
【００４６】
搬送部５２は、本圧着ユニット４０の保持台から表示基板１０１を受け取って、ＰＣＢ接続処理部５１の保持台へ搬送する。
コンピュータ装置５３は、装置内ＬＡＮ４により、ＦＰＤモジュール生産管理部２及び各ユニット１０，２０，３０，４０のコンピュータ装置１３，２３，３３，４３とネットワーク接続されている。このコンピュータ装置５３は、ＰＣＢ接続処理部５１と搬送部５２の駆動を制御する。
【００４７】
各ユニット１０，２０，３０，４０，５０のコンピュータ装置１３，２３，３３，４３，５３は、カメラ（不図示）により表示基板１０１を撮像して得た画像データからアライメントマーク１０１ａを抽出する。そして、アライメントマーク１０１ａの位置ずれ量に基づいて搬送部を駆動させることで、表示基板１０１を保持台上の処理位置（搬送位置）に配置させる。
【００４８】
［ＡＣＦ貼付ユニットに用いられるコンピュータ装置の構成］
次に、ＡＣＦ貼付ユニット２０のコンピュータ装置２３について、図３を参照して説明する。
図３は、コンピュータ装置２３の構成例を示すブロック図である。
【００４９】
図３に示すように、ＡＣＦ貼付ユニット２０には、カメラ６１が設けられている。カメラ６１は、表示基板１０１におけるアライメントマーク１０１ａが設けられた部分の像光を取り込むレンズ６２と、レンズ６２で取り込んだ像光を電気信号に変換する撮像部６３を備える。
【００５０】
コンピュータ装置２３は、通信部２３１と、画像処理部２３２と、制御部２３３と、メモリ２３４を備える。
通信部２３１は、装置内ＬＡＮ４との通信インタフェースとして用いられる。画像処理部２３２は、カメラ６１の撮像部６３から供給される電気信号（アナログ画像信号）をアナログ／デジタル変換してデジタル画像信号を生成し、制御部２３３へ出力する。
【００５１】
制御部２３３は、通信部２３１及び装置内ＬＡＮ４を経由してＦＰＤモジュール生産管理部２（図２参照）に電気的に接続されている。この制御部２３３は、表示基板１０１に設けられたアライメントマーク１０１ａの画像データを、ＦＰＤモジュール生産管理部２（図２参照）からダウンロードする。また、ＡＣＦ貼付処理部２１によるＡＣＦ貼付工程を終えた表示基板１０１に関するデータをＦＰＤモジュール生産管理部２にアップロードする。
【００５２】
また、制御部２３３は、画像処理部２３２から供給されるデジタル画像信号より、アライメントマーク１０１ａを抽出し、事前に記憶したアライメントマークと比較する。そして、比較結果に基づいて位置ずれ検出を行い、その検出結果に基づいて搬送部２２を駆動させ、表示基板１０１を保持台上の処理位置に位置決めする。
【００５３】
本実施の形態では、予め定められた正確な処理位置（基本処理位置）から所定の範囲内を処理位置として許容する。つまり、表示基板１０１は、基本処理位置に対する所定の許容範囲内に配置される。
【００５４】
メモリ２３４には、制御部２３３から出力されるデータや、ＡＣＦ貼付処理部２１を駆動させるためのソフトウェアを構成するプログラム等が記録される。
【００５５】
また、コンピュータ装置２３には、入力部６５と、表示部６６が接続されている。
入力部６５は、例えば、表示基板の生産ロットが変更された場合に行うアライメントマーク１０１ａの座標検出の回数や、検出した複数の座標から特定の座標のみを抽出するための閾値等を入力する場合に用いられる。
【００５６】
表示基板１０１の生産ロットが変わると、表示基板１０１に実際に設けられたアライメントマーク１０１ａの位置が、設計上のアライメントマークの位置に対してずれることがある。この場合に、設計上のアライメントマークの位置に基づいて表示基板１０１を搬送すると、実際のアライメントマーク１０１ａがカメラ６１の撮像範囲から外れてしまうことがある。
【００５７】
そのため、本実施の形態のＦＰＤモジュール組立装置１では、表示基板１０１の生産ロットが変わった場合に、カメラ６１でアライメントマーク１０１ａを撮像した際のアライメントマーク１０１ａの座標を検出し収集する。そして、収集した座標に基づいて搬送部２２による表示基板１０１の受取位置を補正する。検出する座標は、例えば、撮像範囲の中央を原点とし、Ｘ，Ｙ，θで表される。
【００５８】
表示部６６には、例えば、カメラ６１によって撮像されたアライメントマーク１０１ａ、座標検出の回数や閾値等の各種パラメータを入力するための入力画面が表示される。
【００５９】
以上説明したコンピュータ装置２３、カメラ６１、入力部６５及び表示部６６の内部構成例は、他のユニット１０，３０，４０，５０におけるコンピュータ装置１３，３３，４３，５３についても同様である。そのため、コンピュータ装置１３，３３，４３，５３について詳細な説明は省略する。
【００６０】
［ロット変更した場合の処理］
次に、表示基板１０１の生産ロット変更が生じた場合の処理例について、図４及び図５を参照して説明する。
図４は、表示基板１０１の生産ロット変更が生じた場合の処理例を示すフローチャートである。図５は、搬送部の受取位置を補正するための補正値の算出を説明する説明図である。
【００６１】
以下、表示基板１０１の生産ロット変更が生じた場合におけるＡＣＦ貼付ユニット２０の処理を例に挙げて説明する。
図４に示すように、表示基板１０１の生産ロット変更が生じると、制御部２３３は、アライメントマーク１０１ａの座標を検出し、メモリ２３４に収集（格納）する（ステップＳ１）。この処理で検出された座標は、撮像範囲の中央を原点として、Ｘ，Ｙ，θで表される。
【００６２】
次に、制御部２３３は、ｎ回目の座標収集であるか否かを判別する（ステップＳ２）。
座標収集の回数は、座標検出カウンタ（不図示）により計数される。例えば、表示基板１０１の生産ロットが変わると、座標検出カウンタにｎが格納される。制御部２３３は、画像処理部２３２から供給されるデジタル画像信号よりアライメントマーク１０１ａの座標を検出する度に、座標検出カウンタから「１」を減算する。そして、座標検出カウンタが「０」になると、制御部２３３はｎ回目の座標収集であると判別する。
【００６３】
座標検出の回数ｎは、同一の生産ロットである表示基板１０１の枚数に応じて、適宜変更できる。但し、座標検出の回数ｎは、同一の生産ロットである表示基板１０１の枚数よりも十分に少なくする。例えば、座標検出の回数ｎは、３０回程度の正規分布の検出が行われるように設定することが好ましい。
なお、座標検出の回数ｎを変更する場合は、入力部６５によって行う。
【００６４】
ステップＳ２の処理において、ｎ回目の座標収集ではない（ＮＯ）と判別したとき、制御部２３３は、表示基板１０１の位置決めを行う（ステップＳ３）。
つまり、制御部２３３は、デジタル画像信号として得たアライメントマーク１０１ａと事前に記憶したアライメントマークとを比較し、比較結果に基づいて表示基板１０１の位置ずれ検出を行う。そして、検出した位置ずれに基づいて搬送部２２を駆動させ、表示基板１０１を保持台上の処理位置に位置決めする。
【００６５】
次に、制御部２３３は、ＡＣＦ貼付処理部２１（図３参照）を駆動制御して、ＡＣＦ貼付工程を行う（ステップＳ４）。
ステップＳ４の処理が終了すると、ＡＣＦが貼り付けられた表示基板１０１は、搬送部３２（図２参照）によって部品搭載ユニット３０へ搬送される。また、搬送部２２は、端子クリーニングユニット１０から受け取った表示基板１０１を、ＡＣＦ貼付ユニット２０へ搬送する。そして、制御部２３３は、処理をステップＳ１へ戻す。つまり、制御部２３３は、ｎ−１枚の表示基板１０１にＡＣＦ貼付工程を行うまで、ステップＳ１〜Ｓ４を繰り返す。
【００６６】
なお、アライメントマーク１０１ａが撮像範囲から外れた場合はエラーとなり、そのアライメントマーク１０１ａは、座標検出の対象から除外される。
【００６７】
一方、ステップＳ２の処理において、ｎ回目の座標収集である（ＹＥＳ）と判別したとき、制御部２３３は、それまでに検出したｎ個の座標の平均Ｘａ，Ｙａ，θａと、それぞれの標準偏差σＸ，σＹ，σθを演算する（ステップＳ５）。
【００６８】
図５Ａは、検出したアライメントマーク１０１ａのｎ回分の座標の例を示す説明図である。図５Ｂは、検出したアライメントマーク１０１ａのｎ回分の座標におけるＸの分布図例である。
図５Ｂでは、検出したアライメントマーク１０１ａの座標におけるＸの分布図を示しているが、Ｙおよびθについても同様に算出できる。
【００６９】
図５Ａ及び図５Ｂに示すように、検出した複数のアライメントマーク１０１ａのなかに値が大幅に異なるアライメントマーク１０１ａ１がある場合は、値が大幅に異なる座標側に平均Ｘａが寄ってしまう。このような座標の値が大幅に異なるアライメントマーク１０１ａ１は、出現の頻度が少ない。そのため、補正値として用いる平均は、適当な範囲内におけるバラツキの平均であることが好ましい。
【００７０】
しかし、座標の値が大幅に異なるアライメントマーク１０１ａ１が座標収集中に１回でも出現すると、平均Ｘａは、適当な範囲内におけるバラツキの平均から少しずれてしまう。そこで、本実施の形態では、次に説明する処理により、適当な範囲内におけるバラツキの平均Ｘｂ，Ｙｂ，θｂを算出する。
【００７１】
次に、制御部２３３は、検出した複数のアライメントマーク１０１ａの中から−１．５σ＜Ｐ＜１．５σを満たす座標を抽出する（ステップＳ６）。この抽出は、検出した座標のＸ、Ｙ及びθについてそれぞれ行われる。
【００７２】
図５Ｃは、抽出した複数のアライメントマーク１０１ａの座標におけるＸの分布図例である。
図５Ｃに示すように、−１．５σ＜Ｐ＜１．５σを満たす座標を抽出することにより、座標のＸの値が大幅に異なるアライメントマーク１０１ａ１が省かれる。
【００７３】
なお、本実施の形態では、−１．５σ＜Ｐ＜１．５σを満たす座標を抽出するが、本発明に係る座標の抽出の条件は、任意に設定できるものである。したがって、−ｍσ＜Ｐ＜ｍσを満たす座標を抽出すればよい。但し、省かれる座標の数が抽出する座標の数よりも多くなるとある程度のバラツキが反映されなくなるため、ｍは、１．０〜２．０程度が好ましい。
【００７４】
続いて、制御部２３３は、抽出した座標の平均Ｘｂ，Ｙｂ，θｂを演算する（ステップＳ７）。この平均Ｘｂ，Ｙｂ，θｂは、座標の値が大幅に異なるアライメントマーク１０１ａ１を省いた後の平均であるため、適当な範囲内におけるバラツキの平均となり、信頼性の高いデータとなる。
【００７５】
次に、制御部２３３は、平均Ｘｂ，Ｙｂ，θｂに基づいて搬送部２２による表示基板１０１の受取位置を補正する（ステップＳ８）。つまり、搬送部２２の受取位置を−Ｘｂ，−Ｙｂ，−θｂずらす。これにより、アライメントマーク１０１ａは、撮像範囲の中央を中心とした適当な範囲内に出現する。その結果、アライメントマーク１０１ａが撮像範囲から外れないようにすることができる。
【００７６】
続いて、制御部２３３は、表示基板１０１の位置決めを行う（ステップＳ９）。
つまり、制御部２３３は、ステップＳ３の処理と同様に、表示基板１０１を保持台上の処理位置に位置決めする。
【００７７】
その後、制御部２３３は、ＡＣＦ貼付処理部２１（図３参照）を駆動制御して、ＡＣＦ貼付工程を行う（ステップＳ１０）。
ステップＳ１０の処理が終了すると、ＡＣＦが貼り付けられた表示基板１０１は、搬送部３２（図２参照）によって部品搭載ユニット３０へ搬送される。また、受取位置が補正された搬送部２２は、端子クリーニングユニット１０から受け取った表示基板１０１を、ＡＣＦ貼付ユニット２０へ搬送する。そして、制御部２３３は、次に表示基板１０１の生産ロットが変更されるまで、ステップＳ９，Ｓ１０を繰り返す。
【００７８】
このように、ＡＣＦ貼付ユニット２０では、表示基板１０１の生産ロット変更が生じる度に、搬送部２２による表示基板１０１の受取位置を補正する。これにより、表示基板１０１に設けられたアライメントマーク１０１ａを撮像範囲の略中央部（適正位置）に出現させることができ、表示基板１０１の搬送を安定化させることができる。また、表示基板１０１の生産ロット変更が生じる度に、搬送部の調整作業を行う必要がないため、ＦＰＤモジュール組立装置１の稼動効率を向上させることができる。
【００７９】
なお、上述した説明では、ＡＣＦ貼付ユニット２０における処理を例に挙げたが、その他のユニット１０，３０，４０，５０においてもＡＣＦ貼付ユニット２０と同様の処理が行われる。
【００８０】
また、上述した実施の形態における一連の処理は、ハードウェアにより実行することができるが、ソフトウェアにより実行させることもできる。一連の処理をソフトウェアにより実行させる場合には、そのソフトウェアを構成するプログラムが専用のハードウェアに組み込まれているコンピュータ、または、各種の機能を実行するためのプログラムをインストールしたコンピュータにより、実行可能である。例えば、一連の処理は、汎用のパーソナルコンピュータなどに所望のソフトウェアを構成するプログラムをインストールして実行させればよい。
【００８１】
また、上述した実施の形態の機能を実現するソフトウェアのプログラムコードを記録した記録媒体６７（図３参照）を、コンピュータ装置に供給してもよい。また、そのコンピュータ装置（またはＣＰＵ等の制御部）が記録媒体６７に格納されたプログラムコードを読み出し実行することによっても、機能が実現されることは言うまでもない。
【００８２】
この場合のプログラムコードを供給するための記録媒体６７としては、例えば、フレキシブルディスク、ハードディスク、光ディスク、光磁気ディスク、ＣＤ−ＲＯＭ、ＣＤ−Ｒ、磁気テープ、不揮発性のメモリカード、ＲＯＭなどを挙げることができる。
【００８３】
上述した実施の形態では、アライメントマーク１０１ａの座標検出および搬送部２２による表示基板１０１の受取位置の補正を各ユニットの制御部で行う構成とした。しかしながら、本発明に係るアライメントマーク１０１ａの座標検出および搬送部２２による表示基板１０１の受取位置の補正は、例えば、ＦＰＤモジュール生産管理部２で行う構成としてもよい。
つまり、ＦＰＤモジュール生産管理部２は、本発明に係る制御部を有する構成であってもよい。
【００８４】
また、上述した実施の形態では、搬送部が１つ前の工程を行う処理ユニットの処理位置に配置された表示基板１０１を受け取りに行く構成とした。しかし、表示基板１０１を受け取る位置は、処理ユニット間に配置された置き台であってもよい。この場合は、処理を終えた表示基板１０１を置き台へ載置する移送部が設けられる。
また、本発明に係るＦＰＤモジュール組立装置としては、搬送部が１つ後（下流）の工程を行う処理ユニットへ表示基板を搬送する構成にしてもよい。
【００８５】
以上、本発明のＦＰＤモジュール組立装置の実施の形態について、その作用効果も含めて説明した。しかしながら、本発明のＦＰＤモジュール組立装置は、上述の実施の形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載した発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の変形実施が可能である。
【符号の説明】
【００８６】
１…ＦＰＤモジュール組立装置、２…ＦＰＤモジュール生産管理部（管理部）、３…ＦＰＤモジュール組立ライン、４…装置内ＬＡＮ、１０…端子クリーニングユニット、１１…クリーニング処理部、１２，２２，３２，４２，５２…搬送部、１３，２３，３３，４３，５３…コンピュータ装置、２０…ＡＣＦ貼付ユニット、２１…ＡＣＦ貼付処理部、３０…部品搭載ユニット、３１…搭載処理部、４０…本圧着ユニット、４１…本圧着処理部、５０…ＰＣＢ接続ユニット、５１…ＰＣＢ接続処理部、６１…カメラ、６２…レンズ、６３…撮像部、６５…入力部、６６…表示部、１００…ＦＰＤモジュール、１０１…表示基板、１０１ａ…アライメントマーク、１０２…搭載部材、２３１…通信部、２３２…画像処理部、２３３…制御部、２３４…メモリ
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フラットパネルディスプレイ（FPD:Flat Panel Display）の表示基板に電子部品（搭載部品）を実装するＦＰＤモジュール組立装置及び表示基板の搬送方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ＦＰＤとしては、例えば、液晶ディスプレイや有機ＥＬ（Electro-Luminescence）ディスプレイ、プラズマディスプレイなどがある。このＦＰＤにおける表示基板の周縁部には、駆動ＩＣの搭載や、ＣＯＦ（Chip on Film）、ＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）などのＴＡＢ（Tape Automated Bonding）接続が行われる。また、表示基板の周辺には、例えば、ＰＣＢ（Printed Circuit Board）などの周辺基板が実装される。その結果、ＦＰＤモジュールが組み立てられる。
【０００３】
ＦＰＤモジュール組立装置は、複数の処理作業工程を順次行なうことで、ＦＰＤの表示基板における周縁部および周辺に、駆動ＩＣ、ＣＯＦおよびＰＣＢなどの搭載部材を実装し、ＦＰＤモジュールを組み立てるライン装置である。
【０００４】
ここで、本発明で搭載部材と称す電子部品は、その詳細形状や部材の厚さの差異などで、ＣＯＦと呼称されたり、ＴＣＰ（Tape Carrier Package）と呼称されたりする。これらＣＯＦやＴＣＰは、スプロケット穴を有する長尺のポリイミドフィルムに配線を施したＦＰＣに、ＩＣチップを搭載し、これを切り出して構成されたものであり、実装する上での差異はない。また、パネルの設計によってはＩＣチップなしのＦＰＣのみを実装する場合もある。ＦＰＤモジュールの実装組立工程においては、これらの部品に実質上の差異はないため、本発明では搭載部材と呼称する。
【０００５】
ＦＰＤモジュール組立装置における処理工程の一例としては、（１）表示基板端部の搭載部材貼付け部を清掃する端子クリーニング工程と、（２）清掃後の表示基板端部に異方性導電フィルム（ACF:AnisotropicConductive Film）を貼り付けるＡＣＦ貼付工程がある。また、（３）表示基板のＡＣＦを貼り付けた位置に、搭載部材を位置決めして搭載する搭載工程と、（４）搭載部材を加熱圧着してＡＣＦにより固定する圧着工程がある。さらに、（５）搭載部材の表示基板側とは反対側に、予めＡＣＦを貼り付けたＰＣＢ基板を貼付け搭載するＰＣＢ接続工程がある。なお、ＰＣＢ工程は、複数の工程からなっている。
【０００６】
ＡＣＦは、接合する部材のどちらか一方に予め貼り付けられていればよい。つまり、上記ＡＣＦ工程の別な例では、ＡＣＦを搭載部材に予め貼り付ける。また、ＦＰＤモジュール組立装置には、処理する基板の辺の数、搭載部材の数、各処理装置の数などに応じて、基板を回転する処理装置などが必要となる。
【０００７】
このような一連の工程を経ることによって、表示基板上の電極と搭載部材に設けた電極との間を熱圧着し、ＡＣＦ内部の導電性粒子を介して両電極の電気的な接続が行われる。なお、圧着工程を終えると、ＡＣＦ基材樹脂が硬化するため、両電極の電気的な接続と同時に、表示基板と搭載部材が機械的にも接続される。
【０００８】
ＦＰＤモジュール組立装置では、一般的に、表示基板に設けられたアライメントマークを用いて各工程における表示基板の位置決めが行われる。この位置決めでは、まず、表示基板に設けられたアライメントマークをカメラで撮像して、アライメントマークの位置ずれ検出を行う。次に、検出結果に基づいて表示基板の位置を調整して、表示基板の位置決めを行う。
【０００９】
アライメントマークを用いた位置合わせが行われるＦＰＤモジュール組立装置は、例えば、特許文献１に記載されている。この特許文献１に記載されたＦＰＤモジュール組立装置では、圧着後の表示基板のアライメントマークと搭載部材のアウターリードのアライメントマークとの位置ずれ量を検出する。そして、圧着後の位置ずれ量の平均値を、圧着前の位置合わせのためのオフセット量として用いている。
【００１０】
また、特許文献２に記載されたＦＰＤモジュール組立装置では、圧着後の表示基板のアライメントマークと搭載部材のアウターリードのアライメントマークとの位置ずれ量を検出する。そして、圧着後の位置ずれ量の過去ｎ回分の平均値を取得し、平均値に係数Ｋ（Ｋ≦０．６）を乗じた値を、圧着前の位置合わせのための負帰還量として用いている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１１】
【特許文献１】特開平７−１６０４３０号公報
【特許文献２】特開２０１０−２５６６６９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
ところで、表示基板の生産ロットが異なるなどにより、設計上のアライメントマークの位置と、実際に設けられたアライメントマークの位置がずれることがある。実際に設けられたアライメントマークの位置がずれると、撮像範囲の適正位置（例えば、撮像範囲の中央部）からアライメントマークがずれてしまう。そのため、搬送のバラツキ量が大きければ、アライメントマークが撮像範囲から外れてしまい、位置決めを行うことができない表示基板が発生してしまう。
【００１３】
そこで、特許文献１及び２に開示された技術のように、常にアライメントマークの位置ずれを監視して過去数回分の位置ずれ量の平均を算出し、その算出結果に基づいて表示基板の搬送を毎回補正することが考えられる。しかし、常に過去数回分の位置ずれ量の平均を算出して表示基板の搬送を補正すると、位置ずれ量が大幅に異なるものがあったときに、位置ずれ量の平均がそれまでよりも大きく変化してしまう。その結果、位置ずれ量の平均に基づいて表示基板の搬送を毎回補正しても、撮像範囲の適正位置からずれてしまうことが考えられる。
【００１４】
本発明の目的は、上記従来技術における実情を考慮し、表示基板に設けられたアライメントマークを撮像範囲の適正位置に出現させて、表示基板の搬送を安定化させることができるＦＰＤモジュール組立装置および表示基板の搬送方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
上記課題を解決し、本発明の目的を達成するため、本発明のＦＰＤモジュール組立装置は、複数の処理ユニットと、搬送部と、カメラと、制御部とを備える。
複数の処理ユニットは、表示基板に対して搭載部品を実装するためのそれぞれの処理を行う。
搬送部は、複数の処理ユニット間における表示基板の搬送を行う。
カメラは、搬送部により搬送された表示基板に設けられたアライメントマークを撮像する。
制御部は、カメラによって撮像されたアライメントマークから表示基板の位置ずれ量を演算し、その演算結果に基づいて搬送部の駆動を制御して表示基板を搬送位置に配置させる。
また、制御部は、表示基板の生産ロットが変更されると、カメラによって撮像されたアライメントマークの座標を検出し、検出回数が所定の回数になると、検出した複数の座標の平均及び標準偏差σを算出する。そして、複数の座標から−ｍσ＜Ｐ＜ｍσを満たす座標を抽出し、抽出した座標の平均に基づいて搬送部による表示基板の受取位置を補正する。
【００１６】
また、本発明の表示基板の搬送方法は、まず、カメラが配置された撮像位置まで表示基板を搬送部により搬送する。
次に、表示基板に設けられたアライメントマークをカメラによって撮像する。
そして、カメラによって撮像されたアライメントマークの座標を所定の回数に達するまで検出する。
次に、検出した複数の座標の平均及び標準偏差σを算出する。
続いて、複数の座標から−ｍσ＜Ｐ＜ｍσを満たす座標を抽出して、抽出した座標の平均を算出する。
その後、抽出した座標の平均に基づいて搬送部による表示基板の受取位置を補正する。
【００１７】
本発明のＦＰＤモジュール組立装置では、表示基板の生産ロットが変更されたときに、搬送部による表示基板の受取位置を補正するための補正値（−ｍσ＜Ｐ＜ｍσを満たす座標の平均）を算出する。これは、生産ロットが変更されたときに、アライメントマークの位置がそれまでのアライメントマークのバラツキよりも大きくずれ易いためである。
【００１８】
本発明のＦＰＤモジュール組立装置では、生産ロットが変更されると、表示基板の設計データにおけるアライメントマークの位置に基づいて搬送部を制御し、搬送部による搬送の途中で表示基板に設けられたアライメントマークを撮像する。このとき、撮像範囲におけるアライメントマークの座標（例えば、Ｘ，Ｙ，θ）を検出し、表示基板の位置ずれ量を演算する。そして、表示基板の位置ずれ量に基づいて搬送部を駆動制御して表示基板の位置決めを行う。さらに、検出したアライメントマークの座標を記憶しておく。
【００１９】
生産ロットが変更されてから所定の枚数の表示基板が搬送されると、所定回数（複数）の座標が検出され、記憶される。そして、検出した複数の座標の平均及び標準偏差σを算出する。次に、検出した複数の座標から−ｍσ＜Ｐ＜ｍσを満たす座標を抽出する。これにより、検出した座標のうち値が大幅に異なるものを省くことができる。
【００２０】
続いて、抽出した座標の平均を算出し、この算出結果に基づいて搬送部による表示基板の受取位置を補正する。これにより、その後に検出するアライメントマークを撮像範囲の最適位置（例えば、中央部）に出現させることができる。また、抽出した座標の平均は、値が大幅に異なる座標を省いて算出されているため、撮像範囲の最適位置（例えば、中央部）に対するアライメントマークのバラツキを抑制することができる
【００２１】
その結果、生産ロットの変更により設計データ上のアライメントマークの位置に対して実際の表示基板に設けられているアライメントマークの位置がずれていても、アライメントマークが撮像範囲から外れないようにすることができる。
【発明の効果】
【００２２】
上記構成のＦＰＤモジュール組立装置及び表示基板の搬送方法によれば、表示基板に設けられたアライメントマークを撮像範囲の適正位置に出現させて、表示基板の搬送を安定化させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明で実装組立を行うＦＰＤモジュールの概略構成を示す平面図である。
【図２】本発明のＦＰＤモジュール組立装置の一実施形態の構成例を示すブロック図である。
【図３】本発明のＦＰＤモジュール組立装置の一実施形態に係るコンピュータ装置の構成例を示すブロック図である。
【図４】本発明のＦＰＤモジュール組立装置の一実施形態における表示基板のロット変更が生じた場合の処理例を示すフローチャートである。
【図５】本発明のＦＰＤモジュール組立装置の一実施形態における搬送部の受取位置を補正するための補正値の算出を説明する説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下、ＦＰＤ（フラットパネルディスプレイ）モジュールの組立装置を実施するための形態について、図１〜図５を参照して説明する。なお、各図において共通の部材には、同一の符号を付している。
【００２５】
［ＦＰＤモジュール］
まず、ＦＰＤモジュールについて、図１を参照して説明する。
図１は、本発明のＦＰＤモジュール組立装置で実装組立されるＦＰＤモジュールの概略構成を示す平面図である。
【００２６】
図１に示すように、ＦＰＤモジュール１００は、表示基板１０１の周縁部に複数の搭載部材１０２をＡＣＦ接合により接続するとともに、一部の搭載部材１０２にＰＣＢ１０６をＡＣＦ接続して構成されている。表示基板１０１の一方の長辺における両端部には、それぞれアライメントマーク１０１ａが設けられている。このアライメントマーク１０１ａは、表示基板１０１を位置決めする際に用いられる。
【００２７】
搭載部材１０２は、扁平な長方形のポリイミドフィルムに銅箔による印刷回路（不図示）を施したＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）１０４に、ＩＣチップ１０５を搭載して構成される電子部品である。ＩＣチップ１０５は、ＦＰＣ１０４の略中央に実装されている。ＦＰＣ１０４の下面には、印刷回路が設けられていると共に、長手方向の両側（２つの長辺）にアウターリード端子（不図示）が設けられている。
【００２８】
搭載部材１０２の品種によっては、ＩＣチップ１０５が下面側にある場合（ＣＯＦタイプ）や、ＩＣチップがない場合（ＦＰＣタイプ）などもある。図１には、例としてＩＣチップ１０５をＦＰＣ１０４の穴にはめ込んだ形式（ＴＡＢタイプ）が示されている。また、搭載部材１０２やＰＣＢ１０６は、接続部位により回路的には相互に差異があるが、搭載実装の説明には区別する必要がないので、同じものとして図示している。
【００２９】
［ＦＰＤモジュール組立装置］
次に、本発明のＦＰＤモジュール組立装置の第１の実施の形態について、図２を参照して説明する。
図２は、ＦＰＤモジュール組立装置の第１の実施の形態の構成例を示すブロック図である。
【００３０】
図２に示すように、ＦＰＤモジュール組立装置１は、ＦＰＤモジュール生産管理部２と、ＦＰＤモジュール組立ライン３と、ＦＰＤモジュール生産管理部２とＦＰＤモジュール組立ライン３をネットワーク接続した装置内ＬＡＮ４を備える。
【００３１】
ＦＰＤモジュール生産管理部２は、ＦＰＤモジュール組立ライン３によってＦＰＤモジュールを製造する工程を管理する。
ＦＰＤモジュール組立ライン３は、端子クリーニングユニット１０、ＡＣＦ貼付ユニット２０、部品搭載（仮圧着）ユニット３０、本圧着ユニット４０及びＰＣＢ接続ユニット５０を備えている。
【００３２】
端子クリーニングユニット１０は、供給された表示基板１０１（図１参照）の端子部分を清掃する端子クリーニング工程を行う。この端子クリーニングユニット１０は、クリーニング処理部１１と、搬送部１２と、コンピュータ装置１３を備えている。
【００３３】
クリーニング処理部１１は、表示基板１０１を保持する保持台と、表示基板１０１の端子部分を清掃する端子クリーナヘッドと、端子クリーナヘッドを移動可能に支持するレールとを有している。
搬送部１２は、表示基板１０１を供給する表示基板供給部（不図示）から表示基板１０１を受け取って、クリーニング処理部１１の保持台へ搬送する。
【００３４】
コンピュータ装置１３は、装置内ＬＡＮ４により、ＦＰＤモジュール生産管理部２及び各ユニット２０，３０，４０，５０の後述するコンピュータ装置２３，３３，４３，５３とネットワーク接続されている。このコンピュータ装置１３は、クリーニング処理部１１と搬送部１２の駆動を制御する。
【００３５】
ＡＣＦ貼付ユニット２０は、表示基板１０１に長辺側及び短辺側にＡＣＦを貼り付けるＡＣＦ貼付工程を行う。このＡＣＦ貼付ユニット２０は、ＡＣＦ貼付処理部２１と、搬送部２２と、コンピュータ装置２３を備えている。
【００３６】
ＡＣＦ貼付処理部２１は、表示基板１０１を保持する保持台と、表示基板１０１の長辺側及び短辺側にＡＣＦを貼り付けるＡＣＦ貼付ヘッドと、ＡＣＦ貼付ヘッドを移動可能に支持するレールとを有している。
搬送部２２は、端子クリーニングユニット１０の保持台から表示基板１０１を受け取って、ＡＣＦ貼付処理部２１の保持台へ搬送する。
【００３７】
コンピュータ装置２３は、装置内ＬＡＮ４により、ＦＰＤモジュール生産管理部２及び各ユニット１０，３０，４０，５０のコンピュータ装置１３，３３，４３，５３とネットワーク接続されている。このコンピュータ装置２３は、ＡＣＦ貼付処理部２１と搬送部２２の駆動を制御する。
【００３８】
部品搭載（仮圧着）ユニット３０は、表示基板１０１における長辺側及び短辺側のＡＣＦ貼付部分に搭載部材１０２（図１参照）を搭載する搭載工程を行う。この部品搭載ユニット３０は、搭載処理部３１と、搬送部３２と、コンピュータ装置３３を備えている。
【００３９】
搭載処理部３１は、表示基板１０１を保持する保持台と、表示基板１０１に搭載部材１０２をＡＣＦによって仮圧着する搭載ヘッドと、搭載ヘッドを移動可能に支持するレールとを有している。
搬送部３２は、ＡＣＦ貼付ユニット２０の保持台から表示基板１０１を受け取って、搭載処理部３１の保持台へ搬送する。
【００４０】
コンピュータ装置３３は、装置内ＬＡＮ４により、ＦＰＤモジュール生産管理部２及び各ユニット１０，２０，４０，５０のコンピュータ装置１３，２３，４３，５３とネットワーク接続されている。このコンピュータ装置３３は、搭載処理部３１と搬送部３２の駆動を制御する。
【００４１】
本圧着ユニット４０は、搭載部材１０２を加熱及び加圧してＡＣＦにより固定する圧着工程を行う。この本圧着ユニット４０は、本圧着処理部４１と、搬送部４２と、コンピュータ装置４３を備えている。
【００４２】
本圧着処理部４１は、表示基板１０１を保持する保持台と、表示基板１０１と搭載部材１０２を挟んで加熱及び加圧する圧着ヘッドを有している。
搬送部４２は、部品搭載ユニット３０の保持台から表示基板１０１を受け取って、本圧着処理部４１の保持台へ搬送する。
【００４３】
コンピュータ装置４３は、装置内ＬＡＮ４により、ＦＰＤモジュール生産管理部２及び各ユニット１０，２０，３０，５０のコンピュータ装置１３，２３，３３，５３とネットワーク接続されている。このコンピュータ装置４３は、本圧着処理部４１と搬送部４２の駆動を制御する。
【００４４】
ＰＣＢ接続ユニット５０は、表示基板１０１の長辺に接続された搭載部材１０２にＰＣＢ基板を接続するＰＣＢ接続工程を行う。このＰＣＢ接続ユニット５０は、ＰＣＢ接続処理部５１と、搬送部５２と、コンピュータ装置５３を備えている。
【００４５】
ＰＣＢ接続処理部５１は、表示基板１０１を保持する保持台と、ＰＣＢ供給装置と、ＡＣＦ貼付装置と、移送装置と、圧着装置を有している。
ＰＣＢ供給装置は、ＰＣＢ基板供給部（不図示）に保管されたＰＣＢ基板を１枚ずつ取り出してＡＣＦ貼付装置に供給する。ＡＣＦ貼付装置は、ＰＣＢ供給装置から供給されたＰＣＢ基板にＡＣＦを貼り付ける。移送装置は、ＡＣＦの貼り付けが終了したＰＣＢ基板を圧着装置に搬送する。そして、圧着装置は、ＰＣＢ基板を加圧加熱して搭載部材１０２に接続する。
【００４６】
搬送部５２は、本圧着ユニット４０の保持台から表示基板１０１を受け取って、ＰＣＢ接続処理部５１の保持台へ搬送する。
コンピュータ装置５３は、装置内ＬＡＮ４により、ＦＰＤモジュール生産管理部２及び各ユニット１０，２０，３０，４０のコンピュータ装置１３，２３，３３，４３とネットワーク接続されている。このコンピュータ装置５３は、ＰＣＢ接続処理部５１と搬送部５２の駆動を制御する。
【００４７】
各ユニット１０，２０，３０，４０，５０のコンピュータ装置１３，２３，３３，４３，５３は、カメラ（不図示）により表示基板１０１を撮像して得た画像データからアライメントマーク１０１ａを抽出する。そして、アライメントマーク１０１ａの位置ずれ量に基づいて搬送部を駆動させることで、表示基板１０１を保持台上の処理位置（搬送位置）に配置させる。
【００４８】
［ＡＣＦ貼付ユニットに用いられるコンピュータ装置の構成］
次に、ＡＣＦ貼付ユニット２０のコンピュータ装置２３について、図３を参照して説明する。
図３は、コンピュータ装置２３の構成例を示すブロック図である。
【００４９】
図３に示すように、ＡＣＦ貼付ユニット２０には、カメラ６１が設けられている。カメラ６１は、表示基板１０１におけるアライメントマーク１０１ａが設けられた部分の像光を取り込むレンズ６２と、レンズ６２で取り込んだ像光を電気信号に変換する撮像部６３を備える。
【００５０】
コンピュータ装置２３は、通信部２３１と、画像処理部２３２と、制御部２３３と、メモリ２３４を備える。
通信部２３１は、装置内ＬＡＮ４との通信インタフェースとして用いられる。画像処理部２３２は、カメラ６１の撮像部６３から供給される電気信号（アナログ画像信号）をアナログ／デジタル変換してデジタル画像信号を生成し、制御部２３３へ出力する。
【００５１】
制御部２３３は、通信部２３１及び装置内ＬＡＮ４を経由してＦＰＤモジュール生産管理部２（図２参照）に電気的に接続されている。この制御部２３３は、表示基板１０１に設けられたアライメントマーク１０１ａの画像データを、ＦＰＤモジュール生産管理部２（図２参照）からダウンロードする。また、ＡＣＦ貼付処理部２１によるＡＣＦ貼付工程を終えた表示基板１０１に関するデータをＦＰＤモジュール生産管理部２にアップロードする。
【００５２】
また、制御部２３３は、画像処理部２３２から供給されるデジタル画像信号より、アライメントマーク１０１ａを抽出し、事前に記憶したアライメントマークと比較する。そして、比較結果に基づいて位置ずれ検出を行い、その検出結果に基づいて搬送部２２を駆動させ、表示基板１０１を保持台上の処理位置に位置決めする。
【００５３】
本実施の形態では、予め定められた正確な処理位置（基本処理位置）から所定の範囲内を処理位置として許容する。つまり、表示基板１０１は、基本処理位置に対する所定の許容範囲内に配置される。
【００５４】
メモリ２３４には、制御部２３３から出力されるデータや、ＡＣＦ貼付処理部２１を駆動させるためのソフトウェアを構成するプログラム等が記録される。
【００５５】
また、コンピュータ装置２３には、入力部６５と、表示部６６が接続されている。
入力部６５は、例えば、表示基板の生産ロットが変更された場合に行うアライメントマーク１０１ａの座標検出の回数や、検出した複数の座標から特定の座標のみを抽出するための閾値等を入力する場合に用いられる。
【００５６】
表示基板１０１の生産ロットが変わると、表示基板１０１に実際に設けられたアライメントマーク１０１ａの位置が、設計上のアライメントマークの位置に対してずれることがある。この場合に、設計上のアライメントマークの位置に基づいて表示基板１０１を搬送すると、実際のアライメントマーク１０１ａがカメラ６１の撮像範囲から外れてしまうことがある。
【００５７】
そのため、本実施の形態のＦＰＤモジュール組立装置１では、表示基板１０１の生産ロットが変わった場合に、カメラ６１でアライメントマーク１０１ａを撮像した際のアライメントマーク１０１ａの座標を検出し収集する。そして、収集した座標に基づいて搬送部２２による表示基板１０１の受取位置を補正する。検出する座標は、例えば、撮像範囲の中央を原点とし、Ｘ，Ｙ，θで表される。
【００５８】
表示部６６には、例えば、カメラ６１によって撮像されたアライメントマーク１０１ａ、座標検出の回数や閾値等の各種パラメータを入力するための入力画面が表示される。
【００５９】
以上説明したコンピュータ装置２３、カメラ６１、入力部６５及び表示部６６の内部構成例は、他のユニット１０，３０，４０，５０におけるコンピュータ装置１３，３３，４３，５３についても同様である。そのため、コンピュータ装置１３，３３，４３，５３について詳細な説明は省略する。
【００６０】
［ロット変更した場合の処理］
次に、表示基板１０１の生産ロット変更が生じた場合の処理例について、図４及び図５を参照して説明する。
図４は、表示基板１０１の生産ロット変更が生じた場合の処理例を示すフローチャートである。図５は、搬送部の受取位置を補正するための補正値の算出を説明する説明図である。
【００６１】
以下、表示基板１０１の生産ロット変更が生じた場合におけるＡＣＦ貼付ユニット２０の処理を例に挙げて説明する。
図４に示すように、表示基板１０１の生産ロット変更が生じると、制御部２３３は、アライメントマーク１０１ａの座標を検出し、メモリ２３４に収集（格納）する（ステップＳ１）。この処理で検出された座標は、撮像範囲の中央を原点として、Ｘ，Ｙ，θで表される。
【００６２】
次に、制御部２３３は、ｎ回目の座標収集であるか否かを判別する（ステップＳ２）。
座標収集の回数は、座標検出カウンタ（不図示）により計数される。例えば、表示基板１０１の生産ロットが変わると、座標検出カウンタにｎが格納される。制御部２３３は、画像処理部２３２から供給されるデジタル画像信号よりアライメントマーク１０１ａの座標を検出する度に、座標検出カウンタから「１」を減算する。そして、座標検出カウンタが「０」になると、制御部２３３はｎ回目の座標収集であると判別する。
【００６３】
座標検出の回数ｎは、同一の生産ロットである表示基板１０１の枚数に応じて、適宜変更できる。但し、座標検出の回数ｎは、同一の生産ロットである表示基板１０１の枚数よりも十分に少なくする。例えば、座標検出の回数ｎは、３０回程度の正規分布の検出が行われるように設定することが好ましい。
なお、座標検出の回数ｎを変更する場合は、入力部６５によって行う。
【００６４】
ステップＳ２の処理において、ｎ回目の座標収集ではない（ＮＯ）と判別したとき、制御部２３３は、表示基板１０１の位置決めを行う（ステップＳ３）。
つまり、制御部２３３は、デジタル画像信号として得たアライメントマーク１０１ａと事前に記憶したアライメントマークとを比較し、比較結果に基づいて表示基板１０１の位置ずれ検出を行う。そして、検出した位置ずれに基づいて搬送部２２を駆動させ、表示基板１０１を保持台上の処理位置に位置決めする。
【００６５】
次に、制御部２３３は、ＡＣＦ貼付処理部２１（図３参照）を駆動制御して、ＡＣＦ貼付工程を行う（ステップＳ４）。
ステップＳ４の処理が終了すると、ＡＣＦが貼り付けられた表示基板１０１は、搬送部３２（図２参照）によって部品搭載ユニット３０へ搬送される。また、搬送部２２は、端子クリーニングユニット１０から受け取った表示基板１０１を、ＡＣＦ貼付ユニット２０へ搬送する。そして、制御部２３３は、処理をステップＳ１へ戻す。つまり、制御部２３３は、ｎ−１枚の表示基板１０１にＡＣＦ貼付工程を行うまで、ステップＳ１〜Ｓ４を繰り返す。
【００６６】
なお、アライメントマーク１０１ａが撮像範囲から外れた場合はエラーとなり、そのアライメントマーク１０１ａは、座標検出の対象から除外される。
【００６７】
一方、ステップＳ２の処理において、ｎ回目の座標収集である（ＹＥＳ）と判別したとき、制御部２３３は、それまでに検出したｎ個の座標の平均Ｘａ，Ｙａ，θａと、それぞれの標準偏差σＸ，σＹ，σθを演算する（ステップＳ５）。
【００６８】
図５Ａは、検出したアライメントマーク１０１ａのｎ回分の座標の例を示す説明図である。図５Ｂは、検出したアライメントマーク１０１ａのｎ回分の座標におけるＸの分布図例である。
図５Ｂでは、検出したアライメントマーク１０１ａの座標におけるＸの分布図を示しているが、Ｙおよびθについても同様に算出できる。
【００６９】
図５Ａ及び図５Ｂに示すように、検出した複数のアライメントマーク１０１ａのなかに値が大幅に異なるアライメントマーク１０１ａ１がある場合は、値が大幅に異なる座標側に平均Ｘａが寄ってしまう。このような座標の値が大幅に異なるアライメントマーク１０１ａ１は、出現の頻度が少ない。そのため、補正値として用いる平均は、適当な範囲内におけるバラツキの平均であることが好ましい。
【００７０】
しかし、座標の値が大幅に異なるアライメントマーク１０１ａ１が座標収集中に１回でも出現すると、平均Ｘａは、適当な範囲内におけるバラツキの平均から少しずれてしまう。そこで、本実施の形態では、次に説明する処理により、適当な範囲内におけるバラツキの平均Ｘｂ，Ｙｂ，θｂを算出する。
【００７１】
次に、制御部２３３は、検出した複数のアライメントマーク１０１ａの中から−１．５σ＜Ｐ＜１．５σを満たす座標を抽出する（ステップＳ６）。この抽出は、検出した座標のＸ、Ｙ及びθについてそれぞれ行われる。
【００７２】
図５Ｃは、抽出した複数のアライメントマーク１０１ａの座標におけるＸの分布図例である。
図５Ｃに示すように、−１．５σ＜Ｐ＜１．５σを満たす座標を抽出することにより、座標のＸの値が大幅に異なるアライメントマーク１０１ａ１が省かれる。
【００７３】
なお、本実施の形態では、−１．５σ＜Ｐ＜１．５σを満たす座標を抽出するが、本発明に係る座標の抽出の条件は、任意に設定できるものである。したがって、−ｍσ＜Ｐ＜ｍσを満たす座標を抽出すればよい。但し、省かれる座標の数が抽出する座標の数よりも多くなるとある程度のバラツキが反映されなくなるため、ｍは、１．０〜２．０程度が好ましい。
【００７４】
続いて、制御部２３３は、抽出した座標の平均Ｘｂ，Ｙｂ，θｂを演算する（ステップＳ７）。この平均Ｘｂ，Ｙｂ，θｂは、座標の値が大幅に異なるアライメントマーク１０１ａ１を省いた後の平均であるため、適当な範囲内におけるバラツキの平均となり、信頼性の高いデータとなる。
【００７５】
次に、制御部２３３は、平均Ｘｂ，Ｙｂ，θｂに基づいて搬送部２２による表示基板１０１の受取位置を補正する（ステップＳ８）。つまり、搬送部２２の受取位置を−Ｘｂ，−Ｙｂ，−θｂずらす。これにより、アライメントマーク１０１ａは、撮像範囲の中央を中心とした適当な範囲内に出現する。その結果、アライメントマーク１０１ａが撮像範囲から外れないようにすることができる。
【００７６】
続いて、制御部２３３は、表示基板１０１の位置決めを行う（ステップＳ９）。
つまり、制御部２３３は、ステップＳ３の処理と同様に、表示基板１０１を保持台上の処理位置に位置決めする。
【００７７】
その後、制御部２３３は、ＡＣＦ貼付処理部２１（図３参照）を駆動制御して、ＡＣＦ貼付工程を行う（ステップＳ１０）。
ステップＳ１０の処理が終了すると、ＡＣＦが貼り付けられた表示基板１０１は、搬送部３２（図２参照）によって部品搭載ユニット３０へ搬送される。また、受取位置が補正された搬送部２２は、端子クリーニングユニット１０から受け取った表示基板１０１を、ＡＣＦ貼付ユニット２０へ搬送する。そして、制御部２３３は、次に表示基板１０１の生産ロットが変更されるまで、ステップＳ９，Ｓ１０を繰り返す。
【００７８】
このように、ＡＣＦ貼付ユニット２０では、表示基板１０１の生産ロット変更が生じる度に、搬送部２２による表示基板１０１の受取位置を補正する。これにより、表示基板１０１に設けられたアライメントマーク１０１ａを撮像範囲の略中央部（適正位置）に出現させることができ、表示基板１０１の搬送を安定化させることができる。また、表示基板１０１の生産ロット変更が生じる度に、搬送部の調整作業を行う必要がないため、ＦＰＤモジュール組立装置１の稼動効率を向上させることができる。
【００７９】
なお、上述した説明では、ＡＣＦ貼付ユニット２０における処理を例に挙げたが、その他のユニット１０，３０，４０，５０においてもＡＣＦ貼付ユニット２０と同様の処理が行われる。
【００８０】
また、上述した実施の形態における一連の処理は、ハードウェアにより実行することができるが、ソフトウェアにより実行させることもできる。一連の処理をソフトウェアにより実行させる場合には、そのソフトウェアを構成するプログラムが専用のハードウェアに組み込まれているコンピュータ、または、各種の機能を実行するためのプログラムをインストールしたコンピュータにより、実行可能である。例えば、一連の処理は、汎用のパーソナルコンピュータなどに所望のソフトウェアを構成するプログラムをインストールして実行させればよい。
【００８１】
また、上述した実施の形態の機能を実現するソフトウェアのプログラムコードを記録した記録媒体６７（図３参照）を、コンピュータ装置に供給してもよい。また、そのコンピュータ装置（またはＣＰＵ等の制御部）が記録媒体６７に格納されたプログラムコードを読み出し実行することによっても、機能が実現されることは言うまでもない。
【００８２】
この場合のプログラムコードを供給するための記録媒体６７としては、例えば、フレキシブルディスク、ハードディスク、光ディスク、光磁気ディスク、ＣＤ−ＲＯＭ、ＣＤ−Ｒ、磁気テープ、不揮発性のメモリカード、ＲＯＭなどを挙げることができる。
【００８３】
上述した実施の形態では、アライメントマーク１０１ａの座標検出および搬送部２２による表示基板１０１の受取位置の補正を各ユニットの制御部で行う構成とした。しかしながら、本発明に係るアライメントマーク１０１ａの座標検出および搬送部２２による表示基板１０１の受取位置の補正は、例えば、ＦＰＤモジュール生産管理部２で行う構成としてもよい。
つまり、ＦＰＤモジュール生産管理部２は、本発明に係る制御部を有する構成であってもよい。
【００８４】
また、上述した実施の形態では、搬送部が１つ前の工程を行う処理ユニットの処理位置に配置された表示基板１０１を受け取りに行く構成とした。しかし、表示基板１０１を受け取る位置は、処理ユニット間に配置された置き台であってもよい。この場合は、処理を終えた表示基板１０１を置き台へ載置する移送部が設けられる。
また、本発明に係るＦＰＤモジュール組立装置としては、搬送部が１つ後（下流）の工程を行う処理ユニットへ表示基板を搬送する構成にしてもよい。
【００８５】
以上、本発明のＦＰＤモジュール組立装置の実施の形態について、その作用効果も含めて説明した。しかしながら、本発明のＦＰＤモジュール組立装置は、上述の実施の形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載した発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の変形実施が可能である。
【符号の説明】
【００８６】
１…ＦＰＤモジュール組立装置、２…ＦＰＤモジュール生産管理部（管理部）、３…ＦＰＤモジュール組立ライン、４…装置内ＬＡＮ、１０…端子クリーニングユニット、１１…クリーニング処理部、１２，２２，３２，４２，５２…搬送部、１３，２３，３３，４３，５３…コンピュータ装置、２０…ＡＣＦ貼付ユニット、２１…ＡＣＦ貼付処理部、３０…部品搭載ユニット、３１…搭載処理部、４０…本圧着ユニット、４１…本圧着処理部、５０…ＰＣＢ接続ユニット、５１…ＰＣＢ接続処理部、６１…カメラ、６２…レンズ、６３…撮像部、６５…入力部、６６…表示部、１００…ＦＰＤモジュール、１０１…表示基板、１０１ａ…アライメントマーク、１０２…搭載部材、２３１…通信部、２３２…画像処理部、２３３…制御部、２３４…メモリ
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表示基板に対して搭載部品を実装するためのそれぞれの処理を行う複数の処理ユニットと、
前記複数の処理ユニット間における前記表示基板の搬送を行う搬送部と、
前記搬送部により搬送された前記表示基板に設けられたアライメントマークを撮像するカメラと、
前記カメラによって撮像されたアライメントマークから前記表示基板の位置ずれ量を演算し、その演算結果に基づいて前記搬送部の駆動を制御して前記表示基板を搬送位置に配置させる制御部と、を備え、
前記制御部は、前記表示基板の生産ロットが変更されると、前記カメラによって撮像されたアライメントマークの座標を検出し、検出回数が所定の回数になると、検出した複数の座標の平均及び標準偏差σを算出した後、前記複数の座標から−ｍσ＜Ｐ＜ｍσを満たす座標を抽出し、抽出した座標の平均に基づいて前記搬送部による前記表示基板の受取位置を補正することを特徴とするＦＰＤモジュール組立装置。
【請求項２】
前記制御部は、前記カメラにおける撮像範囲の略中央部に前記アライメントマークが出現するように、前記搬送部による前記表示基板の受取位置を補正することを特徴とする請求項１に記載のＦＰＤモジュール組立装置。
【請求項３】
撮像した前記アライメントマークの座標を格納するメモリを備えることを特徴とする請求項１又は２に記載のＦＰＤモジュール組立装置。
【請求項４】
カメラが配置された撮像位置まで表示基板を搬送部により搬送する工程と、
前記表示基板に設けられたアライメントマークを前記カメラによって撮像する工程と、
前記カメラによって撮像されたアライメントマークの座標を所定の回数に達するまで検出する工程と、
検出した複数の座標の平均及び標準偏差σを算出する工程と、
前記複数の座標から−ｍσ＜Ｐ＜ｍσを満たす座標を抽出して、抽出した座標の平均を算出する工程と、
前記抽出した座標の平均に基づいて前記搬送部による前記表示基板の受取位置を補正する工程と、
有する表示基板の搬送方法。
【請求項１】
表示基板に対して搭載部品を実装するためのそれぞれの処理を行う複数の処理ユニットと、
前記複数の処理ユニット間における前記表示基板の搬送を行う搬送部と、
前記搬送部により搬送された前記表示基板に設けられたアライメントマークを撮像するカメラと、
前記カメラによって撮像されたアライメントマークから前記表示基板の位置ずれ量を演算し、その演算結果に基づいて前記搬送部の駆動を制御して前記表示基板を搬送位置に配置させる制御部と、を備え、
前記制御部は、前記表示基板の生産ロットが変更されると、前記カメラによって撮像されたアライメントマークの座標を検出し、検出回数が所定の回数になると、検出した複数の座標の平均及び標準偏差σを算出した後、前記複数の座標から−ｍσ＜Ｐ＜ｍσを満たす座標を抽出し、抽出した座標の平均に基づいて前記搬送部による前記表示基板の受取位置を補正することを特徴とするＦＰＤモジュール組立装置。
【請求項２】
前記制御部は、前記カメラにおける撮像範囲の略中央部に前記アライメントマークが出現するように、前記搬送部による前記表示基板の受取位置を補正することを特徴とする請求項１に記載のＦＰＤモジュール組立装置。
【請求項３】
撮像した前記アライメントマークの座標を格納するメモリを備えることを特徴とする請求項１又は２に記載のＦＰＤモジュール組立装置。
【請求項４】
カメラが配置された撮像位置まで表示基板を搬送部により搬送する工程と、
前記表示基板に設けられたアライメントマークを前記カメラによって撮像する工程と、
前記カメラによって撮像されたアライメントマークの座標を所定の回数に達するまで検出する工程と、
検出した複数の座標の平均及び標準偏差σを算出する工程と、
前記複数の座標から−ｍσ＜Ｐ＜ｍσを満たす座標を抽出して、抽出した座標の平均を算出する工程と、
前記抽出した座標の平均に基づいて前記搬送部による前記表示基板の受取位置を補正する工程と、
有する表示基板の搬送方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【公開番号】特開２０１３−７９１３（Ｐ２０１３−７９１３Ａ）
【公開日】平成２５年１月１０日（２０１３．１．１０）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−１４０９５７（Ｐ２０１１−１４０９５７）
【出願日】平成２３年６月２４日（２０１１．６．２４）
【出願人】（５０１３８７８３９）株式会社日立ハイテクノロジーズ (4,325)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年１月１０日（２０１３．１．１０）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年６月２４日（２０１１．６．２４）
【出願人】（５０１３８７８３９）株式会社日立ハイテクノロジーズ (4,325)
【Ｆターム（参考）】
[ Back to top ]